2011-2012 年全球及中国半导体封测行业研究报告 2011-2012 年全球及中国半导体封测行业研究报告 包括以下内容 : 1 全球半导体产业概况 2 模拟半导体 MCU DRAM NAND 复合半导体产业现状 3 IC 制造产业现状 4 封测产业市场与产业 5 24 家封测厂家研究 独立的封测厂家通常称之为 OSAT 或 ASAT 1997 年时 OSAT 产业规模只有大约 51 亿 美元, 占半导体产业的 19.6% 2011 年该市场规模为 236 亿美元 由于 TSV 技术进展缓 慢, 且 Foundry 有意完成部分封装业务, 因此未来 OSAT 市场规模变化不大, 仅有微幅 增长, 预计 2012 年收入 244 亿美元 封测市场中封装占大约 78%, 测试占 22%, 预计 未来 IC 测试和 Wafer Test 更加耗时, 所占的成本会更高 封测厂家严重依赖代工厂 (Foundry) 和 IDM 厂家, 尤其是代工厂, 只有依靠规模比
较大的代工厂, 封测厂家才能获得比较大的市场 全球第一大封测厂家日月光 (ASE) 与全球第一大代工厂 TSMC 两者亲密合作,TSMC 几乎所有的 IC 都是 ASE 封测的 TSMC 在全球 Foundry 市场占有率大约为 48%,ASE 在 全球封测市场中市场占有率大约 18% 全球第二大封测厂家 Amkor 则与 Global foundries 配合 全球第三大封测厂家 SPIL 与 UMC 配合 全球第四大封测厂家主要为新加坡 Chartered 和 INTEL 配套 全球封测产业集中度比较高, 前四大的市场占有率为 46% 主要原因是这些厂家获得了大型代工厂的鼎力支持 由于台湾的晶圆代工产业高度发达, 全球市场占有率超过 60%, 因此台湾的封测产业也异常发达, 全球市场占有 率达 56% 由于新加坡 Chartered 和日本 IDM 厂的带动, 东南亚企业占据了第二的位置, 市场占有率达 15%, 不过 Chartered 被 Global foundries 收购后业绩停滞不前, 东南亚企业的产品多以模拟 IC 封测为主, 缺乏成长空间, 未来肯定下滑 美国厂家从事高端产品封测, 美国境内也有数量众多的 Foundry 和 IDM 厂, 因此占据第三的位置, 市场占有率 达 13% 韩国封测企业则依赖三星和 SK Hynix, 未来三星无论是内存还是 System LSI 都能保持不错的增长, 因此韩 国企业前景良好
中国大陆的 Foundry 较多, 但大多 技术落后, 连带使得封测企业规模不 大, 业绩不佳 2011 年中国第一大封 测企业长电科技运营利润暴跌了 97.3%; 第二大封测企业南通富士通微电子运 营利润大跌了 89.5% 而全球前 4 大封 测企业的运营利润平均跌幅大约是 18% 2008-2012 年全球 24 大封测厂家收入 ( 百万美元 )
报告目录 第一章 全球半导体产业 1.1 全球半导体产业概况 12 1.2 IC 设计产业 1.3 IC 封测产业概况 1.4 中国 IC 市场第二章 半导体产业格局 2.1 模拟半导体 2.2 MCU 2.3 DRAM 内存产业 2.3.1 DRAM 内存产业现状 2.3.2 DRAM 内存厂家市场占有率 2.3.3 移动 DRAM 内存厂家市场占有率 2.4 NAND 闪存 第三章 IC 制造产业 31 3.1 IC 制造产能 3.2 晶圆代工 3.3 MEMS 代工 34 3.4 中国晶圆代工产业 3.5 晶圆代工市场 3.5.1 全球手机市场规模 352 3.5.2 手机品牌市场占有率 3.5.3 智能手机市场与产业 3.5.4 PC 市场 3.6 IC 制造与封测设备市场 3.7 半导体材料市场第四章 封测市场与产业 4.1 封测市场规模 4.2 封测产业格局 2.5 复合半导体产业 4.3 WLCSP 市场 4.4 TSV 封装
4.5 半导体测试 4.5.1 Teradyne 4.5.2 Advantest 4.6 全球封测厂家排名 5.13 菱生精密 5.14 南通富士通微电子 5.15 华东科技 5.16 颀邦科技 5.17 J-DEVICES 第五章 封测厂家研究 5.1 日月光 5.2 Amkor 5.3 硅品精密 5.4 星科金朋 5.5 力成 5.6 超丰 5.18 MPI 5.19 STS Semiconductor 5.20 Signetics 5.21 Hana Micron 5.22 Nepes 5.23 天水华天科技 5.24 Shinko 5.7 南茂科技 5.8 京元电子 5.9 Unisem 5.10 福懋科技 511 5.11 江苏长电科技 5.12 UTAC
图表目录 2010-2013 年全球半导体封装材料厂家收入 2007-2011 年中国 IC 市场规模 2011 年中国 IC 市场产品分布 2011 年中国 IC 市场下游应用分布 2011 年中国 IC 市场主要厂家市场占有率 2011 年模拟半导体主要厂家市场占有率 2011 年 Catalog 模拟半导体厂家市场占有率 2011 年 10 大模拟半导体厂家排名 2011 年 MCU 厂家排名 2000-2012 年 DRAM 产业 CAPEX 2000-2013 年全球 DRAM 出货量 2009 年 10 月 -2012 年 1 月 DRAM 合约价涨跌幅 2005 年 1 季度 -2012 年 4 季度全球 DRAM 厂家收入 2010 年 1 季度 -2012 年 4 季度全球 DRAM 晶圆出货量 2001-20132013 年系统内存需求量 2011 年 4 季度 Dram 品牌收入排名
2009-2011 年 Mobile DRAM 市场份额 GaAs 产业链 The GaAs Based Devices Industry Chain GaAs 产业链主要厂家 2011-2012 年全球 GaAs 厂家收入排名 2011 年全球 12 英寸晶圆产能 1999-2012 年全球 12 英寸晶圆厂产能地域分布 2011 年 4 季度 -2012 年 4 季度主要 Fab 支出产品分布 2010 年 1 季度 -2013 年 4 季度全球晶圆加载产能产品分布 2010-2012 年全球晶圆设备开支地域分布 2005-2011 年全球 Foundry 销售额排名 2005-2011 年全球主要 Foundry 运营利润率 2011 年全球前 30 家 MEMS 厂家收入排名 2011 年全球前 20 大 MEMS Foundry 排名 2011 年中国 Foundry 家销售额 2011 年全球前 25 家 IC 设计公司排名 2007-2014 年全球手机出货量 2009 年 1 季度 -2011 年 4 季度每季度全球手机出货量与年度增幅 2010-2012 年 3G/4G 手机出货量地域分布
2010-2011 年每季度全球主要手机品牌出货量 2010-2011 年全球主要手机厂家出货量 2010-2011 年全球主要手机厂家智能手机出货量 2011 年智能手机操作系统市场占有率 2008-2013 年全球 PC 用 CPU 与 GPU 出货量 2008-2012 年 NETBOOK ipad 平板电脑出货量 2007-2016 全球晶圆设备投入规模 2011-2016 年全球半导体厂家资本支出规模 2011-2016 年全球 WLP 封装设备开支 2011-2016 年全球 Die 封装设备开支 2011-2016 年全球自动检测设备开支 2011-2012 年全球 TOP 10 半导体厂家资本支出额 2010-2013 年全球半导体材料市场地域分布 2010-2012 2012 年全球半导体后段设备支出地域分布 2006-2014 年 OSAT 市场规模 2007 年全球 IC 封装类型出货量分布 2010 年全球 IC 封装类型出货量分布 2007 2011 2015 年全球封测市场技术分布
2012 年全球 OSAT 产值地域分布 2007-2011 年台湾封测产业收入 2010-2016 年 WLCSP 封装市场规模 2010-2016 年 WLCSP 出货量下游应用分布 Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type 手机 CPU 与 GPU 封装路线图 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Teradyne 收入与运营利润率 2005 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Teradyne SOC 产品新订单 2011 年 4 季度 Teradyne 销售额与在手订单地域分布 2010-2011 财年 Advantest 订单部门分布与业务分布 2010-2011 财年 Advantest 收入部门分布与业务分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Advantest 订单部门分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Advantest 订单地域分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Advantest 收入部门分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Advantest 收入地域分布 2000-2011 年 Advantest 半导体测试部门销售额下游应用分布 Advantest 全球分布 2008-2012 年全球前 24 大封测厂家收入
日月光组织结构 2001-2012 年日月光收入与毛利率 2010-2011 年 ASE 收入业务分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 ASE 铜线绑定 Copper Wirebonding 收入 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 ASE 铜线绑定转换率 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 ASE 铜线绑定 Copper Wirebonding 收入地理分布 2010 年 1 季度 -2011 年 4 季度 ASE 铜线绑定 Copper Wirebonding 收入客户分布 2010 年 1 季度 -2012 年 1 季度 ASE 封装部门收入 毛利率 2010 年 1 季度 -2012 年 1 季度 ASE 封装部门收入类型分布 2010 年 1 季度 -2012 年 1 季度 ASE 测试部门收入 毛利率 2010 年 1 季度 -2012 年 1 季度 ASE 测试部门收入业务分布 2010 年 1 季度 -2012 年 1 季度 ASE 材料部门收入 毛利率 运营利润率 2010 年 1 季度 -2012 年 1 季度 ASE CAPEX 与 EBITDA 2012 年 1 季度 ASE10 大客户 2012 年 1 季度 ASE 收入下游应用 ASE 中国分布 ASE 上海封装类型 2004-2011 年 ASE 上海收入
2005-2011 年 Amkor 收入与毛利率 运营利润率 2007-2011 年 Amkor 收入封装类型分布 2008 年 4 季度 -2012 年 1 季度 Amkor 收入封装类型分布 2008 年 4 季度 -2012 年 1 季度 Amkor 出货量封装类型分布 2005-2011 年 3 季度 Amkor CSP 封装收入与出货量 2011 年 Amkor CSP 封装收入下游应用分布 2005-2011 年 3 季度 Amkor BGA 封装收入与出货量 2011 年 Amkor BGA 封装收入下游应用分布 2005-2011 年 3 季度 Amkor Leadframe 封装收入与出货量 2011 年 3 季度 Amkor Leadframe 封装收入下游应用分布 2008 年 1 季度 -2011 年 4 季度 Amkor 封装业务产能利用率 2003-2011 年硅品收入 毛利率 运营利润率 2005-2012 年 1 季度硅品收入地域分布 2005-2012 2012 年 1 季度硅品收入下游应用分布 2005-2012 年 1 季度硅品收入业务分布 硅品 2006 年 1 季度 2007 年 2 3 季度 2011 年 3 4 季度产能统计 2004-2011 2011 年星科金朋收入与毛利率 2006-2012 年 1 季度星科金朋收入封装类型分布
2006-2012 年 1 季度星科金朋收入下游应用分布 2006-2011 年星科金朋收入地域分布 2006-2012 年 PTI 收入与运营利润率 PTI 工厂一览 PTI 的 TSV 解决方案 2012 年 1 季度 PTI 收入业务分布 2012 年 1 季度 PTI 收入产品分布 2002-2011 年 Greatek 收入 毛利率 运营利润率 2007-2010 年超丰电子收入技术类型分布 2003-2011 年 ChipMOS 收入与毛利率 2010-2011 年 ChipMOS 收入业务分布 2010-2011 年 ChipMOS 收入产品分布 2011 年 ChipMOS 收入客户分布 2006-2011 2011 年 ChipMOS 收入地域分布 2002-2012 年 KYEC 收入与毛利率 2010 年 4 月 -2012 年 4 月 KYEC 月度收入 KYEC 厂房分布 KYEC TESTING PLATFORMS
2006-2011 年 Unisem 收入与 EBITDA 台塑集团组织结构 2006-2012 年 FATC 收入与运营利润率 2010 年 4 月 -2012 年 4 月 FATC 月度收入 2006-2012 年 JECT 收入与运营利润率 JCET 路线图 2011 年 JCET 收入地域分布 2007-2012 年 LINGSEN 收入与运营利润率 2010 年 4 月 -2012 年 4 月 LINGSEN 月度收入 2006-2011 年 Nantong Fujitsu Microelectronics 收入与增幅 2006-2011 年 Nantong Fujitsu Microelectronics 净利润与增幅 2006-2011 年 Nantong Fujitsu Microelectronics 季度收入与增幅 2006-2011 年 Nantong Fujitsu Microelectronics 季度净利润与增幅 2006-2011 2011 年 Nantong Fujitsu Microelectronics 季度毛利率 2006-2011 年 Nantong Fujitsu Microelectronics 季度 A S R&D 2007-2012 年 WALTON 收入与运营利润率 2010 年 4 月 -2012 年 4 月月度收入与增幅 2006-2012 年 Chipbond 收入与运营利润率
2010 年 4 月 -2012 年 4 月 Chipbond 月度收入与增幅 2009 年 4 季度 -2012 年 1 季度颀邦收入产品分布 J-Devices Solution 2007-2012 财年 MPI 收入与税前利润 MPI 收入地域分布 Carsem 2011 年 1 季度 -2012 年 1 季度收入产品分布 2006-2012 年 STS Semiconductor 收入与运营利润率 Signetics 股东结构 2007-2012 年 Signetics 收入与运营利润率 2010 年 1 季度 -2012 年 4 季度 Signetics 产能利用率 (Utilization) 与运营利润率 2011 年 Signetics 收入产品分布 2011 年 Signetics 收入客户分布 2006-2012 年 Hana Micron 收入与运营利润率 2011 年 Hana Micron 收入客户分布 2007-2012 年 Nepes 收入与运营利润率 2006-2012 年 Nepes 季度收入与运营利润率 Quarterly revenues and OP trend and outlook 2006-2012 年 Nepes 季度收入部门分布 Quarterly sales trends and forecasts by division 2006-2012 年 Nepes 季度运营利润部门分布 2006-2012 年天水华天收入与运营利润率 2007-2012 财年 Shinko 收入与净利润 2011-2012 财年 Shinko 收入业务分布
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