股东名称股东性质持股比例 (%) 持股数量持有有限售条件的股份数量南通华达微电子集团有限公司富士通 ( 中国 ) 有限公司中国对外经济贸易信托有限公司 - 淡水泉精选 1 期平安信托有限责任公司 - 投资精英之淡水泉平安信托有限责任公司 - 平安财富淡水泉成长一期集合信托加拿大年金计划投

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倾画钮
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1 证券代码 : 证券简称 : 通富微电公告编号 : 南通富士通微电子股份有限公司 2013 年度报告摘要 1 重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文, 投资者欲了解详细内容, 应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文公司简介股票简称通富微电股票代码股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名钱建中丁燕电话传真电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com 2 主要财务数据和股东变化 (1) 主要财务数据公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据是否 2013 年 2012 年本年比上年增减 (%) 2011 年营业收入 ( 元 ) 1,767,322, ,590,025, % 1,622,046, 归属于上市公司股东的净利润 ( 元 ) 60,660, ,840, % 49,028, 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 ( 元 ) 26,543, ,068, % 7,179, 经营活动产生的现金流量净额 ( 元 ) 309,429, ,953, % 5,939, 基本每股收益 ( 元 / 股 ) % 0.08 稀释每股收益 ( 元 / 股 ) % 0.08 加权平均净资产收益率 (%) 2.72% 1.72% 1% 2.27% 2013 年末 2012 年末本年末比上年末增减 (%) 2011 年末总资产 ( 元 ) 3,686,188, ,382,396, % 3,390,223, 归属于上市公司股东的净资产 ( 元 ) 2,256,122, ,208,676, % 2,180,581, (2) 前 10 名股东持股情况表报告期末股东总数 38,269 年度报告披露日前第 5 个交易日末股东总数前 10 名股东持股情况 49,142 1

2 股东名称股东性质持股比例 (%) 持股数量持有有限售条件的股份数量南通华达微电子集团有限公司富士通 ( 中国 ) 有限公司中国对外经济贸易信托有限公司 - 淡水泉精选 1 期平安信托有限责任公司 - 投资精英之淡水泉平安信托有限责任公司 - 平安财富淡水泉成长一期集合信托加拿大年金计划投资委员会 - 自有资金中国工商银行 - 诺安价值增长股票证券投资基金平安信托有限责任公司 - 淡水泉三期江苏瑞琦投资有限公司境内非国有法人质押或冻结情况股份状态数量 36.93% 239,990,400 0 质押 77,030,000 境外法人 24.62% 159,993, 其他 0.75% 4,900, 其他 0.72% 4,709, 其他 0.58% 3,748, 境外法人 0.49% 3,173, 其他 0.41% 2,640, 其他 0.32% 2,069, 境内非国有法人 0.27% 1,728, 刘远强境内自然人 0.24% 1,583, 上述股东关联关系或一致行动的说明参与融资融券业务股东情况说明 ( 如有 ) 前 10 名股东股东中 : 第 1 和第 2 名股东之间不存在关联关系, 也不属于一致行动人除此之外, 未知其他股东之间是否存在关联关系, 也未知是否属于一致行动人公司股东江苏瑞琦投资有限公司通过华泰证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有 1,286,500 股 2

3 (3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 3 管理层讨论与分析 (1) 概述 2013 年, 全球经济呈现出不均衡发展态势, 美日本经济较 2012 年有所回升, 欧元区经济持续疲软国内方面, 面临结构调整和产业转型升级的复杂局面 2013 年, 人民币升值行业竞争加剧人力成本和管理成本上升等因素给公司的经营管理带来了不小的挑战 ; 另一方面, 以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大, 节能减排需求的增长以及可穿戴设备等的异军突起, 给集成电路行业注入强大活力和带来巨大成长空间在这样的宏观环境下, 公司管理层积极应对, 在股东大会和董事会的正确决策和领导下, 公司上下齐心协力, 通过进一步调整产品结构和市场布局, 全面提升绩效管理加快技术创新加强成本管控, 实现了公司健康稳定的发展报告期内公司主要完成了以下几个方面工作 : ( 一 ) 生产经营方面 1 依据不断变化的市场, 调整市场策略, 着力推进公司优势产品 BGA QFN 等先进封装产品销售额同比增长 35% 以上,POWER 产品销售额同比增长 40% 以上 ; 2 积极采取各种措施, 上下同心, 合力缓解用工难的矛盾 ; 3 为更好发挥员工的积极性, 提高经营效率, 保持产品质量的稳定和提高, 公司强化了绩效考核, 取得了显著实效, 在人力资源紧张的状况下, 实现增产又增益, 生产效能明显提升 2013 年公司产量同比增长 16% ( 二 ) 技术创新方面 1 以降低成本为重点的技术研发与应用工作扎实推进, 铜线技术应用从传统封装产品扩展到 BGA 等先进封装产品, 降本效果显著 ; 2 先进封装技术研发与应用取得重要突破, FC(Flip Chip) 新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产 ; 3 02 项目扎实推进 ; 4 知识产权方面的工作也取得新的成绩, 公司成为江苏省专利先进单位 2013 年, 公司新申请专利 61 件, 获得授权的专利 38 件 ( 三 ) 内部管理方面 1 公司 SAP/MES 计算机生产经营管理系统上线运行, 提高了公司的信息化系统整体集成能力 ; 2 公司聘请了多个顾问团队, 为公司在 HR IT 运营设备管理等方面的提升提供指导和帮助 (2) 主营业务分析公司主营业务为集成电路封装测试报告期内, 以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大, 带动了公司元器件产品销售的增长单位 : 元项目 2013 年 2012 年同比增减 (%) 营业收入 1,767,322, ,590,025, % 营业成本 1,474,228, ,364,434, % 3

4 期间费用 247,972, ,860, % 归属于上市公司股东的净利润 60,660, ,840, % 研发投入 87,501, ,031, % (3) 核心竞争力分析 ( 一 ) 公司产品技术情况公司专业从事集成电路封装测试业务, 并提供相关技术支持和服务, 可提供从芯片测试组装到成品测试的一站式 (One Stop Solution) 服务公司拥有几十个系列五百多个品种产品, 主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP QFP/LQFP MCM(MCP) QFN/PDFN BGA SiP BUMP WLCSP Cu pillar FC(Flip Chip) 等系列产品, 并提供微处理器数字电路模拟电路数模混合电路射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务 ( 二 ) 主要产品获国家 / 省级项目立项成果签定情况公司近年承担并完成了多项国家省市级科技项目,2009 年开始承担国家科技重大专项 02 专项计划 2013 年, 公司 IGBT 封装技术开发及产业化项目获得国家火炬计划产业化示范项目立项 2013 年, 我司科技创新取得重大突破, 一批科研成果涌现, 荣获国家省市各类奖项 : 高密度 BUMP6000CPU 芯片封装产品认定为国家重点新产品 ; FCCSP 封装技术产品荣登中国半导体创新产品及技术奖 ; 高密度 TCB FCBGA 封装技术产品认定为江苏省高新技术产品 ; 高密度凸点 (BUMP) 技术产品获江苏省科技进步三等奖 ; 晶圆级封装 (WLP) 技术产品获得南通市科技进步一等奖 ; IGBT 产品及模块封测技术获得南通市科技进步三等奖 ; 半导体塑封体及分层扫描方法荣获江苏省第八届专利项目优秀奖 ( 三 ) 研究开发情况公司围绕主业发展战略, 遵循一站式解决方案经营理念, 倡导绿色环保的发展潮流, 坚持技术创新, 不断推出满足市场需求高科技高附加价值产品, 力争使公司产品技术始终保持行业领先水平 1 研发机构设置公司建有国家级博士后科研工作站江苏省企业院士工作站省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台, 拥有一支专业的研发队伍, 从事新品新技术开发的科研人员达五百余人其中, 引进国家千人计划海外高层次技术人才江苏省双创计划引进海外高层人才省六大人才高峰计划引进人才南通市江海英才人才计划引进海内外高层技术人才若干名 ; 教授级高工 1 人高工 14 人博士后 1 人, 并与中科院微电子所中科院微系统所清华大学北京大学华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系, 聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作 2 技术创新持续研发能力公司承担了十一五十二五国家科技重大专项 ( 02 专项 ) 先进封装工艺开发及产业化国产关键设备材料应用工程和高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化等项目, 已获国拨及地方配套资金共计约 3.77 亿元专项实施以来, 取得丰硕技术创新成果公司 WLCSP FC(Flip Chip) SiP 高可靠汽车电子封装技术 BGA 基板设计及封装技术及高密度 bumping 技术全部实现产业化 3 知识产权专利申报公司拥有 MCM SiP QFN BGA 汽车电子封装技术 BUMP WLP FC CSP 等多项技术的独立自主知识产权截至报告期末, 公司已累计申报专利 278 项, 已获得授权专利 127 项, 其中授权发明专利 34 项, 此外, 还有一批专利正在编制申报之中 ( 四 ) 对外合作情况公司紧紧抓住国际产业调整的难得机遇, 积极承接世界集成电路封测产业的转移近年来, 公司充分发挥技术水平和产业规模优势, 全力推进对外合作向更深层次发展 2009 年 6 月, 从日本富士通转移的 LQFP 先进封装生产线目前已实现全面量产, 成为公司重要的经济增长点 2009 年 12 月, 收购了日本富士通 BUMP 先进封装生产线及相关技术目前已形成月产 5000 片的生产规模, 实现了公司圆片级封装的起步 2010 年 8 月, 与日本富士通在南通合作设立研发中心, 共同研发世界最高端封装技术 2010 年, 进一步扩大与美国德州仪器 (TI) 公司的合作, 积极承接 TI 封测业务的转移, 被 TI 授予全球最佳供应商殊荣 2011 年 8 月, 与日本 Tera Mikros( 原卡西欧微电子 ) 进行 WLP 先进封装产品和技术的合作通过引进吸收及再创新, 仅用一年半的时间, 公司的圆片级封装技术就达到了国际先进国内领先的水平 2012 年 2 月, 与日本富士通的合作取得积极成果, 被授予优质供应商奖 2012 年 9 月, 与日本富士通进一步深化合作, 在 WLCSP 圆片封装技术的基础上, 引进了 Cu Pillar 封装技术许可, 使公司实现了圆片铜柱凸点制造 FC 封装一条龙服务的新封装模式 (4) 公司未来发展的展望 ( 一 ) 公司所处行业的发展趋势 4

5 集成电路产业是国家战略性新兴产业, 是国民经济和社会信息化的重要基础我国政府为保障国家信息安全, 提高产业核心竞争力, 高度重视集成电路产业发展, 强调加快推动我国集成电路产业跨越式发展工信部等相关部委正在积极制定推动颁布新的集成电路产业发展政策随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地, 将进一步完善集成电路产业发展政策体系, 优化我国集成电路产业发展环境, 对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用在产业新政的刺激下, 我国集成电路产业发展将翻开新的篇章我国目前是全球计算机手机通信设备消费类电子等产品的主要产地和出口基地, 主要产品产量占据全球 50% 以上伴随互联网移动通信消费电子产业近十年的蓬勃发展, 推动我国成为全球最大增长最快的集成电路市场但另一方面, 国内集成电路市场依然会面临外资为王的尴尬处境, 大量产品必须依靠进口才能满足工业生产所需, 年进口总额将依然保持增长趋势海关统计显示, 2013 年全年, 我国集成电路进出口总值达到 3199 亿美元, 同比增长 29%, 保持快速增长势头其中, 出口额为 880 亿美元, 同比增长 63%; 进口额为 2322 亿美元, 同比增长 20%, 贸易逆差达 1441 亿美元, 较上年同期的 1391 亿美元扩大 50 亿美元, 连续第四年扩大预计 2014 年我国集成电路进出口将保持快速增长势头, 未来市场潜力巨大在国家对信息安全建设重视程度提高移动互联市场进一步发展的背景下, 国家信息安全建设移动互联网信息消费新能源汽车高端装备等领域的快速发展, 将为中国集成电路产业发展提供强力支撑 ( 二 ) 公司面临的市场竞争格局及竞争优势在市场竞争格局方面, 目前国内集成电路封装测试企业已构成外商独资中外合资和内资三足鼎立的格局其中, 国际大型半导体企业纷纷在华建厂, 无论在规模还是技术水平上占据着明显的优势但同时, 我国作为集成电路最大消费国, 电子产品最大制造国, 集成电路代工发展最快国, 从成本和物流周期角度出发, 必将进一步加快全球集成电路代工向中国国内转移的步伐加之政策扶持给中国大陆的封测企业提供了一个赶超世界一流半导体企业的绝佳机会工欲善其事, 必先利其器公司通过引进消化吸收再创新, 不断提高自有研发技术公司作为国家科技重大专项 02 专项的责任单位, 重点开发的 BUMP WLCSP FC(Flip chip) 等技术已接近或达到了国际先进水平同时依托长年积累的对外合作的基础和优势, 在继续服务好国外大客户的同时, 积极开拓与国内晶圆制造及设计公司的合作与服务, 不断扩大内销市场份额 ( 三 ) 公司发展战略及规划 1 发展战略本公司坚持服务与创新进取与和谐的经营理念, 贯彻顾客满意第一的经营宗旨, 为客户提供一站式解决方案坚持主业发展的指导方针, 奉行稳健务实的经营风格, 倡导科技创新和个性化服务, 使公司在市场开发技术创新内部管理和资本运作方面均衡发展 ; 坚持以人为本, 尊重每一个员工的创造性和个性化, 通过机制安排制度建设环境创造激发每一个员工的积极性 ; 注重企业的社会责任, 以信誉立身, 公司经营成果分享于顾客员工股东与社会之间, 追求公司股东债权人客户员工的和谐价值实现, 努力使公司成为中国第一世界一流的集成电路封装测试企业, 成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商, 力争早日进入全球封测行业前十强, 并且努力使排名不断向前 2 公司 2014 年度经营目标 2014 年度生产经营目标为全年实现营业收入亿元该生产经营目标并不代表公司对 2014 年度的盈利预测, 能否实现取决于市场状况变化公司经营等多种因素, 存在一定的不确定性为实现 2014 年度生产经营目标, 公司将重点做好以下几个方面工作 : (1) 把开拓市场放在首位确保充足的订单是目标实现的前提在服务好老客户的同时, 奋力开发潜在大客户, 重点拓展台湾韩国和国内市场我们将主动出击, 更贴近客户, 为客户提供更及时优质的产品服务 (2) 继续做好产品结构调整工作适合市场的产品满足市场的产能, 是实现目标的基本条件这些年, 公司通过持续的技术改造科技创新, 产品结构调整工作基本到位, 已基本完成世界一流的先进封装技术的布局然而, 任何一个先进技术, 从研发应用到普及, 市场需要一个培育的过程 2014 年, 公司继续坚持长远发展与当前利益相兼顾的原则, 继续坚持先进封装与传统封装同步发展的理念同时, 依据市场变化, 及时做好不同封装形式的产品产能调整工作 (3) 继续做好人力资源工作继续做好人才培养人才引进工作, 加快现有人才的培养使用, 做好关键人才高端人才引进工作公司将从提高劳动生产率, 提高员工积极性, 实现双赢的角度出发, 多动脑筋, 集思广益 (4) 加快做好内部管理提档升级工作运转灵活高效的内部运行机制, 是实现目标的保证 2014 年, 我们要继续围绕客户满意第一, 进一步做好内部管理提档升级工作, 通过组织层面 ( 职能分工队伍建设 ) 的优化内外部服务能力的提高专业化系统化体系的规范和完善标准化流程与程序的完善等几方面, 实现全方位工作质量工作效率的提档升级, 从而实现客户对公司满意度的提档升级 3 为实现公司发展战略的资金需求及使用计划为保证公司当前业务所需, 实现 2014 年度经营生产目标, 完成在建投资项目, 并为今后的发展做适当准备, 公司计划 2014 年内在土地设施建设生产设备动力供应上投资约 4.84 亿元公司通过积极承担国家科技重大专项, 继续获得国家专项资金支持 ; 维护好银企关系, 确保在需要银行信贷资金时, 能够快速得到银行贷款 ( 四 ) 公司的风险因素及应对措施 1 行业波动性风险全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响公司将密切关注市场需求动向, 积极进行产品结构调整, 加快技术创新步伐, 降低行业波动给公司带来的经营风险 2 新技术新工艺新产品无法如期产业化风险目前新兴产业智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高公司通过承担国家 02 专项, 已经取得一定的科 5

6 研成果公司研发的新技术新工艺新产品在产业化过程中, 如出现一些波折或反复, 将给公司生产经营造成一定影响对此, 公司通过引进高层次研发人才, 主攻技术含量高市场需求大的新产品, 努力在技术研发层面上少走弯路 ; 公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术新工艺新产品, 配合客户做好产品认证工作, 提前预测产业化过程中有可能出现的问题, 做好对策分析工作, 缩短客户认证时间, 确保新产品如期产业化 4 涉及财务报告的相关事项 (1) 与上年度财务报告相比, 会计政策会计估计和核算方法发生变化的情况说明 (2) 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明 (3) 与上年度财务报告相比, 合并报表范围发生变化的情况说明 (4) 董事会监事会对会计师事务所本报告期非标准审计报告的说明南通富士通微电子股份有限公司董事长 : 石明达 2014 年 03 月 27 日 6

李峥境内自然人.74% 2,91,714 1,627,5 质押 1,827,5 黄春芳境内自然人.35% 1,,23 潘卫东境内自然人.27% 769,5 陈孟兵境内自然人.23% 66, 龚燕东境内自然人.21% 581,317 潘建权境内自然人.2% 559,7 徐同武境内自然人.

李峥境内自然人.74% 2,91,714 1,627,5 质押 1,827,5 黄春芳境内自然人.35% 1,,23 潘卫东境内自然人.27% 769,5 陈孟兵境内自然人.23% 66, 龚燕东境内自然人.21% 581,317 潘建权境内自然人.2% 559,7 徐同武境内自然人. 证券代码 :2577 证券简称 : 雷柏科技公告编号 :218-24 深圳雷柏科技股份有限公司更正公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实准确和完整, 没有虚假记载误导性陈述或重大遗漏深圳雷柏科技股份有限公司 ( 以下简称公司本公司 ) 于 218 年 4 月 28 日在证券时报中国证券报上海证券报证券日报和巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)