修订历史版本日期原因发布 /5/1 创建文档发布 /7/5 1. 增加在 eclipse 中调试 QSPI Flash XIP 程序的方法 2. 增加 J-Flash 下载固件到 QSPI Flash 的方法 i 42

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1 User Manual AWorks M1050 SDK 快速入门文档 TN V1.0.1 Date:2018/07/23 类别内容关键词 AWorks SDK eclipse IMXRT105x 摘要本文描述了 eclipse 开发环境的搭建同时简单介绍了如何在 eclipse 中编写调试 SDK 程序广州致远电子有限公司

2 修订历史版本日期原因发布 /5/1 创建文档发布 /7/5 1. 增加在 eclipse 中调试 QSPI Flash XIP 程序的方法 2. 增加 J-Flash 下载固件到 QSPI Flash 的方法 i 42

3 目录 1. 简介搭建开发环境环境简介 Eclipse 集成开发环境 Java 运行环境 J-Link 仿真器环境搭建安装 J-Link 软件及仿真器驱动 J-Link 软件安装 J-Link 仿真器驱动安装 AWorks SDK 开发打开 eclipse 并建立工作空间导入 SDK 示例工程编译 SDK 示例工程调试 SDK 示例工程调试配置为 J-Link 添加对 M1052 的支持添加 FLM 修改 JLinkDevices.xml 文件进入调试连接仿真器短接 WDG 目标板上电启动 GDB Server 启动调试停止调试使用 J-Flash 工具烧写固件启动 J-Flash 选择设备并连接选择固件烧写固件 SDK 代码目录 aworks_sdk examples img_rt1050_debug

4 3.6.4 img_rt1050_debug_mdk

5 1. 简介本文主要介绍如何使用 Eclipse 集成开发环境使用 aworks_imx1050_sdk_1.0.0-alpha 软件包进行工程的导入新建工程编译链接和调试等操作, 帮助用户快速掌握 Eclipse 集成开发环境下的应用程序开发文档中对应的硬件为 M105x_EV_Board 开发板, 软件模版为 img_rt1050_debug, 其它目标硬件或 SDK 的用法相同 1 42

6 2. 搭建开发环境 2.1 环境简介 Eclipse 集成开发环境 Eclipse 是一个开放源代码基于 Java 的可扩展开发平台, 同时它也是著名的跨平台的自由集成开发环境 (IDE) 本文所介绍需要运行的环境是 win7 x64 以上, 通过安装不同的插件可以使 Eclipse 支持不同计算机语言的开发众多插件的支持也使得 Eclipse 拥有其它功能相对固定的 IDE 软件很难具有的灵活性推荐用户使用面向 C/C++ 开发的版本 Eclipse IDE for C/C++ Developer 进行 ARM 嵌入式应用程序的开发, 此版本安装了支持 C/C++ 的 CDT 插件, 可以免安装此 CDT 插件本文使用免安 CDT 插件的 Eclipse neon 版本 Java 运行环境 JRE(Java Runtime Environment,Java 运行环境 ), 它是 Sun( 现在是甲骨文公司旗下的公司 ) 的产品 JRE 是运行 Java 程序所必须的环境集合使用 Eclipse, 必须要安装 JRE 软件 J-Link 仿真器 J-Link 是 SEGGER 公司为支持仿真 ARM 内核芯片推出的同时支持 JTAG/SWD 调试接口的仿真器配合 Eclipse,IAR EWAR,ADS,KEIL,WINARM,RealView 等集成开发环境支持所有 Cortex-M Cortex-R4 ARM7 ARM9 ARM11 内核芯片的仿真, 通过 RDI 接口和各集成开发环境无缝连接 2.2 环境搭建为避免用户自己在安装开发环境软件时出现一些问题, 我们提供了一个 eclipse 开发环境软件包, 该软件包里面的软件均为免安装版, 用户只需解压该软件包即可推荐使用 7z 压缩软件解压 eclipse_neon_2016q3_x86.7z 软件包, 注意该软件包不能解压到过深的路径, 否则会出现解压失败的问题, 解压出的软件包目录如图 2.1 所示 : 2 42

7 图 2.1: eclipse 开发环境软件包 eclipse 目录下为 neon 版本的 eclipse 软件 GNU Tools ARM Embedded 目录下为 GCC-ARM 工具链,GCC 的版本为 5.4.1,Eclipse 只是一个框架, 需要使用 GCC-ARM 的编译和调试工具链 java 目录下为 java 运行环境 (jre7) msys 目录下为 msys 1.0 软件,msys 是一个小型的 GUN 环境, 包括了基本的 bash make 等工具,Eclipse 需要使用 msys 提供的 make 工具 startup_eclipse_neon.bat 为启动 eclipse 的批处理脚本, 运行该脚本会自动设置 jre 和 GCC-ARM 工具链的环境变量并启动 eclipse 软件用户需要使用 eclipse 进行开发时, 只需双击 startup_eclipse_neon.bat 脚本启动 eclipse 后, 导入 SDK 示例工程即可进行编译和调试, 可见 eclipse 的开发环境搭建非常简单 2.3 安装 J-Link 软件及仿真器驱动 J-Link 软件安装 J-Link 仿真器可以作为开发板的仿真调试器, 首次使用需要安装 J-Link 软件从 SEG- GER 公司的官网链接可以打开下载页面在打开的页面中, 点击 Download 即可以下载 J-Link 软件, 最新版本为 Setup_JLink_V616b 版, 从官网下载 J-Link 软件入口如图 2.2 所示 3 42

8 图 2.2: J-Link 软件下载左键双击刚下载完成的 J-link 软件后, 开始进行安装, 安装过程如下 : 1 软件开始安装后, 在安装向导页面点击 Next, 如图 2.3 所示图 2.3: J-Link 软件安装向导 2 点击 I Agree, 使安装能往下进行, 如图 2.4 所示 4 42

9 图 2.4: J-Link 软件安装向导 3 选择安装路径为默认安装路径 ( 如有特殊需要可点击 Browse 选择其它安装路径 ), 然后点击 Install, 如图 2.5 所示图 2.5: J-Link 软件选择安装目录 4 等待安装完成后, 会弹出提示界面, 点击 Finish 结束安装, 如图 2.6 所示 5 42

10 图 2.6: J-Link 软件成功安装 J-Link 仿真器驱动安装首次使用 J-Link 仿真器时, 一般情况下, 如果安装了 J-Link 软件, 只要用 USB 线将 PC 机和 J-Link 仿真器连接起来, 即可自动完成驱动的安装驱动安装完成后, 可以在设备管理器 ( 鼠标选中计算机 -> 右键 -> 管理 -> 设备管理器 ) 中看到 J-Link 设备, 如图 2.7 所示 6 42

11 图 2.7: J-Link 仿真器驱动已正确安装若无法自动完成安装, 则可以选择手动安装, 按照以下步骤操作即可 : 1 通过 USB 数据线将 J-Link 仿真器和 PC 机连接起来, 打开设备管理器 ( 鼠标选中计算机 -> 右键 -> 管理 -> 设备管理器 ), 打开后如图 2.8 所示可以看到其它设备中, 有一个带黄色感叹号的 J-Link 7 42

12 图 2.8: J-Link 仿真器驱动安装出错 2 双击带黄色感叹号的 J-Link, 选中右击后, 选择更新驱动程序接着弹出选择如何搜索驱动程序软件对话框, 如图 2.9 所示, 在图中选择浏览计算机以查找驱动程序软件这一选项 8 42

$10 所示, 填入 J-Link 软件安装目录下相应驱动程序的路径即可, 也可以选择浏览找到驱动程序的目录对应的驱动程序路径即为 :C: \Program Files$

13 图 2.9: 选择更新驱动程序的方式 3 接着设置驱动程序路径, 如图 2.10 所示, 填入 J-Link 软件安装目录下相应驱动程序的路径即可, 也可以选择浏览找到驱动程序的目录对应的驱动程序路径即为 :C: \Program Files (x86)\segger\jlink_v616b\usbdriver\x64, 如果是 32 位系统, 路径的末尾应该是 x86 选择路径后, 直接点击下一步进入驱动安装, 等待安装结束即可 9 42

14 图 2.10: 选择驱动程序路径安装结束后, 可以在设备管理器中看到如图 2.7 所示的界面, 表明驱动已经正确安装, J-Link 仿真器可以正常使用至此, 基于 IMXRT1050 的 eclipse 快速入门所需要的开发环境已经搭建完毕 10 42

15 3. AWorks SDK 开发下面简单介绍一下在 eclipse 中使用 aworks_imx1050_sdk_ alpha 软件包在 M105x_EV_Board 开发板上进行应用程序开发的常见操作, 如工程导入与新建, 编译及调试约定在本文中的 aworks_imx1050_sdk_1.0.0-alpha 软件包简称为 SDK, 并以 {SDK} 代表该软件包的根目录件注意 : SDK 包不能放在中文路径下, 否则在调试时调试工具链可能会找不到源文 3.1 打开 eclipse 并建立工作空间首次使用 eclipse 进行开发时, 需要建立合适的工作空间本文建立的 eclipse 的工作空间路径为 E:\temp\imxrt1050_sdk\workspace, 用于保存工作空间找到解压后的 eclipse 开发环境软件包目录, 点击 startup_eclipse_neon.bat 批处理启动 eclipse 软件, 如图 3.11 所示 : 图 3.11: 双击批处理启动 eclipse 软件待 eclipse 运行后, 点击 Browse 选择 eclipse 工作空间的路径为 E: \temp\imxrt1050_sdk\workspace ( 注 : 选择自己的工作空间, 且工作空间路径不要有中文 ), 然后点击 OK 选项, 如图 3.12 所示 11 42

16 图 3.12: 建立工作空间工作空间建立完成后, 会进入 eclipse 界面, 如图 3.13 所示图 3.13: 首次进入 eclipse 显示界面根据图 3.13 中的提示, 点击关闭 Welcome, 点击后会自动打开左侧的 Project explorer 选项框, 如图 3.14 所示 12 42

17 图 3.14: Eclipse 显示界面 3.2 导入 SDK 示例工程用户无需从零开始建立工程, 导入 SDK 已经提供好的示例工程即可示例工程位于 {SDK} 文件夹下面如图 3.15 所示, img_rt1050_debug 为模板工程图 3.15: 模板工程路径在图 3.14 所标记的 Project explorer 选项框下面空白处右击后, 弹出如图 3.16 所示的界面 13 42

18 图 3.16: 弹出导入工程对话框在鼠标右击弹出如图 3.16 所示的对话框后, 依次点击 Import -> General -> Existing Projects into Workspace -> Select root directory -> Browse, 选择该 SDK 包中的示例工程, 填入示例工程的路径为 {SDK}\img_rt1050_debug, 最终会显示如图 3.17 所示的界面 14 42

19 图 3.17: 选择待导入的工程注意 : 工程不要存放在中文路径下点击图 3.17 的 Finish 即可完成导入操作, 导入后界面如图 3.18 所示 15 42

20 图 3.18: 成功导入 SDK 示例工程 3.3 编译 SDK 示例工程在编译前, 最好先设置 Save automatically before build, 这样就不用先手动保存后再编译设置过程如下 : Window -> Preferences -> General -> Workspace -> 选择 Save automatically before build, 如图 3.19 所示 16 42

21 图 3.19: 设置编译前自动保存经过以上的设置后, 点击左侧的工程, 编译选项会自动显示, 然后点击如图 3.20 所示的编译按钮右边的三角按钮会提示选择编译模式, 在六种编译模式中 : Debug 和 flexspi_flash_debug 模式下编译代码不会进行优化, 编译产生的目标文件最大, 此种模式常用于调试代码 ; MinSizeRel 和 flexspi_flash_minsizerel 模式下编译代码会进行编译优化和链接优化, 生成的目标文件最小 ; Release 和 flexspi_flash_release 模式为无调试信息的发行版 ; 其中 Debug MinSizeRel Release 三种编译模式编译出来的程序可以运行在 SDRAM 上, flexspi_flash_debug flexspi_flash_minsizerel flexspi_flash_release 这三种编译模式编译出来的程序可以运行在 QSPI Flash 上选中对应的编译模式即可编译 SDK 包中的示例工程, 如图 3.20 所示, 正在编译工程 17 42

22 图 3.20: 正在编译工程成功编译后, 在如图 3.20 所示的编译信息栏的 Console 中, 可以看到 Finished building: img_rt1050_debug.lst 等编译信息, 如图 3.21 所示同时在工程目录下的 Debug 目录下可以看到已成功生成 img_rt1050_debug.elf 文件, 如图 3.22 所示 : 18 42

23 图 3.21: SDK 工程编译完成图 3.22: SDK 工程编译完成之后生成 elf 文件的目录 19 42

3.4 调试 SDK 示例工程 3.4.1 调试配置择调试前, 需要进行配置 ( 配置只需要一次 ), 在 SDK 中已经进行了工程调试的配置, 选的下拉菜单, 便可以看到已经配置完成了的调试, 如图 3.23 所示图 3.

24 3.4 调试 SDK 示例工程调试配置择调试前, 需要进行配置 ( 配置只需要一次 ), 在 SDK 中已经进行了工程调试的配置, 选的下拉菜单, 便可以看到已经配置完成了的调试, 如图 3.23 所示图 3.23: 查看调试的配置如图 3.23 所示, 在这里没有看到调试的配置, 是由于 Eclipse 的 BUG, 只需要重新关闭工程再打开工程即可, 具体操作步骤如下 : 在工程名单击鼠标右键, 点击 Close Project 关闭工程, 如图 3.24 所示 ; 20 42

25 图 3.24: 关闭工程然后在工程名单击鼠标右键, 点击 Open Project 再次打开工程, 如图 3.25 所示 ; 图 3.25: 打开工程 21 42

26 选择 3.26 所示的下拉菜单, 就可以看到 SDK 工程中已经加载了六种调试配置选项, 如图图 3.26: 再次查看调试的配置注意 : 在 SDK 工程目录下的 debug_config 文件夹下保存了 Debug MinSizeRel Release flexspi flash Debug flexspi flash MinSizeRel flexspi flash Release 六种调试配置, 用户在导入工程之后, 这六种配置将自动生效, 可以直接点击上的进行调试配置的选择为 J-Link 添加对 M1052 的支持 J-Link 软件默认不支持 M1052 核心板上的 IS25LP064A Flash 的烧写, 但是 J-Link 软件在 6.00 及以上的版本中可由用户自己添加 Flash 设备的支持, 因此, 为了方便用户使用 J-Link 工具烧写固件到 IS25LP064A Flash 中, 开发了对应的烧写算法 FLM 文件, 用户只需手动配置以下两个步骤注意 : 以下步骤以 J-Link V6.16b 版本为例, 其他版本的 J-Link 软件操作方法类似 22 42

27 添加 FLM 复制 M1052 光盘资料中 04. 软件开发指南 \04. 烧写工具 \M1052_IS25LP064A_FLM 目录下的 M1052 文件夹 ( 存放了 M1052_IS25LP064A.FLM ) 到 C: \Program Files (x86)\segger\jlink_v616b\devices ( 此路径为 JLink V616b 的默认安装目录, 用户需要根据自己的安装目录选择 ) 目录下复制后如图 3.27 所示 : 修改 JLinkDevices.xml 文件图 3.27: J-Link 的 Devices 目录用编辑器打开 SEGGER\JLink_V616b 目录下的 JLinkDevices.xml 文件, 在文末的 </Device> 之后, </DataBase> 之前添加如列表 3.1 所示的代码 1 <Device> 列表 3.1: 添加 QSPI Flash 设备 2 <ChipInfo Vendor="ZLG-ZY" 3 Name="M1052" 4 WorkRAMAddr="0x " 5 WorkRAMSize="0x " 6 Core="JLINK_CORE_CORTEX_M7" /> 7 <FlashBankInfo Name="QSPI Flash" 8 BaseAddr="0x " 9 MaxSize="0x " 10 Loader="Devices\M1052\M1052_IS25LP064A.FLM" 11 LoaderType="FLASH_ALGO_TYPE_CMSIS" /> 12 </Device> 因为是 XML 代码, 需特别注意代码的对齐, 修改完成的 JLinkDevices.xml 文件代码片段如图 3.28 所示 : 23 42

$图 3.28: 修改后的 XML 文件修改代码的操作比较麻烦, 也可以直接拷贝 04. 烧写工具 \M1052_IS25LP064A_FLM 目录下的 JLinkDevices.xml 并覆盖掉 SEGGER\JLink_V616b 目录下的 JLinkDevices.xml 3.4.3 进入调试 3.4.3.1 连接仿真器 J-Link 仿真器支持 JTAG 与 SWD 两种调试接口, 本文中 M105x_EV_Board 开发板使用的是 SWD 调试接口, 它们引脚的对应关系如图 3.$

28 图 3.28: 修改后的 XML 文件修改代码的操作比较麻烦, 也可以直接拷贝 04. 烧写工具 \M1052_IS25LP064A_FLM 目录下的 JLinkDevices.xml 并覆盖掉 SEGGER\JLink_V616b 目录下的 JLinkDevices.xml 进入调试连接仿真器 J-Link 仿真器支持 JTAG 与 SWD 两种调试接口, 本文中 M105x_EV_Board 开发板使用的是 SWD 调试接口, 它们引脚的对应关系如图 3.29 所示图 3.29: J-Link 与 SWD 引脚关系对应图只要按照图 3.29 中 SWD 引脚根据名称对应连接到 J-Link 引脚当中, 仿真器就能正确识别出芯片内核与 ID 了注意 : 本文中使用的仿真器为 J-Link V 短接 WDG 使用短路帽短接 M105x_EV_Board 开发板的 WDG, 如图 3.30 所示 24 42

图 3.30: 短接 WDG 3.4.3.3 目标板上电正确连接好 J-Link 仿真器后, 使用外接的 9-12V 电源为 M105x_EV_Board 开发板供电 3.4.3.4 启动 GDB Server 在启动 GDB Server 前将开发板硬件复位, 在电脑的所有程序中找到 J-Link 调试软件, 即 SEGGER -> J-Link ARM V6.

29 图 3.30: 短接 WDG 目标板上电正确连接好 J-Link 仿真器后, 使用外接的 9-12V 电源为 M105x_EV_Board 开发板供电启动 GDB Server 在启动 GDB Server 前将开发板硬件复位, 在电脑的所有程序中找到 J-Link 调试软件, 即 SEGGER -> J-Link ARM V6.16b -> J-Link GDB Sever, 打开后如图 3.31 所示 : 图 3.31: 启动 GDB Server 软件在如图 3.31 所示的界面中, 选择 Target interface 为 SWD, 然后点击 Target device 旁边的按钮选择开发板对应的设备型号, 如图 3.32 所示 : 25 42

30 图 3.32: 选择对应设备型号点击 [Manufactuer] 下拉框并找到 ZLG-ZY 并选择, 下面的列表窗口中会出现一个 M1052 设备, 单击选中 M1052 后点击 [OK] 按钮返回 GDB Server 的配置界面, 然后单击 OK 连接设备如果出现如图 3.33 所示界面, 如果能检测到 CPU 的电压, 说明 GDB Server 已经成功连接到目标板图 3.33: 成功连接到目标板界面 26 42

3.4.3.5 启动调试 1. 在 SDRAM 中调试在 SDRAM 中调试, 程序被下载到 SDRAM 中运行, 在 elcipse 界面中, 先选择 Debug 编译选项编译程序后, 点击如图 3.34 所示的拉菜单, 选择 img_rt1050_debug Debug 调试项, 程序开始下载到 SDRAM 图 3.34: 选择 SDRAM 调试项 2.

31 启动调试 1. 在 SDRAM 中调试在 SDRAM 中调试, 程序被下载到 SDRAM 中运行, 在 elcipse 界面中, 先选择 Debug 编译选项编译程序后, 点击如图 3.34 所示的拉菜单, 选择 img_rt1050_debug Debug 调试项, 程序开始下载到 SDRAM 图 3.34: 选择 SDRAM 调试项 2. 在 QSPI Flash 中调试在 QSPI Flash 中调试, 程序被下载到核心板上的 QSPI Flash 芯片上运行先选择 flexspi_flash_debug 编译选项编译程序后, 点击如图 3.35 所示的拉菜单, 选择 img_rt1050_debug flexspi Debug 调试项, 程序开始下载到 QSPI Flash 27 42

32 图 3.35: 选择 QPSI Flash 调试项程序下载到 QSPI Flash 的过程中, 会弹出进度提示框, 如图 3.36 所示图 3.36: 下载进度提示 28 42

设置断点在代码行左边空白处双击鼠标左键可以设置一个断点, 设置成功后将出现一个蓝色小圆如图 3.38 所示, 在 main.

33 以在 SDRAM 中调试为例, 待程序下载完毕, 即可进入调试界面, 如图 3.37 所示 : 图 3.37: 调试界面进入调试界面后, 在图 3.37 中点击通用寄存器窗口标记处可以查看通用寄存器的信息, 点击断点窗口标记处可以查看当前断点的设置信息同时还可以使用以下常用的调试方法对应用程序进行调试 : 1. 设置断点在代码行左边空白处双击鼠标左键可以设置一个断点, 设置成功后将出现一个蓝色小圆如图 3.38 所示, 在 main.c 这一个源文件的 aw_main() 函数里面为 test_all() 这一行代码设置了一个断点图 3.38: 设置断点注意 : 所谓断点, 即在进入调试模式后, 程序运行至此时将自动暂停, 再次双击即可取消断点 2. 使用常用调试按钮调试过程中, 常常需要使用到的操作按钮, 它们的作用如图 3.39 所示 29 42

34 各按钮的含义如表 3.1 所示图 3.39: 调试中使用到的操作按钮表 3.1: 各调试按钮含义按钮作用全速运行 ( 遇到断点或手动暂停时暂停程序 ) 暂停程序执行 ( 只有当程序处于全速运行状态时有效 ) 停止并退出本次调试单步执行一行程序 ( 遇到函数时, 会进入函数继续单步执行 ) 单步执行一行程序 ( 遇到函数时, 函数也被当做一行程序执行 ) 运行程序至本函数退出调试时用于查看汇编代码点击如图 3.40 所示的全速运行图标, 程序便会开始全速运行, 运行至断点设置处即会自动暂停, 如图 3.41 中红色方框标记部分所示图 3.40: 全速运行图 3.41: 运行至断点设置处如果想观察汇编代码, 进行细致的分析, 可以点击如图 3.42 所示的汇编图标 30 42

图 3.42: 选择查看汇编点击汇编图标后, 即可察看汇编代码在运行中显示的情况, 如图 3.43 所示图 3.43: 汇编查看然后, 可以多次点击如图 3.44 所示的 StepOver 图标, 观察程序的执行流程图 3.44: 函数单步运行 3.4.3.6 停止调试若不再需要调试程序, 则点击如图 3.

35 图 3.42: 选择查看汇编点击汇编图标后, 即可察看汇编代码在运行中显示的情况, 如图 3.43 所示图 3.43: 汇编查看然后, 可以多次点击如图 3.44 所示的 StepOver 图标, 观察程序的执行流程图 3.44: 函数单步运行停止调试若不再需要调试程序, 则点击如图 3.45 所示的停止调试图标退出调试, 停止调试后关闭 GDB Server 图 3.45: 退出调试退出调试之后, 可以点击图 3.46 中的小红色方框, 可使其回到代码编辑窗口, 即回到如图 3.18 所示的界面 31 42

36 图 3.46: 返回代码编辑窗口回到代码编辑窗口后, 此时用户可以重新编辑修改代码, 修改完成并重新编译通过后, 可按照小节介绍的方法再一次进入调试. 注意 : 如果需要再次调试, 在启动 GDB Server 前需要将开发板硬件复位 3.5 使用 J-Flash 工具烧写固件 J-Link 软件附带了 J-Flash 工具,M1052 支持使用 J-Flash 烧写固件到 QSPI Flash 但是在使用 J-Flash 之前, 请确保已经按照小节介绍的方法添加了对 M1052 上的 QSPI Flash 的支持启动 J-Flash 在 Windows 7 的开始菜单中, 依次点击所有程序 -> SEGGER -> J-Link V6.16b -> J-Flash 启动 J-Flash 软件, 如图 3.47 所示 32 42

37 图 3.47: 启动 J-Flash 启动后弹出选择 J-Flash 工程对话框, 如图 3.48 所示图 3.48: 选择 J-Flash 工程对话框选择设备并连接在图 3.48 的对话框红选中 Create a new project, 然后点击 Start J-Flash, 弹出设备配置对话框, 在对话框中依次选择 CPU 为 Little endian 模式,J-Link 连接方式为 SWD,Speed 设置为默认的 4000KHz 然后点击 Target Device 右边的按钮选择设备, 如图 3.49 所示 33 42

38 图 3.49: 设备配置之后会出现选择设备的界面, 在 Manufactuer 下拉框中找到 ZLG-ZY, 然后在下面的设备列表中单击选中 M1052, 点击 OK 退出到 J-Flash 的主界面, 如图 3.50 所示图 3.50: 选择设备界面选择固件在 J-Flash 的主界面, 依次点击 File -> Open data file... 开始选择固件数据文件, 如图 3.51 所示 34 42

${SDK\img_rt1050_debug\flexspi_flash_Debug}$

39 图 3.51: 打开文件在弹出的选择文件对话框中, 进入到工程固件 ( 适合在 QSPI Flash 上运行的固件程序 ) 存放目录下, 本文以 {SDK\img_rt1050_debug\flexspi_flash_Debug} 目录为例, 选中 img_rt1050_debug.srec 文件后, 点击打开, 如图 3.52 所示图 3.52: 选择固件 35 42

40 3.5.4 烧写固件选择固件之后, 回到 J-Flash 的主界面, 依次点击 Target -> Connect 连接到 MCU, 如图 3.53 所示图 3.53: 连接设备成功连接设备之后, 依次点击 Target -> Manual Programming -> Program 开始烧写固件到 Flash, 如图 3.54 所示 36 42

41 图 3.54: 开始烧写烧写过程会有进度提示, 如图 3.55 所示图 3.55: 烧写进度 37 42

中执行刚烧写的程序 3.6 SDK 代码目录 SDK 代码目录, 如图 3.57 所示图 3.57: SDK 目录结构目录下包括了 aworks_sdk examples img_rt1050_debug img_rt1050_debug_mdk tool 3.6.1 aworks_sdk aworks_sdk 目录包括了 apollo build_config components include lib 目录和 build_lib_sdk.

42 烧写完成之后, 会有如图 3.56 所示的提示图 3.56: 烧写成功提示至此整个烧写过程就结束了, 固件数据被保存在 M1052 核心板上的 QSPI Flash 中接下来用户需配置启动方式为 QSPI Flash 启动, 当 M105x_EV_Board 板上的 CFG6 和 CFG5 都不短接即是 QSPI Flash 启动模式复位或者重新上电后, 将从 QSPI Flash 中执行刚烧写的程序 3.6 SDK 代码目录 SDK 代码目录, 如图 3.57 所示图 3.57: SDK 目录结构目录下包括了 aworks_sdk examples img_rt1050_debug img_rt1050_debug_mdk tool aworks_sdk aworks_sdk 目录包括了 apollo build_config components include lib 目录和 build_lib_sdk.bat SConstruct 文件, 如图 3.58 所示 apollo 目录下包含了 AWorks 平台相关的一些头文件,build_config 目录下包含了与编译库相关的配置,components 目录下包含了 apollo 提供组件的相关文件,include 文件夹下包含了与平台相关的一些头文件,lib 目录包含了 SDK 所有的库文件,site_socns 目录包含了与 scons 脚本相关的配置另外两个文件 (build_lib_sdk.bat 与 SConstruct) 是与编译库相关的文件 38 42

system 目录 component 目录下存放了与组件相关的例程, 如 shell 文件那系统网络等组件测试例程 cpu 目录下存放了与 CPU

等外设测试例程 system 目录下存放了与 AWorks 系统相关的例程, 如任务的创建消息队列邮箱软件定时器等例程 examples

43 图 3.58: aworks_sdk 目录结构 examples examples 为 SDK 工程所有测试例程存放目录, 该目录包含了 component cpu peripheral system 目录 component 目录下存放了与组件相关的例程, 如 shell 文件那系统网络等组件测试例程 cpu 目录下存放了与 CPU 相关的特殊外设例程, 如浮点运算测试中断响应速度测试等 peripheral 目录下存放了基础外设例程, 如 SPI I2C FlexCAN ADC 等外设测试例程 system 目录下存放了与 AWorks 系统相关的例程, 如任务的创建消息队列邮箱软件定时器等例程 examples 的目录结构如图 3.59 所示 : img_rt1050_debug 图 3.59: examples 目录结构 img_rt1050_debug 为 SDK 的示例工程目录, 其目录结构如图 3.60 所示 ; 图 3.60: 示例工程目录结构 39 42

44 1. debug_config debug_config 文件夹下存放了 Debug Release MinSizeRel 对应的三种调试配置有了这些调试配置, 用户首次调试工程之前, 不必手动去配置调试相关的配置, 下面简单介绍一下这几种调试配置的不同之处, 如表 3.2 所示 : 表 3.2: 调试配置简介调试选项 Debug Release MinSizeRel 简介代码量最大, 运行速度最慢, 可以逐行单步调试代码量较小, 运行速度最快, 不可以逐行单步调试代码量最小, 运行速度较快, 不可以逐行单步调试 2. user_code user_code 目录包括 main.c, 用户的应用层代码也可以放在该目录下对于应用层来说, 其入口地址在 main.c 中, 即 aw_main(), 如列表 3.2 所示 1 int aw_main() 2 { 3 return 0; 4 } 列表 3.2: 用户程序入口 SDK 的测试例程或者应用代码的相关函数可以在 aw_main 中调用 3. user_config user_config 目录下的主要是用户的配置文件, 下面简单介绍下 : aw_prj_params.h 对于用户来说是非常重要的文件, 它实现了对硬件设备及相关软件组件的裁剪 1. 以串口 (UART) 为例,IMXRT1050 有 4 个串口,SDK 工程默认使用串口 1 作为控制台的串口, 如果想使用其他串口作为控制台的串口那么需要在 aw_prj_params.h 文件中修改如列表 3.3 所示的宏列表 3.3: 配置控制台串口 1 #define AW_COM_CONSOLE /**< \brief 控制台组件 */ 2 3 /** \brief 控制台启动时, 是否显示欢迎标识 :0- 不显示 1- 显示 */ 4 #define AW_CFG_CONSOLE_SHOW_BANNER /** \brief 控制台串口号 */ 7 #define AW_CFG_CONSOLE_COMID COM0 8 9 /** \brief 控制台波特率 */ 10 #define AW_CFG_CONSOLE_BAUD_RATE 以 I2C 为例,IMXRT1050 有 4 个硬件 I2C, 如果想同时使用 2 个独立的 I2C 则需要在 aw_pri_params.h 文件中定义如列表 3.4 所示的宏列表 3.4: 配置 I2C 1 #define AW_DEV_IMX1050_LPI2C1 /**< \brief imx1050 LPI2C1 */ 2 #define AW_DEV_IMX1050_LPI2C2 /**< \brief imx1050 LPI2C2 */ 40 42

45 还需要在 {SDK}/ img_rt1050_debug/ user_config/ awbl_hwconf_usrcfg 目录下的 awbus_lite_hwconf_usrcfg.c 添加 I2C 硬件设备, 如列表 3.5 所示 1 /* 硬件设备列表 */ 列表 3.5: 添加 I2C 硬件 2 aw_const struct awbl_devhcf g_awbl_devhcf_list[] = { /* LPI2C1 */ 7 AWBL_HWCONF_IMX1050_LPI2C1 8 9 /* LPI2C2 */ 10 AWBL_HWCONF_IMX1050_LPI2C } 其硬件设备的信息在 {SDK}/ img_rt1050_debug/ user_config/ awbl_hwconf_usrcfg 目录下的 awbl_hwconf_imx1050_lpi2c1.h awbl_hwconf_imx1050_lpi2c2.h, 以 awbl_hwconf_imx1050_lpi2c1.h 硬件配置文件为例, 在其中可以配置设备的信息, 如 I2C 设备的引脚连接总线速度等相关配置代码如列表 3.6 所示列表 3.6: 配置 I2C 设备的硬件引脚连接信息 1 aw_local void imx1050_lpi2c1_pinmux_init (void) { 2 3 int lpi2c1_gpios[] = {GPIO1_17, GPIO1_16}; 4 5 if (aw_gpio_pin_request("lpi2c1_gpios", 6 lpi2c1_gpios, 7 AW_NELEMENTS(lpi2c1_gpios)) == AW_OK) { 8 aw_gpio_pin_cfg(gpio1_17, GPIO1_17_LPI2C1_SDA AW_GPIO_OPEN_DRAIN); 9 aw_gpio_pin_cfg(gpio1_16, GPIO1_16_LPI2C1_SCL AW_GPIO_OPEN_DRAIN); 10 } 11 } 同理, 其他硬件组件的使用也是类似的 4. rt1050_sdram.gdb 这个文件用于调试器下载程序前做一些前期配置 5. rt1050_sdram.ld rt1050_sdram.ld 是编译适合在 SDRAM 上执行的程序时的工程的链接文件 6. rt1050_flexspi_flash.ld rt1050_sdram.ld 是编译适合在 QSPI Flash 上执行的程序时的工程的链接文件 img_rt1050_debug_mdk 该目录存放了 MDK 版本的 SDK 示例工程, 如果用户使用了 MDK 开发环境, 请参见入门指南 AWorks M1050 SDK 快速入门文档 Keil 41 42

46 销售与服务网络广州致远电子有限公司地址 : 广州市天河区车陂路黄洲工业区 7 栋 2 楼邮编 : 网址 : 全国销售与服务电话 : 销售与服务网络 : 广州总公司广州市天河区车陂路黄洲工业区 7 栋 2 楼电话 : 全国服务电话 : 上海分公司上海市北京东路 668 号科技京城东楼 12E 室电话 : 北京分公司北京市海淀区紫金数码园 3 号楼 ( 东华合创大厦 )8 层 0802 室电话 : 武汉分公司武汉市武昌区武珞路 282 号思特大厦 807 室电话 : 杭州分公司杭州市天目山路 217 号江南电子大厦 502 室电话 : 深圳分公司深圳市福田区深南中路 2072 号电子大厦 12 楼 1203 室电话 : 南京分公司南京市秦淮区汉中路 27 号友谊广场 17 层 F G 区电话 : 成都分公司成都市一环路南二段 1 号数码科技大厦 403 室电话 : 郑州分公司郑州市东大街与紫荆山路交叉口紫燕华庭 B 座 2 单元 1406 室电话 : 西安办事处西安市长安北路 54 号太平洋大厦 1201 室电话 : 重庆分公司重庆市九龙坡区石桥铺科园一路二号大西洋国际大厦 ( 百脑会 )2705 室电话 : 天津办事处天津市河东区津塘路与十一经路交口鼎泰大厦 1004 电话 : 青岛办事处山东省青岛市李沧区青山路 689 号宝龙公寓 3 号楼 311 室电话 : 请您用以上方式联系我们, 我们会为您安排样机现场演示, 感谢您对我公司产品的关注! 42 42

Agilent N5700 N5741A-49A, N5750A-52A, N5761A-69A, N5770A-72A W 1500 W 600 V 180 A 1 U Vac AC LAN,USB GPIB Agilent N5700 1U 750W 1500W 24

Agilent N5700 N5741A-49A, N5750A-52A, N5761A-69A, N5770A-72A W 1500 W 600 V 180 A 1 U Vac AC LAN,USB GPIB Agilent N5700 1U 750W 1500W 24 Agilent N700 N71A-9A, N70A-2A, N761A-69A, N770A-72A 2 70 W 100 W 600 V 180 A 1 U 8-26 Vac AC LAN,USB GPIB Agilent N700 1U 70W 100W 2 6V 600V 1.A 180A N700 1U 19 100W LED N700 OVP UVL UVL OVP N700 GPIB

修订历史版本 日期 原因 发布 /5/1 创建文档 发布 /7/5 1. 增加在 eclipse 中调试 QSPI Flash XIP 程序的方法 2. 增加 J-Flash 下载固件到 QSPI Flash 的方法 i 42

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