版本 A.1 发布日期 页码 1 of 12 一 产品描述 : 外观尺寸 ( L/W/H ) : mm 颜色 : 高亮度橙色 EIA 规范标准包装 环保产品, 符合 ROHS 要求 适用于自动贴片机 适用于红外线回流焊及波峰焊制程 二 外形尺寸及建议焊盘

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1 Data Sheet 产品名称 : PLCC-3528 橙色贴片式发光二极管 产品型号 : 客户 : 客户型号 : 版本号 : A.1 日期 :

2 版本 A.1 发布日期 页码 1 of 12 一 产品描述 : 外观尺寸 ( L/W/H ) : mm 颜色 : 高亮度橙色 EIA 规范标准包装 环保产品, 符合 ROHS 要求 适用于自动贴片机 适用于红外线回流焊及波峰焊制程 二 外形尺寸及建议焊盘尺寸 : φ Polarity 推荐焊盘尺寸 : 注 : 1. 单位 : 毫米 (mm); 2. 公差 : 如无特别标注则为 ± 0.10 mm;

3 三. 建议焊接温度曲线 : 有铅焊接 : 产品规格书 版本 A.1 发布日期 页码 2 of 12 无铅焊接 :

4 四 最大绝对额定值 (Ta=25 ): 版本 A.1 发布日期 页码 3 of 12 参数符号最大额定值单位 消耗功率 Pd 75 mw 最大脉冲电流 (1/10 占空比, 0.1ms 脉宽 ) IFP 70 ma 正向直流工作电流 IF 30 ma 反向电压 VR 5 V 工作环境温度 Topr -30 C ~ + 85 C 存储环境温度 Tstg -40 C ~ + 90 C 焊接条件 Tsol 回流焊 : 260 C,10s 手动焊 : 300 C,3s 五 光电参数 (Ta=25 ): 参数 符号 最小值 代表值 最大值 单位 测试条件 光强 IV mcd IF = 20mA 半光强视角 2θ1/ deg IF = 20mA 峰值波长 λp nm IF = 20mA 主波长 λd nm IF = 20mA 半波宽 Δλ nm IF=20mA 正向电压 VF V IF=20mA 反向电流 IR ua VR=5V

5 版本 A.1 发布日期 页码 4 of 12 亮度分 BIN 规格 Bin Min Max Unit Condition L M MCD IF=20mA M 电压分 BIN 规格 Bin Min Max Unit Condition V IF=20mA 波长分 BIN 规格 Bin Min Max Unit Condition B C D nm IF=20mA

6 版本 A.1 发布日期 页码 5 of 12 六 光电参数代表值特征曲线 :

7 版本 A.1 发布日期 页码 6 of 12 七 标签标识 : CAT: 光强 ( 单位 (mcd)) HUE: 波长 ( 单位 (nm)) REF: 电压 ( 单位 (V)) 八 包装载带与圆盘尺寸 : φ60 φ13.0 φ 注 : 1 尺寸单位为毫米 (mm);

8 2 尺寸公差是 ±0.1mm; 产品规格书 九. 圆盘及载带卷出方向及空穴规格 : 版本 A.1 发布日期 页码 7 of 12 十. 内包装及外包装 : 内标签 干燥剂 外标签 圆盘 防潮防静电袋 抽真空 热封 5 cartons/box 10 bags/carton

9 版本 A.1 发布日期 页码 8 of 12 十一 信赖性实验 : 类别测试项目测试环境测试时间参考标准 工作寿命 室温条件下以最大额定电流持续点亮 ; 以 20mA 测试 1000 小时 (-24 小时,+72 小时 ) MIL-STD-750D:1026 MIL-STD-883D:1005 JIS C 7021:B-1 耐久性测试 高温高湿储存 IR-Reflow In-Board, 2 Times 环境温度 Ta= 85±5, 相对湿度 RH=85% 1000 小时 (+ 2 小时 ) JESD22-A101 高温储存环境温度 Ta= 105± 小时 (-24 小时,+72 小时 ) MIL-STD-883D:1008 JIS C 7021:B-10 低温储存 环境温度 Ta= -55± 小时 (-24 小时,+72 小时 ) JIS C 7021:B-12 MIL-STD-202F:107D 温度循环 105 ~ 25 ~ -55 ~ 25 30mins 5mins 30mins 5mins 10 次循环 MIL-STD-750D:1051 MIL-STD-883D:1010 JIS C 7021:A-4 IR-Reflow In-Board, 2 Times MIL-STD-202F:107D 冷热冲击 85 ± 5 ~ -40 ± 5 10 次循环 MIL-STD-750D: mins 10mins MIL-STD-883D:1011 抗锡试验焊锡温度 T.sol= 260 ± 5 10 ± 1secs 2 次 MIL-STD-202F:210A MIL-STD-750D:2031 JIS C 7021:A-1 环境测试 红外回流焊有铅制程 升温速度 (183 到最高值 ) : 最大 3 / 秒维持温度在 125(±25) : 不超过 120 秒维持温度在 183 以上 : 秒最高温度限制范围 :235 +5/-0 维持在 /-0 时间 :10-30 秒 MIL-STD-750D: J-STD-020C 降温速度 : 最大 6 / 秒 升温速度 (217 到最高值 ) : 最大 3 / 秒 MIL-STD-750D: 红外回流焊无铅制程 维持温度在 175(±25) : 不超过 180 秒维持温度在 217 以上 : 秒最高温度限制范围 : / J-STD-020C 维持在 /-5 时间 :20-40 秒 降温速度 : 最大 6 / 秒 MIL-STD-202F:208D 焊锡温度 T.sol= 235 ± 5 MIL-STD-750D:2026 可焊性试验 浸入速度 : 25±2.5 mm/ 秒 浸入时间 :2±0.5 秒 MIL-STD-883D:2003 上锡率 95% 焊盘面积 IEC 68 Part 2-20 JIS C 7021:A-2

10 版本 A.1 发布日期 页码 9 of 12 十二 使用注意事项 : 使用 : 1. LED 是电流驱动元件, 电压的细微变化会产生较大的电流波动, 导致元件遭到破坏 客户应使用电阻串联作限流保护 2. 为了确保多颗 LED 并联使用时光色一致, 建议每条支路使用单独电阻, 如下图模式 A 所示 ; 如采用下图模式 B 所示电路,LED 光色可能因每一颗 LED 不同的伏安特性而造成光色差异 电路模式 A 电路模式 B 3. 过高的环境温度会影响 LED 的亮度以及其他性能, 所以为能使 LED 有较好的性能表现应远离热源 4. 光电参数公差 : 正向电压 REF / VF: V 亮度 CAT / IV: + 11% 波长 HUE / WLD: + 1nm 存储 : 1. 未打开原始包装的情况下, 建议储存的环境为 : 温度 : 5 ~30 ; 湿度 : 85%RH 以下, 当库存超过 3 个月, 使用前应做除湿处理, 条件为 60 /48 小时 2. 打开原始包装后, 建议储存环境为 : 温度 5~30 C ; 湿度 60% 以下 3. LED 是湿度敏感元件, 为避免元件吸湿, 建议打开包装后, 将其储存在有干燥剂的密闭容器内, 或者储存在氮气防潮柜内 4. 打开包装后, 元件应该在 48 小时 (2 天 ) 使用 ; 且贴片后应尽快做焊接 5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过 48 小时 (2 天 ), 应作除湿处理 烘烤条件 :60, 24 小时 ESD 静电防护 LED( 特别是 InGaN 结构的蓝色 翠绿色 紫色 白色 粉红色 LED) 是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏 LED 结构 LED 受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常, 比如漏电流过大,VF 变低, 或者无法点亮等等 所以请注意以下事项 :

11 版本 A.1 发布日期 页码 10 of 接触 LED 时应佩戴防静电腕带或者防静电手套 2. 所有的机器设备 工制具 工作桌 料架等等, 应该做适当的接地保护 ( 接地阻抗值 10Ω 以内 ) 3. 储存或搬运 LED 应使用防静电料袋 防静电盒以及防静电周转箱, 严禁使用普通塑料制品 4. 建议在作业过程中, 使用离子风扇来压制静电的产生 5. 距离 LED 元件 1 英尺距离的环境范围内静电场电压小于 100V 清洗 建议使用异丙醇等醇类溶液清洗 LED, 严禁使用腐蚀性溶液清洗 焊接 1. 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线 2. 回流焊焊接次数不得超过两次 3. 只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接 ; 最高焊接温度不应超过 300 度, 且须在 3 秒内完成 烙铁最大功率应不超过 30W 4. 焊接过程中, 严禁在高温情况下碰触胶体 5. 焊接后, 禁止对胶体施加外力, 禁止弯折 PCB, 避免元件受到撞击 其他 1. 本规格所描述的 LED 定义应用在普通的的电子设备范围 ( 例如办公设备 通讯设备等等 ) 如果有更为严苛的信赖度要求, 特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时 ( 如航天 运输 交通 医疗器械 安全保护等等 ), 请事先知会敝司业务人员 2. 高亮度 LED 产品点亮时可能会对人眼造成伤害, 应避免从正上方直视 3. 出于持续改善的目的, 产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化

12 版本 A.1 发布日期 页码 11 of 12

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