<4D F736F F D20D4AAC6F7BCFED3A6D3C3B9A4D2D5BCBCCAF5B9E6B7B62DB3A4B5E72E646F63>

L42 - Q 江 中 苏 兴 长 通 电 讯 科 股 技 份 股 有 份 限 有 公 限 司 公 企 司 业 企 标 业 准 标 准 元 器 件 应 用 工 艺 技 术 规 范 ( 工 艺 技 术 标 准 ) 2012-06-01 发 布 2012-07-01 实 施 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 发 布 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 >

目 录 目 录... I 前 言... III 1 范 围... 1 2 规 范 性 引 用 文 件... 1 3 术 语 和 定 义... 1 3.1 可 焊 性 solderability... 1 3.2 MSL- Moisture Sensitivity Level... 2 3.3 ESD-Electro-Static Discharge... 2 4 应 用 工 艺 要 求... 2 4.1 元 器 件 出 厂 时 间 要 求... 2 4.2 可 焊 性 要 求... 2 4.2.1 可 焊 性 测 试 方 法... 2 4.2.2 可 焊 性 测 试 要 求... 3 4.2.3 助 焊 剂 及 焊 料... 3 4.3 引 脚 镀 层 要 求... 4 4.3.1 镀 层 构 成 要 求... 4 4.3.2 镀 层 厚 度 要 求... 4 4.3.3 镀 层 外 观 要 求... 4 4.3.4 抑 制 锡 须 生 长 的 措 施... 5 4.4 耐 焊 接 热 要 求... 5 4.4.1 焊 接 方 式 要 求... 5 4.4.2 焊 接 要 求... 5 4.4.3 烘 干 要 求... 6 4.4.4 老 化 要 求... 6 4.5 工 作 温 度... 6 4.6 贴 片 压 力 要 求... 6 4.7 尺 寸 及 公 差 要 求... 7 4.7.1 表 面 贴 装 器 件... 7 4.7.2 插 装 元 件... 7 4.8 封 装 要 求... 7 4.8.1 封 装 资 料 要 求... 7 4.8.2 封 装 一 致 性 要 求... 7 4.8.3 表 贴 元 器 件 共 面 度 要 求... 7 4.8.4 表 贴 器 件 尺 寸 和 重 量... 7 4.8.5 引 脚 间 距 要 求... 7 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > I

4.9 静 电 防 护 要 求... 7 4.9.1 静 电 敏 感 等 级... 7 4.9.2 防 静 电 要 求... 8 4.10 湿 敏 器 件 要 求... 8 4.10.1 资 料 要 求... 8 4.10.2 湿 敏 器 件 等 级... 8 4.10.3 包 装 要 求... 8 4.10.4 烘 烤 注 意 事 项... 10 4.10.5 MSL 测 定 的 流 程... 10 4.11 清 洗 要 求... 10 4.11.1 元 器 件 要 求... 10 4.11.2 清 洗 剂 要 求... 10 4.12 元 器 件 包 装 和 存 储 要 求... 10 4.12.1 运 输 和 存 储 要 求... 10 4.12.2 包 装 要 求... 10 4.13 元 器 件 兼 容 替 代 的 规 定... 11 4.13.1 可 作 兼 容 替 代 元 器 件 的 条 件... 11 4.13.2 作 了 兼 容 设 计 可 视 作 完 全 兼 容 元 器 件 使 用 的 特 殊 情 况... 11 4.14 资 料 信 息 要 求... 11 附 录 A ( 资 料 性 附 录 ) 常 见 器 件 的 静 电 敏 感 度... 12 附 录 B ( 规 范 性 附 录 ) 潮 湿 敏 感 器 件 等 级 标 准... 14 附 录 C ( 规 范 性 附 录 ) 助 焊 剂 分 类 标 准... 15 附 录 D ( 规 范 性 附 录 ) 回 流 焊 推 荐 标 准... 16 修 订 记 录... 17 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > II

前 言 为 了 保 证 元 器 件 具 有 良 好 的 工 艺 性, 规 范 电 子 元 器 件 在 应 用 时, 所 涉 及 的 设 计 生 产 认 证 采 购 来 料 控 制 等 环 节 对 产 品 质 量 的 影 响, 特 提 出 本 标 准 本 标 准 规 定 了 表 面 贴 装 元 器 件 和 插 装 元 器 件 的 工 艺 技 术 要 求, 以 保 证 元 器 件 具 有 良 好 的 工 艺 性 元 器 件 工 艺 性 对 于 生 产 加 工 和 产 品 质 量 非 常 重 要, 是 必 不 可 少 的 一 项 性 能 指 标, 为 了 使 元 器 件 符 合 焊 接 加 工 制 造 质 量 要 求, 要 求 元 器 件 满 足 产 品 生 产 工 艺 的 一 致 性, 针 对 表 面 贴 装 元 器 件 和 插 装 元 器 件 产 品 工 艺 性 作 出 统 一 规 范, 提 高 产 品 的 质 量 本 标 准 的 附 录 A 是 资 料 性 附 录, 附 录 B, 附 录 C, 附 录 D 是 规 范 性 附 录 本 标 准 由 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 TR 产 品 规 划 部 提 出, 文 件 控 制 中 心 归 口 本 标 准 起 草 部 门 :TR 产 品 规 划 部 本 标 准 主 要 起 草 人 : 曾 静 本 标 准 于 2012 年 6 月 首 次 发 布 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > III

元 器 件 应 用 工 艺 技 术 规 范 1 范 围 本 标 准 规 定 了 电 子 元 器 件 在 可 焊 性 测 试 包 装 储 存 组 装 清 洗 等 方 面 的 工 艺 技 术 要 求 本 标 准 适 用 于 电 子 元 器 件 的 设 计 选 用 技 术 认 证 来 料 检 验 兼 容 替 代 和 设 计 生 产 采 购 质 量 仓 储 等 范 围 2 规 范 性 引 用 文 件 [1] GGP-TR-PT-226 镀 层 检 测 及 外 观 检 验 [2] GGP-TR-PT-231 镀 层 和 镀 液 中 杂 质 离 子 检 测 和 相 关 异 常 处 理 作 业 指 导 [3] GGP-WI-082-113 电 镀 质 量 标 准 [4] GGP-WI-082-114 冲 切 质 量 标 准 [5] SI/T 10630-1995 Antistatic requirements for manufacturing electronic element and device [6] J-STD-001B Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies [7] J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires [8] J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes [9] IEC 68-2-69 Solderability testing of electronic components for surface mounting technology by the wetting balance methods [10] J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices [11] EIA-625 Requirement for Handling Electronic-Discharge-Sensitive(ESDS) Devices [12] JESD22-B106-D Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices [13] JESD97 Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead(Pb) Free Assemblies, Components and Devices [14] IPC-1066 Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead Free and Other Reportable Materials in Lead Free Assemblies, Components and Devices [15] SJ/T 10669-1995 表 面 组 装 元 器 件 可 焊 性 试 验 [16] JB/T 7488-2008 无 铅 波 峰 焊 接 通 用 工 艺 规 范 3 术 语 和 定 义 下 列 术 语 和 定 义 适 用 于 本 标 准 3.1 可 焊 性 solderability 金 属 表 面 被 熔 融 焊 料 润 湿 的 能 力 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 1

超 声 波 检 测 (SAT) 检 测 产 品 的 内 部 离 层 气 泡 裂 缝 但 产 品 表 面 一 定 要 平 整 超 声 波 扫 描 模 式 :A-Scan( 点 扫 描 ) B-Scan( 截 面 扫 描 ) C-Scan( 层 扫 描 ) Multi-Scan( 多 层 扫 描 ) T-Scan ( 穿 透 式 扫 描 ) Tray-Scan( 盘 扫 描 ) Jump-Scan( 跳 跃 扫 描 ) HTS( 高 速 扫 描 ),TAMI-Scan( 断 层 显 微 成 象 扫 描 ) 3.2 MSL- Moisture Sensitivity Level 即 湿 度 敏 感 等 级 MBB-Moisture Barrier Bag 即 防 潮 包 装 袋 MSD- Moisture Sensitivity Device 即 湿 度 敏 感 器 件 HIC-Humidity Indicator Card 即 湿 度 指 示 卡, 打 开 真 空 防 潮 包 装 袋,HIC 将 显 示 袋 内 潮 湿 程 度 ( 一 般 HIC 上 有 三 个 圆 点, 分 别 代 表 相 对 湿 度 5% 10% 60%, 三 圆 点 原 色 为 棕 色, 当 某 圆 点 由 棕 色 变 为 蔚 蓝 色 时, 则 表 明 袋 内 已 达 到 或 超 过 该 圆 点 对 应 的 相 对 湿 度 ), 若 潮 湿 度 显 示 超 过 10%, 表 明 生 产 前 需 要 进 行 烘 烤 警 告 标 签 Warning Label 即 防 潮 包 装 袋 外 的 含 MSIL(Moisture Sensitive Identification Label) 符 号 芯 片 的 潮 湿 敏 感 等 级 ( 或 含 密 封 存 储 条 件 和 拆 封 后 存 放 最 长 时 间 及 受 潮 后 烘 烤 条 件 ) 和 包 装 袋 本 身 密 封 日 期 的 标 签 3.3 ESD-Electro-Static Discharge 即 静 电 放 电 HBM-Human Body Model 即 人 体 放 电 模 式 MM-Machine Model 即 机 器 放 电 模 式 4 应 用 工 艺 要 求 4.1 元 器 件 出 厂 时 间 要 求 对 贴 片 及 插 件 器 件, 一 般 要 求 控 制 在 一 年 内 出 厂 时 间 指 元 器 件 下 线 的 时 间, 即 从 元 器 件 下 线 到 交 付 给 使 用 方 检 验 合 格 的 时 间 如 果 因 供 货 问 题, 需 要 超 期 使 用, 一 般 应 该 进 行 复 测 电 性 和 可 焊 性 测 试, 如 果 合 格 可 予 以 使 用, 否 则 不 能 使 用 4.2 可 焊 性 要 求 4.2.1 可 焊 性 测 试 方 法 元 器 件 引 脚 的 可 焊 性 测 试, 可 采 用 浸 焊 法 和 润 湿 平 衡 法 进 行 评 估 一 般 情 况 下 使 用 浸 焊 法, 它 是 根 据 试 验 样 品 在 浸 入 熔 融 焊 料 中 一 定 时 间 后 的 润 湿 情 况, 用 目 测 的 方 法 来 判 别 其 可 焊 性 润 湿 平 衡 法 用 作 质 量 仲 裁 它 是 将 待 测 元 器 件 的 引 线 即 待 测 样 品 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 2

悬 吊 于 灵 敏 秤 的 秤 杆 上, 使 样 品 浸 入 恒 定 温 度 和 熔 融 焊 料 中 至 规 定 的 深 度, 与 此 同 时, 作 用 于 被 浸 入 样 品 上 的 浮 力 和 表 面 张 力, 在 垂 直 方 向 上 的 合 力 由 传 感 器 测 得 并 转 换 成 信 号, 由 一 高 速 特 性 曲 线 记 录 器 记 录 力 一 时 间 函 数 曲 线 表 1 为 元 器 件 可 焊 性 测 试 方 法, 表 2 列 出 了 两 种 测 试 方 法 的 比 较 表 1 元 器 件 可 焊 性 测 试 方 法 测 试 方 法 直 插 式 无 引 脚 表 面 贴 装 J 型 引 脚 鸥 翼 引 脚 浸 焊 法 --- 外 观 验 收 标 准 的 测 试 A- 浸 焊 观 察 测 试 ( 锡 铅, 无 铅 焊 料 ) B- 浸 焊 观 察 测 试 ( 锡 铅, 无 铅 焊 料 ) D- 金 属 层 耐 溶 蚀 性 / 退 润 湿 测 试 ( 锡 铅, 无 铅 焊 料 ) S- 表 面 贴 装 工 艺 模 拟 测 试 ( 锡 铅, 无 铅 焊 料 ) 润 湿 平 衡 法 --- 力 度 测 量 测 试 E- 润 湿 称 量 焊 料 槽 测 试 ( 锡 铅, 无 铅 焊 料 ) F- 润 湿 称 量 焊 料 槽 测 试 ( 锡 铅, 无 铅 焊 料 ) G- 润 湿 称 量 焊 球 测 试 ( 锡 铅, 无 铅 焊 料 ) 表 2 元 器 件 可 焊 性 测 试 方 法 的 比 较 测 试 方 法 优 点 缺 点 依 据 标 准 备 注 润 湿 平 衡 法 可 定 量 测 试 试 验 时 间 较 长 成 本 较 高 J-STD-002 需 专 用 仪 器 设 备 可 做 迅 速 的 定 性 测 试, IEC 68-2-69 浸 焊 法 主 观 性 较 大 J-STD-001 成 本 低 4.2.2 可 焊 性 测 试 要 求 元 器 件 厂 家 必 须 能 够 提 供 或 在 器 件 资 料 上 按 IEC 68-2-69 J-STD-002 等 相 关 标 准 对 器 件 进 行 可 焊 性 测 试 的 结 果, 且 符 合 要 求 特 殊 情 况 下, 元 器 件 厂 家 如 果 不 能 提 供 该 器 件 的 可 焊 性 测 试 方 法 和 结 果 及 依 据 的 标 准, 说 明 该 器 件 厂 家 缺 乏 有 效 可 焊 性 控 制 的 手 段, 厂 家 更 改 制 作 工 艺 时 须 通 知 使 用 方 器 件 可 焊 性 合 格 标 准 是 元 器 件 的 焊 端 经 过 测 试 后, 焊 端 表 面 超 过 95% 的 面 积 被 焊 料 覆 盖, 且 无 退 润 湿 不 润 湿 和 针 孔 4.2.3 助 焊 剂 及 焊 料 不 同 材 料 引 脚 的 元 器 件, 在 焊 接 时 选 用 助 焊 剂 活 性 类 型 有 所 差 异 J-STD-004 将 所 有 的 焊 剂 分 成 24 个 类 别, 涵 盖 目 前 所 有 的 焊 剂 类 型, 该 标 准 根 据 助 焊 剂 的 主 要 组 成 材 料 将 其 分 为 四 大 类 : 松 香 型 (Rosin,RO); 树 脂 型 (Resin,RE) 有 机 酸 型 (organic,or), 无 机 酸 型 (Inorganic,IN), 其 次, 根 据 铜 镜 试 验 的 结 果 将 焊 剂 的 活 性 成 分 水 平 划 分 为 三 级 :L: 表 示 助 焊 剂 或 是 助 焊 剂 的 残 留 的 活 性 低 或 无 活 性 低 M: 表 示 助 焊 剂 或 是 助 焊 剂 残 留 活 性 中 性 H: 表 示 助 焊 剂 或 助 焊 剂 的 残 留 活 性 高 一 般 来 讲, 对 波 峰 焊 焊 接 的 插 件 产 品, 要 求 可 焊 性 要 超 过 ROL0 型 助 焊 剂 要 求 ; 表 面 贴 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 3

装 及 其 它 焊 接 器 件 可 焊 性 要 求 超 过 ROL1 型 助 焊 剂 要 求 松 香 助 焊 剂 有 液 态 糊 状 和 固 态 3 种 形 态 固 态 的 助 焊 剂 适 用 于 烙 铁 焊, 液 态 和 糊 状 的 助 焊 剂 分 别 适 用 于 波 峰 焊 1 非 活 性 化 松 香 (R): 由 纯 松 香 溶 解 在 合 适 的 溶 剂 ( 如 异 丙 醇 乙 醇 等 ) 中 组 成, 其 中 没 有 活 性 剂, 消 除 氧 化 膜 的 能 力 有 限, 所 以 要 求 被 焊 件 具 有 非 常 好 的 可 焊 性 通 常 应 用 在 一 些 使 用 中 绝 对 不 允 许 有 腐 蚀 危 险 存 在 的 电 路 中, 如 植 入 心 脏 的 起 搏 器 等 2 弱 活 性 化 松 香 (RMA): 这 类 助 焊 剂 中 添 加 的 活 性 剂 有 乳 酸 柠 檬 酸 硬 脂 酸 等 有 机 酸 以 及 盐 基 性 有 机 化 合 物 添 加 这 些 弱 活 性 剂 后, 能 够 促 进 润 湿 的 进 行, 但 母 材 上 的 残 留 物 仍 然 不 具 有 腐 蚀 性, 除 了 具 有 高 可 靠 性 的 航 空 航 天 产 品 或 细 间 距 的 表 面 安 装 产 品 需 要 清 洗 外, 一 般 民 用 消 费 类 产 品 ( 如 收 录 机 电 视 机 等 ) 均 不 需 设 立 清 洗 工 序 在 采 用 弱 活 性 化 松 香 时, 对 被 焊 件 的 可 焊 性 也 有 严 格 的 要 求 3 活 性 化 松 香 (RA) 及 超 活 性 化 松 香 (RSA): 在 活 性 化 松 香 助 焊 剂 中, 添 加 的 强 活 性 剂 有 盐 酸 苯 胺 盐 酸 联 氨 等 盐 基 性 有 机 化 合 物, 这 种 助 焊 剂 的 活 性 是 明 显 提 高 了, 但 焊 接 后 残 留 物 中 氯 离 子 的 腐 蚀 变 成 不 可 忽 视 的 问 题, 所 以, 在 电 子 产 品 的 装 联 中 一 般 很 少 应 用 常 见 金 属 可 焊 性 见 表 3 表 3 常 见 金 属 可 焊 性 金 属 焊 料 助 焊 剂 类 型 可 焊 性 递 降 的 顺 序 Sn-Pb 合 金 Sn63/Pb37 使 用 中 性 助 焊 剂 (R 或 RMA) 焊 接 容 易 Sn SAC305 Pd SAC305 使 用 中 性 助 焊 剂 (RMA) 焊 接 一 般 注 : 关 于 助 焊 剂 分 类, 参 见 J-STD-004 和 J-STD-002 4.3 引 脚 镀 层 要 求 4.3.1 镀 层 构 成 要 求 优 选 纯 锡 为 元 器 件 引 脚 表 面 最 外 镀 层 材 料 ; 除 非 特 殊 情 况, 不 建 议 选 用 其 它 表 面 镀 层 材 料 纯 锡 电 镀 产 品 镀 层 含 Pb PPM >100 为 超 标, 纯 锡 镀 层 中 检 测 (Cu, C) 含 量 : 要 求 Cu 含 量 100 PPM,C 含 量 500 PPM, 纯 锡 镀 层 颗 粒 大 小 : 要 求 size :(1-10)μm 无 铅 引 脚 镀 层 成 分 :Sn>98% 4.3.2 镀 层 厚 度 要 求 表 4 给 出 了 公 司 对 常 见 镀 层 的 具 体 要 求 表 4 常 见 镀 层 的 具 体 要 求 成 份 半 光 亮 纯 锡 光 亮 纯 锡 镀 层 厚 度 要 求 (μm) SOT/SOD:7-17 TO: 7-17 DFN/FBP:5-12 TO:5-20 4.3.3 镀 层 外 观 要 求 要 求 引 脚 表 面 镀 层 外 观 清 洁, 色 泽 均 匀, 无 任 何 搭 锡, 露 铜, 镀 层 刮 伤, 镀 层 污 染, 镀 层 厚 度 超 标, 管 脚 银 层 毛 刺 等 缺 陷 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 4

4.3.4 抑 制 锡 须 生 长 的 措 施 1) 电 镀 后, 较 快 熔 化 锡 镀 层 可 减 缓 锡 须 的 生 成 2) 所 有 SOT/SOD 产 品 和 客 户 要 求 的 其 它 系 列 产 品, 电 镀 后 的 产 品,24 小 时 内 进 行 烘 烤 ( 如 53±3 下 持 续 1 小 时 ) 可 减 缓 锡 须 4.4 耐 焊 接 热 要 求 4.4.1 焊 接 方 式 要 求 推 荐 采 用 回 流 焊 或 波 峰 焊 焊 接 方 式, 不 推 荐 采 用 其 他 焊 接 方 式 ( 如 手 工 焊 接 等 ) 4.4.2 焊 接 要 求 4.4.2.1 回 流 焊 接 要 求 要 求 选 用 元 器 件 能 适 应 以 下 回 流 焊 接 要 求 : 表 5 回 流 焊 温 度 曲 线 参 数 标 准 项 目 预 热 温 度 预 热 时 间 升 温 速 率 降 温 速 率 最 高 温 度 最 高 温 度 停 留 时 间 从 常 温 25 到 最 高 温 度 时 间 说 明 : 有 铅 产 品 无 铅 产 品 100 ~150 150 ~200 60s ~120s 60s ~120s <3 /s <3 /s <6 /s <6 /s 235 +0/-5 260±5 <20s <30s <6min <8min a) 最 高 温 度 对 于 供 应 商 定 义 为 最 小 值, 而 对 于 使 用 方 定 义 为 最 大 值 b) 所 有 温 度 是 指 封 装 体 顶 部 表 面 中 心 所 测 的 温 度 值 c) 回 流 焊 标 准 在 附 录 D 中 进 行 了 规 范 参 照 JEDEC 标 准 J-STD-020D 图 1 回 流 焊 标 准 温 度 曲 线 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 5

封 装 厚 度 表 6 无 铅 产 品 回 流 焊 接 峰 值 温 度 mm 体 积 <350 3 mm 3 体 积 350~2000 mm 体 积 >2000 <1.6mm 260 260 260 1.6mm-2.5mm 260 250 245 3 表 7 有 铅 产 品 回 流 焊 接 峰 值 温 度 封 装 厚 度 mm 体 积 <350 3 mm 体 积 350 <2.5mm 235 +0/-5 220 +0/-5 2.5mm 220 +0/-5 220 +0/-5 3 >2.5mm 250 245 245 4.4.2.2 波 峰 焊 接 要 求 要 求 选 用 元 器 件 能 适 应 以 下 波 峰 焊 接 要 求 : ( 注 : 关 于 波 峰 焊 接 要 求, 参 见 国 家 标 准 JB/T 7488-2008) a) 预 热 温 度 :130 ~150, 时 间 :3min b) 保 温 温 度 :150 ~170, 时 间 :10s-30s c) 焊 接 温 度 :250±2, 时 间 :4s d) 降 温 速 率 :2 /s ~5 /s 图 2 无 铅 波 峰 焊 接 温 度 曲 线 示 意 图 图 中 :T1>150,T2>220,T3>250 ±2,T4>230,T5<80 dt1<5,dt2<15,t1>60s,t2+t3>3s~5s,t3-t1<100 4.4.2.3 返 修 要 求 元 器 件 能 适 应 手 工 焊 接 返 修 要 求 : 温 度 :350±5 ( 不 超 过 400 ), 时 间 : 少 于 3s 4.4.2.4 焊 接 次 数 要 求 元 器 件 能 承 受 的 焊 接 次 数 5 次 4.4.3 烘 干 要 求 表 贴 元 器 件 承 受 125±5, 时 间 24 小 时 或 40, 时 间 192 小 时 烘 干 4.4.4 老 化 要 求 元 器 件 能 耐 受 老 化 温 度 为 45 ~50, 时 间 72 小 时 4.5 工 作 温 度 元 器 件 在 在 制 成 产 品 后, 满 足 电 性 指 标, 器 件 正 常 工 作 温 度 要 求 达 到 :0~70 4.6 贴 片 压 力 要 求 表 贴 元 器 件 中 心 能 承 受 小 于 2N 的 压 力 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 6

4.7 尺 寸 及 公 差 要 求 4.7.1 表 面 贴 装 器 件 对 表 面 贴 装 器 件, 元 器 件 引 脚 中 心 间 距 和 公 差 要 求 必 须 符 合 国 际 标 准, 引 脚 的 共 面 性 符 合 本 标 准 4.8.3 要 求 4.7.2 插 装 元 件 对 插 装 元 件, 引 脚 中 心 距 引 脚 直 径 ( 包 括 方 形 引 脚 的 倒 角 直 径 ) 封 装 体 尺 寸 和 公 差 等 相 关 信 息 必 须 包 含 在 封 装 资 料 的 信 息 中 4.8 封 装 要 求 4.8.1 封 装 资 料 要 求 厂 家 需 提 供 元 器 件 封 装 资 料, 资 料 中 要 有 完 整 准 确 的 器 件 外 形 尺 寸, 推 荐 的 焊 盘 等 数 据, 并 提 供 相 关 的 工 艺 信 息, 或 相 关 的 参 考 标 准, 供 设 计 和 使 用 作 为 参 考 常 用 的 封 装 世 界 标 准 机 构 有 EIA JEDEC( 美 国 ) IPC MIL-STD( 美 国 军 用 ),IECQ( 欧 洲 ), EIAJ( 日 本 ), 长 电 科 技 封 装 尺 寸 遵 循 JEDEC 标 准, 采 用 公 制 尺 寸 封 装 4.8.2 封 装 一 致 性 要 求 同 一 种 编 码 下 各 厂 家 的 器 件 封 装 外 形 器 件 重 量 颜 色 引 脚 尺 寸 等 应 一 致 或 尽 可 能 相 近, 安 装 尺 寸 必 须 一 致 4.8.3 表 贴 元 器 件 共 面 度 要 求 共 面 度 定 义 : 以 零 件 的 三 个 最 低 的 引 脚 形 成 的 平 面 为 基 准 面, 其 余 的 引 脚 与 之 比 较 而 得 到 的 最 大 偏 差 表 贴 器 件 同 一 产 品 不 同 管 脚 站 立 高 度 差 <0.10mm 4.8.4 表 贴 器 件 尺 寸 和 重 量 表 贴 器 件 尺 寸 范 围 要 求 : 0.8mm 0.6mm 0.38mm L( 长 ) W( 宽 ) H( 高 ) 15.75mm 20.45mm 4.8mm 表 贴 器 件 重 量 应 小 于 6.5 克, 器 件 重 量 与 顶 部 贴 片 机 吸 嘴 可 吸 附 面 积 比 小 于 0.6g/mm 2 4.8.5 引 脚 间 距 要 求 引 脚 间 距 定 义 : 元 器 件 相 邻 引 脚 中 心 线 之 间 的 距 离 以 下 为 封 装 器 件 引 脚 间 距 范 围, 供 参 考 a)sot 系 列 :0.35mm< 引 脚 间 距 <2.3mm; b)sod 系 列 :0.95mm< 引 脚 间 距 <3.7mm; c)to 系 列 :1.27mm< 引 脚 间 距 <5.45mm; d)fbp 系 列 :0.56mm< 引 脚 间 距 <1mm; 4.9 静 电 防 护 要 求 4.9.1 静 电 敏 感 等 级 静 电 敏 感 器 件 的 静 电 敏 感 等 级 要 明 确, 长 电 科 技 器 件 ESD 等 级 分 类 见 表 8: 表 8 器 件 ESD 等 级 分 类 (HBM&MM) 级 别 静 电 敏 感 度 ( 单 位 :V) 模 式 I 0~1999 HBM II 2000~3999 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 7

III 4000~15999 非 敏 感 16000 A 0~200 B 200~400 MM C 400 常 见 器 件 的 静 电 敏 感 电 压 和 ESD 等 级 分 类 见 附 录 A 所 示, 供 应 用 时 参 考 参 照 IEC 标 准 IEC61000 4 2 和 JEDEC 标 准 JESD22-A114-B 4.9.2 防 静 电 要 求 必 须 采 用 防 静 电 材 料 包 装 静 电 敏 感 器 件, 且 要 在 包 装 上 标 注 防 静 电 标 识, 同 时, 注 明 该 器 件 的 静 电 敏 感 等 级 或 静 电 敏 感 电 压 长 电 常 用 的 防 静 电 标 志 见 图 3 图 3 长 电 防 静 电 标 志 对 于 防 静 电 要 求 过 于 严 格 的 器 件, 即 静 电 门 限 电 压 在 100V 以 下, 一 般 不 推 荐, 如 有 特 殊 情 况, 请 务 必 通 知 公 司 相 关 部 门, 采 取 特 殊 的 防 静 电 措 施 其 余 防 静 电 要 求 请 参 见 EIA-625 相 关 内 容 4.10 湿 敏 器 件 要 求 4.10.1 资 料 要 求 湿 敏 器 件 资 料 中 要 注 明 潮 湿 敏 感 器 件 的 存 储 条 件 存 储 期 限 器 件 受 潮 后 的 处 理 方 法 注 意 事 项 等 相 关 信 息 4.10.2 湿 敏 器 件 等 级 为 确 定 元 器 件 防 潮 措 施, 器 件 厂 家 应 在 元 器 件 资 料 中 标 明 器 件 的 潮 湿 敏 感 等 级 一 般 而 言, 所 有 的 塑 封 表 面 贴 装 器 件, 如 SOT SOD FBP 等, 都 属 于 湿 敏 器 件 潮 湿 敏 感 器 件 等 级 划 分 在 附 录 B 中 进 行 了 规 范 参 照 JEDEC 标 准 J-STD-020D 4.10.3 包 装 要 求 潮 湿 敏 感 等 级 为 2 级 以 上 的 器 件 须 采 用 防 潮 防 静 电 包 装 袋 真 空 包 装, 且 必 须 在 包 装 袋 内 加 干 燥 剂, 同 时, 需 在 包 装 袋 上 注 明 该 器 件 属 于 潮 湿 敏 感 器 件 和 潮 湿 敏 感 等 级 警 告 标 签 和 包 装 袋 本 身 密 封 日 期 的 标 签 具 体 参 见 表 9 表 9 潮 湿 敏 感 器 件 包 装 要 求 湿 敏 等 级 1 2-5a 6 防 潮 袋 要 求 无 要 求 MBB 要 求 ( 含 HIC) 特 殊 MBB( 含 HIC) 干 燥 剂 要 求 无 要 求 要 求 特 殊 干 燥 剂 警 告 标 签 要 求 无 要 求 要 求 要 求 说 明 : D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 8

a) MBB: Moisture Barrier Bag, 防 潮 袋 b) HIC:Humidity Indicator Card, 湿 度 指 示 卡 湿 度 指 示 卡 是 一 种 涂 有 潮 湿 感 应 化 学 元 素 的 卡 片, 当 相 对 湿 度 超 出 范 围 时, 该 卡 片 会 由 棕 色 转 变 为 蔚 蓝 色 图 4 为 湿 度 指 示 卡 样 本 HIC 须 符 合 MIL-I-8835 规 范, 且 有 5% RH, 10% RH,(20%RH,30%RH,40%RH,50%RH) 60%RH 3 个 指 示 值 如 潮 湿 度 显 示 超 过 10%, 生 产 前 需 要 进 行 烘 烤 图 4 湿 度 指 示 卡 样 本 c) Moisture-sensitive device warning labels,msd 警 示 标 签 警 示 标 签 要 求 符 合 JEDEC JEP113 标 准 图 5 为 MSD 警 示 标 签 样 本 MSD 警 示 标 签 湿 敏 等 级 1 原 包 装 下 的 保 存 条 件 2 最 高 温 度 3 允 许 暴 露 时 间 4 烘 烤 时 机 5 烘 烤 条 件 和 封 装 日 期 图 5 MSD 警 示 标 签 样 本 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 9

4.10.4 烘 烤 注 意 事 项 高 温 烘 烤 应 确 保 包 装 材 料 经 得 起 125 的 高 温 装 在 低 温 料 盘 ( 如 卷 盘 料 管 卷 带 ) 内 的 器 件 烘 烤 温 度 不 能 高 于 40, 否 则 料 盘 会 损 坏 ; 建 议 更 换 耐 高 温 料 盘 进 行 烘 烤 4.10.5 MSL 测 定 的 流 程 (1) 良 品 进 行 SAT, 确 认 没 有 脱 层 的 现 象 (2) 将 产 品 烘 烤, 以 完 全 排 除 湿 气 ( 烘 烤 条 件 :125,24h) (3) 依 MSL 等 级 加 湿 ( 即 浸 透 试 验 ) (4) 过 IR-Reflow 3 次 ( 模 拟 产 品 上 件, 维 修 拆 件, 维 修 再 上 件 ) (5) SAT 检 验 是 否 有 分 层 现 象 及 测 试 产 品 电 性 功 能 若 能 通 过 上 述 测 试, 代 表 产 品 封 装 符 合 MSL 等 级 长 电 科 技 MSL 试 验 主 要 考 核 绿 色 塑 封 料 产 品, 普 通 塑 封 料 产 品 不 作 要 求 我 公 司 绿 色 塑 封 料 SOT/SOD 小 功 率 产 品 ( 除 SOT-89 为 MSL3) 均 为 MSL1 MSD 等 级 主 要 取 决 于 元 件 的 制 作 工 艺 体 积 所 应 用 的 制 程 温 度 等 4.11 清 洗 要 求 4.11.1 元 器 件 要 求 元 器 件 资 料 上 应 注 明 器 件 是 否 能 够 清 洗 如 果 元 器 件 可 以 清 洗, 要 指 明 可 以 使 用 的 哪 些 清 洗 方 法, 适 用 哪 类 清 洗 剂, 使 用 何 种 清 洗 工 艺 ; 常 用 的 清 洗 方 法 有 : 手 工 清 洗 浸 洗 喷 淋 超 声 波 清 洗 等 ; 需 对 是 否 能 进 行 超 声 清 洗 进 行 特 别 说 明 并 需 要 说 明 清 洗 后, 是 否 需 要 烘 干 以 及 对 烘 干 工 艺 有 何 要 求 等 4.11.2 清 洗 剂 要 求 清 洗 剂 与 元 器 件 封 装 体 上 的 印 记 在 化 学 性 能 上 要 求 兼 容, 不 允 许 损 坏 器 件 的 印 记 信 息 4.12 元 器 件 包 装 和 存 储 要 求 4.12.1 运 输 和 存 储 要 求 公 司 对 所 有 元 器 件 的 运 输 和 存 储 环 境 要 求 见 表 10: 表 10 元 器 件 的 运 输 和 存 储 环 境 要 求 温 度 5 ~40 相 对 湿 度 30~80% 二 氧 化 硫 平 均 含 量 0.3mg/m 3 硫 化 氢 平 均 含 量 0.1mg/m 3 4.12.2 包 装 要 求 4.12.2.1 表 贴 元 器 件 包 装 类 型 要 求 表 贴 元 器 件 优 先 选 用 卷 带 式 包 装, 或 管 式 包 装, 以 及 盘 式 包 装 4.12.2.2 卷 带 式 包 装 无 器 件 长 度 要 求 为 方 便 贴 片 机 装 料, 要 求 卷 带 前 端 无 元 器 件 部 分 长 度 至 少 为 20cm, 尾 端 无 元 器 件 部 分 长 度 至 少 为 40cm 4.12.2.3 敏 感 器 件 包 装 要 求 敏 感 器 件 的 包 装 卷 带 需 要 满 足 40 RH 5% 条 件 下 烘 烤 192 小 时 以 上 烘 干 要 求 对 于 有 ESD MSD 有 要 求 的, 要 求 在 包 装 体 外 标 注 专 用 的 ESD MSD 标 识 对 于 无 铅 元 器 件, 要 求 在 包 装 体 外 标 注 专 用 无 铅 的 标 识 图 6 为 无 铅 产 品 的 标 签 样 本 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 10

图 6 无 铅 产 品 的 标 签 样 本 4.12.2.4 包 装 尺 寸 要 求 所 有 元 器 件 均 要 求 按 照 国 际 通 用 标 准 ( 如 EIA IEC JEDEC 等 ) 规 定 的 包 装 尺 寸 参 数 进 行 包 装 4.13 元 器 件 兼 容 替 代 的 规 定 原 则 上, 对 元 器 件 的 管 理 必 须 是 一 物 一 码, 即 同 一 代 码 下 的 元 器 件 必 须 是 功 能 封 装 尺 寸 完 全 兼 容 考 虑 到 一 些 特 殊 情 况, 对 可 兼 容 的 元 器 件 和 作 了 设 计 可 视 作 完 全 兼 容 元 器 件 的 条 件 作 如 下 规 定 4.13.1 可 作 兼 容 替 代 元 器 件 的 条 件 a) 对 插 装 元 器 件, 引 脚 间 距 尺 寸 与 所 选 国 际 标 准 一 致, 引 脚 尺 寸 直 径 比 所 选 国 际 标 准 小 且 小 的 幅 度 不 超 过 0.2mm, 可 作 为 兼 容 替 代 元 器 件 使 用 ; b) 对 贴 片 器 件, 只 要 引 脚 中 心 距 引 脚 数 与 所 选 国 际 标 准 一 致, 可 作 为 兼 容 替 代 元 器 件 使 用 ( 也 就 是 说 允 许 引 脚 长 度 尺 寸 有 所 变 化, 但 必 须 经 过 审 核 通 过, 方 可 以 视 作 兼 容 ); 4.13.2 作 了 兼 容 设 计 可 视 作 完 全 兼 容 元 器 件 使 用 的 特 殊 情 况 没 有 国 际 标 准 支 持 的 特 殊 器 件, 封 装 尺 寸 相 差 很 大, 但 在 PCB 上 作 了 兼 容 设 计, 可 作 为 同 一 代 码 使 用 此 类 情 况, 需 进 行 兼 容 封 装 评 审 和 兼 容 焊 盘 的 设 计 4.14 资 料 信 息 要 求 对 于 资 料 信 息, 除 具 备 电 气 上 述 内 容 要 求 外, 需 要 特 别 指 出 的 信 息 要 包 含 或 部 分 包 含 以 下 内 容 : a) 封 装 类 型 ; b) 器 件 材 料 信 息 ( 如, 封 装 材 料 引 脚 材 料 焊 球 的 成 分 ); c) 外 引 线 镀 层 及 镀 层 制 作 工 艺 ; d) 元 器 件 封 装 所 遵 循 的 标 准 (EIA JEDEC IEC 还 是 EIAJ); e) Layout 信 息 ( 元 器 件 外 形 尺 寸, 推 荐 的 焊 盘 数 据 等 信 息 ); f) 组 装 工 艺 信 息 ( 温 度 曲 线 静 电 要 求 可 焊 性 信 息 潮 湿 敏 感 元 器 件 的 等 级 存 储 条 件 存 储 期 限 以 及 元 器 件 受 潮 后 的 处 理 方 法 及 注 意 事 项 等 ) D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 11

附 录 A ( 资 料 性 附 录 ) 常 见 器 件 的 静 电 敏 感 度 常 见 器 件 的 静 电 敏 感 度 见 表 A.1, 供 参 考 表 A.1 器 件 类 型 静 电 敏 感 度 ( 单 位 :V) 级 别 和 静 电 敏 感 度 范 围 MOSFET 100~200 Ⅰ 级 JFET 140~1000 Ⅰ 级 CaAsFET 100~300 Ⅰ 级 CMOS 250~2000 Ⅰ 级 HMOS 50~500 Ⅰ 级 E/D MOS 200~1000 Ⅰ 级 VMOS 30~1800 Ⅰ 级 PROM 100 Ⅰ 级 EP-ROM 100~500 Ⅰ 级 SCHOTTKY DIODES 300~2500 * Ⅰ 级 /Ⅱ 级 SAW 150~500 Ⅰ 级 OPAMP 190~2500 * Ⅰ 级 /Ⅱ 级 N-MOS 60~500 Ⅰ 级 ECL 电 路 300~2500 * Ⅰ 级 /Ⅱ 级 SCL( 可 控 硅 ) 680~1000 Ⅰ 级 ECL 500~2000 Ⅰ 级 S-TTL 300~2500 * Ⅰ 级 /Ⅱ 级 DTL 380~7000 * Ⅰ 级 /Ⅱ 级 /Ⅲ 级 石 英 及 压 电 晶 体 <10000 * Ⅲ 级 注 :* 为 多 种 可 能, 具 体 静 电 敏 感 程 度, 要 由 厂 家 给 出 器 件 ESD 等 级 (HBM) 标 准 见 表 A.2 表 A.2 ESD 级 别 静 电 敏 感 度 ( 单 位 :V) 模 式 0 级 0~249 1A 级 250~499 1B 级 500~999 1C 级 1000~1999 2 级 2000~3999 HBM 3A 级 3B 级 非 敏 感 4000~7999 8000~15999 16000 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 12

参 照 JESD22-A114-B 标 准 如 下 : 参 照 IEC61000-4-2 标 准, 器 件 ESD 等 级 (CM & AM) 标 准 见 表 A.3 表 A.3 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 13

附 录 B ( 规 范 性 附 录 ) 潮 湿 敏 感 器 件 等 级 标 准 潮 湿 敏 感 器 件 等 级 标 准 见 表 B.1 表 B.1 潮 湿 敏 感 等 级 拆 封 后 存 放 条 件 拆 封 后 存 放 期 限 1 30 /85%RH 无 限 制 2 30 /60%RH 一 年 2a 30 /60%RH 4 周 3 30 /60%RH 168 小 时 4 30 /60%RH 72 小 时 5 30 /60%RH 48 小 时 5a 30 /60%RH 24 小 时 6 30 /60%RH 标 签 时 间 (6 小 时 ) 参 照 JEDEC 标 准 如 下 : D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 14

附 录 C ( 规 范 性 附 录 ) 助 焊 剂 分 类 标 准 助 焊 剂 分 类 标 准 见 表 C.1 表 C.1 焊 剂 ( 主 要 ) 组 成 材 料 焊 剂 活 性 水 平 ( 含 卤 素 量 %) 焊 剂 类 型 焊 剂 标 识 ( 代 号 ) Flux Materials of composition Flux Activy Level(%Halide) Flux Type Flux Designator Low(0.0%) L0 ROL0 Low(<0.5%) L1 ROL1 松 香 Rosin(RO) Moderate(0.0%) M0 ROM0 Moderate(0.5-2.0%) M1 ROM1 High (0.0%) H0 ROH0 High (>2.0%) H1 ROH1 Low(0.0%) L0 REL0 Low(<0.5%) L1 REL1 树 脂 Resin(RE) Moderate(0.0%) M0 REM0 Moderate(0.5-2.0%) M1 REM1 High (0.0%) H0 REH0 High (>2.0%) H1 REH1 Low(0.0%) L0 ORL0 Low(<0.5%) L1 ORL1 有 机 酸 Organic(OR) Moderate(0.0%) M0 ORMO Moderate(0.5-2.0%) M1 ORM1 High (0.0%) H0 ORH0 High (>2.0%) H1 ORH1 Low(0.0%) L0 INL0 Low(<0.5%) L1 INL1 无 机 酸 Inorganic(IN) Moderate(0.0%) M0 INM0 Moderate(0.5-2.0%) M1 INM1 High (0.0%) H0 INH0 High (>2.0%) H1 INH1 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 15

附 录 D ( 规 范 性 附 录 ) 回 流 焊 推 荐 标 准 参 照 JEDEC 标 准 如 下 : D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 16

修 订 记 录 JCET 修 订 记 录 文 件 名 称 元 器 件 应 用 工 艺 技 术 规 范 第 1 页 文 件 编 号 共 1 页 审 批 单 号 条 款 号 主 要 修 订 内 容 版 次 修 订 者 生 效 日 期 新 增 文 件 A 曾 静 2012-3-19 增 加 详 细 ESD 等 级 标 准, 见 附 录 A 元 器 件 的 运 输 和 存 储 温 度 -5 ~40 改 为 5~40 和 湿 度 15~ 70% 改 为 30~80% 详 细 描 述 回 流 焊 及 波 峰 焊 焊 接 要 求, 见 4.4.2, 更 换 JCET LOGO B 曾 静 2012-11-28 C 曾 静 2013-04-18 D 曾 静 2014-12-1 设 计 审 核 标 准 化 批 准 D,Dec,2014 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不 得 向 外 传 播 > 17