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1 OPEN AI LAB EAI610-P0 用户手册

2 变更记录 (Reversion Record) 日期 (Date) 版本 (Rev) 说明 (Change Description) 作者 (Author) 初稿路明根据 Review 意见修改路明根据二次 review 意见修改路明增补系统登陆和软件下载路明 1 / 33

3 目录 (catalog) 前言目的术语...4 EAI610-P0 概述硬件规格软件规格扩展配件...8 硬件介绍硬件总览调试接口电源模块存储模块内存 EMMC TF 卡显示模块 MIPI 显示 edp 显示 HDMI 显示 MIPI 相机接口音频模块 USB 模块 USB Host Type-C 网络通讯以太网 WIFI/BT 低速 IO 接口工作灯系统工作灯 WIFI 工作灯蓝牙工作灯 UART 接口 RS RS / 33

4 3.13 其他接口 RTC 人工智能开发平台 AID 嵌入式深度学习框架 TENGINE 嵌入式计算机视觉库 BLADECV 异构计算库 HCL 软件及开发系统登陆软件下载环境设置添加源 ( 默认已经配置 ) 安装 RPM 包 ( 默认已经安装 ) 源码编译 Uboot 编译 Kernel 编译串口调试 Windows 平台 ( 以 SecureCRT 为例 ) Linux 平台 ( 以 Minicom 为例 ) 配件嵌入式可编程接口板寸 MIPI 触摸屏寸 EDP 触摸屏高清相机模组 K 超高清相机模组附录固件烧写 WINDOWS 主机烧写 LINUX 主机烧写 / 33

5 前言 1.1 目的本文档主要介绍 EAIDK 产品中 EAI610-P0 开发板的基本功能, 硬件特性, 软件特点及软件调试操作方法, 旨在帮助开发人员更快更好的使用 EAI610-P0 开发板, 熟悉 EAIDK 产品特点 1.2 术语 EAIDK:Embedded AI Development Kit 嵌入式人工智能开发套件 AID:AID 是 OPEN AI LAB 开发的一个面向嵌入式平台前端智能, 跨 SoC 的 AI 核心软件平台 BladeCV:BladeCV 是 OPEN AI LAB 开发的, 在嵌入式平台上替代 OpenCV 的计算机视觉开发包, 包含计算机视觉算法图像获取和图形界面三部分 MIPI:Mobile Industry Processor Interface, 移动产业处理器接口 edp:embedded DisplayPort, 嵌入式数码音视讯传输接口 CTIA: Cellular Telecommunications and Internet Association. 美国无线通信和互联网协会该协会制定的 AHJ(American Headset Jack) 定义了二合一音频插孔的标准 4 / 33

6 EAI610-P0 概述 EAIDK, 即嵌入式人工智能开发套件, 是专为 AI 开发者精心打造, 面向边缘计算的人工智能开发套件硬件平台具备语音视觉等传感器数据采集能力, 及适用于多场景的运动控制接口 ; 智能软件平台支持视觉处理与分析语音识别语义分析 SLAM 等应用和主流开源算法, 满足 AI 教育算法应用开发产品原型开发验证等需求 EAI610-P0 是 EAIDK 中第一款硬件平台, 主芯片采用具备高性能 Arm SoC 的 RK3399, 同时搭载 OPEN AI LAB 嵌入式 AI 开发平台 AID( 包含支持异构计算库 HCL 嵌入式深度学习框架 Tengine 以及轻量级嵌入式计算机视觉加速库 BladeCV) 为 AI 应用提供简洁高效统一的 API 接口, 加速终端 AI 产品的场景化应用落地 5 / 33

7 2.1 硬件规格表 2-1 EAI610-P0 硬件规格表 SoC CPU GPU RK3399 ARM 6 核 64 位处理器, 基于 big.little 大小核架构双核 Cortex-A72, 最高 1.8GHz 四核 Cortex-A53, 最高 1.4GHz ARM Mali-T860 MP4 4 核 GPU 支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.0 OpenCL 1.2 DirectX11.1 支持 AFBC( 帧缓冲压缩 ) 运行内存双通道 LPDDR3 (64-bit)4GB 内置存储 16GB 高速 emmc 扩展存储 MicroSD, 最大支持 128GB 有线网络 RJ45,10/100/1000M 自适应 WIFI ac/a/b/g/n, 2.4G/5GHz 蓝牙 Bluetooth 4.1 USB 2xUSB3, 2xUSB2, 1xType-C HDMI 2.0, 1xType-A, 最高 4Kx2K@60Hz 板载接口 MIPI DSI:4L, 最高 1080p@60Hz edp:1.3,4 lanes,10.8gbps 相机接口 MIPI CSI 2 x 4 lanes 调试接口 Micro-USB( 转 UART) UART I2S 低速接口 3xI2C 1xSPI 12xGPIO 2xADC 2xRS232,2xRS485 8 通道, 支持麦克风阵列电源 12V,2A 6 / 33

8 2.2 软件规格操作系统表 2-2 EAI610-P0 软件规格表 Linux Fedora 28 Android Rockchip 官方 Android8.1 针对 ARM CPU 及 ARM Mali GPU 优化嵌入式深度学习框架 Tengine 支持 Caffe/TensorFlow/MXnet/ONNX 模型文件兼容 Caffe/TensorFlow API 以插件方式支持底层算子扩展嵌入式 AI 开发平台 AID 视频编解码 API 嵌入式计算机视觉加速库 BladeCV 异构计算库 HCL H264 硬解码 H265 硬解码 H264 硬编码支持 INT8 量化具备常用的图像处理计算机视觉模式识别的算子 / 算法支持常见格式的图像和视频文件读写, 常见编码视频码流的解码支持图形化界面的图像 / 视频显示和信息叠加针对 ARM neon 指令及 GPU 优化支持基于 RK3399 的硬件视频解码及简单图像操作的硬件加速支持异构计算的嵌入式 NN 计算库 4 路 1080p@30fps 4 路 1080p@60fps 2 路 1080p@30fps 7 / 33

9 2.3 扩展配件表 2-3 EAI610 配件清单表嵌入式可编程接口板 IO 接口扩展含 6 麦克风阵列, I2C, SPI, GPIO, ADC 等接口扩展高清相机模组视觉输入 OV9750, 可组双目相机, 计算深度信息 4K 超高清相机模组视觉输入 Sony IMX258, 可用于高清晰度高画质应用 5.5 寸 MIPI 屏显示 / 触摸分辨率 720x 寸 edp 屏显示 / 触摸分辨率 1536x V 电源电源输入 V~50/60Hz, 输出 12V-2000mA 8 / 33

10 硬件介绍 3.1 硬件总览 EAI610-P0 采用 8 层板设计, 沉金工艺正面如图 3-1 所示, 背面如图 3-2 所示图 3-1 Top Layer 接口图 9 / 33

11 图 3-2 Bottom Layer 接口图 3.2 调试接口开发板提供调试串口供开发调试使用调试串口连接主控的 UART2 接口, 通过板上集成 FT232RL UART 转 USB 接口转换芯片, 外接 Micro USB 座子用户只需要一个普通 Micro USB 线即可说明 :RK3399 的调试串口的波特率为图 3-3 USB Uart Debug 接口示意图 10 / 33

12 3.3 电源模块 RK3399 EAI610-P0 开发板的电源模块采用 PMIC RK808 为核心芯片, 配合外围的 Buck LDO 组成 3.4 存储模块图 3-4 DC 输入接口示意图内存 RK3399 EAI610-P0 开发板采用两颗 32bit 2GB LPDDR3 颗粒, 构成 64bit 4GB DDR 图 3-5 LPDDR3 位置示意图 11 / 33

13 3.4.2 EMMC RK3399 EAI610-P0 开发板采用 EMMC 作为系统盘, 默认容量 16GB 图 3-6 EMMC 位置示意图 TF 卡 RK3399 EAI610-P0 开发板带有 TF Card 卡座, 连接 RK3399 SDMMC0 数据总线宽带为 4bit, 支持热插拔图 3-7 TFcard 位置示意图 12 / 33

3.5 显示模块 3.5.1 MIPI 显示 RK3399 EAI610-P0 开发板标配显示屏为 5.

MIPI_TX0_D0N 17 LCD_BL_PWM 3 MIPI_TX0_D0P 18 NC 4 GND 19 NC 5 MIPI_TX0_D1N 20 LCD_RST_H 6 MIPI_TX0_D1P 21 GND 7 GND 22 LCD_EN_H 8

14 3.5 显示模块 MIPI 显示 RK3399 EAI610-P0 开发板标配显示屏为 5.5 寸 720P Mipi 显示屏, 支持 5 点触摸图 3-8 MIPI-TX 连接座位置示意图 Mipi 管脚定义如下表所示 : 表 3-1 MIPI_TX 管脚定义表 Pin Name Pin Name 1 GND 16 GND 2 MIPI_TX0_D0N 17 LCD_BL_PWM 3 MIPI_TX0_D0P 18 NC 4 GND 19 NC 5 MIPI_TX0_D1N 20 LCD_RST_H 6 MIPI_TX0_D1P 21 GND 7 GND 22 LCD_EN_H 8 MIPI_TX0_CLKN 23 I2C_SCL_TP 9 MIPI_TX0_CLKP 24 I2C_SDA_TP 10 GND 25 TOUCH_INT_L 11 MIPI_TX0_D2P 26 TOUCH_RST_L 12 MIPI_TX0_D2N 27 GND 13 GND 28 VCC5V0_SYS 14 MIPI_TX0_D3N 29 VCC5V0_SYS 15 MIPI_TX0_D3P 30 VCC5V0_SYS 13 / 33

17 LCD_BL_PWM 3 EDP_TX0P 18 GND 4 GND 19 VCC3V3_S0 5 EDP_TX1N 20 LCD_RST_H 6 EDP_TX1P 21 NC 7 GND 22 LCD_EN_H 8

15 3.5.2 edp 显示 RK3399 EAI610-P0 开发板可选配件为 7.85 寸 2K edp 显示屏, 支持 5 点触摸图 3-9 EDP 连接示意图 edp 管脚定义如下表所示 : 表 3-2 EDP 管脚定义表 Pin Name Pin Name 1 GND 16 GND 2 EDP_TX0N 17 LCD_BL_PWM 3 EDP_TX0P 18 GND 4 GND 19 VCC3V3_S0 5 EDP_TX1N 20 LCD_RST_H 6 EDP_TX1P 21 NC 7 GND 22 LCD_EN_H 8 EDP_AUXN 23 I2C_SCL_TP 9 EDP_AUXP 24 I2C_SDA_TP 10 GND 25 TOUCH_INT_L 11 EDP_TX2N 26 TOUCH_RST_L 12 EDP_TX2P 27 GND 13 GND 28 VCC5V0_SYS 14 EDP_TX3N 29 VCC5V0_SYS 15 EDP_TX3P 30 VCC5V0_SYS 14 / 33

6 MIPI 相机接口 RK3399 EAI610-P0 开发板拥有 2 路 Mipi Camera 接口, 可外接 2 个 OV9750 摄像头组成双

16 3.5.3 HDMI 显示 RK3399 EAI610-P0 开发板支持 HDMI 显示, 采用 A 型接口, 可以同其他显示接口组成双屏显示 : 双屏同显和双屏异显图 3-10 HDMI 位置示意图 3.6 MIPI 相机接口 RK3399 EAI610-P0 开发板拥有 2 路 Mipi Camera 接口, 可外接 2 个 OV9750 摄像头组成双 MIPI Camera 同步显示和前后摄像模式 ; 也可外接 1 路 IMX258 实现 4K 高清摄像开发板上 2 路 Mipi 接口采用兼容设计用户只需要设计简单的电源转换电路即可匹配其他 Camera 模组图 3-11 Camera 位置示意图 15 / 33

表 3-3 MIPI Rx0 管脚定义表 Pin Name Pin Name 1 GND 16 GND 2 MIPI_RX0_D0P 17 VCC_AVDD 3 MIPI_RX0_D0N 18 VCC_AVDD 4 GND 19 GND 5 MIPI_RX0_D2P 20 I2C_SCL_1V8_CAM1 6 MIPI_RX0_D2N 21 I2C_SDA_1V8_CAM1 7 GND 22

17 表 3-3 MIPI Rx0 管脚定义表 Pin Name Pin Name 1 GND 16 GND 2 MIPI_RX0_D0P 17 VCC_AVDD 3 MIPI_RX0_D0N 18 VCC_AVDD 4 GND 19 GND 5 MIPI_RX0_D2P 20 I2C_SCL_1V8_CAM1 6 MIPI_RX0_D2N 21 I2C_SDA_1V8_CAM1 7 GND 22 VCC_DVDD_CAM11 8 MIPI_RX0_D3P 23 GND 9 MIPI_RX0_D3N 24 VCC1V8_DVP 10 GND 25 GND 11 MIPI_MCLK_CAM1 26 MIPI_RX0_D1N 12 MIPI_RST_CAM1J 27 MIPI_RX0_D1P 13 GND 28 GND 14 MIPI_PDN_CAM1J 29 MIPI_RX0_CLKP 15 FSIN/VSYNC1 30 MIPI_RX0_CLKN 3.7 音频模块 RK3399 EAI610-P0 开发板集成 Realtek ALC5651 Codec 芯片, 内置 Charge Pump, 板载 MIC 支持立体声耳机无电容耦合输出和耳麦输入 ; 支持麦克风差分输入,Speaker 输出图 3-12 音频接口位置示意图 16 / 33

3.8 USB 模块 3.8.1 USB Host RK3399 EAI610-P0 开发板集成 2 路 USB2.

2 Type-C RK3399-EAI610-P0 集成 Type-C 接口, 支持 USB

18 3.8 USB 模块 USB Host RK3399 EAI610-P0 开发板集成 2 路 USB2.0 Host 和 2 路 USB3.0 Host 外接 USB 鼠标键盘和 U 盘等多种的人机交互方式图 3-13 USB 位置示意图 Type-C RK3399-EAI610-P0 集成 Type-C 接口, 支持 USB OTG 功能可作为 android 的 adb device; 当外接 USB 鼠标键盘和 U 盘等多种的人机交互方式时, 自动切换到 Host 模式图 3-14 Type-C 位置示意图 17 / 33

3.9 网络通讯 3.9.1 以太网 EAI610-P0 开发板支持 RJ45 接口, 可提供千兆以太网连接功能, 选用 PHY 为 RTL8211E-VB- CG, 其特性如下 : 兼容 IEEE802.

19 3.9 网络通讯以太网 EAI610-P0 开发板支持 RJ45 接口, 可提供千兆以太网连接功能, 选用 PHY 为 RTL8211E-VB- CG, 其特性如下 : 兼容 IEEE802.3 标准, 支持全双工和半双工操作, 支持交叉检测和自适应支持 10/100/1000M 数据速率接口采用具有指示灯和隔离变压器的 RJ45 接口图 3-15 RJ45 位置示意图 WIFI/BT 开发板上 WIFI+BT 模组采用台湾正基的 AP6255, 其特性如下 : 支持 WIFI 2.4G 和 5G, ac, 采用 4bits SDIO 通讯支持 BT4.1 功能, 采用 UART 通讯 18 / 33

20 图 3-16 WIFI/BT 模组示意图 3.10 低速 IO 接口 EAI610-P0 集成 40 Pins IO 扩展接口和 1 路 8 通道 I2S 接口其配套低速 IO 配件, 支持 I2C/SPI/ADC/GPIO 教学实验和 6 路麦克风阵列 +ADC 回采图 3-17 低速 IO 板示意图低速接口 GPIO_EXT 的管脚定义如表 3-4,I2S 接口 I2S 的管脚定义如表 / 33

21 表 3-4 GPIO_EXT 管脚定义表 Pin Name Pin Name 1 VCC3V3_SYS 21 SPI1_RXD 2 VCC5V0_SYS 22 3 GPIO2_A7/I2C7_SDA 23 SPI1_CLK 4 VCC5V0_SYS 24 SPI1_CSn0 5 GPIO2_B0/I2C7_SCL 25 GND 6 GND 26 ADC_IN3 7 GPIO4_D0 27 VCC_DC12V 8 GPIO2_A0/I2C2_SDA 28 VCC_DC12V 9 GND 29 GPIO2_A2 10 GPIO2_A1/I2C2_SCL 30 GND 11 GPIO1_C6 31 GPIO2_A ADC_IN0 13 GPIO1_D0 33 GPIO2_A3 14 GND 34 GND 15 GPIO4_D2 35 GPIO2_B4 16 GPIO2_B1/I2C6_SDA 36 GPIO2_A6 17 VCC3V3_SYS 37 GPIO4_D5 18 GPIO2_B2/I2C6_SCL 38 GPIO2_A5 19 SPI1_TXD 39 GND 20 GND 40 GPIO1_C7 表 3-5 I2S_EXT 管脚定义表 Pin Name Pin Name 1 VCC5V0_SYS 11 I2S0_SDI1 2 VCC5V0_SYS 12 GND 3 GND 13 I2S0_SDI2 4 GND 14 I2S0_LRCK_RX 5 I2C_SCL_AUDIO 15 I2S0_SDI3 6 I2C_SDA_AUDIO 16 I2S0_LRCK_TX 7 SPKER_P 17 I2S0_SDO0 8 SPKER_N 18 I2S0_SCLK 9 GND 19 I2S0_SDI0 10 I2S_MUTE 20 I2S_CLK 20 / 33

22 3.11 工作灯系统工作灯当系统工作时, 系统工作三色灯 ( 红蓝绿 ) 交替显示 WIFI 工作灯当 Wifi 工作时,WIFI 工作灯亮 ; 当 WIFI 关闭时,WIFI 工作灯灭蓝牙工作灯当蓝牙工作时, 蓝牙工作灯亮 ; 当蓝牙关闭时, 蓝牙工作灯灭 3.12 UART 接口 RS232 EAI610-P0 集成 2 路 RS232 接口, 支持双工通讯, 支持软件标准 UART 编程 RS485 EAI610-P0 集成 2 路 RS485 接口, 支持半双工通讯, 支持软件标准 UART 编程 3.13 其他接口 RTC EAI610-P0 自带一路 RTC 接口, 可外接 RTC 电池实现断电同步系统时钟 21 / 33

23 人工智能开发平台 AID 4.1 嵌入式深度学习框架 Tengine Tengine 是由 OPEN AI LAB 开发的一款轻量级模块化的高性能神经网络推理引擎, 针对 Arm 嵌入式设备进行优化 Tengine 支持各类常见卷积神经网络, 包括 SqueezeNet,MobileNet,AlexNet,ResNet 等, 支持层融合 8 位量化等优化策略并且通过调用针对不同 CPU 微构架优化的 HCL 库, 将 Arm CPU 的性能充分挖掘出来除了对单核性能的挖掘,Tengine 在多线程加速上也针对 Arm SoC 系统构架做了专门的优化, 并且通过优化调度, 双线程加速比达到 170%, 四线程加速比达到 270% 为了满足嵌入式应用场景对低功耗小内存的需求,Tengine 在内存也做了深度优化, 轻松运行极度消耗内存的 VGG16 网络, 并且通过增加缓存利用率减少不必要的内存访问, 从而降低功耗 Tengine 以 wrapper 的形式支持 Caffe API, 原本基于 caffe 开发的应用只需要简单的重新编译就能在 Tengine 上二次部署, 后续 Tengine 还将支持 Tensorflow API 作为一款开放计算平台,Tengine 具备强大的扩展能力, 除了支持自带的 HCL 库以外, 还支持业界常见的 Openblas, Arm Compute Library 库同时, 开发者可以很容易拓展自己的算子库, 提升 Tengine 适应力 Tengine 的扩展性还表现在适配芯片上 GPU 等各类硬件资源甚至是 DLA 硬件加速器只需要简单的在 Tengine 上注册设备并挂载上驱动, 就能充分利用芯片上的硬件资源提升计算能力 4.2 嵌入式计算机视觉库 BladeCV BladeCV 是由 OPEN AI LAB 开发的面向嵌入式平台的一款轻量级计算机视觉库, 针对 Arm 的 CPU 和 GPU 进行深度优化 BladeCV 在嵌入式平台可用于完成 OpenCV 在 Intel 平台相应的功能, 用于算法的开发调试等任务其有如下特点 : 1. 具备常用的图像处理计算机视觉模式识别的算子 / 算法 / 接口 2. 支持常见格式的图像和视频文件读写, 能对常见编码格式的视频码流进行解码, 也能对未压缩的图像序列进行编码 3. 支持图形化界面的图像 / 视频显示和信息叠加 22 / 33

24 4. 针对 ARM neon 指令及 GPU 优化 5. 在一些芯片平台上支持硬件视频编解码及图像操作的硬件加速 EAI610-P0 的版本能够充分使用 RK3399 的硬件编解码能力, 也能利用 RGA 功能进行图像的缩放, 旋转, 截取, 格式转换等硬件加速 4.3 异构计算库 HCL HCL 是由 OPEN AI LAB 研发的异构计算库, 专用于加速嵌入式平台神经网络计算,HCL 量化计算库也是 Tengine 的高性能计算插件其重要特点有 : (1) 加速最耗时算子, 手工调优汇编函数, 针对 CPU 微构架做极致优化 (2) 支持多线程加速, 采用 Dataflow 计算构架, 双线程加速比 175%, 四线程加速比达 300% (3) 支持多精度数据格式计算 HCL 量化计算库基于 Arm CPU 实现, 使用 8 位整型 (INT8) 量化数据大幅提高计算速度, 同时显著降低内存占用和系统内存带宽消耗相比于标准 32 位浮点型 (FP32) 数据计算性能提升 50~90% HCL 采用智能动态量化技术, 在不需要 retraining 的前提下, 实现推理计算精度基本不变 HCL 已经适配主流 Arm CPU Cortex-A7/A17/A53/A72/A73 23 / 33

25 软件及开发 5.1 系统登陆 EAI610-P0 预装 Fedora 28 及轻量级桌面系统 LXDE 缺省登录账号为 openailab, 密码为 openailab 5.2 软件下载 EAI610-P0 的固件和源码都可以从 EAIDK 的官方 FTP 获取, 其地址为 ftp://ftp.eaidk.net 5.3 环境设置添加源 ( 默认已经配置 ) 1. 安装 RK3399 硬件相关的系统库 RPM 包的源 : sudo yum -y localinstall --nogpgcheck 2. 安装 Openailab 的系统和应用 RPM 包的源 : sudo yum -y localinstall --nogpgcheck 3. 安装第三方非开源的 RPM 包的源 ( 可选 ): sudo yum localinstall --nogpgcheck 28.noarch.rpm sudo yum localinstall --nogpgcheck 24 / 33

26 5.3.2 安装 RPM 包 ( 默认已经安装 ) 1. 安装编译工具 : sudo dnf -y install gcc gcc-c++ cmake automake 2. 安装 openssl( 开发板上编译内核需要 ): sudo dnf -y install openssl-devel 5.4 源码编译编译 Uboot, 会生成 : trust.img, Miniloader.img, uboot.img 编译 Kernel, 会生成 : resource.img, kernel.img Uboot 编译 1. 进入 uboot 源码目录 : cd Source/u-boot 2. 编译 Android 的 uboot 的固件 :./make.sh android 3. 编译 Linux 的 uboot 的固件 :./make.sh linux Kernel 编译 1. 进入 kernel 源码目录 : cd Source/kernel 2. 编译 Android 的 kernel 的固件 :./make.sh android 3. 编译 Linux 的 kernel 的固件 :./make.sh linux 25 / 33

5.5 串口调试 5.5.1 Windows 平台 ( 以 SecureCRT 为例 ) 1.

27 5.5 串口调试 Windows 平台 ( 以 SecureCRT 为例 ) 1. 将 EAI610-P0 开发板的 Debug 口 (microusb 口 ) 连接到主机端的 USB 口, 打开设备管理器获取 USB Serial Port 的端口号, 如下图所示 : 图 6-1 获取当前端口 COM 号注意 : 如果设备管理器里面显示驱动异常信息, 请选择更新驱动信息即可 2. 打开串口工具 SecureCRT, 点击快速连接按钮图 6-2 串口工具 SecureCRT 界面 26 / 33

3. 配置串口信息, 端口选择连接开发板的端口号, 设置波特率为 1500000, 不勾选流控 RTS/CTS, 如下图所示 : 图 6-3 配置串口信息 4. 点击连接, 就可以正常查看系统调试信息和输入用户命令 5.5.2 Linux 平台 ( 以 Minicom 为例 ) 1. 将 EAI610-P0 开发板的 Debug 口连接到主机端的 USB 口 2.

28 3. 配置串口信息, 端口选择连接开发板的端口号, 设置波特率为 , 不勾选流控 RTS/CTS, 如下图所示 : 图 6-3 配置串口信息 4. 点击连接, 就可以正常查看系统调试信息和输入用户命令 Linux 平台 ( 以 Minicom 为例 ) 1. 将 EAI610-P0 开发板的 Debug 口连接到主机端的 USB 口 2. 以 root 权限打开 minicom: sudo minicom -s 3. 打开 Minicom 菜单 : 输入 CTRL-A + z 4. 进入 Minicom 配置界面 : 输入 O 选择 configure Minicom 5. 进入串口设置 : 选择 Serial port setup 6. 设置串口设备 : 输入 A, 写入 /dev/ttyusb0, 按回车确定 7. 禁止流控 : 输入 F, 按回车确定 8. 设置波特率 : 输入 E, 再输入 A 直到显示 Current N1, 然后回车确定 9. 保存设置 : 选择 Save setup as dfl 27 / 33

29 10. 退出设置 : 选择 Exit 配件 6.1 嵌入式可编程接口板嵌入式可编程接口板是 EAI610-P0 专用的扩展板, 通过 GPIO_EXT 和 I2S_EXT 两个连接器相连接板卡上有如下扩展功能 : 1. 通过 I2S, 外接六个微硅 (MEMS) 麦克风, 形成麦克风阵列微硅麦克风的主要规格如下表类型封装方向灵敏度信噪比失真度表 7-1 麦克风器件规格表 MEMS metal cap LGA 全向 -26±1 1kHz 1Pa khz bandwidth, A weighted 1% (100dB 10%(120dB 1kHz) 电流正常模式 750μA, 低功耗模式 400μA 2. 通过 SPI 外接 32Mbit 的 Flash 存储器 3. 通过 I2C 外接三个 IN219 电压 / 电流监控器, 用于测量 12V,5V 和 3.3V 的实际电压值 4. 通过 8 个 GPIO 控制数码管 5. 通过 2 个 GPIO 接两个按键, 可用于触发中断 6. 有两个 ADC 外接按键, 可用于输入实验按下 ADC 按键对应点亮一个 LED 灯 28 / 33

30 寸 MIPI 触摸屏 5.5 寸为标配屏幕, 其规格可见表 7-2 表寸触摸屏核心规格表 LCD 类型 IPS TFT 显示模式背光接口外观尺寸显示尺寸分辨率像素间距全透, 常黑白光 LEDx12 MIPI 76x143x3.3mm 68x120.96mm 720x x0.945mm 可视角度全视角操作温度 -10~+50 C 储存温度 -20~+60 C 寸 edp 触摸屏 7.85 寸为选配屏幕, 其规格可见表 7-3 表寸触摸屏核心规格表显示模式全透, 常黑亮度 420cd/m 2 接口 edp 色彩深度外观尺寸分辨率 8-bit, 16.7M 色 x171.05x2.06mm 1536x / 33

31 像素间距 0.078x0.078mm 可视角度 H/V:±80 操作温度 0~+50 C 储存温度 -20~+60 C 6.4 高清相机模组高清相机模组传感器采用 OV9750, 最大分辨率 1280x960 有两个子型号分别对应可用于 EAI610-P0 的主 MIPI 接口和副 MIPI 接口这两种子型号可以分别独立使用于单目视觉应用, 也可以同时使用于双目视觉应用, 如深度信息的获取其规格可见下表表 7-4 高清相机模组核心规格表传感器型号 OV9750 最大分辨率 1280x960 图像区域 4860μm x3660μm 像素尺寸 3.75x3.75μm 镜头尺寸 1/3 最大图像传输速率 1280x960@60fps 视场角 D=90, H=80, V=65 最大光圈 2.0 畸变 <-0.1% 焦距 2.4mm 景深范围 0.2m ~ 接口 MIPI 30 / 33

32 6.5 4K 超高清相机模组 4K 超高清相机模组的传感器采用的是 Sony 的 IMX258, 具备高信噪比高动态范围以及相位对焦技术, 可用于高清晰度或高画质要求的应用场景其核心规格可见表 7-3 表 7-3 4K 超高清相机模组核心规格表传感器型号 Sony IMX258 最大分辨率 4208x3120 图像区域 5.990mm x3.908mm 像素尺寸 1.12x1.12μm 镜头尺寸 1/3.06 视场角 D=82.4, H=79.5 最大光圈 2.0±5% 光学畸变 <1.5% 焦距 3.54mm 对焦距离 10cm ~ 接口 MIPI 说明 : 限于 RK3399 的 ISP 处理能力, 本模组在 EAI610-P0 下最高图像传输速率为 3840x2160@20fps 31 / 33

$附录固件烧写 1. Windows 主机烧写首次烧写前需要安装 Windows PC 端 USB 驱动 : 双击 Tools\Windows\DriverAssitant_v4.5\ DriverInstall.$ $双击 Tools\Windows\EAIDK_FlashTool\ EAIDK_FlashTool.exe 打开程序 3.$

33 附录固件烧写 1. Windows 主机烧写首次烧写前需要安装 Windows PC 端 USB 驱动 : 双击 Tools\Windows\DriverAssitant_v4.5\ DriverInstall.exe 打开安装程序, 点击驱动安装按提示安装驱动即可, 安装界面如下所示 : 图 4-1 安装界面图驱动安装完成后, 固件烧写步骤如下 : 1. Type-C 线连接主机端的 USB 接口和 EAI610-P0 开发板的 Type-C 接口 2. 双击 Tools\Windows\EAIDK_FlashTool\ EAIDK_FlashTool.exe 打开程序 3. 长按 EAI610-P0 开发板上 update 按键后重启机器, 直到系统进入 Loader 模式,FlashTool 显示如下所示 : 图 4-2 FlashTool 显示界面图注意 : 如果 uboot 启动异常而无法进入 Loader 模式, 需要长按 Maskrom 按键让系统进入 Maskrom 模式 ;FlashTool 提示 :Found one Maskrom Device! 32 / 33

34 4. 将 Android 固件拷贝到 Tools\Windows\EAIDK_FlashTool\Images\Android 目录, 或将 Linux 固件拷贝到 Tools\Windows\EAIDK_FlashTool\Images\Linux 目录 5. 点击 TAB Android Image 或 Linux Image, 选择要烧写的系统固件 6. 在选择好的系统固件页面, 点击按钮 Flash, 开始烧写固件 2. Linux 主机烧写 1. Type-C 线连接主机端的 USB 接口和 EAI610-P0 开发板的 Type-C 接口说明 :EAI610-P0 的 fedora28 系统也可以作为开发主机给其他开发板烧写固件 2. 长按 EAI610-P0 开发板上 update 按键后重启机器, 进入 Loader 模式 3. 进入 Tools/Linux 目录 : cd Tools/Linux 4. 将 Android 固件拷贝到 Tools/Linux/Images/Android 目录 5. 将 Linux 固件拷贝到 Tools/Linux/Images/Linux 目录 6. 执行命令烧写固件 :./flash.sh 1) 烧写 Android 固件 :./flash.sh -a: 烧写所有 Android 固件./flash.sh -a boot: 烧写 Android 的 Miniloader.img trust.img 和 uboot.img./flash.sh -a kernel: 烧写 Android 的 kernel.img 和 resource.img./flash.sh -a system: 烧写 Android 的 system.img./flash.sh -a android: 烧写 Android 的 boot.img system.img misc.img recovery.img vendor.img 和 oem.img 2) 烧写 Linux 固件 :./flash.sh -l: 烧写所有 Linux 固件./flash.sh -l boot: 烧写 Linux 的 Miniloader.img trust.img 和 uboot.img./flash.sh -l kernel: 烧写 Linux 的 kernel.img 和 resource.img./flash.sh -l rootfs: 烧写 fedora 根文件系统 33 / 33

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