COPO Microelectronics Co., Ltd ` CP2031 3W,Qi V1.2.1-Compliant Wireless Power Receiver and Power Supply 3W, 符合 Qi V1.2.1 无线功率接收及电源管理

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1 3W,Qi V1.2.1-Compliant Wireless Power Receiver and Power Supply 3W, 符合 Qi V1.2.1 无线功率接收及电源管理 产品特性 : 无线功率接收系统解决方案 - 集成高效全桥同步整流器 - 集成输出电压可调的 LDO 输出 - 符合 WPC QiV1.2.1 标准的通信控制 - 发射端 TX 和接收端 RX 闭环功率传输控制 WPC Qi V1.2.1 异物检测 (FOD) 功能 支持 I 2 C 对芯片内部寄存器灵活的设置 Open Drain LED 输出指示 集成温度监测 充电完成和主机故障控制的多功能 NTC 控制引脚 可兼容 Adapter 或 USB 输入应用场景, 芯片自动关闭无线功率接收功能 QFN 4mm*4mm 24Pin 封装 - 整流输出电压 VRECT - 最大输出电流 IOUT 动态调整输出电压 VRECT - 提高瞬态响应 - 优化全负载输出的系统动态效率 无线接收端 RECT 端 15V 过压钳位 支持 20V 最大输入电压 集成过温 (Over Temperature) 过压 (Over Voltage) 和输出过流 (Over Current) 保护 应用 穿戴式产品 ( 腕表 眼镜 手环等 ) 户外及运动产品 便携式产品 ( 低功耗 Audio,Media 设备,Headsets 等 ) 芯片描述 是一款应用在便携式及穿戴式设备, 具有高集成度 高效率 低功耗并支持无线功率接收的控制芯片 的无线电能接收是利用近场电磁感应原理, 在发射线圈和接收线圈间相互耦合, 达到传送功率的目的 集成了低内阻同步整流器 (Rectifier), 低压差稳压器 (LDO), 数字控制, 精确的电压和电流环路确保系统高效率和低功耗 内部集成 AC/DC 的同步整流器转换和符合 Qi V1.2.1 通信协议的数字算法和控制 内部数字控制逻辑能够自动计算接收到的功率, 然后将此信息发送给发射端 (TX), 确保是否有异物存在于能量传输的磁场中, 以提高系统应用的安全性, 即 Qi V1.2.1 异物检测 (FOD) 功能 输出级为 LDO 输出, 输出电压根据输出电流动态调整, 以达到瞬态和效率的最佳 支持 I 2 C 对内部寄存器的配置, 可根据应用场景灵活配置输出电压和电流值等

2 典型应用原理图 AC Adapter or USB Input N_ADEN AD OUT LOAD C6 CCLAMP1 CLAMP1 RECT CCOMM1 COMM1 C5 CBOOT1 BOOT1 REGN Wireless Power COIL C1 C2 AC1 VDD18 C4 C3 D1 R1 AC2 CBOOT2 BOOT2 N_WPG CCOMM2 COMM2 TS CCLAMP2 CLAMP2 RNTC ILIM CHG_CMPT RLIM SDA HOST FOD SCL RFOD PGND GND 图 1 应用图 最大额定值规定 应用场景超过以下表 1 和表 2 所列出的额定值将会对 造成永久性的损害 该值是 COPO 产品的额定 值和压力测试条件标准 长时间在最大额定值条件下工作将会影响产品的可靠性 所有电气参数只在规定 的工作温度范围内保证 表 1: 最大额定值 Item(V/I) Pin Name Min Max Unit AC1/ V RECT, COMM1/2, OUT, CLAMP1/2, N_WPG V Input Voltage BOOT1/ V AD, N_ADEN V FOD, ILIM, TS, CHG_CMPT, SDA, SCL V Input Current AC1/2 1.5 A Output Current OUT 1 A Sink Current COMM1/2, CLAMP1/2 500 ma N_WPG 15 ma

3 ESD 解释 : 所有电压都是对 PGND 端, 除非其它说明 表 2: 封装及热信息 HBM 2 KV CDM 500 V Symbol Description Value A θ JA Thermal Resistance Junction to Ambient 35 /W θ JC Thermal Resistance Junction to Case 30 /W θ JB Thermal Resistance Junction to Board 2.4 /W TJ Operating Junction Temperature 0 to +125 TA Ambient Operating Temperature 0 to +85 TSTG Storage Temperature -55 to +150 TLEAD Lead Temperature (soldering, 10s) 300 封装及芯片管脚描述 封装 24Pin QFN COMM CLAMP RECT 3 OUT FOD 5 14 ILIM AD N_ADEN REGN TS GND CHG_CMPT BOOT1 AC1 PGND AC2 BOOT2 COMM2 CLAMP2 N_WPG SCL SDA VDD18 NC 图 2 24 Pin QFN Top View 图

4 表 3: 管脚描述 Pin Name RHL I/O Description AC1 23 输入 接收线圈上的交流电压 AC2 21 输入 接收线圈上的交流电压 BOOT1 24 输出 桥式整流器, 高端 NMOS 管驱动电源 BOOT2 20 输出 桥式整流器, 高端 NMOS 管驱动电源 RECT 3 输出 桥式整流器输出直流电源 OUT 4 输出 输出管脚, 接输出负载 COMM1 1 输出 通信端口 COMM2 19 输出 通信端口 CLAMP1 2 输出 输入过压钳位端口 CLAMP2 18 输出 输入过压钳位端口 AD 7 输入 Adapter 或者 USB 输入 N_ADEN 8 输出 外部从 AD 到 OUT 端的功率通路开关控制, 当 AD 输入有效电压时, 该管脚下拉至 (AD-4) V 的电压 如不使用该功能, 将该管脚浮空 PGND 22 芯片功率地 GND 11 芯片模拟地 ILIM 6 输入 / 输出 输出电流编程管脚 FOD 5 输入 FOD 编程管脚 TS 10 输入 外部温度检测, 接 NTC 电阻和普通电阻构成的电阻网络 VDD18 17 输出 1.8V 电源输出, 外接典型 1uF 电容 REGN 21 输出 5V 电源输出, 外接典型 1uF 电容 SDA 15 输入 / 输出 I 2 C 数据端口 SCL 16 输入 I 2 C 时钟端口 N_WPG 17 输出 充电状态指示, 外接 LED 灯 CHG_CMPT 12 输入 应用系统充电完成指示 NC 13 NC

5 典型应用原理图

6 封装信息

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