EFEM(Equipment Front End Module) 晶圓移載系統

EFEM(Equipment Front End Module) 晶圓移載系統 www.hiwin.tw

EFEM220-D13 6 吋 8 吋 Open Cassette 標準機型模組化機架, 可依照客戶需求調整配置方式符合國際半導體設備 SEMI S2 安全規範料件符合 RoHS 規範, 潔淨度最高可達 ISO Class 1 多種感測器偵測各項元件, 即時監測設備狀態 GUI 介面軟體, 可遠端操作指令, 整合各裝置子系統, 提供單一指令格式窗口 RWDE-B-Z340-02R185 255mm 150mm 200mm 1640mm(W) x 1270mm(D) x 1915.5mm(H) 正 :300L/min, 負 :120L/min 晶圓 組 API/UI 介面 擇 抗 求 擇 * 註 1: 上 不 項目 332.5 505(H Axis Stroke) 1270 450 255 Robot Controller Open Cassette 332.5 505 (1674) 900 150 870 1640 Air Interface 892(Min Load/ Track Module 50 H.D.P 900 (1915.5) 1524 Air & Power Entrance Docking Interface (Electricty)

EFEM320-D01 SEMI S2(EFEM320 系列 ) APPROVED 8 吋 SMIF 標準機型外置電控箱設計, 機架內部空間最大化通過國際半導體設備 SEMI S2 安全認證料件符合 RoHS 規範, 潔淨度最高可達 ISO Class 1 多種感測器偵測各項元件, 即時監測設備狀態條碼 標籤及字元辨識, 完整追蹤生產過程 RWSE-T-Z340-02R185 422mm 200mm Warpage ±0.5mm 厚度 500~1000μm 1800mm(W) x 1420mm(D) x 2200mm(H) 正 :300L/min, 負 :50L/min 晶圓 組 API/UI 介面 擇 抗 求 擇 * 註 1: 上 不 項目 505(H Axis Stroke) 395 782(Max Load/Unload Distance,Including Fork) 930 570 360 1800 1598 505 395 70 1472 2200 422 H.D.P 900 1420 895(Min Load/

EFEM320-D02 SEMI S2(EFEM320 系列 ) APPROVED 8 吋 12 吋標準機型盤面式電控箱設計通過國際半導體設備 SEMI S2 安全認證料件符合 RoHS 規範, 潔淨度最高可達 ISO Class 1 多種感測器偵測各項元件, 即時監測設備狀態即時影像監控, 條碼 標籤字元辨識, 完整追蹤生產過程提供客製化晶圓或其他機板搬運需求 RWSE-T-Z340-02R185 400mm 200mm Warpage ±0.5mm 厚度 500~700μm 300mm Warpage ±1mm 厚度 650~750μm 1800mm(W) x 1361mm(D) x 2150mm(H) 正 :300L/min, 負 :120L/min 晶圓 組 API/UI 介面 擇 抗 求 擇 8 吋 adapter 用 * 註 1: 上 不 項目 550(H Axis Stroke) 350 730(Max Load/Unload Distance,Including Fork) 200 900 130 570 330 400 550 350 1800 1576 70 1361 Power 1476 2150 H.D.P 900 44 240 883.5(Min Load/

EFEM320-D03 SEMI S2(EFEM320 系列 ) APPROVED 8 吋 12 吋標準機型隱藏式電控箱 尋邊器設計, 銜接窗口最大化通過國際半導體設備 SEMI S2 安全認證料件符合 RoHS 規範, 潔淨度最高可達 ISO Class 1 多種感測器偵測各項元件, 即時監測設備狀態提供客製化晶圓或其他機板搬運需求自動壓力控制系統, 透過環境壓力變化, 調節風扇轉速保持設定值 RWDE-T-Z340-02R185 390mm 200mm Warpage ±0.5mm 厚度 500~700μm 300mm Warpage ±1mm 厚度 650~750μm 1970mm(W) x 1775mm(D) x 2200mm(H) 正 :300L/min, 負 :120L/min 晶圓 組 API/UI 介面 擇 抗 求 擇 8 吋 adapter 用 * 註 1: 上 不 項目 1100(H Axis Stroke) 440 730(Max Load/Unload Distance,Including Fork) 130 200 540 880 340 390 550 550 440 1970 2200 1473 H.D.P 900 44 240 1775 100 1775 895(Min Load/

EFEM320-D06 SEMI S2(EFEM320 系列 ) APPROVED 12 吋 Wafer 12 吋 Metal Carrier 標準機型上方盤面式電控箱設計, 一對二最佳選擇通過國際半導體設備 SEMI S2 安全認證料件符合 RoHS 規範, 潔淨度最高可達 ISO Class 1 多種感測器偵測各項元件, 即時監測設備狀態即時影像監控, 條碼 標籤字元辨識, 完整追蹤生產過程提供客製化晶圓或其他機板搬運需求 項目埠數手 型號取放距離晶圓金屬載盤重 度 RWDE-T-Z340-02R185 297.5mm 300mm Warpage ±1mm 厚度 650~1200μm 300mm Warpage ±1mm 厚度 1600μm 1350mm(W) x 1938mm(D) x 2200mm(H) 正 :300L/min, 負 :120L/min 晶圓 組 API/UI 介面 擇 抗 求 擇 8 吋 adapter 用 * 註 1: 上 不 項目 505(H Axis Stroke) 720(Max Load/Unload Distance, Including Fork) 297.5 130 200 670 1450 780 505 422.5 2274 1350 92.5 1938 1510 2200 H.D.P 900 44 240 883(Min Load/

EFEM340-D08 高速長行程 12 吋標準機型光柵設計提升安全性, 智慧廠房最佳選擇符合國際半導體設備 SEMI S2 安全規範料件符合 RoHS 規範, 潔淨度最高可達 ISO Class 1 多種感測器偵測各項元件, 即時監測設備狀態 GUI 介面軟體, 可遠端操作指令, 整合各裝置子系統, 提供單一指令格式窗口 4 埠 RWDE-B-Z340-02R185 305mm 300mm Warpage ±1mm 厚度 650~750μm 2700mm(W) x 1200mm(D) x 2000mm(H) 正 :600L/min, 負 :120L/min 晶圓 組 API/UI 介面 擇 抗 求 擇 8 吋 adapter 用 * 註 1: 上 不 項目 308 1535(H Axis Stroke) 12" Wafer 730 1200 (1520) 1085 190 305 325 505 505 505 B-B SECTION RFID Reader A VIEW (1200) 730 2000 B Loadport (HIWIN) B 900 10(Fork Pitch) 919(Min Load/ A VIEW 50 2700 (3050)

EFEM 選用需求表 客戶 稱 日期 圓形 ( 吋 ) 厚度 ~ (μm) Frame( 其他 ) x (mm) 翹曲量 (mm) 件 產品尺寸 & 重量 (g) 可碰 圍 無限制 材質 製 Cassette 廠牌 / 站點數 開合機 (Loadport) 1 組 2 組 3 組 其他需求 : 標準型 ( 12 吋 8 吋 &12 吋 8 吋 SMIF); 備註 ( 品牌 ): Open Cassette Type( 共用尺寸吋 ) 尋邊器, 組, 備註 ( 品 ) 週邊 模組 OCR, 組, 備註 ( 品 ) RFID ( 需提供 Foup or Cassettes 的相關位置 ), 備註 ( 品 ) ;( 選配 : 通訊模組 壓差計 ) 靜電消除器, 如指定廠牌請備註 ( 品 ) 效能 : 秒降至伏特螢幕, 吋 E84,( OHT AGV) 手臂樣式 單 雙 手臂取片距離 : ; 取片高度 : ( 製成站 ) 手臂 相關 末端類型上 (R 軸 ) 真 式 夾 式 翻轉式 ; 下 (W 軸 ) 真 式 夾 式 翻轉式 牙叉 (Fork), 材質 客供 抗 () 橫移軸, 有效行 mm 器 (Standard) 掃片感測器 (Mapping Sensor), 備註 ( 品 ) 環境 淨度 求 Class100/ISO 5(Standard) Class (ISO ) 全球銷售暨服務據點 德國歐芬堡 瑞士優納 韓國水原 昌原 HIWIN GmbH OFFENBURG, GERMANY www.hiwin.de www.hiwin.eu 日本神戶 東京 名古屋 長野 東北 靜岡 北陸 廣島 福岡 熊本 HIWIN JAPAN KOBE TOKYO NAGOYA NAGANO TOHOKU SHIZUOKA HOKURIKU HIROSHIMA FUKUOKA KUMAMOTO, JAPAN www.hiwin.co.jp HIWIN Schweiz GmbH JONA, SWITZERLAND www.hiwin.ch 捷克布爾諾 HIWIN s.r.o. BRNO, CZECH REPUBLIC www.hiwin.cz HIWIN KOREA SUWON CHANGWON, KOREA www.hiwin.kr 中國蘇州 HIWIN CHINA SUZHOU, CHINA www.hiwin.cn 上銀科技股份有限公司 HIWIN TECHNOLOGIES CORP. 40852 台中市精密機械園區精科路 7 號 Tel : (04)2359-4510 Fax: (04)2359-4420 www.hiwin.tw business@hiwin.tw ( 銷售 ) robotservice@hiwin.tw ( 客服 ) 美國芝加哥 法國史特拉斯堡 以色列海法 HIWIN USA CHICAGO, U.S.A. www.hiwin.us HIWIN FRANCE STRASBOURG, FRANCE www.hiwin.fr Mega-Fabs Motion Systems, Ltd. HAIFA, ISRAEL www.mega-fabs.com 義大利米蘭 新加坡 HIWIN Srl BRUGHERIO, ITALY www.hiwin.it HIWIN SINGAPORE SINGAPORE www.hiwin.sg HIWIN 為上銀科技的註冊商標, 請勿購買來路不明之仿冒品以維護您的權益 本型錄所載 照片有時會與實際產品有所差異, 包括因為改良而導致外觀或等發生變化的情況 HIWIN 產品專利清單查詢網址 :http://www.hiwin.tw/products/products_patents.aspx 凡受 貿易法 等法規限制之相關技術與產品,HIWIN 將不會違規擅自出售 若要出口 HIWIN 受法律規範限制出口的產品, 應根據相關法律向主管機關申請出口許可, 並不得供作生產或發展核子 生化 飛彈等軍事武器之用 本型錄的內容若有變更, 恕不另行通知 Copyright HIWIN Technologies Corp. 2022 FORM C28DC02-2206 (PRINTED IN TAIWAN)