毅 联 电 子 科 技 有 限 公 司 ---- 专 业 至 力 于 FCCL 材 料 生 产 E-LINK ST CO.,LTD -----Professional materials to force production in FCCL 公 司 简 介 毅 联 电 子 科 技 有 限 公 司 成 立 于 2010 年 12 月, 专 业 从 事 开 发 生 产 销 售 柔 性 线 路 板 专 用 覆 铜 箔 基 板 常 规 覆 盖 膜 黑 色 覆 盖 膜 白 色 覆 盖 膜 液 晶 膜 补 强 板 无 胶 软 板 材 料 髙 导 热 纯 胶 膜 等 电 子 材 料, 并 提 供 相 关 的 技 术 服 务 和 售 后 服 务, 协 同 客 户 共 同 开 发 新 产 品, 特 殊 产 品 可 以 为 客 户 量 身 开 发 公 司 地 址 位 于 广 东 省 东 莞 市 美 丽 的 樟 木 头 镇, 交 通 便 利 环 境 优 雅 ; 公 司 主 要 设 备 采 用 进 口 高 精 度 专 业 制 造 设 备, 全 面 保 证 了 产 品 的 高 水 准 制 造 并 配 有 万 级 以 上 的 净 化 车 间 和 完 备 的 测 试 仪 器, 确 保 产 品 的 稳 定 性 公 司 产 品 主 要 适 用 于 高 性 能 要 求 的 软 性 电 路 板 FCCL FPCB LED 等 领 域 为 客 户 提 供 高 信 赖 性 高 品 质 价 格 最 适 宜 的 电 子 材 料 Company Profile E-LINK ST Co., Ltd. was established in December 2010, specializes in the development, production and sales of flexible copper clad circuit board substrate-specific, conventional covering film, the black cover film, a white covering film, liquid crystal film, reinforcing plates, no plastic soft board material, Gao thermal conductivity of pure film and other electronic materials, and provide related technical services and after-sales service, collaborative customers to develop new products, some special products tailored to customer development. The company is located in Dongguan City, Guangdong Province, Zhangmutou beautiful town, convenient transportation and elegant environment; company mainly specialized equipment imported high-precision manufacturing equipment, to fully ensure the high standards of product manufacture. And is equipped with ten thousand or more purification plant and a complete test equipment to ensure product stability. Our products are mainly for high performance requirements of the flexible circuit board FCCL, FPCB, LED and other fields. Providing customers with high reliability, high quality, optimum price of electronic materials. 主 要 产 品 展 示 Main Products 单 面 覆 铜 箔 基 板 双 面 覆 铜 基 板 PI 覆 盖 膜 Single Copper Clad Lamination Double Copper Clad Lamination PI film base coverlay 黑 色 覆 盖 膜 导 热 纯 胶 无 胶 基 材 Black film base coverlay Thermal Bonding Sheet Non-gel substrate 地 址 : 东 莞 市 樟 木 头 镇 裕 丰 社 区 莞 樟 东 路 526 号 A 栋 一 楼 ADD: 1/F A Building NO.526,Guanzhang East Road, YuFeng Community ZhangMoTou Town DongGuan City 电 话 : 0769 87188598 传 真 : 0769---87188585 TEL: 086-769-87188598 FAX: 086+769-87188585 联 系 人 : 郑 培 隆 邮 箱 :zhengpeilong@yeah.net QQ:593848991 Contact: zhengpeilong MR E-mail: zhengpeilong@yeah.net QQ: 593848991
毅 联 电 子 科 技 有 限 公 司 ---- 专 业 至 力 于 FCCL 材 料 生 产 E-LINK ST CO.,LTD -----Professional materials to force production in FCCL 目 录 Catalog PI 覆 盖 膜 PI film base coverlay 产 品 特 点 适 用 于 快 速 压 合 良 好 的 尺 寸 安 定 性 优 良 的 电 性 能, 化 学 性 能 及 耐 热 性 Features suitable for both traditional Superior dimensional stability Excellent electrical, chemical and thermal property 黑 色 覆 盖 膜 Black film base coverlay 产 品 特 点 Features 适 用 于 快 速 压 合 suitable for both traditional 良 好 的 尺 寸 安 定 性 superior dimensional stability 优 良 的 电 性 能, 化 学 性 能 及 耐 热 性 Excellent electrical, chemical and thermal property 优 良 的 掩 盖 力, 避 光 性 Excellent cover power, light of 单 面 覆 铜 箔 基 板 Single-sided Copper Clad Lamination 产 品 特 点 Feature 良 好 的 耐 燃 性 及 耐 热 性 Good flame-retardancy and thermal resistance 良 好 的 尺 寸 安 定 性 superior dimensional stability 优 良 的 耐 药 性 及 绝 缘 性 Excellent chemical resistance and insulation performance 双 面 覆 铜 基 板 Double-sided Copper Clad Lamination 产 品 特 点 Feature 良 好 的 耐 燃 性 及 耐 热 性 Good flame-retardancy and thermal resistance 良 好 的 尺 寸 安 定 性 superior dimensional stability 优 良 的 耐 药 性 及 绝 缘 性 Excellent chemical resistance and insulation performance 导 热 纯 胶 :Thermal Bonding Sheet 产 品 特 点 良 好 的 导 热 性 良 好 的 尺 寸 安 定 性 优 良 的 耐 药 性 及 绝 缘 性 Feature Good Thermal Conductivity superior dimensional stability Excellent chemical resistance and insulation performance 诚 信, 创 新, 团 结, 互 惠 Trust, innovation,unite, Reciprocal 双 赢 才 是 我 们 共 同 的 目 标!! Our common goal is a Win-Win
PI 覆 盖 膜 产 品 规 格 书 PI film base coverlay sheet 产 品 特 点 Features 适 用 于 快 速 压 合 和 传 统 压 合 suitable for both traditional and fast lamination style 良 好 的 尺 寸 安 定 性 Superior dimensional stability 优 良 的 电 性 能, 化 学 性 能 及 耐 热 性 Excellent electrical, chemical and thermal property 良 好 的 溢 胶 量 控 制 有 利 于 FPC 压 合 Resin float well controlled and be good for FPC lamination 产 品 结 构 Product structure 型 号 Model EFM1315 EFM1318 EFM1325 EFM2525 离 型 纸 Release paper 离 型 纸 Release paper 离 型 纸 Release paper 离 型 纸 Release paper 结 构 Structure 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives PI 膜 PI film PI 膜 PI film PI 膜 PI film PI 膜 PI film 离 型 纸 Release paper 接 着 剂 Adhesives PI 膜 Polymide film 产 品 标 准 规 格 Normal Product Size&Thickness 规 格 Specification PI 膜 PI film 胶 厚 Adhesive 离 型 纸 Release Paper 总 厚 Total EFM1315 12.5um 15um 110um 137.5um EFM1318 12.5um 18um 110um 140.5um EFM1325 12.5um 25um 110um 147.5um 供 应 尺 寸 Supply Size W:250/500±0.5mm L:200±1m EFM2525 25um 25um 110um 160um 性 能 表 Performance Sheet 项 目 Items 溢 胶 量 Resin Flow 尺 安 稳 定 性 Dimension Stability 耐 热 性 Heat Resistance 单 位 Units 条 件 Conditioning 典 型 值 Typical Value EFM1315/1318 EFM1325/ 2525 um A 0.15 0.15 TD % 0.093 0.126 MD % -0.089-0.115 / 300 10sec OK OK 试 验 条 件 Test method 2.3.17.1 2.2.4 2.4.13 剥 离 强 度 Kfg/cm After 1.30~1.6 1.2 ~1.5 Peel Strength (90 ) lamination 2.4.9 表 面 电 阻 Ω 1.0 10 11 Surface resistance 2.5.17 注 : 1. 剥 离 强 度 耐 热 性 与 溢 胶 量 的 测 试 : Coverlay 与 铜 的 表 面 ( 光 面 ) 相 压 合 2. 以 上 所 列 数 据 仅 供 参 考, 详 表 出 货 报 告 Note: 1.Testing Peel strength soider Resistance and Resin flow with Coverlay pressed on smooth copper 2.Date shown above are nominal values for reference only,details see Certification of Quality. 指 标 值 Standard 0.2 ±0.15 无 气 泡 / 无 分 层 No change in Appearance 1.0 10 10
储 存 条 件 Storage Condition 真 空 包 装 10 以 下, 70%RH 以 下, 储 存 3 个 月.Vacuum Packaging below 10,below70%RH for 3 months 建 议 压 合 程 式 Recommended Press Process 快 速 压 合 方 式 Fast Lamination 温 度 压 力 Temp Pressure T P 0 t1 t2 1. 压 合 Lamination 1.1 快 压 : 先 预 压 后 成 型 压 Fast Lamination: first pre-press, nextforming-press 1.1.1 预 压 Pre-press: 温 度 Temp: T 180 压 力 Pressure: P 0 时 间 Time: 0~t1: 10sec 1.1.2 成 型 压 Forming-press: 温 度 Temp: T 180 压 力 Pressure: P 35Kgf/cm2 时 间 Time: t1~t2: 100sec 2 熟 化 Curing: 160 for 60min
黑 色 覆 盖 膜 产 品 规 格 书 Black film base coverlay sheet 产 品 特 点 Features 适 用 于 快 速 压 合 suitable for both traditional 良 好 的 尺 寸 安 定 性 Superior dimensional stability 优 良 的 电 性 能, 化 学 性 能 及 耐 热 性 Excellent electrical, chemical and thermal property 良 好 的 溢 胶 量 控 制 有 利 于 FPC 压 合 Resin float well controlled and be good for FPC lamination 优 良 的 掩 盖 力, 避 光 性 Excellent cover power, light of 产 品 结 构 Product structure 型 号 Model EBM1315 EBM1318 EBM1325 EBM2525 结 构 Structure 离 型 纸 Release paper 离 型 纸 Release paper 离 型 纸 Release paper 离 型 纸 Release paper 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives PI 膜 PI film PI 膜 PI film PI 膜 PI film PI 膜 PI film 离 型 纸 Release paper 接 着 剂 Adhesives PI 膜 PI film 产 品 标 准 规 格 Normal Product Size&Thickness 规 格 Specification PI 膜 PI film 胶 厚 Adhesive 离 型 纸 Release Paper 总 厚 Total EBM1315 12.5um 15um 110um 137.5um EBM1318 12.5um 18um 110um 140.5um EBM1325 12.5um 25um 110um 147.5um EBM2525 25um 25um 110um 160um 供 应 尺 寸 Supply Size W:250/500±0.5mm L:200±1m 100±1m 性 能 表 Performance Sheet 项 目 Items 溢 胶 量 Resin Flow 尺 安 稳 定 性 Dimension Stability 耐 热 性 Heat Resistance 单 位 Units 条 件 Conditioning 典 型 值 Typical Value EFM1315/1318 EFM1325/ 2525 um A 0.13 0.13 TD % 0.103 0.113 MD % -0.091-0.105 / 300 10sec OK OK 试 验 条 件 Test method 2.3.17.1 2.2.4 2.4.13 剥 离 强 度 Kfg/cm After 0.8 ~1.2 0.9~1.5 Peel Strength (90 ) lamination 2.4.9 表 面 电 阻 Ω 1.1 10 11 Surface resistance 2.5.17 注 : 1. 剥 离 强 度 溢 胶 量 与 耐 热 性 的 测 试 : Coverlay 与 铜 的 表 面 ( 光 面 ) 相 压 合 标 准 值 Standard 0.2 ±0.15 无 气 泡 / 无 分 层 No change in Appearance 0.8 10 10
2. 以 上 所 列 数 据 仅 供 参 考, 详 表 出 货 报 告 Note: 1.Testing Peel strength soider Resistance and Resin flow with Coverlay pressed on smooth copper 2.Date shown above are nominal values for reference only,details see Certification of Quality. 储 存 条 件 Storage Condition 真 空 包 装 10 以 下, 70%RH 以 下, 储 存 3 个 月.Vacuum Packaging below 10,below70%RH for 3 months 建 议 压 合 程 式 Recommended Press Process 快 速 压 合 方 式 Fast Lamination 温 度 压 力 Temp Pressure T P 0 t1 t2 1. 压 合 Lamination 1.1 快 压 : 先 预 压 后 成 型 压 Fast Lamination: first pre-press, nextforming-press 1.1.1 预 压 Pre-press: 温 度 Temp: T 180 压 力 Pressure: P 0 时 间 Time: 0~t1: 10sec 1.1.2 成 型 压 Forming-press: 温 度 Temp: T 180 压 力 Pressure: P 35Kgf/cm2 时 间 Time: t1~t2: 100sec 2 熟 化 Curing: 160 for 60min
PI 基 单 面 覆 铜 箔 基 板 产 品 规 格 书 Single Sided PI film base Copper-clad Lamination product specifications 产 品 特 点 Features 较 佳 的 机 械 性 和 电 性 能 Excellent mechanical and electrical performances 良 好 的 耐 燃 性 及 面 耐 热 性 Good flame-retardancy and thermal resistance 良 好 的 尺 寸 稳 定 性 Superior dimensional stability 优 良 的 耐 药 性 及 绝 缘 性 能 Excellent chemical resistance and insulation performance 产 品 结 构 Product structure 型 号 Model EFS131218 EFS251518 EFS252035 铜 Copper 铜 Copper 铜 Copper 结 构 Structure 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives PI 膜 PI film PI 膜 PI film PI 膜 PI film 铜 Copper 接 着 剂 Adhesives PI 膜 PI film 产 品 标 准 规 格 Normal Product Size&Thickness 规 格 Specification PI 膜 PI film 胶 厚 Adhesive 铜 Copper 总 厚 Total 供 应 尺 寸 Supply Size EFS131218 EFS251518 12.5um 25um 12um 15um 18um 18um 42.5um 58um W:250/500±0.5mm L:100±1m 卷 装 EFS252035 25um 20um 35um 80um (Supplied in rolls)
性 能 表 Performance Sheet 项 目 Items 单 位 Units 条 件 Conditioning 典 型 值 Typical Value EFS131218 EFS251518 /EFS252035 试 验 条 件 Test method 标 准 值 Standard 耐 药 性 Chemical Resistance % % NaOH, Dipping/10min HCL Dipping/10min 1~6 1~6 1~6 1~6 2.3.2 20 尺 安 稳 定 性 Dimension Stability TD % Method B 0.03~0.10-0.04~0.06 MD % Method B -0.08~0.10-0.10~0.02 2.2.4 ±0.15 耐 热 性 Heat Resistance 剥 离 强 度 Peel Strength / 300 10sec OK OK Kfg/cm (90 ) 1.0 ~1.5 1.20~2.0 2.4.13 2.4.9 无 气 泡 / 无 分 层 No change in Appearance 1.0 表 面 电 阻 Surface resistance Ω 2 10 13 ~2 10 15 2 10 13 ~2 10 15 2.5.17 注 : 1. 表 中 所 列 的 数 据 为 EFS131218 EFS252018 样 品 的 测 试 结 果 2. 以 上 所 列 数 据 仅 供 参 考, 详 表 出 货 报 告 Note: 1.The average value in the table refers to samples of EFS131218RT EFS252018RT. 2.Date shown above are nominal values for reference only,details see Certification of Quality. 10 10 储 存 条 件 Storage Condition 真 空 包 装 30 以 下, 70%RH 以 下, 储 存 12 个 月. Vacuum Packaging below 30,below70%RH for 12 months
PI 基 双 面 覆 铜 箔 基 板 产 品 规 格 书 Double Sided PI film base Copper-clad Lamination product specifications 产 品 特 点 Features 较 佳 的 机 械 性 和 电 性 能 Excellent mechanical and electrical performances 良 好 的 耐 燃 性 及 面 耐 热 性 Good flame-retardancy and thermal resistance 良 好 的 尺 寸 稳 定 性 Superior dimensional stability 优 良 的 耐 药 性 及 绝 缘 性 能 Excellent chemical resistance and insulation performance 高 剥 离 强 度 和 良 好 的 挠 曲 性 High peel strength and good flexibility 产 品 结 构 Product structure 型 号 Model EFD131212 EFD252018 EFD252035 铜 Copper 铜 Copper 铜 Copper 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 结 构 Structure PI 膜 PI film PI 膜 PI film PI 膜 PI film 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives 铜 Copper 铜 Copper 铜 Copper 铜 Copper 接 着 剂 Adhesives 接 着 剂 Adhesives PI 膜 PI film 铜 Copper 产 品 标 准 规 格 Normal Product Size&Thickness 规 格 Specification PI 膜 PI film 胶 厚 Adhesive 铜 Copper 总 厚 Total 供 应 尺 寸 Supply Size EFD131212 12.5um 12um 2 12um 2 60.5um W:250/500±0.5mm L:100±1m EFD252018 25um 20um 2 18um 2 101um 卷 装 EFD252035 25um 20um 2 35um 2 135um (Supplied in rolls)
性 能 表 Performance Sheet 项 目 Items 单 位 Units 条 件 Conditioning 典 型 值 Typical Value EFD131212 EFD252018 /EFD252035 试 验 条 件 Test method 标 准 值 Standard 耐 药 性 Chemical Resistance % % NaOH, Dipping/10min HCL Dipping/10min 1~6 1~6 1~7 1~7 2.3.2 20 尺 安 稳 定 性 Dimension Stability TD % Method B 0.08~0.02 0.08~0.02 MD % Method B -0.05~0.03-0.05~0.02 2.2.4 ±0.15 耐 热 性 Heat Resistance 剥 离 强 度 Peel Strength / 300 10sec OK OK Kfg/cm (90 ) 1.0 ~1.5 1.20~2.0 2.4.13 2.4.9 无 气 泡 / 无 分 层 No change in Appearance 1.0 表 面 电 阻 Surface resistance Ω 2 10 14 ~2 10 15 3 10 13 ~2 10 15 2.5.17 注 : 1. 表 中 所 列 的 数 据 为 EFD131218 EFD252018 样 品 的 测 试 结 果 2. 以 上 所 列 数 据 仅 供 参 考, 详 表 出 货 报 告 Note: 1.The average value in the table refers to samples of EFS131218 EFS252018. 2.Date shown above are nominal values for reference only,details see Certification of Quality. 10 10 储 存 条 件 Storage Condition 真 空 包 装 30 以 下, 70%RH 以 下, 储 存 12 个 月. Vacuum Packaging below 30,below70%RH for 12 months
导 热 纯 胶 产 品 规 格 书 Thermal Bonding Sheet 产 品 特 点 Features: 适 用 于 快 速 压 合 和 传 统 压 合 suitable for both traditional and fast lamination style 极 好 的 耐 药 性 及 绝 缘 性 Excellent chemical resistance and insulation performance 良 好 的 导 热 性 Good Thermal Conductivity 粘 接 性 好 Good adhesion 产 品 结 构 Product structure: 型 号 Model EB100 EB075 结 构 Structure PET 离 型 膜 ( 面 膜 ) PET Release Surface film 接 着 剂 Adhesives PET 离 型 膜 ( 底 膜 ) PET Release under film PET 离 型 膜 ( 面 膜 ) PET Release Surface film 接 着 剂 Adhesives PET 离 型 膜 ( 底 膜 ) PET Release under film PET 离 型 膜 ( 面 膜 ) PET Release Surface film 接 着 剂 Adhesives PET 离 型 膜 ( 底 膜 ) PET Release under film 接 着 剂 成 份 Adhesives composition: 1. 环 氧 树 脂 Epoxy : 20~30% 2. 填 充 物 Filler: 40~50% 3. 固 化 剂 Hardener: 1~3% 4. 其 他 Other: 20~30% 标 准 规 格 Normal Product Size&Thickness: 规 格 Specification 离 型 膜 Release film 胶 厚 Adhesive 离 型 膜 Release film 总 厚 Total 供 应 尺 寸 Supply Size EB100 36um 100um 36 um 172um W:514±0.5mm EB075 36um 75um 36 um 144 um L:100±1m 性 能 表 Performance Sheet: 项 目 Items 厚 度 Thickness 耐 热 性 Heat Resistance 剥 离 强 度 Peel Strength 热 传 导 率 Thermal conductivity 单 位 units um 条 件 Conditioning 剥 离 上 下 膜 Stripping the upper and lower film EB100 典 型 值 Typical Value EB075 101 78 试 验 条 件 Test method 千 分 尺 Micrometer / 288 30sec OK OK 2.4.13 标 准 值 Standard ±10um 无 气 泡, 无 分 层 No change in Appearance Kfg/cm 180 1.56 1.28 2.4.9 1.0 w/m.k 25 20 / 15
注 : 1. 剥 离 强 度 耐 热 性 的 测 试 : 纯 胶 与 铜 的 处 理 面 和 铝 片 处 理 面 相 压 合. 2. 以 上 所 列 数 据 仅 供 参 考, 详 表 出 货 报 告. Note: 1.Testing Peel strength Heat Resistance with Bonding sheet and copper surface pressed on aluminum surface 2.Date shown above are nominal values for reference only Details see Certification of Quality. 储 存 条 件 Storage Condition: 真 空 包 装 10 以 下,70%RH 以 下, 储 存 1 个 月. Vacuum Packaging below 10,below70%RH for 1 months 压 合 建 议 Recommended Press Process: 第 一 步 : 贴 合 撕 下 离 型 膜 ( 面 膜 ), 通 过 120 过 塑 机 ( 假 贴 机 ) 使 其 假 贴 在 铝 片 上, 再 撕 另 一 面 离 型 膜 ( 底 膜 ), 通 过 120 过 塑 机 ( 假 贴 机 ) 使 铜 箔 与 铝 片 假 贴 在 一 起. The First step: Fit Tear-off film (mask), presses through over 120 (false paste machine) to leave attached to the aluminum, and then tear the other side from the film (at the end of film),presses by over 120 (false paste machine) to copper and aluminum with fake stickers. 第 二 步 : 压 合 : 将 假 贴 好 的 铝 片, 再 通 过 压 合 机 进 行 压 合. 压 合 方 式 及 条 件 如 下 参 考. The Second step: Lamination Will leave a good aluminum paste, and then by pressing machine for pressing. Lamination method and conditions of the following reference 1. 传 统 压 合 方 式 Traditional Lamination: 温 度 压 力 Temp Pressure 错 误! 未 找 到 引 用 源 T2 P2 T1 P1 0 t1 t2 t3 1.1 压 合 Lamination 1.1.1 传 压 先 热 压 后 冷 压, 热 压 分 两 段 压 Pressure transmission after the first cold pressing, hot pressing two pressure points 第 一 段 The first paragraph: 温 度 Temp: T1: 40~60 ( 升 温 ) (Heating up) 压 力 Pressure: P1: 10Kgf/cm2 时 间 Time: t1: 15min 第 二 段 The second paragraph: 温 度 Tem: T2: 180~195 ( 升 温 ) (Heating up) 压 力 Pressure: P2: 35Kgf/cm2 时 间 Time: t1~t2: 90min 第 三 段 The third paragraph: 温 度 Temp T2~T1 ( 冷 压 ) (Cold Pressed) 压 力 Pressure: P1: 10Kgf/cm2 ( 降 温 ) (Cooling) 时 间 Time: t2~t3: 30min
2. 快 速 压 合 方 式 Fast Lamination 温 度 压 力 Temp Pressure T P 0 t1 t2 2.1 压 合 Lamination 2.1.1. 快 压 先 预 压 后 成 型 压 Fast compression molding press after the first pre-press 预 压 Pre-press: 温 度 Temp: T 180 压 力 Pressure: P 035Kgf/cm2 时 间 Time: 0~t1 10sec 成 型 压 Molding pressure: 温 度 Temp: T 180 压 力 Pressure: P 35Kgf/cm2 时 间 Time: t1~t2 100sec 2.2 熟 化 : 160,60min Curing: 160 for 60min