格 ) ( 一 ) 研發類 : 1. 國內 外各大學院校理 工學院碩士 / 博士畢業, 其學 經歷及科系須符合員額需求表之學 經歷條件者 學歷認定以員額需求表所需學歷之畢業證書記載為準, 如非理 工學院畢業者, 其理工相關課程學分需超過總學分三分之二以上, 同時論文題目需與理 工相關, 且為本院研發

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1 國家中山科學研究院 106 年人力進用招考甄試簡章 壹 員額需求 : 需求全時工作人員研發類 164 員 技術類 180 員, 共計 344 員, 依 辦理 ( 如附件 1) 貳 薪資及待遇 : 一 薪資 : 依招考公告薪資總額基準表面議, 惟薪資總額區分基本薪及變動薪, 基本薪依公告職缺之限定學歷核給, 其餘金額列入變動薪 二 福利 待遇 : ( 一 ) 享勞保 健保及依勞工退休金條例第 14 條按月提繳退休金 ( 二 ) 可申請員工宿舍 ( 三 ) 年終工作獎金之發放, 依本院訂頒之 年終工作獎金發放作業規定 及 員工工作規則 辦理 ( 四 ) 因任務需要超時工作, 依本院 員工工作規則 辦理 ( 五 ) 詳細待遇及權利義務內容於本院 勞動契約 訂定之 ( 六 ) 支領退休俸之退伍軍士官再任本院員工, 依 陸海空軍軍官服役條例 第 32 條規定及立法院決議事項 ( 按所任職務薪資減月退休俸減優存利息之差額支給 ) 辦理 ( 七 ) 公務人員退休人員再任本院員工, 依 公務人員退休法及其施行細則 規定辦理 ( 八 ) 退休教職員再任本院員工, 依 學校教職員退休條例及其施行細則 規定辦理 參 報考資格 : 一 國籍 : 具中華民國國籍, 並在臺灣 澎湖 金門 馬祖地區設有戶籍者 二 學 經歷 : 教育部評鑑合格之各大學院校相關系所畢業 ( 持國外學歷者須符合教育部頒 大學辦理國外學歷採認辦法 之資 第 1 頁, 共 147 頁

2 格 ) ( 一 ) 研發類 : 1. 國內 外各大學院校理 工學院碩士 / 博士畢業, 其學 經歷及科系須符合員額需求表之學 經歷條件者 學歷認定以員額需求表所需學歷之畢業證書記載為準, 如非理 工學院畢業者, 其理工相關課程學分需超過總學分三分之二以上, 同時論文題目需與理 工相關, 且為本院研發任務所需之 ; 前述理 工相關課程學分需超過總學分三分之二以上之規定, 可檢具論文 成績單及學校開立證明書認定, 或檢具學分證明資料由本院專業單位審查 2. 非理工學院之特殊領域相關系所碩士 ( 含 ) 以上學歷畢業之特殊人才, 依本院 特殊領域人才進用作業規定 ( 如附件 2) 審認 3. 同等學力不予運用 4. 報考人員若高於該職缺 學歷, 仍依員額需求表核薪 ( 二 ) 技術類 : 1. 高中 職 ( 含 ) 以上學歷畢業 2. 學 經歷及科系須符合員額需求表之學 經歷條件者 3. 同等學力不予運用 4. 報考人員若高於該職缺 學歷, 仍依員額需求表核薪 三 其他限制 : 具有下列情形之一者, 不得辦理進用 ; 若於進用後, 本院始查知具下列限制條件者, 因自始即未符合報考資格, 本院得取消錄取資格, 並不得提出異議.. ( 一 ) 中國籍之大陸地區或港澳地區人士 ( 二 ) 無行為能力或限制行為能力者 ( 三 ) 曾因違反毒品危害防制條例案件, 受觀察勒戒 強制戒治及刑之宣告者 第 2 頁, 共 147 頁

3 ( 四 ) 犯內亂 外患 貪污罪及違反國家機密保護法, 經判決有罪者 惟情節輕微且經宣告緩刑者, 不在此限 ( 五 ) 曾犯前款以外之罪, 經判處有期徒刑以上之刑, 尚未執行或執行未完畢者 惟情節輕微且經宣告緩刑者, 不在此限 ( 六 ) 因案被通緝或在羈押 管收中 ( 七 ) 依法停止任用者 ( 八 ) 褫奪公權尚未復權者 ( 九 ) 受監護宣告尚未撤銷者 ( 十 ) 於本院服務期間, 因有損本院行為, 遭解僱或以不勝任人員資遣者 ( 十一 ) 本院各級主管之配偶及三親等以內血親 姻親, 在其主管單位中應迴避任用 ( 十二 ) 因品德 操守或違反資安規定遭任職單位核予大過 ( 含 ) 以上之懲罰者 肆 報名時間及方式 : 一 甄試簡章刊登於本院全球資訊網 ( 公告日期至 106 年 11 月 13 日止 ( 公告時間自實際公告日起 30 日止, 遇假日延後兩天 ) 二 職缺刊登於本院網路徵才系統 ( 職缺公告截止日為實際公告日期加計各單位公告天數 ( 如附件 3), 遇假日延後兩天 三 符合報考資格者, 需至本院網路徵才系統 ( 填寫個人資料及上傳履歷表 ( 貼妥照片, 格式如附件 4) 學歷 經歷 成績單 英文檢定證明 論文 期刊發表 證照 證書等相關資料後, 選擇報考職缺並投遞履歷, 各項資料並依序彙整在同一檔案 (PDF 檔 ) 上傳 四 於本院徵才系統資料庫搜尋並篩選符合報考資格者後, 辦理書面審查 ( 或資格審查 ) 五 報考人員經書面審查 ( 或資格審查 ) 合格者, 以電子郵 第 3 頁, 共 147 頁

4 件 書面或簡訊 ( 可擇一 ) 通知參加甄試 六 不接受紙本及現場報名甄試 七 若為本 (106) 年度應屆畢業生或延畢生 ( 報名甄試時尚未取得畢業證書者 ), 報名時得先不繳交畢業證書影本, 但需繳交學生證影本查驗 前述人員錄取後, 需於本院寄發通知日起 3 個月內 ( 報到前 ) 繳驗畢業證書, 若無法於時限內繳驗, 則取消錄取資格 八 歡迎具身心障礙身分或原住民族身分, 且符合報考資格者報名參加甄試, 並於人才資料庫登錄資料時註記 九 為提供本院聘雇員工轉換管道, 本次招考開放院內符合報考資格之員工, 可報名參加甄試 本院員工報名甄試者, 不可報考同一, 且需經單位一級主管同意後 ( 報名申請表如附件 5), 於本院網路徵才系統完成報名 另當事人需填具工作經歷 ( 非職稱 ) 後, 由該工作經歷任職單位二級主管核章, 無需檢附勞保明細表 伍 報名應檢附資料 : 報名資料未繳交齊全或資料內容無法辨識者, 視同資格不符 各項資料依序彙整於同一檔案上傳 一 履歷表 ( 如附件 4), 並依誠信原則, 確實填寫在本院服務之親屬及朋友關係, 若未誠實填寫而錄取, 本院得予不經預告終止契約解除聘雇 二 符合報考學歷之畢業證書 三 報考所需之個人相關資料 ( 如 : 工作經歷證明 證照 成績單或英文檢定成績等, 請參考簡章之員額需求表 ) 四 提供工作經歷證明者, 格式不限, 但需由公司蓋章認可, 內容需註明從事之 ( 非職稱 ) 及任職時間 五 若有繳交民營機構之工作經歷證明, 需再檢附 勞保明細表, 未檢附勞保明細表者, 該工作經歷不予認可 六 具身心障礙身分者, 檢附身心障礙手冊 ( 證明 ) 正 反面 七 具原住民族身分者, 檢附戶口名簿或戶籍謄本, 並標記族別 八 主管核章之申請表正本 ( 僅本院同仁需繳交 ) 第 4 頁, 共 147 頁

5 陸 甄試時間 地點及方式 : 一 甄試日期及時間 : 暫定 106 年 月 ( 實際甄試時間以甄試通知為準 ) 二 甄試地點 : 暫定本院新新或龍門院區 ( 實際甄試地點以甄試通知單為準 ) 三 : ( 一 ) 研發類 : 1. 甄試科目及配分請參閱員額需求表 2. 通過初試者視需於複試前參加性格特質測驗 3. 口試作業 ( 二 ) 技術類 : 甄試科目及配分請參閱員額需求表 柒 錄取標準 : 一 甄試合格標準 : ( 一 ) 初試單項 ( 書面審查 / 口試 / 實作 / 筆試 ) 成績合格標準請參閱員額需求表, 未達合格標準者不予錄取 ( 二 ) 複試 ( 口試 ) 合格標準為 70 分 ( 滿分 100 分 ) ( 三 ) 初 複試總成績合格標準為 70 分 ( 滿分 100 分 ) ( 四 ) 如有其中一項甄試項目缺考者, 不予計算總分, 且不予錄取 二 成績排序 : ( 一 ) 以總成績高低依序錄取 1. 研發類 : 總成績為複試 ( 口試 ) 平均成績 2. 技術類 : 總成績為各單項成績依比例計算後加總 ( 二 ) 總成績相同時 : 1. 研發類 : 依序以初試總成績 口試平均成績 書面審查平均成績較高者為優先 ; 遇所有成績均相同時, 由決定錄取順序 2. 技術類 : 依序以實作平均成績 / 筆試成績 ( 若採二者併行, 則依序以實作平均成績為優先, 筆試成績次之 ) 口試平均成績較高者為優先 ; 遇所有成績均相同時, 由決定錄取 第 5 頁, 共 147 頁

6 順序 三 備取人數及儲備期限 : ( 一 ) 招考員額 4 員以下 : 備取人數以 2 員為限 ( 二 ) 招考員額 5 員以上 : 備取人數以 3 員為限 ( 三 ) 備取人員儲備期限自甄試結果奉權責長官核批次日起 4 個月內有效 捌 錄取通知 : 一 甄試結果預由本院於甄試後一個月內寄發通知單 ( 或以電子郵件通知 ), 各職缺錄取情形不予公告 二 人員進用 : 錄取人員參加權利義務說明會後, 再辦理報到作業 錄取人員試用 3 個月, 試用期間經考核為不適任人員, 予以資遣並核予資遣費 三 人員錄取或遞補後, 其他招考職缺之錄取或遞補皆需自動放棄 玖 如有任何問題歡迎電詢聯絡人員 ( 如附件 3) 第 6 頁, 共 147 頁

7 附件 1 1. 飛彈所研發類 機械 1. 機械工程 / 電子電機 / 工業工程等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 技術士技能檢定證照 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成績 (IBT65/CBT170/ 1. 武器系統需 PBT500) 以上, 免英文求分析 設筆試 ( 請檢附證明資計 規劃與測料 ) 試評估 4. 具有下列資格條件之 2. 武器系統工一為佳 ( 請檢附證明程整合及模資料 ): 擬分析 (1) 具有系統工程整合 3. 執行專案計或模擬分析等相關畫建案與管工作經驗 制 (2) 熟悉國防科技研發等相關理論與實務經驗 (3) 熟悉 Matlab Simulink Excel VBA Solidworks AutoCAD 等相關工具 (4) 具國家考試資格 技術士技能檢定 (5) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 7 頁, 共 147 頁

8 2. 飛彈所研發類 3. 飛彈所研發類 工業工程 航空 / 機械 1. 機械工桯 / 航空工程 / 工業工程 / 工業管理等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 技術士技專案計畫管理能檢定證照 ) 與系統工程整 3. 英文具有全民英檢中合之相關管制高級初試通過 /TOEIC 工作 650( 含 ) 以上 / 托福成績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具有專案管理 / 系統工程 / 生產管理相關工作經驗為佳 ( 請檢附證明資料 ) 1. 航空 / 機械等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不 1. 各型火箭發符 ), 與有助審查資料動機之研 ( 相關專業經驗 專發, 包括設題 論文 ) 計 測試 分 3. 英文具有全民英檢中析等工作 高級初試通過 /TOEIC 2. 系統工程, 包 650( 含 ) 以上 / 托福成括系統規績 (IBT65/CBT170/ 劃 分析, 介 PBT500) 以上, 免英文面協調 整合筆試 ( 請檢附證明資等工作 料 ) 4. 有從事過與推進相關研發工作經驗為佳 ( 請檢附證明資料 ) 2 員 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 8 頁, 共 147 頁

9 4. 飛彈所研發類 航空 / 機械 1. 航空 / 機械等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 1. 風洞試驗之各學年成績單 ( 未檢實驗設計 氣附者, 視同資格不動力分析 工符 ), 與有助審查資料作整合規 ( 相關專業經驗 專劃 執行協調題 論文 ) 管制 與數據 3. 英文具有全民英檢中處理分析 高級初試通過 /TOEIC 2. 風洞試驗設 650( 含 ) 以上 / 托福成備與相關元績 (IBT65/CBT170/ 件之氣動力 PBT500) 以上, 免英文分析設計與筆試 ( 請檢附證明資系統整合規料 ) 劃 4. 具有下列資格條件之 3. 前瞻風洞試一為佳 ( 請檢附證明驗技術與設資料 ): 備能量之研 (1) 曾從事風洞設備相究開發 專案關研究或具有試驗規劃建立 執實務經驗 行推動與管 (2) 具氣體動力學 / 燃燒理 學等相關領域之研究經驗 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 9 頁, 共 147 頁

10 5. 飛彈所研發類 機械 1. 機械 / 航空 / 應用力學 / 造船等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ) 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 1. 各型彈體結 650( 含 ) 以上 / 托福成構之研發 系績 (IBT65/CBT170/ 統工程等相 PBT500) 以上, 免英文關工作 筆試 ( 請檢附證明資 2. 水下載具結料 ) 構 機構與 4. 具有下列工作經驗者關鍵組件設為佳 ( 請檢附證明資計 料 ): (1) 從事機械結構設計相關工作經驗 1 年 ( 含 ) 以上 (2) 熟悉下列軟體之一 : Pro/E SOLIDWORKS (3) 其他可資佐證符合 或需求之公 / 民營機構訓練證照或證明 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 10 頁, 共 147 頁

11 6. 飛彈所研發類 電子 / 電機 / 電力 1. 電子 / 電機 / 電力等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具有下列資格條件之一為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 熟悉品質工程 / 量測檢驗與 NI 測試程式語言 / 具品保相關證照 (2) 具電子電路整合設計與檢修能力 / 常用檢測儀器使用能力 / 元件市場尋求作業能力 (3) 電力系統測試維護 / 佈線施工及電力電子訊號量測相關工作經驗 (4) 具國家考試資格 / 技術士技能檢定 1. 執行電子 電機類檢驗與測試 測試設備 / 測試程序 規劃與管制 2. 品質管理作業規畫與管制 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 11 頁, 共 147 頁

12 7. 飛彈所研發類 機械 1. 機械相關理工系所畢業 2. 書面審查須檢附大學及研究所各學年在校成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ) 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成 績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 需檢附證明資料 ) 4. 對機械檢驗相關工作有興趣者 5. 具備下列資格條件之一者為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具機械識圖能力或經驗 (2) 具三次元量床操作經驗 (3) 具品質檢驗工作經驗 (4) 具機械加工 電腦輔助機械設計製圖等技術士技能檢定相關證照 1. 執行精密機械零件 組件等尺碼 機械性能等檢驗工作 規劃與 管制 2. 執行品質檢測設備規劃與開發工作 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 12 頁, 共 147 頁

13 8. 飛彈所研發類 機械 1. 物理 / 材料工程 / 機械工桯 / 航空工程 / 電機工程等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ) 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成績 IBT65/CBT170 /PBT500) 以上者, 免英文筆試 ( 需檢附證明資料 ) 4. 具有下列工作經驗者為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具機構設計與分析相關工作經驗者 (2) 具 ANSYS/SolidWorks /AutoCAD 軟體相關工作經驗者 (3) 具材料力學, 振動與衝擊力學分析相關工作經驗者 1. 機構設計 2. 產品抗振動與衝擊性能的設計 測試與分析 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) 桃園 (70 分合格, 合龍潭格者方可參加口試 ) 第 13 頁, 共 147 頁

14 9. 飛彈所研發類 航空 / 機械 1. 航空 / 機械 / 電機 / 工程科學 / 系統工程 / 土木等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 1. 飛行載具導 3. 英文具有全民英檢中引律設計 高級初試通過 /TOEIC 2. 飛行載具控 650( 含 ) 以上 / 托福成制律 飛行控績 (IBT65/CBT170/ 制系統 ( 自動 PBT500) 以上, 免英文駕駛儀 ) 設筆試 ( 請檢附證明資計 料 ) 3. 全數位模擬 4. 具有下列資格條件之驗證 一為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具飛行控制設計 導引律設計及數位模擬, 並熟悉飛行力學 軌道力學 (2) 熟悉 Matlab/Simulink C C++ 與 Java 語言及 Windows 與 Linux 作業環境 2 員 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 14 頁, 共 147 頁

15 10. 飛彈所研發類 博士畢業 75,000 85,000 航空 / 機械 1. 航空 / 機械 / 電機 / 工 程科學 / 系統工程 / 土 木等相關理工系所畢 業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 1. 飛行載具導 題 論文 ) 引律設計 3. 英文具有全民英檢中 2. 飛行載具控 高級初試通過 /TOEIC 制律 飛行控 650( 含 ) 以上 / 托福成 制系統 ( 自動 績 (IBT65/CBT170/ 駕駛儀 ) 設 PBT500) 以上, 免英文 計 筆試 ( 請檢附證明資 3. 全數位模擬 料 ) 驗證 4. 具有下列資格條件之 4. 系統識別與 一為佳 ( 請檢附證明 建模 資料 ): 5. 訊號處理與 (1) 具飛行控制設計 導 濾波器設計 引律設計及數位模 擬, 並熟悉飛行力 學 軌道力學 系統 識別與訊號處理 (2) 熟悉 Matlab/Simulink C C++ 與 Java 語 言及 Windows 與 Linux 作業環境 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 15 頁, 共 147 頁

16 11. 飛彈所研發類 機械 1. 機械 / 航空等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 1. 精密機械零題 論文 ) 組件檢驗及 3. 英文具有全民英檢中相關品質統高級初試通過 /TOEIC 計及變異分 650( 含 ) 以上 / 托福成析等品質管績 (IBT65/CBT170/ 理工作 PBT500) 以上, 免英文 2. 檢驗夾治具筆試 ( 請檢附證明資設計開發 料 ) 3. 檢測實驗室 4. 具有下列資格條件之品質系統工一為佳 ( 請檢附證明作執行 資料 ): (1) 具機械類加工製造檢驗與品質管理工作經驗 (2) 具資訊安全管理工作經驗 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 16 頁, 共 147 頁

17 12. 飛彈所研發類 航空 / 機械 1. 航空 / 機械等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中 1. 機械零組件高級初試通過 /TOEIC 之設計 / 測試 650( 含 ) 以上 / 托福成 / 分析 績 (IBT65/CBT170/ 2. 機構設計 /3D PBT500) 以上, 免英文繪圖 筆試 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具有下列資格條件之一為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具流體機械設計 / 測試相關工作經驗 (2) 具組件機構設計 /3D 繪圖相關工作經驗 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 17 頁, 共 147 頁

18 13. 飛彈所研發類 航空 / 機械 1. 機械 / 航空 / 應用力學 / 造船等相關理工系 所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中 高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成 1. 液 / 氣壓系統 績 (IBT65/CBT170/ 研發設計 PBT500) 以上, 免英文 2. 機械零組件 2 員筆試 ( 請檢附證明資設計 分析 料 ) 製造 組裝 4. 具有下列資格條件之 測試等工作 一為佳 ( 請檢附證明 資料 ): (1) 具機械設計能力, 熟 悉下列軟體其中之 一 Pro/E SOLIDWORK (2) 具有限元素分析軟 體使用經驗 (3) 具液 / 氣壓系統設計 經驗 (4) 具公 / 民營機構訓練 證照或證明 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 18 頁, 共 147 頁

19 14. 飛彈所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 / 控制 / 電 信 / 光電 / 資工等相關 理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 1. 軟體 / 韌體 附者, 視同資格不 DSP 數位電路符 ), 與有助審查資料及微控制器 ( 相關專業經驗 專軟硬體開發題 論文 ) 研製 3. 英文具有全民英檢中 2. 系統核心設高級初試通過 /TOEIC 計與測試 系 650( 含 ) 以上 / 托福成統分析模擬 績 (IBT65/CBT170/ 3. 通訊程式 機 PBT500) 以上, 免英文構控制軟體 2 員筆試 ( 請檢附證明資開發 料 ) 4. 類比伺服控 4. 具有下列資格條件之制器電路研一為佳 ( 請檢附證明製 人機操控資料 ): 介面程式設 (1) 具下列開發經驗之計 一 :C++/C#/Java/ 5. 電子 電力 Linux/Visual Basic/ 通信 系統整 Matlab/LabVIEW/ 內合 控制 嵌式程式 (2) 具軟體通信與數位 信號處理經驗 (3) 具類比 數位電路 單晶片設計經驗 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 19 頁, 共 147 頁

20 15. 飛彈所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 / 控制 / 電 信 / 光電 / 資訊工程等 相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 題 論文 ) 1. 軟體 / 韌體 3. 英文具有全民英檢中 DSP 數位電路高級初試通過 /TOEIC 及微控制器 650( 含 ) 以上 / 托福成軟硬體開發績 (IBT65/CBT170/ 研製 PBT500) 以上, 免英文 2. 通訊程式 人筆試 ( 請檢附證明資機操控介面料 ) 程式設計 4. 具有下列資格條件之 3. 通信 系統整一為佳 ( 請檢附證明合 控制軟體資料 ): 開發 (1) 具微處理器 DSP 4. 系統核心設 FPGA 等嵌入式系統計與測試 系開發工作經驗 統分析模擬 (2) 具 C/C++/Java 電腦 語言能力, 撰寫中層 驅動界面程式工作 經驗 (3) 具軟體通信與數位 信號處理工作經驗 (4) 國家考試資格 技術 士技能檢定等相關 證照 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 20 頁, 共 147 頁

21 16. 飛彈所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 機械 動機所控制組等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具有下列資格條件之一為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 熟悉 C/C++ Visual Basic Matlab LabVIEW 等任一軟體 (2) 具類比 數位電路設計經驗 (3) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 1.DSP 數位電路及微控制器軟硬體開發研製 2. 類比伺服控制器電路研製 3. 人機操控介面程式設計及系統測試 4. 機電整合專案 5. 無刷馬達控制 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 21 頁, 共 147 頁

22 17. 飛彈所研發類 機械 / 航空 / 自動控制 1. 機械 / 航空 / 自動控制 / 電機 / 動機等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成 績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具有下列資格條件之一為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 熟悉 Pro/E SolidWorks Matlab LabView 等軟體 (2) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 1. 液 / 氣壓伺服控制系統研發及系統工程整合 2. 視任務需求, 需配合出差執行裝備 / 系統安裝與測試等相關工作 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 22 頁, 共 147 頁

23 18. 飛彈所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 / 光電 / 資訊工程等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 1. 類比及數位 ( 相關專業經驗 專控制電路設題 論文 ) 計 分析與驗 3. 英文具有全民英檢中測 高級初試通過 /TOEIC 2.PXI 模組化測 650( 含 ) 以上 / 托福成試系統研發績 (IBT65/CBT170/ 設計 PBT500) 以上, 免英文 3. 電控裝備故筆試 ( 請檢附證明資障隔離及排料 ) 除 4. 具有下列資格條件之 4. 測試器軟體一為佳 ( 請檢附證明開發 崁入式資料 ): 系統應用開 (1) 具電子 / 電機 / 光電 / 發 資訊工程相關工作經驗 (2) 具 C 語言或 LabVIEW 開發經驗 認證 (3) 可資佐證符合 或需求之證明 3 員 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 23 頁, 共 147 頁

24 19. 飛彈所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機等相關理 工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中 高級初試通過 /TOEIC 1. 電源系統模 650( 含 ) 以上 / 托福成 擬 績 (IBT65/CBT170/ 分析 設計 PBT500) 以上, 免英文研製及測試 筆試 ( 請檢附證明資 2. 高功率模組 料 ) 模擬 分析 4. 具有下列資格條件之 設計 研製及 一為佳 ( 請檢附證明 測試 資料 ): (1) 具有電源系統及功 率轉換器模擬分 析 硬體研製及 DSP 韌體撰寫等相關工 作 (2) 可資佐證符合 或 需求之證明 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 24 頁, 共 147 頁

25 20. 飛彈所研發類 機械 1. 電子 / 電機 / 機械等相 關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 題 論文 ) 1. 執行車體之 3. 英文具有全民英檢中系統整合設高級初試通過 /TOEIC 計 結構分 650( 含 ) 以上 / 托福成析 組裝測試績 (IBT65/CBT170/ 及演訓驗證 PBT500) 以上, 免英文事宜 筆試 ( 請檢附證明資 2. 執行支援裝料 ) 備之系統整 4. 具有下列資格條件之合設計 結構 一為佳 ( 請檢附證明分析 組裝測資料 ): 試及演訓驗 (1) 熟悉車體 支援裝備證事宜 研發流程, 曾執行相 3. 執行車體暨關系統整合 工程設支援裝備之計及分析 製程改售後技術服善 成本分析 作業務及後續維研究等研發專案相持相關事宜 關工作經驗一年 ( 含 ) 以上 (2) 可資佐證符合 或 需求之證明 (3) 具國家考試資格 技 術士技能檢定等相 關證照 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 25 頁, 共 147 頁

26 21. 飛彈所研發類 機電 / 控制 1. 機械 / 航空 / 電機 / 控 制 / 機電整合等相關 理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 題 論文 ) 1. 金屬 3D 列印 3. 英文具有全民英檢中 設備開發 高級初試通過 /TOEIC 2. 執行各專案 650( 含 ) 以上 / 托福成 機電整合系 績 (IBT65/CBT170/ 統規劃與設 PBT500) 以上, 免英文 計 筆試 ( 請檢附證明資 3. 執行生產計 料 ) 畫各專案機 4. 具有下列資格條件之 電裝備籌獲 一為佳 ( 請檢附證明 資料 ): (1) 熟悉自動控制 機電 整合技術, 曾執行相 關研發專案相關工 作經驗一年以上 (2) 具備自動化機械開 發經驗或相關證照 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 26 頁, 共 147 頁

27 22. 飛彈所研發類 機械 / 航空 1. 機械 / 航空 / 材料等相 關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中 高級初試通過 /TOEIC 1. 金屬 3D 列印 650( 含 ) 以上 / 托福成設備開發 績 (IBT65/CBT170/ 2. 執行各專案 PBT500) 以上, 免英文關鍵零組件筆試 ( 請檢附證明資 設計開發 料 ) 3. 執行生產計 4. 具有下列資格條件之畫各專案機一為佳 ( 請檢附證明械裝備籌獲 資料 ): (1) 熟悉結構力學 金屬 材料力學等專業, 曾 執行相關研發專案 相關工作經驗一年 以上 (2) 具備傳統加工製造 ( 如鑄造 機械加 工 ) 經驗或相關證 照 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 27 頁, 共 147 頁

28 23. 飛彈所研發類 機械 1. 機械相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成 1. 機械類電腦績 (IBT65/CBT170/ 輔助設計 3 PBT500) 以上, 免英文維圖檔資料筆試 ( 請檢附證明資輕量化技術料 ) 應用研究與 4. 熟悉且具備一年 ( 含 ) 相關之計畫以上機械類 3D 電腦專案管理輔助設計經驗與 2 維 2.3 維 CAD 資料與 3 維圖檔資料資訊庫虛擬伺服化管理實務經驗 需器 (VMware) 提供相關工作證明, 建置規劃與或具備相關證照 ( 以數據分析上二擇一 ) 5. 具有下列資格條件之一為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具 Oracle DB 管理經驗或虛擬伺服器 Vmware 實務經驗為佳 (2) 可資佐證符合 或需求之證明 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 28 頁, 共 147 頁

29 24. 飛彈所研發類 機械 1. 機械相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 1. 機械類產品 ( 相關專業經驗 專生產製程題 論文 ) (BOP) 分析, 3. 英文具有全民英檢中及人機資源高級初試通過 /TOEIC 規劃 650( 含 ) 以上 / 托福成 2. 生產工程與績 (IBT65/CBT170/ 管理之產製 PBT500) 以上, 免英文資訊大數據筆試 ( 請檢附證明資分析料 ) 4. 具一年以上機械設計或或生產製程管理等經驗 ( 請檢附證明資料 ) 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 29 頁, 共 147 頁

30 25. 飛彈所研發類 航空 / 機械 1. 機械 / 航空等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具有下列資格條件之機械設計 加一為佳 ( 請檢附證明工 製造及產品資料 ): 製程規劃 研 (1) 具機械設計 / 加工 / 發 測試 分析製造及產品製程規等工作 劃等技術及工作經驗 (2) 曾從事機械設備開發等相關工作經驗 1 年 ( 含 ) 以上 (3) 具備 CAD/CAM 製程設計經驗 (4) 具備航太零組件設計與機械製造實務經驗 (5) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 30 頁, 共 147 頁

31 26. 飛彈所研發類 航空 / 機械 1. 機械 / 航空等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資 1. 機械設計 加料 ) 工 製造及產 4. 具有下列資格條件之品製程規一為佳 ( 請檢附證明劃 研發 測資料 ): 試 分析等工 (1) 具有機械設計 加作 工 製造及產品製程 2. 精密慣性儀規劃等技術及工作具零組件製經驗 作研發及產 (2) 曾從事機械設備開品組裝 測發等相關工作經驗試 分析等工 1 年 ( 含 ) 以上 作 (3) 具備 CAD/CAM 製程設計經驗 (4) 具備航太零組件設計與機械製造實務經驗 (5) 熟悉機械設計 Pro/E Solid Works 繪圖軟體 Matlab LabVIEW 軟體 (6) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 31 頁, 共 147 頁

32 27. 飛彈所研發類 航空 / 機械 1. 機械 / 航空 / 造船等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中高級初試通過 /TOEIC 650( 含 ) 以上 / 托福成績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資料 ) 1. 機械設計 加 4. 具有下列資格條件之工 製造及產一為佳 ( 請檢附證明品製程規資料 ): 劃 研發 測 (1) 具有機械設計 加試 分析等工工 製造及產品製程作 規劃等技術及工作 2. 伺服控制系經驗 統設計 微控 (2) 曾從事機械設備開制器軟硬體發等相關工作經驗開發研製 人 1 年 ( 含 ) 以上 機操控介面 (3) 具備 CAD/CAM 製程設計 設計經驗 (4) 具備航太零組件設計與機械製造實務經驗 (5) 熟悉機械設計 PRO/E SOLIDWORKS 繪圖軟體 (6) 熟悉 Matlab LabVIEW 軟體 單晶片控制技術或 C/C++ 語言 (7) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 5 員 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 32 頁, 共 147 頁

33 28. 飛彈所研發類 29. 飛彈所研發類 化學 / 化工 化學 / 化工 1. 化學 / 化工等相關理 工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單 ( 未檢 附者, 視同資格不 符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專 題 論文 ) 表面處理 電鍍 3. 英文具有全民英檢中及塗裝製程開 高級初試通過 /TOEIC 發與生產作業 650( 含 ) 以上 / 托福成 績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文 筆試 ( 請檢附證明資 料 ) 4. 具表面處理相關工作 經驗為佳 ( 請檢附相 關工作經歷證明 ) 1. 化學 / 化工 / 材料等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單 ( 未檢附者, 視同資格不符 ), 與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 英文具有全民英檢中電路裸板製程高級初試通過 /TOEIC 開發與生產作 650( 含 ) 以上 / 托福成業 績 (IBT65/CBT170/ PBT500) 以上, 免英文筆試 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具電路裸板製作相關工作經驗為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明 ) 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 筆試 : 英文 (60 分合格, 無條件 3 之證明資料者, 需參加英文筆試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 33 頁, 共 147 頁

34 30. 飛彈所技術類 31. 飛彈所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 電子 / 電機 機械 1. 電子 / 電機等相關科 系畢業 2. 具所列項目 1. 電子料件庫相關經驗為佳 ( 請檢房倉儲管附證明資料 ) 理, 及物料系 3. 具備下列資格條件為統帳務處理 佳 ( 請檢附證明資 2. 其他物料管料 ): 理及申購業 (1) 具電子物料識別能務 力 (2) 具備倉儲管理概念 (3) 具物管實務經驗 1. 機械相關科系畢業 ; 其他理工及非理工科系畢業者, 需具 3 年以上機械相關工作經驗 ( 請檢附證明資 1. 鋸床操作 料 ) 2. 水刀切割機 2. 具備下列資格條件為操作 佳 ( 請檢附證明資 3. 剪床操作 料 ): 4. 其他物料管 (1) 具機械相關乙級技理及申購業術士證照務 (2) 具工具機操作工作經驗 (3) 具三噸以上固定式起重機和堆高機訓練合格 筆試 60%: 基本電學參考書籍 : 電子學 ( 作者 : 楊善國 ; 全華出版社 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 實作 60%: 鋸床或水刀實作範圍 : 機械操作金屬裁切 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 34 頁, 共 147 頁

35 32. 飛彈所技術類 高中 ( 職 ) 畢業 30,000 37,000 機械 1. 高中 / 職畢業, 具鉗工丙級以上技術士證照 ( 需檢附證照影本 ) 2. 具機械相關內容工作 1 年 ( 含 ) 以上經驗 ( 請檢附相關工作經歷證明 ) 3. 具備下列資格條件為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具機械 組測 液 / 氣壓或維修產品相關工作經驗 1 年 ( 含 ) 以上 (2) 具機械加工 ( 車 銑等 ) 或機具設備 ( 起重機 堆高機 高特等 ) 操作證照 (3) 具液壓 氣壓或鉗工技術士證照 (4) 具機械加工或機具設備 ( 起重機 堆高機 高特等 ) 操作相關證照 第 35 頁, 共 147 頁 可從事以下工作之一 : 1. 執行科研及生產案液 / 氣壓及機電系統組裝測試 2. 執行各演訓任務液 / 氣壓 機械裝備與系統配置 組裝測試等相關工作 3. 液 / 氣壓系統零組件加工 ( 車 銑 鉗工 ) psi 以上高壓氣體配管 5. 高壓氣體設備組測 操作與維護 6. 武器系統和裝備的組裝 使用 維修 保養等工作 7. 武器系統硬品 1攻牙 上螺襯及組裝等 8. 彈體翼翅模組組裝調校及測試驗證 9. 彈體與發射系統機械模組組裝 修配及測試驗證 10. 陣地部署與艦艇架控系統維護及測試 11. 執行武器系統和裝備的組裝 使用 維修 保養等工作 12. 機械設備 模組組裝 修配及測試 13. 操作固定式起重機 堆高機 高壓氣體特定設備等機具設備 實作 60%: 鉗工 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40%

36 項次 33. 飛彈所技術類 大學畢業 37,000 45,000 機械 可從事以下工 1. 機械相關科系畢業 ; 作之一 : 其他理工及非理工科 1. 試驗或液壓系畢業者, 需具機械設備安裝拆相關乙級技術士證照卸 保養維 ( 請檢附證明資料 ) 修 2. 具備下列資格條件之 2. 機械設備繪ㄧ為佳 ( 請檢附證明圖 傳統及數資料 ) : 值機械加工 (1) 具機械 組測 液 / 3. 操作固定式氣壓或維修產品相起重機 堆高關工作經驗 1 年機 高壓氣體 4 員 ( 含 ) 以上 特定設備等 (2) 具機械加工 ( 車 機具設備 銑 鉗等 ) 或機具設 4. 機械設備 模備 ( 起重機 堆高組組裝 修配機 高特等 ) 操作相及測試 關證照 5. 執行武器系 (3) 孰悉機械 2D 或 3D 統和裝備的繪圖或具機械繪圖組裝 使用 證照 維修 保養 (4) 具液氣壓類工作經定期安全檢驗 查等工作 實作 60%: 鉗工實作範圍 : 組裝 修配 夾製具製作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 34. 飛彈所技術類 專科畢業 35,000 42,000 機械 1. 機械相關科系畢業 ; 其他理工及非理工科系者, 需具需具機械相關乙級技術士證照 ( 請檢附證明資料 ) 1. 鋁合金濕硬 2. 具備下列資格條件為銲製作 佳 ( 請檢附證明資 2. 零組件鉗料 ): 工 車銑 氬 (1) 具鉗工 車铣 銲接銲加工 加工等機械相關經驗 (2) 具機械相關技術證照 2 員 實作 60%: 濕硬銲 氬銲實作實作範圍 : 1. 濕硬銲零組件銲料佈置與夾具組立實作 2. 氬銲實作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 36 頁, 共 147 頁

37 35. 飛彈所技術類 36. 飛彈所技術類 大學畢業 高中 ( 職 ) 畢業 37,000 45,000 30,000 37,000 機械 機械 1. 機械 / 電機等相關科系畢業 2. 具備下列資格條件為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 具機械相關電腦繪圖工作經驗 1 年 ( 含 ) 以上 (2) 具各公營機構機械相關電腦繪圖技能訓練合格證明 ( 請檢附訓練時數 300 小時以上相關證明 ) (3) 具機械類電腦繪圖乙級證照 (4) 具 PRO/E AUTOCAD SOLIDWORKS 等繪圖與設計能力 (5) 具有全民英檢 /TOEIC / 托福等相關英文成績證明 1. 機械等相關科系畢業 2. 具 Solid-Works Auto-Cad 等繪圖與設計能力, 持有證照或結訓證書為佳 ( 請檢附證明資料 ) 3. 具與相關工作 2 年 ( 含 ) 以上經歷為佳 ( 請檢附證明資料 ) 主要執行 3D/2D 機械及機構設計與工程圖繪製相關工作 並可配合從事下列之部分工作項目 : 1. 執行機械組裝測試 料件籌購 入出庫及生管等作業 2. 英文工程圖繪製與相關英文手冊協編 3. 執行後勤補 給手冊與電子書圖檔製作 1. 操控系統機櫃研發設計與繪圖 2. 機械加工夾治具設計與繪圖 3. 機械電腦製圖 4. 執行 3D/2D 機械設計及藍圖繪製相關工作 2 員 實作 60%: 電腦繪製工程圖 使用 SolidWorks 軟體 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 筆試 60%: 電腦繪圖筆試範圍 : 機械繪圖原理 電腦 3D 繪圖要領及基本機械設計 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 37 頁, 共 147 頁

38 項次 37. 飛彈所技術類 大學畢業 37,000 45,000 電子 / 電機 可從事下列工 作之一 : 1. 儀電模組製 作 線路配 接 機台操作 1. 電子 / 電機 / 電力控制與維護工作 / 資訊等相關科系畢 2. 電路製作 接業 其他理工及非理頭接線製作工科系畢業者, 需具 佈線施工組電子電機相關乙級技裝及電路板術士證照 ( 請檢附證訊號檢修 明資料 ) 3. 裝備操作 訊 2. 具備下列資格條件為號模擬與量佳 ( 請檢附證明資測 電子設備料 ): 檢修 (1) 具電子 電機 電力 4. 電路焊接 組控制 電路板檢測或裝 測試 儀錶相關工作經驗 5.BOM 表建立及 1 年 ( 含 ) 以上 3 員料件管理 (2) 具室內配線或電路 6. 協助演習出板錫焊工作經驗 1 差相關工作 年 ( 含 ) 以上 7. 執行線束佈 (3) 具丙級以上電機電線施工及訊子類技術士證照 號量測 接頭 (4) 可資佐證符合與電子電路 或製作 請求之公 民營機構 8. 執行各類型訓練證照或證明 測試器測試 (5) 具備 MS Office 軟體維護 線束測操作能力 試 線束佈線 (6) 具物料管理工作經施工及訊號驗 量測 9. 執行各項任 務裝備系統 安裝 測試等 相關工作 實作 60%: 錫焊實作範圍 : 1. 依電路圖按圖施工 2. 電子零件腳位與極性辨識 3. 電烙鐵 等基本工具的使用能力 4. 儀表的操作 5. 應試者需自備鉗子 電烙鐵 焊錫 數位電表 等工具 6. 電源供應器與示波器由考試單位準備 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 38 頁, 共 147 頁

39 38. 飛彈所技術類 39. 飛彈所技術類 高中 ( 職 ) 畢業 專科畢業 30,000 37,000 35,000 42,000 電子 / 電機 機械 1. 電子 / 電機等相關科系畢業 2. 具電子 / 電機相關丙 1. 組裝佈線 級 ( 含 ) 以上技術士證 2. 模組組裝 照 ( 請檢附證明資 3. 系統聯測 料 ) 4. 電子設備檢 3. 具電子 / 電機相關工修 作經驗 1 年 ( 含 ) 以上 ( 請檢附證明資料 ) 1. 機械相關科系畢業 2. 對機械檢驗相關工作可從事下列工有興趣 作之一 : 3. 具備下列資格條件為 1. 精密機械零佳 ( 請檢附證明資組件檢驗 機料 ): 械性能等檢 (1) 具機械類加工製造驗及品質管檢驗 機械識圖與品制工作 質管制 / 檢驗工作經 2. 執行機械零驗或技術士技能檢扣件進料檢定相關證照 驗 (2) 具三次元量床操作及程式撰寫經驗 6 員 實作 60%: 電子電路製作實作範圍 : 電子電路製作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 筆試 60%: 機械視圖與品質管理參考書籍 : 1. 品質管制 ( 中興管理顧問公司發行劉振譯 ) 或一般品質管制書籍 2. 幾何尺寸與公差 ( 中央圖書出版社許兆年 詹安仁 林榮慶編譯 ) 3. 抽樣檢驗 ( 中華民國品質學會張有成編著 ) 或其它抽樣檢驗書籍 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 39 頁, 共 147 頁

40 40. 飛彈所技術類 大學畢業 37,000 45,000 工業工程 1. 工業工程相關科系畢 1. 精密機械零業 組件檢驗品 2. 具備下列資格條件為質統計及變佳 ( 請檢附證明資異分析與品料 ): 質管理 (1) 具品管統計 品保或 2. 品質文件資機械檢測或專案管料建立及實理工作經驗 驗室認證系 (2) 具資訊安全管理工統維護 作經驗 3. 專案管理工 (3) 具機械視圖能力 作 筆試 60%: 機械視圖與品質管理參考書籍 : 1. 品質管制 ( 中興管理顧問公司發行劉振譯 ) 或一般品質管制書籍 2. 幾何尺寸與公差 ( 中央圖書出版社許兆年 詹安仁 林榮慶編譯 ) 3. 抽樣檢驗 ( 中華民國品質學會張有成編著 ) 或其它抽樣檢驗書籍 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 40 頁, 共 147 頁

41 41. 飛彈所技術類 42. 飛彈所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 電子 / 電機 電子 / 電機 / 機械 1. 光纖光學組 1. 光電 / 機械 / 電子電機件組裝與測等相關科系畢業 試 2. 具光纖光學零組件組 2. 光纖熔接機 裝與測相關工作經驗台維護 1 年 ( 含 ) 以上為佳 3. 導航系統模 ( 請檢附證明資料 ) 組測試 與測試機台維護 1. 電子 / 電機 / 機械等相關科系畢業 2. 具電磁相容相關業務之 TAF 認證申請經驗為佳 ( 請檢附證明資料 ) 3. 具執行電磁隔離度檢測工作經驗為佳 ( 請檢附證明資料 ) 4. 具品質管理及相關文件撰寫工作經驗為佳 ( 請檢附證明資料 ) 5. 熟悉 MS Office 軟體 ( 含 Project) 操作, 具相關證照為佳 ( 請檢附證明資料 ) 1. 協助執行 TAF 認證申請 2. 協助執行電磁隔離度檢測 3. 協助執行品質管理 實作 60%: 光纖光學組件組裝實作範圍 : 1.125um-125um 光纖熔接 2.125um-80um-80um 光纖熔接 3. 收線 80um 光纖於一個圓柱上, 限時 5 分鐘 4. 光纖熔接機 光纖剝皮鉗 光纖切割刀由考試單位準備, 實作前會先進行設備器械的使用說明 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 實作 60%: 儀器操作實作範圍 : 網路分析儀 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 41 頁, 共 147 頁

42 43. 飛彈所技術類 44. 飛彈所技術類 45. 飛彈所技術類 高中 ( 職 ) 畢業 高中 ( 職 ) 畢業 高中 ( 職 ) 畢業 30,000 37,000 30,000 37,000 30,000 37,000 機械 機械 機械 可從事下列工 作之一 : 1. 武器系統各 1. 機械相關科系畢業 機械零組件 2. 具備下列資格條件為銑床加工等佳 ( 請檢附證明資相關工作 料 ): 2. 生產管制, 現 (1) 具操作銑床加工經場機力排程驗 ( 需檢附工作證明協調 或公立職訓中心上 3. 機械或精密課證明 ) 另件銑床加 (2) 具備製程規劃與藍工製造 圖視圖能力 4.CNC 銑床加工 (3)CNC 或傳統銑床乙程式撰寫等級 ( 含 ) 以上技術士相關工作 證照 5. 複合材料工 6 員 件銑床加工 6. 線切割加工 可從事下列工 1. 機械相關科系畢業 作之一 : 2. 具備下列資格條件為 1. 武器系統各佳 ( 請檢附證明資機械零組件料 ): 車床加工等 (1) 具操作車床加工經相關工作 驗 ( 需檢附工作證明 2. 機械或精密或公立職訓中心上 另件車床加課證明 ) 工製造 (2) 具備製程規劃與藍 3.CNC 車床加工圖視圖能力 式撰寫等相 (3)CNC 或傳統車床乙關工作 級 ( 含 ) 以上技術士 4. 複合材料工證照 件車床加工 1. 機械 / 電子 / 電機等相 1. 鋁合金工件關科系畢業 銲接 2. 具氬氣鎢極電銲單一 2. 碳鋼或鉻鉬級 ( 含 ) 以上技術證照鋼材料銲接 ( 請檢附證明資料 ) 3. 鈦合金與鎳 3. 具銲接工作經驗 2 年基合金等材 ( 含 ) 以上為佳 ( 請檢料銲接 附證明資料 ) 實作 60%: 銑工實作範圍 : NC 銑床加工 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 實作 60%: 車工實作範圍 : 傳統車床加工 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 實作 60%: 銲接實作範圍 : 鋁合金或碳鋼銲接 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 42 頁, 共 147 頁

43 46. 飛彈所技術類 47. 飛彈所技術類 高中 ( 職 ) 畢業 高中 ( 職 ) 畢業 30,000 37,000 30,000 37,000 機械 機械 1. 鈑金折彎 旋壓及捲製成 1. 機械 / 鈑金 / 冷作等相型工作 關科系畢業 2. 各種材料捲 2. 具鈑金 / 冷作相關丙管 級 ( 含 ) 以上技術證照修配與整型 ( 請檢附證明資料 ) 工作 3. 具鈑金或冷作工作 2 3. 電控系統箱年 ( 含 ) 以上經驗為佳櫃 ( 請檢附證明資料 ) 車廂製作 修改與組裝工作 1. 機械 / 材料等相關科 1. 碳鋼或鉻鉬系畢業 ; 其他理工及鋼氣氛熱處非理工科系畢業者, 理 需具機械相關乙級技 2. 鋁合金與不術士證照 ( 請檢附證銹鋼固溶 時明資料 ) 效熱處理 2. 具熱處理工作經驗 1 3. 鈦合金與鎳年 ( 含 ) 以上為佳 ( 請基合金等真檢附證明資料 ) 空熱處理 3 員 實作 60%: 鈑金或冷作實作範圍 : 鈑金展開技術 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 實作 60%: 材料試驗實作範圍 : 材料熱處理程序及硬度測試 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 43 頁, 共 147 頁

44 48. 飛彈所技術類 49. 飛彈所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 機械 工業工程 可從事下列工 作之一 : 1. 精密機械傳 統車床加工 作業 2. 光纖陀螺 1. 機械相關科系畢業, 儀 機電陀螺其他理工及非理工科儀等零件製系畢業者, 需具機械作及組裝測相關乙級技術士證照試 ( 請檢附證明資料 ) 3. 光纖繞製 熔 2. 具備下列資格條件為接組裝, 測試 3 員佳 ( 請檢附證明資系統操作 信料 ): 號檢測處理 (1) 具機械相關工作經 4. 陀螺儀 加速驗 1 年 ( 含 ) 以上 儀現場組裝 (2) 具機械類丙級 ( 含 ) 工作 以上技術士證照 5. 伺服閥 致冷 器等精密零 件製作 6. 伺服閥 致冷 器等組裝測 試 1. 機械 / 工業工程 / 資訊工程 / 生產管理等相關科系畢業 2. 具備下列資格條件為佳 ( 請檢附證明資料 ): 從事以下相關 (1) 具計畫管理 / 專案執工作 : 行 / 機械設計繪圖 / 1. 專案管理 生產製造管理等相 2. 生產製造管關工作經驗 理 (2) 具 NET 平台相關程 3. 生產排程管式設計經驗 制 (3) 熟悉 MS Office 軟體操作或相關證照 (4) 可資佐證符合 或之證明 實作 60%: 車床實作實作範圍 : 傳統車床車製加工 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 實作 60%: Office 軟體操作實作範圍 : Word 及 Excel 軟體基本操作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 44 頁, 共 147 頁

45 50. 飛彈所技術類 51. 飛彈所技術類 專科畢業 專科畢業 35,000 42,000 35,000 42,000 化學 / 化工 化學 / 化工 1. 化學 ( 工 ) 相關科系畢業 ; 其他理工及非理工科系者, 需具化學 / 化工相關乙級技術士證照 ( 請檢附證明資表面處理電鍍料 ) 作業 2. 具表面處理電鍍相關技術證照或工作經驗為佳 ( 請檢附證明資料 ) 1. 化學 ( 工 )/ 材料等相關科系畢業 ; 其他理工及非理工科系者, 需具化學 / 化工相關印刷電路板蝕乙級技術士證照 ( 請刻 剝膜 剝錫檢附證明資料 ) 及電鍍製作 2. 具印刷電路板加工相關經驗為佳 ( 請檢附證明資料 ) 2 員 實作 60%: 電鍍作業實作範圍 : 電鍍鎳實作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 實作 60%: 電路板影像轉移蝕刻製作實作範圍 : 電路板線路蝕刻及剝膜實作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 40% 第 45 頁, 共 147 頁

46 52. 化學所研發類 化學 / 化工 1. 化學 / 化工 / 材料等相關理工系所畢業 2. 具化學實驗設計與化學儀器操作 / 化學類產品生產製造或品質管理 / 化學分析實務或分析實驗室管理 / 儀器分析 / 高分子化學領域等工作經驗者為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明資料 ) 3. 具化學防護相關領域工作經驗者為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明資料 ) 4. 檢附以下證明文件供書面審查 ( 報名時一併提供 ): (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文 ( 全份 ) (3) 可資佐證符合 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 1. 化學製程規劃 試驗及化學防護裝備設計開發 2. 化學防護系統專案規劃 工程整合 計畫管理及整體後勤支援 3. 火工品相關製品開發 / 加工 / 研製 / 生產 4. 火炸藥 化學化工實驗 化學分析 5. 精密化學分析儀器實驗室管理 6. 推進劑 高分子材料開發應用 合成 / 改質 配方研 究等相關工作 9 員 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 46 頁, 共 147 頁

47 53. 化學所研發類 化學 / 化工 1. 化學 / 化學工程等相關理工系所畢業 2. 具化學有機合成或化學工程製程設計, 曾執行相關研究等研發專案相關工作經驗者 ( 需檢附相關工作經歷證明資料 ) 1. 有機化學實 3. 檢附以下證明文件供驗設計與特書面審查 ( 報名時一用化學品開併提供 ): 發等相關工 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學作 年成績單 2. 化工製程設 (2) 碩士論文 ( 全份 ) 計 生產製程 (3) 可資佐證符合規劃管理等 或相關工作 需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 3 員 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 47 頁, 共 147 頁

48 54. 化學所研發類 55. 化學所研發類 化學 / 化工 化學 / 化工 1. 化學 / 化工 / 材料 / 紡 織工程等相關理工系 所畢業 2. 曾執行胚布組織 商 用染助劑物性及化性 變化研究相關工作經 驗者為佳 ( 請檢附相 關工作經歷證明資 料 ) 3. 檢附以下證明文件供 書面審查 ( 報名時一偽裝匿蹤材料併提供 ): 開發與應用研 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學究等相關工作 年成績單 (2) 碩士論文 ( 全份 ) (3) 可資佐證符合 或 需求之證明 (4) 國家考試資格 技術 士技能檢定等相關 證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發 表及研討會論文 1. 化學 / 化工 / 材料等相關理工系所畢業 2. 檢附以下證明文件供書面審查 ( 報名時一併提供 ): (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 推進劑藥柱 火 (2) 碩士論文 ( 全份 ) 工配方研發及 (3) 可資佐證符合製作等相關工 或作 需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 屏東滿州及高雄大樹 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 48 頁, 共 147 頁

49 56. 化學所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 / 光電 / 控制工程等相關理工系所畢業 2. 具網儀 頻譜及天線操作等相關工作經驗為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明資料 ) 3. 檢附以下證明文件供書面審查 ( 報名時一電磁脈衝屏蔽併提供 ): 防護材料開發 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學與應用研究及年成績單 驗證測試等相 (2) 碩士論文 ( 全份 ) 關工作 (3) 可資佐證符合 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 49 頁, 共 147 頁

50 57. 化學所研發類 電子 / 電機 1. 電機 / 電子 / 航太等相 關理工系所畢業 2. 具 MCU(PIC Arduino 等 ) 電路設計開發能 力與經驗, 熟悉 C Java C++ 等開發程 式 3. 具感測器電路 ( 慣 性 光學 電磁等 ) 應用經驗為佳 武器系統安全 4. 檢附以下證明文件供備炸裝置之感 書面審查 ( 報名時一測 邏輯演算 併提供 ): 電路設計 韌體 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學程式 火工組件 年成績單 等研究開發相 (2) 碩士論文 ( 全份 ) 關工作 (3) 可資佐證符合 或 需求之證明 (4) 國家考試資格 技術 士技能檢定等相關 證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發 表及研討會論文 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 50 頁, 共 147 頁

51 58. 化學所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 / 物理 / 光電等相關理工系所畢業 2. 具備以下工作經驗或證照為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明資料 ): (1) 類比電路設計開發 (2) 微波電路設計開發 (3)FPGA Verilog 或 VHDL 程式開發 (4)C/C++/C#/Java 程式開發 (5)Matlab/Labview 程微波量測系統式開發 設計開發 電路 (6)PLC 程式控制開發 設計 PLC 程控 3. 檢附以下證明文件供軟體等研究開書面審查 ( 報名時一發相關工作 併提供 ): (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文 ( 全份 ) (3) 可資佐證符合 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 51 頁, 共 147 頁

52 59. 化學所研發類 電子 / 電機 1 電子電機 / 機械 / 材料 / 自動控制等相關理工系所畢業 2. 具 ISO 9001/ 品質工程師 技術師 (CQE CQT) 等相關證照者為佳 ( 請檢附相關證照 1. 火工製藥程或證書影本 ) 序 製程設 3. 檢附以下證明文件供備 儀電控制書面審查 ( 報名時一系統設計開併提供 ): 發及維護等 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學相關工作 年成績單 2. 火工品質研 (2) 碩士論文 ( 全份 ) 發驗證 壽期 (3) 可資佐證符合工程 製程品 或管 等相關工需求之證明 作 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 2 員 高雄大樹及屏東滿州 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 52 頁, 共 147 頁

53 60. 化學所研發類 資訊 1. 理工相關系所畢業 2. 熟悉 FORTRAN C++ Java VB Python 等程式語言 3. 對數學 物理 化學理論推導及程式逆向工程有興趣者 4. 檢附以下證明文件供書面審查 ( 報名時一併提供 ): (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文 ( 全份 ) (3) 可資佐證符合 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 武裝系統終端效益分析 兵棋系統 建模及使用者介面研究與開發等相關工作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 53 頁, 共 147 頁

54 61. 化學所研發類 機械 1. 機械相關理工系所畢業 2. 具雷射焊接等金屬封裝相關工作滿 1 年 ( 含 ) 以上, 具 3D 電腦輔助繪圖證照為佳 ( 請檢附證照 / 證書 / 工作經歷證明資料 ) 3. 檢附以下證明文件供書面審查 ( 報名時一併提供 ): (1) 大學 ( 含 ) 以上各學 年成績單 (2) 碩士論文 ( 全份 ) (3) 可資佐證符合 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 1. 火工件設計 分析模擬 繪圖製作 模具設計, 雷射焊接封裝等 2 員相關工作 2. 火箭發動機生產製程設計 規劃執行等相關工作 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 54 頁, 共 147 頁

55 62. 化學所研發類 機械 1. 機械 / 土木 / 航空 / 應用力學 / 工業工程等相關理工系所畢業 2. 具自動控制 感測元件 馬達傳動 伺服機構設計 結構設計等工作經驗 ( 需檢附 1. 火工品處理相關工作經歷證明資之人機分離料 ) 機械裝備研 3. 具 Solidworks 等工製等相關工程繪圖軟體相關證照作 者為佳 2. 化學防護裝 4. 具 PLC 或 Arduino 等備之通風過控制器 Labview 編濾機組 氣體譯平台為佳 感應機組設 5. 檢附以下證明文件供計 / 製造 / 組書面審查 ( 報名時一測研究與開併提供 ): 發等相關工 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學作 年成績單 3. 重型傳動機 (2) 碩士論文 ( 全份 ) 構設計 / 製造 (3) 可資佐證符合 / 組測研究與 或開發等相關需求之證明 工作 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 3 員 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 55 頁, 共 147 頁

56 63. 化學所研發類 機械 1. 機械 / 電機等相關理工系所畢業 2. 對從事機械檢定認證業務有興趣者, 具機械 設備 器具之研究 設計 製造 安全檢查 測試或檢定業務者經驗者為佳 ( 請檢附相關工作經 1.ISO 產品 實歷證明資料 ) 驗室認證機 3. 具 ISO 9001 或 構之建立 管或 等相關證照理 推動與維者為佳 ( 請檢附相關持等相關工證照或證書影本 ) 作 4. 檢附以下證明文件供 2. 火工研發驗書面審查 ( 報名時一證 壽期工併提供 ): 程 製程品 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學管 組裝稽核年成績單 品質保證工 (2) 碩士論文 ( 全份 ) 程等相關工 (3) 可資佐證符合作 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 英文能力檢定證明 (6) 國內外學術期刊發表及研討會論文 (70 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 56 頁, 共 147 頁

57 64. 化學所技術類 65. 化學所技術類 大學畢業 專科畢業 37,000 45,000 35,000 42,000 化學 / 化工 化學 / 化工 1. 化學化工實 驗 材料分析 測試及生產 製作與維護 1. 化學 / 化工 / 材料等相 等相關工作 關科系畢業 2. 精密化學分 2. 具有機溶劑或配方合 析儀器操作 成 / 化學分析 / 防蝕或 及維護等相 表面處理 / 水質處理 / 關工作 化學反應實驗與製程 3. 裝備防蝕及 架設相關工作經驗者 表面處理 熔 9 員 為佳 ( 請檢附相關工 射作業工作 作經歷證明資料 ) 及技術開發 3. 具有化學 / 化工 / 環工 等相關工作 相關專業證照為佳 4. 化學品材料 ( 請檢附相關證照影 開發, 化工製 本 ) 程架設 維護 與生產等相 關工作 5. 化學防護偵 檢技術開發 1. 理工相關科系畢業 2. 具火炸藥相關工作經驗者為佳 3. 如有以下證明文件報名時請一併檢附 : (1) 專科 ( 含 ) 以上各學火工生產製作年成績單 及測試等相關 (2) 從事化工或化學工工作 作 1 年以上資歷證明 (3) 可資佐證符合或需求之證明 證照 文件等 3 員 筆試 50%: 普通化學 (60 分合格 ) 口試 50% 筆試 50%: 普通化學 (60 分合格 ) 口試 50% ) 第 57 頁, 共 147 頁

58 66. 化學所技術類 專科畢業 35,000 42,000 化學 / 化工 1. 化學 / 化工 / 材料等相關科系畢業 2. 具化學 / 化工丙級 ( 含 ) 以上技術士證照 ( 需檢附證照影本 ) 3. 具毒化物管理專職人員證照為佳 ( 請檢附證照影本 ) 4. 具化學 / 化工 / 粉體加 1. 火工品 絕熱工 / 煙火爆竹生產 / 化防火材料 特學分析 / 高分子化學用化學品製領域 / 複合結構材料 / 作等實驗與化工廠物料管理及運製程相關工儲相關工作經驗 1 年作 ( 含 ) 以上者為佳 ( 請 2. 化學品 毒化檢附相關工作經歷證物 火工品庫明資料 ) 儲管理等相 5. 具 堆高機操作 技關工作 術士證或具 98 年 9 月 1 日以前操作結業證書 / 固定式起重機操作 - 架空式 - 地面操作 技術士證或具 100 年 7 月 1 日以前操作結業證書者為佳 ( 請檢附證照或證書影本 ) 2 員 筆試 50%: 普通化學 (60 分合格 ) 口試 50% 第 58 頁, 共 147 頁

59 67. 化學所技術類 68. 化學所技術類 專科畢業 專科畢業 35,000 42,000 35,000 42,000 化學 / 化工 化學 / 化工 1. 化學 / 化工 / 材料等相關科系畢業 2. 至少符合下列資格條件之ㄧ者 ( 需檢附相關工作經歷或受訓證明資料 ): (1) 具噴漆 複材製作或化學品製作工作經驗為佳 (2) 具化工設備操作與維護相關工作經驗 (3) 具工廠操作 1 年以上實務經驗 (4) 具各公營機構有機或粉塵作業相關技能訓練證照或證明等為佳或其他可資佐證符合 (5) 具電磁波量測相關工作經驗 吸波材料及各式泡棉生產製作 加工與檢測等相關工作 3 員 1. 化學 / 化工等相關科系畢業 2. 具 堆高機操作 技術士證或具 98 年 9 月 1 日以前操作結業證書為佳 ( 請檢附證火箭藥柱 彈頭照或證書影本 ) 裝藥生產製作 3 員 3. 具 固定式起重機操及生產原料管作 - 架空式 - 地面操理等相關工作 作 技術士證或具 100 年 7 月 1 日以前操作結業證書為佳 ( 請檢附證照或證書影本 ) 高雄大樹及屏東滿州 筆試 50%: 普通化學 (60 分合格 ) 口試 50% 筆試 50%: 普通化學 (60 分合格 ) 口試 50% 第 59 頁, 共 147 頁

60 69. 化學所技術類 大學畢業 37,000 45,000 電子 / 電機 1. 理工相關科系畢業 2. 具 Solidworks 等工程繪圖軟體相關證照者為佳 ( 請檢附證照或證書影本 ) 1. 火工品生產 3. 熟悉 PLC 或 Arduino 製作 生產線等控制器為佳 操作維護等 4. 具破壞性 / 非破壞性相關工作 檢驗工作經驗 1 年 2. 通風過濾機 ( 含 ) 以上者為佳 ( 請組 氣體感應檢附相關工作經歷證機組製造 / 組明資料 ) 測等相關工 5. 具自動控制 感測元作 件 馬達傳動 機電 3. 破壞 / 非破壞整合產品組裝等工作性檢驗 機具經驗為佳 ( 請檢附相操作等相關關工作經歷證明資工作 料 ) 4. 電機類設備 6. 如有以下證明文件報操作 量測與名時請一併檢附 : 電子設備操 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學作維護等相年成績單 關工作 (2) 從事 PLC 可程式邏 5. 機械繪圖 設輯控制設計工作 1 計等相關工年以上資歷證明 作 (3) 可資佐證符合或需求之證明 證照 文件等 5 員 筆試 50%: 機電整合概念 (60 分合格 ) 口試 50% 第 60 頁, 共 147 頁

61 70. 化學所技術類 71. 化學所技術類 專科畢業 專科畢業 35,000 42,000 35,000 42,000 電子 / 電機 電子 / 電機 1. 電機 / 電子 / 航太相關科系畢業 2. 具電子電路設計與檢修能力 常用檢測儀器使用能力 電子元件線路板焊接 元件籌獲能力者為佳 3. 具電子電路相關工作經驗與證照者為佳 ( 請檢附證照 / 證書 / 工作經歷證明資料 ) 4. 如有以下證明文件報名時請一併檢附 : (1) 專科 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 可資佐證符合或需求之證明 證照 文件等 1. 電子電路銲接 軟硬體模組組裝與測試 2. 電子電路元件籌獲 檢測與管理 3. 機電系統組裝 4. 參與引信電路研發測試相關試驗 1. 理工相關科系畢業 2. 具以下工作經驗或證照為佳 ( 請檢附相關 1. 電子錫銲 配證照或工作經歷證明線組裝 模組資料 ): 組裝與測試 (1) 具電子錫銲配線 / 模等相關工作 組組裝與測試相關 2. 吸波材料微工作經驗 波特性檢測 (2) 具電機 / 電子儀表類作業等相關技術士乙級證照 工作 (3) 具射頻量測相關工作經驗 實作 50%: 電路板錫焊 (60 分合格 ) 口試 50% 實作 50%: 電路板錫焊 (60 分合格 ) 口試 50% 第 61 頁, 共 147 頁

62 72. 化學所技術類 73. 化學所技術類 專科畢業 專科畢業 35,000 42,000 35,000 42,000 電子 / 電機 電子 / 電機 1. 電機 / 電子 / 自動控制等相關科系畢業 2. 具電機 / 電子訊號量測 電路板焊接 PLC 控制邏輯相關工作經驗為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明資料 ) 3. 具以下條件者為佳 ( 請檢附證照或證書影本 ): (1) 具電機 / 電子儀表類技術士丙級 ( 含 ) 以上技術士證照 (2) 具 堆高機操作 技術士證或具 98 年 9 月 1 日以前操作結業證書 (3) 具 固定式起重機操作 - 架空式 - 地面操作 技術士證或具 100 年 7 月 1 日以前操作結業證書 1. 執行環境試驗 危害鑑定試驗 壽期驗證等試驗操作 2. 自然與動態環境試驗相關設備架設操作 試驗 1. 不限科系畢業 2. 具非醫用輻射安全證書或曾接受 36 小時輻射安全防護訓練證明 ( 需檢附相關證明 1. 機械加工品影本 ) 材料等非破 3. 具 堆高機操作 技壞檢驗 ( 為 X 術士證或具 98 年 9 光射線檢測 ) 月 1 日以前操作結業等相關工作 2 員證書 ( 需檢附證照或 2. 品質紀錄 文證書影本 ) 件資料建立 4. 具 固定式起重機操 3. 檢試報告製作 - 架空式 - 地面操發等相關工作 技術士證或具作 100 年 7 月 1 日以前操作結業證書為佳 ( 請檢附證照或證書影本 ) 屏東滿州 高雄大樹及屏東滿州 實作 50%: 電路板錫焊 (60 分合格 ) 口試 50% 實作 50%: 堆高機操作 口試 50% 第 62 頁, 共 147 頁

63 74. 化學所技術類 75. 化學所技術類 高中 ( 職 ) 畢業 專科畢業 30,000 37,000 35,000 42,000 機械 機械 1. 理工相關科系畢業 2. 具以下工作經驗或證 照為佳 ( 請檢附證照 影本或工作經歷證明 資料 ): (1) 車床 / 銑床 / 鉗工 / 機 械加工乙級 ( 含 ) 以 上技術士證照 執行化工製程 (2) 具機械相關工作經金屬管件製 驗者 作 加工與配置 (3) 具 堆高機操作 技及化工機具維 術士證或具 98 年 9 護等相關工作 月 1 日以前操作結 業證書者 (4) 具 固定式起重機操 作 - 架空式 - 地面操 作 技術士證或具 100 年 7 月 1 日以前 操作結業證書 1. 理工相關科系畢業 2. 具 堆高機操作 技術士證或具 98 年 9 月 1 日以前操作結業證書 ( 需檢附證照或 1. 火箭藥柱 彈證書影本 ) 頭裝藥等火 3. 具 固定式起重機操工品生產製作 - 架空式 - 地面操作 模具製作 技術士證或具作 製程控制 100 年 7 月 1 日以前 7 員等相關工作 操作結業證書為佳 2. 火工製程品 ( 請檢附證照或證書管檢驗與測影本 ) 試等相關工 4. 具其他 或作 需求之公 民營機構訓練證照或證明文件為佳 ( 請檢附相關證照 / 證書 / 工作經歷證明資料 ) 高雄大樹及屏東滿州 筆試 50%: 機械概論 (60 分及格 ) 口試 50% (70 分及格 ) 實作 50%: 堆高機操作 口試 50% 第 63 頁, 共 147 頁

64 76. 化學所技術類 77. 化學所技術類 高中 ( 職 ) 畢業 高中 ( 職 ) 畢業 30,000 37,000 30,000 37,000 機械 機械 1. 具 堆高機操作 技 術士證或具 98 年 9 月 1 日以前操作結業 證書 ( 需檢附證照或 證書影本 ) 1. 火工品製程 2. 具 固定式起重機操組裝 拆卸等作 - 架空式 - 地面操相關工作 作 技術士證或具 2. 火工廢藥銷 100 年 7 月 1 日以前毀處理等相操作結業證書 ( 需檢關工作 附證照或證書影本 ) 3 員 3. 具火工品銷毀相關工 作經驗為佳 ( 請檢附 相關工作經歷證明資 料 ) 1. 機械相關科系畢業 2. 具車床丙級 ( 含 ) 以上 證照 ( 需檢附證照影 本 ) 3. 具車床工作經驗 3 年火箭藥柱 彈頭 ( 含 ) 以上 ( 需檢附相裝藥等加工相關工作經歷證明資關工作 料 ) 4. 具火工相關工作實務 經驗者為佳 ( 請檢附 相關工作經歷證明資 料 ) 屏東滿州 屏東滿州及高雄大樹 實作 50%: 堆高機操作 口試 50% 實作 50%: 傳統車床 口試 50% 第 64 頁, 共 147 頁

65 78. 化學所技術類 79. 化學所技術類 專科畢業 專科畢業 35,000 42,000 35,000 42,000 駕駛 生產管理 1. 理工相關科系畢業 2. 具職業大貨車 ( 含 ) 以 上駕照 ( 需檢附證照 影本 ) 3. 具 堆高機操作 技 術士證或具 98 年 9 月 1 日以前操作結業 證書 ( 需檢附證照或 1. 運輸 ( 含火證書影本 ) 工 ) 作業等相 4. 具 固定式起重機操關工作 作 - 架空式 - 地面操 2. 車輛 動力機作 技術士證或具具等維護保 100 年 7 月 1 日以前養 管理等相操作結業證書 ( 需檢關工作 附證照或證書影本 ) 3 員 5. 具汽車修護乙級 ( 含 ) 以上技術士證照為佳 ( 請檢附證照影本 ) 6. 具電子儀表類丙級 ( 含 ) 以上技術士相關 證照為佳 ( 請檢附相 關證照影本 ) 1. 不限科系畢業 2. 具生產管理技術相關 證照者為佳 3. 具 Excel 及 Word 等 Office 軟體相關證 照者為佳 4. 如有以下證明文件報 名時請一併檢附 : 生產管理 工令 (1) 專科 ( 含 ) 以上各學管制 進度管控 3 員 年成績單 等相關工作 (2) 生產管理 3 年以上 工作資歷證明 (3) 其他可資佐證符合 或工作 內容需求之公 民營 機構訓練證照或證 明 高雄大樹及屏東滿州 實作 50%: 大貨車駕駛 口試 50% 筆試 50%: 生產排程與管理 (60 分合格 ) 口試 50% 第 65 頁, 共 147 頁

66 80. 化學所技術類 81. 化學所技術類 專科畢業 專科畢業 35,000 42,000 35,000 42,000 生產管理 工業工程 1. 不限科系畢業 2. 具 Excel 及 Word 等 Office 軟體相關證照者為佳 3. 具生產管理或採購之經驗或證照者為佳 4. 如有以下證明文件報專案計畫供應名時請一併檢附 : 商管理及技術 (1) 專科 ( 含 ) 以上各學能力認證等相年成績單 關作業 (2) 生產管理或採購 3 年以上工作資歷證明 (3) 可資佐證符合 或需求之證明 1. 不限科系畢業 2. 具以下工作經驗或證照為佳 ( 請檢附相關工作經歷 / 證照 / 受訓證明 ): (1)MS Office 軟體 ( 含 Project) 操作相關證照 (2) 專案管理 生產管理 排程與進度管 制 成本分析實務 (3)ISO 2015 品質系統維護及文件發行管理 (4) 職業安全衛生管理經驗或相關證照 工作排程 進度管制 料件道次管理及品質系統維護等相關工作 2 員 筆試 50%: 採購與供應鏈管理 (60 分合格 ) 口試 50% 筆試 50%: 工業工程概論 (60 分合格 ) 口試 50% 第 66 頁, 共 147 頁

67 82. 材電所研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 / 資訊 / 控 制 / 電信 / 通訊 / 資工 / 機械 / 動力機械等相 關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條 件 證照為佳 ( 請檢附 相關證明 ): (1) 微處理器 /DSP 應用 電路開發與測試 (2) 數位電路設計與測 1. 微處理器 試 /DSP 應用電 (3) 光電轉換訊號放大 / 路開發與測 電源系統等類比電 試 路開發 2. 數位電路設 (4) 微處理器 /DSP 軔體 計與測試 程式開發及測試 3. 光電轉換訊 (5) 熟 FPGA Verilog 或 號放大 / 電源 VHDL 硬體設計語 系統等類比 9 員 言 電路開發 (6) 其他與所 4. 微處理器 列項目相關經驗 /DSP 軔體程 3. 檢附以下證明文件供 式開發及測 書面審查 : 試 (1) 大學 ( 含 ) 以上各學 5. 熟 FPGA Verilog 年成績單 或 VHDL 硬體 (2) 碩士論文摘要 發表 設計語言 論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或 需求之證明 (4) 國家考試資格 技術 士技能檢定等相關 證照 (5) 其它有助審查資料 之文件 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 67 頁, 共 147 頁

68 83. 材電所研發類 資訊 / 電子 / 電機 1. 資訊 / 資工 / 電子 / 電機 / 控制 / 電信 / 通訊或其他相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 專研影像辨識, 物件特徵比對與追蹤, 自動辨識或深度學習演譯法 (2) 熟 CCS Linux Windows RTOS Matlab/SimuLink 等任一作業環境, 精 通 C/C++ Matlab 或其他軟體語言 (3) 具備系統軟體設計能力者 (4) 其他與所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 1. 專研影像辨識, 物件特徵比對與追蹤, 自動辨識或深度學習演譯法 2. 熟 CCS Linux Windows RTOS Matlab/ SimuLink 等任一作業環境, 精通 C/C++ Matlab 或其他軟體語言 3. 具備系統軟體設計能力者 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 68 頁, 共 147 頁

69 84. 材電所研發類 精密機械 / 光電機構 / 光學元件 / 光電量測 1. 機械 / 動力機械 / 應力 / 控制 / 光電 / 物理 / 光學或其他相關理工系所畢業 2. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 具光電機構設計相關工作經驗為佳 (2) 具結構及熱傳分析 ANASY 軟體,2D/3D SolidWorks 繪圖軟體操作能力為佳 (3) 光學量測系統開發及檢修 (4) 光學元件設計 / 光路分析 / 光電系統整合 (5) 光路 / 機械整合模擬分析 (6) 其他與所列項目相關經驗 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文摘要 發表論文第一頁等影本 (3) 可資佐證符合 或需求之證明 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照 (5) 其它有助審查資料之文件 1. 具光電機構設計相關工作經驗為佳 2. 具結構及熱傳分析 ANASY 軟體, 2D/3D SolidWorks 繪圖軟體操作能力為佳 3. 光學量測系統開發及檢修 4. 光學元件設計 / 光路分析 / 光電系統整合 5. 光路 / 機械整合模擬分析 3 員 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 69 頁, 共 147 頁

70 85. 材電所研發類 86. 材電所研發類 博士畢業 75,000 85,000 光學成像系統 材料 1. 光電 / 物理 / 電機等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件 ( 相關專業經驗 專題 論文 ): 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 影像成像系統開發及設計 (2) 主動式光電影像系統設計及應用 (3) 成像光學系統設計分析 (4) 其他與所列項目相關經驗 1. 光電影像系統開發 2. 主動式照明及低光度影像系統分析與應用 3. 半導體光源及影像系統整合 1. 材料 / 電子等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與其它執行半導體元有助審查資料之文件件製程工作, 包 ( 相關專業經驗 專含 : 黃光微影製題 論文 ) 程 乾 / 濕式蝕 3. 具以下工作經驗 條刻 金屬蒸鍍等件 證照為佳 ( 請檢附製程與元件特相關證明 ): 性量測工作 (1) 黃光微影製程 (2) 乾 / 濕式蝕刻 金屬蒸鍍等製程 (3) 元件特性量測 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 70 頁, 共 147 頁

71 87. 材電所研發類 88. 材電所研發類 影像 材料 1. 電子 / 電機等相關理 工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單與其它 有助審查資料之文件 ( 相關專業經驗 專執行 CMOS 影像 題 論文 ) IC 設計與測 3. 具以下工作經驗 條試 類比影像訊件 證照為佳 ( 請檢附號及電路 數位 相關證明 ): 影像訊號及電 (1) 執行 CMOS 影像 IC 路等 設計與測試 (2) 類比影像訊號及電 路 (3) 數位影像訊號及電 路 1. 光電 / 電機 / 機械等相 關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所 各學年成績單與其它 有助審查資料之文件光電元件封裝 ( 相關專業經驗 專技術 模組構型 題 論文 ) 開發設計 光機 3. 具以下工作經驗 條電整合技術 機 件 證照為佳 ( 請檢附械設計等 相關證明 ): (1) 光電元件封裝技術 (2) 模組構型開發設計 (3) 光機電整合技術 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 71 頁, 共 147 頁

72 89. 材電所研發類 機械 1. 機械 / 應用力學 / 造船 / 航空 / 機電 / 複合材料等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明文件 ): (1) 具力學模擬分析 Solidworks 或 Catia 設計相關軟體工作經驗 (2) 具機械 / 結構設計 振動與動態分析與量測相關工作經驗 (3) 具各式模治具設計開發相關工作經驗 (4) 具機械類加工製造 檢驗與品管工作經驗 (5) 曾執行複材結構設計 分析與製作開發等相關工作經驗 (6) 其他與所列項目相關經驗 1. 複合材料結構開發與研製 2. 複合材料製程設計開發 3. 複合材料結構設計分析 與測試技術研究 2 員 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 72 頁, 共 147 頁

73 90. 材電所研發類 91. 材電所研發類 博士畢業 75,000 85,000 材料 材料 1. 化工 / 材料 / 化學等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 陶瓷材料相關研發及測試工作 (2) 複合材料相關研發及生產工作 (3) 高分子材料研發及設計工作 (4) 其他與所列項目相關經驗 1. 材料 / 機械等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 金屬方向性凝固相關研發或製造 (2) 合金材料特性及相關製程開發 (3) 鑄造技術及製程開發 (4) 製造流程改善與管理 專案管理或專案助理相關經驗或證照者 (5) 其他與所列項目相關經驗 1. 陶瓷及其複合材料研發 2. 材料改質與製程精進 1. 鑄造技術及製程開發 2. 方向性凝固技術及製程開發 3. 製造流程與專案計畫管理 新北三峽 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 73 頁, 共 147 頁

74 92. 材電所研發類 93. 材電所研發類 博士畢業 75,000 85,000 材料 材料 1. 材料 / 機械 / 化工等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 精密鑄造用陶瓷殼模與陶瓷型芯之檢驗與製造技術之研製 (2) 陶瓷材料之研究與製造技術開發 (3) 耐高溫塗層之研究與製造技術開發 (4) 其他與所列項目相關經驗 1. 材料 / 機械 / 化工材料等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具相關工作經驗 3 年以上 ( 需檢附相關工作經歷證明 ) 4. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 材料性質檢測分析 (2) 材料失效分析 (3) 逆向工程分析 (4) 特殊材料開發 (5) 其他與所列項目相關經驗 1. 精密鑄造用陶瓷殼模與陶瓷型芯應用技術開發 2. 耐高溫塗層之研究與製造技術開發 1. 材料性質檢測分析評估 2. 材料失效分析研判 3. 逆向工程分析 4. 特殊材料開發 5. 專案計畫管 理 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 74 頁, 共 147 頁

75 94. 材電所研發類 95. 材電所研發類 材料 品保 1. 材料相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 材料性質檢測分析 (2) 材料失效分析 (3) 逆向工程分析 (4) 特殊材料開發 (5) 其他與所列項目相關經驗 1. 材料性質檢測分析評估 2. 材料失效分析研判 3. 逆向工程分析 4. 特殊材料開發 1. 光電 / 電子 / 電機 / 資訊 / 機械 / 物理等相關理工系所畢業 1. 品保規劃與 2. 需檢附大學及研究所製程品質管各學年成績單與其它理及改善 有助審查資料之文件 2. 光電元件 模 ( 相關證照 專業經組與系統之驗 專題 論文 ) 品質檢驗 / 測 3. 具以下工作經驗 條試工程規劃件 證照者為佳 ( 請檢與管制 附相關證明文件 ): 3. 軟體品保工 (1) 熟悉品保工程 量測 2 員程及品保文檢驗與測試驗證, 並件編撰 具品保及可靠度相 4. 光電元件及關證照為佳 系統可靠度 (2) 具產品環境工程 / 試分析與壽期驗 / 可靠度工程 / 試規劃及驗證 驗實務經驗 5. 光電系統自 (3) 熟悉軟體品保規劃然環境試驗及驗證 規劃與驗證 (4)ISO 品質管理系統 (5) 其他與所列項目相關經驗者 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 75 頁, 共 147 頁

76 96. 材電所研發類 97. 材電所研發類 專案管理 / 生產管理 / 系統工程 機械 / 電機 1. 理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具有全民英檢中高級 / 托福 ibt 72 以上 /TOEIC 800 以上及其它英文檢定證照同等級以上 ( 需檢附證明資料 ) 4. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附證明資料 ): (1) 系統工程 / 機電整合 / 機械設計等相關工作經驗者 (2) 具生產管理 / 物料管理相關工作經驗者 (3) 其他與所列項目相關經驗 1. 機械 / 電機 / 控制 / 動機 / 應力等相關理工系所畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與其它有助審查資料之文件 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明 ): (1) 具備自動控制 機構設計 載具動力學 動力系統 數值模擬等研究 (2) 其他與所列項目相關經驗 1. 系統工程執行 量產進度 合約管理 等相關管制及系統介面整合工作 2. 資源分配 時程管制 風險管理與流程改善, 品質稽核等工作 3. 計畫執行外部合作商供應鏈制度建立與管理 計畫用料需求預測與外部 供貨策略及作業研究最佳化分析 1. 砲塔武器控制系統設計 分析及整合測試 2. 執行砲塔武器系統開發 設計 測 試 驗證與品質保證等系統工程等業務 3. 協辦砲塔武器結構設計 3 員 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 第 76 頁, 共 147 頁

77 98. 材電所技術類 99. 材電所技術類 專科畢業 專科畢業 35,000 42,000 35,000 42,000 電子 / 電機 電子 / 電機 1. 電子 / 電機 / 光電等相關科系畢業 1. 電路焊接及 2. 具電子 / 電機相關工電路測試 作經驗 1 年以上 ( 需 2. 電路設計 佈檢附相關工作經歷證局及控制程明 ) 式編撰 3. 具備電子 / 電機相關 3. 協辦物料採之技術士執照或勞委購及管理 會職訓局電子 / 電機 4. 可配合輪班 相關訓練結訓為佳調班 出差 ( 請檢附相關證照影本 ) 1. 電子 / 電機等相關科系畢業 2. 需檢附專科各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具相關工作經驗 3 年 ( 含 ) 以上 ( 需檢附相關工作經歷證明 ) 4. 具以下工作經驗 條件或證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 具顯微鏡下精細作業等相關工作經驗 (2) 具電子 / 電機相關乙 級證照 (3) 其他與所列項目相關經驗 1. 執行顯微鏡下精細組裝測試等相關工作 2. 執行玻璃成型等相關工作 3. 執行真空系統操作測試維護等相關工作 4. 執行環境試 驗所需裝備測試等相關工作 5. 可配合輪班 調班 出差 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 電子訊號量測 2. 電子電路焊接 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 顯微精細作業 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 77 頁, 共 147 頁

78 100. 材電所技術類 101. 材電所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 電子 / 電機 工業工程 / 資料處理 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件或證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 專案管理或專案助理相關經驗 (2) 孰悉 Office Word Excel Powerpoint 等相關作業軟體 (3) 有操作元件量測機台等相關經驗 (4) 其他與所列項目相關經驗 1. 工業管理 / 資訊工程 / 資訊管理 / 資料處理等相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件或證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 資料庫程式設計除錯 (2) 資料庫系統操作維護 (3)ERP 系統操作及開發 供應鍵管理 (4) 其他與所列項目相關經驗 1. 專案計畫管理 2. 計劃書編彙 3. 元件光電特性量測 4. 可配合輪班 調班 出差 1. 數據處理 2. 資料庫程式編寫除錯 3. 資料建立 操作與維護 4. 資訊系統建 置 操作及維護 5. 商源資訊管理 6. 可配合輪班 調班 出差 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 基礎光電元件量測 2.powerpoint (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 資料庫程式編寫 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 78 頁, 共 147 頁

79 102. 材電所技術類 103. 材電所技術類 專科畢業 大學畢業 35,000 42,000 37,000 45,000 影像 材料 1. 光電 / 機電等相關科 系畢業 2. 需檢附專科各學年成 績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經 1. 執行光電模驗 專題 論文 ) 組製作及測 3. 鉛作業特殊體格檢查試 線路配合格 ( 需檢附相關證接 機台操作明 ) 與維護工作 4. 具以下工作經驗 條 2. 影像電路板件 證照為佳 ( 請檢附訊號檢修 證明資料 ): 2 員 3. 檢測裝備操 (1)1 年 ( 含 ) 以上機電作 示波器量整合 光電量測 電測 訊號模擬路板檢測 接頭佈線與量測 電子等相關工作經驗為設備檢修 佳 4. 可配合輪班 (2) 可資佐證符合調班 出差 或 需求之公 民營機構 訓練證照或證明 (3) 其他與所 列項目相關經驗者 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 材料與機械加工 (2) 材料 製程 夾模治具開發 (3) 複合材料製程 (4) 其他與所列項目相關經驗者 1. 複合材料製作與加工 2. 製程夾模治具設計與開 2 員發 3. 可配合輪班 調班 出差 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 電子電路錫焊 2. 線束接頭或示波器等儀器操作 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 機械圖視圖能力 2. 車床加工 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 79 頁, 共 147 頁

80 104. 材電所技術類 105. 材電所技術類 大學畢業 專科畢業 37,000 45,000 35,000 42,000 材料 機械 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 有橡膠膠合成型或預浸料製作經驗尤佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 預浸料製作製程 (2) 複合材料製程 (3) 橡膠膠合 成型製程 (4) 其他與所列項目相關經驗者 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附專科各學年成績單與有助審查之相關資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 大型油壓機操作 (2) 電池相關製作經驗 (3) 模具加工設計 (4) 自動控制設計 1. 軟質橡膠黏貼成型 2. 預浸料製作 3. 複合材料試 片製作 4. 可配合輪班 調班 出差 1. 電池製作 2. 機械加工及機具維護 3. 可配合輪班 調班 出差 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 預浸料裁切 2. 複合材料試片熱壓成型 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: Solidworks 工程製圖 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 80 頁, 共 147 頁

81 106. 材電所技術類 107. 材電所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 材料 材料 1. 材料 / 機械 / 化工 / 電機 / 土木工程等相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經 1. 複合材料製驗 專題 論文 ) 作 3. 具以下工作經驗 條 2. 機械加工及 4 員件 證照為佳 ( 請檢附機具維護 相關證明 ): 3. 可配合輪班 (1) 機械加工機具操作調班 出差 及維護 (2) 大型機具如熱壓機等操作維護 (3) 其他與所列項目相關經驗者 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經 1. 複合材料製驗 專題 論文 ) 作 檢驗 測 3. 具以下工作經驗 條試 件 證照為佳 ( 請檢附 2. 夾模治具設 2 員相關證明 ): 計 / 製圖 (1) 非破壞檢驗 3. 生產管理 (2) 材料機械性質測試 4. 可配合輪班 (3) 工程製圖調班 出差 (4) 複合材料製程 (5) 其他與所列項目相關經驗者 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 機械圖視圖能力 2. 按照施工圖執行預浸布裁切 / 疊貼 空壓機具操作能力 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 1. 材料機械性質試驗 2.Solidworks 工程製圖 按照施工圖執行預浸布裁切 / 疊貼 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 81 頁, 共 147 頁

82 108. 材電所技術類 109. 材電所技術類 110. 材電所技術類 大學畢業 大學畢業 專科畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 35,000 42,000 材料 電子 / 電機 材料 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成 1. 複合材料及績單與有助審查資料樹脂製造及 ( 相關證照 專業經測試 驗 專題 論文 ) 2. 複合材料及 3. 具複合材料或樹脂生樹脂品質檢產製造及測試等相關驗 工作經驗為佳 ( 需檢 3. 可配合輪班 附相關工作經歷證調班 出差 明 ) 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經 1. 微波電性測驗 專題 論文 ) 試系統調 3. 具以下工作經驗 條校 操作 件 證照為佳 ( 請檢附 2. 微波測試件 相關證明 ): 測試數據綜 (1) 電子 / 電路 / 微波 整 分析 (2) 有微波電性測試系 4. 可配合輪班 統操作經驗 電路板調班 出差 實作 (3) 其他與所列項目相關經驗者 1. 雷射銲接及其它熔融銲 1. 理工相關科系畢業 接製程開發 2. 具銲接 熱處理 硬工作 銲 金屬加工製程相 2. 真空硬銲及關工作經驗 1 年以上真空熱處理 ( 需檢附相關工作經製程開發工歷證明 ) 作 3. 具備銲接 熱處理 3. 陶瓷與金屬硬銲金屬加工製程之接合製程開技術士執照或勞委會發工作 職訓局相關訓練結訓 4. 鋁合金熱處者為佳 ( 請檢附相關理製程開發證照影本 ) 工作 5. 可配合輪班 調班 出差 新北三峽 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 複合材料製造及測試實務 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 電路學 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 金相試片製作 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 82 頁, 共 147 頁

83 111. 材電所技術類 112. 材電所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 材料 品保 1. 機械 / 材料等相關科系畢業 2. 需檢附大學及研究所各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條 件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 陶瓷材料相關研發及測試工作 (2) 複合材料相關研發及生產工作 (3)RTM 製程與工件表面處理 (4) 其他與所列項目相關經驗 1. 金屬 / 複材工件膠合 樹脂轉注成型 壓力釜成型等作業 2. 陶瓷複材工 件光滑處理 噴漆等作業 3. 可配合輪班 調班 出差 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 1. 非破壞檢測 ( 相關證照 專業經之品質研判 驗 專題 論文 ) 2. 執行光電及 3. 具以下工作經驗 條材料件品保件 證照為佳 ( 請檢附及品質檢測相關證明 ): 工作 (1) 具光電或材料產品 3. 品質文件資品質檢測相關工作料建立及品經驗 質系統驗證 (2) 具有非破壞檢測 ( 超工作 音波 射線 ) 檢測工 4. 可配合輪班 作經驗 調班 出差 (3) 其他與所列項目相關經驗者 新北三峽 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: 樹脂轉注成型法概論 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 品質管理概論 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 83 頁, 共 147 頁

84 113. 材電所技術類 114. 材電所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 品保 專案管理 1. 理工相關科系畢業 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條件 證照為佳 ( 請檢附相關證明 ): (1) 電子零組件 光電系統品保測試 (2) 具環境試驗之相關工作經驗 (3) 具備品保相關證照 (4) 具 2 年以上品保工 1. 執行專案電子零組件 模組 光電系統等測試規劃及驗證 2. 執行光電系統自然環境試驗及相關電性測試工作等 3. 執行各演訓任務裝備系 統品保測試等相關工作 4. 可配合輪班 程之相關工作經驗 調班 出差 1. 不限科系 2. 需檢附大學各學年成績單與有助審查資料 ( 相關專業經驗 專題 論文 ) 3. 具有全民英檢中高級 1. 專案計畫之 / 托福 ibt 72 以上管理 /TOEIC 750 以上及其 2. 國內外產品 / 它英文檢定證照同等技術展示行級以上或英語系國家銷大學畢業學歷 ( 需檢 3. 協調科專計 附證明資料 ) 畫統籌規劃 4. 具以下工作經驗 條與建案等工件 證照為佳 ( 請檢附作 證明資料 ): 4. 可配合輪班 (1) 具專案管理 / 熟悉調班 出差 EXCEL 操作等相關工作經驗者 (2) 產品行銷相關工作經驗者 1 年以上 (3) 其他與所列項目相關經驗 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 品質管理概論 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加實作及口試 ) 實作 30%: EXCEL (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 84 頁, 共 147 頁

85 115. 材電所技術類 大學畢業 37,000 45,000 專案管理 1. 工業工程 / 工業管理 / 機械工程 / 光電工程 / 電機電子等相關理工 系所畢業 2. 需檢附大學各學年成 績單與其它有助審查 資料之文件 ( 相關專 業經驗 專題 論 文 ) 1. 執行專案計 3. 具有全民英檢中高級畫之管理 生 / 托福 ibt 72 以上產排程 進度 /TOEIC 750 以上及其管制 物料管它英文檢定證照同等理等相關工級以上 ( 需檢附證明作 資料 ) 2. 時程管制 風 4. 具以下工作經驗 條險管理與流 件 證照為佳 ( 請檢附程改善, 品質證明資料 ): 稽核等工作 (1) 具專案管理 / 系統工 3. 專案計畫書程 / 生產管理 / 物料撰擬及管理管理相關工作經驗計劃書編彙 者 4. 可配合輪班 (2) 具生產專案 / 物流管調班 出差 理系統實務經驗者 (3) 其他與所 列項目相關經驗 (4) 熟悉 Office Word Excel Powerpoint 等相關作業軟體 (5) 熟悉國軍武獲程序 且具軍事投資計畫 建案經歷者 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 國軍武獲程序及專案管理 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 85 頁, 共 147 頁

86 116. 材電所技術類 117. 材電所技術類 大學畢業 大學畢業 37,000 45,000 37,000 45,000 專案管理 補給管理 / 採購管理 1. 理工科系畢業 2. 需檢附大學各學年成 績單與有助審查資料 ( 相關證照 專業經 驗 專題 論文 ) 3. 具以下工作經驗 條 件 證照為佳 ( 請檢附 1. 專案建案及相關資料 ): 管理相關工 (1) 具生產專案規劃執作 行 時程管制 產品 2. 執行專案系產製驗收等 1 年以統整合分上工作經驗 析 軟硬體設 (2) 熟悉國軍武獲程序計 系統整合且具軍事投資計畫測試 測評分建案經歷者 析整合 (3) 其他可資佐證符合 3. 可配合輪班 或工作調班 出差 內容需求之相關審 查資料 ( 相關證照與 經驗證明文件 ) (4) 戰甲車操作維保 計 管等作業 (5) 其他與所 列項目相關經驗者 1. 不限科系 2. 檢附大學各學年成績單 3. 具有全民英檢中高級 / 托福 ibt 72 以上 /TOEIC 750 以上及其它英文檢定證照同等級以上 ( 需檢附證明資料 ) 4. 熟 ORACLE 資料庫或 Access 軟體操作為佳 5. 具國內外民間採購經驗者尤佳 1. 料件籌購 商情分析 產業資料蒐整分析 購案作業 驗收結報等相關工作 2 員 2. 物料系統操作及物料管理等相關工作 3. 可配合輪班 調班 出差 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 國軍武獲程序及戰車概念 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 撰寫購案指定廠商採購之評估報告 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 86 頁, 共 147 頁

87 118. 材電所技術類 大學畢業 37,000 45,000 工安環保管理 1. 需具勞動部職業安全衛生管理乙級技術士證照 ( 請檢附證照影本 ) 2. 具有下列各項條件者為佳 : (1) 曾從事工安承攬管 理或工地管理相關工作 1 年以上經驗為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明 ) (2) 具勞動部職業安全 ( 衛生 ) 管理甲級技術士證照 ( 請檢附證照影本 ) (3) 具環保相關證照 ( 請檢附證照影本 ) 1. 執行承攬管理 工地巡檢與指導 職業安全衛生教育訓練及職業安全衛生文件管理 2. 擬訂 規劃及推動職業安全衛生 環保相關管理工作 3. 可配合輪班 調班 出差 書面審查 20% (60 分合格, 合格者方可參加筆試及口試 ) 筆試 30%: 職業安全衛生法及相關法規 (60 分合格, 合格者方可參加口試 ) 口試 50% 第 87 頁, 共 147 頁

88 項次 119. 系發中心 研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機等相關理工系所畢業 2. 具電子 / 電機相關工作經驗為佳 ( 需檢附相關工作經歷證明 ) 3. 具 品管技術師 品保工程師 或 可靠度工程師 相關證照為佳 ( 需檢附證照影本 ) 4. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目 ( 含摘要 ) (3) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照影本 (4) 托福或多益或全民英檢中高級成績證明 (5) 參加國 內外競賽獲獎證明 (6) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 1. 執行電子 / 電機產品品質保證管理 2. 執行電子 / 電 機產品可靠度規劃評估與作業 書面審查 50% 口試 50% 第 88 頁, 共 147 頁

89 項次 120. 系發中心 研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機等相關理工系所畢業 2. 具電子 / 電機相關工作經驗為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明 ) 3. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學 年成績單 (2) 國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目 ( 含摘要 ) (3) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照影本 (4) 托福或多益或全民英檢中高級成績證明 (5) 參加國 內外競賽獲獎證明 (6) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 1. 射控系統及飛彈介面整 合及系統測試 2. 武器系統設計開發 功性能配當及電子系統開發 書面審查 50% 口試 50% 第 89 頁, 共 147 頁

90 項次 121. 系發中心 研發類 船舶工程 1. 造船 / 機械等相關理工系所畢業 2. 具有船舶設計 船舶機械工程或裝艦工程等相關工作經驗 1 年以上 ( 請檢附相關工作經歷證明 ) 3. 熟悉 Matlab Excel Solidworks/AutoCAD 等軟體工具為佳 4. 檢附以下證明文件供書面審查 (1)~(2) 必備,(3)~(7) 加分 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 碩士論文 (3) 國內外學術期刊發表論文紀錄 (4) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照影本 (5) 托福或多益或全民英檢中高級成績證明 (6) 參加國 內外競賽獲獎證明 (7) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 1. 造艦規劃建案分析 2. 載台 / 裝備介面整合工程 裝備安裝測試評估 書面審查 50% 口試 50% 第 90 頁, 共 147 頁

91 項次 122. 系發中心 研發類 電子 / 電機 1. 電子 / 電機等相關理 工系所畢業 2. 具有專案系統分析 設計或工程整合等相 關工作 1 年以上經 驗 3. 具軟硬體設計工作經 驗為佳 4. 檢附以下證明文件供 書面審查 (1)~(2) 必備,(3)~(7) 加分 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學 1. 執行專案系年成績單 統整合分析 (2) 碩士論文 與軟硬體設 (3) 國內外學術期刊發 計 表論文紀錄 2. 執行系統整 (4) 國家考試資格 技術合測試分析 士技能檢定等相關 證照影本 (5) 托福或多益或全民 英檢中高級成績證 明 (6) 參加國 內外競賽獲 獎證明 (7) 其他可資佐證符合 或工作 內容需求之公 民營 機構訓練證照或證 明 書面審查 50% 口試 50% 第 91 頁, 共 147 頁

92 項次 123. 系發中心 研發類 造船 / 機械 1. 造船 / 機械 / 材料 / 工程科學等相關理工系所畢業 2. 具有船舶設計 / 監造或模擬分析或系統工程整合或機構設計等相關工作經驗為佳 ( 請檢附相關工作經歷證明 ) 3. 熟習 Matlab Excel VBA LabView Solidworks /AutoCAD 等軟體工具為佳 4. 檢附以下證明文件供書面審查 : (1) 大學 ( 含 ) 以上各學年成績單 (2) 國內外學術期刊發表論文紀錄及碩士論文題目 ( 含摘要 ) (3) 國家考試資格 技術士技能檢定等相關證照影本 (4) 托福或多益或全民英檢中高級成績證明 (5) 參加國 內外競賽獲獎證明 (6) 其他可資佐證符合 或需求之公 民營機構訓練證照或證明 1. 系統工程分析及模擬驗證 2. 工程介面整合與設計分析 3. 造艦規劃分析 載台 / 裝備介面整合工程 裝備安裝測試評估 4. 專案之生產 規劃管理及進度管制 5. 系統整合測試及管理 6. 整體後勤規劃及工程管理 3 員 書面審查 50% 口試 50% 第 92 頁, 共 147 頁