電子封裝辭彙

電 子 封 裝 辭 彙 A 加 成 法 製 程 (Additive Process) 一 種 化 學 縮 減 製 程, 在 基 材 上 將 導 體 選 擇 性 沉 積 以 構 成 導 電 線 路 合 金 (Alloy) (1) 由 多 種 具 有 金 屬 特 性 的 物 質 構 成, 通 常 包 括 兩 種 以 上 的 金 屬 (2) 製 作 或 熔 解 一 種 合 金 鋁 礬 土 (Alumina) 氧 化 鋁 ( ), 主 要 由 礬 土 所 構 成 的 鋁 基 材 幾 乎 所 有 的 陶 瓷 模 組 都 是 以 礬 土 陶 瓷 製 成 鋁 礬 土 具 有 易 於 加 工 以 及 良 好 的 熱 傳 導 性 等 優 點, 又 因 其 熱 膨 脹 係 數 為 6.5, 接 近 矽 晶 片 的 熱 膨 脹 係 數, 故 適 合 用 於 覆 晶 接 合 異 方 性 導 電 膠 (Anisotropic Conductive Adhesive) 一 種 膠 合 物 可 以 在 垂 直 方 向 (Z 軸 向 ) 產 生 導 電 性, 但 在 水 平 方 向 (X 軸 向 和 Y 軸 向 ) 仍 保 持 絕 緣 特 性 陣 列 (Array) 一 群 接 點 ( 焊 墊 針 腳 ) 或 電 路 以 行 列 的 方 式 排 列 於 基 板 上 細 長 比 (Aspect Ratio) 導 通 孔 在 電 鍍 前 其 直 徑 與 深 度 的 比 例 組 裝 / 重 工 (Assembly/Rework) 表 示 將 微 電 子 元 件 結 合 和 替 換 的 製 程 組 裝 為 將 元 件 貼 合 和 連 結 在 封 裝 體 上 ; 重 工 則 是 指 將 元 件 移 除, 包 括 其 間 的 連 接, 然 後 整 理 接 合 處 重 新 安 裝 新 元 件 軸 向 引 腳 (Axial Lead) 分 離 元 件 (Discrete component) 端 末 伸 出 的 引 腳 或 沿 著 中 央 軸 向 伸 出, 而 不 是 在 四 周 伸 出 引 腳 B 背 貼 式 接 合 (Back bonding) 使 用 晶 片 的 背 面 貼 合 到 基 板, 而 將 有 電 路 的 一 面 朝 上, 背 貼 式 接 合 的 相 反 是 面 朝 下 接 合 (Face down bonding) 生 產 後 端 處 理 製 程 (Back-End-of-the-Line,BEOL) 積 體 電 路 製 造 中, 主 動 元 件 ( 如 電 晶 體 電 阻 等 ) 在 晶 圓 上 是 以 線 路 連 接, 其 中 包 括 接 點 絕 緣 體 金 屬 層 次 和 晶 片 與 封 裝 體 相 連 的 打 線 位 置 將 晶 圓 分 割 成 晶 片 也 是 BEOL 製 程 之 一 前 端 處 理 製 程 (FEOL) 則 表 示 製 程 中 先 處 理 的 部 份, 即 將 晶 片 電 路 製 作 半 導 體 上 背 面 金 屬 化 (Backside Metallurgy,BSM) 在 多 層 陶 瓷 封 裝 中 內 部 導 通 連 至 背 後 的 金 屬 焊 墊, 用 以 與 針 腳 焊 接 球 型 接 點 (Ball Bond) 以 熱 壓 (Thermo compression) 方 式 將 金 線 焊 在 金 屬 墊 上, 接 點 處 成 球 形, 也 稱 為 釘 帽 型 接 點 (Nail head bond), 呈 扁 球 形

球 腳 格 狀 陣 列 封 裝 (Ball Grid Array Package) 一 封 裝 技 術, 其 下 的 焊 墊 點 不 僅 分 佈 於 封 裝 體 四 周, 同 時 以 棋 盤 狀 分 佈 於 封 裝 體 下 方 的 整 個 面, 故 也 被 稱 為 Pad Array Carrier (PAC) Pad Arrau Pad Array Package Land Grid Array 或 Pad grid Array Package 凸 塊 底 部 金 屬 化 (Ball Limiting Metallurgy,BLM) 焊 錫 可 附 著 到 金 屬 化 的 接 點 上, 以 構 成 整 個 面 的 焊 點, 如 C4 在 晶 片 上 的 焊 墊 BLM 可 限 制 焊 錫 在 預 定 的 區 域 流 動, 與 晶 片 線 路 連 接 裸 晶 片 (Bare Chip,Die) 未 經 封 裝 的 矽 晶 片 對 多 晶 片 模 組 而 言, 製 造 者 購 買 裸 晶 片, 然 後 測 試 以 供 組 裝 成 封 裝 體 電 路 板 (Board) 此 封 裝 件 即 是 有 機 印 刷 電 路 卡 或 板, 其 上 可 安 裝 較 小 的 電 路 卡 或 模 組, 與 下 一 層 級 的 連 接 是 透 過 電 線 或 電 纜, 採 用 焊 接 或 嵌 入 方 式 接 合 (Bonding) 兩 種 材 料 的 結 合, 例 如, 焊 線 在 積 體 電 路 上 或 基 板 上 接 合 墊 (Bonding Pad) 積 體 電 路 晶 片 的 金 屬 化 區 域 以 讓 細 線 或 其 他 元 件 接 合 之 用 BT 樹 脂 (BT Resin) Bis-maleimide-triazine 型 式 的 樹 脂 與 還 氧 混 合 後 以 達 到 印 刷 電 路 板 積 層 所 需 之 特 性, 其 優 點 包 括 耐 高 熱 低 介 電 常 數 和 即 使 在 吸 濕 之 良 好 的 電 氣 絕 緣 體 凸 塊 (Bump) 供 元 件 端 點 區 連 接 之 物, 在 元 件 ( 或 基 板 ) 焊 墊 上 所 形 成 的 小 突 起 物, 用 以 做 晶 片 朝 下 的 接 合 凸 塊 接 點 (Bump Contacts) 接 合 墊 突 起 超 越 晶 片 表 面, 或 基 板 上 具 突 起 的 接 合 墊 以 與 晶 片 上 的 平 面 焊 墊 相 接, 又 稱 為 球 形 接 點 (Ball contacts) 突 起 焊 墊 (Raised pads) 或 突 柱 (Pedestals) 預 燒 / 高 速 加 溫 老 化 (Burn-in) 將 零 件 暴 露 在 高 溫 下, 並 施 予 電 壓 應 力, 其 目 的 在 篩 選 邊 際 零 件 C 電 容 值 (Capacitance) 儲 存 電 的 靜 電 元 件, 在 封 裝 系 統 中 被 用 為 : (1) 在 集 總 等 效 電 路 以 代 表 線 路 上 的 不 連 續 性 (2) 在 分 佈 的 系 統 中 表 示 傳 輸 線 上 的 靜 電 除 存 量 (3) 濾 波 電 源 系 統, 因 在 電 壓 改 變 時 它 能 輸 送 電 流 陶 瓷 雙 排 腳 構 裝 (CDIP CERDIP) Ceramic Dual In-line Package 的 同 意 字 此 構 裝 是 由 陶 瓷 本 體 與 蓋 子 沖 壓 的 金 屬 導 線 架 和 用 來 固 定 此 結 構 的 全 熔 或 半 熔 玻 璃 材 質 所 組 成 陶 瓷 (Ceramic) 無 機 的 非 金 屬 材 料, 例 如 氧 化 鋁 氧 化 鈹 或 玻 璃 陶 瓷, 其 最 終 特 性 是 靠 高 溫 作 用 而 產 生

陶 瓷 球 腳 格 狀 陣 列 構 裝 (Ceramic Ball Grid Array Package CBGA) 一 種 陶 瓷 封 裝, 設 計 來 供 表 面 黏 著 應 用, 類 似 於 針 腳 格 狀 陣 列, 其 中 I/O 端 子 是 由 錫 球 組 成 來 取 代 針 腳 化 學 蝕 刻 (Chemical Milling) 金 屬 利 用 光 罩, 蝕 刻 掉 不 想 要 部 份 的 材 料, 而 成 複 雜 形 狀 的 製 程 化 學 氣 相 沉 積 (Chemical Vapor Deposition,CVD) 在 基 板 上, 靠 揮 發 性 化 學 物 接 觸 到 基 板, 利 用 化 學 蒸 汽 的 減 少, 使 電 路 元 件 上 沉 積 ( 電 鍍 ) 一 層 金 屬 晶 片 (Chip) 個 別 的 半 導 體 元 件 或 積 體 電 路, 是 在 完 成 的 半 導 體 晶 圓 切 割 或 分 開 後, 尚 未 貼 附 引 腳 或 封 裝 前 晶 片 承 載 器 (Chip Carrier) 一 種 積 體 電 路 構 裝, 通 常 是 方 形 的, 中 心 處 有 凹 穴 容 納 晶 片, 其 界 面 接 合 通 常 在 四 周 晶 片 直 接 組 於 電 路 板 (Chip-on-Board,COB) 晶 片 直 接 黏 著 在 印 刷 電 路 板 或 基 板 上 的 一 種 結 構 熱 膨 脹 係 數 (Coefficient of Thermal Expansion,CTE) 原 始 長 度 在 單 位 溫 度 變 化 內, 尺 寸 上 的 改 變 比 值, 通 常 以 cm/cm 表 示 Coffin-Manson 方 程 式 常 用 來 描 述 應 變 幅 度 與 疲 勞 壽 命 的 關 係 基 本 上 此 等 式 敘 述 是 到 故 障 發 生 時 的 循 環 數 與 應 變 平 方 的 倒 數 值, 有 比 例 上 的 關 係 在 可 靠 性 的 測 試 時, 可 用 來 預 測 現 場 的 使 用 壽 命, 基 於 在 實 驗 室 中 的 加 速 溫 度 循 環 實 驗 共 燒 (Cofiring) (1) 兩 個 厚 膜 組 成, 一 個 印 刷 及 乾 燥 後 在 印 刷 另 外 一 個 及 乾 燥, 然 後 同 時 燒 結 之 製 程 (2) 厚 膜 導 體 和 絕 緣 材 料 在 同 時 間 進 行 燒 結, 形 成 多 層 結 構 之 製 程 傳 導 (Conduction) 熱 能 從 熱 區 域 經 由 傳 導 介 質 到 冷 區 域 的 熱 傳 遞 電 的 傳 導 率 (Conductivity,Electrical) 材 料 傳 送 電 流 的 能 力, 即 任 一 材 料 單 位 立 方 ( 體 積 ) 的 電 導 其 倒 數 是 電 阻 接 點 對 位 (Contact Alignment) 在 插 槽 內 接 點 的 所 有 侧 邊 所 允 許 齒 合 接 點 自 動 對 位 的 空 間 又 稱 為 浮 動 接 觸 量 (Amount of Contact Float) 接 觸 角 (Contact Angle) 在 插 槽 內, 錫 接 點 / 基 材 金 屬 表 面 的 正 切 面 與 錫 接 點 / 空 氣 界 面 的 正 切 面 所 形 成 的 角 度 控 制 塌 陷 的 晶 片 接 合 (Controlled Collapse Chip Connection,C4) 銲 錫 接 點 用 以 連 接 基 板 和 覆 晶, 其 熔 融 焊 錫 的 表 面 張 力 可 以 支 撐 晶 片 的 重 量 及 控 制 接 點 塌 陷 高 度 ( 高 度 是 接 點 錫 量 及 兩 接 觸 面 積 的 方 程 式 ) 耦 合 劑 (Coupler) 一 種 化 學 媒 介 劑, 一 般 都 是 有 機 物, 可 增 強 樹 脂 及 強 化 玻 璃 間 的 鏈 結 裂 痕 (Cracking)

當 金 屬 或 非 金 屬 護 膜 出 現 破 裂 且 一 直 延 伸 到 表 層 下 面 時 裂 紋 (Crazing) 在 塗 佈 或 封 膠 的 塑 膠 或 玻 璃 材 料 表 面 出 現 大 範 圍 細 小 的 裂 痕, 這 種 情 形 表 示 元 件 層 經 歷 過 機 械 或 熱 的 引 發 應 力, 造 成 在 基 材 表 面 下 方 的 裂 痕 分 布 潛 變 (Creep) 在 負 載 下 物 質 的 外 型 尺 寸 隨 時 間 的 變 化 而 變 化 結 晶 化 (Crystallization) 高 溫 製 程 下 非 結 晶 材 料 形 成 結 晶 性, 無 法 預 期 及 控 制 下 的 結 晶 化 稱 為 不 透 明 化 (Devitrification) C- 階 段 的 樹 脂 (C-Stage Resin) 一 樹 脂 在 室 溫 下 完 全 發 生 交 叉 鏈 結 (Crosslink) 熱 膨 脹 係 數 不 匹 配 (CTE Mismatch) 兩 材 料 或 元 件 相 結 合 在 一 起, 彼 此 間 熱 膨 脹 係 數 的 差 異 所 造 成 在 接 點 的 結 合 面 上 和 在 接 點 的 內 部 結 構 上 ( 焊 錫 結 點 引 腳 等 ) 產 生 應 力 或 應 變 硬 化 (Cure) 在 化 學 反 應 或 加 熱 及 加 觸 媒 等 單 一 方 式 或 一 起 使 用, 來 改 變 材 料 的 物 理 性 質 ( 通 常 是 從 液 態 到 固 態 ) 硬 化 週 期 (Curing Cycle) 對 一 熱 固 性 材 料, 一 般 是 指 樹 脂 化 合 物, 如 黏 著 劑, 需 要 經 過 一 完 整 的 時 間 - 溫 度 曲 線 來 達 到 所 要 的 結 果 ; 例 如 材 料 在 經 歷 一 完 整 無 可 逆 性 的 硬 化 過 程 後, 可 以 得 到 一 強 固 的 鏈 結 D 脫 層 (Delamination) 基 材 和 一 層 之 間 脫 離 或 是 基 材 和 導 電 金 屬 箔 層 之 間 的 脫 離 延 遲 時 間 (Delay Time) 一 輸 入 脈 衝 前 端 到 達 其 最 大 振 幅 百 分 之 十 與 一 輸 出 脈 衝 前 端 到 達 其 最 大 振 幅 百 分 之 九 十 間 的 時 間 差 沉 積 (Deposition) 以 蒸 發 沉 積 噴 濺 法 或 電 鍍 法 將 金 屬 或 絕 緣 物 質 沉 積 到 基 板 上 元 件 (Device) 單 一 的 電 子 零 件 通 常 是 一 獨 立 的 個 體, 無 法 在 不 犧 牲 其 功 能 下 再 縮 小 同 樣 的 一 電 子 元 件 可 包 含 一 個 或 多 個 被 動 元 件 晶 片 (Die) 從 晶 圓 切 下 來 的 積 體 電 路 小 片 晶 片 貼 合 (Die Bond) 以 機 械 將 矽 晶 片 或 元 件 放 置 到 基 板 上, 再 以 焊 錫 環 氧 樹 脂 或 金 及 低 溫 的 矽 膠 等 加 以 貼 合 貼 合 處 是 在 晶 片 的 背 面, 有 線 路 的 面 是 朝 上 的 擴 散 接 合 (Diffusion Bonds) 使 兩 個 導 體 緊 密 接 合 在 一 起 的 一 種 方 式, 是 以 引 發 一 材 料 內 原 子 擴 散 到 另 一 材 料 結 構 內 的 方 式

來 達 成 乾 膜 (Dry Film) 印 刷 電 路 板 顯 影 製 程, 是 以 一 感 光 聚 合 物 覆 蓋 在 一 承 載 片 上, 而 這 承 載 片 則 被 壓 製 成 電 路 板 的 表 層 乾 壓 (Dry Pressing) 將 乾 粉 末 材 料 加 上 一 些 添 加 劑 到 鋼 模 內 以 加 壓 加 熱 方 式 將 其 形 成 一 緊 密 的 固 體, 通 常 會 在 處 理 成 所 要 的 形 狀 雙 排 引 腳 封 裝 (Dual-in-Line Package,DIP) 一 封 裝 有 一 排 平 行 的 引 腳 由 元 件 邊 緣 向 外 伸 展, 這 引 腳 間 距 及 兩 排 間 距 都 有 一 定 標 準 延 展 性 (Ductility) 一 材 料 在 破 裂 前 所 能 承 受 的 塑 性 變 形 E 電 子 封 裝 (Electronic Packaging) 連 接 半 導 體 及 其 他 電 子 元 件, 使 其 能 發 揮 其 電 子 功 能 的 技 術 一 電 子 封 裝 是 將 其 電 源 及 訊 號 在 機 械 上 穩 定 的 連 接 在 晶 片 元 件 之 間, 並 提 供 保 護 及 熱 傳 上 的 處 理, 使 其 能 在 髒 的 環 境 下 生 存 及 正 常 工 作 電 子 屏 障 (Electronic Shielding) 一 物 理 上 的 保 護 裝 置, 通 常 是 以 導 電 金 屬 用 來 降 低 元 件 電 路 或 部 份 電 路 彼 此 間 電 性 及 磁 場 間 的 交 互 作 用 電 鍍 (Electroplate) 以 電 解 方 式 在 一 表 面 覆 蓋 上 一 層 金 屬 膠 封 (Encapsulate) 密 封 或 覆 蓋 一 元 件 或 電 路 以 達 到 機 械 或 環 境 上 之 保 護 典 型 的 封 膠 材 料 是 塗 膠 球 型 表 面 封 膠 及 鑄 膜 膠 材 蝕 刻 液 (Etchant) 以 化 學 方 式 反 應 移 去 印 刷 電 路 板 上 不 必 要 的 部 份 蝕 刻 (Etching) 以 化 學 或 化 學 及 電 解 方 式 將 一 黏 貼 在 基 材 表 面 金 屬 箔 片 不 要 的 部 份 去 除 掉, 以 形 成 特 定 的 印 刷 電 路 外 部 引 腳 (External Leads) 電 子 元 件 封 裝 用 於 輸 出 入 訊 號 電 源 及 接 地 用 之 導 體 F 面 向 下 接 合 (Face-Down Bonding) 一 種 元 件 或 晶 片 的 基 本 結 合 方 式, 也 就 是 將 元 件 翻 轉 向 下 使 晶 片 和 下 方 基 板 上 相 對 應 元 件 接 合 點 的 焊 墊 相 接 合 在 一 起, 接 合 點 的 凸 塊 可 以 是 在 晶 片 或 基 板 的 焊 墊 上 接 合 方 式 可 以 是 熱 壓 超 音 波 或 焊 錫 法 亦 稱 為 Face Bonding

疲 勞 破 壞 (Fatigue) 用 來 描 述 任 何 一 結 構 在 經 歷 重 覆 的 應 力 一 段 時 間 後 所 造 成 的 故 障 疲 勞 壽 命 (Fatigue Life) 一 設 計 元 件 在 一 定 環 境 下 所 能 承 受 的 使 用 週 期, 而 不 會 發 生 故 障 填 充 物 (Filler) (1) 一 物 質, 通 常 是 惰 性 的, 添 加 在 一 混 合 物 中 以 增 加 其 特 性 / 或 降 低 成 本 (2) 一 使 用 在 電 纜 線 內 的 填 充 材 料 以 填 補 無 電 子 元 件 的 間 隙 薄 片 (Film) 單 層 或 多 層 或 覆 蓋 薄 厚 的 材 料, 以 形 成 界 面 接 合 及 交 叉 效 果 ( 導 體 或 絕 緣 體 ) 和 多 種 元 件 ( 電 阻 電 容 ), 薄 膜 型 以 用 真 空 蒸 汽 沉 澱 濺 鍍 / 或 電 鍍, 厚 膜 可 以 用 網 版 印 刷 方 式 沉 積 亦 可 形 容 為 薄 膜 膠 片 薄 膜 應 力 (Film Stress) 薄 膜 應 力 是 薄 片 本 身 機 械 結 構 及 沉 積 參 數 所 造 成 的 內 在 應 力 誘 發 薄 片 應 力 則 是 薄 片 本 身 承 受 外 部 力 量 如 基 板 機 械 特 性 上 的 不 相 符 合 所 造 成 扁 平 化 封 裝 (Flatpack or Flat Package) 一 種 積 體 電 路 的 封 裝 方 式, 此 方 式 中 引 腳 從 封 裝 的 四 邊 伸 出 且 與 封 裝 底 部 平 行 覆 晶 (Flip Chip) 在 周 圍 具 有 突 起 接 點 的 晶 片, 採 用 正 面 朝 下 的 黏 著 法 覆 晶 黏 著 法 (Flip-Chip Attachment) 一 種 元 件 和 基 材 相 黏 著 的 方 式, 將 元 件 翻 面 後, 元 件 和 基 材 上 的 焊 墊 正 好 互 相 對 應, 然 後 利 用 熔 焊 法 將 兩 者 黏 著 助 焊 劑 (Flux) 一 種 可 除 去 表 面 氧 化 物 的 物 質 或 惰 性 液 體, 有 助 於 焊 接 時 焊 錫 的 熔 接 腳 位 (Footprint) 基 材 上 預 留 給 元 件 的 區 域, 通 常 是 晶 片 的 幾 何 尺 寸 FR-4 Electronic Industries Association 指 定 的 一 種 低 可 燃 環 氧 樹 脂 玻 璃 纖 維 多 層 板 材 料 G 玻 璃 轉 移 溫 度 (Glass Transition Temperature, ) 玻 璃 轉 移 成 液 態 的 溫 度, 低 於 此 溫 度 時, 熱 膨 脹 係 數 較 低 且 幾 乎 為 常 數, 但 高 於 此 溫 度 時, 熱 膨 脹 係 數 就 變 得 非 常 大 點 膠 (Glob Top) COB 製 程 中, 用 來 包 覆 晶 片 的 膠 封 材 料, 此 膠 封 材 料 通 常 是 環 氧 樹 脂 矽 膠 或 兩 者 之 混 合 物 生 版 (Green Sheet) 合 成 有 機 - 無 機 彈 性 板 金 屬 化 及 積 層 化 後 即 成 為 生 陶 瓷, 再 經 過 燒 結 去 除 有 機 混 合 物, 即 形 成 陶 瓷 基 板

格 點 (Grid) 兩 組 等 距 的 平 行 線 所 形 成 的 正 交 網 路, 用 來 定 位 印 刷 板 上 的 點 鷗 翼 腳 (Gull Wing) 表 面 黏 著 封 裝 元 件 中 一 種 很 普 通 的 焊 接 用 接 引 腳 形 態, 從 封 裝 體 伸 出 來 先 向 外, 再 彎 曲 向 下, 接 著 再 彎 向 下, 它 的 厚 度 約 在 100 至 200mm 之 間 H 熱 風 式 焊 錫 整 平, 噴 錫 (HASL,Hot Air Solder Leveling) 一 項 用 來 控 制 封 裝 上 焊 錫 量 和 焊 錫 高 度 的 技 術, 熱 風 融 熔 焊 錫, 風 速 則 可 將 多 餘 的 焊 錫 吹 掉 高 加 速 應 力 試 驗 (HAST,High Accelerated Stress Test) 一 種 元 件 試 驗 方 式, 元 件 是 被 放 置 在 一 高 溫 高 壓 容 器 內, 容 器 中 蒸 氣 的 壓 力 為 一 大 氣 壓 或 更 高 散 熱 片 (Heat Sink) 貼 在 電 子 元 件 上 的 一 種 導 熱 材 料, 通 常 是 金 屬, 能 夠 快 速 地 將 熱 源 產 生 的 熱 轉 移 出 去 高 密 度 多 晶 片 界 面 接 合 (High Density Multichip Interconnect,HDMI) 由 General Electric 所 發 展 的 一 種 高 密 度 多 基 片 模 組, 數 個 晶 片 黏 著 有 多 層 次 界 面 接 合 架 構, 採 用 雷 射 蝕 刻 導 通 孔 混 成 電 路 (Hybrid Circuit) 應 用 兩 種 以 上 的 構 造 技 術 所 形 成 的 電 路, 例 如 將 積 體 電 路 都 稱 為 混 成 積 體 電 路 混 成 指 的 是 電 路 元 件 由 兩 種 以 上 不 同 的 技 術 所 製 作 的 I I 型 腳 (I-Lead) 表 面 黏 著 元 件 的 一 種 引 腳 型 式, 引 腳 的 末 端 和 PC 板 接 觸 的 部 份 是 呈 90 O 沉 浸 鍍 (Immersion Plating) 利 用 部 份 轉 換 原 理, 將 金 屬 工 作 表 面 鍍 上 一 層 金 屬 薄 膜, 屬 化 學 電 鍍 電 感 (Inductance) 一 種 電 路 特 性, 當 自 感 磁 場 正 在 增 強 或 衰 變 時, 它 會 抵 抗 電 流 的 改 變, 因 而 造 成 電 流 改 變 的 延 遲, 即 操 作 動 作 的 延 遲 在 封 裝 系 統 中, 電 感 是 : (1) 在 總 括 同 等 電 路 中 表 示 部 份 線 不 連 續 (2) 在 配 線 系 統 中, 是 表 示 傳 輸 線 的 電 磁 儲 存 特 性 (3) Delta I 雜 訊 的 發 生 原 因 是 因 為 電 感 為 回 應 電 流 的 改 變 而 產 生 一 相 反 的 電 壓 紅 外 線 迴 流 焊 (Infrared Reflow,IR) 主 要 是 用 長 波 長 光 束 加 熱 熔 融 錫 接 點, 在 PC 板 上 置 放 好 元 件 後 就 會 通 過 紅 外 線 熔 焊 爐 注 入 式 鑄 模 (Injection Molded) 將 液 態 膠 材 注 入 成 型 模 中 的 鑄 型 法 內 引 腳 接 合 (Inner Lead Bond,ILB)

指 從 元 件 至 下 一 層 級 封 裝 間 的 電 路 界 面 接 合 連 線 絕 緣 金 屬 基 材 技 術 (Insulator Metal Substrate Technology,IMST) 一 種 基 材, 例 如 由 陶 磁 鋼 所 製 造, 它 並 不 受 尺 寸 限 制, 而 且 有 良 好 的 散 熱 特 性,IMST 來 自 於 Sanyo 的 IMST, 它 是 單 面 鋁 心 板, 表 面 鍍 環 氧 樹 脂 及 蝕 刻 銅 線 絕 緣 體 (Insulators) 具 有 高 阻 抗 值 的 材 料, 不 具 導 電 性 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 在 同 一 塊 基 板 上, 由 一 些 互 相 連 通 且 互 不 可 分 的 零 件 所 組 成 的 微 電 路, 此 電 路 具 有 某 種 電 子 電 路 功 能 導 通 (Interconnection) 每 個 元 件 互 相 連 接 介 面 金 屬 複 合 物 (Intermetallic Compound, IMC) (1) 合 金 系 統 中 的 中 間 相 (Phase), 它 是 窄 範 圍 的 合 成 物, 具 有 多 種 形 態 的 原 子 價 鍵 (2) 一 種 正 規 組 成 (Stoichiometric) 的 合 成 物, 其 特 性, 例 如 強 度 硬 度 等, 不 同 於 其 成 分 金 屬 的 特 性 中 介 層 (Interposer) 置 入 兩 個 物 體 之 間 的 介 入 質 在 封 裝 技 術 中, 介 質 通 常 意 指 一 連 通 架 構, 此 架 構 連 通 一 微 間 距 導 體 和 另 一 較 大 間 距 導 體, 例 如 從 晶 片 連 到 導 線 架 (Lead Frame) TAB 通 常 採 用 上 述 方 式, 而 連 接 器 (Connector) 可 以 提 供 一 比 一 的 界 面 接 合, 從 無 引 腳 模 組 至 電 路 板 J JEDEC Joint Electron Device Engineering Council 的 字 頭 縮 寫, 是 一 個 電 子 產 業 協 會, 已 刊 行 多 項 第 一 層 級 封 裝 標 準 J 型 引 腳 (J-Lead) 一 種 表 面 黏 著 元 件 的 外 引 腳 形 態, 例 如 英 文 字 母 J, 每 一 支 外 引 腳 都 彎 向 元 件 體 底 下 K Kovar 一 種 鐵 鎳 鈷 合 金, 由 53% 的 鐵,17% 的 鈷,29% 的 鎳 和 其 他 微 量 元 素 所 組 成, 其 膨 脹 係 數 和 氧 化 鋁 ( 陶 瓷 ) 基 板 相 匹 配, 最 常 作 為 導 線 架 和 針 腳 的 材 料 L 多 層 板 (Laminate) 將 兩 層 或 兩 層 以 上 的 材 料 利 用 熱 壓 而 成 為 一 項 具 有 單 一 結 構 的 產 品 多 層 化 (Lamination) 利 用 熱 壓 將 多 張 樹 脂 片 (Pre-preg) 壓 合 成 一 張 堅 實 產 品 的 過 程 同 樣 的 製 程 也 可 以 用 在 不 導 電 材 和 電 路 層 的 壓 合

墊 (Land) 傳 導 圖 形 (Conductive Pattern) 的 一 部 份, 通 常 用 作 零 件 的 接 合 大 型 積 體 電 路 (Large Scale Integration,LSI) 擁 有 超 過 1,000 個 電 路 的 半 導 體 晶 片 引 腳 (Lead) (1) 電 子 零 件 用 來 和 外 界 連 接 的 部 份 (2) 一 種 傳 導 路 徑, 通 常 是 自 我 支 撐 導 線 架 (Lead Frame) 封 裝 元 件 中 的 金 屬 部 份, 其 功 用 在 於 完 成 從 晶 片 及 補 助 混 成 電 路 至 外 界 的 電 器 連 通 路 徑 引 腳 跨 接 在 晶 片 上 (Lead on Chip,LOC) 一 種 封 裝 結 構, 特 點 是 導 線 架 的 內 引 腳 位 在 晶 片 上, 所 以 連 線 是 完 全 打 在 晶 片 的 區 域 內, 不 必 在 固 定 打 在 晶 片 周 圍, 如 此 可 增 加 封 裝 密 度 及 性 能 另 外 電 源 的 分 佈 可 以 最 佳 化 有 引 腳 晶 片 承 載 體 (Leaded Chip Carrier) 附 有 終 端 引 腳 的 塑 膠 或 陶 瓷 的 晶 片 載 體 無 引 腳 晶 片 承 載 體 (Leadless Chip Carrier,LCC) 僅 有 細 層 金 屬 終 端 但 無 依 從 的 外 引 腳 之 晶 片 載 體 M 光 罩 (Mask) 感 光 正 片, 如 用 來 作 厚 膜 網 幕 或 薄 膜 線 路 的 底 片 金 氧 半 導 體 場 效 電 晶 體 (MOSFET) MOS 積 體 電 路 中 的 基 本 元 素 場 效 應 電 晶 體 包 括 了 P 電 路 或 N 電 路 邊 之 擴 散 源 或 排 出 區 域, 而 其 中 間 的 通 道 是 以 氧 化 矽 來 作 為 隔 離 的 閘 電 子 金 屬 化 陶 瓷 (Metallized Ceramic) 由 厚 或 薄 金 屬 膜 金 屬 化 的 已 燒 結 陶 瓷 基 材 ( 在 IBN, 金 屬 化 陶 瓷 是 在 已 燒 結 鋁 基 材 上 作 薄 膜 紅 銅 金 屬 化 ) 彈 性 模 數 (Modulus of Elasticity) 彈 性 材 料 中, 應 力 與 應 變 之 比 值 離 模 劑 (Mold Release) 在 有 機 化 合 物 中 添 加 模 成 型 化 合 物 或 粉 末, 該 化 合 物 遷 移 至 模 子 內 部 表 面 而 在 塑 膠 與 模 金 屬 面 間 形 成 一 臘 層 而 使 得 已 成 型 件 能 順 利 地 從 模 中 移 除 M-Quad Olin 公 司 支 柱 徹 商 標, 特 別 的 QFP 設 計, 增 加 了 金 屬 外 殼 以 加 熱 強 散 熱 功 能 多 晶 片 模 組 (Multi-Chip Module,MCM) 有 多 個 晶 片 同 在 一 基 材 上 的 模 組 或 封 裝, 根 據 MCM 的 結 構, 工 業 上 有 三 種 不 同 之 型 式 MCM-C 在 燒 結 陶 瓷 基 材 上 使 用 厚 膜 技 術 來 成 型 導 線 樣 式 的 模 組 結 構 MCM-D

用 金 屬 的 薄 膜 在 介 電 質 上 來 形 成 界 面 連 接 之 模 組, 而 該 介 電 質 可 以 是 聚 合 物 或 是 無 機 化 合 物 MCM-L 使 用 先 進 的 印 刷 電 路 板 技 術 在 塑 膠 夾 層 介 電 材 質 上 來 形 成 導 線 的 模 組 多 晶 片 封 裝 (Multi-Chip Package) 承 載 多 個 晶 片 之 電 子 封 裝, 該 電 子 封 裝 是 經 由 多 層 之 導 線 樣 式 來 連 接 晶 片, 每 一 層 皆 由 隔 離 層 來 分 開 並 且 經 由 導 孔 來 連 接 多 層 陶 瓷 (Multilayer Ceramic,MLC) 包 含 導 孔 連 接 之 多 層 金 屬 和 陶 瓷 的 陶 瓷 基 材, 該 基 材 全 部 採 用 厚 膜 技 術 來 製 作 N 負 片 (Negative) 圖 板 主 圖 生 產 主 圖 其 導 體 線 路 是 可 透 光 的, 沒 有 導 體 的 區 域 是 不 透 明 的 O 外 引 腳 接 合 (Outer Lead Bonding,OLB) 封 裝 元 件 之 外 引 腳 與 下 一 層 級 組 裝 接 合 之 製 程 覆 蓋 (Overlay) 一 種 材 料 覆 蓋 於 另 一 種 材 料 上 上 覆 式 模 塑 焊 墊 陣 列 承 載 體 (Over molded Pad Array Carrier,OMPAC) 由 Motorola 發 展 出 來 的 新 焊 錫 I/O 接 點 封 裝 OMPAC 是 由 BT 樹 脂 作 為 基 材, 而 基 材 的 表 面 黏 錫 球, 一 般 以 40 至 60mils 之 格 狀 陣 列 排 列, 當 晶 片 貼 覆 後 再 用 模 塑 成 型 複 合 物 在 基 材 之 一 邊 P 封 裝 (Package) 在 電 子 / 為 電 子 工 業, 積 體 電 路 或 混 成 電 路 中 之 信 號 元 件 之 主 體, 他 提 供 了 密 封 或 非 密 封 的 保 護, 並 且 以 所 謂 的 封 裝 接 點 與 外 部 元 件 作 第 一 層 級 的 介 面 接 合 封 裝 通 常 包 含 了 下 半 部 叫 做 本 體 和 上 半 部 叫 做 蓋 子 或 罩 子 而 密 封 成 一 個 單 元 被 動 元 件 可 能 由 膠 封 或 模 塑 成 型 材 料 包 起 來 構 裝 層 級 (Packaging Level) 構 裝 界 面 接 合 組 織 上 的 一 部 份 ( 譬 如 次 序 由 低 到 高 為 晶 片 晶 片 承 載 體 電 路 卡 電 路 板 ) 焊 墊 (Pad) 基 板 或 積 體 電 路 上 的 金 屬 化 部 份 用 以 作 為 電 氣 連 接 鈍 化 (Passivation) 直 接 在 半 導 體 表 面 上 之 隔 離 層 格 式, 功 能 是 保 護 該 表 面 免 於 污 染 濕 氣 和 粉 塵, 通 常 使 用 半 導 體 的 氧 化 物, 其 他 材 料 也 有 被 使 用 線 路 圖 形 (Pattern) 導 線 和 非 導 體 材 料 在 印 刷 電 路 板 或 製 程 板 上 的 一 圖 形, 該 電 路 結 構 通 常 表 是 在 圖 面 或 底 片 上 取 置 (Pick-and-Place)

為 了 接 合 晶 片 至 基 材 上, 選 擇 和 放 置 晶 片 至 基 材 之 固 定 位 置 上 的 機 構 流 程 針 腳 (Pin) 有 圓 形 斷 面 之 電 子 端 點 或 機 構 支 撐 桿 針 腳 格 狀 陣 列 (Pin Grid Array,PGA) 封 裝 或 交 連 機 構, 以 規 則 的 矩 陣 格 式 或 陣 列 排 列 的 各 式 各 樣 插 入 式 電 子 端 點 組, 使 用 於 高 輸 入 / 輸 出 數 的 封 裝 針 腳 通 孔 (Pin-Through-Hole,PTH) 根 據 構 裝 及 模 組 的 等 級, 引 腳 焊 接 於 下 一 層 級 封 裝 ( 通 常 為 印 刷 電 路 板 ) 之 電 鍍 通 孔 中 置 放 (Placement) 從 封 裝 層 級 根 據 影 像 將 晶 片 電 路, 晶 片 或 晶 片 承 載 體 實 際 地 放 置 在 所 想 要 的 位 置 上 電 漿 蝕 刻 (Plasma Etching) 利 用 電 子 導 引 氣 體 或 電 漿 ( 由 離 子 化 氣 體 或 分 子 所 組 成 ) 來 移 除 導 體 上 或 絕 緣 體 上 的 雜 質 球 腳 格 狀 塑 膠 封 裝 (PBGA) 一 種 表 面 黏 著 封 裝, 其 包 含 一 塑 膠 基 材 而 且 在 封 裝 的 底 部 有 以 陣 列 排 列 方 式 之 錫 球 接 點 作 為 訊 號 之 輸 入 與 輸 出 接 點 塑 膠 密 封 (Plastic Encapsulation) 將 完 整 電 路 埋 入 在 塑 膠 中, 如 環 氧 樹 脂 或 矽, 以 達 到 免 於 環 境 損 壞 之 保 護 作 用 雙 排 插 件 塑 膠 封 裝 (Plastic Dual In-Line Package,PDIP) 在 導 線 架 上 已 模 塑 成 型 之 塑 膠 封 裝, 其 引 腳 外 身 在 兩 邊 直 線 上, 通 常 用 在 於 通 孔 式 之 組 裝 有 引 腳 晶 片 塑 膠 承 載 體 (Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC) 已 模 塑 成 型 塑 膠 和 導 線 架, 是 一 種 為 了 表 面 黏 著 設 計 的 封 裝 引 腳 可 由 封 裝 體 之 四 邊 外 型 且 成 J 形 狀 可 塑 劑 (Plasticizer) 加 在 複 合 塑 膠 或 陶 瓷 ( 綠 色 ) 體 內 之 化 學 催 化 劑, 他 的 作 用 是 使 其 軟 化 或 可 塑 化 電 鍍 (Plating) (1) 在 表 面 上 金 屬 化, 可 分 為 化 學 處 理 或 電 子 化 學 處 理 (2) 利 用 化 學 處 理 或 電 子 化 學 處 理 之 方 法 將 金 屬 層 放 置 於 表 面 上 之 一 個 製 程 極 化 (Polarized Slot) 在 平 面 中 消 除 對 稱 的 一 個 技 術 為 了 最 小 化 電 子 或 機 械 損 壞 的 可 能 性, 元 件 只 能 被 設 定 在 一 個 方 向 聚 亞 醯 胺 (Polyimide, PI) 包 含 NH 群 之 樹 脂 化 合 物 等 級,NH 群 是 由 胺 提 煉 出 來 的, 聚 亞 酼 胺 通 常 用 來 作 為 界 面 中 間 層 高 分 子 (Polymer) 有 高 分 子 量 之 分 子 材 料, 該 分 子 是 由 低 分 子 量 之 分 子 聚 合 而 成 的 預 先 成 形 (Preform) 為 了 焊 接 和 黏 著 之 功 能, 焊 錫 或 環 氧 樹 脂 或 共 溶 合 金 片 被 沖 成 圓 形 或 方 型 格 式 而 這 些 小 塊 在 元 件 放 置 前 先 被 放 置 在 焊 接 區 域 在 被 加 熱 以 接 著 壓 合 鋁 (Pressed Alumina)

在 燒 結 前, 將 陶 瓷 顆 粒 和 黏 著 劑 加 壓 而 成 的 氧 化 鋁 陶 瓷 印 刷 板 (Printed Circuit Board, PCB) 印 刷 電 路 板 或 印 刷 線 路 板, 包 括 剛 性 ( 硬 性 ) 或 軟 性 板 和 單 面 多 層 印 刷 版 ( 有 機 或 陶 瓷 ) Q 四 方 扁 平 封 裝 (Quad Flat Pack,QFP) 陶 瓷 或 塑 膠 之 晶 片 承 載 體, 其 引 腳 向 下 及 向 四 方 離 開 的 方 形 封 裝, 一 般 用 來 描 述 異 形 引 腳 的 晶 片 承 載 體 四 方 雙 排 腳 封 裝 (Quad In-Line Package,QUIP) 類 似 塑 膠 雙 排 腳 封 裝, 只 是 引 腳 由 兩 邊 出 去, 一 半 的 引 腳 彎 向 本 體, 而 另 一 半 則 在 向 下 彎 強, 延 伸 1.27mm 投 射 出 去 R 輻 射 (Radiation) (1) 在 空 間 隔 離 的 物 體 之 間, 其 熱 能 的 放 射 傳 遞 吸 收 之 綜 合 過 程 (2) 在 導 體 中, 從 電 氣 訊 號 放 射 到 電 磁 能 反 應 式 射 出 模 塑 (Reaction Injection Molding,RIM) 一 種 模 塑 製 程, 兩 或 多 個 反 應 物 熔 融 流 入 小 型 混 合 室 中, 其 擾 流 使 流 體 充 分 混 合 均 勻 並 快 速 反 應, 此 混 合 物 在 傳 送 至 模 中, 完 成 聚 合 作 用 可 靠 度 (Reliability) 綜 合 的 名 稱, 用 來 衡 量 壽 命 反 應 出 在 儲 存 或 使 用 時, 時 間 造 成 的 影 響, 有 別 於 產 品 運 送 時 所 作 的 測 量 樹 脂 (Resin) 有 機 聚 合 物 當 與 硬 化 劑 混 合 後, 互 連 形 成 熱 固 性 塑 膠 電 阻 (Resistance) 導 電 的 性 質, 拒 絕 電 流 通 過, 消 耗 能 量 成 熟, 在 構 裝 中, 電 源 和 信 號 分 怖 系 統 中, 會 造 成 電 壓 和 電 流 的 損 失 爬 升 時 間 (Rise Time) 一 個 脈 衝 的 前 導 端, 從 最 大 幅 度 的 10% 增 加 到 90% 所 花 的 時 間 粗 度 (Roughness) 薄 膜 表 面 凸 起 與 凹 陷 距 離, 即 顯 微 峰 到 谷 的 距 離, 量 測 單 位 為 A O (angstroms) S 感 光 劑 (Sensitizer) 材 料 用 來 觸 動 光 阻 以 產 生 化 學 變 化 者 連 續 積 層 多 層 印 刷 電 路 板 (Sequentially Laminated Multilayer Printed Board) 多 層 板 的 成 型, 是 由 貫 穿 孔 電 鍍 的 雙 面 或 多 層 板 疊 積 再 一 起 而 成 電 路 層 透 過 內 部 貫 穿 孔 連 接 剪 力 率 (Shear Rate)

對 黏 性 流 體 來 說, 相 對 的 流 動 率 或 移 動 量 單 晶 片 模 組 (Single Chip Module,SCM) 一 個 構 裝 支 撐 一 個 晶 片, 相 對 於 多 晶 片 封 裝 支 撐 多 個 晶 片 單 排 腳 封 裝 (Single-In-Line Package,SIP) 塑 膠 膜 塑 導 線 架 封 裝, 其 所 有 引 腳 一 致 單 邊 出 來 燒 結 (Sinter) 加 熱 但 不 熔 解, 使 耐 火 的 絕 緣 材 料 成 為 堅 固 的 個 體, 而 沒 有 黏 接 劑 污 染 等 毛 邊 (Silvers) 在 導 體 的 邊 緣 處, 電 鍍 凸 出 的 部 份 ( 錫 鉛 金 等 ), 它 們 是 部 份 或 全 部 分 開 的 小 外 形 J 引 腳 封 裝 (Small Outline J Lead,SOJ) 小 的 外 型 封 裝, 附 J 形 引 腳 供 表 面 黏 著 用 小 外 形 封 裝 (Small Outline Package,SOP) 又 稱 SOIC( 小 外 形 積 體 電 路 封 裝 ), 一 種 模 塑 的 導 線 架 封 裝, 其 引 腳 在 兩 側, 類 似 於 雙 排 腳 封 裝, 但 具 較 小 的 引 腳, 有 1.27 1.0 0.8mm 三 種 間 距, 供 表 面 黏 著 用 焊 接 劑 (Solder) 一 種 可 以 依 附 銅 導 電 以 及 機 械 地 結 合 導 體 等 的 含 有 鉛 (Pb)- 錫 (Sn) 和 低 熔 點 的 合 金 焊 接 錫 珠 (Solder Balls) 黏 貼 在 積 層 板 光 罩 或 導 體 表 面 的 小 球 狀 焊 接 劑 焊 錫 凸 塊 (Solder Bumps) 貼 於 電 晶 體 接 觸 區 域 以 及 藉 面 朝 下 貼 置 技 術 以 連 接 導 體 的 圓 形 焊 接 錫 球 焊 錫 整 平 (Solder Leveling) 一 種 焊 接 劑 塗 覆 過 程 在 此 過 程 中 基 板 被 浸 於 融 化 的 焊 接 劑 之 後 藉 由 被 加 熱 的 氣 體 或 其 他 中 介 物 剷 平 或 移 除 多 餘 的 焊 劑 固 態 邏 輯 技 術 (Solid Logic Technology,SLT) 1960 年 代, 由 IBM 實 際 化 的 陶 瓷 構 裝 技 術, 可 以 AgPd 導 體 燒 製 於 乾 壓 和 烘 過 的 鋁 質 基 板 之 上 錫 塞 (Solder Plugs) 印 刷 電 路 板 中 穿 孔 板 上 的 焊 接 心 旋 鍍 (Spinning) 以 一 致 的 薄 膜 塗 覆 於 光 滑 表 面 的 一 種 過 程, 通 常 用 在 利 用 感 光 劑 來 塗 覆 半 導 體 晶 圓 (Wafer) 時, 藉 著 將 晶 圓 置 於 轉 動 的 夾 盤 (Chuck) 上 和 滴 感 光 劑 於 其 表 層, 離 心 的 加 速 和 液 體 黏 附 相 結 合 在 表 面 形 成 一 個 一 致 的 薄 膜, 也 用 以 提 供 薄 的 塗 覆 濺 鍍 (Sputtering) 從 材 料 的 表 面 設 出 粒 子 導 致 由 原 子 和 離 子 引 生 的 撞 擊, 此 材 料 可 以 作 為 附 著 物 的 來 源 刮 刀 (Squeegee) 網 印 刷 器 的 障 礙 物, 推 擠 液 態 合 成 物 穿 過 印 刷 網, 並 經 由 網 目 將 影 像 印 至 基 板 基 板 (Substrate) 作 為 一 種 基 礎 連 通 的 材 料, 通 常 為 BT 樹 脂 或 陶 瓷 的 鋁 土 物 (Alumina)

減 成 製 程 法 (Subtractive Process) 一 種 製 程, 利 用 將 薄 導 電 片 的 不 需 要 部 分 選 擇 性 地 移 去 而 獲 得 導 電 體 的 樣 式, 其 移 去 通 常 利 用 化 學 蝕 刻 表 面 黏 著 技 術 (Surface Mount Technology,SMT) 一 種 方 法 在 沒 有 使 用 穿 孔 的 情 況 下, 將 零 件 電 氣 和 機 械 連 結 於 PCB 的 表 面 T 捲 帶 式 自 動 接 合 (Tape Automated Bonding,TAB) 一 種 製 程, 此 中 矽 晶 片 連 結 於 聚 合 物 捲 帶 (Polymer tape) 上 的 樣 式 化 金 屬, 其 連 結 是 藉 著 熱 壓 縮 和 後 續 地 利 用 外 部 的 基 腳 連 結 使 之 連 於 基 板 或 電 路 板 中 間 的 處 理 藉 著 諸 如 測 試 封 膠 預 燒 (Burn-in) 和 從 捲 帶 切 割 下 個 別 的 封 裝 以 帶 狀 的 形 式 來 完 成 捲 帶 接 合 (Tape Bonding) 利 用 金 屬 或 塑 膠 捲 帶 材 料, 在 相 串 連 的 連 結 製 程 中 作 為 微 電 子 零 件 的 支 撐 和 承 載 拉 張 強 度 (Tension Strength) 一 物 質 所 能 承 受 ( 在 不 斷 裂 的 情 況 下 ) 的 最 大 縱 向 拉 張 應 力 熱 傳 導 通 模 組 (Thermal Conduction Module,TCM) 一 種 IBM 的 多 晶 片 模 組 (1,000 個 晶 片 或 更 多 ), 藉 著 與 晶 片 接 觸 的 活 塞 之 熱 傳 導 通 來 冷 卻 熱 傳 導 (Thermal Conductivity) 材 料 將 一 既 與 之 熱 量 在 其 自 身 傳 送 的 速 率 熱 循 環 (Thermal Cycling) 一 種 方 法, 一 個 循 環 應 力 施 加 在 一 組 微 電 子 零 件 之 中 乃 經 由 在 箱 櫃 中 的 加 熱 和 冷 卻 來 完 成, 用 以 做 零 件 和 組 裝 的 加 速 可 靠 度 測 試 熱 壓 接 合 (Thermocompression Bonding,TC Bonding) 一 種 製 程 牽 涉 到 壓 力 和 溫 度 之 使 用 並 藉 著 穿 越 邊 界 的 互 相 擴 散 (Inter diffusing) 來 結 合 兩 材 料 熱 力 分 析 (Thermo Mechanical Analysis TMA) 用 以 量 測 材 料 在 溫 度 改 變 下 的 線 性 膨 脹 或 變 形 的 一 種 技 術 熱 塑 性 塑 膠 (Thermoplastic) 一 種 脂 狀 物, 藉 著 將 熔 化 的 基 礎 聚 合 物 (Polymer) 施 力 推 入 一 冷 卻 的 塑 模 中 或 穿 過 塑 模 (Die) 在 冷 卻 後 形 成 最 後 造 型, 此 硬 化 的 聚 合 物 可 以 再 次 熔 化 以 及 再 多 次 處 理 熱 固 性 塑 膠 (Thermoset) 一 種 脂 狀 物, 可 被 矯 正 整 型 和 硬 化, 通 常 利 用 加 熱, 使 之 成 為 永 久 的 形 狀, 這 種 聚 合 反 應 ( 作 用 ) 是 一 種 不 可 逆 的 反 應, 以 之 為 互 相 連 結, 一 旦 被 設 定 則 熱 固 性 塑 膠 不 可 再 熔 化, 雖 然 大 部 分 會 因 熱 而 軟 化 熱 音 波 接 合 (Thermosonic Bonding,T/S) 一 種 接 合 製 程, 結 合 熱 壓 縮 和 超 音 波 兩 種 接 合 法, 並 在 相 同 於 一 金 線 之 TC 連 接 器 上 利 用 超 音 波 功 率 於 銲 針 (Capillary) 中 厚 膜 (Thick Film) 由 網 狀 (Screen) 印 刷 製 程 所 沉 積 而 成 的 薄 膜, 其 厚 度 約 在 2 至 50 微 米 間, 且 須 在 高 溫 烘 烤 的 形

成 最 後 的 形 狀 薄 膜 (Thin Film) 意 指 一 般 有 著 從 一 些 (2-3) 原 子 層 到 幾 微 米 (1-5) 厚 的 塗 覆 薄 膜 ( 外 衣 ), 要 分 辨 和 厚 膜 的 不 同, 其 關 鍵 在 於 薄 膜 是 由 汽 化 噴 塗 或 化 學 氣 化 沉 積 而 成 薄 膜 封 裝 (Thin-film Package) 一 種 電 子 構 裝, 在 其 中 導 體 及 / 或 絕 緣 體, 利 用 類 似 的 積 體 電 路 晶 片 一 般 的 陳 基 和 圖 樣 化 (Patterning) 技 術 來 製 作 三 層 捲 帶 (Three-layer Tape) 在 於 TAB 中 的 一 種 連 接 介 質, 共 由 三 層 物 質 構 成, 分 別 為 金 屬 層 ( 通 常 為 銅 ) 聚 合 物 ( 通 常 為 Polyimide) 以 及 介 於 其 間 的 黏 著 劑 ( 通 常 為 Epoxy) 墓 碑 效 應 (Tombstoning) 在 表 面 黏 著 迴 焊 流 動 時, 零 件 的 一 端 之 舉 起 轉 移 成 型 (Transfer Molding) 將 一 定 量 的 環 氧 樹 脂 塑 料 置 於 加 熱 室 加 熱 後, 以 柱 塞 (plug) 將 熔 融 塑 料 經 流 道 系 統 填 入 模 穴, 常 用 於 鑲 ( 坎 ) 入 成 形 V 大 型 積 體 電 路 (Very Large Scale Integration,VLSI) 意 旨 在 單 一 晶 片 內 含 超 過 10000 電 晶 體 的 集 成 電 路, 但 並 無 上 限 的 界 定 導 孔 (Via,Hole) 多 層 PCB 板 中 的 介 電 層 上 的 開 孔, 其 洞 壁 為 導 體 以 利 導 電 層 間 的 內 部 連 接 黏 滯 度 (Viscosity) 流 體 的 本 質, 阻 止 內 部 流 動 的 相 反 力 量 W 晶 圓 (Wafer) 半 導 體 晶 片 塊 的 一 片, 用 於 基 板 材 質, 應 用 上, 藉 由 增 加 雜 質 擴 散, 離 子 植 入 epitaxy 等 技 術 來 改 善, 其 主 動 面 被 處 理 成 元 件 陣 列 或 IC 楔 型 接 合 (Wedge bond) 利 用 楔 形 工 具 加 壓 接 線 的 一 種 熱 壓 接 線 方 式 熔 接 (Welding) 藉 熱 融 或 壓 合 使 兩 導 線 接 在 一 起 沾 附 (Wetting) 焊 接 在 金 屬 殼 的 一 層 固 定 且 平 滑 的 形 成 物 焊 線 接 合 (Wire Bonding) 將 很 細 的 金 屬 線 用 於 連 接 半 導 體 內 部 元 件 的 方 法 繞 線 規 則 (Wiring Assignment) 特 殊 墊 片 接 腳 接 頭 或 端 點 的 繞 線 規 則

繞 線 量 (Wiring Capacity) 封 裝 內 所 有 的 繞 接 線 長 度 Y 降 伏 強 度 (Yield Strength) 延 性 材 料 受 外 加 負 載, 達 到 產 生 塑 性 變 形 所 受 的 應 力 ; 脆 性 材 料, 通 常 選 擇 偏 差 0.2% 應 變 相 對 應 的 應 力