國家中山科學研究院材料暨光電研究所 107 年度專案人力進用招考甄試簡章 壹 員額需求 : 需求全時工作人員研發類 18 員 技術類 9 員 定期契約 1 員, 共計 28 員, 依 國家中山科學研究院材料暨光電研究所 107 年度專案人力進用員額需求表 辦理 ( 如附件 1) 貳 薪資及待遇 : 一 薪資 : 依招考公告薪資總額基準表面議, 惟薪資總額區分基本薪及變動薪, 基本薪依公告職缺之限定學歷核給, 其餘金額列入變動薪 二 福利 待遇 : ( 一 ) 享勞保 健保及依勞工退休金條例第 14 條按月提繳退休金 ( 二 ) 可申請員工宿舍 ( 三 ) 年終工作獎金之發放, 依本院訂頒之 年終工作獎金發放作業規定 及 員工工作規則 辦理 ( 四 ) 因任務需要超時工作, 依本院 員工工作規則 辦理 ( 五 ) 詳細待遇及權利義務內容於本院 勞動契約 訂定之 ( 六 ) 支領退休俸之退伍軍士官再任本院員工, 依 陸海空軍軍官服役條例 第 32 條規定及立法院決議事項 ( 按所任職務薪資減月退休俸減優存利息之差額支給 ) 辦理 ( 七 ) 公務人員退休人員再任本院員工, 依 公務人員退休法及其施行細則 規定辦理 ( 八 ) 退休教職員再任本院員工, 依 學校教職員退休條例及其施行細則 規定辦理 參 報考資格 : 一 國籍 : 具中華民國國籍, 並在臺灣 澎湖 金門 馬祖地區設有戶籍者 二 工作項次 22 須具身心障礙證明 ( 手冊 ) 人員 第 1 頁, 共 30 頁
三 學 經歷 : 教育部評鑑合格之各大學院校相關系所畢業 ( 持國外學歷者須符合教育部頒 大學辦理國外學歷採認辦法 之資格 ) ( 一 ) 研發類 : 1. 國內 外各大學院校理 工學院碩士 / 博士畢業, 其學 經歷及科系須符合員額需求表之學 經歷條件者 學歷認定以員額需求表所需學歷之畢業證書記載為準, 如非理 工學院畢業者, 其理工相關課程學分需超過總學分三分之二以上, 同時論文題目需與理 工相關, 且為本院研發任務所需之 ; 前述理 工相關課程學分需超過總學分三分之二以上之規定, 可檢具論文 成績單及學校開立證明書認定, 或檢具學分證明資料由本院專業單位審查 2. 非理工學院之特殊領域相關系所碩士 ( 含 ) 以上學歷畢業之特殊人才, 依本院 特殊領域人才進用作業規定 ( 如附件 2) 審認 3. 同等學力不予運用 4. 報考人員若高於該職缺 學歷, 仍依員額需求表核薪 ( 二 ) 技術類 : 1. 專科 ( 含 ) 以上學歷畢業 2. 學 經歷及科系須符合員額需求表之學 經歷條件者 3. 同等學力不予運用 4. 報考人員若高於該職缺 學歷, 仍依員額需求表核薪 ( 三 ) 定期契約 : 1. 大學畢業, 開放大學以上畢業人員報考, 惟仍依員額需求表薪給核薪 2. 學 經歷及科系須符合員額需求表之學 經歷條件者 3. 同等學力不予運用 第 2 頁, 共 30 頁
四 其他限制 : 具有下列情形之一者, 不得辦理進用 ; 若於進用後, 本院始查知具下列限制條件者, 因自始即未符合報考資格, 本院得取消錄取資格, 並不得提出異議.. ( 一 ) 大陸地區人民 香港居民或澳門居民 ( 二 ) 無行為能力或限制行為能力者 ( 三 ) 曾因違反毒品危害防制條例案件, 受觀察勒戒 強制戒治及刑之宣告者 ( 四 ) 犯內亂 外患 貪污罪及違反國家機密保護法, 經判決有罪者 惟情節輕微且經宣告緩刑者, 不在此限 ( 五 ) 曾犯前款以外之罪, 經判處有期徒刑以上之刑, 尚未執行或執行未完畢者 惟情節輕微且經宣告緩刑者, 不在此限 ( 六 ) 因案被通緝或在羈押 管收中 ( 七 ) 依法停止任用者 ( 八 ) 褫奪公權尚未復權者 ( 九 ) 受監護宣告尚未撤銷者 ( 十 ) 於本院服務期間, 因有損本院行為, 遭解僱或以不勝任人員資遣者 ( 十一 ) 本院各級主管之配偶及三親等以內血親 姻親, 在其主管單位中應迴避任用 ( 十二 ) 因品德 操守或違反資安規定遭任職單位核予大過 ( 含 ) 以上之懲罰者 肆 報名時間及方式 : 一 甄試簡章刊登於本院全球資訊網 (http://www.ncsist.org.tw), 公告日期至 107 年 4 月 18 日止 二 符合報考資格者, 需至本院網路徵才系統 (https://join.ncsist.org.tw) 填寫個人資料及上傳履歷表 ( 貼妥照片, 格式如附件 3) 學歷 經歷 成績單 英文檢定證明 論文 期刊發表 證照 證書等相關資料後, 選擇報考職缺並投遞履歷, 各項資料並依序彙整在同一檔案 (PDF 檔 ) 上傳 第 3 頁, 共 30 頁
三 於本院徵才系統資料庫搜尋並篩選符合報考資格者後, 辦理書面審查 ( 或資格審查 ) 四 報考人員經書面審查 ( 或資格審查 ) 合格者, 以電子郵件 書面或簡訊 ( 可擇一 ) 通知參加甄試 五 不接受紙本及現場報名甄試 六 若為年度應屆畢業生或延畢生 ( 報名甄試時尚未取得畢業證書者 ), 報名時得先不繳交畢業證書掃描檔, 但需繳交學生證掃描檔查驗 前述人員錄取後, 需於本院寄發通知日起 3 個月內 ( 報到前 ) 繳驗畢業證書, 若無法於時限內繳驗, 則取消錄取資格 七 歡迎具身心障礙身分或原住民族身分, 且符合報考資格者報名參加甄試, 並於人才資料庫登錄資料時註記 八 為提供本院聘雇員工轉換管道, 本次招考開放院內符合報考資格之員工, 可報名參加甄試 本院員工報名甄試者, 不可報考同一, 且需經單位一級主管同意後 ( 報名申請表如附件 4), 於本院網路徵才系統完成報名 另當事人需填具工作經歷 ( 非職稱 ) 後, 由該工作經歷任職單位二級主管核章, 無需檢附勞保明細表 九 考量院內定期契約人員與本院仍有契約約束力, 故不同意院內定期契約報考工作項次 22 伍 報名應檢附資料 : 報名資料未繳交齊全或資料內容無法辨識者, 視同資格不符 各項資料依序彙整於同一檔案上傳 一 履歷表 ( 如附件 3), 並依誠信原則, 確實填寫在本院服務之親屬及朋友關係, 若未誠實填寫而錄取, 本院得予不經預告終止契約解除聘雇 二 符合報考學歷之畢業證書掃描檔 三 報考所需之個人掃描檔資料 ( 如 : 工作經歷證明 證照 成績單或英文檢定成績等, 請參考簡章之員額需求表 ) 四 提供工作經歷證明者, 格式不限, 但需由公司蓋章認可, 內容需註明從事之工作內容 ( 非職稱 ) 及任職時間 第 4 頁, 共 30 頁
五 若有繳交民營機構之工作經歷證明, 需再檢附 勞保明細表, 未檢附勞保明細表者, 該工作經歷不予認可 六 具身心障礙身分者, 檢附身心障礙手冊 ( 證明 ) 正 反面掃描檔 七 具原住民族身分者, 檢附戶口名簿或戶籍謄本掃描檔, 並標記族別 八 主管核章之申請表掃描檔 ( 僅本院同仁需繳交 ) 陸 甄試時間 地點及方式 : 一 甄試日期及時間 : 暫定 107 年 4 月 ( 實際甄試時間以甄試通知為準 ) 二 甄試地點 : 暫定本院新新或龍門院區 ( 桃園市龍潭區 )( 實際甄試地點以甄試通知單為準 ) 三 : ( 實際以甄試通知為準 ) ( 一 ) 研發類 : 1. 初試 : 甄試科目及配分請參閱員額需求表 2. 通過初試者視需於複試前參加性格特質測驗 3. 口試作業 ( 二 ) 技術類 : 1. 甄試科目及配分請參閱員額需求表 2. 項次 20 21 筆試參考書籍請參照員額需求表下方備註 3. 口試作業 ( 三 ) 定期契約 : 1. 甄試科目及配分請參閱員額需求表 2. 口試作業 柒 錄取標準 : 一 甄試合格標準 : ( 一 ) 初試單項 ( 書面審查 / 實作 / 筆試 / 口試 ) 成績合格標準請參閱員額需求表, 未達合格標準者不予錄取 ( 二 ) 複試 ( 口試 ) 合格標準為 70 分 ( 滿分 100 分 ) ( 三 ) 初 複試總成績合格標準為 70 分 ( 滿分 100 分 ) 第 5 頁, 共 30 頁
( 四 ) 如有其中一項甄試項目缺考者, 不予計算總分, 且不予錄取 二 成績排序 : ( 一 ) 以總成績高低依序錄取 : 研發類 技術類 定期契約 : 總成績為複試 ( 口試 ) 平均成績 ( 二 ) 總成績相同時 : 1. 研發類 : 依序以初試總成績 口試平均成績 書面審查平均成績較高者為優先 ; 遇所有成績均相同時, 由決定錄取順序 2. 技術類 : 依序以初試總成績 口試平均成績 實作平均成績 / 筆試成績 書面審查平均 實作平均成績 / 筆試成績 ( 若採二者併行, 則依序以實作平均成績為優先, 筆試成績次之 ); 遇所有成績均相同時, 由決定錄取順序 3. 定期契約 : 依序以初試總成績 口試平均成績 書面審查平均成績較高者為優先 ; 遇所有成績均相同時, 由決定錄取順序 三 備取人數及儲備期限 : ( 一 ) 備取人數以 2 員為限 ( 二 ) 備取人員儲備期限自甄試結果奉權責長官核批次日起 4 個月內有效 捌 錄取通知 : 一 甄試結果預由本院於甄試後一個月內寄發通知單 ( 或以電子郵件通知 ), 各職缺錄取情形不予公告 二 人員進用 : 錄取人員參加權利義務說明會後, 再辦理報到作業 錄取人員試用 3 個月, 試用期間經考核為不適任人員, 予以資遣並核予資遣費 三 人員錄取或遞補後, 其他招考職缺之錄取或遞補皆需自動放棄 第 6 頁, 共 30 頁
玖 如有任何問題歡迎電詢聯絡人員 : 總機 :(03)4712201 或 (02)26739638 聯絡人及分機 : 材料暨光電研究所陳彥良組長分機 357010 黃瑞婷小姐分機 357231 劉佳珊小姐分機 357268 line@ 帳號 :@rcd1239e 第 7 頁, 共 30 頁
附件 1 碩 1 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 電子 / 電機 學歷 經歷條件 工作內容 1. 電子 / 電機 / 資訊 / 控 制 / 電信 / 通訊 / 資工 / 機械 / 動力機械等相 關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條 件 證照為佳 ( 請檢附 相關證明 ): (1) 微處理器 /DSP 應用 電路開發與測試 (2) 數位電路設計與測 1. 微處理器 試 /DSP 應用電 (3) 光電轉換訊號放大 / 路開發與測 電源系統等類比電 試 路開發 2. 數位電路設 (4) 微處理器 /DSP 軔體 計與測試 程式開發及測試 3. 光電轉換訊 (5) 熟 FPGA Verilog 或 號放大 / 電源 VHDL 硬體設計語 系統等類比 言 電路開發 (6) 具控制理論 馬達控 4. 微處理器 2 員 制電路開發相關經 /DSP 軔體程 驗 式開發及測 (7) 其他與工作內容所 試 列項目相關經驗 5. 熟 FPGA Verilog 3. 檢附以下證明文件供 或 VHDL 硬體 書面審查 : 設計語言 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學 6. 鏡頭變焦控 年成績單 制分析與電 (2) 碩士論文摘要 發表 路設計 論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容 需求之證明 (4) 國家考試資格 技術 士技能檢定等相關 證照 (5) 其它有助審查資料 之文件 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 8 頁, 共 30 頁
碩 2 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 電子 / 電機 學歷 經歷條件 工作內容 1. 電子 / 電機系所畢業 2. 具以下工作經驗 條 件 證照為佳 ( 請檢附 相關證明 ): (1)fully-custom 或 cell-base IC design (2) 具 hspice icfb laker verilog design compiler prime time astro/icc calibre 或其他 EDA ASIC 類比/ 數 tool 使用經驗 位積體電路設 1 員 (3) 其他與工作內容所計開發與驗測 列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供 書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學 年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表 論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容 需求之證明 (4) 其它有助審查資料 之文件 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 9 頁, 共 30 頁
碩 3 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 雷射 / 光電系統 學歷 經歷條件 1. 電機 ( 資訊 ) 學院 / 物理等相關系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 具光電系統設計及研製能力 (2) 具雷射研製相關經驗為佳 (3) 其他與工作內容所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 工作內容 1. 固態 / 光纖雷射研製 2. 光電系統設計與整合 1 員 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 10 頁, 共 30 頁
碩 4 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 電子 / 電機 學歷 經歷條件 工作內容 1. 電子 / 電機 / 資訊 / 控制 / 電信 / 通訊 / 資工 / 機械 / 動力機械等相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 類比電路分析設計 佈線 測試除錯,SPICE 電路模擬 1. 類比電路分 (2) 機電系統整合 測析設計 佈試 分析與除錯 線 測試除 (3) 光電轉換訊號放大 / 錯,SPICE 電電源系統等類比電路模擬 路開發 2. 光電轉換訊 (4) 其他與工作內容所號放大 / 電源列項目相關經驗 系統等類比 3. 檢附以下證明文件供電路開發 書面審查 : 3. 機電系統整 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學合 測試 分年成績單 析與除錯 (2) 碩士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 1 員 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 11 頁, 共 30 頁
博 5 材電所研發類畢 士業 77,250 85,000 光電 / 影像 / 機器視覺系統 學歷 經歷條件 1. 光電 / 物理 / 電子 / 電機 / 機械等相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 光電影像系統設計及應用 (2) VR/AR 或機器視覺相關系統或產品開發經驗 (3) 其他與工作內容所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 博士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容需求之證明 (4) 其它有助審查資料之文件 工作內容 1. 光電影像系統開發 2. 光電系統整合 AR 擴增實 1 員境產品應用 3. 低光度影像系統分析設計與應用 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 12 頁, 共 30 頁
碩 6 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 資工 / 電機 / 數學 / 物理 學歷 經歷條件 1. 資工 / 電子 / 電機 / 數學 / 物理等相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 專研影像辨識, 物件特徵比對與追蹤, 自動辨識或深度學習演譯法 (2) 熟 CCS Linux Windows RTOS Matlab/SimuLink 等任一作業環境, 精 通 C/C++ Matlab 或其他軟體語言 (3) 具備系統軟體設計能力者 (4) 其他與工作內容所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 工作內容 1. 專研影像辨識, 物件特徵比對與追蹤, 自動辨識或深度學習演譯法 2. 熟 CCS Linux Windows RTOS Matlab/ SimuLink 等任一作業環境, 精通 C/C++ Matlab 或其他軟體語言 3. 操作介面與 系統軟體程式撰寫 1 員 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 13 頁, 共 30 頁
碩 7 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 機械 學歷 經歷條件 1. 機械 / 動力機械 / 應力 / 航空等相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 具機構設計相關工作經驗為佳 (2) 具結構及熱傳分析 ANSYS 軟體,2D/3D SolidWorks 繪圖軟體操作能力為佳 (4) 具機構設計相關工作經驗為佳 (5) 具各式模治具設計開發 相關工作經驗為佳 (6) 其他與工作內容所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 工作內容 1. 機構設計 2. 結構及熱傳分析 ANSYS 軟體, 2D/3D SolidWorks 繪圖軟體操作 2 員 3. 機械 / 結構設計 靜力與動態分析 4. 各式模治具設計開發 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 14 頁, 共 30 頁
碩 8 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 材料 學歷 經歷條件 工作內容 1. 材料 / 電子 / 電機等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與其它執行半導體元有助審查資料之文件件製程工作, 包 ( 相關專業經驗 專含 : 黃光微影製題 論文 ) 程 乾 / 濕式蝕 3. 具以下工作經驗 條刻 金屬蒸鍍等件 證照為佳 ( 請檢附製程與元件特相關證明 ): 性量測工作 (1) 黃光微影製程 (2) 乾 / 濕式蝕刻 金屬蒸鍍等製程 (3) 元件特性量測 1 員 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 15 頁, 共 30 頁
碩 9 材電所研發類畢 士業 56,650 65,000 機械 學歷 經歷條件 1. 機械 / 應用力學 / 造船 / 航空 / 機電 / 複合材料等相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明文件 ): (1) 具力學模擬分析 Solidworks 或 Catia 設計相關軟體工作經驗 (2) 具機械 / 結構設計 振動與動態分析與量測相關工作經驗 (3) 具各式模治具設計 開發相關工作經驗 (4) 具機械類加工製 造 檢驗與品管工作經驗 (5) 曾執行複材結構設計 分析與製作開發等相關工作經驗 (6) 其他與工作內容所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 工作內容 1. 複合材料結構開發與研製 2. 複合材料製程設計開發 4 員 3. 複合材料結構設計分析與測試技術研究 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 16 頁, 共 30 頁
博 10 材電所研發類畢 士業 77,250 85,000 電子 / 電力 學歷 經歷條件 工作內容 1. 電子 / 電機 / 資訊 / 控 制 / 電信 / 通訊 / 資工 / 機械 / 動力機械等相 關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條 件 證照為佳 ( 請檢附 相關證明 ): (1) 大電力電網輸送線 路設計 (2) 交直流電力轉換 (3) 控制電路開發相關 1. 綠能儲能系 經驗 統並聯管理 (4) 其他與工作內容所 2. 微電網聯絡 列項目相關經驗, 電 線控制技術 廠待過尤佳 3. 市電與綠能 3. 檢附以下證明文件供運轉無縫切 1 員 書面審查 : 換 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學 4. 定置型 移動 年成績單 型電網設計 (2) 碩士 博士論文摘 與製作 要 發表論文第一頁 等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容 需求之證明 (4) 國家考試資格 技術 技能檢定等相關證 照 (5) 其它有助審查資料 之文件 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 第 17 頁, 共 30 頁
碩 11 材電所研發類畢 博 12 材電所研發類畢 士業 士業 56,650 65,000 77,250 85,000 材料 材料 學歷 經歷條件 1. 材料等相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 材料性質檢測分析 (2) 材料失效分析 (3) 逆向工程分析 (4) 特殊材料開發 (5) 其他與工作內容所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表 論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或工作內容需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 1. 材料 / 機械等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 金屬方向性凝固模擬及熱場分析 (2) 方向性凝固空心葉片散熱流道用陶芯設計開發 (3) 金屬方向性凝固鑄造相關研發或製造 (4) 其他與工作內容所列項目相關經驗 第 18 頁, 共 30 頁 工作內容 1. 材料性質檢測分析評估 2. 材料失效分析研判 3. 逆向工程分析 4. 特殊材料開發 5. 專案分析報 告撰寫 1 員 1. 金屬方向性凝固模擬及熱場分析 2. 方向性凝固空心葉片散熱流道用陶 1 員芯設計開發 3. 金屬方向性凝固鑄造技術及製程開發 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 初試 : 書面審查 40% 口試 60%
碩 13 材電所研發類畢 專 14 材電所技術類畢 士業 科業 56,650 65,000 36,050 42,000 機械 / 電機 光學 / 機械 學歷 經歷條件 1. 機械 / 電子 / 電機 / 控制 / 動機 / 應力等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明 ): (1) 具備自動控制 機構設計 載具動力學 動力系統 數值模擬等研究 (2) 其他與工作內容所列項目相關經驗 工作內容 1. 砲塔武器控制系統設計 分析及整合測試 2. 執行砲塔武器系統開發 設計 測 試 驗證與品質保證等系統工程等業務 3. 協辦砲塔武器結構設計 1 員 1. 光電 / 機械 / 電子 / 電機等相關科系畢業 2. 需檢附專科各學年成 1. 光學鏡片製績單與有助審查資料作, 包括研 ( 相關證照 專業經磨 拋光 及驗 專題 論文 ) 檢測 3. 具以下工作經驗 條 2. 精密 CNC 加件 證照為佳 ( 請檢附工, 包括夾治 1 員相關證明 ): 具製作 尺寸 (1) 光學製造檢測 鏡頭組 (2) 精密機械加工裝等 (3) 研磨抛光 3. 可配合輪班 (4) 精密機械組裝及檢調班 出差 測 (5) 其他與工作內容所列項目相關經驗者 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 光學 / 機械藍圖視圖能力 2. 按照藍圖需求, 選用適當的加工方式並詳細說明製造程序 口試 50% 第 19 頁, 共 30 頁
大 15 材電所技術類畢 大 16 材電所技術類畢 學業 學業 38,110 45,000 38,110 45,000 材料 材料 學歷 經歷條件 工作內容 1. 材料 / 機械 / 模具等相關理工科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經 1. 複合材料製驗 專題 論文 ) 作與加工 3. 具以下工作經驗 條 2. 製程夾模治件 證照為佳 ( 請檢附具設計與開 2 員相關證明 ): 發 (1) 材料與機械加工 3. 可配合輪班 (2) 材料 製程 夾模治調班 出差 具開發 (3) 複合材料製程 (4) 其他與工作內容所列項目相關經驗者 1. 材料 / 化工等相關理工科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 有橡膠膠合成型或預浸料製作經驗尤佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 預浸料製作製程 (2) 複合材料製程 (3) 橡膠膠合 成型製程 (4) 其他與工作內容所列項目相關經驗者 1. 軟質橡膠黏貼成型 2. 預浸料製作 3. 複合材料試片製作 4. 配合工作需 1 員求, 需於及新北三峽兩地工作 5. 可配合輪班 調班 出差 / 新北三峽 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 機械圖視圖能力 2. 車床加工 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 預浸料裁切 2. 複合材料試片熱壓成型 口試 50% 第 20 頁, 共 30 頁
大 17 材電所技術類畢 大 18 材電所技術類畢 學業 學業 38,110 45,000 38,110 45,000 材料 材料 學歷 經歷條件 1. 材料 / 機械 / 模具等相關理工科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 機械加工機具操作及維護 (2) 大型機具如熱壓機等操作維護 (3) 其他與工作內容所列項目相關經驗者 工作內容 1. 複合材料製作 2. 機械加工及 1 員機具維護 3. 可配合輪班 調班 出差 1. 材料 / 機械 / 模具等相關理工科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 1. 複合材料製 ( 相關證照 專業經作 檢驗 測驗 專題 論文 ) 試 3. 具以下工作經驗 條 2. 夾模治具設件 證照為佳 ( 請檢附 1 員計 / 製圖 相關證明 ): 3. 生產管理 (1) 非破壞檢驗 4. 可配合輪班 (2) 材料機械性質測試調班 出差 (3) 工程製圖 (4) 複合材料製程 (5) 其他與工作內容所列項目相關經驗者 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 機械圖視圖能力 2. 按照施工圖執行預浸布裁切 / 疊貼 空壓機具操作能力 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 材料機械性質試驗 2.Solidworks 工程製圖 按照施工圖執行預浸布裁切 / 疊貼 口試 50% 第 21 頁, 共 30 頁
專 19 材電所技術類畢 大 20 材電所技術類畢 科業 學業 36,050 42,000 38,110 45,000 材料 品保 學歷 經歷條件 1. 材料 / 機械 / 電機等相關理工科系畢業 2. 需檢附專科各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 具銲接 熱處理 硬 銲 金屬加工製程 (2) 其他與工作內容所列項目相關經驗者 1. 光電 / 電子 / 電機 / 機電 / 機械 / 工業工程等相關理工科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 電子零組件 光電系統品保測試 (2) 具環境試驗之相關工作經驗 (3) 具備品保相關證照 (4) 具 2 年以上品保工程之相關工作經驗 工作內容 1. 雷射銲接及其它熔融銲接製程開發工作 2. 真空硬銲及真空熱處理製程開發工作 3. 陶瓷與金屬接合製程開發工作 4. 鋁合金熱處 理製程開發工作 5. 可配合輪班 調班 出差 1. 執行專案電子零組件 模組 光電系統等測試規劃及驗證 2. 執行光電系統自然環境試驗及相關電性測試工作等 3. 執行各演訓任務裝備系統品保測試等相關工作 4. 可配合輪班 調班 出差 1 員 1 員 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 填料塗佈 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 品質管理概論 參考書籍如下方備註欄口試 50% 第 22 頁, 共 30 頁
大 21 材電所技術類畢 學業 38,110 45,000 專案管理 學歷 經歷條件 1. 工業工程 / 工業管理 / 機械工程 / 光電工程 / 電機電子等相關理工科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與其它有助審查資料之文件 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具有國外大學 ( 含 ) 以上學位或 TOEIC 700 及其它英文檢定證照同等級以上為佳 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具專案管理 / 系統工程 / 生產管理 / 物料管理相關工作經驗者 (2) 具生產專案 / 物流管理系統實務經驗者 (3) 其他與工作內容所列項目相關經驗 (4) 熟悉 Office Word Excel Powerpoint 等相關作業軟體 (5) 熟悉國軍武獲程序且具軍事投資計畫建案經歷者 工作內容 1. 專案建案及管理相關工作 2. 執行專案系統整合分析 系統整合測試 測評分析整合 3. 專案計畫書撰擬及管理編彙 4. 可配合輪班 調班 出差 1 員 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 國軍武獲程序 專案管理 生產管理 參考書籍如下方備註欄口試 50% 第 23 頁, 共 30 頁
定 22 材電所契 期大約畢 學業 固定薪資 35,000 補給管理 / 採購管理 學歷 經歷條件 1 需具身心障礙證明 ( 手冊 )( 需提供證明資料 ) 2. 大學畢業不限科系 3. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 4. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1)TOEIC 600( 含 ) 以上 (2) 熟 ORACLE 資料庫或 Access 軟體操作 (3) 其他與工作內容所列項目相關經驗者 合計 : 研發類 18 員 技術類 9 員 定期契約 1 員, 合計 28 員 工作內容 1. 科技專案料件籌購 驗收結報等相關工作 2. 科技專案物料管理等相關工作 1 員 初試 : 書面審查 40% 口試 60% 備註 : 參考書籍 : 項次 20:(1) 五南圖書出版公司 /2015/ 品質經營管理 (2) 前程文化出版 /2004/ 品質管理 /(3) 復文圖書公司 /2004/ 品管新七手法實戰 (4) 中華民國品質學會 /1996/ SPC 統計製程管制 (5) 中華民國品質學會 /1997/ 可靠度保證 --- 工程與管理技術之應用項次 21:(1) 國際專案管理學會台灣分會 /2015/ 計劃管理標準 (2) 旗標 /2010/Project 專案管理速成班 (3) 全華出版社 /2016/ 生產管理 第 24 頁, 共 30 頁
附件 2 國家中山科學研究院特殊領域人才進用作業規定 一 特殊進用適用對象 非理工科系之特殊領域相關科系碩士 ( 含 ) 以上學歷 : 大學及碩士 修滿與特殊領域相關課程 24 學分且具備特殊領域證照 競賽得 名或特殊技能者, 得報名參加本院公開招考 二 相關專業證照 競賽性質 特殊技能等採計條件如附表 附表 - 特殊領域限制條件採計表 特殊 領域 資訊 安全 限制條件 資訊管理或應用 相關科系碩士 ( 含 ) 以上學歷 資安國際證照 ( 本項適用對象 須具備右列證照 至少一項, 且證 照有效期必須超 過招考報名截止 日期 ) 國際重要資安競 賽 ( 本項適用對 象須具備右列 2 年內國際資安競 賽獲得前 10 名 ( 含 ) 至少一項 ) 內容 大學及碩士須修滿與資訊學科相關課程 24 學分 (1)ISO 27001 之資訊安全管理系統主導稽核員認證 (2)ECSA 資安分析專家認證 (3)EDRP 資安災害復原專家認證 (4)CCISO 資安長 /EISM 資安經理人認證 (5)CISSP 資訊安全系統專家認證 (6)CSSLP 資訊安全軟體開發專家認證 (7)CCIE Security 認證 (8)RHCA Red Hat Linux 系統安全調校認證 (9)LPT 滲透測試專家認證 (10)Guidance EnCase 國際專業鑑識認證 (11)CHFI 資安鑑識調查專家 ( 數位鑑識 ) (1)Defcon CTF Qualifier (2)Plaid CTF (3)Boston Key Party CTF (BKPCTF) (4)HITCON CTF (5)Hack.lu CTF (6)RuCTFe 採計 審認 相關證 照 競賽 性質 資 安技能 認定及 科技技 術年資 採計, 有 疑義由 資訊通 信研究 所及資 訊管理 中心共 同成立 審查小 組審認 之 第 25 頁, 共 30 頁
特殊領域 限制條件 內容 採計審認 (1) 對資訊安全領域有重要成就或傑出表現 ( 如挖掘重要 資訊系統弱點, 經正常管道提報, 避免重大損害 ) 資安特殊技能 (2) 曾於 Defcon BlackHat 國際重大論壇發表論著 (3) 曾挖掘零時差弱點於 HITCON ZERODAY 或 Vulreport 經審認發表 (1)OCM:Oracle Certified Master (2)Microsoft Certified Solutions Developer (MCSD) (3)Microsoft Certified Solutions Expert(MCSE) (4)Red Hat Certified Engineer(RHCE) 相關證 (5)Cloudera Certified Administrator for Apache 照認定 Hadoop(CCAH) 及科技 軟體開發與管理 軟體開發與管理相關國際證照 ( 本項適用對象須具備右列證照至少一項, 且證照有效期必須超過招考報名截止日期 ) (6)Cloudera Certified Professional (CCP Data Engineer) (7)Certified Software Quality Engineer(CSQE) (8)Certified Software Testing Engineer(CSTE) (9)ERP 軟體顧問師 (ERP Software Consultant) (10) 進階 ERP 規劃師 (Advanced ERP Planner) (11)ERP 導入顧問師 (ERP Implementation Consultant) (12)OMG Certified UML Professional (OCUP) Advanced (13)Certified CMMI for Development Supplement 技術年資採計, 有疑義由資訊通信研究所或資訊管理中心成立 Instructor 審查小 (14)Certified CMMI Professional 組審認 (15)BI 企業顧問師 (BI Enterprise Consultant) 之 (16)BI 軟體顧問師 (BI Software Consultant) (17)BI 企業績效管理顧問師 (BI performance Management Consultant) 三 一般事項 ( 一 ) 相關證照 競賽性質 特殊技能認定及科技技術年資採計, 有疑義由提出之專業單位成立審查小組審認 ( 二 ) 如特殊領域牽涉範圍超出單一專業, 則有疑義由提出之專業單位主辦, 召集相關單位共同成立審查小組審認 第 26 頁, 共 30 頁
庭狀況 及朋友在附件 3 姓名 履歷表 英文姓名 身分證號碼 出生地 出生日期年月日婚姻 已婚 未婚 兵役狀況 役畢 免役 未役 服役中 ( 退役時間 : ) 最近三個月 1 吋半身脫帽照片 通 電子郵件 訊處 學歷 戶籍地址通訊地址居住國外在台聯絡人員 ( 緊急聯絡人 ) 行動電話 行動電話 連絡電話 連絡電話 學校名稱院系科別學位起迄時間 註 : 學歷欄按所獲學位, 由高至低順序填寫 ( 例 : 按博士 -> 碩士 -> 學士順序 ) 服務機關名稱職稱 ( 工作內容 ) 起迄時間 經歷家稱謂姓名職業服務機關連絡 ( 行動 ) 電話 是有在中科院任職之親屬及朋友者請填寫以下欄位 否以下欄位不需填寫三 中科院任職之親等親屬關係 ( 稱謂 ) 姓名單位職稱 身體身高 : 公分體重 : 公斤血型 : 型原住民 山地 平地族別 : 族其他身心殘障等級 : 度殘障類別 : 障 ( 類 ) 障礙 備註 : 有 為必填欄位 第 27 頁, 共 30 頁
簡要自述 ( 請以 1 頁說明 ) ( 本表若不敷使用請自行延伸 ) 填表人 : ( 簽章 ) ( 提醒 : 請依本履歷規定格式撰寫 ( 含履歷表 自傳及報考項次之學歷 經歷條件需求資料 ), 視需要可自行增加, 整份履歷表必須彙整為一個 PDF 檔案上載 ) 第 28 頁, 共 30 頁
依進用員額需求表學歷 經歷條件需求資料, 依序自行增修 一 畢業證書 ( 符合報考職缺學歷要求之畢業證書及最高學歷畢業證書 ) ( 請貼上畢業證書圖檔 ) 二 學歷文件 ( 大學成績單 ) ( 本項視學歷 經歷條件需求 ) ( 請貼上大學成績單圖檔 ) 三 學歷文件 ( 碩 博士成績單 ) ( 本項視學歷 經歷條件需求 ) ( 請貼上碩 博士成績單圖檔 ) 四 英文測驗證明文件 ( 本項視報考工作之編號學歷 經歷條件需求, 如全民英檢 多益 托 福 等 ) ( 請貼上英文證明文件圖檔 ) 五 具各公營機構相關技能訓練證照或證明 ( 請檢附訓練時數 300 小時以上相關證明 ) 或其它 相關證照 ( 本項視學歷 經歷條件需求 ) ( 請貼上證照正反面圖檔 ) 六 相關專業工作經歷證明 ( 本項視學歷 經歷條件需求, 本項需公司開出之證明文件 ) ( 請貼上工作經歷證明圖檔 ) 七 其它補充資料或特殊需求 ( 本項視學歷 經歷條件需求, 或補充自身相關專業之專題 論 文 獲獎文件 等資料 ) 第 29 頁, 共 30 頁
附件 4 現 職 單 位 ( 至 二 級 ) 國家中山科學研究院各類聘雇員工參加招考報名申請表 姓名及級職 ( 身分證號碼 ) 最高學歷 ( 含科 / 系 / 所 ) 擬參加甄選單位職缺 報考單位 ( 或工作編號 ) 職缺 本人簽章二級單位一級單位主管批示 電話 : 一級人事單位 備註 : 非本院現職員工免填 第 30 頁, 共 30 頁