Technical Roadmap For 3L Electronic Corp. 1977~ :Established 3L Electronic Corp. in Taipei, Taiwan. Approved by Taiwan Military Service for Inductor & Coil Products Manufacturing. :Set up first China manufacturing site in Zhuhai, Guangdong. Introduced firstly the Conformal Coated Inductors (Color Code Inductors) in Taiwan Market & fully adopted auto production equipment to achieve low cost/high volume manufacturing.formed In-site Workshop for Mold Development/ Manufacturing Equipments/ Production tooling. :Integrated & Focused on Winding Inductor & coil products. Adapted CNC winding machines for High Inductance/Low Frequency applications. :Firstly Introduced High Frequency Molding Coils.Successfully Integrated Ferrite & Iron Powder core supply chain nearby 3L's location for Raw Material Development. :Developed a new factory for Iron Powder & High Flux/MPP Choke products. :Introduced China first automatic Toroid winding machines for high-turns applications & automatic Wire Stripping Process for Bold wire applications. :Began Ceramic/ Copper/ Aluminum Core in-site production. Introduced Radial Inductor automatic Test/Taping machines & High-Speed Bead Assembling lines. :Firstly Launched SMT Power Inductor / SMD Winding Chip Products in Global Market.
:Firstly Introduced Lead Free SMT Toroid process for Texas Instrument Inc. Introduced Ceramic Winding Chip inductor for Cellular phone / wireless communication application. :Introduced Molded Winding Ferrite Chips series (SMDV32/45/56/63) in Market (Most Compact Structure Design on 1999 for winding Chips). Used Spot Welding Technology on Thin Wire applications for high reliability concern. :Introduced Various Low-Profile Shielded Power Choke applications in Global Market. Built first Electric Plating lines for Terminal Processing in China. :Further developed downsizing SMT/SMD series. Adapted High-Speed Pin Attaching Machines for Dip type product application. (220 pcs/ min). Developed Multilayer Bead/ Inductor products. :Set up a Reliability Test Lab in Zhongshan New factory which contains Thermal Shock Test Chamber, High Temp/Humidity Test Chamber, Salt Water Spraying Tester, Vibration Test machine, Drop Test Machine, Push/Pull Strength for X-Y-Z Axial Test Machine, Peeling Strength Tester for SMT/SMD Reel Packaging, Nitrogen Reflow Soldering Machine, Simulated SMT assembly line, Density Tester, Hi-Pot Tester, X-Ray Material Analyzer etc.. Formed fully automatic production lines for SMTSDR manufacturing; Simultaneously Promoted 5S Exercise and Developed Lead Free/RoHS compliance products.
:Formed fully automatic production lines of Flat Wire Power Choke (SMTER, SMTBW Series) for Power module application. Developed Low Profile SMT Power Choke (SMTDRRI2D/3D/4D/5D) / Common Mode choke (SMDWCM) applications. Developed Balance Score Card (BSC) Strategic Management system in 3L. Adapted Gauge R&R /MSA /SPC /FMEA /PPAP/ APQP ISO 16949 tools in 3L. Developed Thin Film / Ceramic Miniature Multilayer products. :Expanding Terminal Plating production including Ag/Ni/Sn Layer processing, Expanded Compound Molded Inductor production lines into 10M/month. Began to produce Planar Xfmrs. Developed High Speed Winding/ Soldering/ Terminal Flatting machine (0.5 sec/pcs) and Fully automated Marking /Testing /Packaging machines (0.3 sec/pcs) with Japanese Equipment Makers. Purchased a land of 26,900 Square Meter for further factory expanding. :Developed Ultra Low Profile Power Choke (0.8mm Height Max) and various miniature power chokes for portable products. Integrated automatic production line and raised winding chips capacity to 20 Million. Executed Blue Sea Strategy on developing telecom/ integrated circuit area. Awarded ISO14000 and GPMS Certificate. :Switched all 3L product series into RoHS compliance products. Successfully Finished Design Stages for BRI (Lowest Profile Power Chokes produced by 100% Automation Lines), SMDV (Molded Winding Chips), SMTPI, Planar Xfmrs products. Achieved 35 Million Monthly capacity for all Surface Mounting series.
:Developed Low profile High current/molded Power Chokes. Expanded SMDV to 2520 series. Expanded BRI series to lowest profile as 0.7mm. & wider application for unshielded type (BDR) & magnetic epoxy packaging type (BDE). :Obtained Sony GP and QC080000 certificate. Started to develop Over-molded Iron Powder high DC current inductor (DIP and SMD type) for CPU power choke application, SMD type including UPIA/UPIB/UPIC. Working frequency up to 1MHz for UPIA, 3MHz for UPIC, 5MHz for UPIB; DIP type including HFPI/DPI type. :Started mass production for Over-mold Iron Powder high current inductor, SMD type ranges UPIA0603/0604/1004/1005/1203/1205/1207,and DIP includes DPI1210. Developed high DC current power choke HCL1310, featuring lowest DCR with copper foil winding. :Obtained ISO16949 certificate. Became supplier of component for Automotive Infotainment System to Hyundai, Daewoo. Developed 2 times -Powder-Filling process for ultra thin UPI manufacturing technology, Lower product profile up to 1.2mm Max. Developed new powder formulations for better High Temperature Storage performance. Developed multiple coil layer winding technology. Set up FAE center for Field Application analysis in Taipei. Fully promote lean production in Zhongshan factory. Founded equipment center to develop Robot arm application with the aid of Japanese consultant. Successfully developed top power supply manufacturer Power1 (Belonged to ABB since 2013) and Efore. Promote E-learning and Cloud Education system.
:Further developed manufacturing technology for Over-mold Iron Powder products. Applied 14 cavities mold to increase capacity. Introduced new α -winding method to reduce DCR. Developed new 150 Deg C type powder formulations to achieve 50M Ohm Long term Core Surface resistance requirement. Replaced labor demanding operation with robot arms to 35%. Adopted multi-channel exercise controller on winding/ soldering/ assembly/ gluing/ testing/ packaging automation. :Developed Automobile ( M type) powder formulation for largesize, low- profile Over-molded product. Further developed high end Power chokes for Integrated DC-DC Converters, LED lightings, Electro-cars, HEMS(Home Energy Management System), and Automotive/Electronic equipment market. :Developed Fast Cured materials, with thin flat wire coil,α winding, 32 128 cavities cold-hot pressing and other unique designs for HPI 2016/2520 series power inductors. :Research and develop high power amorphous powder for Toroid to replace MPP/ High Flux/ Sendust application on above 1MHz switching power supply application. Develop Low profile Molded Power choke with 0.8/ 1.0 / 1.2 mm thickness, 4 * 4mm / 5 * 5mm package to achieve high frequency power transferring, low loss, low DCR,EMI shielding... etc. Particularly suitable for thin low-voltage high-current applications.
三禮電子集團控股有限公司技術發展歷程. 1977~ : 三禮電子於臺灣臺北市建立.. 由臺灣國防部批准製造電感, 線圈產品並成為少數的軍品供應商. : 在中國大陸廣東建立第一個工廠. 為首批引進色碼電感的自動化產線供應 商. 成立 Workshop, 為模具生產, 設備, 配件開發奠定自製基礎. 的應用. : 組合自働化彈性產線, 改造多項 CNC 繞線機, 擴寬產品於高感值, 低頻 : 首次在中國引進高頻鑄模線圈 (High Freq Molded Inductors). 並成功的在 珠海地區引進配套鐵芯廠商形成產業鏈群聚效應, 強化原材料的開發與供應. : 開發鐵粉扼流圈 (Iron Powder Choke) 和高磁通量 (High Flux) / 低損耗 (MPP) 扼流圈生產線, 並在珠海地區設立 Toroids 新工廠. : 為高圈數高感量要求應用導入全自動環形繞線機, 並為粗線大電流應用導入全自動剝線工序. : 建立陶瓷芯 / 銅芯 / 鋁芯自製生產線. 導入軸向電感 (Axial Leaded Inductor) 自 動立式編帶機, 以及高速磁珠組裝機 (180pcs/min). : 引進首條半自動 SMT Power Chokes 產品生產線. : 首次為德州儀器 (Texas Instrument) 公司引進無鉛 SMT 型環形扼流圈工 序 ; 並為移動電話產業引進陶瓷芯繞線晶片電感. (Ceramic Winding Chips). : 導入鑄模型 Ferrite 繞線式晶片電感系列 (SMDV 25/32/45/56). 並導入細線 點焊技術及微型化封裝結構設計.
: 導入各種小型化開 / 閉磁路功率電感. (0402). 導入端面電鍍技術, 增強控制 產品可焊性. : 進一步深入將所有 SMT/SMD 系列的尺寸小型化, 薄型化. 導入高速自動 接 PIN 機. (220 pcs/min ). 開發積層式電感產品. (Multilayer Beads/ Inductors). : 在中山新工廠建立一個完整的可靠性實驗室, 其中的設備包括有, 冷熱沖擊機, 高溫高濕測試箱, 鹽水噴霧實驗, 震動測試儀, 跌落測試器, X-Y-Z 軸推 / 拉力測試器, SMT/SMD 卷帶剝離強度測試器, 氮氣回流焊機, 密度測試器, Hi-pot 測試儀, X 射線材料材質分析儀等等. 促進 5S 推動. 全面開發並建立 RoHS Complied 產品控制體系. 開發平面變壓器 (Planar Transformer). : 開發扁平線功率扼流圈 (SMTER,SMTBW 系列 ) 半自動生產線. 開發小型 SMT 功率扼流圈 (SMTDRRI 2D/3D/4D/5D), 共模扼流圈 (SMDWCM) 產線. 開發 BSC( 平衡計分卡 ) 戰略管理系統. 導入 Gauge R&R /MSA /SPC /FMEA /PPAP/ APQP 等 ISO 16949 改善工具. 在蘇州建立業務辦公室以便貼近客戶的設計需求. : 開發鐵芯端銀電鍍產線, 包括銀 / 鎳 / 錫層加工, 深化並擴展樹酯 (Compound) 鑄模型產品生產線 (SMDV). 開始為 TI PIP 部門量產平面變壓器. 為 SDR 系列開發完成高速十軸繞線 / 焊接 / 整平處理機 (0.6 sec/pcs), 以及全自動繞線晶片產品印字 / 測試 / 包裝一體機 (0.5 sec/pcs). : 開發超低背化型功率扼流圈 (Ultra Low Profile Power Choke, Max 高度 0.8mm), 以及各種用於新型小體積產品的功率電感. 整合自動生產線, 並將繞線晶 片產能提高到 17KK/ 月. 獲得 ISO14000 和 GPMS 證書. : 將所有 3L 產品轉為 RoHS Complied Products. 成功設計 BRI ( 全自動生產小型功率扼流圈 ) 進入薄型應用市場, 設計 SMTPI( 鑄模鐵粉芯功率扼流圈 )/ 平面變壓器系列產品進入 DC-DC Converter Modules 市場, 將 SMTSDR 繞線貼片系列完成全自動化, 並將產能提高為 10 KK 的月產量.
: 開發小型大電流 / 鑄模功率電感 擴展 BRI 系列進入更低背化應用 (0.7mm Height). 拓展 Planar Xfmrs 形成規模, 產品功率從數十瓦到幾百瓦, 工作頻率最高達到 900KHz,PCB 繞組由數十層電路板構成, 產品型號包括 : EI14,EE18,EI22,ER15,ER18,ER25,EQ30 等. : 取得 Sony GP 認證, QC080000 認證 開始研發鐵粉壓模型大電流 CPU 功率扼流圈 貼片型的有 UPIA/UPIB/UPIC 類型, UPIA 類型的使用頻率可達到 1MHz, UPIC 類型的使用頻率可達到 3MHz, UPIB 類型的使用頻率可達到 5MHz 插件型的有 DPI 類型 開發高頻大電流功率扼流圈 HFPI 類型產品. : 鐵粉壓模型大電流 CPU 功率扼流圈貼片型 UPIA0603/0604 /1004/1005/1203/1205/1207 開始大量生產 插件型 DPI1210 開始大量生產 開發開磁路全自動生產小型功率扼流圈 BDR 系列 開發外塗磁性樹脂全自動生產小型功率扼流圈 BDE 系列 成功設計採用銅片作為繞組的極低 DCR 的大電流功率扼流圈 HCL1310 全面轉換產品為 HF (Halogen Free) Complied 產品. 取得多項 LED Lighting power choke 應用訂單. : 取得 ISO16949, 並提供 Hyundai, Daewoo 等汽車娛樂系統相關零件. 開發二次填粉的薄型 UPI 技術, 最低高度目前可制做到 1.2mm. 開發多種 UPI 系列運用的新配方, 多層繞制技術, 擴大產品應用範圍並減低產品成本. 成立 FAE 中心, 針對各項 3L 面向產業進行 Field Application 分析. 全面推動精益生產. 成立精實中心, 並請日本顧問輔導, 深化制做開發自動化產線應用設備. 成功開發 Power1, Efore 等高端電源廠商. 成功開發多項微型多圈之高感量 CMC (Common Mode Choke), 並獲得 FlexPower, Emerson 等多項大廠應用. 推動 e 化教材, 全面鋪開雲端內部技術訓練. : 成功開發完成壓模型電感 (Molded Inductor) 相關核心技術如, 1. 一模 14 穴高速沖壓技術, 2. 外外繞縮減圈數及降低 DCR 損耗技術, 3. 高溫粉料技術, 目前可達到 150 Deg. C 的長期使用. 並維持 50M Ohm min 的高表面阻抗. 全面改版 3L 目錄並達到世界一流水平. 全面推廣機械手臂取代人工, 並完成產線全面自動化. 全面採用多軸運動控制器結構推開銲錫 / 組立 / 點膠等重複性工作的自動化. : 配合半導體封裝趨勢, 開發 UPI 155 Deg.C 高溫配方及大體積薄型鐵粉封裝結構. 深化開發高端 Power supply, LED 照明, 電動車, HEMS (Home Energy Management System), 車載配件 / 電子備市場應用之 Power chokes.
: 以快速固化鐵粉材料, 高精度壓模, 小型化雷射熔接扁平線線圈, 外外繞工藝, 獨特結構設計, 開發出小尺寸 低厚度 高效能的 HPI 功率電感器, 具有高功率, 低磁損, 低 DCR EMI 遮蔽 等眾多優點的第三代電感產品 特別適合於高密度組裝 功率要求高 高可靠性的需求產品上 : 研發高功率非晶粉用磁環, 以價格優勢及高頻特性取代現有的 MPP/ Sendust/ High Flux 市場. 配合獨特的冷熱壓技術 開發出 0.8/1.0/1.2 Max 的低厚度 長寬 3*3 / 4*4 mm 的功率電感器, 具有低厚度, 大功率, 低損失, 低 DCR 等特點 特別適合於薄型化低電壓大電流 DC-DC Converter 應用 三礼电子集团控股有限公司技术发展历程. 1977~ : 三礼电子于台湾台北市建立. 由台湾国防部批准制造电感, 线圈产品并成为少数的军品供货商. : 在中国大陆广东建立第一个工厂. 为首批引进色码电感的自动化产线供货 商. 成立 Workshop, 为模具生产, 设备, 配件开发奠定自制基础. 应用. : 组合自动化弹性产线, 改造多项 CNC 绕线机, 扩宽产品于高感值, 低频的 : 首次在中国引进高频铸模线圈 (High Freq Molded Inductors). 并成功的在珠 海地区引进配套铁芯厂商形成产业链群聚效应, 强化原材料的开发与供应.
: 开发铁粉扼流圈 (Iron Powder Choke) 和高磁通量 (High Flux) / 低损耗 (MPP) 扼流圈生产线, 并在珠海地区设立 Toroids 新工厂. : 为高圈数高感量要求应用导入全自动环形绕线机, 并为粗线大电流应用导入全自动剥线工序. : 建立陶瓷芯 / 铜芯 / 铝芯自制生产线. 导入轴向电感 (Axial Leaded Inductor) 自 动立式编带机, 以及高速磁珠组装机 (180pcs/min). : 引进首条半自动 SMT Power Chokes 产品生产线. : 首次为德州仪器 (Texas Instrument) 公司引进无铅 SMT 型环形扼流圈工 序 ; 并为移动电话产业引进陶瓷芯绕线芯片电感. (Ceramic Winding Chips). : 导入铸模型 Ferrite 绕线式芯片电感系列 (SMDV 25/32/45/56). 并导入细线 点焊技术及微型化封装结构设计. : 导入各种小型化开 / 闭磁路功率电感. (0402). 导入端面电镀技术, 增强控制 产品可焊性. : 进一步深入将所有 SMT/SMD 系列的尺寸小型化, 薄型化. 导入高速自动 接 PIN 机. (220 pcs/min ). 开发积层式电感产品. (Multilayer Beads/ Inductors). : 在中山新工厂建立一个完整的可靠性实验室, 其中的设备包括有, 冷热冲击机, 高温高湿测试箱, 盐水喷雾实验, 震动测试仪, 跌落测试器, X-Y-Z 轴推 / 拉力测试器, SMT/SMD 卷带剥离强度测试器, 氮气回流焊机, 密度测试器, Hi-pot 测试仪, X 射线材料材质分析仪等等. 促进 5S 推动. 全面开发并建立 RoHSComplied 产品控制体系. 开发平面变压器 (Planar Transformer). : 开发扁平线功率扼流圈 (SMTER,SMTBW 系列 ) 半自动生产线. 开发小型 SMT 功率扼流圈 (SMTDRRI 2D/3D/4D/5D), 共模扼流圈 (SMDWCM) 产线. 开发 BSC( 平衡计分卡 ) 战略管理系统. 导入 Gauge R&R /MSA /SPC /FMEA /PPAP/ APQP 等 ISO 16949 改善工具. 在苏州建立业务办公室以便贴近客户的设计需求.
: 开发铁芯端银电镀产线, 包括银 / 镍 / 锡层加工, 深化并扩展树酯 (Compound) 铸模型产品生产线 (SMDV). 开始为 TI PIP 部门量产平面变压器. 为 SDR 系列开发完成高速十轴绕线 / 焊接 / 整平处理机 (0.6sec/pcs), 以及全自动绕线芯片产品印字 / 测试 / 包装一体机 (0.5sec/pcs). : 开发超低背化型功率扼流圈 (Ultra Low Profile Power Choke, Max 高度 0.8mm), 以及各种用于新型小体积产品的功率电感. 整合自动生产线, 并将绕线芯 片产能提高到 17KK/ 月. 获得 ISO14000 和 GPMS 证书. : 将所有 3L 产品转为 RoHS Complied Products. 成功设计 BRI ( 全自动生产小型功率扼流圈 ) 进入薄型应用市场, 设计 SMTPI( 铸模铁粉芯功率扼流圈 )/ 平面变压器系列产品进入 DC-DC Converter Modules 市场, 将 SMTSDR 绕线贴片系列完成全自动化, 并将产能提高为 10 KK 的月产量. : 开发小型大电流 / 铸模功率电感 扩展 BRI 系列进入更低背化应用 (0.7mm Height). 拓展 Planar Xfmrs 形成规模, 产品功率从数十瓦到几百瓦, 工作频率最高达到 900KHz,PCB 绕组由数十层电路板构成, 产品型号包括 : EI14,EE18,EI22,ER15,ER18,ER25,EQ30 等. : 取得 Sony GP 认证, QC080000 认证 开始研发铁粉压模型大电流 CPU 功率扼流圈 贴片型的有 UPIA/UPIB/UPIC 类型, UPIA 类型的使用频率可达到 1MHz, UPIC 类型的使用频率可达到 3MHz, UPIB 类型的使用频率可达到 5MHz 插件型的有 DPI 类型 开发高频大电流功率扼流圈 HFPI 类型产品. : 铁粉压模型大电流 CPU 功率扼流圈贴片型 UPIA0603/0604 /1004/1005/1203/1205/1207 开始大量生产 插件型 DPI1210 开始大量生产 开发开磁路全自动生产小型功率扼流圈 BDR 系列 开发外涂磁性树脂全自动生产小型功率扼流圈 BDE 系列 成功设计采用铜片作为绕组的极低 DCR 的大电流功率扼流圈 HCL1310 全面转换产品为 HF (Halogen Free) Complied 产品. 取得多项 LED Lighting power choke 应用订单.
: 取得 ISO16949, 并提供 Hyundai, Daewoo 等汽车娱乐系统相关零件. 开发二次填粉的薄型 UPI 技术, 最低高度目前可制做到 1.2mm. 开发多种 UPI 系列运用的新配方, 多层绕制技术, 扩大产品应用范围并减低产品成本. 成立 FAE 中心, 针对各项 3L 面向产业进行 Field Application 分析. 全面推动精益生产. 成立精实中心, 并请日本顾问辅导, 深化制做开发自动化产线应用设备. 成功开发 Power1, Efore 等高端电源厂商. 成功开发多项微型多圈之高感量 CMC (Common Mode Choke), 并获得 FlexPower, Emerson 等多项大厂应用. 推动 e 化教材, 全面铺开云端内部技术训练. : 成功开发完成压模型电感 (Molded Inductor) 相关核心技术如, 1. 一模 14 穴高速冲压技术, 2. 外外绕缩减圈数及降低 DCR 损耗技术, 3. 高温粉料技术, 目前可达到 150 Deg. C 的长期使用. 并维持 50M Ohm min 的高表面阻抗. 全面改版 3L 目录并达到世界一流水平. 全面推广机械手臂取代人工, 并完成产线全面自动化. 全面采用多轴运动控制器结构推开焊锡 / 组立 / 点胶等重复性工作的自动化. : 配合半导体封装趋势, 开发 UPI 155 Deg.C 高温配方及大体积薄型铁粉封装结构. 深化开发高端 Power supply, LED 照明, 电动车, HEMS (Home Energy Management System), 车载配件 / 电子备市场应用之 Power chokes. : 以快速固化铁粉材料, 高精度压模, 小型化雷射熔接扁平线线圈, 外外绕工艺, 独特结构设计, 开发出小尺寸 低厚度 高效能的 HPI 功率电感器, 具有高功率, 低磁损, 低 DCR EMI 遮蔽 等众多优点的第三代电感产品 特别适合于高密度组装 功率要求高 高可靠性的需求产品上. : 研发高功率非晶粉用磁环, 以价格优势及高频特性取代现有的 MPP/ Sendust/ High Flux 市场. 配合独特的冷热压技术 开发出 0.8/1.0/1.2 Max 的低厚度 长宽 3*3 / 4*4 mm 的功率电感器, 具有低厚度, 大功率, 低损失, 低 DCR 等特点 特别适合于薄型化低电压大电流 DC-DC Converter 应用.
Technical Roadmap For 3L Electronic Corp. 1977~ : 三礼電子は台湾省台北市で創立. 台湾国防部にインダクタ コイル製品の製造を許容された それに少数の軍事物資のサプライヤーになった. : 中国大陸広東省珠海市に新工場を創立した 最初で半自動のカラーコー ドインダクタンスを導入するメーカーです. : 生産ラインを組み合わせ 焦点として巻線インダクタ コイル製品を生 産する CNC 巻線機を色々に改造した 高インダクタンス値 低周波数の製品 の応用を拡大している. : 初めて中国で高周波モールドコイル (High Freq Molded Inductors) を導入した 成功に華佑と可達を導入した 珠海で産業チェーンのクラスター効果になった そうすると原料の開発と供給は便利になった. : 鉄パウダーチョーク (Iron Powder Choke) とハイフラックス (High Flux)/ 低損耗 (MPP) チョークラインを開発した また Toroids 新工場を創立した. : 多ターン数応用するため全自動化リングコイル巻線機を投入した 太線応用するため全自動化剥離工程を投入した. : セラミックコアの自家製の生産ラインを設立した ラジアルインダクタ垂直式自動テーピング機及び高速ビーズ組立機を投入した. : 一番目の半自動化 SMT/SMD 製品のラインを導入した.
: 初回でテキサスメーター (Texas Instrument) 会社から鉛フ リー SMT 型リングチョーク工程を導入した 携帯電話会社のため セラミックコア巻線チップ インダクタを導入した (Ceramic Winding Chips). : モデルフェライト巻線チップシリーズ (SMD32 /45 /56 /63 ) を導入した ま た細線応用溶接技術と小型化構造設計を導入した. : 様々な小型パッケージパワーインダクタを導入した (0402) 半田付着 性を向上するため メッキ技術を導入した. : 更に SMD / SMT シリーズの製品のサイズを小型化 薄型化にするため高 速自動 PIN 接着機を導入した 積層インダクタ製品を開発する事 (Multilayer Beads/ Inductors). : 中山新工場で一番目の完全的な信頼性試験室を設立した 機器は ホットとコールドショック機 高温高湿測定 BOX 塩水噴霧試験 振動測定機 落下測定機 XYZ 軸のプッシュ / プル測定機 SMD / SMT テープ強度測定機 窒素リフロー機 密度測定機 ハイポット測定器 X 線材料 材質分析装置などがあります 5S 活動を強化する 全面的に RoHS Complied 製品を展開する事 平面変圧器を開発する事 (Planar Transformer). : フラット線パワーチョークコイル (SMTER,SMTBW シリーズ ) 半自動化ラインを開発する事 小型 SMT パワーチョークコイル (SMTDRRI 2D/3D/4D/5D) を開発する事です コモンモードチョーク (SMDWCM) の応用 BSC( バランス スコアカード ) 戦略的な管理システムを開発する事 Gauge R&R /MSA /SPC /FMEA /PPAP/ APQP 等の改善工具を導入する事 お客様の設計要求を満足するため蘇州で事務所を創立した 薄膜 / コアミニ多層製品を開発する事 アルミニウム / 銅コアの自家製を完了した. : コアターミナルメッキの生産ラインを開発する事 銀 / ニッケル / 錫層加工等ある 樹脂成形品型ライン (SMDV) を拡大する事,TI PIP 部門に平面トランスを量産する事 SDR シリーズのため高速十軸巻線 / 半田 / ターミナル処理機 (0.6sec/pcs) 及び全自動化チップ巻線製品の捺印 / 測定 / 梱包一台機を開発完成した (0.5 sec/pcs) 工場拡大として 48000 平米土地の購買追加した.26,900 Square Meter for further factory expanding.
: 超低プロフィール型パワーチョークコイル (Ultra Low Profile Power Choke, Max 高さ 0.8mm) 及び様々な新型小体積製品が使うパワーインダクタを開発する事. 自動生産ラインを整理統合する事 巻線チップの生産能力を 17kk/ 月まで向上させる事 ISO14000 と GPMS 認証を取得. : 3L の全ての製品を RoHS Complied Products 切り替えした 成功的に BRI ( 全自動化で小型パワーチョークコイルを生産 ) の設計した SMDV( モールド巻チップインダクタ ),SMTPI( モールド鉄パウダーのコアパワーチョークコイル ), 平面トランスシリーズ製品 SMTSDR 巻線チップシリーズ製品を9KK/ 月向上される. : 小型高電流 / モールドパワーインダクタを開発する事 BRI シリーズ製品をもっと低プロフィール化応用 (0.7mm Height) に拡張される事 Planar Xfmrs は規模生産になった 製品パワーは数十ワットから数百ワットまで 動作周波数は 900KHz まで PCB ユニットは数十層の回路基板で構成した 製品番号は EI14,EE18,EI22,ER15,ER18,ER25,EQ30 等ある. : Sony GP 認証, QC080000 認証を取得した 鉄パウダーモデル大電流 CPU パワーチョークコイルを開発し始めた SMT 型は UPIA/UPIB/UPIC ある UPIA 類の使用周波数は 1MHz まで UPIC 類の使用周波数は 3MHz まで UPIB 類の使用周波数は 5MHz までできる プラグイン型は DPI ある 高周波数 高電流パワーチョークコイル HFPI 類の製品を開発する事. : 鉄パウダーモデル大電流 CPU パワーチョークコイル SMT タイプ UPIA0603/0604 /1004/1005/1203/1205/1207 は量産開始 プラグイン型 DPI1210 は量産開始 オープン磁気回路小型パワーチョークコイルの BDR シリーズの自動生産を開発する事 磁性樹脂被覆の小型パワーチョーク BDE シリーズの自動生産を開発する事, 銅を利用して巻線し 超低 DCR の大電流パワーチョークコイル HCL1310 を設計成功した 全面的に HF (Halogen Free) Complied 製品に切り替え LED Lighting power choke 型の注文を多く取得した. : ISO16949 を取得, それに Hyundai, Daewoo 自動車エンターテインメントシステムの関連部品を提供する 二次パウダー充填の薄型 UPI 技術を開発する 今まで最低高さは 1.2mmまで出来る 多種 UPI シリーズの新調合 多層巻線技術を開発し 製品の応用範囲を拡大し コストを削減する事 FAE センターを創立して 3L が及ばす各項産業に対しての Field Application 分析を行う. 全面的に優れた益の生産を実行する. 設備センターを設立して 日本からの顧問が指導する, 自動化ライン使用の設備の開発制作を深化する事 Power1 Efore 等のハイエンド電源メーカーを成功的に開発した 多項ミニ多ターン数の Power CMC(Common Mode Choke) を成功的に開発した FlexPower, Emerson 等の大会社に応用される 電子授業を促進する. 全面的にクラウド技術教育を行う.
: モデルインダクタンス (Molded Inductor) の関連中心技術を成功的に開発した 1. 一回に 14 取りの高速プレス技術 2. 外外巻線式で巻き数を減らし DCR 損失の低減の技術 3. 高温粉体技術 現在は 170Deg. C まで長期使用できる 50M Ohm min の高表面抵抗を維持できる 完全的に3L のカタログを更新した. 目標は世界一レベルになる 人工を取り替えるために全面的にロボットを促進する事 またラインの全ての自動化を完成した 多軸モーションコントローラを利用して 8~16 軸の巻線機と自動半田機を拡張する事. : 半導体パッケージ傾向によって UPI180 Deg.C 高温調合及び大体積薄型構造を開発, ハイエンド Power supplyled 照明 電気自動車 HEMS(Home Energy Management System) カーアクセサリー / 電子機器市場応用の Power choke の開発を強化する事. 年に固体化しやすいフェライト 高精度の成型 小型レーザー溶接 平角線の外外巻きという独特な構造を出発点として 最小最薄 高機能の HPI パワーコイルを開発しました それは高電力 低ロス 低 DCR EMI 遮断等メリットがある第三世代コイルで 密度 電力 耐久性を求められる製品に適合しています 年に高電力のアモルファスコアを開発し 価格優勢と高周波特性で現有の MPP/ Sendust/ High Flux の販売市場を代わっています 独特な冷圧 熱圧の技術を合わせて 厚さが 0.8/1.0/1.2 Max で 長寛が 3*3 / 4*4 mm のパワーコイルを開発しました それは超薄 大電力 低ロス 低 DCR 等のメリットを備えていて 薄型化 低電圧 大電流を求める DC-DC Converter 応用に適合します