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1 版本 : PRE.003 发布尔日期 : 2006/12/11 文件名称 总页数 : 24 : CNSP--PRE.003.doc 16 位 LED 恒流驱动芯片 具错误侦测功能

2 16 位 LED 恒流驱动芯片 具错误侦测功能 芯片概述 是专为 LED 显示应用而设计的沈入电流式恒流驱动芯片 内建移位缓存器, 数据锁存器, 以及恒流电路组件于硅 CM 芯片上 16 个输出通道的电流值可由一外挂电阻调整 内建开 / 短路侦测组件以及过温警示 / 断电组件, 帮助使用者侦测 LED 异常 ( 开 / 短路与过温 ) 芯片提供两种传递异常信息给系统的方法 : 一为从串行输出端 () 传输侦测数据回系统, 藉由与原始数据比对可以判定哪一通道发生异常 ; 二为透过警示端 (Alarm) 发送错误信息至系统 芯片特色 恒流输出 : 5mA 至 90mA( 以一外挂电阻调整 ) 最大输出承受电压 :17V 最大时钟频率 :25MHz 内建 LED 开 / 短路侦测功能 : 有 实时侦测 或 智能侦测 等方式可供选择 快速的错误侦测反馈 :100ns( 最小值 ) 过温保护功能 : 过温警示 ( 当芯片接面温度大于 110 C) 过温断电 ( 当芯片接面温度大于 150 C) 芯片工作电压 : 3.3V 至 5.5V 应用 LED 交通可变情报板 (VMS) 户内 / 户外 LED 显示屏 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 1

3 功能方块图 OUT 0 OUT 15 VCC 开 / Smart 短路偵測 Detection 與智能偵測 Controller 选择器 LED LED Open 开 / 短路侦测器 Short Detector REXT Temperature Sensor 温度感测器 Voltage 基准电压 Reference 16 EN 16-channel Constant 通道恒流驱动器 Current Driver LAT 16 比特数据锁存器 16 bit Latch CLK DAI bit 比特移位缓存器 Shift Register SDO 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 2

4 脚位图 SSOP28 HSOP28 VCC EN LAT CLK DAI OUT0 OUT1 OUT2 OUT3 OUT4 OUT5 OUT6 OUT RESERVED REXT SDO OUT15 OUT14 OUT13 OUT12 OUT11 OUT10 OUT9 OUT8 VCC EN LAT CLK DAI OUT0 OUT1 OUT2 OUT3 OUT4 OUT5 OUT6 OUT Thermal Pad RESERVED REXT SDO OUT15 OUT14 OUT13 OUT12 OUT11 OUT10 OUT9 OUT8 QFN32 OUT4 OUT5 OUT6 OUT7 OUT8 OUT9 OUT10 OUT11 OUT OUT3 OUT OUT2 OUT14 OUT Thermal Pad (top view) OUT1 OUT DAI SDO CLK REXT LAT EN VCC RESERVED 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 3

5 脚位定义 脚位编号脚位名称功能 SSOP28/HSOP28: 1 QFN32: 5 SSOP28/HSOP28: 2 QFN32: 6 SSOP28/HSOP28: 3 QFN32: 9 SSOP28/HSOP28: 4 QFN32: 10 SSOP28/HSOP28: 5 QFN32: 11 SSOP28/HSOP28: 6 QFN32: 12 SSOP28/HSOP28: 7~22 QFN32: 13~28 SSOP28/HSOP28: 23 QFN32: 29 SSOP28/HSOP28: 24 QFN32: 30 SSOP28/HSOP28: 25 QFN32: 31 SSOP28/HSOP28: 26 QFN32: 32 VCC EN LAT CLK DAI OUT0~15 SDO REXT 芯片工作电源端 输出使能端高电平 ( H ) 时, 所有输出通道关闭低电平 ( L ) 时, 所有输出通道打开 锁存信号输入端, 影像数据于锁存信号上升沿时, 从移位缓存器传出 反之, 则为锁存状态 时钟信号输入端, 串行输入数据于时钟信号的上升沿时被取样 串行数据输入端 开 / 短路侦测模式选择端 : 高电平 ( H ) 时, 为 LED 短路侦测模式低电平 ( L ) 时, 为 LED 开路侦测模式边缘 (Edge) *1 时, 为 智能侦测 模式 沉入式电流输出端 (open-drain) 串行数据输出端 警示信号输出端 (open-drain): ( 应接上一上拉电阻 (pull-high resistor)) 高电平 ( H ) 时, 为正常运行状态低电平 ( L ) 时, 表示发生 LED 开 / 短路或芯片过温等异常状况 串行数据输出模式选择端 : 设为高电平 ( H ) 时, 串行数据于时钟信号 (CKO) 下降沿时传出设为低电平 ( L ) 时, 串行数据于时钟信号 (CKO) 上升沿时传出 外挂电阻端, 外挂电阻应接于 REXT 与 端之间以设定恒流值 SSOP28/HSOP28: 27 QFN32: 3 RESERVED 此端留做测试之用, 使用者应使此端保持开路 SSOP28/HSOP28: 28 导热焊盘 QFN32: 1, 2, 4, 7, 8 导热焊盘 接地端 *1 可为上升沿或下降沿, 细节请参看 14~16 页 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 4

6 输入及输出等效电路 1. CLK, DAI, LAT, SDO, EN, 端口 VDD INPUT 2. 端口 VDD OUT 3. 端口 VDD 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 5

7 最大工作范围 (Ta=25 C, Tj(max) = 150 C) 特性符号最大工作范围单位 电源电压 VCC -0.3 ~ 7.0 V 输入电压 VIN -0.3 ~ VCC+0.3 V 输出电流 IOUT 100 ma 输出电压 VOUT -0.3 ~ 17 V 输入时钟频率 FCKI 25 MHz 接地端电流 I 1600 ma 消耗功率 (4 层板 PCB) 热阻值 PD Rth(j-a) 1.1 ( SSOP28 : Ta=25 C) 2.11 ( HSOP28 : Ta=25 C) 3.18 ( QFN32 : Ta=25 C) (SSOP28 ) 59.1 (HSOP28 ) 39.3 ( QFN32 ) 工作温度 Top -40 ~ 85 C 存放温度 Tstg -55 ~ 150 C 推荐工作参数 W C/W 特性符号条件最小值一般值最大值单位 电源电压 VCC V *1 输出电压 VOUT 驱动器电流导通 *2 输出电压 VOUT 驱动器电流关闭 输出电流 输入电压 输入时钟频率 VCC 17 IO OUTn 5 90 IOH VOH = VCC 0.2 V +1.6 IOL VOL = 0.2 V -1.5 VIH 0.8VCC VCC VCC = 3.3 V ~ 5.5V VIL VCC FCKI 单一芯片运行状态 25 芯片串接应用状态 (SDO= H, CL=13pF) 芯片串接应用状态 (SDO= L, CL=13pF) 锁存信号 (LAT) 脉波宽度 tw LAT 15 数据信号 (CLK) 脉波宽度 tw CLK 15 使能信号 (EN) 脉波宽度 tw EN 15 端之脉波宽度 tw 15 串行输入数据 (DAI) 的启动时间 tsetup(d) 10 VCC = 5.0V 串行输入数据 (DAI) 的保持时间 thold(d) 10 锁存信号 (LAT) 的启动时间 tsetup(l) 10 锁存信号 (LAT) 的保持时间 thold(l) 10 端的启动时间 tsetup(o) 25 开 / 短路侦测反应时间 tdet V ma V MHz ns *1 需注意功率消耗受限于封装与环境温度 *2 最大输出承受电压也包括任何的过冲电压 (overshoot), 不可超过 17V 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 6

8 电气特性 (VCC = 5.0 V, Ta = 25 C 除非另有规定 ) 特性符号测试条件最小一般最大单位 输入电压 - 高电平 ( H Level) VIH CM 逻辑准位 0.8VCC VCC 输入电压 - 低电平 ( L Level) VIL CM 逻辑准位 0.2VCC V 输出端漏电流 IOL VOH = 17 V ±1.0 ua 串行数据输出端 (S-OUT) 电压 VOL IOL = 1.4 ma 0.2 VOH IOH= 1.2 ma VCC-0.2 V 输出电流差异 ( 通道与通道间 ) *1 IOL1 ±3 % VOUT = 1.0 V Rrext = 2.2 KΩ 输出电流差异 ( 芯片与芯片间 ) *2 IOL ma 输出电流对输出电压之变异率 % / VOUT Rrext = 2.2 KΩ VOUT = 1 V ~ 3 V ±0.1 ±0.5 % / V 输出电流对电源电压之变异率 % / VCC Rrext = 2.2 KΩ ±1 ±4 LED 开路侦测起始电压 V(od) 0.3 所有输出通道导通 LED 短路侦测起始电压 V(sd) 0.5VCC 过温警示起始温度 T(alm) 110 芯片接面温度 过温断电起始温度 T(sht) 180 V C *3 电源端电流 I DD(off) I DD(off) I DD(on) I DD(on) I DD(on) 上电后除了 VCC 与 令其它所有脚位开路 当输入信号为稳态 Rrext = 2.9 KΩ 所有输出通道关断 当输入信号为稳态 Rrext = 2.9 KΩ 所有输出通道打开 当输入信号为稳态 Rrext = 560 Ω 所有输出通道关断 当输入信号为稳态 Rrext = 560 Ω 所有输出通道打开 ma *1 输出电流差异 ( 通道与通道间 ) 定义为 任意 Iout - 平均 Iout 与 平均 Iout 的比率 平均 Iout =(Imax+Imin)/2 *2 输出电流差异 ( 芯片与芯片间 ) 定义为任选两芯片之最大输出电流与最小输出电流的落差范围 *3 IO 除外 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 7

9 交流特性 (VCC = 5.0V, Ta = 25 C 除非另有规定 ) 特性符号测试条件最小一般最大单位 延迟反应时间 ( 低电位到高电位 ) EN-to-OUT15 18 LAT-to-OUT15 tplh 20 CLK-to- (SDO = L ) VIH = VCC 22 CLK-to- (SDO = H ) VIL = 15 EN-to-OUT15 Rrext = 2.9 KΩ 22 延迟反应时间 LAT-to-OUT15 15 tphl VL = 5.0 V ( 高电位到低电位 ) CLK-to- (SDO = L ) 20 RL = 180 Ω CLK-to- (SDO = H ) 14 CL = 13 pf 电流输出端的电位爬升时间 tor 4.0 电流输出端的电位下降时间 tof Ra = 470 Ω 6.0 输出通道间导通时间的延迟 (OUT(n)-to-OUT(n+1)) tod 2.0 ns 交流特性 (VCC = 3.3V, Ta = 25 C 除非另有规定 ) 特性符号测试条件最小一般最大单位 延迟反应时间 ( 低电位到高电位 ) EN-to-OUT15 35 LAT-to-OUT15 27 tplh VIH = VCC CLK-to- (SDO = L ) 20 CLK-to- (SDO = H ) VIL = 18 EN-to-OUT15 Rrext = 2.9 KΩ 24 延迟反应时间 LAT-to-OUT15 31 tphl VL = 5.0 V ( 高电位到低电位 ) CLK-to- (SDO = L ) 18 CLK-to- (SDO = H ) RL = 180 Ω 19 电流输出端的电位爬升时间 tor CL = 13 pf 43 电流输出端的电位下降时间 tof Ra = 470 Ω 9.0 输出通道间导通时间的延迟 (OUT(n)-to-OUT(n+1)) tod 2.8 ns VCC VL Ra VCC RL OUTn REXT Rrext CL CL 交流特性测试电路 Switching Characteristics Test Circuit 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 8

10 时序图 1. CLK-DAI, twclk twc LK CLK tsetup(d) thold(d) DAI (SDO='L') tplh tplh tphl tphl (SDO='H') 2. CLK-LAT CLK tsetup(l) thold(l) LAT twlat 3. LAT-OUT15 LAT tor tof 90% 90% OUT15 (current) tplh 10% tphl 10% 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 9

11 4. EN-OUT15 twen EN tor tof 90% 90% OUT15 (current) tplh 10% tphl 10% 5. OUTn+1-OUTn OUTn+1 (current) tod OUTn (current) 6. -LAT, CLK (EN= L ) CLK LAT tsetup() (rising edge) tdet (falling edge) tdet (-high-) tw (high--high) 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 10

12 输出恒流设定 16 个通道的输出恒流值由一外挂电阻设定, 外挂电阻连接于接地端 () 与外挂电阻端 (REXT) 之间 改变外挂电阻值, 可以在 5mA 到 90mA 的范围内调节电流 REXT 端的参考电压 (Vrext) 约为 0.6V 输出恒流值可由下列的图表及等式概略计算: Iout(mA) M 输出电流 Output Current Iout 与外挂电阻 as a Function Rext of 关系图 Rrext value Iout (ma) Vrext (V) Iout (ma) ~ 70 Rrext (KΩ) M Rrext (KΩ) Output 输出电流 Current Iout as a 与输出电压 Function of Vout Output 关系图 Voltage Iout (ma) Vout (V) 为使恒流表现理想, 设法使输出电压保持稳定是必要的 使用者可参考上图来设定任一输出恒流值 (Iout) 所要求的最小输出电压 (Vout) 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 11

13 串行数据接口 串行输入数据 (DAI) 于时钟信号 (CLK) 上升沿时传入 16 比特移位缓存器 数据 1 代表其对应的输出通道之电流导通, 数据 0 则表示关断 数据于锁存信号 (LAT) 上升沿的同时传入 16 比特锁存器中 ; 反之, 数据则被拴锁住 锁存信号应于 影像数据所对应到的最后一个时钟信号下降沿 之后送出 当使能信号 (EN) 维持在高电平时, 所有输出通道关断 ; 反之, 在低电平时, 所有输出通道打开 串行输出数据 () 的参考时钟位准可透过 SDO 端来设定 当 SDO 端设为高电位 ( H ) 时, 串行数据于时钟信号下降沿的同时从原芯片传出至下一级芯片 当 SDO 端设为低电位 ( L ) 时, 串行数据于时钟信号下降沿的同时从原芯片传出至下一级芯片 CLK DAI SDO LAT EN OUT0 OUT1 OUT previous data tsetup(l) high high high high high high on off on off on off OUT12 OUT13 OUT14 OUT15 on off on off on off on off 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 12

14 警示功能 将一颗上拉电阻 (pull-high resistor) 接于 端, 便能由其电压位准来判断目前运行的状态 当 为 H ( 高电平 ) 代表一切正常, 为 L ( 低电平 ) 则表示有异常状况发生 : 可能是发生 LED 开路或短路故障, 也可能是芯片内部半导体接面温度过高, 抑或两者同时并存 参考下表可判断发生的状况为何 : 端 EN 端 端 状态 H L 可忽略 正常运行 H L L L LED 开路或芯片过温 H L L H LED 短路或芯片过温 H L H 可忽略 过温警示或断电 当遇到锁存信号 (latch) 的上升沿时, 信号会被重置为高电压位准, 并重新进行检测工作 直到碰上下一个时钟信号为之前, 端会把检测结果发报出来 如此持续到下一次锁存信号的上升沿, 便完成一个 循环 时序图如下所示 : CLK LAT (SDO= L ) (SDO= H ) status1 状态 1 正常 LED 开 / 短路或过温警示 / 断电 正常 normal LED open/short or thermal alarm/shutdown normal status2 状态 2 normal abnormal normal 正常 異常 正常 实际应用中, 系统可将所有芯片的 端相接在一起, 并共接同一颗上拉电阻, 以简化电路设计与反馈 (feedback) 系统端的讯号线 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 13

15 过温警示与断电 操作中, 当芯片内部半导体接面温度 (junction temperature) 上升超过约 110 C 时, 端将降低电压位准以发出警告讯息 此时系统应立即采取降温措施, 例如启动风扇 冷却系统, 或是降低输出等效电流等 如不进行任何处置, 芯片内部半导体接面温度可能会持续上升 ; 当超过约 150 C 后, 芯片会自动将所有的输出通道关闭, 正在驱动的 LED 将无法点亮 理论上此时芯片会开始逐渐降温, 直到接面温度低于 110 C 后, 端电压将回升至高位准 (high level), 解除警告讯息, 同时重新启动所有输出电流通道的运作 正常 normal normal 正常正常 normal alarm 警示 110 C 警示 150 C alarm T( C) normal 正常 alarm + shutdown 警示 + 断电 Relations between 过温警示 Alarm / 断电与芯片温度关系图 Function and Junction Temperature LED 开 / 短路侦测 侦测 LED 开 / 短路的结果可从 端或由串行输出端 () 读取回来加以判断 端设定为低位准 ( L ), 会进行 LED 开路侦测, 判断标准为 : 输出电流导通的条件下, 输出端电压 (Vout) 若低于 0.3V 即视为发生 LED 开路故障 当 端设定为高位准 ( H ), 则进行 LED 短路检测, 判断标准为 : 输出电流导通的条件下, 输出端电压高于 1/2VCC 即视为发生 LED 短路故障 当下列三项条件成立后, 开始执行 LED 开路 / 短路检测工作, 并将侦测结果传回相应的原移位缓存器 :(1) 输出通道对应到其移位缓存器内之影像数据为 1 者 ( 亦即为 1 者才测, 为 0 者不测 );(2) 使能端 (EN) 打开 (EN= L, 即设定为低电平 );(3) 锁存信号 (LAT) 进入上升沿 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 14

16 系统可由串行输出端 () 传回的故障侦测数据来判定每一通道所驱动之 LED 的状态 当任一输出通道之原始影像数据为 1, 但传回为 0 者, 必为 LED 开路或短路 若原始影像数据即为 0 或使能端 (EN) 设定在高电平, 则芯片不执行侦测作业, 因此系统所读回的仍是原始的影像数据 基于上述运作原理, 系统能够不间断地从串行输出端读回所有数据, 并和储存于内存中已发送过的影像数据逐一比对, 如有任何相异处 ( 1 0 ), 即可明确判定哪些芯片的哪些通道所驱动的 LED 发生故障 因无时无刻不在进行检测, 且不必于影像模式 (image mode) 与检测模式 (detection mode) 之间不停切换, 不会影响正常影像数据之传输以及终端画面的显示, 故能真正做到 实时侦测 (real-time monitor) 之效果, 此功能特别适合应用于 LED 可变情报板 (VMS, Variable Message Signs) 然就大型显示屏应用而言, 若将数据量庞大的前一帧画面影像数据事先保留于内存中, 后再逐一回读比对, 容易造成系统较大的负担 因此, 另提供两种方案来完成 LED 开 / 短路的侦测作业 : 方案一 : 先将使能端打开 (EN= L ), 并把所有通道的影像数据全写入 1, 使所有输出通道导通 其后, 若从串行输出端读回任一资料为 0 者, 即可轻易地经由计数时钟信号的数目, 回推哪些芯片的哪些通道所驱动的 LED 发生故障 此可大幅减轻系统运算负担, 且无需额外占用内存资源 此法可于系统开机时 特定时间或条件发生时进行检测工作 方案二 : 特别设计的 智能侦测法 : 利用 端产生一边缘 (edge) 变化 ( 包含上升沿 下降沿 低 - 高 - 低脉冲 或高 - 低 - 高脉冲 ) 来启动 将此 端灌入的边缘变化信号置于 锁存信号脉冲 与 一帧画面影像数据所属的第一个时钟信号 之间, 由最后停留的电压位准来决定检测的是 LED 开路还是短路故障, 并同时让使能端打开 (EN= L ), 则芯片会自动进行以下两件工作 : 1) 将锁存器内储存的数据全部重置为 1, 并令所有输出通道直接导通进行检测 可省去前述方法必须先耗费传送一帧画面影像数据, 将所有影像数据全写入 1 的时间与系统资源 2) 于全部输出通道导通的同时, 降低输出峰值电流为仅约原始恒流值的十分之一, 直到下一次锁存讯号的上升沿触发, 才恢复原设定的恒流值 如此能避免检测过程中发生显示屏画面一瞬间的全闪亮而为人眼所感知 最后, 同样经由轻易地计数时钟信号的数目来回推哪些芯片的哪些通道所驱动的 LED 发生故障, 此可真正实现 测试于无形 之理想 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 15

17 LED 开路 / 短路侦测时序图 DAI CLK LAT EN SDO OUTn (current) calculate 计算时钟之周期 clocks cycle real-time 实时侦测周期 monitor cycle invisible 无形侦测 周期 detection cycle D A [1] D A [0] D C [16n-1] D C [16n-2] D C [1] D C [0] D D [16n-1] D D [ 16n-2] D D [0] D E [16n-1] 16n-1 16n n-1 16n n-1 16n n D A [16n-1] C D E A [16n-1] E Z [0] E A [16n-2] E A [16n-3] E A [0] E A [1] E B [16n-1] E B [16n-2] E B [0] E C [16n-1] E B [1] E C [16n-1] E C [16n-2] E C [0] E D [16 n-1] D [16n-1] D [16n-1] tdet tde t tde t tdet tde t(o s) reset to high reset to high reset to high reset to high Function Function Function Function Frame Data Z Frame Data A Frame Data C ~ 1/10 base current Frame Data D n-16 16n n-2 16n-1 DAI 1 2 n 上图为 There are n 颗 n x 做串接之应用 connected in cascade. D[x] : Image 影像数据 Data E[x]:LED : Error Message 开路 / 短路错误侦测数据 of LED Open/Short Detection 1 0 hi gh 1 0 hi gh hi gh hi gh hi gh hi gh hi gh hi gh hi gh on off 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 16

18 上拉电阻点晶科技股份有限公司 短路侦测之起始电压 (Threshold Voltage) 设定 预设的短路侦测起始电压约为 1/2 VCC 使用者如欲调整预设的起始电压, 可于 LED 短路侦测的同时, 重新切换或设定 VLED 的电压 请参考以下电路的范例图 : VSHORT Power 电源系统 System VLED VCC VCC pull-high resistor DAI 1 DAI 2 Controller 控制器 VCC VCC n DAI n-1 DAI Example for LED shifting 短路侦测起始电压调整范例图 the threshold of LED short detection 需注意 VSHORT 必须满足下列不等式 : 1 2 VCC < V SHORT < 1 VCC + V F(LED forward voltage) N(Numbers of LED in a string) 2 新的短路侦测起始电压将近似于 : 1 2 VCC + ( VLED VSHORT ) 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 17

19 输出通道间导通时间的延迟 系统于同一时间导通所有输出通道可能造成较大的突波电流 (in-rush current) 为减轻所造成的影响, 设计让每个输出通道间存在一固定的单位延迟 ( 约 1.5ns) 输出延迟规律为 :OUT15 与 OUT7 皆无延迟 ;OUT14 与 OUT6 相对于 OUT15 及 OUT7 分别有 1 单位 ( 约 1.5ns) 的延迟 ;OUT13 与 OUT5 相对于 OUT15 及 OUT7 则分别有 2 单位的延迟 ; 其它依此类推 整体亮度调整 并无内建整体亮度调整功能 为获得较低分辨率的整体亮度调整效果, 使用者可以利用以下两种方法 : 一为提供一与锁存信号同步的 PWM 信号源来控制使能端 ; 二为调变外挂电阻的阻值或是改变外挂电阻两端之电位差, 请参考以下电路图 : REXT R0 R1 R2 Rn-2 Rn-1 Rn Global 以梯型并接外挂电阻实现整体亮度调整功能 Brightness Control with Resistor Ladder REXT REXT Controller 控制器 数码控制式 Digital Resistor 电阻 Rrext Controller 控制器 Digital-to-Analog 数码 - 模拟 Converter 转换器 Global 以数码控制式电阻 Brightness Control 实现整体亮度调整功能 with Digital Resistor Global 以数码 Brightness / 模拟转换器 Control 实现整体亮度调整功能 with D/A converter 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 18

20 散热功率 需注意到芯片的散热功率受到封装与环境温度的限制, 故在设定最大输出电流值时需考虑到实际操作条件 最大可散热功率可由下式来计算 : 最大散热功率 Pd(W) = 最大接面温度 Tj( C) 环境温度 Ta( C) 热阻值 ( C / Watt) 散热功率 (Power Dissipation, Pd(W)) 与环境温度 (Ambient Temperature = Ta ( C)) 的关系可以参考下图 : 4.0 Power Dissipation Pd(W) QFN32 HSOP28 SSOP28 Tj(max)=150 C Rth(QFN32)=39.3 C/Watt Rth(HSOP28)=59.1 C/Watt Rth(SSOP28)=113.3 C/Watt Ambient Temperature Ta( C) 芯片的散热功率可由下列等式来决定, 务必使实际功率小于可允许最大散热功率 : Pd(W) = VCC(V) IDD(A) + Vout0 Iout0 Duty0 + + Vout15 Iout15 Duty15 < Pd(max)(W) 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 19

21 封装外型尺寸 SSOP28 D DETAIL A h x 45 E1 E ZD C θ2 0.1MM C SEATING PLANE e B A1 A GAUGE PLANE DETAIL A 0.25 MM R θ1 L R1 θ NOTES: DIMENSION D DOES NOT INCLUDE MODE PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD PROTRUSIONS AND GATE BURRS SHALL NOT EXCEED INCH PER SIDE DIMENSION IN MM DIMENSION IN INCH SYMBOL MIN. NOM. MAX. MIN. NOM. MAX. A A1 A2 B C e D E E1 L h ZD R1 R θ θ1 θ2 JEDEC BASIC BASIC REF REF MO (AF) 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 20

22 封装外型尺寸 HSOP28 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 21

23 封装外型尺寸 QFN C TOP VIEW D BOTTOM VIEW D e 17 8 L E E C e b 0.10 M CAB 0.10 C SEATING PLANE A3 A1 A y C SYMBOL DIMENSION (mm) DIMENSION (MIL) MIN. NOM. MAX. MIN. NOM. MAX. A A A REF 9.84 REF b D 5.00 BSC BSC D E 5.00 BSC BSC E e 0.50 BSC BSC L y Note: 1.DIMENSIONING AND TOLERANCING CONFORM TO ASME Y145.5M REFER TO JEDEC STD. MO-220 WHHD-2 ISSUE A 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 22

24 这里列出的产品是设计用于普通电子产品的应用, 例如电器 可视化设备 通信产品等等 因此, 建议这些产品不应该用于医疗设施 手术设备 航天器 核电控制系统 灾难 / 犯罪预防设备等类似的设备 这些产品的错误使用可能直接或间接导致威胁到人们的生命或者导致伤害或财产损失 点晶科技将不负任何因这些产品的错误使用而导致的责任 任何人若购买了这里所描述的任何产品, 并含有上述意图或错误使用, 应自负全责与赔偿 点晶科技与它的通路商及所有管理者和员工必捍卫己方抵拒所有索赔 诉讼, 及所有因上述意图或操作而衍生的损坏 成本 及费用 16 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 Version:PRE.003 Page 23