手 中 2014 年, 新 一 届 政 府 重 拳 发 展 半 导 体 产 业 政 策 面 上 国 家 集 成 电 路 产 业 发 展 推 进 纲 要 ( 下 称 推 进 纲 要 ), 认 清 现 状 与 形 势, 提 出 发 展 目 标, 提 供 保 障 措 施 企 业 面 上 紫 光 集 团 收

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1 科 技 双 雄 之 战 系 列 四 : 长 电 科 技 vs 华 天 科 技 / 文 杨 明 辉 /* 过 去 十 年 是 国 内 集 成 电 路 追 赶 的 十 年, 未 来 十 年 是 弯 道 超 车 的 十 年, 封 测 是 国 内 技 术 与 国 际 水 平 最 接 近 领 域, 也 是 扩 展 摩 尔 发 展 路 径 的 关 键 领 域, 因 此 弯 道 超 车 看 封 测, 而 封 测 发 展 看 长 电 和 华 天 */ 去 产 能 下 半 导 体 进 入 上 行 周 期 半 导 体 是 周 期 性 行 业, 以 4-5 年 为 小 周 期,8-10 年 为 大 周 期 半 导 体 的 周 期 性 是 由 巨 额 资 本 支 出 决 定 的, 这 种 巨 额 资 本 支 出 导 致 行 业 生 产 周 期 性 波 动, 当 需 求 旺 盛 时, 行 业 支 出 迅 速 扩 大, 最 后 会 供 过 于 求 ; 但 供 给 旺 盛 时, 随 着 需 求 的 提 升, 会 导 致 供 不 应 求 这 种 供 求 不 平 衡 导 致 的 周 期 性 波 动 成 为 半 导 体 行 业 的 显 著 特 征 回 顾 历 史, 自 20 世 纪 80 年 代 以 来, 全 球 半 导 体 产 业 经 历 了 5 次 景 气 高 峰 ( 年 年 年 年 年 ) 2013 年 全 球 半 导 体 景 气 度 开 始 回 升, 根 据 WSTS 统 计,2013 年 全 球 半 导 体 行 业 市 场 规 模 达 到 3043 亿 美 元, 较 2012 年 的 2916 亿 美 元 增 长 4.4%;WSTS 同 时 预 计 2014 年 全 球 半 导 体 市 场 规 模 达 3166 亿 美 元 而 根 据 SEMI 公 布 的 BB 值 来 看,2014 年 7 月 北 美 BB 值 为 1.07, 连 续 10 个 月 超 过 1, 显 示 14 年 是 半 导 体 大 年, 行 业 正 进 入 上 行 周 期 过 去 十 年 是 国 内 集 成 电 路 追 赶 的 十 年, 未 来 十 年 是 弯 道 超 车 的 十 年 2000 年 6 月, 鼓 励 软 件 产 业 和 集 成 电 路 产 业 发 展 的 若 干 政 策 (18 文 ) 出 台, 我 国 集 成 电 路 进 入 高 速 发 展 时 期 据 中 国 半 导 体 协 会 的 统 计,2003 年 我 国 集 成 电 路 产 业 销 售 额 为 亿 元, 到 2013 年 销 售 额 达 到 了 亿 元,GAGR 为 13.8%, 远 高 于 全 球 增 速, 国 内 集 成 电 路 产 业 份 额 从 5% 提 升 到 13.2% 2003 年 2013 年 全 球 1630 亿 美 元 3056 亿 美 元 国 内 亿 元 亿 元 国 内 占 全 球 份 额 5% 13.2% 资 料 来 源 : 中 国 半 导 体 协 会,WSTS, 明 鉴 珍 知 整 理 虽 然 过 去 十 年 国 内 集 成 电 路 取 得 快 速 发 展, 但 是 产 业 发 展 不 均 衡, 从 2003 年 发 展 至 今, 我 国 集 成 电 路 封 装 能 力 较 为 突 出, 设 计 次 之, 而 制 造 则 最 为 薄 弱 整 体 来 讲, 集 成 电 路 产 业 整 体 水 平 落 后, 对 外 依 存 度 高,2012 年 我 国 半 导 体 芯 片 的 进 口 额 超 过 1900 亿 美 元, 进 口 依 存 度 接 近 80%, 高 端 芯 片 的 进 口 率 超 过 90%, 半 导 体 芯 片 的 命 脉 依 然 掌 握 在 海 外 巨 头 的

2 手 中 2014 年, 新 一 届 政 府 重 拳 发 展 半 导 体 产 业 政 策 面 上 国 家 集 成 电 路 产 业 发 展 推 进 纲 要 ( 下 称 推 进 纲 要 ), 认 清 现 状 与 形 势, 提 出 发 展 目 标, 提 供 保 障 措 施 企 业 面 上 紫 光 集 团 收 购 展 讯 与 锐 迪 科, 上 海 浦 东 科 技 收 购 收 购 澜 起 科 技, 一 系 列 动 作 反 映 了 国 家 发 展 集 成 电 路 产 业 坚 强 意 志 推 进 纲 要 提 出 了 发 展 目 标 :1) 到 2015 年, 体 制 机 制 创 新 取 得 明 显 成 效, 建 立 与 产 业 发 展 规 律 相 适 应 的 融 资 平 台 和 政 策 环 境, 产 业 销 售 超 过 3500 亿 元 ;2) 到 2020 年, 与 国 际 先 进 水 平 的 差 距 逐 步 缩 小, 全 行 业 销 售 年 均 增 速 超 过 20%;3) 到 2030 年, 集 成 电 路 产 业 链 主 要 环 节 达 到 国 际 先 进 水 平, 一 批 企 业 进 入 国 际 第 一 梯 队, 实 现 跨 越 发 展 这 为 未 来 十 年 我 国 半 导 体 产 业 定 下 了 发 展 基 调 此 次 推 进 纲 要 强 调 从 设 计 制 造 封 测 设 备 材 料 等 全 产 业 链 支 持 半 导 体 产 业 发 展, 并 将 其 提 升 至 国 家 战 略 层 面, 强 化 企 业 主 体 地 位, 借 以 资 本 市 场 工 具, 大 力 度 宽 范 围 地 支 持 集 成 电 路 产 业, 消 除 国 内 产 业 发 展 木 桶 瓶 颈 我 们 认 为, 未 来 十 年 是 我 国 半 导 体 产 业 弯 道 超 车 的 十 年 封 测 是 集 成 电 路 弯 道 超 车 首 选 领 域 根 据 中 国 半 导 体 行 业 协 会 统 计,2013 年 中 国 集 成 电 路 产 业 销 售 额 亿 元, 同 比 增 长 16.2% 其 中 设 计 业 亿 元, 同 比 增 长 30.1%; 制 造 业 亿 元, 同 比 增 长 19.9%; 封 测 业 亿 元, 同 比 增 长 6.1% 年 集 成 电 路 设 计 制 造 封 测 年 均 复 合 增 速 分 别 为 22.25% 8.42% 12.47%, 各 环 节 已 经 涌 现 了 优 秀 企 业, 设 计 领 域 有 海 思 展 讯 锐 迪 科 等 优 秀 企 业 ; 封 测 领 域 有 长 电 科 技 华 天 科 技 等 优 秀 企 业 ; 制 造 领 域 虽 有 中 芯 国 际, 但 整 体 技 术 水 平 和 发 达 国 家 相 比 差 距 甚 大 从 与 发 达 国 家 比 较 来 看, 封 测 是 与 国 际 水 平 差 距 最 小 的 领 域 国 内 封 测 厂 商 具 备 两 个 明 显 的 优 势 : 其 一 是 低 成 本 优 势 ; 其 二 是 贴 近 市 场 的 优 势 正 因 为 如 此, 国 外 半 导 体 厂 商 将 封 装 测 试 环 节 纷 纷 向 大 陆 转 移, 全 球 前 10 的 IDM 厂 商 中 有 9 个 在 中 国 有 制 造 厂, 其 中 8 个 是 封 测 厂, 全 球 前 5 的 专 业 封 测 代 工 厂 商 也 全 部 在 中 国 有 制 造 厂 对 于 大 陆 的 主 要 厂 商 来 说, 当 前 已 经 掌 握 了 市 场 上 的 主 流 技 术 (3D TSV 封 装 技 术 ); 从 人 才 的 角 度 看, 近 年 来 国 内 企 业 纷 纷 从 海 外 重 金 聘 请 人 才 归 国, 研 发 能 力 正 在 迅 速 提 升 封 测 已 经 成 为 国 际 水 平 差 距 最 小 的 环 节 公 司 先 进 封 装 技 术 或 工 艺 长 电 科 技 Cu pillar bumping FC-BGA WLCSP MIS 基 板 12 英 寸 圆 片 封 装 华 天 科 技 MCM(MCP) MEMS BGA LGA SIP TSV-CSP 12 英 寸 圆 片 封 装 晶 方 科 技 WLCSP-TVS Bumping MEMS CIS FC 太 极 实 业 DDR 封 装 DRAM 后 端 封 装 通 富 微 电 MCM(MCP) MEMS BGA 12 英 寸 圆 片 封 装 测 试 随 着 先 进 封 装 技 术 在 半 导 体 领 域 的 深 入 应 用, 封 装 环 节 占 比 芯 片 成 本 大 幅 上 升 ( 已 经 占 据 50% 以 上 ), 封 装 的 地 位 也 将 得 到 提 升, 在 此 基 础 上, 封 测 成 为 国 内 集 成 电 路 产 业 弯 道 超 车 首 选 领 域 封 测 发 展 趋 势 : 扩 展 摩 尔 成 为 重 要 发 展 路 径 集 成 电 路 产 业 开 始 进 入 后 摩 尔 时 代, 在 后 摩 尔 时 代, 集 成 电 路 在 延 续 摩 尔 定 律 时 存 在 两 大 障 碍 : 一 是 资 金 规 模 障 碍 随 着 集 成 电 路 制 造 工 艺 不 断 逼 近 物 理 极 限, 工 艺 复 杂 度 大 幅 度 提 升, 导 致 生 产 线 的 投 资 规 模 急 速 上 升,32/28nm 的 工 艺 研 发 费 用 为 12 亿 美 元, 而 22/20nm 的 费 用 上 升 至 21 亿 美 元, 一 颗 集 成 电 路 产 品 的 设 计 费 用 也 从 32mm 的

3 万 美 元 上 升 至 22nm 的 1.2 亿 美 元 如 此 巨 大 的 资 金 投 入 投 入 只 有 少 数 企 业 ( 例 如 Intel IBM Samsung 等 ) 才 能 参 与 高 阶 集 成 电 路 建 设 二 是 工 艺 障 碍 集 成 电 路 制 造 的 下 一 个 工 艺 节 点 是 14nm, 图 形 曝 光 技 术 及 MDF 等 微 缩 技 术 可 以 实 现 22nm-20nm 工 艺, 但 突 破 14nm 有 较 大 风 险 近 期,Intel 在 实 验 室 环 境 下 采 用 极 紫 外 光 刻 (EUV) 以 及 超 紫 外 线 光 刻 (BEUV) 技 术 实 现 了 7nm 5nm 工 艺, 但 是 投 入 代 价 极 大 采 用 更 窄 线 框 等 比 例 缩 小 的 芯 片 技 术 升 级 原 则 已 经 快 走 到 尽 头, 扩 展 摩 尔 (More than Moore) 成 为 重 要 发 展 路 径 扩 展 摩 尔 的 发 展 路 径 是 利 用 先 进 封 装 技 术 ( 如 多 层 薄 膜 封 装 三 维 硅 通 孔 MEMS 真 空 封 装 微 组 装 等 ) 将 多 种 器 件 ( 如 SiGe 晶 体 管 高 压 晶 体 管 MEMS 器 件 光 电 器 件 图 像 传 感 器 生 物 芯 片 等 ) 集 成 为 高 附 加 值 的 集 成 电 路 产 品 扩 展 摩 尔 的 核 心 就 在 于 先 进 封 装 技 术, 目 前 已 经 在 苹 果 的 iphone 任 天 堂 的 Wii 等 产 品 上 得 到 应 用 我 们 认 为, 扩 展 摩 尔 为 集 成 电 路 产 业 开 辟 了 另 一 个 维 度 上 的 发 展 道 路, 将 会 引 发 集 成 电 路 产 业 的 变 革 1)TSV+ Bumping: 先 进 封 装 的 关 键 工 序 TSV(Through Silicon Via, 硅 通 孔 ) 工 艺 通 过 在 晶 粒 内 部 打 垂 直 通 孔 并 填 充 金 属, 将 晶 粒 正 面 焊 盘 上 的 I/O 信 号 引 至 背 面, 从 而 实 现 3D IC 内 部 各 层 晶 粒 间 的 垂 直 互 连, 是 SiP/3D 封 装 中 的 关 键 工 序 Bumping 是 封 装 的 前 道 工 序, 通 过 在 芯 片 表 面 制 作 金 属 凸 点 提 供 芯 片 电 气 互 连 的 点 接 口, 广 泛 应 用 于 FC WLP CSP 3D 等 先 进 封 装 目 前 Copper Pillar Bumping 先 进 封 装 技 术 是 最 为 先 进 的 一 种, 采 用 铜 柱 + 锡 球 代 替 原 来 简 单 的 锡 球, 铜 柱 的 直 径 能 够 降 低 到 20~50nm, 足 以 满 足 当 前 先 进 制 程 需 求 2)WLCSP( 晶 圆 级 芯 片 尺 寸 封 装 ): 影 像 传 感 器 的 封 装 之 剑 WLCSP( 晶 圆 级 芯 片 尺 寸 封 装 ) 是 当 前 最 成 熟 的 TSV 平 台, 也 是 目 前 能 高 效 封 装 CMOS 图 像 传 感 器 的 首 选 解 决 方 案 WLCSP 是 将 芯 片 尺 寸 封 装 (CSP) 和 晶 圆 级 封 装 (WLP) 整 合 一 体 的 新 兴 封 装 技 术 CSP 是 指 封 装 面 积 与 芯 片 面 积 之 比 小 于 1.2:1 的 技 术, 该 技 术 有 效 促 进 集 成 电 路 的 小 型 化 ;WLP 是 指 在 晶 圆 前 道 工 序 完 成 后, 直 接 对 晶 圆 进 行 封 装 后 再 切 割 分 离 成 单 一 芯 片, 相 对 于 传 统 封 装 将 晶 圆 切 割 成 单 个 芯 片 后 再 进 行 封 装,WLP 技 术 在 封 装 成 本 方 面 具 有 明 显 的 优 势 WLCSP 是 结 合 上 述 两 种 封 装 方 式 的 优 点, 先 在 整 片 晶 圆 上 进 行 封 装 和 测 试, 然 后 再 切 割 成 单 一 芯 片, 不 需 经 过 打 线 和 填 胶 程 序, 封 装 后 的 芯 片 尺 寸 和 裸 芯 片 几 乎 一 致 目 前, WLCSP-TVS 成 熟 应 用 于 封 装 CMOS 图 像 传 感 器, 国 内 掌 握 该 技 术 的 企 业 有 晶 方 科 技 华 天 科

4 技 ( 昆 山 华 天 ) 长 电 科 技 ( 长 电 先 进 ) 等 3)FC( 倒 装 芯 片 封 装 ): 很 好 优 化 EMC/EMI 性 能 1960 年,IBM 开 发 出 了 FC 封 装 技 术,FC 利 用 在 第 1 层 芯 片 与 载 板 接 合 封 装, 封 装 方 式 为 芯 片 正 面 朝 下 向 基 板, 无 需 引 线 键 合, 组 成 最 短 电 路, 低 落 电 阻 ; 驳 回 金 属 球 连 接, 缩 小 了 封 装 尺 寸, 改 进 电 性 默 示, 解 决 了 BGA 为 削 减 引 脚 数 而 需 扩 充 体 积 的 困 扰 目 前,FC 与 BGA 结 合, 构 成 FC-BGA( 倒 装 芯 片 球 栅 格 阵 列 的 封 装 ), 在 电 磁 兼 容 (EMC) 与 电 磁 干 扰 (EMI) 体 积 等 方 面 优 势 明 显, 成 为 FC 封 装 的 主 流 工 艺, 由 于 FC-BGA 封 装 的 种 种 优 点, 目 前 几 乎 所 有 图 形 加 速 卡 芯 片 都 是 用 了 FC-BGA 封 装 方 式 此 外,FC 封 装 由 于 能 改 善 LED 散 热 性 能, 提 高 LED 光 效, 也 有 望 成 为 LED 封 装 主 流 工 艺 4)SIP( 系 统 级 封 装 技 术 ): 提 供 电 子 系 统 微 型 化 解 决 方 案 SIP(System In a Package 系 统 级 封 装 ) 是 将 多 种 功 能 芯 片, 包 括 处 理 器 存 储 器 等 功 能 芯 片 集 成 在 一 个 封 装 内, 从 而 实 现 一 个 基 本 完 整 的 功 能 与 SOC(System On a Chip 系 统 级 芯 片 ) 相 对 应 不 同 的 是 系 统 级 封 装 是 采 用 不 同 芯 片 进 行 并 排 或 叠 加 的 封 装 方 式, 而 SOC 则 是 高 度 集 成 的 芯 片 产 品 SIP 封 装 主 要 应 用 于 可 穿 戴 电 子 设 备 和 MEMS 器 件 上, 这 主 要 由 它 们 的 功 能 特 点 决 定 的 在 可 穿 戴 电 子 设 备 方 面, 可 穿 戴 电 子 设 备 既 需 要 陀 螺 仪 计 步 器 心 率 温 度 气 压 等 大 量 传 感 器, 又 需 要 保 证 较 小 的 体 积, 因 此 SIP 成 为 它 们 重 要 封 装 形 式 通 过 SIP 封 装, 将 不 同 芯 片 封 装 在 一 起, 不 仅 可 以 缩 小 体 积, 还 能 够 起 到 很 好 的 保 密 性 效 果 例 如,iWacth 采 用 SIP 封 装 ( 由 环 旭 电 子 提 供 ), 可 以 很 好 保 护 内 部 电 路 结 构, 避 免 外 界 恶 意 抄 袭 在 MEMS 器 件 方 面,MEMS 传 感 器 需 要 将 信 号 采 集 模 块 信 号 处 理 模 块 信 号 执 行 模 块 集 成 在 一 起, 可 以 看 做 将 不 同 的 芯 片 合 一, 它 需 要 比 传 统 传 感 器 体 积 更 小, 因 此 SIP 也 成 为 MEMS 器 件 重 要 封 装 形 式 双 雄 之 业 绩 : 长 电 营 收 国 内 局 首, 华 天 盈 利 国 内 第 一 分 析 长 电 科 技 过 去 6 年 业 绩, 除 09 年 因 为 经 济 危 机 影 响 导 致 负 增 长, 其 余 均 实 现 了 正 增 长, 到 2013 年 长 电 科 技 的 营 收 已 达 51 亿 元, 成 为 中 国 大 陆 第 一 大 和 全 球 第 六 大 封 测 公 司 但 是 长 电 科 技 的 净 利 润 却 大 幅 度 波 动,2012 年 以 后 在 工 厂 搬 迁 和 大 额 资 本 开 支 压 力 下, 公 司 仅 能 实 现 千 万 元 的 净 利 润, 处 于 盈 亏 平 衡 点 附 近 分 析 华 天 科 技 的 过 去 6 年 业 绩, 营 业 收 入 稳 步 增 加, 毛 利 率 水 平 有 所 提 高, 盈 利 能 力 有 所 增 强 营 业 收 入 除 了 09 年 以 外 均 实 现 了 10% 以 上 的 增 长, 净 利 润 也 除 了 09 和 11 年 外, 增 长 幅 度 超 过 40% 以 上 到 2013 年 华 天 科 技 实 现 归 属 母 公 司 净 利 润 1.99 亿 元, 盈 利 能 力 位 居 国 内 同 行 首 位 长 电 科 技 H1 营 业 总 收 入 ( 亿 元 ) yoy -0.6% 52.6% 4.0% 17.9% 15.0% 18.40% 归 属 于 母 公 司 所 有 者 的 净 利 润 ( 亿 元 ) yoy -75.1% 795.5% -67.6% -84.5% 6.8% 141.3% 华 天 科 技 H1 营 业 总 收 入 ( 亿 元 ) yoy 4.7% 49.4% 12.7% 24.0% 50.8% 44.80% 归 属 于 母 公 司 所 有 者 的 净 利 润 ( 亿 元 ) yoy 12.5% 45.0% -29.4% 53.3% 64.6% 36.7%

5 双 雄 之 产 品 结 构 : 低 中 高 阶 封 装 产 品 均 有 布 局, 未 来 重 力 发 展 高 阶 封 装 由 于 高 阶 封 装 中 阶 封 装 低 阶 封 装 并 无 严 格 定 义, 也 无 法 严 格 将 长 电 和 华 天 的 产 品 进 行 分 类, 这 里 初 略 对 两 公 司 进 行 估 算 长 电 科 技 : 贯 彻 适 度 发 展 传 统 封 装, 重 点 发 展 高 端 封 装, 加 快 发 展 特 色 封 装 的 产 品 结 构 调 整 战 略, 是 长 电 科 技 打 破 业 界 摩 尔 定 律 宿 命 论 的 破 题 之 作 公 司 主 要 的 业 务 分 为 低 端 中 阶 QFN 基 板 封 装 ( 包 括 FC) 先 进 封 装 (Bumping 与 WLCSP) 等 低 阶 封 装 由 滁 州 工 厂 和 宿 迁 工 厂 生 产 线 负 责,2014H1 滁 州 工 厂 营 收 5.57 亿 元, 净 利 润 1, 万 元 ; 宿 迁 工 厂 1.62 亿 元, 净 利 润 -1, 万 元, 合 计 净 利 润 633 万 中 阶 封 装 产 品 由 长 电 科 技 本 部 生 产 线 负 责, 主 要 基 板 封 装 ( 包 括 BGA FCBGA) 高 引 脚 的 引 线 框 封 装 (QFN QFP SOP TSOP DIP) 等 高 阶 封 装 产 品 主 要 由 长 电 先 进 生 产 线 负 责, 主 要 包 括 Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五 大 圆 片 级 封 装 技 术 等,2014H1 长 电 先 进 营 业 收 入 6.17 亿 元, 净 利 润 6, 万 元 此 外 新 晟 电 子 ( 影 像 传 感 器 封 装 ) 也 是 高 阶 封 装,2014H1 新 晟 电 子 营 业 收 入 1.51 亿 元, 净 利 润 万 元 根 据 2013 年 财 务 数 据 初 略 测 算, 我 们 预 计 公 司 高 阶 封 装 占 比 18%; 中 阶 封 装 占 比 52%; 低 阶 封 装 占 比 26% 长 电 科 技 产 品 结 构 2013 年 营 收 占 比 高 阶 封 装 长 电 先 进 9.2 亿 元 18.0% 板 基 封 装 ( 本 部 ) 5.9 亿 元 中 阶 封 装 51.8% 中 阶 引 线 框 封 装 20.5 亿 元 低 阶 封 装 低 阶 分 立 器 件 13.3 亿 元 26.1% 其 它 镜 头 模 组 2.1 亿 元 4.1% 附 注 : 低 中 高 阶 封 装 初 略 分 类, 明 鉴 珍 知 整 理 华 天 科 技 : 这 里 假 定 天 水 华 天 西 安 华 天 昆 山 华 天 分 别 是 低 中 高 端 封 装 产 品, 2014H1 天 水 华 天 营 收 9.62 亿 元, 净 利 润 9661 万 元 ; 西 安 华 天 营 收 2.82 亿 元, 净 利 润 3431 万 元 ; 昆 山 华 天 营 收 3.09 亿 元, 净 利 润 704 万 元 (2014Q1 受 水 污 染 影 响 导 致 停 工, 业 绩 受 影 响, 二 季 度 恢 复 正 常 ) 对 应 低 阶 封 装 占 比 61.9%; 中 阶 封 装 占 18.2%; 高 阶 封 装 占 比 19.9% 我 们 认 为 在 全 球 半 导 体 持 续 景 气 (BB 值 已 经 连 续 10 个 月 超 过 1 了 ) 情 况 下, 低 阶 封 装 产 品 将 保 持 20% 以 上 增 速 ; 中 高 端 封 装 是 华 天 科 技 未 来 发 展 重 点, 预 计 未 来 2-3 年 中 高 阶 封 装 产 品 将 维 持 50% 以 上 的 增 速 华 天 科 技 2014H1 业 绩 情 况 营 收 ( 亿 元 ) 占 比 净 利 润 ( 万 元 ) 占 比 天 水 华 天 ( 低 阶 ) % % 西 安 华 天 ( 中 阶 ) % % 昆 山 华 天 ( 高 阶 ) % % 附 注 : 低 中 高 阶 封 装 初 略 分 类, 明 鉴 珍 知 整 理

6 双 雄 之 毛 利 率 及 三 费 : 长 电 科 技 净 利 率 有 望 逐 步 恢 复 至 合 理 区 间 按 照 行 业 平 均 水 平, 半 导 体 封 装 领 域 毛 利 率 合 理 区 间 在 17-25% 之 间, 净 利 润 率 合 理 区 间 在 5-10% 之 间 Q1 长 电 科 技 毛 利 率 基 本 上 维 持 在 合 理 区 间, 但 是 净 利 润 率 却 低 于 行 业 平 均 水 平, 特 别 是 2012 年 以 来, 长 电 的 净 利 润 率 只 有 1% 左 右 主 要 原 因 在 于 :1) 异 地 工 厂 搬 迁 ( 即 安 徽 滁 州 基 地 和 江 苏 宿 迁 基 地 ) 给 长 电 造 成 的 影 响 远 超 于 公 司 预 期, 原 来 建 低 成 本 生 产 基 地 的 目 的 是 想 降 低 人 力 成 本 和 折 旧 费 用, 结 果 局 部 搬 迁 的 方 式, 导 致 两 头 的 运 作 效 率 降 低 老 员 工 外 派 人 力 费 用 上 升 工 厂 换 地 方 要 重 新 论 证 等 一 系 列 问 题, 甚 至 出 现 本 地 工 人 不 愿 搬 迁 出 现 两 次 罢 工 事 件 2) 年 由 于 资 本 市 场 的 低 迷, 长 电 科 技 始 终 没 有 进 行 股 权 融 资, 在 大 额 的 资 本 开 支 压 力 之 下, 公 司 的 短 期 借 款 从 2010 年 的 3.9 亿 攀 升 至 2013 年 的 20.2 亿, 而 财 务 费 用 从 2009 年 7720 万 攀 升 至 2013 年 1.76 亿, 财 务 费 用 给 公 司 带 来 巨 大 压 力 反 观 华 天 科 技, 公 司 拥 有 甘 肃 天 水 ( 本 部 基 地 ) 的 成 本 优 势, 并 且 通 过 严 格 的 费 用 管 控, 始 终 保 证 净 利 润 率 处 于 合 理 的 区 间 站 在 此 时 时 点, 我 们 认 为 长 电 科 技 的 净 利 率 有 望 逐 步 回 升, 基 于 以 下 理 由 :1) 公 司 先 进 封 装 销 量 不 断 增 多, 产 品 结 构 优 化 带 动 净 利 率 提 升 ;2) 到 2014 年 长 电 科 技 宿 迁 与 滁 州 两 厂 搬 迁 完 毕, 搬 迁 的 负 面 影 响 基 本 消 除, 业 务 经 营 逐 步 进 入 稳 定 期 3)2014 年 长 电 还 进 行 了 增 发 融 资, 加 上 国 家 产 业 基 金 的 不 断 扶 持, 长 电 的 财 务 压 力 有 望 显 著 减 小 长 电 科 技 (%) Q1 销 售 毛 利 率 销 售 费 用 率 管 理 费 用 率 财 务 费 用 率 净 利 润 率 华 天 科 技 (%) Q1 销 售 毛 利 率 销 售 费 用 率 管 理 费 用 率 财 务 费 用 率 净 利 润 率 资 料 来 源 : 公 司 资 料, 明 鉴 珍 知 整 理 双 雄 之 子 公 司 : 均 按 不 同 地 域 分 别 布 局 低 中 高 阶 封 装 长 电 科 技 从 子 公 司 布 局 来 看, 本 部 负 责 基 板 封 装 和 高 引 脚 的 引 线 框 封 装, 宿 迁 长 电 和 滁 州 长 电 定 位 为 传 统 封 测 产 品, 江 阴 长 电 先 进 和 江 阴 新 晟 电 子 定 位 为 FC Bumping 基 板 MIS 和 摄 像 头 模 组 等 高 端 产 品 主 要 子 公 司 情 况 如 下 : 长 电 科 技 ( 本 部 ): 主 要 是 基 板 封 装 和 高 引 脚 的 引 线 框 封 装 (QFN QFP SOP TSOP DIP 等 ) 目 前 长 电 科 技 本 部 的 基 板 封 装 产 能 大 概 在 万 颗 / 月, 其 中 Wire bond BGA 产 能 万 颗 / 月, 根 据 公 司 规 划,Wire bond BGA 将 逐 步 升 级 到 FCBGA, 目 前 已 经 小 批 量 量 产 长 电 科 技 ( 滁 州 和 宿 迁 ): 主 要 负 责 传 统 封 装 产 品 公 司 为 了 降 低 人 力 成 本 和 折 旧 费 用, 将 传 统 封 测 业 务 搬 迁 至 宿 迁 和 滁 州, 由 于 搬 迁 成 本 外 派 人 员 成 本 和 员 工 培 训 费 用 的 超 预 期, 滁 州 和 宿 迁 两 厂 经 营 不 佳, 且 拖 累 了 长 电 科 技 过 去 两 年 的 经 营 业 绩 随 着 滁 州 和 宿 迁 两 厂 搬 迁 结 束, 两 次 的 盈 利 能 力 正 逐 步 恢 复, 截 至 2014 年 上 半 年, 滁 州 工 厂 已 经 实 现 了 扭 亏 为 盈, 每 月 盈 利 过 百 万 ; 而 宿 迁 工 厂 仍 然 继 续 亏 损, 预 计 15 年 开 始 逐 步 盈 利

7 江 阴 长 电 先 进 : 负 责 高 端 封 装 产 品 是 国 内 首 家 拥 有 自 主 知 识 产 权 圆 片 凸 块 和 圆 片 级 芯 片 尺 寸 封 装 技 术 并 实 现 产 业 化 的 企 业, 拥 有 国 内 首 条 12 寸 8 寸 圆 片 凸 片 和 圆 片 级 芯 片 尺 寸 封 装 生 产 线 2014 年 2 月 份, 中 芯 国 际 与 长 电 科 技 联 合 宣 布 双 方 共 同 投 资 1.5 亿 美 元 ( 中 芯 国 际 占 51%, 长 电 科 技 占 49%), 建 立 具 有 12 英 寸 5 万 片 / 月 凸 块 加 工 (Bumping) 及 配 套 测 试 能 力 的 合 资 公 司 中 芯 董 事 长 张 文 义 表 示 要 在 江 阴 这 块 土 地 大 干 一 场, 江 阴 长 电 科 技 董 事 长 王 新 潮 也 表 示, 将 就 近 建 立 配 套 的 后 段 封 装 生 产 线, 为 中 芯 国 际 28nm 客 户 提 供 优 质 高 效 与 便 利 的 一 条 龙 生 产 服 务 中 芯 国 际 12 英 寸 凸 块 项 目 生 产 线 首 期 投 资 5000 万 美 元 以 租 赁 长 电 科 技 厂 房 形 式, 将 于 2015 年 第 2 3 季 度 正 式 投 产, 形 成 月 产 能 1 万 片, 根 据 市 场 需 求 再 用 3-5 年 的 时 间 实 现 月 达 产 5 万 片 的 规 模 届 时, 长 电 先 进 的 12 英 寸 凸 块 封 装 生 产 线 也 将 跟 随 放 量 江 阴 新 晟 电 子 : 负 责 高 端 封 装 产 品, 侧 重 晶 圆 级 封 装 技 术, 着 重 于 高 端 影 像 模 组 的 开 发 及 制 造 一 元 化 服 务 目 前 具 备 100 万 颗 / 月 5M 及 更 高 像 素 摄 像 头 模 组 的 制 造 能 力 ( 良 率 94-95%), 计 划 在 2014 年 扩 产 至 300 万 颗 / 月 并 研 发 13M 和 20M 像 素 的 摄 像 头 模 组 江 阴 新 顺 微 电 子 : 负 责 半 导 体 分 立 器 件 5" 芯 片 制 造 业 务 新 加 坡 APS : 长 电 于 2004 年 通 过 收 购 控 股 新 加 坡 APS 股 权, 目 前 Bumping 凸 块 两 大 技 术 来 源 主 要 是 IBM 和 新 加 坡 APS APS 主 要 持 有 铜 柱 凸 块 专 利, 目 前 已 经 授 权 了 Intel TSMC Amkor 和 SPIL 等 11 家 公 司, 促 使 铜 柱 凸 块 成 为 Bumping 的 主 流 技 术 年,APS 持 续 亏 损,2013 年 扭 亏 为 盈 长 电 科 技 被 参 控 公 司 关 系 持 股 比 营 业 收 入 净 利 润 主 营 业 务 1 长 电 科 技 ( 滁 州 ) 研 制, 开 发, 销 售 半 导 体, 电 子 原 子 公 司 , , 有 限 公 司 件, 专 用 电 子 电 气 装 置 2 长 电 科 技 ( 宿 迁 ) 研 制, 开 发, 销 售 半 导 体, 电 子 原 子 公 司 , , 有 限 公 司 件, 专 用 电 子 电 气 装 置 3 开 发, 制 造 半 导 体 芯 片 凸 块 及 其 江 阴 长 电 先 进 封 子 公 司 , , 封 装 测 试 后 的 产 品, 销 售 自 产 产 装 有 限 公 司 品 并 提 供 相 关 的 技 术 服 务 4 国 富 瑞 数 据 系 统 联 营 企 计 算 机 软 硬 件 及 网 络 等 技 术 开 , 有 限 公 司 业 发 5 江 阴 新 顺 微 电 子 开 发, 设 计, 制 造 半 导 体 芯 片 ; 销 子 公 司 , , 有 限 公 司 售 自 产 产 品 6 江 阴 芯 长 电 子 材 料 有 限 公 司 子 公 司 电 子 产 品 的 制 造, 加 工, 销 售 7 江 阴 新 晟 电 子 有 新 型 电 子 元 器 件 的 销 售, 研 究, 子 公 司 , , 限 公 司 开 发, 涉 及, 制 造, 加 工 8 长 电 国 际 ( 香 港 ) 贸 易 投 资 有 限 公 子 公 司 进 出 口 贸 易 司 9 深 圳 长 电 科 技 有 限 公 司 子 公 司 销 售 电 子 产 品 及 原 辅 材 料 10 江 阴 新 基 电 子 设 生 产 销 售 半 导 体 封 测 设 备 及 零 子 公 司 , 备 有 限 公 司 配 件 11 长 电 科 技 ( 香 港 ) 有 限 公 司 孙 公 司 100 销 售 电 子 产 品 及 原 辅 材 料 12 如 下 : 华 进 半 导 体 封 装 先 导 技 术 研 发 中 心 有 限 公 司 联 营 企 业 , 半 导 体 封 装 共 性 先 导 技 术 开 发 华 天 科 技 已 经 完 成 昆 山 西 安 天 水 三 地 布 局, 分 别 负 责 高 中 低 端 封 装 产 品, 主 要 情 况 昆 山 华 天 ( 原 昆 山 西 钛 ): 负 责 WLCSP Bumping TSV 等 高 端 封 装 产 品 地 处 东 部 沿

8 海, 容 易 吸 引 高 端 人 才, 在 高 端 封 装 技 术 积 累 深 厚 昆 山 华 天 主 要 有 三 大 业 务 : 晶 圆 级 芯 片 尺 寸 硅 基 通 孔 封 装 (WLCSP-TSV) 晶 圆 级 光 学 镜 头 (WLO) 晶 圆 级 摄 像 头 模 组 (WLC) 目 前 贡 献 主 要 收 入 的 是 应 用 WLCSP-TSV 技 术 为 客 户 封 装 CMOS 图 像 传 感 器,CMOS 图 像 传 感 器 是 广 泛 应 用 于 手 机 笔 记 本 电 脑 等 摄 像 头 模 组 的 核 心 器 件, 目 前 昆 山 华 天 主 要 客 户 包 括 Aptina 格 科 微 索 尼 中 兴 富 士 康 等 WLO 和 WLC 是 公 司 一 直 在 研 发 储 备 的 技 术, 其 中 WLO 是 利 用 半 导 体 加 工 技 术 在 玻 璃 晶 圆 上 批 量 制 成 摄 像 头 模 组 所 需 要 光 学 透 镜, 再 与 WLCSP-TSV 封 装 的 CMOS 图 像 传 感 器 组 装 起 来 成 为 晶 圆 级 摄 像 头 模 组 (WLC) 西 安 华 天 ( 原 西 安 天 胜 电 子 ): 主 要 进 行 Flip-Chip BGA QFN 等 中 端 封 装 产 品 的 生 产 人 力 成 本 较 低 同 时 又 具 备 人 才 优 势 2014 年 7 月, 西 安 华 天 准 备 投 资 5.26 亿 元 建 设 FC+WB 封 装 项 目, 该 项 目 与 昆 山 华 天 Bumping 生 产 线 相 配 套, 建 设 期 3 年, 达 产 后 年 新 增 FCBGA FCCSP FCPGA BGA LGA QFN DFN 系 列 集 成 电 路 先 进 封 装 测 试 能 力 2 亿 块, 有 望 贡 献 5.70 亿 元 收 入 和 4,627 万 元 净 利 润 天 水 华 天 ( 本 部 ): 负 责 DIP SOP QFP 等 低 端 封 装 产 品 的 生 产 地 处 甘 肃 天 水, 在 制 造 成 本 上 优 势 明 显, 适 宜 发 展 低 端 半 导 体 封 装 产 业, 目 前 是 华 天 科 技 的 主 要 盈 利 来 源 华 天 科 技 被 参 控 公 司 关 系 持 股 比 营 业 收 入 净 利 润 主 营 业 务 华 天 科 技 ( 西 安 ) 有 限 公 司 华 天 科 技 ( 昆 山 ) 电 子 有 限 公 司 天 水 华 天 集 成 电 路 包 装 材 料 有 限 公 司 天 水 华 天 机 械 有 限 公 司 华 进 半 导 体 封 装 先 导 技 术 研 发 中 心 天 水 中 核 华 天 矿 业 有 限 公 司 甘 肃 微 电 子 工 程 研 究 院 有 限 公 司 子 公 司 子 公 司 子 公 司 子 公 司 联 营 企 业 子 公 司 联 营 企 业 , , , , , , , 集 成 电 路 行 业 双 雄 之 产 能 : 纷 纷 扩 充 先 进 封 装 ( 高 阶 封 装 ) 产 能 制 造 业 半 导 体, 集 成 电 路 和 半 导 体 元 器 件 设 计, 研 发, 生 产 销 售 设 计, 研 发, 制 造 手 机 用 数 字 摄 录 机 模 块, 玻 璃 芯 片, 手 机 相 关 数 模 集 成 电 路 芯 片 模 块 等 通 信 集 成 电 路 包 装 塑 料 管, 包 装 盘, 各 种 包 装 纸 箱, 塑 料 纸 制 包 装 制 品 的 生 产, 销 售, 房 屋 租 赁 集 成 电 路 模 具, 备 件, 自 动 化 设 备, 引 线 框 架 及 相 关 的 化 学 产 品 的 制 造 和 销 售 等 不 需 前 置 许 可 及 审 批 的 矿 产 品 批 发, 销 售 长 电 科 技 和 华 天 科 技 纷 纷 扩 充 先 进 封 装 产 能, 抢 占 先 进 封 装 市 场 长 电 科 技 :2013 年

9 第 融 资 建 设 年 产 9.5 亿 块 FC( 倒 装 ) 集 成 电 路 封 测 项 目 ;2014 年 8 月, 长 电 科 技 公 告 与 中 芯 国 际 合 资 建 立 具 有 12 英 寸 凸 块 加 工 (Bumping) 及 配 套 测 试 能 力 的 合 资 公 司 ( 中 芯 国 际 51%, 长 电 科 技 49%) 合 营 公 司 拟 在 江 阴 投 资 设 立 子 公 司, 投 资 总 额 为 1.5 亿 美 元, 规 划 的 生 产 规 模 为 月 产 能 5 万 片, 预 计 于 2018 年 达 产 长 电 科 技 产 能 情 况 基 板 封 装 万 颗 / 月, 其 中 Wire bond BGA 产 能 万 颗 / 月 本 部 引 线 框 封 装 QFN 扩 产 后 规 模 3 亿 颗 / 月 FC 封 装 2013 年 底 融 资 建 设 年 产 9.5 亿 块 FC( 倒 装 ) 集 成 电 路 封 测 项 目,2016 年 达 标 后, 将 新 增 产 品 年 销 售 收 入 亿 元, 新 增 利 润 总 额 1.28 亿 元 长 电 先 进 新 晟 电 子 WLCSP Bumping 中 道 工 序 CIS 封 装 2013 年 WLCSP 产 能 1.6 亿 颗 / 月 ( 占 全 球 13.5%), 预 计 14 年 10 月 份 达 到 3.4 亿 颗 / 月 8 万 块 Bumping 中 道 工 序 量 产 能 力, 其 中 大 部 分 是 8 英 寸,12 英 寸 量 还 较 少 500 万 像 素 已 超 过 100 万 颗 / 月, 计 划 2014 年 扩 产 至 300 万 颗 / 月 ;800 万 像 素 年 内 规 划 30 万 颗 / 月 ;1300 万 像 素 试 样 阶 段 华 天 科 技 :2010 年 12 月 份 公 告 募 集 资 金 不 超 过 8.34 亿 元, 投 入 铜 线 键 合 集 成 电 路 封 装 工 艺 升 级 及 产 业 化 项 目 集 成 电 路 高 端 封 装 测 试 生 产 线 技 术 改 造 项 目 三 个 项 目 2013 年 7 月 发 行 可 转 债 总 额 不 超 过 4.61 亿 元, 投 向 三 个 募 投 项 目 : 通 讯 与 多 媒 体 集 成 电 路 封 装 测 试 产 业 化 项 目 ( 三 年 建 设 期 ) 40 纳 米 集 成 电 路 先 进 封 装 测 试 产 业 化 项 目 ( 三 年 建 设 期 ) 受 让 昆 山 西 钛 28.85% 股 权 项 目 2013 年 年 底, 昆 山 西 钛 微 电 子 科 技 有 限 公 司 的 阵 列 镜 头 智 能 成 像 TSV-CIS 集 成 模 块 工 艺 开 发 及 产 业 化 项 目 获 国 家 极 大 规 模 集 成 电 路 制 造 技 术 及 成 套 工 艺 专 项 ( 02 专 项 ) 立 项, 成 为 全 国 集 成 电 路 封 装 行 业 唯 一 由 企 业 牵 头 实 施 的 立 项 项 目, 获 得 国 家 专 项 拨 款 超 3000 万 元 阵 列 镜 头 智 能 成 像 TSV-CIS 集 成 模 块 工 艺 开 发 及 产 业 化 项 目 由 昆 山 西 钛 微 电 子 科 技 有 限 公 司 联 合 格 科 微 电 子 ( 上 海 ) 有 限 公 司 及 北 京 工 业 大 学 北 方 工 业 大 学 两 所 高 校 共 同 实 施 到 2016 年 底 此 课 题 完 成 时, 将 实 现 CIS 封 装 生 产 能 力 每 年 8 万 片, 模 组 组 装 及 测 试 生 产 能 力 每 年 300 万 颗 以 上, 实 现 销 售 额 5 亿 人 民 币, 并 打 造 国 产 高 性 能 影 像 传 感 器 模 组 产 业 链 华 天 科 技 产 能 情 况 天 水 华 天 传 统 封 装 亿 块 / 年, 其 中 铜 线 产 品 占 比 达 到 60% 以 上 传 统 封 装 亿 块 / 年, 其 中 铜 线 产 品 占 比 达 到 80% 西 安 华 天 昆 山 华 天 新 建 FC+WB 生 产 线 CIS 晶 圆 封 装 阵 列 镜 头 TSV-CIS 模 块 12 寸 Bumping 生 产 线 2014 年 6 月 公 告 建 设 FC+WB 集 成 电 路 封 装 测 试 生 产 线 建 设 期 三 年, 达 产 后 预 计 实 现 封 装 产 能 2 亿 块, 销 售 收 入 5.7 亿 元, 净 利 润 4627 万 元 预 计 2015 年 产 量 9600 万 块,2016 年 产 量 万 块 目 前 CIS 产 量 万 片 / 月 ( 产 能 有 1.8 万 片 / 月 ) 2013 年 出 货 12 万 片,2014 年 出 货 万 片 2013 年 年 底, 阵 列 镜 头 智 能 成 像 TSV-CIS 集 成 模 块 工 艺 开 发 及 产 业 化 项 目 立 项, 到 2016 年 底 此 课 题 完 成 时, 将 实 现 CIS 封 装 生 产 能 力 每 年 8 万 片, 模 组 组 装 及 测 试 生 产 能 力 每 年 300 万 颗 以 上, 实 现 销 售 额 5 亿 元 9 月 份 Bumping 封 装 设 备 到 厂 调 试, 规 划 产 能 5000 片 / 月 ( 单 片 加 工 费 200 美 金 左 右 ) 双 雄 之 核 心 竞 争 力 : 先 进 封 装 是 未 来 生 存 之 本 长 电 科 技 : 在 公 司 2013 年 年 报 中, 长 电 科 技 对 自 身 核 心 竞 争 力 进 行 了 详 细 描 述, 归 纳 起 来 主 要 体 现 为 先 进 封 装 技 术 领 先 规 模 领 先 传 统 封 装 成 本 控 制 领 先 优 质 客 户 详 细 如 下 :

10 1) 规 模 领 先 2013 年 营 收 规 模 排 名 全 球 第 六, 市 场 份 额 3.4%, 是 国 内 唯 一 进 入 全 球 前 10 的 封 测 企 业 2) 技 术 领 先 1 以 封 装 移 动 基 带 和 平 板 电 脑 应 用 处 理 器 芯 片 为 主 的 FBGA 生 产 规 模 国 内 遥 遥 领 先 ; 铜 线 合 金 线 使 用 率 达 95% 以 上 ;12 40nm low-k 芯 片 BGA 封 装 已 率 先 在 国 内 规 模 化 量 产 ; 射 频 PA 模 块 的 生 产 规 模 进 入 世 界 前 三 ;FC on L/F FCLGA 均 已 规 模 化 量 产,FCBGA 已 通 过 可 靠 性 验 证, 初 步 形 成 了 Bumping 到 Flip Chip 一 条 龙 封 装 服 务 能 力 ; 具 有 国 际 先 进 水 平 的 3D3 轴 地 磁 传 感 器 MEMS 封 装 稳 定 量 产 2 高 像 素 影 像 传 感 器 规 模 化 量 产, 平 均 良 率 高 于 国 际 业 界 同 类 产 品 500 万 像 素 自 动 对 焦 影 像 传 感 器 也 已 稳 定 量 产 ;800 万 像 素 自 动 对 焦 影 像 传 感 器 已 小 批 量 生 产 1300 万 双 镜 头 高 像 素 自 动 焦 距 产 品 进 入 可 靠 性 试 样 3MIS 细 线 超 细 线 ( 线 宽 线 距 25um*25um) 和 多 层 板 研 发 已 取 得 重 大 进 展 ; 单 层 板 已 成 功 进 入 批 量 生 产, 已 规 模 化 进 入 TI Skywoks 等 国 际 一 线 大 客 户 的 供 应 链, 并 得 到 一 致 好 评 ; 量 产 客 户 达 到 17 家, 遍 布 美 日 台 韩 等 地 区 至 报 告 期 末, 全 年 封 装 出 货 量 近 5 亿 颗, 年 材 料 出 货 量 近 30 万 条 4 圆 片 级 先 进 封 装 从 技 术 到 产 能 已 具 有 较 强 的 国 际 竞 争 能 力 长 电 先 进 Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 继 续 扩 量 升 级, 呈 高 速 增 长 态 势 8 ~12 Bumping 年 产 出 达 69 万 片 次,WLCSP 年 产 出 达 18 亿 颗, 具 有 多 层 重 布 线 能 力, 三 层 金 属 层 三 层 绝 缘 层 达 到 国 际 领 先 水 平 ; 12 铜 柱 凸 块 专 线 试 产 一 次 性 成 功, 已 进 入 量 产, 在 国 内 率 先 形 成 了 12 英 寸 铜 柱 凸 块 和 FC 封 装 测 试 一 站 式 服 务 能 力 TSV/FC 技 术 成 功 应 用 于 WL-LED 产 品 开 发, 同 时 TSV 成 功 应 用 于 CIS 产 品 开 发, 为 后 续 产 业 化 发 展 形 成 有 力 的 技 术 支 撑 5 研 发 投 入 大, 研 发 能 力 强, 全 年 研 发 投 入 3.14 亿, 占 营 业 收 入 6.16% 公 司 已 掌 握 多 项 国 际 前 沿 技 术, 拥 有 一 大 批 自 主 知 识 产 权 的 专 利 技 术 报 告 期 内 公 司 共 申 请 专 利 161 件, 其 中 发 明 专 利 69 件 实 用 新 型 86 件 PCT 6 件 ; 发 明 专 利 达 到 42%, 比 上 年 的 19% 提 高 了 一 倍 多 3) 优 质 客 户 1 苹 果 : 供 应 苹 果 图 像 传 感 器 WLCSP 和 TSV 封 装 以 及 Touch ID 指 纹 识 别 传 感 器 WLCSP 封 装 据 估 计, 在 苹 果 iphone 5S 的 9 颗 WLCSP 芯 片 中, 长 电 先 进 有 5 颗 实 现 了 100% 供 货, 有 2 颗 实 现 了 部 分 供 货, 是 苹 果 WLCSP 芯 片 的 主 力 封 测 供 应 商 2 展 讯 : 2013 年 展 讯 订 单 为 万 元 / 月,2014 年 展 讯 订 单 为 3000 万 元 / 月, 月 均 供 应 1000 万 颗 芯 片, 目 前 占 展 讯 的 份 额 约 30% 随 着 展 讯 4G 芯 片 (28nm) 导 入, 预 计 长 电 先 进 将 供 应 2000 万 颗 / 月 的 芯 片 (FC+Bumping 封 装 ) 3 锐 迪 科 : 长 电 科 技 在 锐 迪 科 的 月 均 收 入 1500 万 元 / 月, 约 占 锐 迪 科 30-40% 的 份 额 华 天 科 技 : 在 公 司 2013 年 年 报 中, 华 天 科 技 亦 对 自 身 核 心 竞 争 力 进 行 了 详 细 描 述, 归 纳 起 来 主 要 体 现 为 成 本 优 势 技 术 优 势 市 场 优 势 和 管 理 团 队 优 势 详 细 如 下 : 1) 成 本 优 势 公 司 地 处 西 部 地 区 具 有 较 低 的 人 力 资 源 成 本, 土 地 使 用 生 产 动 力 等 方 面 的 价 格 也 相 对 较 低, 使 公 司 具 有 国 外 以 及 国 内 沿 海 地 区 集 成 电 路 封 装 企 业 所 无 法 比 拟 的 成 本 优 势 随 着 公 司 集 成 电 路 封 装 规 模 的 不 断 扩 大 以 及 成 本 管 控 的 持 续 开 展, 公 司 在 成 本 方 面 的 竞 争 优 势 将 进 一 步 得 到 加 强 和 巩 固 2) 技 术 优 势 公 司 依 托 国 家 级 企 业 技 术 中 心 甘 肃 省 微 电 子 工 程 技 术 研 究 中 心 甘 肃 省 微 电 子 工 程 实 验 室 等 研 发 验 证 平 台, 通 过 承 担 国 家 科 技 重 大 专 项 02 专 项 等 科 技 创 新 项 目 以 及 新 产 品 新 技 术 新 工 艺 的 不 断 研 究 开 发, 自 主 研 发 出 BGA FCBGA/FCCSP FCQFN/FCDFN U/VQFN AAQFN MCM(MCP) SiP TSV 等 多 项 集 成 电 路 先 进 封 装 技 术 和 产 品, 随 着 公 司 进 一 步 加 大 技 术 创 新 力 度, 公 司 的 技 术 竞 争 优 势 将 不 断 提 升 3) 市 场 优 势 公 司 建 有 1060 家 客 户 的 强 大 销 售 网 络, 其 中 160 家 为 国 际 客 户, 企 业 在 北 京 上 海 南 京 深 圳 无 锡 成 都 等 国 内 各 大 主 要 城 市 设 有 办 事 处, 在 美 国 韩 国

11 日 本 台 湾 香 港 等 国 家 和 地 区 设 有 销 售 服 务 点 4) 管 理 团 队 优 势 公 司 拥 有 一 支 善 于 经 营 敢 于 管 理 勇 于 开 拓 创 新, 团 结 向 上 的 经 营 管 理 团 队 ; 公 司 法 人 治 理 结 构 完 善, 各 项 管 理 制 度 齐 全 ; 多 年 的 大 生 产 实 践, 公 司 已 形 成 了 一 套 先 进 的 大 生 产 管 理 体 系 双 雄 之 主 要 亮 点 长 电 科 技 主 要 亮 点 : 承 担 国 家 使 命, 引 领 国 内 封 测 弯 道 超 车 1. 以 适 度 发 展 传 统 封 装, 重 点 发 展 高 端 封 装, 加 快 发 展 特 色 封 装 策 略 实 现 成 本 + 规 模 向 技 术 + 规 模 的 跨 越 过 去, 长 电 科 技 通 过 上 规 模 超 常 规 投 资, 公 司 迅 速 扩 大 产 能, 抢 占 市 场 份 额, 实 现 了 规 模 化 经 营 如 今, 公 司 实 施 全 面 赶 上, 局 部 超 越 的 方 针, 以 及 适 度 发 展 传 统 封 装, 重 点 发 展 高 端 封 装, 加 快 发 展 特 色 封 装 的 策 略, 从 而 实 现 从 成 本 + 规 模 向 技 术 + 规 模 的 跨 越 在 传 统 封 装 方 面, 为 了 降 低 成 本, 公 司 将 传 统 封 装 搬 迁 至 滁 州 和 宿 迁 ( 搬 迁 费 用 超 出 预 期 大 幅 拖 累 业 绩 ); 在 高 端 封 装 方 面, 公 司 狠 抓 WLCSP TSV SiP 等 主 流 技 术, WLCSP 扩 产 依 计 划 有 序 进 行 中, 指 纹 识 别 传 感 器 封 装 试 样 成 功 准 备 量 产,Fine-pitch FCBGA 进 入 量 产 ; 在 特 色 封 装 方 面,MIS 客 户 认 可 度 进 一 步 提 高, 月 封 装 量 接 近 一 亿 颗 2. 滁 州 和 宿 迁 工 厂 基 本 度 过 调 整 期, 低 端 封 装 将 全 面 盈 利 2013 年 长 电 科 技 营 业 收 入 51 亿 元, 归 属 母 公 司 净 利 润 1100 万 元, 销 售 毛 利 率 19.80%, 销 售 净 利 率 0.96%, 销 售 净 利 率 远 低 于 同 行 的 一 个 重 要 原 因 就 是 滁 州 和 宿 迁 工 厂 搬 迁 带 来 的 负 面 影 响 2014H1 滁 州 工 厂 营 收 5.57 亿 元, 净 利 润 1, 万 元, 实 现 扭 亏 为 盈 ; 宿 迁 工 厂 1.62 亿 元, 净 利 润 -1, 万 元, 合 计 净 利 润 633 万 由 此 我 们 认 为 滁 州 和 宿 迁 工 厂 搬 迁 负 面 影 响 基 本 度 过, 预 计 14 年 全 年 滁 州 和 宿 迁 工 厂 合 计 实 现 1000 万 元 的 盈 利, 15 年 将 全 面 实 现 盈 利 3. 先 进 工 艺 积 极 卡 位, 高 端 封 装 进 入 提 升 期 长 电 科 技 高 端 封 装 产 品 主 要 由 长 电 先 进 承 接, 公 司 已 经 具 备 了 先 进 封 装 领 域 的 四 大 关 键 技 术 : 圆 片 凸 块 技 术 (Wafer Bumping) 圆 片 级 芯 片 尺 寸 封 装 (WL-CSP) 硅 通 孔 封 装 技 术 ( Through SiliconVia) 倒 装 技 术 (Flip Chip), 并 由 此 开 发 了 包 括 WL-CSP Cu Pillar Bump TSV-CIS FC-BGA 等 在 内 的 多 种 封 装 产 品 WL-CSP:WL-CSP 主 要 应 用 在 影 像 传 感 器 封 装 和 MEMS 封 装 方 面, 长 电 先 进 WLCSP 的 前 三 大 客 户 分 别 是 TI SKYWORKS 和 展 讯,TI 产 品 间 接 供 给 苹 果 ( 苹 果 的 功 放 滤 波 器 触 控 芯 片 和 电 源 管 理 芯 片 几 乎 100% 在 长 电 先 进 进 行 集 成 电 路 封 装 ), 此 外 三 星 和 小 米 也 是 长 电 先 进 的 间 接 客 户 2013 年, 长 电 先 进 的 WLCSP 产 能 达 到 1.6 亿 颗 / 月, 占 了 全 球 市 场 份 额 的 13.5%, 预 计 今 年 10 月 份 有 望 增 加 到 3.4 亿 颗 / 月 左 右 其 中,500 万 像 素 CIS 生 产 规 模 已 超 过 100 万 颗 / 月,2014 年 预 计 万 颗 / 月 ( 良 率 95% 左 右 );800 万 像 素 CIS 已 小 批 量 生 产, 预 计 年 底 30 万 颗 / 月 ;1300 万 双 镜 头 高 像 素 自 动 焦 距 产 品 处 于 式 样 阶 段 Bumping+FC 一 条 龙 : 长 电 在 中 道 Bumping 和 后 道 FC 技 术 布 局 深 远 国 内 Bumping 技 术 相 对 落 后, 过 去 很 多 厂 商 需 要 拿 到 台 湾 或 者 新 加 坡 做 Bumping, 然 后 在 运 到 国 内 做 后 道 封 装 工 艺, 导 致 时 间 及 价 格 成 本 大 幅 上 升 长 电 科 技 率 先 在 国 内 完 成 中 道 Bumping 到 后 道 FC 技 术 一 站 式 服 务 布 局 在 中 道 Bumping 方 面, 公 司 已 经 形 成 了 8 英 寸 Bumping 量 产 能 力, 并 具 备 全 球 稀 缺 且 国 内 唯 一 的 12 英 寸 Bumping 的 量 产 测 试 能 力 公 司 8 ~12

12 Bumping 去 年 年 底 产 能 6 万 片 / 月, 今 年 5 月 份 产 能 8.3 万 片 / 月, 预 计 年 底 产 能 10 万 片 / 月 在 后 道 FC 方 面,2013 年 年 底, 公 司 募 集 资 金 净 额 12 亿 元 投 资 建 设 年 产 9.5 亿 块 FC( 倒 装 ) 集 成 电 路 封 装 测 试 项 目, 项 目 达 产 后 有 望 新 增 年 销 售 收 入 11.7 亿 元 和 利 润 1.3 亿 元 FCBGA: 将 FC 和 BGA 结 合 起 来 的 技 术, 提 供 了 优 异 的 电 性 能, 还 减 少 组 件 互 连 的 损 耗 及 电 感, 降 低 电 磁 干 扰 的 问 题, 并 承 受 较 高 的 频 率, 突 破 引 线 键 合 的 限 制 公 司 已 经 通 过 FCBGA 可 靠 性 验 证, 目 前 是 大 陆 唯 一 一 家 能 实 现 FCBGA 量 产 的 封 测 厂 商,7 月 产 能 约 为 250 万 颗 / 月, 未 来 将 逐 步 放 量 MIS 基 板 :MIS 基 板 凭 借 低 成 本 高 可 靠 散 热 好 等 优 点, 在 替 代 传 统 的 引 线 框 和 封 装 基 板 方 面 取 得 了 部 分 市 场 份 额, 公 司 已 经 规 模 化 地 进 入 了 TI Skywoks 等 国 际 一 线 大 客 户 的 供 应 链, 量 产 客 户 达 到 17 家, 目 前 月 封 装 量 接 近 1 亿 颗 基 板 封 装 : 基 板 事 业 部 包 括 BGA( 智 能 手 机 和 平 板 电 脑 的 应 用 处 理 器 AP 模 块 ) LGA ( 射 频 模 块 ) MEMS 和 Smart Card 等 高 端 封 装 产 品 基 板 封 装 事 业 部 目 前 产 能 约 6000 万 只 / 月, 其 中 AP 芯 片 射 频 芯 片 和 MEMS 芯 片 的 封 装 产 能 分 别 为 和 万 只 / 月 4. 承 担 国 家 使 命, 引 领 国 内 封 测 弯 道 超 车 长 电 科 技 是 国 内 规 模 最 大 的 封 测 厂 商,2013 年 营 收 规 模 排 名 全 球 第 六, 市 场 份 额 3.4%, 是 国 内 唯 一 进 入 全 球 前 10 的 封 测 企 业, 将 深 度 受 益 国 家 产 业 政 策 在 公 司 的 十 年 发 展 规 划 中, 长 电 科 技 计 划 在 十 年 时 间 内 承 接 亿 元 的 产 业 基 金, 在 2018 年 和 2023 年 完 成 100~150 和 400 亿 元 的 收 入 目 标 并 进 入 全 球 封 测 行 业 前 三 位 长 电 科 技 将 有 效 利 用 其 在 封 测 领 域 龙 头 地 位, 承 担 国 家 集 成 电 路 产 业 战 略 使 命, 引 领 国 内 封 测 弯 道 超 车 2014 年 2 月, 长 电 科 技 与 中 芯 国 际 合 作 建 设 12 英 寸 Bumping 生 产 线, 从 晶 圆 生 产 环 节 绑 定 FC 等 先 进 封 装 制 程, 此 次 合 作 有 望 导 入 高 通 28nm 先 进 工 艺 的 封 装 2014 年 8 月 29 日, 长 电 科 技 公 告 筹 划 重 大 事 项 停 牌 9 月 1 日, 长 电 科 技 公 告 将 于 9 月 2 日 筹 划 重 大 事 项 情 况 说 明 暨 召 开 投 资 者 说 明 会 ( 星 科 金 朋 于 8 月 28 日 发 布 公 告, 公 告 提 及 长 电 科 技 与 其 进 行 接 触 并 探 讨 潜 在 收 购 的 可 能 ), 长 电 科 技 就 星 科 金 朋 收 购 事 宜 进 行 了 讨 论, 尽 管 表 示 3 个 月 内 与 星 科 金 朋 达 成 任 何 具 有 法 律 约 束 力 文 件 的 可 能 性 较 小 考 虑 到 华 天 科 技 已 公 告 决 定 终 止 本 次 与 星 科 金 朋 的 接 触, 可 见 长 电 科 技 未 来 在 收 购 星 科 金 朋 会 有 实 质 性 进 展 星 科 金 朋 在 全 球 封 测 行 业 位 居 第 四, 如 果 长 电 科 技 完 成 对 星 科 金 朋 的 收 购, 将 是 大 陆 集

13 成 电 路 封 测 产 业 的 里 程 碑 式 事 件 这 也 将 引 领 国 内 封 装 行 业 弯 道 超 车 华 天 科 技 主 要 亮 点 : 中 低 端 产 品 具 备 成 本 优 势, 高 端 产 品 进 入 加 速 通 道 1. 三 地 布 局, 中 低 端 看 成 本 优 势, 高 端 看 技 术 优 势 华 天 科 技 坚 持 以 发 展 为 主 题, 以 科 技 创 新 为 动 力, 以 产 品 结 构 调 整 为 主 线, 已 完 成 昆 山 西 安 天 水 三 地 布 局, 巩 固 低 端 封 装 产 品, 大 力 发 展 BGA CSP MCM(MCP) SiP FC TSV MEMS LED 等 高 端 封 装 技 术 和 产 品 从 低 中 高 端 产 品 布 局 来 看, 分 布 合 理, 低 端 封 装 成 本 优 势 明 显, 中 端 封 装 兼 具 成 本 与 技 术, 高 端 封 装 技 术 优 势 明 显 省 份 月 平 均 工 资 全 国 排 名 优 势 甘 肃 2742 元 第 23 名 天 水 华 天 地 处 甘 肃, 负 责 低 端 封 装, 对 人 力 知 识 要 求 较 低, 在 保 障 本 部 劳 动 力 同 时 节 省 人 力 成 本 陕 西 3254 元 第 12 名 西 安 华 天 地 处 陕 西, 负 责 中 端 封 装, 西 安 汇 聚 西 安 交 大 西 北 工 业 大 学 等 高 校, 人 才 优 势 明 显 江 苏 3832 元 第 4 名 昆 山 华 天 地 处 江 苏, 负 责 高 端 封 装, 昆 山 汇 聚 众 多 高 端 人 才, 人 力 成 本 高 但 有 利 高 端 封 装 技 术 提 升 附 注 : 各 省 统 计 局 网 站,2011 年 数 据 ; 明 鉴 珍 知 整 理 2. 昆 山 华 天 : 进 入 加 速 通 道 华 天 科 技 持 有 昆 山 公 司 63.85% 的 股 权, 主 要 负 责 WLCSP-TSV 封 装, 主 要 产 品 包 括 晶 圆 级 传 感 芯 片 封 装 产 品 和 晶 圆 级 摄 像 模 组 产 品 等, 主 要 应 用 于 图 像 传 感 器 领 域, 客 户 涵 盖 了 Aptina 格 科 微 等 设 计 大 厂 和 宇 龙 通 信 长 虹 康 佳 中 兴 等 手 机 终 端 厂 商 昆 山 华 天 2013 年 实 现 营 收 7.6 亿 元, 净 利 润 3242 万 元, 实 现 扭 亏 为 盈 昆 山 华 天 收 入 95% 来 自 于 WLCSP-TSV 封 装 业 务,5% 来 自 于 WLO/WLC 摄 像 模 组 在 产 能 方 面,2012 年 TSV 芯 片 产 能 为 1 万 片 / 月, 产 能 利 用 率 约 50%;2013 年 产 能 约 为 1.5 万 片 / 月, 产 能 利 用 率 在 80% 以 上 ;2014 年 预 计 产 能 约 为 万 片 / 月, 产 能 利 用 率 96%~97%;2015 年 预 计 产 能 有 望 扩 产 至 3 万 片 / 月 随 着 昆 山 华 天 产 能 扩 充, 加 上 新 的 Bumping 生 产 线 投 入, 昆 山 华 天 进 入 加 速 发 展 通 道 力 3. FC+WB 集 成 电 路 封 装 产 业 化 项 目 + Bumping 生 产 线 为 华 天 科 技 注 入 新 的 活 2014 年, 华 天 科 技 加 紧 高 端 封 装 技 术 和 产 品 布 局, 重 点 拓 展 两 大 高 端 封 装 项 目 : FC+WB 集 成 电 路 封 装 产 业 化 项 目 和 Bumping 生 产 线 FC+WB 集 成 电 路 封 装 产 业 化 项 目 :2014 年 6 月 27 日 公 司 公 告 投 资 5.26 亿 元 进 行 FC+WB 集 成 电 路 封 装 产 业 化 项 目 建 设 的 议 案, 由 西 安 华 天 来 承 担 高 项 目 建 设 期 3 年, 设 计 产 能 规 模 2 亿 块, 届 时 年 销 售 收 入 5.7 亿 元, 年 净 利 润 4627 万 元 第 一 年 完 成 厂 房 等 基 础 设 施 建 设 ; 第 二 年 相 关 设 备 安 装 调 试 到 位 60%, 达 到 年 封 装 万 块 的 规 模 产 能, 完 成 生 产 大 纲 48% 的 产 量 ( 即 9600 万 块 ); 第 三 年 相 关 设 备 安 装 调 试 到 位 100%, 达 到 年 封 装 2 亿 块 的 规 模 产 能 ; 完 成 生 产 大 纲 80% 的 产 量 ( 即 万 块 ) 预 计 2015/2016 年 为 公 司 贡 献 利 润 2221 万 元 /3702 万 元 华 天 科 技 : FC+WB 集 成 电 路 封 装 产 业 化 项 目 时 间 设 备 进 度 产 能 进 度 预 计 收 入 预 计 净 利 2015 年 60% 9600 万 块 万 元 2221 万 元 2015 年 100% 1600 万 块 万 元 3702 万 元 Bumping 生 产 线 : 昆 山 华 天 负 责 已 经 在 积 极 准 备 Bumping 生 产 线, 生 产 设 备 预 计 10 月 份 陆 续 到 厂, 年 底 全 部 设 备 到 位 并 进 行 安 装 调 试 昆 山 华 天 Bumping 生 产 线 规 划 产 能

14 5000 片 / 月, 按 照 业 内 一 片 12 寸 晶 圆 的 Bumping 工 艺 流 程 价 格 约 为 250 美 元, 预 计 满 产 后 贡 献 收 入 1 亿 元 左 右, 按 照 10% 的 净 利 润 率 来 计 算, 将 贡 献 净 利 润 约 为 1000 万 元 华 天 科 技 : Bumping 生 产 线 时 间 产 能 预 计 收 入 预 计 净 利 满 产 后 ( 预 计 2015 年 ) 5000 片 / 月 1 亿 元 左 右 1000 万 左 右 2014 年 9 月 微 信 公 众 号 : 明 鉴 珍 知, 欢 迎 关 注 与 分 享! 点 击 屏 幕 右 上 角 按 钮 : 分 享 给 朋 友 朋 友 圈 微 博