乐 麦 夫 教 育 电 子 信 息 - 集 成 电 路 紧 缺 人 才 培 养 计 划 集 成 电 路 封 装 技 术 - 基 础 分 析 及 应 用 培 训 课 程 通 知 IC Packaging Technology- Basic, Analysis and Application 第 一 期 中 国. 合 肥 2016 年 7 月 7 日 - 7 月 8 日 地 点 讲 师 与 技 术 支 持 老 师 地 址 合 肥 郭 叙 海 授 课 老 师 钟 章 民 授 课 老 师 文 艺 潼 ( 助 教 ) 秦 祖 立 ( 助 教 ) 代 丽 丽 ( 助 教 ) 合 肥 高 创 股 份 有 限 公 司 安 徽 省 合 肥 市 高 新 区 管 委 会 大 楼 B 座 1 层 望 江 西 路 860 号 其 他 NA 网 络 远 程 同 步 直 播 听 课 各 有 关 单 位 : 由 合 肥 高 创 股 份 有 限 公 司 主 办, 楷 登 电 子 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 联 合 承 办 的 集 成 电 路 封 装 技 术 - 基 础 分 析 及 应 用 培 训 课 程, 特 邀 紫 光 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司 芯 片 封 装 协 同 设 计 技 术 总 监 - 郭 叙 海 先 生 楷 登 电 子 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Cadence),SPB 设 计 与 服 务 部 亚 太 区 技 术 总 监 - 钟 章 民 先 生 担 任 这 次 课 程 的 授 课 老 师, 此 外 还 邀 请 了 来 自 楷 登 电 子 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Cadence) SPB 产 品 线 的 主 任 技 术 支 持 工 程 师 - 文 艺 潼 女 士 秦 祖 立 先 生 以 及 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司 的 高 级 信 号 完 整 性 工 程 师 - 代 丽 丽 女 士 一 起 担 任 这 次 课 程 的 助 教 老 师, 参 与 现 场 技 术 交 流 与 后 续 技 术 交 流 与 答 疑 此 次 精 心 设 计 的 理 论 与 实 践 相 结 合 的 培 训 课 程, 旨 在 为 封 装 厂 集 成 电 路 芯 片 设 计 公 司 高 校 及 研 究 院 所 电 子 产 品 系 统 厂 商 等 的 封 装 设 计 工 程 师 系 统 硬 件 1 /19
工 程 师 信 号 完 整 性 工 程 师, 电 路 板 设 计 工 程 师 或 有 志 于 日 后 从 事 电 子 封 装 设 计 工 作 的 大 学 生 研 究 生 企 业 工 程 师 封 装 厂 与 材 料 设 备 厂 的 前 道 或 后 道 工 艺 与 制 程 的 工 程 师 等, 系 统 讨 论 集 成 电 路 设 计 封 装 制 造 最 先 进 的 封 装 和 集 成 技 术 解 决 方 案, 包 括 FBGA PBGA FI-WLP/FO-WLP PoP FCCSP FCBGA ETS EPS EDS FC-QFN InFO Coreless Silicon Interposer TSV SiP IPD RDL Fine pitch Copper Pillar 等 ; 同 时 还 将 重 点 讨 论 长 期 困 扰 大 多 数 同 行 的 常 见 技 术 难 题 及 其 对 应 的 策 略 与 建 议 : 包 括 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 如 何 进 行 封 装 选 型 如 何 进 行 封 装 的 Cost Down 如 何 设 计 低 成 本 高 速 高 性 能 的 封 装 如 何 有 效 地 进 行 封 装 设 计 的 电 性 能 SI/PI 评 估 与 仿 真 分 析 如 何 进 行 封 装 系 统 的 热 分 析 与 热 管 理 量 产 封 装 的 可 靠 性 设 计 与 实 效 分 析 芯 片 - 封 装 - 系 统 的 协 同 设 计 电 子 封 装 中 板 级 可 靠 性 的 相 关 议 题 等 通 过 对 这 些 技 术 问 题 的 深 入 讨 论 与 适 用 技 能 培 训, 将 有 助 于 集 成 电 路 设 计 企 业 更 好 地 制 定 产 品 研 发 需 求 定 义 产 品 规 格 以 及 发 展 路 线 同 时 承 办 方 将 建 立 集 成 电 路 封 装 技 术 交 流 群, 以 利 于 促 进 电 子 产 品 系 统 厂 商 集 成 电 路 与 半 导 体 产 业 生 态 圈 的 同 行 之 间 更 好 地 合 作 与 交 流 课 程 精 心 设 计 了 2 天 集 中 讲 解 从 基 本 理 论 与 实 践 最 新 封 装 设 计 技 术 封 装 项 目 SI/PI/Thermal 仿 真 分 析 及 可 靠 性 设 计 经 验 分 享, 到 课 后 3 个 月 的 项 目 实 训 的 完 整 课 程 体 系 培 训 班 结 束 后, 将 颁 发 上 海 乐 麸 教 育 - 集 成 电 路 封 装 技 术 - 基 础 分 析 及 应 用 技 能 证 书 现 将 有 关 事 宜 通 知 如 下 : 一 主 办 单 位 : 合 肥 高 创 股 份 有 限 公 司 二 承 办 单 位 : 楷 登 电 子 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Cadence) 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 三 参 加 对 象 课 程 面 向 相 关 电 子 信 息 与 集 成 电 路 企 业 ( 包 括 集 成 电 路 芯 片 设 计 公 司 电 子 产 品 系 统 厂 商 高 校 及 研 究 院 所 高 速 I/O 及 IP 供 应 商 IC 晶 圆 代 工 厂 封 装 厂 以 及 有 关 EDA 软 件 公 司 ) 的 高 管 技 术 主 管 I/O 设 计 工 程 师 集 成 电 路 物 理 设 计 与 2 /19
后 端 设 计 工 程 师 信 号 完 整 性 工 程 师 系 统 硬 件 设 计 人 员 封 装 设 计 工 程 师 芯 片 功 耗 与 电 源 完 整 性 芯 片 封 装 协 同 设 计 系 统 电 路 设 计 ESD/IO 设 计 工 程 师 电 路 设 计 工 程 师 等 工 程 师 以 及 项 目 主 管 业 务 经 理 在 校 大 学 生 研 究 生 研 究 员 大 学 教 授 等, 有 职 业 转 型 规 划 的 封 装 厂 材 料 与 设 备 厂 的 工 艺 制 程 技 术 人 员 等 以 及 相 关 行 业 市 场 研 究 人 员 与 VC 投 资 者 课 程 PPT 为 中 英 文, 授 课 为 中 文 3 /19
四 授 课 专 家 介 绍 郭 叙 海 Steven Guo 紫 光 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Spreadtrum) 芯 片 封 装 协 同 设 计 技 术 总 监 郭 叙 海 先 生 在 2012 年 7 月 加 入 展 讯 通 信 有 限 公 司, 与 来 自 美 国 的 高 级 副 总 裁 John Rowland 一 起, 组 建 了 芯 片 封 装 协 同 设 计 团 队 (Codesign Team), 目 前 担 任 该 部 门 的 负 责 人 (40 人 团 队 10% 博 士 90% 硕 士 ), 带 领 团 队 负 责 数 字 基 带 与 应 用 处 理 器 以 及 模 拟 混 合 信 号 IC 的 Flipchip 芯 片 协 同 设 计 芯 片 级 功 耗 与 电 源 完 整 性 分 析 芯 片 - 封 装 - 板 级 系 统 的 互 连 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 芯 片 封 装 散 热 性 能 仿 真 分 析 与 评 估 等 方 面 的 设 计 流 程 方 法 学 开 发 与 技 术 管 理 工 作 ; 在 这 期 间, 亲 自 创 建 了 国 内 最 早 且 迄 今 唯 一 的 倒 装 Flip-chip 芯 片 协 同 设 计 方 法 学 与 流 程, 并 被 采 纳 与 应 用 于 展 讯 所 有 芯 片 设 计 之 中 并 与 团 队 建 立 了 国 内 唯 一 的 一 套 避 免 芯 片 ELK 分 层 断 裂 的 设 计 与 Signoff 验 证 分 析 方 法, 并 广 泛 应 用 于 所 有 芯 片 设 计 量 产 失 效 分 析 与 可 靠 性 验 证 环 节 郭 叙 海 先 生 在 芯 片 设 计 与 半 导 体 行 业, 拥 有 年 的 工 作 经 验, 是 国 内 最 早 从 事 跨 平 台 ( 芯 片 - 封 装 - 板 级 系 统 ) 协 同 设 计 与 仿 真 分 析 的 技 术 专 家 在 加 入 展 讯 之 前, Steven 曾 在 国 内 最 大 的 芯 片 Design Service 公 司 VeriSilicon 工 作 超 过 8 年, 在 这 期 间 参 与 了 组 建 板 级 系 统 设 计 封 装 设 计 芯 片 协 同 设 计 与 噪 声 分 析 的 技 术 团 队 并 作 为 该 方 向 的 负 责 人, 建 立 了 国 内 最 早 4 颗 FPGA(1760pin) 芯 片 验 证 平 台 快 速 设 计 方 法 ; 并 在 2008-2009 年 期 间, 参 与 了 高 速 高 功 耗 系 列 ASIC 设 计 项 目, 与 IBM 的 团 队 技 术 专 家 合 作, 完 成 了 多 颗 复 杂 高 速 高 功 耗 网 络 处 理 器 芯 片 (FCBGA 55x55mm 105W @12.5GSerDes 3lanex 72 DDR3 1600Mpbs) 的 一 次 性 成 功 Tapeout 的 设 计 郭 叙 海 先 生 在 2002 年 获 得 上 海 大 学 通 信 学 院 硕 士 学 位, 在 芯 片 封 装 领 域 申 请 3 篇 专 利, 并 已 在 期 刊 与 杂 志 发 表 10 多 篇 文 章, Cadence 高 速 电 路 设 计 一 书 的 核 心 编 著 成 员, 还 是 Cadence CDNLive 的 连 续 多 年 的 技 术 演 讲 嘉 宾 或 论 文 评 委 4 /19
钟 章 民 Zhangmin Zhong 技 术 总 监 (AE Director) 楷 登 电 子 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Cadence) SPB 设 计 与 服 务 部 ( 亚 太 区 APAC) 钟 章 民 先 生 于 2011 年 加 入 Cadence 公 司, 现 任 Cadence 亚 太 区 SPB 技 术 服 务 部 门 总 监, 在 Cadence 期 间, 带 领 团 队 主 要 负 责 Cadence IP 封 装 部 分 设 计 实 现 与 整 个 系 统 级 仿 真 分 析 服 务, 以 及 关 键 客 户 的 项 目 支 持 承 担 了 多 项 Cadence DDR3/DDR4 IP 28nm 及 16nm 及 PCIE Gen3, USB3.0 等 封 装 设 计 及 系 统 级 仿 真 分 析 项 目 领 先 倡 导 了 国 内 从 芯 片, 封 装 到 电 路 板 级 的 Power-Aware SI 系 统 分 析 流 程 并 在 多 个 项 目 中 实 施 成 功 帮 助 包 括 高 性 能 服 务 器, 平 板 电 脑, 手 机 等 产 品 完 成 高 功 率 系 统 热 分 析, SSN 仿 真 分 析, 时 序 分 析, 误 码 率 分 析 及 芯 片 - 封 装 - 电 路 板 系 统 及 电 源 仿 真 分 析 的 服 务 及 团 队 建 设, 并 帮 助 国 内 多 家 芯 片 设 计 公 司 与 电 子 产 品 系 统 客 户 进 行 问 题 定 位, 封 装 和 系 统 优 化 等 钟 章 民 先 生 在 系 统 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 分 析 方 面, 不 但 有 扎 实 的 理 论 基 础, 拥 有 超 过 15 年 以 上 的 相 关 项 目 工 作 经 验 以 及 很 强 的 解 决 实 际 工 程 问 题 的 能 力, 是 国 内 最 早 从 事 信 号 完 整 性 分 析 的 技 术 专 家 在 加 入 Cadence 之 前, 曾 先 后 在 Sigrity 公 司,IO Meth 公 司, 阿 尔 卡 特 及 华 为 技 术 有 限 公 司 工 作, 分 别 承 担 了 信 号 完 整 性 及 电 路 分 析, 系 统 建 模,FPGA 设 计, 封 装 及 电 路 板 设 计 方 面 的 工 作 参 与 了 国 内 最 早 的 2.5G, 10G 光 传 输 系 统 研 发, 承 担 系 统 信 号 完 整 性 分 析 及 高 速 背 板 设 计 分 析, 以 及 IO Meth 公 司 IBIS 建 模 工 具 的 架 构 设 计 等 工 作 钟 章 民 先 生, 在 过 去 的 工 作 中, 带 领 团 队 深 入 一 线, 去 解 决 客 户 碰 到 的 实 际 SI/PI 板 级 系 统 问 题, 还 作 为 技 术 演 讲 嘉 宾, 参 与 国 内 各 种 会 议 与 论 坛, 与 同 行 交 流 与 分 享 自 己 的 经 验 与 体 会 钟 章 民 先 生 于 1999 年 获 得 四 川 大 学 信 息 学 院 硕 士 学 位, 在 期 刊 与 杂 志 发 表 多 篇 相 关 领 域 文 章, 并 成 功 取 得 美 国 专 利 ADAPTIVE MESHING TECHNIQUE FOR POWER INTEGRITY ANALYSIS, 是 Cadence 高 速 电 路 设 计 一 书 的 主 要 作 者 及 第 一 编 审, 该 书 以 深 入 浅 出 的 语 言, 理 论 结 合 实 践 阐 述 全 链 路 电 源 完 整 性 的 分 析 方 法 和 工 程 经 验, 获 得 读 者 一 致 好 评 5 /19
秦 祖 立 Zuli Qin 主 任 应 用 工 程 师 (Principle AE) 楷 登 电 子 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Cadence) SPB 设 计 与 服 务 部 ( 亚 太 区 ) 秦 祖 立 先 生 2010 年 10 月 加 入 高 速 设 计 信 号 与 电 源 完 整 性 EDA 工 具 领 导 厂 商 Sigrity( 于 2012 年 7 月 被 Cadence Design Systems 公 司 收 购 ), 先 后 担 任 高 级 产 品 工 程 师 和 应 用 工 程 师, 负 责 国 内 核 心 客 户 ( 如 海 思 展 讯 长 电 VAS 等 ) 的 重 点 项 目 推 进 支 持, 并 承 担 多 个 与 无 晶 圆 设 计 公 司 之 间 的 设 计 服 务 项 目 ( 包 括 某 平 板 芯 片 DDR3 接 口 的 SI/PI 验 收 分 析 高 功 率 服 务 器 级 CPU 芯 片 的 时 序 验 收 和 封 装 优 化 分 析 某 手 机 通 讯 方 案 的 参 考 设 计 套 件 开 发 USB3.0 接 口 的 AMI 算 法 模 型 开 发 等 ), 并 参 与 Cadence 的 I/O 晶 体 管 电 路 到 IBIS 模 型 转 换 工 具 的 需 求 开 发 和 验 证 ; 目 前 负 责 帮 助 核 心 客 户 搭 建 全 链 路 ( 芯 片 - 封 装 - 系 统 ) 电 源 完 整 性 分 析 流 程 和 创 建 高 速 SerDes 接 口 的 AMI 算 法 模 型 及 全 芯 片 IBIS 模 型 ; 在 过 去 的 4 年 时 间 里, 为 超 过 100 个 国 内 外 客 户 的 IBIS 模 型 创 建 与 验 证 提 供 技 术 支 持, 积 累 了 丰 富 的 建 模 案 例 与 经 验 秦 祖 立 先 生 在 半 导 体 及 高 速 设 计 SI/PI 仿 真 分 析 领 域 拥 有 超 过 10 年 的 工 作 经 验, 具 有 扎 实 的 电 磁 场 理 论 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 基 础 并 具 有 丰 富 的 从 芯 片 到 封 装 和 系 统 的 建 模 仿 真 以 及 Spice 网 表 编 辑 与 调 试 分 析 经 验 在 加 入 Sigrity 之 前, 秦 祖 立 先 生 分 别 在 Apache Design Solutions 和 ASML 担 任 多 年 资 深 研 发, 负 责 开 发 芯 片 级 IR-Drop/SSO/EMI 仿 真 分 析 和 光 刻 工 艺 仿 真 分 析 软 件, 在 芯 片 设 计 及 工 艺 流 程 先 进 封 装 设 计 优 化 与 工 艺 流 程 PCB 板 级 系 统 的 高 速 串 并 行 接 口 的 信 号 完 整 性 验 收 分 析 电 源 完 整 性 分 析 与 优 化 等 领 域 有 深 刻 认 识 秦 祖 立 先 生 也 多 次 作 为 IBIS 论 坛 的 演 讲 嘉 宾, 分 享 Sigrity/ Cadence 在 IBIS 技 术 演 进 领 域 最 新 的 成 果 秦 祖 立 先 生 于 2005 年 毕 业 于 浙 江 大 学 信 息 学 院 并 取 得 硕 士 学 位, 作 为 Cadence 高 速 电 路 设 计 一 书 的 核 心 编 著 成 员, 以 深 入 浅 出 的 语 言, 理 论 结 合 实 践 阐 述 全 链 路 电 源 完 整 性 的 分 析 方 法 和 工 程 经 验, 获 得 读 者 一 致 好 评 6 /19
文 艺 潼 Yitong Wen 主 任 应 用 工 程 师 (AE Principal Engineer) 楷 登 电 子 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Cadence) SPB 设 计 与 服 务 部 ( 亚 太 区 APAC) 文 艺 潼 于 2008 年 加 入 Cadence 公 司, 现 为 主 任 应 用 工 程 师, 主 要 负 责 高 速 数 字 IO 的 建 模, 高 速 PCB 和 封 装 设 计 的 信 号 完 整 性 电 源 完 整 性 以 及 IC/ 封 装 / 板 级 协 同 仿 真 分 析 承 担 了 多 项 Cadence DDR PHY IP 接 口 (DDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4) 的 系 统 级 仿 真 与 验 证 分 析 项 目 文 艺 潼 在 过 去 的 8 年 里, 负 责 国 内 核 心 客 户 ( 如 华 为 中 兴 展 讯 长 电 瑞 芯 微 全 志 VAS 等 ) 的 重 点 项 目 技 术 支 持, 并 承 担 多 个 与 无 晶 圆 设 计 公 司 之 间 的 设 计 服 务 项 目 ( 包 括 平 板 芯 片 DDR3/DDR4 接 口 的 SI/PI 验 收 分 析 高 速 服 务 器 级 CPU 芯 片 的 时 序 验 收 和 封 装 优 化 分 析 手 机 通 讯 方 案 的 参 考 设 计 套 件 开 发 USB3.0 接 口 的 AMI 算 法 模 型 开 发 等 ), 并 参 与 Cadence 的 I/O 晶 体 管 电 路 到 IBIS 模 型 转 换 工 具 的 需 求 开 发 和 验 证 ; 目 前 负 责 帮 助 核 心 客 户 搭 建 全 链 路 ( 芯 片 - 封 装 - 系 统 ) 电 源 完 整 性 分 析 流 程 和 创 建 高 速 SerDes 接 口 的 AMI 算 法 模 型 及 全 芯 片 IBIS 模 型 ; 在 过 去 的 4 年 时 间 里, 为 超 过 100 个 国 内 外 客 户 的 IBIS 模 型 创 建 与 验 证 提 供 技 术 支 持, 积 累 了 丰 富 的 建 模 案 例 与 经 验 文 艺 潼 女 士 在 半 导 体 及 高 速 系 统 设 计 SI/PI 仿 真 分 析 领 域 拥 有 超 过 年 的 工 作 经 验, 具 有 扎 实 的 电 磁 场 理 论 信 号 完 整 性 电 源 完 整 性 基 础 静 态 时 序 分 析 (Static Timing Analysis), 并 具 有 丰 富 的 从 芯 片 到 封 装 和 系 统 的 建 模 仿 真 以 及 Spice 网 表 编 辑 与 调 试 分 析 经 验 文 艺 潼 于 2002 年 毕 业 于 哈 尔 滨 工 业 大 学 自 动 化 测 试 与 控 制 专 业 并 获 得 硕 士 学 位, 在 加 入 Cadence 之 前, 曾 先 后 在 中 兴 通 讯 (ZTE) 华 为 技 术 有 限 公 司 (Huawei) 及 UTStarcom 有 6 年 的 工 作 经 历 文 艺 潼 在 20 年, 作 为 核 心 编 著 成 员 之 一 与 多 位 业 界 专 家 共 同 完 成 Cadence 高 速 电 路 设 计 一 书 7 /19
代 丽 丽 Lily Dai 高 级 信 号 完 整 性 工 程 师 (Senior SI Engineer) 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Spreadtrum) 芯 片 封 装 协 同 设 计 部 门 (IC-PKG Codesign) 代 丽 丽 女 士 于 2013 年 加 入 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司, 主 要 负 责 Chip 封 装 和 PCB 的 SI/PI 协 同 仿 真 工 作 现 担 任 Codesign-DKT 部 门 主 管, 专 注 于 手 机 芯 片 系 列 产 品 的 IBIS 模 型 的 产 生 与 验 证, 研 究 基 于 Sigrity AMI Builder 工 具 的 AMI 模 型 的 开 发, 同 时 为 客 户 制 作 基 于 Sigrity 和 Ansys 系 列 工 具 的 SI/PI 仿 真 指 导 kit 代 丽 丽 女 士 在 加 入 展 讯 之 前,2011 年 -2013 年 曾 就 职 于 加 弘 科 技 ( 上 海 ) 有 限 公 司 Design Analysis 部 门 担 任 过 信 号 完 整 性 助 理 工 程 师 职 位, 期 间 负 责 Server/Switch 产 品 的 多 层 控 制 板 的 PCB 叠 层 设 计, 静 态 时 序 计 算 ( 源 同 步 时 钟 共 同 时 钟 异 步 时 钟 等 ), 规 则 导 入 和 维 护 (Constraint Manager), 高 速 Serdes 信 号 完 整 性 仿 真 等 工 作 作 为 信 号 完 整 性 领 域 的 新 成 员, 积 极 的 与 硬 件 工 程 师 PCB 工 程 师 和 测 试 工 程 师 一 起 为 保 证 产 品 质 量 而 努 力 代 丽 丽 女 士 于 2011 年 毕 业 于 上 海 大 学 的 通 信 与 信 息 工 程 学 院 并 取 得 硕 士 学 位 曾 参 加 Cadence 于 2015 年 举 办 的 用 户 大 会, 分 享 Sigrity/Cadence 在 IBIS 建 模 方 面 的 经 验 8 /19
五 课 程 安 排 培 训 时 间 : 2016 年 7 月 7 日 - 7 月 8 日 ( 共 二 天 ) 培 训 地 点 : ( 合 肥 线 下 授 课 与 直 播 现 场, 其 他 地 方 同 步 线 上 听 课 ) 合 肥 现 场 : 合 肥 高 创 股 份 有 限 公 司 安 徽 省 合 肥 市 高 新 区 管 委 会 大 楼 B 座 1 层 望 江 西 路 860 号 现 场 老 师 : 郭 叙 海 先 生 ( 授 课 老 师 ) 钟 章 民 先 生 ( 授 课 老 师 ) 线 上 助 教 :( 通 过 微 信 加 入 群, 技 术 支 持 与 答 疑 ) 秦 祖 立 先 生 ( 助 教 ) 文 艺 潼 女 士 ( 助 教 ) 代 丽 丽 女 士 ( 助 教 ) 其 他 地 方 : 支 持 网 络 同 步 直 播 听 课 ( 可 以 选 择 在 学 员 的 公 司 / 单 位 / 学 校 / 家 里, 通 过 网 络 接 入, 学 员 报 名 后, 承 办 单 位 将 在 上 课 前 发 送 直 播 听 课 的 账 号 与 密 码 ) 六 课 程 体 系 : 1) 理 论 与 方 法 学 集 中 授 课 : 2016 年 7 月 7 日 -8 日 ( 共 二 天 ), 老 师 将 系 统 讲 授 低 成 本 高 性 能 芯 片 封 装 的 设 计 规 则, 信 号 完 整 性 (Eye diagram, Setup /Hold Timing, Jitter, NEXT/FEXT, Overshoot/Undershoot ) 与 电 源 完 整 性 基 础 热 仿 真 分 析 与 应 用 的 方 法 学 与 流 程, 并 行 与 串 口 接 口 SI 以 及 PDN PI 案 例 与 项 目 经 验 分 享 2) 课 后 云 端 项 目 案 例 实 训 :2016 年 7 月 18 日 -10 月 18 日 ( 共 三 个 月 ), 课 后 给 每 个 学 员 提 供 云 端 服 务 器 登 录 账 号, 学 员 根 据 项 目 实 训 手 册,EDA 软 件 ( 业 界 主 流 SI/PI 软 件 ) 及 项 目 数 据 database, 完 成 实 训 项 目 案 例 从 项 目 建 立 到 参 数 设 置 求 解 与 结 果 分 析, 乐 麦 夫 教 育 老 师 提 供 技 术 支 持 与 答 疑, 涉 及 的 EDA 工 具 与 实 训 项 目 如 下 : a) 电 源 PDN- 直 流 分 析 PowerDC: 1. Static IR-Drop /Hotspot 2. Current Density 9 /19
3. DC Resistance Checking b) 电 源 PDN-AC/ 频 域 分 析 PowerSI: 1. Target Impedance 2. Decoupling 3. Resonance and Transient Analysis c) 封 装 RLC 参 数 提 取 (XtractIM ) 1. FBGA/PBGA/SiP/PoP/FO-WLP 2. QFN/QFP 3. FCCSP/FCBGA 七 培 训 费 用 本 次 课 程 培 训 费 含 授 课 费 场 地 费 资 料 费 培 训 期 间 午 / 晚 餐 ( 现 场 学 员 ) 证 书 以 及 纪 念 品 ), 学 员 交 通 食 宿 等 费 用 自 理 ( 开 课 前 将 提 供 相 关 协 议 酒 店 信 息 供 选 择 ) 请 于 2016 年 7 月 5 日 前 将 课 程 培 训 费 汇 至 如 下 银 行 账 号 1) 上 海 现 场 听 课 学 员 :3000 元 / 人 教 材 现 场 签 到 时, 领 取 教 材 书 本, 含 培 训 期 间 午 / 晚 餐 与 纪 念 品, 证 书 与 3 个 月 的 云 端 实 训 账 号, 在 上 课 后 通 过 快 递 与 发 送 邮 件 给 学 员 2) 网 络 直 播 听 课 学 员 :2500 元 / 人 教 材 将 在 开 课 前, 通 过 快 递 发 送 到 学 员 手 中, 学 员 通 过 网 络 远 程 接 入 听 课, 证 书 与 3 个 月 的 云 端 实 训 账 号, 在 上 课 后 通 过 快 递 与 发 送 邮 件 给 学 员 户 名 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 开 户 行 : 中 信 银 行 上 海 张 江 支 行 帐 号 :8110201013300125043 八 报 名 方 式 请 各 单 位 收 到 通 知 后, 积 极 选 派 人 员 参 加 报 名 截 止 日 期 为 2016 年 7 月 5 日, 请 在 此 日 期 前 将 报 名 回 执 表 发 送 Email 至 乐 麦 夫 教 育 组 委 会 10 /19
乐 麦 夫 教 育 报 名 与 联 系 方 式 : 地 址 : 上 海 市 张 江 高 科 技 园 区 祖 冲 之 路 2305 号 B 幢 1204 室 联 系 人 : 易 勇 谭 乐 怡 电 话 :021-60524220 60524221 400-870-1360 Email: training@lemaifu.com 附 件 :1. 课 程 介 绍 2. 课 程 大 纲 3. 报 名 回 执 表 11 /19
附 件 1 : 课 程 介 绍 本 课 程 将 讨 论 与 分 享 主 流 量 产 的 最 新 的 封 装 类 型 与 芯 片 封 装 集 成 技 术 方 案, 并 将 重 点 谈 论 封 装 选 择 的 主 要 考 虑 因 素 降 低 封 装 成 本 的 主 要 途 径 低 成 本 高 速 高 功 耗 封 装 的 设 计 挑 战 对 策 与 设 计 规 则 铜 柱 凸 块 倒 装 芯 片 量 产 面 临 的 良 率 挑 战 失 效 分 析 及 可 靠 设 计 与 验 证 技 术 方 法 封 装 的 电 性 能 SI/PI/EMI/EMC 评 估 与 仿 真 分 析 EDA 工 具 封 装 热 性 能 仿 真 与 分 析 流 体 动 力 学 散 热 EDA 软 件 电 与 热 分 析 结 果 评 判 与 验 证 标 准 规 范 芯 片 - 封 装 - 系 统 协 同 设 计 方 法 学 倒 装 芯 片 后 端 与 封 装 Redistribution Layer (RDL) 设 计 等 工 程 经 验 技 术 课 程 还 将 讨 论 到 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 电 子 封 装 中 翘 曲 可 靠 性 的 相 关 议 题 最 新 的 产 业 生 态 系 统 的 发 展 现 状 和 行 业 领 跑 者 的 革 新 技 术, 包 括 封 装 材 料 与 制 程 工 艺, 如 铜 芯 锡 球 低 电 阻 率 银 合 金 线 细 间 距 bumping 与 TC NCP 技 术 等 This class will discuss and share a few engineering skills, including mainstream package types, chip package integrated solutions, and explore major consideration Factors of package selection, several methods of cost down, design challenge, strategy, design rules of low cost, high speed, high power package; mass production yield challenge, failure analysis, reliability design and verification approach for copper pillar bump package; electrical performance evaluation, modeling, analysis, including SIPI, EMC,EMI, thermal performance evaluation, electrical EDA tools, fluid and mechanical CAD tools, specification, criteria of signoff, advanced chip-package-system co-design and redistribution(rdl) design etc. IC packaging technology past and present, Issues of Warpage Reliability in Electronic Packaging, the latest industry ecosystem development status and key player s leading edge technology push will also be discussed. Materials, package assembly process, for example, Copper Core Solder ball, Low resistance Silver bonding wire, fine-pitch bumping and TC NCP technology will also touched. 12 /19 21
附 件 2 : 课 程 大 纲 授 课 讲 师 授 课 内 容 郭 叙 海 (Steven Guo) 课 程 大 纲 1-7 9-13 钟 章 民 (Zhangmin Zhong) 课 程 大 纲 8 1 Mainstream package types and chip package integrated solutions 主 流 封 装 类 型 与 芯 片 封 装 集 成 技 术 导 线 架 封 装 结 构 与 工 艺 (Leadframe/QFP/MIS/QFN/FC-QFN/SOIC/DIP) Wire bond 封 装 结 构 与 工 艺 (CSP/FBGA/PBGA/EDHS-PBGA) Flip-chip 倒 封 装 结 构 与 工 艺 (FCCSP/FCBGA/FCBGA-OPL) 系 统 级 封 装 与 混 合 封 装 (SiP/Hybrid BGA) 晶 圆 级 封 装 (Fan-in WLP/Fan-out WLP/eWLB) 高 级 封 装 与 立 体 三 维 封 装 (PoP/PiP/2.5D interposer) 2 Introduction to Substrate 封 装 基 板 的 简 介 什 么 是 封 装 基 板 (What is Substrate?) 常 见 的 封 装 基 板 制 造 工 艺 (Substrate MFG Process-Tenting/SAP/mSAP) 封 装 基 板 的 结 构 (Substrate Structure) 封 装 基 板 的 表 面 处 理 (Substrate Surface Finish) 封 装 基 板 的 原 材 料 (Substrate Raw Material) 3 Bonding Wire Types Performance and Selection 键 合 线 的 种 类 性 能 与 选 择 键 合 铜 线 Copper Wire 13 /19 21
键 合 金 丝 / 金 线 Gold Wire 键 合 银 线 Silver Wire 合 金 丝 / 银 合 金 线 (Alloy Wire) 镀 金 银 丝 镀 钯 铜 丝 镀 金 钯 铜 丝 金 合 金 丝 4 Bumping Technology and Process Introduction 凸 块 技 术 与 工 艺 介 绍 Printed/Plated Bump 铜 柱 凸 块 (Copper Pillar Bump) 锡 铅 凸 块 (Solder Bump /Eutectic Bump/HL) 环 保 型 凸 块 (SnCu/SnAgCu-SAC/SnAg/HF) 凸 块 底 部 金 属 化 (Under Bump Metallurgy-UBM) 重 新 分 布 层 (Redistribution Layer-RDL: Al/NiV/Cu Au Al) PI/RePSV/BCB/PBO/FOC 5 Packaging selection consideration factors 封 装 选 择 的 考 虑 因 素 Cost 封 装 本 身 成 本 Size 尺 寸 大 小 厚 度 IO / Interconnection 引 脚 数 量 / 互 连 PCB Fan-out System Cost 系 统 成 本 Performance (Electrical Thermal Mechanical ) 性 能 /19 21
Yield SMT Testing Reliability 良 率 SMT 测 试 可 靠 性 6 Package Cost Down solutions 降 低 封 装 成 本 策 略 基 板 Substrate THR/HDI ETS/EPS/EDS/Coreless Materials Design rule W/S Test Cost Yield System Cost 7 Low-cost high performance Package design method 低 成 本 高 速 高 性 能 封 装 的 设 计 规 则 Impedance /Crosstalk/ NEXT/ FEXT Shielding rule Trace width /space Substrate structure DDRn/eMMC/SDIO Package Design Guideline LPDDR4 PHY Design Rule 3200Mbps /2400Mbps x64 PoP 2400Mbps x32 SBS emcp LPDDR3 PHY Design Rule 1866Mbps /1600Mbps x32 SBS emcp emmc /SDIO Design Rule Two trace shielding 15 /19 21
Per trace shielding High Speed SerDes (HSS-10/28Gpbs) Package Design Guideline BGA Ball HSS Rx/Tx Separation Rx and Tx Differential Pairs Adjacency BGA ball assignment rule Bump and Ball pattern Rx and Tx Differential Return Loss 8 Signal Integrity /Power Integrity Basic 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 基 础 Signal Integrity and Power Integrity fundamentals Resistance / Inductance /Capacitance (RLC) Impedance /Cross talk /Skew/ Return Loss /Insertion Loss PDN /IR-Drop /Current Density /Ripple noise 9 Package Electrical characterization 封 装 电 性 能 分 析 SI/PI/EMC/EMI Decoupling / Die model /Co-simulation Max Trace/Via/Ball/Wire Current & Density rule Loop/partial/Self/Mutual Inductance /Inductance Matrix Voltage Response Frequency Spectrum Transient Compression Physics XTK/IL/Timing Margin/PDN IBIS /S-parameter /Broadband spice DDRn/eMMC/SDIO SI/PI Signoff analysis High-Speed SerDesSI/PI Signoff analysis 16 /19 21
10 Package Thermal characterization 封 装 热 性 能 分 析 Theta-JA/JB/JC 计 算 流 体 动 力 学 and Power Integrity fundamentals 热 传 导 / 热 对 流 / 热 辐 射 / 封 装 结 构 与 材 料 / 热 传 导 系 数 边 界 条 件 封 装 建 模 网 格 划 分 仿 真 求 解 结 果 分 析 Still Air /Forced Air Flow / Thermal Resistance Fan/Heat sink /Head spreader /One-piece Lid TIM/Molding/Underfill/DIA/Film JEDEC PCB /Substrate/Die CAD Tools (ICEPAK and FloTHERM) Leakage Power Equation and Constants Calculation Thermal Control Approach Thermal Runaway and Thermal Risk Analysis 11 Chip-Package-System Co-design 芯 片 - 封 装 - 系 统 协 同 设 计 IO PAD Cell /Bump Cell /Hard macro Cell IO Ring /Floorplan Bump Cell /Bump Structure/Bump pitch /Bump pattern Bump Rule Check RDL Design /Power stripe Metal Density Rules Reliability design rule Interconnection/ Redefine IO sequence ESD/Low loop path/ power ground return 17 /19 21
Resistance / Inductance /Capacitance (RLC) DIE-PKG Power integrity /RLC parasitic parameters 12 Mass production Reliability Failure Analysis 量 产 封 装 的 可 靠 性 设 计 与 失 效 分 析 Reflow/Warpage /ELK Crack Coplanarity and Dynamic Warpage Chip Failure /RMA Failure analysis Progress adjustment or Design modification DOE Result and Yield Improvement Suggestion (MUF/CUF/PI/NON-PI) Bump and RDL Forbidden Area 13 Package Warpage and Materials Selection Guideline 封 装 翘 曲 与 封 装 材 料 的 选 择 指 南 Reason of package warpage Material Selection Guideline 18 /19 21
附 件 3 集 成 电 路 封 装 技 术 - 基 础 分 析 及 应 用 IC Packaging Technology- Basic, Analysis and Application 培 训 班 报 名 表 单 位 名 称 通 信 地 址 单 位 联 系 人 姓 名 职 务 电 话 手 机 电 子 邮 箱 参 加 学 员 名 单 姓 名 职 务 电 话 手 机 电 子 邮 箱 课 程 报 名 注 册 信 息 : A 请 及 时 将 此 回 执 表 填 好 后 电 邮 回 复 到 组 委 会 ; B 合 肥 现 场 听 课 费 用 :3000 元 / 人 ; 共 人, 合 计 金 额 元 C 网 络 直 播 听 课 费 用 :2500 元 / 人 ; 共 人, 合 计 金 额 元 贵 司 发 票 抬 头 : 纳 税 人 识 别 号 : 开 户 行 及 账 号 : 营 业 地 点 : 电 话 : 注 : 若 因 不 可 预 测 的 突 发 因 素 导 致 课 程 变 更, 承 办 单 位 将 变 更 信 息 及 时 通 知 各 学 员 单 位 培 训 时 间 : 2016 年 7 月 7 日 - 7 月 8 日 ( 共 二 天 ) 培 训 地 点 : ( 合 肥 现 场 授 课 其 他 地 方 远 程 同 步 直 播 听 课 ) 合 肥 现 场 : 合 肥 高 创 股 份 有 限 公 司 银 行 转 帐 : 安 徽 省 合 肥 市 高 新 区 管 委 会 大 楼 B 座 1 层 望 江 西 路 860 号 开 户 名 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 开 户 行 : 中 信 银 行 上 海 张 江 支 行 帐 号 :8110201013300125043 乐 麦 夫 教 育 : 地 址 : 上 海 市 张 江 高 科 技 园 区 祖 冲 之 路 2305 号 B 幢 1204 室 联 系 人 : 易 勇 谭 乐 怡 电 话 :021-60524220 60524221 400-870-1360 Email: training@lemaifu.com 19 /19 21