microSD卡用插座

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铎镕强
6 years ago
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1 microsd TM 卡用插座采用双面金属外壳, 具有优越的坚固性耐 EMI 性, 厚度为 1.78mm 的超低高度, 高可靠性的插座基板插入反转型特点 1. 采用双面金属外壳构造, 具有优越的坚固性耐 EMI 性插入卡时, 由于卡的双面均被屏蔽所覆盖, 因此具有优越的耐 EMI 性此外, 与单面树脂成形品相比, 可进行更牢固的设计, 减少回流热所产生的影响 2. 电源端子为双触点, 具有优越的电源瞬断特性 microsd TM 卡的定义与 TransFlash 卡以手机为中心进行采用的卡完全兼容的超小型存储卡 2005 年 7 月, 通过 SD 标准化团体 [SD 协会 ] 作为 Trans Flash 卡的后继规格, 被最终确定为新一代存储卡 SD 存储卡 minisd TM 卡 microsd TM 卡的大小 11.0W) 15.0H) 1.0D)mm 体积比 SD 存储卡的约 7% minisd TM 卡的约 20% 基板板上反转型 3. 利用超低高度 [ 基板破板型 ] 使基板安装表面高度达到 0.83mm 为机器的薄型化做出贡献仅限基板破板型基板破板型在基板上设置切割缺口, 然后将插座主体放置入该部分, 包括基板在内的总厚度都可降到最低, 实现低高度化固定金属件固定金属件用途可用于采用 microsd TM 卡的机器中手机等 ) 手机基板插座主体基板 4. 卡检测开关采用深度检测方式, 对卡的厚度不会产生影响采用卡插入方向的检测方式不会对卡的尺寸偏差产生影响, 可切实进行检测 NC 触点 ) 5. 带有防止卡脱落的机构 6. 与 T-FLASH 卡完全兼容 7. 对应 RoHS 指令

2 microsd TM 卡用插座 AXA4) 产品号体系 AXA P 4 : microsd TM 卡用插座基板安装方向 6 : 反转型外侧端子 ) 弹起方式 3 : 双推式基准距高度 0 : 无基准距 0.05mm) 7 : -0.95mm 基板破板型 ) 功能防止卡脱落功能 / 卡检测开关 /RF 端子 ) 防止卡脱落功能卡检测开关 RF 端子 5 有有有 6 有有无端子规格/ 固定金属件规格 / 有无柱信号端子固定金属件柱 1 SMD SMD 有 2 SMD SMD 无 4 SMD DIP 无包装形态 P : 压纹卷带包装品种品名弹出方式卡检测 microsd TM 卡用插座规格 1. 性能概要 microsd TM 卡组合时的性能, 根据 microsd TM 卡规格 Ver.1.0) 项目性能试验条件额定电压 DC 3.6V 额定电流 0.5A/1 脚电气特性机械特性寿命特性环境特性接触电阻绝缘电阻耐电压 AC 500V 1 分钟初始 ) 通过 JIS C 5402 测定方法使用 HP4338B 测定使用 DC 500V 兆欧表测定 1 分钟施加 1 分钟规格电压, 在检测电流 1mA 下无短路损伤频率 : 10Hz~55Hz 耐振动性加速度 :20.0m/s 2 {2.0G } 应无 0.1μs 以上的电流遮断 ) 卡锁定力 40N{4.08kgf} 以下插拔寿命 : 10,000 次试验后卡插拔寿命接触电阻 : 反复插拔频率 500 次 / 小时以下绝缘电阻 : 使用环境温度 -25 ~85 低温下应无结冰凝露保存环境 -40 ~50 本公司包装形态下容许温度范围 -40 ~50 ) 低温下应无结冰凝露焊锡耐热性防止卡脱落功能双推式有有回流焊接峰值温度 260 以下手焊接峰值温度秒以下定位柱 RF 端子安装型产品订购号适用存储卡 microsd TM 卡根据规格 Ver.1.10) 或 TransFlash 卡重量重量 ) 0.65g - 有无有无有无基板破板反转型基板板上反转型 AXA463754P AXA463051P AXA463052P AXA463061P AXA463062P 内箱包装数量红外线回流焊接装置下连接器的表面温度外壳 ) 外箱 1,000 个 1 卷盘 ) 2,000 个 2 卷盘 )

3 2. 材质表面处理部品名称材质表面处理检测触点尺寸图单位 mm) 铜合金铜合金接触部 : 底层电镀 Ni, 表层电镀 PdNi+ 闪镀 Au 带焊接部 : 底层电镀 Ni, 表层电镀 Au 接触部 : 底层电镀 Ni, 表层电镀 PdNi 带焊接部 : 底层电镀 Ni, 表层电镀 Au 固定金属件不锈钢带焊接部 : 电镀 Au+Pd 1. 基板破板反转型外侧端子 ) microsd TM 卡用插座 AXA4) 产品订购号 AXA463754P 16.10) ± ±0.1 外形尺寸图 =9.90± ) Pitch:0.90± ± ± ± 距离 PCB 上面 :0.83) 距离 PCB 下面 :0.95) C ± Z 0.70±0.1 C 端子平坦度产品号批次标记 ± 指示外公差 ±0.2 引脚配置卡设置状态图印刷板推荐加工图 TOP VIEW) = ) 备用引脚卡检测触点 B 卡检测触点 A Pin No.1 Dummy pin Pin No.3 Pin No.4 Pin No.5 Pin No.6 Pin No.7 Dummy pin Pin No Pin No.1,3,5,7,8 Pin No.4,6 Pin No.9, 插座中心卡中心 0.65) 0.80) 按切冲程 17.30) 卡设置位置 2.70) 顶出冲程间距 :0.90 R ) ) ) ) 0.45 卡检测开关的触点状态一览表插入卡有无卡检测开关未插入时开插入时关端子编号 A )-B)

4 microsd TM 卡用插座 AXA4) 2. 基板板上反转型外侧端子 ) 产品订购号 AXA463051P 带柱 ) AXA463052P 无柱 ) 外形尺寸图 1.30± 间距 11=9.90± ) 1.78 间距 :0.90± : 基准距 ) 13-±0.05 端子平坦度 ) Z 产品号批次标记 ±0.1 带定位柱 :AXA 无定位柱 :AXA ) 指示外公差 ±0.2 引脚配置卡设置状态图印刷板推荐加工图 TOP VIEW) 虚拟触点卡检测触点 B 卡检测触点 A Pin No.1 Pin No.9 Pin No.3 Pin No.4 Pin No.5 Pin No.6 Pin No.7 Pin No.10 Pin No.8 Pin No.1,3,5,7,8 Pin No.4,6 Pin No.9, ) 间距 : ) 按切冲程 ) 17.30) 卡设置位置 ) 2.70) 顶出冲程 ) ) PCB R 孔卡检测开关的触点状态一览表插入卡有无卡检测开关未插入时开插入时关端子编号 A )-B) 走线绝缘推荐区域由于接地外壳的一部分接近基板, 因此请避免设置走线

5 microsd TM 卡用插座 AXA4) 3. 基板板上反转型外侧端子 ) 无 RF 端子产品订购号 AXA463061P 带柱 ) AXA463062P 无柱 ) ) 外形尺寸图 1.30± 间距 11=9.90± ) 间距 :0.90± ± : 基准距 ) 8.50 端子平坦度 0.10 Z 产品号批次标记 ±0.1 带定位柱 : AXA 无定位柱 : AXA ) 指示外公差 ±0.2 引脚配置卡设置状态图印刷板推荐加工图 TOP VIEW) 触点卡检测触点 B 卡检测触点 A Pin No.1 Pin No.9 Pin No.3 Pin No.4 Pin No.5 Pin No.6 Pin No.7 Pin No.10 Pin No.8 Pin No.1,3,5,7,8 Pin No.4, ) 间距 : 注 ) 引脚 No.9 10 为备用触点 4.85) 5.00) 5.30) 插座中心卡中心 0.65) 0.80 按切冲程 ) 卡设置位置 ) 2.70 顶出冲程 ) ) PCB R 孔卡检测开关的触点状态一览表插入卡有无卡检测开关未插入时关插入时开端子编号 A )-B) 走线绝缘推荐区域由于接地外壳的一部分接近基板, 因此请避免设置走线

6 ~180 P E T microsd TM 卡用插座 AXA4) 压纹卷带尺寸图单位 mm) 编带状态卷盘规格根据 EIAJ ET-7200B) 卷带上封带 24.3± ) 24.0±1) 编带用卷盘上封带标签 24.0 卷带 2.0) 4.0) 24.0 φ1.55±0.05 包装后的拉出方向 φ380 标签孔使用注意事项 1. 设计印刷板时为确保端子焊接部的机械性强度, 推荐进行引脚模式设计 2. 安装插座时 1) 回流焊接时, 滑块折动件 ) 进入锁定状态后, 滑块会因热而发生变形, 无法动作, 因此焊接前对卡进行插拔时, 请在确认滑块锁定已解除的基础上, 再进行安装 2) 安装到 P/C 板上时, 请注意不要将多余的外力施加到接触部端子部上, 以免引起变形 3. 关于焊接时 1) 回流焊接焊锡膏的印刷推荐使用丝网印刷方式焊锡膏的印刷建议通过引脚模式在丝网厚度 0.12mm 下进行使用推荐丝网印刷厚度以外时, 敬请垂询回流炉温度文件推荐条件如下图所示回流炉温度文件推荐条件温度 ~175 预备加热 60~120 秒峰值温度秒时间温度是指连接器端子部附近的印刷板表面所测定的值 2) 手焊接进行焊接作业时, 电烙铁头的温度应在秒以下 4. 关于焊接清洗本产品内部有折动部和卡检测触点, 如果清洗后的助焊剂等残渣残留在内部, 将会造成卡插拔困难, 触点接触不良, 因此请勿进行清洗印刷板和焊接端子部的一部分可进行清洗 ) 5. 关于 PC 板安装后 1)P/C 板的翘度对于整个插座的长度应管理在 0.03mm 以下 2) 在 P/C 板组装块半成品状态下进行保管时, 请勿向堆积的连接器上施加过大的载重 3) 在 PC 板组装块半成品状态下进行搬运时, 请勿向连接器上施加外力 6. 单品状态下的使用 1) 使用时请注意不要从作业机器上掉落到地面上 2) 使用时敬请注意, 端子部受到过度的力量后, 将会发生变形, 损坏端子平坦度 3) 反复弯折端子时, 会引起弯折损伤, 因此敬请注意 7. 卡组合 1) 本产品为实现小型化和轻量化, 而将一部分的成形品削薄, 因此使用时请考虑筐体设计, 避免发生过度拧绞 2) 本产品为防止卡逆插入的构造, 因此继续将卡错误地逆插入时, 会引起插座和卡的破损, 敬请注意 3) 未焊接的状态下, 插拔插座的卡时, 将会降低接合部的固定力, 引起平坦度不良, 因此敬请注意 4) 卡组合状态下, 如果用力拉拔卡, 将会降低防止卡插拔的锁定力, 因此要拔下卡时, 请务必将卡向插入方向内按入, 在解除滑块的锁定之后, 再拔下卡 8. 关于筐体设计 1) 灰尘等侵入接触部后, 会造成接触不良等, 因此请设计筐体, 例如护盖等 2) 为顺畅插拔卡, 请考虑筐体设计, 以免插座上面的金属外壳受到力的影响有按压等力施加到金属外壳上时, 有时卡会受到挤压而不弹出 3) 请通过导向钩等进行保持, 以免插拔卡时插座主体受到过大的力量 9. 其他焊接后, 为防止 PC 板发生绝缘劣化, 进行涂层时, 请勿使涂层剂附着到连接器上关于一般注意事项, 请参照第 SMD 型的连接器使用上的注意事项 14 页进行设备设计时, 请通过最新的商品规格书进行确认

L1(基板连接型)

L1(基板连接型) LED 用 LED 照明用连接器狭ピッチコネクタ A35US(.35mm ピッチ )(A G7,8 )/A 4US(.4mm ピッチ )(A E1, 2 ) L1( 基板连接型 ) 对应 RoHS 小型低高度尺寸 2 极构造的基板连接型特点不遮挡 LED 照射角的小型低高度设计采用 3 方向的浮式结构, 可适应基板的热膨胀确保绝缘距离 Min.1.6mm, 充分考虑到安全性利用成型锁定的嵌合锁定结构