PC/104 Plus LeHM-LX8/LX9 低功耗 PC/104plus Geode CPU
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- 基 董
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1 LeHM-LX8/LX9 低功耗 PC/104plus Geode CPU
2 特性 PC/104plus ( 带有 DMA 的 16 位 ISA 和 32 位 PCI) AMD Geode, LX800 或 LX900, x86 处理器 500MHz 或 600MHz 主频浮点处理单元 128 字节 L2 高速缓存板上焊接表贴 256MB 或 512MB DDR 内存 2 个 FastEthernet 网络接口 ( 共享 100M 带宽 ) 支持双显示输出 VGA+LVDS( 或 TTL) 4 个串行接口, 每个串行接口均可独立设置 通讯协议 4 个 USB2.0( 其中一个用于 USB 固态电子盘模块 ) 音频接口 ( 声卡 ) PATA: 支持 1 个 2.5 PATA IDE 和 1 个 CompactFlash 插槽板上长寿命锂电池实用接口 (Utility): 键盘 / 鼠标 (PS/2), 喇叭 / 蜂鸣器, 外部电池, 复位看门狗定时 / 计数器软驱接口任选 : 表面装贴焊接板上的 USB 固态电子盘 ( 目前最大支持 16GB Flash 固态电子盘模块, 加固型设计用于高震动 / 冲击的应用环境任选 :1 个带锁的 CompactFlash 移动存储插座可支持大容量的 CompactFlash 存储卡 (CF 卡 ), 其中插座上的固定锁可锁住 CF 卡以适应高震动 / 冲击的应用环境 操作系统支持 :Windows,Linux,VxWorks,QNX 等 工作温度 :-40 C ~ +70 C( 任选 :-40 C ~ +85 C) 尺寸 : 96(99)mmx90mm 接口 : 传统接口的板上位置及管脚定义与 Digital-Logic AG 的 MSM 系列兼容, 这些接口包括 : 键盘 / 鼠标 (PS2), 复位, 外部电池,COM1/COM2, 模拟显示接口 (VGA) 网络接口,IDE, LCD 接口等 描述 LeHM-LX8/LX9 是一款高集成度的 PC/104plus 嵌入式 All-In-One 单板计算机, 特别适用于那些对空间要求苛刻, 低功耗, 高性能的嵌入式应用场合, 采用 AMD Geode 基于 x86 结构的处理器 CPU: LX800 或 LX900 LeHM-LX8/LX9 板上采用 AMD Geode LX 系列 CPU, 500MHz(LX800) 或 600MHz(LX900) 主频, 设计工作温度为 -40 C~ +70 C, 对于需要较高工作温度要求, 用于恶劣环境应用的客户, 可采用扩展温度版本的 CPU 或特定的散热方式, 处理器内含 128K 字节的二级高速缓存, 所有 LX 系列处理器均包含通用计算机的许多特性, 例如 :MMX, 3DNow, 可植入微代码等 LeHM-LX8/LX9 在设计时就考虑到了恶劣环境应用的要求, 在标准的 PC/104 尺寸上集成了计算机所具备的几乎所有特定和 I/O 接口, 例如 : 带有 DMA 功能的 16 位 ISA(PC/104), 支持最大 3 个 32 位的 PCI(PCI-104),4 个串行接口 ( 可独立选择通讯协议 ), PS/2 键盘 / 鼠标接口, 声卡, 2 个网络接口 ( 兼容于 10/100 Based-T, 共享带宽 ),IDE 接口, 模拟显示接口 VGA 和平板显示器接口 (LVDS 或 TTL) LeHM-LX8/LX9 板上可焊接最大 16GB 的 USB FLASH 固态电子盘芯片, 完全 USB2.0 兼容, 支持大多数的操作系统, 例如 : DOS,Windows, Linux, QNX, VxWorks 等 板上的 CompactFlash 支持大容量的 CF 存储卡, 可选位于卡座上方的锁存固定装置直接将 CF 锁住, 以适应高冲击 / 震动的应用环境 在产品设计时,LeHM-LX8/LX9 还特别考虑到过去许多产品的升级问题, 可直接替代 MSM800XEV/SEV/BEV, 接口的位置和管脚定义与许多型号的数字逻辑产品兼容, 可替换已经停产或需要升级的产品, 例如 :MSM486SV, SM586SEV/SV, MSMP5SEV/XEV, MSMP3SEV/XEV, MSM855 等 2
3 Block Diagram 3
4 接口描述 产品正面 COM4 实用接口 Utility 键盘 鼠标 PS/2 喇叭 蜂鸣器 外接电池 复位 IDE 最大 16GB USB SSD COM3 3 个 USB 接口 COM1 电源 COM2 PC/104 软驱 LCD(LVDS 或 TTL) VGA Audio 百兆网络 2 百兆网络 1 表面装贴焊接内存 板上电池位置 4
5 产品背面 Compact Flash 卡插座 可带锁固定 用于移动存储设备 CompactFlash 插座上的卡锁装置 : 可锁住 CompactFlash 存储卡以适应高震动 / 冲击的应用环境 表面装贴焊接内存 5
6 技术规范 特性功能可选项备注 CPU CPU AMD Geode LX Series LX800/LX900 CPU Option 500MHz,600MHz Cache L1:128Kbytes,L2:128kbytes GPU 3D Graphics engine,uma Platform Controller North Bridge Geode LX DDR,LCD,CRT South Bridge CS5536 ISA,PCI,LAN,AC97,Super I/O,IDE,USB Memory Type Soldered DDR Size Max(MB) 512MB 256MB/512MB Speed DDR/400MHz Graphic Memory Max.24MB RGB Analog Output(VGA) 1920x1440 LVDS or TTL(LCD) 18/24bit,1280x1024 Fully IBM VGA compliant BIOS Manufacturer BIOS Chips Audio Controller Audio output Audio Input Sense Insyde SPI-Flash AC97 Line Out,Headphones,SPDIF out Line In,MIC A and B LAN LAN Controller MICREL 8842(Ind.) LAN 2x10/100 Based-T Share 4pins and 10pins Fast Ethernet BUS ISA 16 bit with DMA Support PC/104 PCI 32bit PCI-104(Three Slot) Floppy Interface Floppy Interface 26pin,MicroFloppy PATA Interface PATA(IDE) HDD/CompactFlash CompactFlash Latching Retainer(Locker) BOOT Boot USB-SSD,CF,USB Stick,CDROM,HDD(IDE),HDD(SATA), USB USB Channels 4 USB Flash SSD Chips One for USB Flash SSD Soldered Protocls 1.1/2.0/Host Bootable from USB SSD with specific setting in OS 6
7 特性 功能 可选项 备注 Serial Port COM1/2/3/4 Interface PC2 Keyboard/Mouse Watchdog Reset Speaker/Buzzer External Battery Power Supply Supply Voltage +5V Status LED LED on Board Jumper Selection Communication Protocols Power,HDD RS232/RS422/RS485 Temperature Operating Temperature -40 C~ +70 C -40 C~ +60 C without Cooler Extended Temperature -40 C~ +85 C Provided CPU is kept below 90 C at all times and the installation has Storage Temperature -50 C~ +90 C sufficient thermal path to dissipate Cooling Cooling Concept Dimension Standard PC/104 Passive Cooler 96(99)mmx90mm 7
8 订货信息 LeHM-LX8-256: LeHM-LX8-512: LeHM-LX9-256: LeHM-LX9-512: AMD Geode LX800 CPU, 500MHz 主频, 256MB 表贴内存, PC/104plus AMD Geode LX800 CPU, 500MHz 主频, 512MB 表贴内存, PC/104plus AMD Geode LX900 CPU, 600MHz 主频, 256MB 表贴内存, PC/104plus AMD Geode LX900 CPU, 600MHz 主频, 512MB 表贴内存, PC/104plus 散热机构装置选项 LX-SPREADER: LX-HEATSINK-S: LX-HEATSINK-L: 全尺寸热传导 - 机构装置小尺寸被动散热片大尺寸被动散热片 USB Flash 固态电子盘模块选项 USBFlash-2G: 2GB, USB Flash 支持板上焊接电子盘, -40 C~ +85 C USBFlash-4G: 4GB, USB Flash 支持板上焊接电子盘, -40 C~ +85 C USBFlash-8G: 8GB, USB Flash 支持板上焊接电子盘, -40 C~ +85 C USBFlash-16G: 16GB,USB Flash 支持板上焊接电子盘,-40 C~ +85 C 串行口协议选择 Option:-R1: Option:-R2: Option:-R3: Option:-R4: COM1 为 RS422/485 COM2 为 RS422/485 COM3 为 RS422/485 COM4 为 RS422/485 CompactFlash 移动固态电子盘选项 CF: 板上 CompactFlash 插座 CF -Retainer: CompactFlash 卡锁装置 CF-M4G: 4GB CompactFlash 卡, CF-M8G: 8GB CompactFlash 卡, CF-M16G: 16GB CompactFlash 卡, CF-M32G: 32GB CompactFlash 卡, CF-M64G: 64GB CompactFlash 卡, CF-M128G: 128GB CompactFlash 卡, CF-M4G-E48: 4GB CompactFlash 卡, -40 C~ +85 C CF-M8G-E48: 8GB CompactFlash 卡, -40 C~ +85 C CF-M16G-E48: 16GB CompactFlash 卡, -40 C~ +85 C CF-M32G-E48: 32GB CompactFlash 卡, -40 C~ +85 C CF-M64G-E48: 64GB CompactFlash 卡, -40 C~ +85 C CF-M128G-E48: 128GB CompactFlash 卡, -40 C~ +85 C 电缆套件选项 LeHM-LX-CK: 标准 LeHM-LX8/LX9 电缆套件 8
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