【2008TOP5000企業產業觀察與前瞻】

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坂何
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1 年版 TOP5000 企業產業觀察與前瞻 - 半導體業晶圓代工全球挑戰台積 DRAM 台塑單挑日韓分析研究員 : 陳嘉星一產業回顧依據工研院產經中心 (IEK) 台灣半導體產業協會 (TSIA) 的資料顯示, 由於金融海嘯導致下游消費端市場購買力需求大幅下滑, 半導體業的訂單量迅速萎縮, 2008 年至 2009 年台灣半導體整體產值 ( 含設計製造封裝測試 ) 呈現下滑走勢而 2010 年景氣回升, 加上系統製造商的庫存過低, 對半導體元件需求大增, 因此台灣地區半導體整體產值較 2009 年大幅成長 41.5% 但由於 DRAM 價格低迷, 台灣 DRAM 廠商大幅減產, 加上歐債危機及美國經濟不振, 年第三季晶圓代工廠商也感受到訂單需求減緩, 因此年 8 月下旬 IEK 預測年台灣半導體整體產值為新台幣 1 兆 5,214 億元, 較 2010 年下滑超過 1 成 ( 詳見下圖一 ) 圖一 : 台灣地區半導體業產值分析圖資料來源 : 工研院經貿中心 (IEK) 台灣半導體產業協會 (TSIA) 1

2 二 Top10 業者分析根據中華徵信所出版的台灣地區大型企業排名 TOP5000 資料顯示, 半導體業 Top10 業者 2006 年營收總額達新台幣 9,785 億元, 但 2007 年 2008 年及 2009 營收總額連續三年下滑, 探究其原因, 應該是 2007 年的記憶體景氣已經下滑, 力晶半導體 ( 股 )( 已更名為力晶科技 ( 股 ) 南亞科技( 股 ) 及茂德科技 ( 股 )) 的營收都開始出現大幅度衰退現,2008 年上半年記憶體景氣除了延續 2007 年的低迷外, 下半年更是受到金融海嘯引發全球經濟不景氣的訂單萎縮效應, 包括晶圓代工業都難以倖免, 所以 2008 年的下滑幅度更大於 2007 年 ; 而雖然 2009 年下半年半導體景氣回升, 但 Top10 業者營收總額仍然下滑, 不過下滑幅度減緩所幸 2010 年全球景氣回升, 包括晶圓代工 DRAM 封裝測試廠商的營收都大幅回升, 所以半導體業 Top10 業者營收總額突破新台幣 1 兆元 ( 詳見下圖二 ) 圖二 :2006 年至 2010 年台灣半導體業 TOP10 營收總額成長分析圖資料來源 : 中華徵信所年版台灣地區大型企業排名綜觀入榜半導體業 Top10 業者可以發現, 近五年 Top10 業者營收總額佔台灣半導體業整體產值都超過五成, 顯示 Top10 業者無論在營運規模產品發展動態等方面, 對台灣整體半導體產業擁有相當大之影響力而進一步觀察近 5 年入榜 Top10 業者之排名順序, 全球晶圓代工龍頭台積電排名都居第一, 顯示地位相當穩固 ; 而瑞晶電子在母公司日商爾必達 (Elpida ) 的支持下,2010 年也晉升為台灣半導體業 Top10 業者 ( 詳見下表一 ) 2

3 表一 : 半導體業近五年 TOP10 排名分析表排名台積電台積電台積電台積電台積電 2 聯華電子德州儀器德州儀器德州儀器德州儀器 3 德州儀器聯華電子聯華電子聯華電子聯華電子 4 力晶科技矽品精密力晶半導力晶半導恩智浦 5 日月光日月光矽品精密南亞科技日月光 6 矽品精密南亞科技恩智浦日月光力晶半導 7 南亞科技華亞科技日月光茂德科技南亞科技 8 瑞晶電子恩智浦南亞科技恩智浦矽品精密 9 華亞科技力晶科技茂德科技矽品精密茂德科技 10 力成科技力成科技華亞科技華亞科技華邦電子資料來源 : 中華徵信所年版台灣地區大型企業排名註 : 德州儀器 = 德州儀器工業 ( 股 ) TEXAS INSTRUMENTS TAIWAN LTD. 註 : 恩智浦 = 台灣恩智浦半導體 ( 股 ) NXP SEMICONDUCTORS TAIWAN LTD. 觀察 2010 年半導體業 TOP10 的營收表現, 除了矽品精密外, 其餘廠商的營收都成長 1 成以上尤其 2009 年力晶因金融海嘯及 DRAM 價格低迷而大幅減產, 致營收基期較低, 而 2010 年景氣回升後努力生產, 因此營收大幅成長 %; 另瑞晶電子的營收也是大躍進 ( 詳見下表二 ) 表二 : 台灣半導體業 TOP10 業者經營產品與營收分析表單位 : 新台幣億元排名公司名稱主要產品營收 2010 年 2009 年營收成長率 1 台積電晶圓代工 4,070 2, % 2 聯電晶圓代工 1, % 3 德儀封裝測試 1,172 1, % 4 力晶 DRAM % 5 日月光封裝測試 % 6 矽品封裝測試 % 7 南亞科 DRAM % 8 瑞晶 DRAM % 9 華亞科 DRAM % 10 力成封裝測試 % 資料來源 : 中華徵信所年版台灣地區大型企業排名 3

4 三產業現況原本中文名稱被台灣媒體譯為全球晶圓公司的 GlobalFoundries Inc., 購併新加坡晶圓代工廠特許半導體 (Chartered Semiconductor) 後, 已將特許半導體在台灣的子公司更名為格羅方德半導體 ( 股 ), 直接進軍台灣市場由於 GlobalFoundries Inc. 擁有超微 (AMD) 的技術支援及阿布達比的油金支持, 因此實力非凡,2009 年 3 月才成立,2010 年已居全球第三大晶圓代工廠的地位, 並對晶圓雙雄台灣積體電路製造 ( 股 ) 及聯華電子 ( 股 ) 的業務造成威脅, 因為下游 IC 設計業者有更多的選擇, 加上歐債危機等因素, 年第三季全球經濟景氣轉差, 連晶圓雙雄都感受到, 因而兩家公司高層都親自出馬爭取訂單而 2010 年 GlobalFoundries Inc. 的營收為美金 35 億元, 與聯電的約美金 40 億元營收, 已相當接近 ; 另在 28 奈米的先進製程方面, 量產時程也緊追在台積電之後, 台積電是預計在 2012 年年初量產,GlobalFoundries Inc. 則是預定在 2012 年年中量產另三星電子 (Samsung Electronics) 的晶圓代工業務雖還不大, 但卻是蘋果 A5 處理器的代工業者, 未來繼 DRAM TFT-LCD 之後, 對台灣晶圓代工業者也將是很大威脅而晶圓代工龍頭的實力當然也是非同小可, 年 10 月初傳出台積電與關係企業創意電子 ( 股 ) 合作爭取蘋果 A6 處理器的訂單已有成效至於聯電則除了需面對晶圓代工本業的景氣展望不佳外, 轉投資的太陽能事業營運狀況也不理想至於二線晶圓代工廠的營運表現, 世界先進積體電路 ( 股 ) 的營運規模雖與晶圓雙雄台積電及聯電仍有一段距離, 但 2010 年已居全球第六大晶圓代工廠的地位 ; 由於世界先進尚無 12 吋晶圓廠, 因此茂德科技 ( 股 ) 財務出現問題後, 成為購買茂德位於中部科學工業園區 12 吋廠的熱門企業, 但因茂德原先位新竹科學園區力行廠區的 12 吋廠已以新台幣 85 億元出售給旺宏電子 ( 股 ), 年 5 月也經董事會通過處分在中國大陸轉投資的 8 吋廠 -- 渝德科技 ( 重慶 )( 有 ), 出售給中航航空電子系統有限責任公司, 而茂德若再單純出售中科區 12 吋廠, 並無法解決茂德本身的高額負債問題, 因此現階段茂德仍以尋求策略投資人為首要目標, 世界先進則可能要等銀行團的態度明朗後, 再做定奪至於台灣茂矽電子 ( 股 ) 為與虧損嚴重的茂德科技 ( 股 ) 完全切割, 年 6 月底改由總經理唐亦仙兼任董事長, 原董事長陳民良則專任茂德董事長, 不再兼任茂矽董事長職務 ; 茂矽並於年半年報將茂德轉投資損失全數打銷, 所以年上半年認列之投資損失達新台幣 10.1 億元而力晶科技 ( 股 ) 旗下的 12 吋廠月產能約 12 萬片, 其中代工產能約達 5 萬片, 主要生產 LCD 驅動 IC 影像感測器(CMOS) 電源管理 IC 及 NAND Flash 等產品 ; 力晶旗下的子公司鉅晶電子 ( 股 ) 則是擁有 1 座 8 吋廠, 月產能約 4 萬片, 代工產品為 LCD 驅動 IC 非標準型記憶體由於桌上型電腦及筆記型電腦市場已趨飽和, 且受到平板電腦的排擠效果,DRAM 需求明顯下滑, 加上全球 DRAM 產能過剩, 所以雖然力晶科技 ( 股 ) 於年第二季擴大 40 奈米投片量,DRAM 價格仍出現低於該公司成本價的情況, 使該公司出現現金淨流出的狀態, 所以從年 8 月開始, 該公司標準型 DRAM 減產 50%, 減產幅度高居全球之冠, 且未來不再增產標準型 DRAM, 將朝晶圓代工業務發展 ; 而由於年上半年財報顯示力晶股票每股淨值已低於新台幣 5 元, 即不到面額的一半, 所以股票已被台灣證券交易所列為全額交割股交易而茂德因財務問題投片量大幅下降, 年 6 月開始月營收下滑到新台幣 10 億元以下, 年 8 月並召開股東臨時會, 通過減資 85% 及 15 億股的以債作股和 20 億股的私募增資案, 希望藉由財務改造, 吸引新的策略性投資人入股 ; 但聯電副董事長宣明智表示聯電已不會再投資茂德, 只希望過去的投資能有所回收, 而且時空環境已經不同, 其本人也没有意願再承擔拯救台灣 DRAM 產業的重責, 而以財力及物力而言, 台塑集團應是較 4

5 適合擔任台灣 DRAM 產業救世主 ; 另茂德也向銀行團提出減息方案, 原本銀行團的意見分歧, 而在行政院的關切下, 預期銀行團同意減息方案的可能性已經升高而南亞科技 ( 股 ) 華亞科技( 股 ) 也是虧損嚴重, 但有富爸爸及富爺爺的支持, 南亞塑膠工業 ( 股 ) 分別對南亞科技 ( 股 ) 新增貸與資金新台幣 190 億元及華亞科新增貸與資金新台幣 130 億元, 以充實營運所需的資金及持續提升 DRAM 製程層次, 而兩家公司除已將部分產能轉移到伺服器記憶體行動記憶體及手機晶片等利基型產品線, 並規劃由 42 奈米製程推向 3X 奈米製程 2004 年開始, 台灣封裝測試產業規模即居全球第一大的地位, 封裝測試雙雄的居功甚大雖然年 8 月中全球經濟景氣已經出現下滑現象, 但全球最大半導體封裝測試業者日月光半導體製造 ( 股 ) 仍看好中國大陸市場的發展, 於年 9 月中旬在香港發行人民幣 6.5 億元債券, 以擴大在中國大陸的營運布局而矽品精密工業 ( 股 ) 則受惠於聯發科技 ( 股 ) 切入中國大陸通訊大廠的手機晶片需求, 年第三季業績表現不俗, 營收較上季成長不過由於 DRAM 景氣持續不佳, 力晶科技 ( 股 ) 大幅減產 DRAM, 對 DRAM 的封裝測試需求也跟著減少, 因此日月光半導體製造 ( 股 ) 與力晶集團合資的日月鴻科技 ( 股 ) 已將部分測試設備出售給力成科技 ( 股 ), 日月光集團再次退出 DRAM 封測市場而記憶體封測大廠力成科技 ( 股 ) 的 DRAM 封測業務同樣也受到爾必達 (Elpida) 減產的影響, 但因力成科技 ( 股 ) 還有金士頓 (Kingston) 及東芝 (Toshiba) 等大客戶支持, 所以對整體營運影響有限而因 LCD TV 市場銷售成績普遍不理想, 台灣 LCD 驅動 IC 封測業界呈現降價競爭的景況, 由於 LCD 產業預計會持續低迷到 2012 年第一季, 因此恐將影響頎邦科技 ( 股 ) 及南茂科技 ( 股 ) 的營運表現 Q1 Q2 Q3 3Q 表三 : 國內半導體領導廠商近三季營運表現 ( 單位 : 新台幣億元 ) 年度台積電聯電力晶南亞科瑞晶日月光矽品營收 1, 季成長率當期盈虧營收 1, 季成長率 5.2% 0.36% 9.17% 7.48% 7.87% 4.22% 1.50% 當期盈虧營收 1, 季成長率 -2.87% % % % % 3.47% 12.59% 當期盈虧營收 3, 年成長率 5.03% -8.59% % % % 3.58% -8.60% 當期盈虧資料來源 : 公開資訊觀測站 / 中華徵信所整理 5

6 四大陸市場之展望 ( 衝擊或影響 ) 中國大陸已是全球第二大經濟體, 但其實中國大陸社會與國際接軌較晚, 早期的基礎建設又不足, 因此發展半導體產業的時程落後台灣多年, 且大陸也還未培養出具有獨當一面的半導體事業經營者雖然中芯國際集成電路製造 ( 有 ) 已擠身全球第四大晶圓代工業者, 但營收規模與前三大晶圓代工業者仍有一段距離, 且中芯國際創始人張汝京於 2009 年 11 月離職後, 中芯國際的核心員工出走經營層人事更換成為經營上的一大包袱, 因為會引起客戶的不信任感, 而年 8 月 8 日中芯國際已宣佈由前上海華虹 NEC 電子 ( 有 ) 總裁兼執行長邱慈雲接替王寧國出任執行長, 邱慈雲曾追隨張汝京在中芯國際任職 5 年, 此次重返中芯國際, 剛好遇到全球經濟景氣不理想, 因此要有一番作為, 可能還需等一段時間倒是日月光集團董事長張虔生仍看好中國大陸是值得投資的市場, 主要原因是台灣人口成長有限, 而中國大陸的消費人口及工作人材多, 較具經濟活力五未來展望由於歐洲部分國家的財務出現困難, 歐洲整體經濟表現受到影響, 而美國經濟表現也未有起色, 導致全球總體經濟景氣不振, 因而繼 DRAM 之後, 年第三季晶圓代工市場需求也開始減緩現象, 包括業者本身及產業調查機構都看淡年第四季到 2012 年年中的半導體產業景氣, 因此預估 2012 年半導體資本支出將較年下滑而三星 (Sumsung) 已從年 9 月開始以 20 奈米製程生產記憶體, 且 2012 年將進階到 10 奈米製程, 台灣記憶體業者才將由 40 奈米製程邁進 30 奈米製程, 因此情勢對台灣而言是相當不利 ; 不過也有看法認為記憶體的奈米製程進階終會達到極限, 台灣業者將可以時間換取空間, 在製程技術上追入南韓 ; 而可能有此能耐的業者, 當然非台塑集團莫屬, 年 9 月 28 日台塑集團旗下的南亞科技 ( 股 ) 公告董事會決議私募普通股, 以改善財務結構及充實營運資金, 的確讓人有想像空間而年第三季晶圓雙雄已開始需要向客戶催單, 雖然對雙雄年第四季營運頗有助益, 但由於格羅方德半導體及三星電子在晶圓代工業界的掘起, 加上年全球半導體支出可能較 2010 年成長 2 成, 因此連晶圓代工產能也出現供過於求的現象, 未來是否會因互相競價而步入微利時代, 頗值得外界加以觀察半導體產業 SWOT 分析表優勢 (Strength). 晶圓代工的技術及規模領先全球封裝測試產業居全球第一大的地位. 產業鏈完整機會 (Opportunities) 劣勢 (Weakness).DRAM 缺乏技術自主性韓商三星 DRAM 成本低於台灣業者. 快閃記憶體的產能規模不大威脅 (Threats) 6

7 台塑集團繼續支持旗下半導體事業行動通訊裝置帶動需求超微 (AMD) 投資的格羅方德半導體公司 (GlobalFoundries Inc.) 及三星電子 (Samsung Electronics) 積極投入晶圓代工領域資料來源 : 自行整理 7

電腦設備LP _第九組記憶體規範書

電腦設備LP _第九組記憶體規範書第九組記憶體規範書 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 筆記型電腦記憶體模組 Unbuffered 筆記型電腦記憶體模組 Unbuffered SO-DIMM DDR2 800 1.8V 2GB 200PIN SO-DIMM DDR2 800 1.8V 2GB 200PIN 筆記型電腦記憶體模組 Unbuffered 筆記型電腦記憶體模組 Unbuffered SO-DIMM