中文視窗版 使用說明書 捷智科技股份有限公司

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1 中文視窗版 使用說明書 捷智科技股份有限公司

2 目 錄 一 序言 5 二 測試的方法與原理 隔離 (Guarding) 的原理 電阻的量測方法 定電流測量法 定電壓測量 相位測量法 電容測試 交流定電壓源量測 直流定電流量測法 相位量測法 電容極性量測 電感器的測試方法 相位量測法 二極體的測試方法 二極體順向電壓量測法 二極體並聯量測技術 電晶體的三端點測量方法 電晶體測試方法 場效電晶體 (FET) 量測 光耦合晶體測試方法 電壓測試的方法 低壓測試 高壓測試 積體電路的測試 (IC Clamping Diode) 電源穩壓 IC 之輸出電壓量測方法 短 / 斷路測試的方法 學習短路表 22 1

3 短 / 斷路測試 跳線測試 (Jumper Test) HP TestJet 技術 ( 選購 Option) IC SCAN 技術 25 三 規格 系統規格 短 / 斷路測量規格 (Open/Short) 零件量測規格 ( 本機具備自我校準功能 ) 壓床規格 ( 本機有超精密壓床供選擇 ) 31 四 系統檔案的說明 JET 子目錄 根 (ROOT) 目錄裡的 CONFIG.SYS 32 和 AUTOEXEC.BAT 設定 五 系統安裝與操作 34 六 系統軟體功能的說明 檔案處理指令 (FILE COMMAND) 開啟舊檔指令 開啟舊檔 儲存 另存新檔 退出 編緝視窗指令 (EDIT COMMAND) 零件程式編輯指令 IC 腳位編輯指令 跳開點號編輯指令 編輯短路表 E EPROM 程式化 電源供應器量測 59 2

4 6.3 學習短 / 開路指令 (LEARN OPS COMMAND) 測試指令 (TEST COMMAND) 系統診斷指令 (DEBUG COMMAND) 多點偵測指令 單板診斷指令 多板診斷指令 探針短路診斷指令 單項測 偵測探針號碼指令 設定指令 (SETUP COMMAND) 系統狀態設定指令 短路 / 斷路學習準位 多連板測試程式檔案指令 網路連線設定 設定密碼指令 輸入條碼 條碼設定 設定班別 開啟 HV 編輯欄位 將測試值寫入當案 BEEP 開啟 HV Abort 警告 報表指令 (REPORT COMMAND) MONTHLY REPORT 統計報告列印指令 統計資料列印指令 不良排行榜圖表列印指令 清除待測元件報表指令 清除月報表指令 清除統計圖表資料 AOI 報表 扣除不良板 資訊指令 (INFORMATION COMMAND) 80 3

5 6.8.1 針點資訊 重試良好資訊 無零件之探針 針點位置 零件位置 測試資訊 上一次測試資訊 顯示前十大不良品 測試值資訊 HELP 指令 (HELP COMMAND) 85 七 治具的製作程序及注意事項 88 八 治具規格 90 九 機器維護與故障排除 92 附錄一特殊應用功能 94 附錄二零件測試時間表 96 附錄三測試程式偵錯探討 97 附錄四錯誤訊息圖示 99 附錄五小電阻量測 102 4

6 一 序言 JET 300 是一台高速度 高性能的電路板在線測試機 它能準確地量測電路板上的電阻器 電容器 電感器 二極體 電晶體 和積體電路等零件, 諸如線路短路 斷路 缺件 錯件 零件不良或插裝不良等可能花費您許多時間才能發現的問題, 都能經由 JET 300 迅速地查出, 並正確地指出不良的所在, 以利於迅速地排除 因此, 不但可以提高產品的品質, 而且可減少不良品的積壓 它並能提供多種詳盡的測試資料和分析報表, 有助於生產的管理與品質的控制 5

7 二 測試的方法與原理 2 1 隔離 (Guarding) 的原理在線測試 (In Circuit Test) 最大的特點就是使用 Guarding 的技巧, 它能把待測零件隔離起來, 而不受線路上其他零件的影響 Buffer A IR1 VA OP VG IR R1 V ADC I R G R2 B パ V G = VA IR1 = 0 I R = I Fig. 1 R = V I 以上的計算, 可見 R 的測量可不受 R1 和 R2 的影響, 這就是 Guarding 的效果 JET 300 可由電腦根據程式上的資料, 自動選擇恰當的隔離點, 最多可選 10 個隔離 點 2 2 電阻的量測方法 定電流測量法 (MODE D1,D2) A I R ADC V R = V I B 使用 Mode D1 時, 電腦會根據待測的阻值自動設定電流源的大小 可參照附錄二 使用 Mode D2 時, 照附表再前進一檔 6

8 2 2 2 定電壓測量法 (MODE V5,CV) 當待測電阻並聯大電容時, 若用定電流測量法, 大電容器的充電時間太長, 因此, 用定電壓的測試方式可以縮短測試的時間, 使用 Mode V5 時, 定電壓 V 為 0.05V, 使用 Mode CV 時, 定電壓 V 為 0.1V V A R1 Rx I1 R2 B If + Rf Vo A I1 = If Rx = VA Rx = Vo Rf VA.Rf Vo 相位測量法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5) R C R L 當電阻與電容或電感並聯時 ( 如上圖 ), 如果用定電流量測法無法正確量測時, 就需 要用相位量測法來做測試 此法是利用交流定電壓源為信號源, 量測待測零件兩端 的電壓與電流的相位差, 藉以計算出各別的電阻抗 電容抗或感抗的值 7

9 以下為電流相位與三種阻抗的關係 ( 設信號電壓波形為 0 o ) C ( +90 ) R( 0 ) L ( 90 ) 相位量測使用五種交流訊號源,100Hz,1KHz,10KHz,100KHz 和 1MHz, 分別成為 P1,P2,P3,P4,P5 五種模式 (Mode) 8

10 2 3 電容測試 交流定電壓源量測 (AC Constant Voltage Source) (MODE A1,A2,A3,A4,A5) 以定電壓交流源來量測待測電容的容抗 以下為量測線路與隔離 (Guarding) 的方法 : R A C IC B IR V AC C1 G IC2 C2 V1 RMS DC Vo ADC IC2 = 0, V1 = V0 IC = IR V XC Vo = XC R = 1 WC C = V 0 XC X 1 WR 此類量測法使用 100Hz,1KHz,10KHz,100KHz 和 1MHz 五種交流信號分別成為 A1,A2,A3,A4,A5 五種測試模式 直流定電流量測法 (DC Constant Current Source) (MODE DC) 當電容值為 3uF 以上時, 電腦會自動設定 DC 電容量測法 此法是用 DC 定電流來使待測電容充電, 然後由充電的時間可算出電容值 V I V t T V = It C C = t v I 9

11 2 3 3 相位量測法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5) 當電容與電阻並聯時可使用此法量測, 其量測線路及原理與電阻的相位量測相同 ( 請參考 2 2 3) 電容極性量測 (1) 漏電流量測 : 假設 C1 為 100uF 25V, 將程式修改為項目 2, 按 F9 測試量測電容之正 常漏電流, 並將它填入標準值, 如果 C1 反向則漏電流會增大. 項目 零件編號 標準值 實際值 +% % 模 A B 1 C uF DT C1 1.4mA 10V CM 註 : 每個電容值耐壓都有不同, 所以在實際值之電壓是不一定的 (2) 三端點量測 : 此方法用於量測電解電容, 此量測法須於電容上端栽針 ( 如下圖 ), 並將程式修改 如下 : 項目 零件編號標準值實際值 +% % 模 延遲 A B G 3 C2 0 10uF DC C V 30 0 LV μ 16U

12 2 4 電感器的測試方法 相位量測法 (MODE A1,A2,A3,A4,A5,P1,P2,P3,P4,P5) 因量測電感時, 雖然未並聯電阻, 但會因為線阻而產生串聯一電阻的效應, 此時須使用相位量測法 ( 電感串聯電阻 )Mode A1,A2,A3,A4,A5 若電感並聯電阻則與電容測試的相位量測法相同 2 5 二極體的測試方法 : 二極體順向電壓量測法 VS RS VS RS DAC A B D1 ADC DAC A ZD1 B ADC 瓜 A 瓜 B 圖 A 為測二極體的順向電壓的方法 圖 B 為測 Zener 二極體的崩潰電壓 二極體測試的程式設定應如下 :( 假設 D1 的 A 點為 Pin 1,B 點 (Cathod) 為 Pin 2) Mode 設定為 DT 11

13 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G2 XXX D1 XX 0 0.7V DT 當實際值欄裡的單位是 V, 而標準值欄是 0 時, 電腦會做二極體測試, 也就是會在 DAC Buffer 送出 2.2V 的電壓 二極體測試反向崩潰電壓時, 程式設定應如下 :( 假設 ZD1 的 A 點 (Cathod) 為 Pin3,B 點為 Pin4)Mode 應為 LV 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G2 xxx ZD1 xx 6 10V LV 當標準值欄不為 0 時,DAC Buffer 會送出實際值欄的電壓 (10V), 然後量測 A 點和 B 點間的電壓應符合標準值 (STDVAL) 欄的值 (6V±20%) 二極體並聯量測技術 利用流入節點等於流出節點電流特性, 可測知二極體是否缺件, 反插或翹腳. 二極體並聯須用 CM mode 量測, 其測試程式須設定如下 : 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲 A B 1 D1 A V DT D1 A1 40mA 0.7V CM 項目須加電壓 ( 實際值 ) 至 0.6V 左右, 調整實際值電壓使其電流量到約 40mA. 12

14 2 6 電晶體的三端點測量方法 : 電晶體測試方法 (MODE N,P): RS1 A DA2 DA1 RS2 G1 b c e B ADC 電晶體做三端點量測時, 程式應設定如下圖 : ( 假設電晶體為 NPN type, 假設 C B E 的 Pin No. 為 1 2 3) 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G2 XXX Q1 XX 0.2V 1V N 實際值 (ACTval) 設定值為 DA1 所送電壓, 標準值 (STDval) 設定值即為電晶體的 VCES 電壓值 改變實際值 (ACTval)( 從 0.5V 往上增加 ), 直到電晶體飽和導通 ( 測試值應低於 0.2V) 如果電晶體為 PNP type,c B E 的 Pin No. 為 1 2 3, 則程式設定大概如下 : STDval ACTval MD A B G1 G2 0.2V 4V P 改變實際值 (ACTval) 欄的電壓 ( 從 4.5V 往下減少 ), 直到電晶體飽和導通 ( 測試值應 低於 0.2V) 若要量測電晶體 β 值, 則程式應設定如下 : B 1 C 2 E 3 項目零件編號位置 標準值 實際值 +% % 模 檔延遲 A B G1 G2 1 Q3 D V N Q4 D V P NPN 電晶體 : 13

15 將 N 填入模, +1 填入檔,β 值填入標準值欄內, 調整 Vb 電壓, 使其讀到之 β 值為最 大最穩定如項目 1. PNP 電晶體 : 將 P 填入模, +1 填入檔,β 值填入標準值欄內, 調整 Vb 電壓, 使其讀到之 β 值為最 大最穩定如項目 場效電晶體 (FET) 量測場效電晶體 (FET) 分為二種 : JFET 和 MOSFET 空乏型及增強型 a. 量測 MOSFET 增強型 ( 如右圖 ), 程式應設定如下 : D 2 零件編號 標準值 實際值 +% % 模 A B G1 Q V 30% 30% DT 3 2 Q V 10% 70% N 控制閘極 (gate) 電壓由 2V~3V 直到導通為止, 即可測試出來. b. 其餘 JFET. MOSFET 空乏型的量測程式設定如下 : G 1 3 S N 通道增強型 MOSFET D 2 D 2 G 1 G 1 S 3 JFET N 通道 N 通道空乏型 MOSFET S 3 零件編號 標準值 實際值 +% % 模 A B G1 Q1 3 3V 30% 30% PF Q V 30% 90% N 控制閘極 (gate) 電壓直到夾止, 即可量測出來. 14

16 2 6 3 光耦合晶體測試方法 (MODE N): G2 1 3 A G1 2 4 B 光耦合晶體的測試與 NPN Type 電晶體的測試模式相同, 其 A B 和 G1 G2 的設定如上圖 ; 以下為程式樣本 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G2 XXX PT1 XX 0.5 3V N

17 2 7 電壓測試的方法 : 低壓測試 (Low Voltage Test) (MODE LV) : 低壓功能測試是允許你供應某一定電壓到零件兩端, 同時測量零件兩端的電壓, 如測電容反向 Zener 二極體 或 IC 都可使用此法 假設使用此法量 Zener Diode ZD2 ( 陽極為 Pin 5, 陰極為 Pin 6) 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G2 XXX ZD2 XX 6 9V LV VS RS A DAC ZD2 6V B ADC 說明 : 當實際值 (ACTval) 欄裡的單位是 V, 而標準值 (STDval) 欄裡不是 0 時, 則 DAC Buffer 會送實際值 (Actval) 裡的值 (VS = 9V); 而量測 A B 兩端的標準 值應為標準值 (STDval), 即 6V 模式 (MD) 欄裏是 LV 時, 電壓最大可送 10V 高壓測試 (High Voltage Test) (MODE HV) : 一般的低壓測試電壓最高是 10V, 如採高壓測試則可用高達 50V 的電壓來做功能測 試, 其程式設定如下, 除了在模式 (MD) 欄裏寫入 "HV" 外餘皆與低壓測試同 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G2 XXX ZD3 XX 24 27V HV

18 2 8 IC Clamping Diode 測試 : IC Clamping Diode 的測試方法是以 IC 的每一支腳對該 IC 的 VCC PIN 為兩端點, 或以 IC 的每一支腳對該 IC 的 GND PIN 為兩端點 或以 IC 相鄰的兩支腳為兩端點, 來做低壓功能測試 ( 如 2 7 節 ) 其測試程式的產生是用自動學習的方法 在製作程式時, 使用軟體 IC 腳位編輯 (IC s Pin Edit) 功能, 把 IC 的每一個腳位相對應的探針號碼鍵入, 並指定那一個 PIN 是 VCC PIN 和 GND PIN 啟動 IC Clamping Diode 學習的步驟如下 : 選擇編輯 (Edit) 功能下的零件編輯 (Component) 指令, 進入零件編輯 (Component Editor) 畫面, 再按 Alt + I, 會出現 : 如果只想配合 IC SCAN 學習 ( 避免某 IC 測試腳重復學習測試 ) 則按 Y, 否則按 ENTER 或 N, 畫面會如下 : 如果產生的程式是要接在現有程式的最後一個項目 (Step) 則按 ENTER, 否則就 輸入起始項目 (Step) 號碼, 再按 ENTER 畫面會出現 : 17

19 如需更改測試電壓則輸入新的電壓值, 否則按 ENTER, 系統就會自動學習, 自 動產生 IC Clamping Diode 的測試程式 以下為 IC Clamping Diode 的測試程式產生的例子 ( 假設 U1 第 14 腳為 PIN 15 第 16 腳 (VCC PIN) 為 PIN 20 ) (STEP DEVICE LC STDval ACTval +% % MD RG TM AVG A B G1 G2 ) 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G2 XXX U1:14.16 XX V LV

20 2 9 電源穩壓 IC 之輸出電壓量測方法 首先需要外加電源, 機器的修改方法如附圖 A. a. 治具追加一個有 Molex 7 pin 插座之轉換板, 此插座將連接到 JET IC SCAN 板的電源 輸出接頭, 其配置如下 : Pin 1 ( 輸出為 5V) 接至 NET NAME 為 VCC 的探針 ( 預設為 2 號探針 ) Pin 2 ( 為電源輸出的 GND) 接至 NET NAME 為 GND 的探針 ( 預設為 5 號探針 ) Pin 7( 輸出為 3.3V) 接至 NET NAME 為 VCC3 的探針 ( 預設為 10 號探針 ) 參考附圖 B 及下列程式, 便可測試其電源穩壓 IC 之輸出電壓 VCC2, VTT. 項目零件編號位置標準值實際值 +% -% 模 檔延遲 A B A B C D E F G e 1 VCC A1 5 0V HV VCC3 A V HV V A1 12V 0V HV V2.5 A V 5 5 HV VTT A V 5 5 HV END A1 1mA 0.1V CM END A1 1mA 0.1V CM END A V HV END A1 1mA 0.1V CM END A V HV END A1 1mA 0.1V CM END A V HV 假設項目 8, 10 和 12 未放電至 0.1V 以下, 須增加項目 7, 9 和 11 的 TM 值, 繼續量測 直到項目 8, 10 和 12 的標準值至 0.1V 以下. 19

21 圖 A JP HEADER 8 JET IC SCAN BOARD JP HEADER 8 JP HEADER PIN 1=> +5V PIN 2=> GND PIN 5=> -5V PIN 6=>+12V PIN 7=>+3.3V Fixture JP11 JP CON7 JP CON7 PIN 3 PIN 4 V- V+ SWITCHING POWER OUT 5V Grey Brown Green A 20

22 圖 B VCC 1 LT V2.5 Probe 2 R1 Probe 80 ADJ 2 R2 VCC 3 1 LT1085 VIN VO 3 VTT Probe 10 R1 Probe 99 ADJ 2 R2 Probe 5 21

23 2 10 短 / 斷路測試的方法 (Open/Short Test) 學習短路表 (Learning Short Pin Group Table) : 短 / 斷路 ( Open/Short) 的測試資料可由學習一個良品的電路板而得 當學習時, 電 腦會測量任意兩個測試點 (Test point) 之間的阻值, 然後產生一個短路表 (Short Pin Group Table) 如下 : SPG/1 : 15,20,17,85 SPG/2 : 23,51,62 SPG/3 : 36,41 SPG/4 : 38,92 上面的短路表, 顯示 Pin 15,20,17,85 四個測試點 (Test Point) 是短路在一起的群組, Pin 23,51,62 則是另一個群組 等等 學習時, 任意兩點間的阻值小於 20 歐姆 (ohm) 即被判定兩點間為短路, 否則為開路 短 / 斷路測試 : 短 / 斷路 (Open/Short) 測試是根據上述短路表 (Short Pin Group Table) 的資料來做測 試 ; 先做短路測試 (Short Test) 再做斷路測試 (Open Test) A. 斷路測試 (Open Test) 是測試在同一短路群 (Short Pin Group) 裡的每一測試點間 (Test point) 是否短路 (Short) 在一起 如果沒有, 即表示有斷路 (Open) 的發生 判別斷路 (Open) 的基準是 80 歐姆 (ohm) ; 也就是說任意二點間的阻值如果 >80 歐姆 (ohm), 則被判定為斷路錯誤 (Open Fail) B. 短路測試 (short Test) 是測試原不屬於任一短路群 (short Pin Group) 的任意兩點和各短路群間, 是否有短路 (Short) 的發生 判別短路 (Short) 的基準是 10 歐姆 (ohm); 也就是說, 如果任意兩點間的阻值是 <10 歐姆 (ohm), 則被判定為短路錯誤 (Short Fail) 22

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25 2 11 跳線測試 (Jumper Test) 跳線測試 (Jumper Test) 採用一個比較器硬體線路, 因此, 測試的結果只有 四個值, 單位以 JP 表示, 其代表的意義如下 : 1JP : < 10 歐姆 (ohm) 2JP : > 10 歐姆 (ohm), < 20 歐姆 ( ohm) 3JP : > 20 歐姆 (ohm), < 80 歐姆 ( ohm) 4JP : > 80 歐姆 (ohm) 2 12 HP TestJet 技術 ( 選購 Option) 長久以來 SMD IC 接腳開路的問題一直是 ICT 無法完全偵測的死角, 一直到美國惠普公司發明了 HP TestJet 技術的新技術, 才解決了這個難題 本機採用此技術為其選用配備, 其測試原理如下 : 利用裝置在治具上模的感測板 (Sensor Plate) 壓貼在待測的 IC 上,( 感測板的形狀和面積與待測 IC 外殼相同 ), 利用量測感測板的銅箔與 IC 腳框 (frame) 之間的電容量來偵測接腳的開路 系統由測試點送一個 200mV,10KHz 的信號到 IC 的接腳上, 信號經過 IC frame 與感測板之間的電容耦合 (Coupling) 到感測板上再經過架在感測板上的緩衝放大器接到 64 Channel 的 Signal conditioning card 做選擇和放大信號的工作, 最後接到系統的 TestJet Board 去量測信號的強度 如果任何 IC 的接腳有開路則系統將因偵測不到信號而得知其為開路 只要把有使用 TestJet probe( 感知器 ) 裝置的 IC, 在 IC 腳位編輯功能 (IC's Pin Editor) 的 "TJ=" 欄位寫入 TestJet port number ( 先按 F10 鍵把 "p#= 欄轉為 TJ= (TestJet port number mode) 欄 )TestJet 測試程式即可由系統自動學習產生 TestJet 的測試程式是由學習產生, 進入零件編輯 (Component Editor) 功能其步驟如 下 : 按 ALT + X, 畫面會出現如下 : 24

26 其中 TJ_OPEN 為偵測接腳開路及單純接腳短路時使用, 而 TJ_SHORT 則可偵測到 1KΩ 以下接腳短路 選定學習模式後按 Enter 接著畫面會出現如下 : 如果想對單一 IC 做學習則按 Y, 畫面如下 : 系統會問你是否把產生的程式接在最後一個 Step 下面, 如果是則按 [Enter], 否則輸 出你所希望的 Step No., 再按 [Enter], 系統就開始根據 IC s pin table 做 TestJet 的學 習, 然後自動產生測試程式, 以 TJ_OPEN 模式學習時, 其格式如下 : (STEP DEVICE LC STDval ACTval +% % MD RG TM AVG A B G1 G2 ) 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G U15:3 B1 0 3mV TJ 上例表示測試 IC U15 的第三腳, 其針號是 31(A),TestJet port number 是 4(B) 學習 到的測試值是 3mV 若以 TJ_SHORT 模式學習時, 檔 (RG) 為 +1, 其格式如下 : (STEP DEVICE LC STDval ACTval +% % MD RG TM AVG A B G1 G2 ) 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 G U15:3 B1 0 23mV TJ 其中 % 為 0 表示無下限值 註 如果學習值小於 1mV, 此項目 (Step) 會自動被設為不測 (Skip) 25

27 2.13 IC SCAN 技術 IC SCAN 技術是捷智科技發展出來的另一個偵測 SMD IC 腳斷路 (PIN OPEN) 的方法, 這個方法因為每一支腳 (PIN) 的測試都是利用 IC 的三支腳 (Pin) 來測試, 因此即使是在匯流排 (Bus) 上的腳 (Pin) 也能偵測 IC SCAN 的測試程式是由學習產生, 進入零件編輯 (Component editor) 功能, 其步 驟如下 : 按 ALT + W, 畫面會出現如下 : 如果想對單一 IC 做學習, 則按 Y, 畫面如下 : 此時輸入所欲學習的 IC 編號, 按 Enter 畫面如下 : 系統會問你是否把產生的程式接在最後一個 Step 下面, 如果是, 則按 [Enter], 否則 輸出你所希望的 Step No., 再按 [Enter], 系統就開始根據 IC s pin table 做 IC SCAN 的學習, 然後自動產生測試程式, 其格式如下 : 26

28 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模檔延遲平均 A B G1 (STEP DEVICE LC STDval ACTval +% % MD RG TM AVG A B G1 ) 1248 U19:12.91 B mV 0 70 IS 上例表示測試 IC U19 的 12 腳 ( 針號 87), 輔助測試點的 91 腳 ( 針號 140), 學習的值是 6.12mV IC SCAN 的優點 : 1. 低成本 : 不需要特殊的感知器 2. 不受空間的限制, 如 IC 在 IC 底下或 IC 有散熱片 (heat sink) 等情況都可以測 3. BGA type 的 IC 也可以做良好的測試 4. IC bonding wire open 或輸入輸出級的燒毀都可以偵測 5. IC 腳 (pin) 冷焊, 沒有完全斷路 (open) 的情況也可以偵測 27

29 三 規格 (Specification): 3 1 系統規格 項目分類規格 電源 電壓頻率消耗功率 110V (+/ 10%),120, 220, Hz / 50Hz. 250VA MAX. 環境 溫度濕度 5~50. 20~80%. 重量大約 300 Kg ( 含壓床 ). 尺寸 點數 標準最大 120mmW*700mmD*1485mmH. 320 點 點. 電腦 PC/AT Computer, VGA Monitor,Hard Disk. 3 2 OPEN/SHORT 量測規格 項目分類規格 臨界值 量測電流 學習短路斷路 20 ohm < 10 ohm > 80 ohm 定電流 5mA 量測時間 平均 1mS/PIN 28

30 3 3 零件量測規格 ( 本機具備自我校準功能 ) 項目分類規格 電阻量測 (MODE D1,D2) 範圍 GUARDING 量測電流量測時間延遲設定 1.0 ohm~ 40M ohm 解析度 0.1 ohm 每一測試步驟 10 點 0.1uA ~ 50mA 5mS ~ 15mS 5mS ~ 1900mS 電阻量測 (MODE V5) 範圍 GUARDING 量測電壓量測時間延遲設定 30 ohm~ 40M ohm 解析度 1.0 ohm 每一測試步驟 10 點 50mV DC 10mS ~ 30mS 10mS ~ 1900mS 電阻量測 (MODE CV) 範圍 GUARDING 量測電壓量測時間延遲設定 30 ohm~ 40M ohm 解析度 1.0 ohm 每一測試步驟 10 點 100mV DC 10mS ~ 30mS 10mS ~ 1900mS 電阻量測 (MODE P1,P2,P3,P4,P5) 範圍 GUARDING 量測電壓 量測時間延遲設定 1 ohm ~ 40M ohm 每一測試步驟 10 點 100mV(RMS)/100Hz,1KHz,10KHz, 100KHz,1MHz 10mS ~ 30mS 10mS ~ 1900mS 電容量測 (MODE A1,A2,A3,A4,A5) 範圍 GUARDING 量測電壓 量測時間延遲設定 0.2pF ~ 400uF 解析度 0.1pF 每一測試步驟 10 點 100mV(RMS)/100Hz,1KHz,10KHz, 100KHz,1MHz 10mS~30mS 10mS ~ 1900mS 29

31 電容量測 (MODE DC) 範圍 GUARDING 量測電流量測時間延遲設定 3uF ~ 40000uF 解析度 0.001uF 每一測試步驟 10 點 0.5mA~50mA 10mS ~ 100mS 10mS ~ 1900mS 電容量測 (MODE P1,P2,P3,P4,P5 ) 範圍 GUARDING 量測電壓 量測時間延遲設定 0. 2pF ~ 400uF 解析度 0.1pF 每一測試步驟 10 點 100mV(RMS)/100 Hz,1KHz, 10KHz,100KHz,1MHz 10mS ~ 30mS 10mS ~ 1900mS 電感量測 (MODE A1,A2,A3,A4,A5, P1,P2,P3,P4,P5) 範圍 GUARDING 量測電壓 量測時間延遲設定 0. 2uH ~ 40H 解析度 0.1uH 每一測試步驟 10 點 100mV(RMS) /100Hz,1KHz, 10KHz,100KHz,1MHz 10mS ~ 30mS 10mS ~ 1900mS 二極體量測 範圍 GUARDING 量測電流量測時間延遲設定 0.001V ~ 50V 解析度 0.001V 每一測試步驟 10 點最大 100mA 10mS 10mS ~ 1900mS 電晶體量測 範圍偏壓量測時間延遲設定 0.001V ~5V 解析度 0.001V 大約 0 ~ 5V 10mS 10mS ~ 1900mS 功能量測 範圍偏壓量測時間延遲設定 0.001V ~ 50V 解析度 0.001V 大約 0.01 ~ 50V 可設定 10mS 10mS ~ 1900mS 30

32 IC 量測 自我學習偏壓量測電流量測時間 IC Clamping Diode 自動學習 1.00 ~10V 可設定最大 100mA 5ms 跳線量測 臨界值量測電壓量測電流量測時間 可設定 0.1V 5mA 定電流 1mS 31

33 3 4 壓床規格 ( 本機有超精密壓床供選購 ) 項目分類規格 氣壓缸 100mmD*200mmL(OPTION) 氣閥 一進二出, 可中間閉鎖 輸入氣壓 5 ~ 8 Kg/cm*cm 壓力 470 Kg 治具面積 480mm*350mm MAX 尺寸 600mmW*450mmD*950mmH 重量 大約 130 Kg 32

34 四 系統檔案的說明 本機軟體系統是在 MS WINDOWS 下運作, 大部份與 JET300NW 有關的檔案, 都存在 C: \Program Files\WinJet\JET300NW, 茲說明如下 : 4 1. JET 300NW 軟體安裝程序 1. 在磁碟機中置入 JET300NW 安裝磁片第一片 ( 共五片 ), 執行 setup.exe. 2. 選擇系統安裝的路徑, 預設的路徑 : C:\Program Files WinJet\JET300nW 3. 選擇程式集中程式所在之資料夾名稱. 預設的資料夾 : Jet\JET300nW 4. 確認所有安裝資訊後, 開始安裝, 依畫面提示更換磁片. 5. 按下 Finish, 安裝完成 JET300nW.exe 子目錄下的程式檔案說明如下 : 1. JET300N.EXE : 系統的主執行程式 2. JET300N.CFG : 儲存系統的參數, 包括在狀態表 (STATUS TABLE) 所設定的參數和密碼 (PASS WORD) 3. JET300A.DAT : 是自我檢查的測試程式 4. ***.DAT : 每一種待測板會有一個測試程式檔案, 副檔名 (Extension) 是.DAT 5. ***.HIS : 每一種待測板有一個測試統計報表檔 ( Histogram Report File) 6. ***.RIS : 每一種待測板有一個重測統計報表檔 (Retest Histogram Report File) 7.***.RPT : 每一種待測板有一個報表檔 (Report File), 包括整體報表 (Total Report) 和統計報表 (Histogram Report) 此檔為文字檔 (ASCⅡFile) 8.***.RPR : 每一種待測板有一個重測報表檔 (Retest Report File) 9. ***.MSG : 錯誤訊息檔 (Fail message file) 當狀態功能中印表機設定在 否 時會產生此檔 10. ***.TV : 測量值檔 (Test value file) 11. ***.Px : 月報表檔 (Monthly report file),x = 01, 02, 03, 12,x 代表月份 12.***.Rx : 重測月報表檔 (Retest monthly report file) 33

35 13.***.PIN 14.***.NAL 15.***.FOR : 如果治具製作資料是由 CAD FILE 來產生, 則每一個待測板會有一個零件腳座標檔案, 說明每一個零件腳的 X Y 座標資料, 和其探針號碼 : 探針的 X Y 座標資料 : 待測板外框的 X Y 座標資料 16.***.PCF : 每月測試良率報表檔 (Monthly Test Yield Rate report file) 17.***.RCF : 每月重測良率報表檔 (Monthly Retest Yield Rate report file) 34

36 五 系統安裝與操作 系統安裝及操作程序如下 : 1. JET300 系統電源為 110v~120v(50/60Hz) 或 220~240V(50/60Hz) 兩種, 安裝前 先確定使用電源規格為何 在 JET300 機台左邊邊門內有一電源切換指示圖, 如 下所示 : AC 110V AC 230V BROWN 棕 GRAY 灰 BROWN 棕 GRAY 灰 BROWN 棕 RED 紅 BLACK 黑 ORANGE 橙 BROWN 棕 RED 紅 BLACK 黑 ORANGE 橙 TRANSFORMER ( 變壓器 ) TRANSFORMER ( 變壓器 ) 2. 將主機箱安置到定位, 調整四個桌腳的高度, 使機箱平穩安定 3. 將塑膠桌墊平鋪在桌上 4. 將壓床 電腦主機 監視器和印表機安裝到主機箱上, 如下圖所示 : 35

37 5. 將顯示器 (monitor) 的信號線 電源線 列表機 (printer) 的電源線 信號線 電腦 主機電源線 鍵盤信號線 壓床控制線 TestJet 信號線 (option), 逐一適當地接 好 ( 參照圖二和圖三 ), 並接上壓縮空氣和系統的主電源 36

38 6. 將電腦裡的 JET I/O Card System board( 如下圖 ), 系統機板間的接線也應如下 圖 : 7. 把治具置入測試台上的四條固定鋁條之中, 必要時可調整鋁條的位置 8. 將治具後的排線接頭以 34pin 的排線接到主機箱的 Relay Board 上, 第一個治具連接到 Relay Board 1 的上方接頭, 第二個接頭連接到 Relay Board 1 下方接頭, 第三個接頭連接到 Relay Board 2 的上方接頭 以此類推, 直到所有治具上的接頭都接上為止 如果是有 TestJet 功能的治具, 則再接上 TestJet 控制排線 ( 如圖三 ), 如果是有 IC SCAN 功能的治具, 則再接上 IC SCAN 的線組 ( 如圖三, 圖四 ) 9. 此時可打開電源讓電腦自動執行開機程序, 電腦會自動執行 JET300N.EXE 的系統程式並自動載入預先設定好的待測板測試程式 Monitor 的螢幕上會出現主選單的畫面, 如果待測板測試程式不對, 可用檔案 (File) 功能叫出正確的程式 ( 參照 6 1 檔案功能 "FILE COMMAND ) 37

39 10. 調整感應器 (Sensor) 位置 : a. 打開壓床後門, 將光電保護開關切換至 OFF 位置, 再將治具放至壓床上 b. 按 S 鍵進入狀態設定畫面, 將狀態指令表內的自動測試放在 否 位置 c. 放鬆兩個阻擋環上的四個螺絲使擋環掉下來, 同時按黃 藍兩按鈕, 壓床往下移動, 使壓板下壓到載板與治具頂板的間距為 1mm( 治具已放在壓床平台上 ), 調整下感應器 (sensor) 位置使下感應器 LED 發亮, 上緊阻擋環上的四個螺絲 d. 按黃色按鈕, 壓床上升至最高點, 調整上感應器 (sensor) 位置, 使上感應器 LED 發亮 e. 將光電保護開關切換至 ON 位置, 此時只要有異物或操作者遮斷光電保護壓床即刻上升, 不受電腦控制, 可完全保護操作者安全 11. 將壓棒適當地插入蜂巢板, 選擇壓棒的位置, 盡量使壓棒分佈均勻又不會壓到零件為原則 ; 調整壓棒時, 需要操作壓床的壓板上下, 操作的方法如下 : ( 參照圖一 ) a. 同時按黃 藍兩按鈕 : 壓床往下移動 b. 只按黃色按鈕或綠色按鈕 : 壓床往上移動 c. 只按藍色按鈕或都不按時 : 壓床不動 d. 紅色按鈕 : 為緊急開關 ; 如拍打此按鈕, 壓床會立刻上升並中斷測試 ; 如欲繼續操作, 必須將此紅色按鈕順向旋轉使其彈起即可 必要時可以調整壓床的上升 下降速度調整螺絲, 或上升 下降緩衝調整螺絲, 來使壓板的升降平順理想 ; 壓力表上的壓力指示應在 5 8Kg 之間, 如有必要可旋轉調壓旋鈕調整氣壓壓力 ( 參照圖二 ) 壓棒調整好後, 當壓板壓到底時, 治具上的載板離治具頂板應有 1mm 的間距, 而且 四個角落的間距應該相等, 待測板應該平整而不變形 ( 參照圖四 ) 壓板壓到底時應該 穩定而不會往左或往右橫移 38

40 39

41 六 系統軟體功能的介紹 本機的系統軟體, 採下拉式選單的架構, 搭配快速鍵 (Hot Key) 驅動, 可使用滑鼠下 拉選單後執行, 或使用預設之組合鍵控制程式, 主畫面及選單如下圖所示 : 主畫面上有 9 個功能指令, 以下依次加以說明 : 6 1 檔案處理指令 (File) 6 2 編輯指令 (Edit) 6 3 學習短 開路指令 (Learn) 6 4 測試指令 (Test) 6 5 除錯指令 (Debug) 6 6 設定指令 (Setup) 6 7 報表指令 (Report) 6 8 相關資訊查詢指令 (Information) 6 9 Help 指令 (Help) 40

42 6 1 檔案處理指令 FILE COMMAND 當選擇 Files 指令時, 一個 Sub menu 會顯示如下, 它包含了五個指令 開啟新檔指令 NEW COMMAND 此功能指令, 可用來清除一個測試程式的全部內容, 以便建立一個新的程式, 選擇此功能時, 畫面中間會開一輸入檔名的視窗和顯示目前之檔名 更改檔名或延用原來的檔名再按 Enter, 如新檔名已存在, 按 N 回主畫面, 按 Y 則畫面會出現 如果按 Y, 測試程式內容即被清除, 按 N 只更改檔名並保留舊測試程式 按 取消回主畫面 開啟舊檔 OPEN COMMAND 選擇欲開啟測試程式的路徑及檔名, 再按下 開啟舊檔 即可 41

43 6 1 3 儲存 SAVE COMMAND (F3) 快速儲存目前的測試程式 另存新檔 SAVE AS COMMAND 選擇欲儲存測試程式的路徑及檔名, 再按下 Save 即可 退出 EXIT COMMAND (F12) 離開 JET300nW 程式 42

44 6 2 編緝視窗指令 EDIT COMMAND 選擇 Edit 指令時, 一個 Sub Menu 會顯示如下 : 進入各編輯畫面後, 屬於該畫面的選項 (Menu Item ) 會消失 零件程式編輯指令 COMPONENT COMMAND ( Ctrl + E ) 欲作零件程式編輯或偵錯 (Debug) 時, 都要進入此功能. 選擇此功能時, 零件 測試程式顯示如下 : 以上顯示即為 UUT 程式, 每一個項目 (Step) 代表一個零件的測試程式 (IC 或電晶體等多腳零件則不只一個 Step) 以下說明每一個欄位的定義 43

45 1. 項目 (STEP) : 此欄位為項數編號, 亦即測試時的順序, 當此欄位顯示變色時, 表示此項目不測試 ( 可由 F2 控制). 平常使用時都是依照跳線 電阻 電容 電感 二極體 電晶體 IC 的順序排列再依照實際值大小排列之.( 此方法可由 Alt + S 功能自動來完成 ) 2. 零件編號 : 將材料表上的零件編號輸入此欄, 如 R132 等, 最多可輸入十 (DEVICE) 二個文數字當正常測試時, 系統通常從第一個項目到最後一個 項目依序執行測試, 不會停止 3. 零件位置 : 本欄顯示零件在待測板上的位置,PC 板最多可分為 8*8 64 個 (LC) 方格區域, 亦可視 PCB 的大小分為較少的不同組合的方格區域, 如 4*4,5*3 等, 再依座標編號,X 方向從 A 到 H,Y 方向從 1 到 8 4. 標準值 : 測試時即以此值為判斷的標準, 本欄可不必輸入單位 (Unit) (STDval), 所有單位皆以實際值的單位為準, 通常標準值與實際值相同, 此時可設定本欄為 0, 則測試時會以實際值為判斷的標準 只有在試過各種方法, 測試值仍然無法與實際值相近時, 才將測試值輸入本欄 5. 實際值 : 材料表上的零件實際值 本欄要輸入單位 (Unit), 本系統 (ACTval) 係以實際值的單位來判斷零件種類並據以決定測試方法, 以下 為系統接受的零件單位 a) JP : Jumper ( 跳線 ) 測試方式 b) O, KO, MO : 以電阻測量方式 c) pf, nf, uf, mf : 以電容測量方式 d) uh, mh, H : 以電感測量方式 e) mv, V : 以電壓測量方式, 一般用以測試二極體, 電晶體或 IC, 也用在 TestJet 及 IC_SCAN 的量測 f) ma: 量測電流時用 註 : 在電壓測試時 : 1) 如果標準值不為零, 而實際值為零時, 系統只作電壓測量, 不會送電壓給待測元件 ( 一般使用於電池電壓測試 ) 2) 如果實際值不為零, 則視模式 (MD) 欄的參數決定測試模式 44

46 6. +% ( 上限值 ) : 測試值上限百分比 (Upper limit percentage), 可輸入的範圍是 1 ~ 表上限值為無窮大 7. % ( 下限值 ) : 測試值下限百分比 (lower limit percentage), 可輸入的範圍是 1 ~ 99 0 表下限值為 0 8. 測試模式 : 當作跳線 (JUMPER) 測試時為 JP, 作電阻測試時, 可選擇 (MD) D1 D2 V5 CV P1 P2 P3 P4 P5 等測試模式 作電容或電感測試時, 可選擇 DC,A1,A2,A3,A4,A5, P1,P2,P3,P4,P5 等測試模式 ; 當為電壓測試時, 可選擇 LV,N,P,HV,TJ,DT,CM,IS,PF 等測試模式 ; 當為電流測試時, 測試模式為 PD ; IC_SCAN 時為 IS, TestJet 時為 TJ ( 請參照第二章 ) 9. 檔位 (RG) : 本機會根據待測零件的值自動決定測試信號源的檔位 ( 電阻測試時, 檔位決定電流的大小, 電容或電感測試時檔位決定電壓高低 ), 但有時因為特殊的線路情況, 使用者必須變更檔位, 本欄位即用來修改檔位, 輸入 1, 可把檔位退一檔, 輸入 +1, 可使檔位前進一檔 10. 延遲時間 : 自動測試從送出測試信號到去讀取量測結果之間常需要一段 (TM) 時間等待線路的穩定, 稱為延遲時間, 本系統的延遲時間是以由 0 到 30 的指數來設定 ( 參考附件二的延遲時間表 ), 如果在狀態表裡的時基 (Time Base) 等於 0, 則延遲時間可以 ms 為單位直接設定 ( 從 1ms 到 999ms) 11. 平均 : 如果測試值因故不是非常穩定, 可以多測幾次, 再取其平均 (AVG) 值 本欄的值如果不為 0, 則欄內的數字代表應測幾次然後取 其平均值 12.A (HIGH PIN) : 測試時電流由此點流入待測的零件, 一般電阻 電容, 電感無 方向性, 但是二極體 電晶體 IC 有方向性故必需將正電壓點 號填入於此, 否則會有不正確的測量值 45

47 13.B (LOW PIN) : 測試時電流由此點流出待測的零件, 測試二極體, 電晶體和 IC 時必須將負電壓點號, 填入於此點 14.G 1, G 2, G 3, G 4, G 5, G 6, G 7, G 8, G 9, G 10 ( 十個測試隔離點 ) : 零件測試時, 有時需要設定隔離點 ( 參照第二章 ), 本系統提供最多到 10 個隔離點, 可用 [F10] 鍵自動尋找隔離點, 同時會顯示可能的隔離點, 如果 Auto guarding 不能找到恰當的隔離點, 可以人工的方式來嘗試 15. 範圍 (Cell) : 測試值落在上限之範圍共有 VL, L2, L1, 4, 3, 2, 1, 0, 1, 2, 3, 4, H1, H2, VHAN, N 為未測或不測. 16. 補償值 (Offset) : 系統量測值減去實際量測值所得之數為補償值. 17. Relay Code : G1~G10 的位置會變成 Relay Code,16 個位元控制 16 個 Relay, 0 代表 Off, 1 代表 On, 最後一個位元 (bit 17) 是致能位元 (Enable bit); 如果 Enable bit ON 所有的 Relay 依照 Relay code 的設定而動作 進行程式的編輯和偵錯時, 必須操作一些編輯鍵, 功能鍵或特殊功能鍵, 以下說明 這些鍵的功能 a. Tab : 向右移一欄位, 游標移至每一欄位時, 下方會顯示此欄位之說明 SHIFT + TAB 動作則相反 b. Enter : 向右移一欄位, 當達到最後欄位則自動移至下一行的第一欄位 c. 0 9 : 數字鍵 d. A Z : 字母鍵 e. SPACE : 在某些特定欄位之選擇鍵, 例如電壓測試, 當游標在測試模式 (MD) 欄位時使用滑鼠或上下鍵來選擇 LV N P HV TJ DT CM IS PF f. Up : 移至上一行 g. Down : 移至下一行 h. PgUp : 往上跳一頁 i. PgDn : 往下跳一頁 j. Home : 跳至該行第一欄 (Device) 46

48 k. End : 跳至執行 (Last Step) 的最後一欄 L Ctrl + Home : 跳至第一項 (Step 1 ) m. Ctrl + End : 跳至最後一項 ( Last Step ) 檔案 有開新 / 舊檔, 儲存和離開等功能 編輯 功能 a. 整頁測試 ( ALT + F9 ): 整頁測試 (Page Measurement) 若有設定區間則為 區間測試 (Block Measurement) b. 單項測試 ( F9 ): 測試游標所在的項目, 並在下方的視窗裡顯示出測試值, 同時警告指示有短路, 或有並聯之零件 如果有短路則畫面會顯示 << Warning:A & B short >> 如果有其它零件與游標行之零件並聯時, 則畫面中央會顯示 << Warning: parallel component >>,228:C103=0.22uF 表示第 228 項的 C103 為 0.22uF 與游標行零件並聯 c. 不測 ( F2 ) : 要跳過一個項目不測, 將游標移到此項目按 [F2] 鍵, 項目欄會變 色, 表示此項目已被跳掉 (SKIP), 再按一次則恢復正常 d. A,B 點對調 ( F5 ) : A,B 點對調 47

49 e. 長條圖 ( F6 ) : 顯示 Histogram( 零件的測試值分佈表 ) 於編輯畫面下半部且右下方顯示游標行的測試分佈圖, 可配合上下鍵來變更所希望看見的各項資料 f. 清除隔離點 ( F4 ): 清除 10 個 Guarding 點 g. 自動尋找隔離點 ( F10 ): 自動找尋隔離 (Guarding) 點, 並顯示可能的 G 點點號 h. 刪除一行 ( ALT + F7 ): 刪除一行. 系統會自動重排項目 ( STEP NO.) i. 新增一行 ( ALT + F8 ): 增加一行, 系統會自動重排項目 (STEP NO.) 系統狀態 1. 設定斷路 / 短路學習位準 : 設定短路位準, 學習位準和斷路位準. a. 短路位準 (Short Level) : 10 Ω (1Ω ~ 40Ω ) b. 學習位準 (Learn Level) : 20 Ω (20Ω ~ 80Ω ) c. 斷路位準 (Open Level) : 80 Ω (80Ω ~ 100Ω ) 2. 產生多連板程式 : 用以將一單板的程式複製成多連板的程式. 當你在複製的時候, 系統會問你 : 48

50 此時, 請輸入縱軸與橫軸的連板數. 接著再輸入第二片板子的最小點數 : 輸入第二片板子的最小點數後, 系統會自動設定檔案名稱或請你重新命名. 檔案的 產生就完成了 編輯元件 a. 編輯補償值 Alt + O : 編輯測試補償值 (Offset Value), 會在程式行右方顯示測 試補償值及單位, 客戶可依照需要加入適當的測試補償值 b. 編輯繼電器數值 Alt + K : 編輯 RELAY 輸出碼 ( 參考附錄一 ) 49

51 c. 複製項目 ( Alt + C ) : 拷貝程式行, 先要設定區間 ; 再將游標移至希望搬移到那一行號中 ; 再輸入點號位移量 (Pin Offset) 和位置位移量 (Location Offset) 後, 系統即自動拷貝這些程式行至欲拷貝的行號中 d. 搬移項目 ( Alt + M ) : 搬移程式行, 先要設定區間 ; 再將游標移至希望搬移到那一行號中 ; 則自動搬移這些程式行至欲搬移的行號中 e. 設定區塊 ( Alt + L ) : 設定出一個區間, 如在第十行按 Alt + L, 再移至第二十行按 Alt + L, 則在第十行到第二十行產生一個區間, 在畫面上從第十行到第二十行出現變色畫面 f. 清除區塊 ( Alt + U ) : 取消區間設定 g. 清除補償值 ( Ctrl + O ) : 將該項目的測試補償值 (Offset Value) 清除為 0. h. 移至刪除項目 ( Alt + R ) : 自動跳至下一個測試不良的行號, 如果以下行號並 無測試不良的項目時則游標行不變, 即不跳至任何行號 50

52 i. 複製單項標準值 ( Alt + Z ) : 將已設定之區間中每一項測試值填入標準值 (STDval) 中, 如無區間被設定, 則會把游標行的測試值填入標準值 (STDval) 欄中 若為 TestJet 或 IC_SCAN 或 Diode Test 則將測試值填入實際值欄位中 (ACTval) j. 複製單項平均值 ( Ctrl + Z ) : 將每一項平均值填入標準值 (STDval) 中, 其餘 同 Alt + Z k. 區塊編輯 ( Ctrl + F ): 若游標在位置欄, 標準值欄, 實際值欄,+%, % 欄, 測試模式欄, 檔位欄, 延遲時間欄, 平均欄或 A,B,G 欄, 則可使用此功能將區間項目的位置, 標準值, 實際值,+%, % 值, 測試模式, 檔位, 延遲時間, 平均數,A 或 B 或 G 點做統一的修正 l. 尋找 : 找尋項目, 零件編號 點號或實際值, 先要選擇是要找尋項目 (STEP) 編號 (DEVICE) 或點號 (Pin no) 或實際值 (Actval), 再輸入欲找尋的項目號碼或零件編號名稱或點號或實際值, 游標即自動跳至欲找尋的行號, 如果找不到時則游標行不變, 即不跳至任何行號 若為找尋零件編號或點號或實際值, 按 Ctrl + N 可繼續尋找下一符合的零件 m. 排序 : 自動排列, 先要設定區間 ; 再選擇希望排列方式, 排列方式可選擇實際 值 (ACTval), 零件位置 (LC), 零件編號 (DEVICE), 待輸入都正確無誤時 則自動排列 n. Fill No. Test Pin : 若該項 A 或 B 為 0 且有相連之 node 時, 可顯示其他相連之 node 的 A, B, 供使用者使用替換 A 或 B 點 51

53 學習 a. IC Clamping Diode 功能產生器 ( Alt + I ): 自動產生 IC Clamping Diode 測試程式 ( 請參考 2 8 章節 ) b. Test Jet 功能產生器 ( Alt + X ): TestJet 自動程式產生 ( 參照 2 11) c. IC Scan 功能產生器 ( Alt + W ): IC SCAN 自動程式產生 ( 參照 2 12) d. 電容測試補償值自動學習 ( Alt + Y ) : 電容測試補償值 (Offset) 的自動學習, 當游標所在測試項的實際值 52

54 (ACTval) 欄的單位是 pf 時, 系統會量測電容值, 減去實際值 (ACTval), 再將得數自動設為測試補償值 (Offset) e. 編輯預設數值 ( Ctrl + D ): 可針對 IC Clamping Diode TestJet 及 IC SCAN 程式學習時的 +% % 預設值做修正 f. 電阻補償值 : 排線等外在阻抗過高以致電阻量測不準時, 可藉由此選項自行加入補償值以增加準確度 偵測 此功能有找點功能, 但能將點號自動填入 A, B 欄中 資訊 a. 相關點資訊 ( Alt + H ): 可利用此功能以人工尋找隔離 (Guarding) 點 b. 無元件之探針 : 列出測試時沒有使用到的針點. c. 測式點位置 ( Alt + N ): 支援工具指令的測試點位置圖功能 d. 元件位置 ( Alt + E ): 支援工具指令中之零件位置圖功能 e. 並聯元件顯示 ( Alt + J ): 顯示與游標所在行零件並聯之零件 53

55 說明 測試模試說明 : 有檔位及測試模試 輸出入電壓等說明. 54

56 6 2 2 腳位編輯指令 IC'S PIN COMMAND IC 測試程式包括 IC clamping diode test,ic SCAN test 和 TestJet test, 都是經由學習一片待測板上的 IC 從而產生測試程式, 在學習之前先要輸入每一 IC 腳對應的探針號碼, 本功能即為此而設 選此功能時顯示畫面如下 : 以下說明每一個欄位的定義 : 1.Step: 項目 2.IC_Name:IC 的編號, 因為每一列可置 16 個探針號碼因此 IC 的腳數若超過 16 腳則同一 IC 佔兩列, 若超過 32 腳則佔三列 若第一個字母為. 表示此 IC 無 Clamping Diode, 在做 IC_SCAN IC Clamping Diode 學習時不學習此 IC ; 若第一個字母為 X 時表示無此 IC, 在做 IC_SCAN, IC Clamping Diode 和 TestJet 學習時皆不學習此 IC 3.LC:IC 所在的位置 55

57 4. TJ : 此欄位裏的數字變成 TestJet 的 Port number (Probe number) 如果此 IC 沒有用 TestJet 則此欄為 0 修改 IC Name, LC, TJ 內容時, 會同時修改相同 IC Name 之相鄰各列 5.1,2...16: 每一個 IC 的第一列, 欄位 1 代表第一腳的探針號碼 欄位 2 代表第二腳的 探針號碼..., 同一個 IC 的第二列, 欄位 1 代表第 17 腳的探針號碼 欄位 2 代表第 18 腳..., 同一個 IC 的第三列, 欄位 1 代表第 33 腳以此類推... 功能鍵 : a. VCC / 接地 ( F4 ) : 設定那一腳號為 VCC 或 GND, 按 [F4] 會使游標所在的腳號變色, 紅色為 VCC, 白色為 GND b. 全部的 VCC / 接地 ( F5 ) : 整體設定探針號碼 (PIN NO.) 為 VCC 或 GND, 按下 F5 時畫面會出現 : 輸入欲設定的 PIN NO. 後, 會出現如下畫面 : 用游標選擇 VCC 或 GND, 再按 [Enter] 鍵, 則在 IC s TABLE 上所有此一探針號碼都會被設定為 VCC PIN( 紅色 ) 或 GND PIN( 白色 ), 如果要取消設定則選擇 None 56

58 若輸入的 PIN NO. 為 ALL, 則表示將所有 VCC/GND PIN 回復為正常點號, 亦可以輸入 IC_NAME, 只針對此 IC 回復 如果在使用 [F1] 功能後按 [F5] 鍵, 即可用上述方法將 IC 測試率清除 ( 未測點回復正常顏色 ) c. 刪除一行 ( Alt + F7 ): 刪除一行, 系統會自動重排行號 d. 增加一行 ( Alt + F8 ): 增加一行, 系統會自動重排行號 e. 尋找 TJ port : TestJet Probe 的測試和編號顯示 當選擇此功能時, 系統會偵測所有的 TestJet Probe, 如有反插或損壞 ( 下列假設 port 2 和 port 4 損壞 ), 則畫面會顯示如下 : Bad TestJet port: 2,4 如果有空插的 probe( 下例假設 port 11 未插 ), 則畫面會顯示如下 : Null TestJet port: 11 如果所有的 TestJet Probe 都正常, 則畫面會顯示如下 : Good TestJet port: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12 除了測試 TestJet Probe 外, 本功能還可顯示 TestJet Probe 的編號, 畫面的底部會有如下的顯示 : TestJet port = 0 觸摸 TestJet 感測板 此時用手指去觸摸 TestJet Probe 的感測板表面中央, 此 Probe 的編號會顯示在畫面上 57

59 6 2 3 不測點編輯指令 SKIP PIN COMMAND ( Ctrl + S ) 有時候因為治具問題或是待測板的變更, 造成短斷路測試的誤判, 可以利用此功能, 把經常發生誤判的測試點避開不測, 選此功能時顯示畫面如下 : [ 表示 187 點號不作短路, 斷路測試. 但是零件有此點號時, 依然測試 ] : : : : : A. 編輯鍵 : a. 0 9 : 數字鍵 b. Up : 向上移一行 c. Down : 向下移一行 58

60 B. 功能鍵 : a. ESC : 跳回主系統 b. F3 : 儲存測試程式, 檔名為 filename.dat 編輯短路表 SHORT PIN GROUP COMMAND ( Ctrl + P ) 選此功能時顯示畫面如下 : ( 可編輯短路表 ) 功能選單 : 1. 刪除短路表 (Alt + F7) : 刪除 Short pin group. 2. 加入短路表 (Alt + F8) : 加入 Short pin group. 3. 刪除點 (F7) : 刪除點 4. 加入點 (F8) : 加入點 59

61 6 2 5 E EPROM 程式化 包括規劃線上 EEPROM 的程式燒錄及讀取 電源供應器 提供電源供應器的量測. 60

62 6 3 學習指令 短 / 開路測試程式由自動學習方式產生, 學習時以 20Ω 為一個分界值 (Threshold Level) 為準, 任意兩點之間的阻抗小於分界值就被判為短路 (Short), 反之則為開路 (Open) ; 當選擇此功能時, 畫面會出現如下 : 此時依照指示將一片確定良好之待測板置入治具中, 將測試台壓住待測板後再按 Y 即進行學習動作, 等學習完後系統會問使用者是否儲存學習後之資料, 如果要儲存則按 Y, 否則按 N 或 ESC 在學習過程中, 畫面下方會出現一個長方形的小視窗, 而將學習到的各點短路情形 (Short Pin Groups) 顯示於小視窗中 例如 : SPG / 1 = SPG / 2 = SPG / 3 = : : : 61

63 6 4 功能指令 當選擇此功能時系統會開始測試, 畫面下方會顯示測試過程及狀態, 測試完成後會顯示 Pass 或 Fail 不良的訊息於畫面上 當測試結束, 結果為不良時畫面會立刻顯示棋盤式的方格圖與文字式的不良資料 在主畫面下按 F7 鍵, 可以在測試模式 (Test) 及重測模式 (Retest) 間切換, 兩者的差別為各自產生所屬報表檔 62

64 6 5 偵測指令 選擇 Debug 指令時, 一個 SUB MENU 會顯示如下圖, 它包含了六個指令 多點偵測指令 PINS CHECK COMMAND 本系統有開關板自我測試的功能, 能夠測試每一個測試通路上的開關正常與否注 意 : 使用本功能時如有接上治具, 請勿放置待測板在治具上 ) 當選擇本指令時, 畫面會出現一個視窗顯示 : 你可輸入一個新的點數或不做修改, 再按 [Enter] 鍵, 則系統開始作開關板的自我測試, 從第 1 點到所輸入點號為止, 作 A 開關,B 開關及 G 開關的自我測試, 如果全數良好, 則診斷視窗會顯示 " 多工板良好! (MPX OK!) " 如有不良時則顯示不良訊息如下 : 斷路 (Open) A5 (B1,P5) 短路 (Short) B124 (B2,P60) 開路 (Open) G231 (B3,P39) 表示點號 5 的 A 開關是開路, 是第一片開關板的 Pin 5. 表示點號 124 的 B 開關短路, 是第二片開關板的 Pin 60. 表示點號 231 的 G 開關是開路, 是第三片開關板的 Pin 39. 此時必須依照不良訊息, 將不良點所在的開關板予以更換 但如果不良顯示為 A1,B1,G1 時, 需特別注意, 未必是第一片的開關板故障, 必 需先關機將所有之開關板取出, 插入一片開關板於第一號槽內, 再開機作自我測 63

65 試, 如為 OK 再插入第二片作測試, 依此要領一一插入開關板直到找到不良的板子 為止 如果只插一片好的開關板, 測試還是不良, 則可能是 DC Board 或是 System Control Board 有問題 單板偵測指令 此功能類似多點偵測指令 (Pin check command), 但使用時輸入開關板的號碼, 系 統則測試該板子上的 A,B,G 開關的不良與否, 顯示及判斷方式同上所示 多板偵測指令 此功能類似上節指令, 但在輸入開關板的號碼時, 系統會測試輸入號碼前的所有開 關板, 而非只測該號碼板 探針偵測指令 使用此功能時, 必需將待測之治具用排線依序與系統連接, 且不需放置任何板子於 治具上 測試完畢, 系統會告之是否有探針短路, 而顯示出短路之點號於視窗中, 如正確無 誤則視窗顯示 OK 單項測試 使用此功能, 如同零件程式編輯指令中一個項目 (step), 針對測試點可更改除錯 尋找探針點號指令 選擇此功能時, 螢幕下方的視窗會顯示一個空白方框 : 64

66 即表示目前未尋獲點號, 現在用插於測試台右後方之探棒去觸碰治具上之探針時, 視窗即顯示該探針之點號 ; 如果有多點連接在一起時, 會顯示所有的點號 65

67 6 6 設定指令 SETUP COMMAND 系統狀態設定指令 STATUS COMMAND 選擇 STATUS 指令時, 一個 STATUS TABLE 會顯示如下圖, 它包含了 28 個系統 狀態設定與測試參數設定, 如欲改變設定, 可將游標移至所選定的項目依照 table 最下方的指示 (Enter Number 或按 Space Bar) 進行修改 66

68 系統部份 a. 最大點數 (Max_Pin) : 在讀入測試程式時, 系統自動從程式中讀取該程式的最大點數, 也可由使用者直接輸入數字 (1 to 4096), 若有任何讀入測試程式的動作, 則最大點數將被更新 b. 最後項數 (Last_Step) : 在讀入測試程式時, 系統自動從程式中讀取該程式的最高 Step 數, 也可由使用者直接 輸入數字 (1 to 20000) c. 列印設限 (Max_Fail QTY) : 當列表機設為 LPT1 且測試不良總數大於此限數時, 列表機只列印 QTY 所設定項數的 不良訊息和不良總項數, 在顯示器顯示亦同 ( 原始設定為 20) 67

69 d. 短斷路點相關零件 (O/S Pin s Device) : 當短斷路測試不良時, 列表機除了會印出不良的點號外, 尚可印出與不良測試點相連 的零件, 以供參考, 印出的零件數, 可在此設定 (1 到 99), 在顯示器顯示亦同 e. 自動存檔 (Auto Save) : 為了避免臨時斷電, 造成報表資料失去, 可以每測試幾個產品, 就將統計資料存入硬 碟機, 此參數如為 n 則每測試 n 個產品就儲存一次 (n 可為 1 到 255) f. 位置顯示 (MAP) : 當設定 是 時如測試結果有不良時, 畫面先顯示位置方格圖後才顯示不良測試資料, 當設定 否 則只顯示不良測試資料, 如果一次無法看到全部的資料, 可用 [Page Down] 鍵來翻頁 ( 原始設定為 是 ) 當設定 否 且此時自動測試 (Fix Auto) 設定 是 時, 若測試不良將直接顯示不良的圖形, 可按下 [ESC] 鍵或放入下一產品壓下測試, 繼續下一動作 g. 印表機 (Printer) : 設定 否 時禁止列表功能, 但如在此狀態下仍想印出不良資料時, 可按 <P>, 強迫印表機印出不良的資料 印表機接至 LPT1 時, 設定 LPT1 印表機接至 LPT2 時, 設定 LPT2 h. 不良區域顯示 (Fail Units ( LC ) Print : 設定為 ON 時有兩種功能 : i. 位置顯示 (MAP) 同時為 ON 且無零件位置圖檔. ( filename. NAL ), 此時無法做位置顯示的功能, 而以不良區域顯示圖形代替 ii. 列印不良訊息時會先列印出不良區域顯示內容, 如下圖為 B1, C2 區域有不良零件 i. 壓床種類 (Fix type) : 本機壓床控制依機種不同, 分為在線型 ( In Line ) 和離線型 ( AIR ) j. 連續測試次數 (Demo cycle) : 68

70 設定為 0 時, 為正常測試, 如為 1 到 9999 的數字, 則在測試完成後, 系統會自動再測一次, 然後將此數字減一, 直到得數為 0 則結束測試, 如不為 0 則繼續重復測試 ( 直接輸入數字, 範圍 : 從 0 到 99999, 原始設定為 0) 亦可直接在畫面上 Demo 處輸入次數 k. 分班數 (Shift Num. ) : 設為 0 時, 表示無分班別, 若為 1 到 9, 則表示班別數, 回到主畫面時, 可直接在畫面 上 Shift Num 處或在 Setup 的 Set Shift Num 選項輸入當班班別 l. 工作日起始時間 (Begin of Day) : 為配合分班報表, 必須設定每日第一班的起始時間 ( 設定從 0 到 23) m. 良率警告 (Yield Rate limit) : 設為 0 時無作用, 若為 1 到 99( 假定設為 95), 則表示測試良率低於 95% 時, 壓床壓下不會測試並出現警告訊息 : Warning: Yield Rate < 95% 若測試數量在 500 片以下, 則以不良數量計算 ; 如設定 95, 測試數量未達 500 片, 雖然良率低於 95%, 但仍不會警告, 除非不良數量大於 500 x (100 95)% = 25 片時, 才會警告, 若要清除警告訊息繼續測試, 必須清除統計報表資料或更改此設定低於 95 N. 零件不良警告 ( Comp. Fail limit) : 設為 0 時無作用, 若為 1 到 99( 假定設為 5), 則表示某一零件累積不良次數達 5 次以上時, 壓床壓下不會測試, 且會出現警告訊息 : Component Fail Num. >= 5 並列出不良次數 5 次以上之零件 若要清除警告訊息繼續測試, 可在出現警告訊息後按 [ESC] 鍵出現畫面如下 : Delete Component Fail Count? No 按 Y 即可清除零件累積不良次數 在更換班別時會自動清除零件累積不良次數 69

71 測試部份 a. 時基 (Time Base) : 此為系統測試時的單位延遲時間 ( 原始設定為 50), 設定的數字越大延遲的時間越長 ( 範圍 : 從 0 到 9999), 參照附錄二 : 延遲時間表 b. 上昇延遲 (Fixup Delay) : 設定系統在自動測試完畢後測試台上昇所需之時間 ( 原始設定為 50), 如欲修改, 可輸入數字, 設定的數字越大測試台上昇越高 ( 範圍 :0 到 9999) c. 短斷路測試延遲時間 (OPS Delay): 斷 / 短路測試 (Open/short test) 為了克服電容效應的影響, 需要一個延遲時間, 可設定範圍為 0 到 500 d. 重試 (Repeat) : 當系統作斷路測試或零件測試完畢時, 如發現不良且不良數小於列印設限 (Max_Fail QTY), 壓床會上 / 下一次針對斷路測試或不良零件再重測, 重測的次數可以輸入數字設定 ( 原始設定為 1) 重測時壓床會上 / 下一次以排除因探針接觸不良所造成的測試 不良 在主畫面下按 Ctrl+U 可設定重測時壓床上升延遲時間, 按 Ctrl+N 可設定重測時壓床下降延遲時間 e. 自動重測 (Auto_Retry) : 當此參數不為 0 時, 零件測試進行中, 如有遇到不良項目, 系統會立即重測此項目, 如果還是不良, 再重測, 但重測的次數不能超過此參數的設定 ( 可設定從 1 到 9) f. 自動測試 (Fix Auto) : 設定 是 時, 同時按測試台上的黃, 藍兩按鈕使測試台下降到底後, 系統會自動開始測試 設定 否 時, 測試台下降到底後, 系統不會自動開始測試, 要使用主選單上測試 (Test) 功能才會開始測試. ( 按 T 鍵 ) g. 開路中斷 (Open Abort) : 斷路測試如有不良時, 是否中斷測試, 是 為中斷測試, 否 則繼續測試 ( 原始設定為 是 ) h. 短路中斷 (Short Abort) : 短路測試如有不良時, 是否中斷測試, 是 為中斷測試, 否 則繼續測試 ( 原始設定為 是 ) i. 開路測試 (Open Test) : 70

72 開路測試是否要執行, 是 為執行, 否 則忽略不測 j. 短路測試 (Comp. Test) : 短路測試是否要執行, 是 為執行, 否 則忽略不測 k. 零件測試 (Comp. Test) : 零件測試是否要執行, 是 為執行, 否 則忽略不測設定 LPT1 時從列表機的 PORT1 輸出 設定 LPT2 時從列表機的 PORT2 輸出 設定 否 時將不良資料寫入磁碟機中, 檔名為 Filename.MSG l. 功能測試 (Function test) : 本機提供 16 顆 Relay 可為功能測試控制使用, 設定 是 時可做功能測試, 設定 否 時不做功能測試 71

73 6 6 2 短路 / 斷路學習準位 OPEN/SHORT LEVEL COMMAND 執行此指令進行測試時, 系統的判斷準位將 10 ohm 以下定義為 Short; 80 ohm 以上定義為 Open. 學習準位, 20 ohm 以下判斷為 Short ; 20 ohm 以上判斷為 Open 多連板測試程式檔案指令 MULTIPLE BOARD COMMAND 測試多連板時, 只要製作單板的程式, 然後用本指令, 自動產生多板的測試 程式. 選擇本指令時, 系統會問你 : 此時輸入連板在 X 軸和 Y 軸上的板數, 如右 圖是一個 4 3 的連板, 則應輸入 :4-3 註 : 治具製作時其接線次序該如右圖所示 系統再問你 : 此時輸入第二片板子最小的 PIN NUMBER 系統會再問 : 72

74 此時輸入多連板程式的檔名 (file name) 系統即自動產生一個多連板測試程式 若治具製作時接線次序是如右圖時, 則可先產生一個 X-Y=4-1 的多連板程式, 再用此程式去產生 一個 X-Y=1-4 的程式, 不過要注意, 此時 Board Min_pin 應為 Board 5 的 Min_pin 網路連線設定 SET NETWORK COMMAND 73

75 網路連線分二部份, 預設為不連線狀態. 欲連線時先使用滑鼠在各系統所屬之連線按鈕按下, 使之顯示 Network, 再依下例設定 : i. 網路錯誤訊息查詢系統. (Test Fail Report ) : 需輸入不良品資料蒐集之磁碟機代號. (Test Fail Disk ) ii. 即時顯示系統 (Real Time Yield Report ) : 需輸入即時系統磁碟機代號 (Net Disk ) 條碼資料之磁碟機代號 (SFCS Disk ) 及其相關之訊息設定 設定完畢, 按下 Refresh 連線成功時會出現 Success, 異常則出現 Error!. 如不做連線動作, 則顯示 None 回主畫面. 狀態列則有 N/ 表示即時顯示系統連線正常, T/ 表示網路錯誤訊息查詢系統連線正常 設定密碼指令 PASSWORD SET COMMAND 為了保護 UUT 程式免於被人破壞, 可在此設定密碼 當選擇此功能, 系統會要求輸入密碼, 密碼可為任何文數字或符號鍵的組合, 此時如輸入一個密碼, 從此以後, 每次選擇編輯或狀態功能時, 系統都會要求輸入密碼, 使用者必須正確輸入當初在此設定的密碼, 才能進入編輯系統或修改狀態表, 因此密碼一旦設定, 就必須牢記 74

76 或作好記錄. 萬一忘記密碼時, 使用者可將 Jet300n.cfg 的檔案刪除, 再重新設定系統狀態 ( 參見 6 3 節 ) 即可消除之 設定密碼之後, 需密碼才能進入的功能除編輯功能, 尚包括檔案功能中的刪除檔案功能 狀態功能 學習功能 輸入條碼 BAR CODE COMMAND 使用者可於對話框內輸入條碼, 亦可於主畫面上 Bar Code 處輸入 條碼設定 BARCODE SETUP COMMAND 75

77 設定條碼或取消條碼時, Disable 選項打 主畫面上 BarCode 字樣變成灰色, 另外可設 COM1 或 COM2 條碼機驅動, 預設為 NONE 設定班別 SET SHIFT NUM COMMAND 輸入當天班別, 亦可於主畫面上 Shift Num 處輸入 開啟 HV 編輯欄位可使 系統狀態 視窗中 測試部份 之 HV 位準 開啟為可修改狀態 將測試值 (Test Value) 寫入檔案將每筆測試料寫入 Barcode.TV 檔案中 BEEP 測試 PASS 後, 電腦揚聲器發出一長聲 BEEP 開啟 HV Abort 警告啟動測試前 HV Test 並提出 HV Abort 警告, 避免大電容放電不全, 毀壞板子 6 7 報表指令 REPORT COMMAND 76

78 選擇報表指令時, 一個 SUB MENU 會顯示如下圖, 它包含了 8 個指令 移動游標到任一個副指令上時, 選單下方的小方框裡會指示應該用 40 行或 80 行的印表機來列印 若狀態指令中印表機設為 OFF, 則列印至檔案上, 這些檔案以副檔名來區別, 如下所述 : 1. ***.BAK: 列印測試程式時產生 2. ***.TOT: 列印測試數量時產生 3. ***.ROT: 在重測狀態下, 列印測試數量時產生 4. ***.RPT: 列印統計資料時產生 5. ***.RPR: 在重測狀態下, 列印統計資料時產生 6. ***.TV : 列印測試值時產生 7. ***.OST: 列印短斷路最多不良點時產生 8. ***.TOP: 列印最多不良前十項時產生 9. ***.SKP: 列印不測試項目及可測率時產生 10. ***.PCF: 列印 P 型圖時產生 11. ***.RCF: 在重測狀態下, 列印 P 型圖時產生 12. ***.TOP: 列印單日最多不良資料時產生 MONTHLY REPORT 月報表圖表指令 Display Monthly report command Monthly report 分兩部份, 上半部是將一個月的每一天的記錄連起來的曲線圖, 分別有良品率 開路不良率 短路不良率 零件不良率等四種曲線, 下半部顯示當天的記錄, 用 Pie Chart 和數字來顯示當天的良率和三種不良率, 可用 鍵來看當天以前的記錄 或 鍵查看 77

79 前一月或後一月的記錄 其圖表如下 : 統計報告列印指令 STATISTICS PRINT COMMAND 在小印表機印出統計報告, 包括總測試數,Open 不良率,Short 不良率, 零件不良率和良品率 統計資料列印指令 REPORT PRINT COMMAND 先印出測試總數, 不良數, 和不良率的報表再印出統計資料報表 ( Histogram Report) 到 filename. RPT ( 或 RPR ) 檔案中 列印出的規格如下 : 78

80 File Name: CALN.DAT Date : 11/20/98 Time : 02:39:01 Tested : % Open NG : 1 1% Short NG: 10 10% Comp.NG: 10 10% Accept: 79 79% Total Unit in Histogram : 100 STEP DEVICE F% VL L2 L H1 H2 VH Limits ==== ====== == ============< Cell width is (UL LL)/9 >======================== 1 R1E0 0 : % : O 2 R1E1 0 : : O 3 RSTB 0 : : O 4 R1E2 0 : : O : : : 統計資料報表 (Histogram Report) 是零件的測試值分佈的分析報表 ( 如上圖 ) 圖中左邊的虛線代表下限值 (Lower Limit), 右邊的虛線代表上限值 (Upper Limit) 上限與下限間等分為九格 (Cell), 每一個 Cell 代表一個讀值區間, 最中間的 Cell 叫 Cell 0, 代表最接近標準值 (STDval) 的區間 往左邊是 四個 Cell,Cell 4 代表已經在下限邊緣的區間 在虛線外左右各分三個區間, 代表不良的測試值範圍 L1 L2 H1 H2 代表比下限低和比上限高的四個區間 區間的範圍與虛線內的區間相同,VL 和 VH 代表所有比 L2 低和所有比 H2 高的測試值 測試值分佈以百分比來表示, 如上圖的 Step 4 的 R1E2, 其分佈情形為有 20%(20 片 ) 測試值在 Cell 2 區間,50% 在 Cell 1,30% 在 Cell 0 區間 Step1 R1E0 是百分之百落在 Cell +2 區間,% 代表 100%, 亦即量了 100 片待測板, 此零件的值都是在 Cell +2 區間 ( 約在 ohm ~ ohm 之間 ), 其不良率 F% 為 不良排行榜圖表列印指令 TOP TEN PRINT COMMAND 印出在 Report 裏不良次數最多的前十個零件的不良次數, 並畫出其條形圖 清除待測元件報表指令 CLEAR UUT REPORT COMMAND 清除良率報表指令 清除月報表指令 CLEAR MONTHLY REPORT COMMAND 將月報表的資料清除 清除統計圖表資料 CLEAR HISTOGRAM REPORT COMMAND 將統計圖表資料清除 79

81 6 7 8 AOI 報表 顯示如下圖 AOI 報表,. 於路 [ 開始 設定 控制台 ODBC 資料來源 (32 位元 ) 中 ], 新增 一名稱為 AOI ( 資料庫為使用者選取 ) 之別名資料庫. 程式會尋找 Panel Serial 和 Defect Number 欄位. ( 0 表 Accept ; 1 表 Fail.) 扣除將不良板扣除不算 80

82 6 8 資訊指令 相關點資訊 PIN INFORMATION COMMAND 當選擇針點資訊功能時, 畫面如下 : 此時輸入所欲查詢的針點號碼, 系統會把與此點號相關的 IC 腳位或零件項目顯示出來, 如下圖 : 81

83 6 8 2 重試良好資訊 REPEAT_OK COMMAND 選擇此功能, 畫面會顯示出開路測試時錯誤, 經過重試之後 ( 壓床上下移動 ) 變成良 好的點及其所發生的次數, 以及零件測試時不良的項目, 經重試之後轉為良好的項 目及其所發生的次數, 使用者可依據此資訊判斷探針是否該換了 82

84 顯示報表如下 :REPEAT TEST OK INFORMATION OPEN REPEAT TEST OK PINS: PIN NUMBER COMPONENT REPEAT TEST OK STEPS: STEP DEVICE_NAME A B NUMBER 284 R C 無零件之探針 NO CONNECT PIN COMMAND 選擇此功能, 系統會顯示沒有接到任何零件之探針號碼, 如圖 : 83

85 6 8 4 針點位置 PIN LOCATION COMMAND 選擇此功能, 系統會要求輸入點號, 如圖 : 測試點號 : 輸入欲查看的針點號碼, 畫面會顯示出針盤的點圖並框出輸入的點號位置 在此功能下, 還可以做尋找點號 (Pin Find) 的功能, 此時如按 [P] 鍵, 則畫面會出現所有的焊點和針點重疊的圖, 欲查看的針點用綠色的十字點出, 探針點用紅色的點表示, 貫穿孔 (VIA hole) 用較粗的點來表示, 並把與被查詢針點相接的零件編號和焊點顯示出來 ; 此時如果用接地探棒 (Ground Probe) 去碰觸任一支探針 ( 也可以把待測板壓在治具上, 然後碰觸被顯示出的零件腳 ), 被碰觸的針點會在圖上被框出並用藍色的十字點出, 若兩個十字重疊, 系統會發出一個長而響亮的聲音, 即表示您已找到查詢的探針了 零件位置 DEVICE LOCATION COMMAND 此功能是用圖形顯示出任一零件的位置, 輸入欲查看的零件編號, 畫面即顯示出待測板的焊點圖, 並在上面畫出輸入零件的位置 ( 如附錄四中圖 5) 測試資訊 TEST INFORMATION 回復上一次測試資訊內容 上一次測試資訊顯示上一次測資訊 顯示前十大不良品 84

86 6 8 9 測試值資訊顯示當次測試值訊 6 9 關於 Jet

87 此指令是關於捷智公司的資詢連絡資料, 若您在使用上有任何問題, 請電洽客服部 圖形式不良資料顯示 如果在做治具時有提供 pc board 的 Data base file, 使治具的 CAM 得以產生 *.PIN 和 *.NAL 兩個檔案, 則 JET 300 可提供圖形式不良資料顯示, 當位置顯示設為 是 時, 按 "G" key 則畫面會顯示不良的圖形, 不良畫面有三種 :1. Open fail 2. Short fail 3. Component fail ( 參照附錄四 ) 按 "ESC" key 可依序叫出五個畫面, 如果沒有該類的不良, 則該畫面不會出現 所有的畫面都依序出現後再按 "ESC", 則回到主畫面, 且此時如果想再檢視不良資料, 可按 " " key, 畫面又回到方格圖不良顯示 當狀態設定內位置顯示 (MAP) 設為 否 且自動測試 (FIX_AUTO) 設為 是 時, 測試完畢將直接顯示不良的圖形 86

88 當印表機為 LPT1 時 將不良零件列印於列表紙上 規格說明如下 : Date : 08/25/98 Time : 08:17:01 File Name: M357 OPEN FAILED : **** Open 1 **** 1(R116 A5) 3(R106 C3) 符號代表斷路 (OPEN), 表示 1 3 斷路, 且第一點接 R116, 位置在 A5 第三點接 R106, 位置在 C3 Date : 08/25/98 Time : 08:17:01 File Name: M357 SHORT FAILED: ***** Short 1***** [ (U3:4+5)] 0021(R4 B5) +83(R106 F3) + 符號代表短路 (Short), 表示 21 與 83 點短路, 此二點為 IC U3 的第 4 與 5 腳 21 點又接到 R4 位置在 B5,83 點又接到 R106 點位置在 F3 SHORT FAILED : ***** Short 1 ***** 001(JP2 H2,R91 G5) 0612(R6 H5,R91 G5) 0614(R6 H5,R88 G5) COMMON : R6 H5 表示 1 點與 612 點 614 點短路, 其中有兩點接到一共同的零件 R6 位置在 H5 87

89 Date : 08/25/98 Time : 08:17:01 File Name: M357 COMPONENT FAILED : 1 R110 A:1 B:2 LC:A2 VH STD:6Ω ACT:6Ω MSR:OVER RANGE LMT:3Ω HMT:9Ω : : : : : : : : : : QTY FAILED 25 表 R110 不良, 測試點號為 1 2, 零件位於 A2 讀值偏高, 實際值為 6Ω 讀值太大已超過量測範圍, 下限為 3Ω, 上限為 9 Ω 表示不良總數高過列印設限 QTY( 參照 6 3) 的值, 故僅印出不良總數, 一般有此不良發生時可能是待測板放置不良, 載入錯誤測試程式, 治具上探針或排線不良或是機器故障了 88

90 七 治具的製作程序及注意事項 1. 事前準備材料 : a. 實裝板 ( PCB WITH COMPONENT TESTED GOOD ) * 2 b. 空白板 ( PCB W/O COMPONENT ) * 2 c. 線路圖 ( SCHEMATIC ) * 1 e. 零件表 ( PARTS LIST) * 1 f. 線路佈局檔案資料 ( CAD DATABASE ) * 1 [ 電腦板或多層板 ] 2. 治具規格 : A SIZE : B SIZE : C SIZE : 380W * 310D * 100H (mm) 使用 P10M3 16 探針 380W * 310D * 95H (mm) 使用 P15M3,P15M7 23 探針 380W * 310D * 108H (mm) 使用 S25K 6.7G,SM0TL 3.8G 探針 450W * 330D * 100H (mm) 使用 P10M3 16 探針 450W * 330D * 95H (mm) 使用 P15M3,P15M7 23 探針 450W * 330D * 108H (mm) 使用 S25K 6.7G,SM0TL 3.8G 探針 480W * 330D * 100H (mm) 使用 P10M3 16 探針 480W * 330D * 95H (mm) 使用 P15M3,P15M7 23 探針 480W * 330D * 108H (mm) 使用 S25K 6.7G,SM0TL 3.8G 探針 3. 製作程序 : a. 在空白板上的每一個銅箔線上取一點測試點, 取點時儘量取 PAD 大者為佳, 且要參考實裝板避免找到空腳的 PAD, 即沒有零件插入的 PAD, 選點時儘量使得所有測試點平均分佈在 PCB 的每一個位置, 並避免有兩個點太靠近 b. 選點完畢後, 開始做標點的動作 標點時最好是由上而下, 由左而右, 以利接 線及將來找點的方便 c. 找至少兩點對腳的定位孔, 依據各點的位置鑽入治具中 * 建議製作者最好用電腦鑽孔, 然後依序拉線 e. 用編輯系統, 依據零件表將程式建立出來, 如有目前不知道的參數, 可用 0 暫時 取代之 89

91 f. 將一片空白的待測板的銅箔面, 塗上焊錫, 置於治具上, 同時按壓床上的左右 兩按鈕, 壓下空白板 g. 依照程式的次序, 尋找零件對應的點號 : 選擇 Pin Find 指令 [ALT+P], 將游標移到 A 欄, 用接地探棒伸入零件孔去接觸測試點,A 欄裏會顯示點號, 按 [Enter] 鍵, 點號被設定, 游標自動移到 B 欄, 再接觸另一端點, 設定 B 點號, 游標會自動移到下一行的 A 欄 h. 重復 g 項的程序, 直到所有的點號都被找到為止 i. 以上程序都完成後, 便可上機做除錯的動作, 待完成後就大功告成了 90

92 八 治具規格 (1) 基座載板規格 : 規格 尺寸 L1 W1 H1 L2 W2 H2 A B 視用針而定 C 單位 (mm) P10M3 16 P15M3 23 S25 下埋 4mm H ****** CONNECTOR 牛角限用 3M ****** 91

93 (2) 天板規格 : SIZE : 430mm(L)*310mm(W)*110mm(H) 治具總高度 221mm. 92

94 九 機器維護與故障排除 1. 平時維謢 : a. 保持機臺乾淨, 勿潮濕 b. 磁碟機須常清洗, 請用清洗磁碟機專用之清洗片清洗, 勿使用不合規格之磁片, 或已毀壞之磁片, 造成磁碟機磁頭的損傷 c. 要常常清除濾水杯中之髒水 d. 常用毛刷清除治具上的銅屑或錫渣 2. 故障排除 : A. 狀況一 : 無電源 檢查電源插頭是否鬆動, 主電源開關是否開啟, 斷電器是否跳脫, 電腦電源是否開啟, 再依線路圖依序查無電源之原因, 予以排除 B. 狀況二 : 壓床的蜂巢板壓下後不會自動測試 請依序檢查以下各項, 並予以調整至良好可使用之狀態 1. 程式狀態 (status) 下未設定自動 (Fix auto ON) 2. 氣壓缸上底部的近接開關未調整定位 3.SYSTEM BOARD CABLE 或光電控制板不良 4. 壓床控制線鬆動 C. 狀況三 : 測試時有不良或不穩定 先用偵錯功能 (Debug) 測試多工板各點是否正常 D1. MPX(Relay Board) 測試正常時 : 觀察不良項目多是電阻時, 可能為 DC Board 故障. 如果為一般電容或電感時, 可能為 AC Board 故障 ; 如果為二極體或電晶體時, 可能為 AC Board 故障 D2. MPX(Relay Board) 測試不良時 : 將不良的板子換掉, 再用 Debug 測試, 如果不良, 電腦會指出不良的 Relay Board 茲舉例說明之 : open on B130(B3:P2) 該訊息表示第 3 片 ( 第 130 點 ) B 開關的 P2 RELAY open, 因此只要將其換掉即可 93

95 D. 狀況四 : TestJet 裝配不良量 Testjet sensor plate 二端, 1. 當 Vdc=0V 時, 可能 : a. 探針號碼設定有誤 b.system BOARD, MULTIPLEX BOARD 或.CABLE 不良 c. 有斷線現象 2. 當 Vdc=5V 時, sensor plate 有斷開現象 3. 當 Vdc=0.7V 時, sensor plate 有裝反現象 4. 當 Vdc=4.5V 時, sensor plate 裝配正常. 如果 sensor 的量測不正常, 則應是 sensor amplifier 損壞. 94

96 附錄一 : 1. Functional test 目前本公司只提供 +5V -5V +12V +3.3V ( 如下圖 ) JET IC SCAN BAORD JP9 Pin1=+5V Pin2=GND Pin5=-5V Pin6=+12V Pin7=+3.3V 治具 JP9 JP 硬體方面, 治具須追加一個 molex 7 pin 母座之轉換板, 以做為插槽之用. 程式方面則須做以下設定 : 項目零件編號位置標準值實際值 +% % 模延遲 A B A B C D E F G e 1 Vcc A1 5 0V 5 5 HV Vcc3 A V 5 5 HV END A1 1 0V 5 5 HV 說明 : 在程式編輯下按 Alt + K 會顯示編輯 Relay 碼. 將項目 1, 2 之第 4 及 e 填入 1, 將 Relay 開啟送出所需電源. 量完須關閉電源 ( 如項目 3). JET 300 提供功能測試板 (Function board) 為選購配備,Function board 上有 16 個 IC type 的 General purpose relay, 其開關可由程式控制 ; 在零件編輯 (component editor) 功能下, 按 Alt + K, 則程式的右邊原為 G1~G10 的位置會變成 Relay Code,16 個位元控制 16 個 Relay, 0 代表 Off, 1 代表 On, 最後一個位元 (bit 17) 是致能位元 (Enable bit); 如果 Enable bit ON 所有的 Relay 依照 Relay code 的設定而動作 Function test 的 Step 中 Device Name 符號, 會檢視此 Step 之前 ( 即 Function test 之前 ) 的測試結果是否有不良 ; 如果有, 則測試中止 ; 如果沒有, 繼續執行 Function test 95

97 2. Counter Card JET300 提供測頻卡為選購配備 ; 要使用 Counter card 測頻率程式方法如下 : 1 Device Name 設 #COUNT 2 ACTval 值設成所量測頻率的規格值 以下為 counter 測試的程式例 : Step Device LC STDVAL ACTval +% % XX XXX #COUNT A MHz XX A B C D E F G e

98 附錄二 : 電阻測試預設值 延遲時間表 檔位測量範圍定電流源延遲時間檔位延遲時間 ma 2 ms 0 DEFAULT ua 2 ms ms K 500 ua 2 ms 2 1 ms 4 3K 30K 50 ua 2 ms 3 2 ms 5 30K 300K 5 ua 2 ms * 4 3 ms 6 300K 3M 0.5 ua 5 ms 5 4 ms 7 3M 40M 0.1 ua 6 ms 6 8 ms 7 12 ms 電容測試預設值 8 16 ms 檔位測試範圍測試訊號延遲時間 9 20 ms 1 3 m 30 mf DC 50 ma 15 ms ms u 3 mf DC 5 ma 15 ms ms 3 30 u 300 uf DC 0.5 ma 15 ms ms 4 3 u 30 uf AC 1KHz 10 ms ms n 3 uf AC 1KHz 10 ms ms 6 30 n 300 nf AC 1KHz 10 ms ms 7 3 n 30 nf AC 10KHz 10 ms ms p 3 nf AC 100KHz 20 ms ms 9 1 p 300 pf AC 1MHz 20 ms ms ms 電感測試預設值 ms 檔位測量範圍測試訊號延遲時間 ms H AC 100Hz 60 ms ms 2 300m 3H AC 100Hz 60 ms ms 3 30m 300mH AC 100Hz 60 ms ms 4 3m 30mH AC 1KHz 10 ms ms 5 300u 3mH AC 10KHz 10 ms ms 6 30u 300uH AC 10KHz 10 ms ms 7 1u 30uH AC 100KHz 20 ms ms * Time Base : ms 764 ms 97

99 附錄三 : 測試程式偵錯 (Program debug) 的探討 1. 電阻的量測 a. 電阻與電容並聯, 電阻量測不準確時, 可試用以下的方法 : C 1 加長延遲時間 2 用 V5 Mode 3 用 CV Mode b. 電阻與二極體並聯 ( 或與 IC 裡的二極體並聯 ) 如右圖的線路, 用 D1 Mode 測試會使 AB 兩端的電壓達到 0.5V, 此時二極體可能導通使量測不準, 因此應改用 D2 Mode( 電流降一檔 ) 來量測 c. 電阻與電感並聯時 ( 如右圖 ), 應採用相位量測, 電感越小則用越高的頻率 (P1~P5) D A B I L 1K Ω A B A R D1 Mode I=0.5mA VAB=0.5V D2 Mode I=0.05mA VAB=0.05 R d. 如 RC 並聯的 R 和 C 太大或 RL 並聯的 L 太小, 都可能使 R 不可測量 B 2. 電容的量測 a. 電容與電阻並聯時如用定電壓法 (A1~A5) 都量不準時, 可用相位量測法, 電容越小則使用頻率越高 (P1~P5); 如果量測植過大 (overrange), 可在 RG 欄設定 +1 再試 R A C b. 小電容的量測 ( 單位為 pf 時 ), 如果量測值大於實際值時, 可以用 OFFSET 值的設定來得到正確的值 可用 ALT + Y 的功能自動設定 OFFSET 值 A B c. 小電容的測試如果不穩, 可以加長延遲時間 ( 大概用 5~10 即可 ) C L d. 電容與電感並聯時, 可提高測試頻率 如果量測值是 overrange, 可以試著在 RG 欄設定 +1, 再試 B e. 如果單項測試穩定, 但整頁測試或全部測試卻不穩定, 可以用 Move 指令 ( [Alt+M] ) 把此項目移到前面去, 再試 98

100 f. 數個電容器並聯, 量到的電容值是所有電容值的和, 小電容與大電容並聯時, 小電容無法量測 C1 =1N A C2 =100N C1 can not test B 3. 電感的測試 A a. 如果電感和電阻並聯可用相位量測法, 電感越大, 使用頻率越低 L R b. 電感與電容並聯, 應用交流定電壓法測試 B A c. 如果不知電感的規格, 可先設定 ACTval 值為 10uH, 然後按 F9 做單項測試 ; 如果值太大, 則加大 ACTval 的值, 直到測試值穩定為止 R B C 4. 二極體的測試 a. 二極體測試應用 DT Mode 量測,ACTval 值可由學習得到 為了保證正確的量測, 應該把 A B 點對調幾次 ( 按 F5 ) 來量測, 若其值不穩定, 則應加長延遲時間, 直到每次對調 A B 點第一次就可量到正確的值為止 D A R b. 二極體與小電阻並聯, 若小於 12 歐姆將無法測量 B A c. 二極體與電感並聯, 二極體無法量測 D L 5. 關於電晶體 光耦合晶體 積體電路的測試程式和偵錯, 請參考第二章測試方法與原理 B 99

101 附錄四 : 1. Open Failed : 以 X 表該組 Open Failed 第一點, + 表該組 Open Failed 其餘點, X 與 + 相近之零件以 框起來並顯示其零件名 ; 如圖所示為 RN6:5.6, 即 RN6 第 5 6 腳較可能 Open Failed 100

102 2. Short Failed : 表示法同 Open Failed, 如圖所示為 J2:37.38, 即 J2 第 腳較可能 Short Failed 101

103 3. Component Failed : 框起來表該元件測試不良, 如圖所示為 C21 及 R58 測試不良 102

104 附錄五 : 測試程式偵錯要點 小電阻的量測 一般小電阻量測 (0.1Ω~2Ω), 可以把它當成 JUMPER 的方式測量但只可量測有無缺件. 若需較精確的量測, 就須用四端量測. 原理如下 : CABLE CABLE 信號源 RX M M CABLE CABLE 信號源和量測各有自己的回路, 因此可準確量測 RX 上的壓降. RX 治具 CABL CABL CABL CABL 1 33 Switch Board 2 34 Mesa. Board 應用 : 小電阻如 0.1~10Ω, 小電感, 小電容量測時會受到 cable 和探針接觸不良的影響, 而造成測試不穩, 而四線量測就可以解決這些問題 103

105 由二線式改為四線式量測法的修改說明如下 : 1.relay board 需做以下修改. a. JA, JB, JC 跳線拿掉, 使之開路 OPEN. b. JA0, JA1, JA2, JA3, JB0, JB1, JB2, JB3, JG0, JG1, JG2, JG3 原本短路情況為 現將其斷開, 短路至另一側如 此時 Relay board 只剩下 32 點, 因為第二連接器已被當成 sense 使用 c. 程式方面須做如下設定 : 零件編號標準值 實際值 +% -% 模 A B G. R1 0.1Ω D1 1 2 在此設定下, 電阻值最小可量測到 0.01Ω 104