文档版本 1.0 发布日期 2020-11-19
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版本控制 日期 版 本 拟制 / 修订 人 审核 人 批准人 修订说明 2020-3- 11 V1.0 DM MO PDT 经理 / 部门 总 V1.0 版可无修订说 明 ii
目录 目录... iii 1 产品概述... 5 2 产品特点... 6 3 逻辑架构图... 9 4 产品介绍... 11 4.1 前面板 ( 黑体, 小二 )... 11 4.1.1 10*2.5 前面板正视图 ( 黑体, 三号 )... 11 4.1.2 4*3.5 前面板正视图... 错误! 未定义书签 4.1.3 硬盘托架指示灯... 13 4.2 后面板... 13 4.2.1 硬盘机型后面板正视图... 13 4.3 内部俯视图... 16 4.4 PCIe 转接卡及 OCP/PHY 卡... 17 4.5 主板图布局... 18 5 系统规格... 23 6 兼容性列表... 30 6.1 处理器... 30 6.2 内存... 30 6.3 存储... 33 6.3.1 SATA/SAS 硬盘型号... 33 6.3.2 SSD 硬盘型号... 33 6.3.3 U.2 NVMe SSD 硬盘... 33 6.4 硬盘背板... 34 6.5 硬盘安装位置... 35 6.5.1 普通硬盘安装顺序... 35 6.5.2 NVMe 硬盘安装位置... 35 6.6 RAID/SAS 卡... 37 6.7 网卡... 37 6.8 FC HBA 卡... 38 6.9 HCA 卡... 38 6.10 显卡... 39 6.11 电源... 39 6.12 操作系统... 40 7 配置注意选项... 42 8 系统管理... 43 8.1 智能管理系统 BMC... 43 iii
8.2 浪潮物理基础设施管理平台 (ISPIM)... 45 8.3 Inspur Server Intelligent Boot (ISIB)... 46 9 认证... 48 10 支持与服务... 49 11 新技术点描述... 50 11.1 Intel 可扩展架构... 错误! 未定义书签 11.2 Intel VROC 技术... 错误! 未定义书签 11.3 QAT 技术... 错误! 未定义书签 11.4 OCP CARD... 错误! 未定义书签 11.5 NVDIMM... 错误! 未定义书签 12 相关文档... 53 13 商标... 54 iv
1 产品概述 浪潮英信服务器 是浪潮为针对面向互联网 通信等国内和欧美市场等需求, 基于全新一代英特尔 至强 可扩展处理器设计的一款 2U 4 路机架服务器 该产品满足业务对高计算性能 大内存容量的要求, 同时对密度及存储有一定要求的客户提供了很好的解决方案 特别适合对服务器有苛刻要求的虚拟化 数据库 SAP HANA AI 等应用场景 针对云优化应用场景设计, 具备强大计算能力和扩展力的同时, 拥有优秀的 RAS 特性 在单位空间内满足更高计算性能, 是迎合企业客户低 TCO 需求的最新一代 2U4S 服务器 5
2 产品特点 针对不同的应用场景, 保持了浪潮服务器一贯的高品质 高可靠的表现, 将极致的设计理念运用在性能 可扩展性 可用性 可管理性等方面 : 性能 可拓展性 基于全新一代英特尔 至强 可扩展处理器打造, 单 CPU 最高拥有 28 个内核及 56 线程, 最大支持 TDP 250W CPU. 最高主频 3.6 GHz 38.5 MB L3 缓存和 2 条 10.4 GT/s UPI 互连链路, 使服务器拥有高的处理性能 CPU 多达 6UPI, 速率达到 10.4GT/S, 内置 Bfloat16 指令集, 更好的支持 AI 深度学习训练 支持 48 条 3200 MHz/2933MHz/2666MHz DDR4 ECC 内存, 内存支持 RDIMM 和 LRDIMM 类型, 可提供优异的速度 高可用性及最多 4.5T 的内存容量 支持 Barlow Pass 内存 支持 24 个热插拔 NVMe SSD 全闪配置, 可提供的 IOPs 十倍于高端企业级 SATA SSD, 极致的存储 IO 带来存储性能质的飞跃 可用性 最大支持 25 块 2.5 SAS/HDD/SSD 硬盘或支持 24 块 2.5 SAS/HDD/SSD 硬盘或支持 24 块 2.5 NVME 硬盘 内置 2 块 M.2 硬盘 支持 OCP3.0 网卡, 提供 1G 10G 25G 100G 多种网络接口选择, 为应用提供更加灵活的网络结构 最大支持 12 个 PCIe 3.0 扩展, 可用于进一步提升 I/O 性能 最大支持 2 个 GPU/FPGA 扩展, 可用于 AI HPC 智能加速等应用场景 基于人性化设计理念, 实现免工具维护 通过部分结构件增强优化, 实现快速 6
可管理性 拆装, 大大缩短运维时间 通过浪潮独特的智能调控技术配合先进的风冷系统实现最佳工作环境, 保障系统稳定运行 热插拔硬盘, 支持 RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60, 提供 RAID Cache, 支持超级电容掉电数据保护 应用 BMC 最新技术, 使技术人员可以通过 Web 管理界面 故障诊断 LED 等指引设备, 并可通过前面板上的指示灯标记有故障的机器, 快速找到已经发生故障 ( 或者正在发生故障 ) 的组件, 从而简化维护工作 加快解决问题的速度, 并且提高系统可用性 通过 BMC 来监控系统参数, 提前发出告警信息, 使技术人员能够采取相应措施, 保证机器稳定运行, 并减少宕机的几率 OCP3.0 网卡 ( 热插拔功能支持 Redhat7.8,Windows 和 Redhat8.X 暂不支持热插拔功能 ) 电源 风扇热插拔, 支持带电维护, 提升维护效率 能源效率 提供服务器快速光路诊断方法, 使用的 LED 指示灯, 不仅大大节约了主板上的空间, 还能更加直观 快捷地显示服务器上电时序进度, 为服务器调试带来了便利 ; 使管理人员可快速确定需维护的设备, 大大减小管理员的工作压力 浪潮服务器配备 ISBMC4 智能管理系统,ISBMC4 是浪潮自主研发的服务器远程管理系统 ISBMC4 支持标准 IPMI2.0 Redish1.8 等业界主流管理规范 ISBMC4 具备更高的运行可靠性 ISBMC4 具备面向客户场景的易维护性 ISBMC4 具备更精准全面的故障诊断能力 ISBMC4 具备具备高于业界水平的安全加固能力 提供内存离线诊断功能, 可通过 LED 实现对单计算节点内存故障的快速定位, 在主板上标示每条故障内存的具体位置 ; 使维护人员可快速确定需维护的内存, 提高维护效率 7
安全性 提供 800W~2000W 功率的 80 PLUS 白金电源模块,50% 负载下电源模块效率高 达 94% 支持 1+1 冗余电源, 支持交直流一体电源, 提高电源转换效率 高效率的单板 VRD 电源, 降低 DC 转 DC 的损耗 支持系统散热风扇智能调速 CPU 智能调频, 节能降耗 全方位优化的系统散热设计, 高效节能系统散热风扇, 降低系统散热能耗 支持可信平台模块 (TPM2.0), 可信密码模块 (TCM) 功能, 可提供高级加密功能 支持 UEFI 安全引导, 确保基于 UEFI 固件系统上的完整性 支持 BIOS 分级密码保护, 保证系统启动及管理的安全 支持 BIOS Lock Enable (BLE) 功能, 消减恶意软件对闪存设备 (flash device) 的 BIOS 区域的攻击 支持 BMC 安全启动功能, 支持完整的信任链, 提高系统安全 支持 BMC 和 BIOS 支持固件升级防篡改 支持 BIOS 和 BMC 双镜像, 可自动对异常的关键固件进行恢复 对 BMC 的管理支持灵活的访问控制策略, 密码复杂度策略 登陆策略 基于时间段 IP MAC 的访问控制策略 Web 管理访问支持 LDAP 认证访问方式等 可选配带锁的安全面板, 防止未授权用户插拔硬盘保护本地数据安全 支持机箱入侵检测 ( 当检测到机箱盖打开后,BMC 会自控控制提高风扇转速 ) 8
3 逻辑架构图 支持 2/4 颗英特尔 至强 可扩展处理器, 处理器与处理器之间通过 2 组 UPI 总线实现全互连, 传输速率可达 10.4GT/s 每颗 CPU 支持 6 个内存通道, 每个通道支持两个内存插槽, 整机支持 48 个 DDR4 DIMM, 最大支持 24 根 OPTANE PMEM 200 系列内存 整机最大可支持 12 个 PCIe3.0 槽位, 最大可扩展 2 个 PCIe Riser 模组, 共有 PCIe x8*3 PCIe x16*2+pcie x8*1 两种规格的 PCIe 转接板可供灵活选配, 最大可扩展 2 个全长双宽的 GPU 设备 提供 5 个 USB 接口, 两个 VGA 接口, 支持 OCP3.0 网卡, 提供 1G 10G 25G 100G 多种网络接口选择, 为应用提供更加灵活的网络结构 最大支持 25 块 2.5 SAS/SATA 硬盘, 支持 24 块 2.5 SAS/SATA/NVMe 硬盘, 同时 PCH 可扩展 4 块 2.5 SATA 硬盘及 2 块 M.2 SATA/NVMe 硬盘 9
SLIMLINE X8 SLIMLINE X8 PCIE SLOT X8 SLIMLINE X8 SLIMLINE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X8 SLIMLINE X8 SLIMLINE X8 PCIE SLOT X8 SLIMLINE X8 SLIMLINE X8 PE1 PE1 PE2 PE3 PE3 PE2 PE2 PE3 PE1 PE1 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 CPU2 P2 P4 P3 P1 P5 P0 UPI 10.4GT/s UPI 10.4GT/s P1 P5 P2 CPU3 P4 P0 P3 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 UPI 10.4GT/s UPI 10.4GT/s UPI 10.4GT/s UPI 10.4GT/s DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 P1 P4 P0 CPU1 P5 P2 P3 UPI 10.4GT/s UPI 10.4GT/s P4 P2 P3 P1 P0 CPU0 P5 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM1 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 DIMM0 PCIE SLOT X8 PCIE SLOT X8 PCIE SLOT X16 PCIE X8 PCIE X8 PCIE X16 PE1 PE1 PE2 PE3 2*VGA RGB PE3 DMI X4 PE2 PE1 PCIE X16 PCIE X16 PCIE X16 GENZ X16 OCP 3.0 X16 PCIE SLOT X16 GENZ X16 2*JACK Mgnt RJ45 2*RS232 MDI PCIE X16 SDRAM 2*MAX 3232 TF CARD PHY DDR4 2*UART SDIO RGMII ASPEED AST2500 LPC PCIE2.0 X1 USB2.0 X1 SMBUS PCH LBG 4*SATA 2*SATA/2*PCIE X2 6*USB2.0/3.0 USB2.0 4*SATA 2*M2 6*USB USB2241 SDIO TF CARD PWM I2C I2C FRU FAN Controller FAN 图 3-1 逻辑框图 10
4 产品介绍 4.1 前面板 4.1.1 前面板正视图 图 4-1 24*2.5 正视图 编号模块名称编号模块名称 1 2.5 硬盘 0-23 3 右挂耳模块 2 左挂耳模块 图 4-2 25*2.5 正视图 编号模块名称编号模块名称 1 2.5 硬盘 0-24 3 右挂耳模块 2 左挂耳模块 11
图 4-3 前控板 LED 指示灯和按钮 编号模块名称编号模块名称编号模块名称 1 电源开关按键 6 系统过热指示灯 11 USB 2.0 LCD 接口 2 系统故障指示灯 7 网络状态指示灯 3 内存故障指示灯 8 UID BMC RST 按 键 4 风扇故障指示灯 9 VGA 接口 5 电源故障指示灯 10 USB 3.0 接口 故障指示灯说明 : LED 位置 编号 模块名称 说明 开机状态下, 亮绿色灯 1 电源开关按键 待机状态下, 亮橙色灯 前控板 2 UID BMC RST 按 键 3 系统故障指示灯 4 内存故障指示灯 5 风扇故障指示灯 6 电源故障指示灯 长按 4s 强制关机 开启 / 关闭 UID, 亮蓝色灯 长按 6s 强制 BMC 重启 正常不亮 发生故障时, 常亮红色 发生警告时, 红色闪烁 正常不亮 发生故障时, 常亮红色 发生警告时, 红色闪烁 正常不亮 无法读取转速, 常亮红色 读取转速异常, 红色闪烁 正常不亮 7 系统过热指示灯正常不亮 电源发生故障, 常亮红色 电源状态异常, 红色闪烁 12
8 网络状态指示灯 CPU/ 内存过热, 常亮红色网络连接正常, 绿灯闪烁或常亮无网络连接, 指示灯不亮 * 注意 : 仅指示板载网络 (2S) 或自研 OCP 网卡 (4S) 工作状态 4.1.2 硬盘托架指示灯 图 4-4 硬盘托架指示灯 编号模块名称说明 1 Active 指示灯 2 硬盘故障指示灯 绿色常亮 : 正常绿色闪烁 : 硬盘进行读写活动红色常亮 : 硬盘出现故障蓝色常亮 : 硬盘定位粉色常亮 :RAID Rebuilding 4.2 后面板 4.2.1 后面板正视图 图 4-5 25 盘半高后窗正视图 13
编号 模块名称 编号 模块名称 编号 模块名称 1 FHHL PCIe*3 6 UID 灯及按键 11 系统 COM 口 2 HHHL PCIe*3 7 BMC 重启按键 12 USB3.0 接口 *2 3 HHHL PCIe*6( 竖插 13 MLAN 接口 8 OCP3.0 网卡 ( 选配 ) 卡 ) 4 系统电源 0 9 Hot Plug 按键 14 VGA 接口 5 系统电源 1 10 BMC debug 串口 图 4-6 24 盘半高后窗正视图 编号 模块名称 编号 模块名称 编号 模块名称 1 FHHL PCIe*3 6 UID 灯及按键 11 系统 COM 口 2 HHHL PCIe*3 7 BMC 重启按键 12 USB3.0 接口 *2 3 HHHL PCIe*6( 竖插 13 MLAN 接口 8 OCP3.0 网卡 ( 选配 ) 卡 ) 4 系统电源 0 9 Hot Plug 按键 14 VGA 接口 5 系统电源 1 10 BMC debug 串口 图 4-7 24 盘全高后窗正视图 编号模块名称编号模块名称编号模块名称 1 FHHL PCIe*3 6 UID 灯及按键 11 系统 COM 口 2 FHHL PCIe*3 7 BMC 重启按键 12 USB3.0 接口 *2 14
3 HHHL PCIe*4( 竖插 卡 ) 8 OCP3.0 网卡 ( 选配 ) 13 MLAN 接口 4 系统电源 0 9 Hot Plug 按键 14 VGA 接口 5 系统电源 1 10 BMC debug 串口 图 4-8 PCIE 插槽分布 普通机箱 : PCIE8 PCIE11 PCIE7 PCIE6 PCIE0 PCIE1 PCIE2 PCIE3 PCIE4 PCIE5 PCIE10 PCIE9 OCP PCIe 插槽与对应 CPU PCIE Slot 位置 信号来源 插槽规格 备注 PCIE0 CPU0 2 个 PCIeX16 PCIE1 CPU1 半高半长卡 板载 PCIE 插槽 PCIE2 CPU3 PCIE3 CPU1 4 个 PCIeX8 主板直连 PCIE4 CPU1 半高半长卡 PCIE5 CPU2 PCIE6 CPU0 PCIE_RISER0 PCIE7 CPU0 3 个 PCIeX8 主板直连 卡插槽全高半长卡需要通过 slimline 线缆将主板上 1 个 PCIE8 CPU3 x8 的 slimline 接口引到 Riser 上 PCIE9 CPU1 PCIE_RISER1 PCIE10 CPU1 3 个 PCIE x8 主板直连 卡插槽 PCIE11 CPU2 半高半长卡 需要通过 slimline 线缆将主板上 1 个 x8 的 slimline 接口引到 Riser 上 OCP OCP3.0 CPU0 1 个 PCIeX16 主板直连 15
GPU 机箱 : PCIE8 PCIE11 PCIE7 PCIE6 PCIE0 PCIE1 PCIE2 PCIE3 PCIE10 PCIE9 OCP PCIe 插槽与对应 CPU PCIE Slot 位置 信号来源 插槽规格 备注 PCIE0 CPU0 2 个 PCIeX16 板载 PCIE 插槽 PCIE1 CPU1 半高半长卡 PCIE2 CPU3 2 个 PCIeX8 主板直连 PCIE3 CPU1 半高半长卡 1 个 PCIeX8 需要通过 slimline 线缆将主板上 1 个 PCIE6 CPU3 全高半长卡 x8 的 slimline 接口引到 Riser 上 PCIE_RISER0 PCIE7 CPU0 主板直连卡插槽 2 个 PCIeX16 需要通过 slimline 线缆将主板上 2 个 PCIE8 CPU3 全高全长卡 x8 的 slimline 接口引到 Riser 上 PCIE9 1 个 PCIeX8 需要通过 slimline 线缆将主板上 1 个 CPU2 全高半长卡 x8 的 slimline 接口引到 Riser 上 PCIE_RISER1 PCIE10 CPU1 主板直连卡插槽 2 个 PCIE x16 需要通过 slimline 线缆将主板上 2 个 PCIE11 CPU2 全高全长卡 x8 的 slimline 接口引到 Riser 上 OCP OCP3.0 CPU0 1 个 PCIeX16 主板直连 4.3 内部俯视图 图 4-8 服务器内部示意图 16
编号 模块名称 编 号 模块名称 1 2.5*24/25 硬盘仓 2 系统风扇 3 中支架模块 4 电源模块 5 PCIe Riser 1 模块 6 PCIe Riser 0 模块 4.4 PCIe 转接卡及 OCP 卡 图 4-9 全高 PCIe Riser 模块示意图 图 4-10 半高 PCIe Riser 模块示意图 17
图 4-11 全长 GPU Riser 模块示意图 4.5 主板图布局 图 4-2 主板图布局 18
编号 模块名称 编号 模块名称 编号 模块名称 1 CPU2 20 硬盘背板 I2C 接口 1 39 BMC 管理网口 2 CPU3 21 硬盘背板 I2C 接口 0 40 VGA 接口 3 背板供电线接口 x6 22 硬盘背板 I2C 接口 3 41 PCIE_RISER1 卡插槽 4 风扇接口 x12 23 CLR_CMOS 42 M.2_Riser 接口 5 内存插槽 ( 对应 CPU3) 24 UID 按键 43 SLIM_SATA 接口 6 SENSOR_CABLE 接口 25 系统复位按键 44 板载 USB 接口 7 Raid key 26 PCIE_RISER0 卡插槽 45 电源供电接口 8 CPU01_VPP 接口 27 OCP 热插拔按键 46 CPU1 9 CPU23_VPP 接口 28 BMC 串口 47 电源背板信号线接口 10 Slimline 接口 x4 29 PCIE0_CPU0 卡插槽 48 左挂耳接口 11 内存插槽 ( 对应 CPU0) 30 PCIE1_CPU1 卡插槽 49 Slimline 接口 x4 12 CPU0 31 PCIE2_CPU3 卡插槽 50 内存插槽 ( 对应 CPU1) 13 机箱开盖检测接口 32 PCIE3_CPU1 卡插槽 51 内存插槽 ( 对应 CPU2) 14 XDP 接口 33 PCIE4_CPU1 卡插槽 19
15 右挂耳信号线接口 34 System TF 卡插槽 16 TCM/TPM 接口 35 BMC TF 卡插槽 17 NIC_NCSI 接口 36 PCIE5_CPU2 卡插槽 18 TPCM 接口 37 系统串口 19 硬盘背板 I2C 接口 2 38 USB3.0 接口 x2 4.6 背板图布局 图 4-33 8NVMe/SAS/SATA 背板布局 1 3 2 4 5 6 7 8 9 编号模块名称编号模块名称编号模块名称 1 Slimline x8 连接器 (For NVMe) 2 固定螺柱 3 电源连接器 4 SAS/SATA/NVMe 硬盘连接器 5 CPLD JTAG 连接器 6 BMC I2C Header 7 VPP Header 8 CPLD 9 Slimline x4 连接器 (For SAS/SATA) 图 4-44 6SAS/SATA+2NVMe/SAS/SATA 背板布局 20
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 编号模块名称编号模块名称编号模块名称 1 Slimline x8 连接器 (For NVMe) 2 Slimline x4 连接器 (For SAS/SATA) 3 固定螺柱 4 7 Slimline x4 连接器 (For SAS/SATA) SAS/SATA/NVMe 硬盘连接器 5 电源连接器 6 SAS/SATA 硬盘连接器 8 BMC I2C Header 9 VPP Header 10 CPLD JTAG 图 4-55 21SAS/SATA+4NVMe/SAS/SATA 背板布局 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 编号模块名称编号模块名称编号模块名称 21
1 固定螺柱 2 SAS/SATA 硬盘连接器 3 CPLD JTAG 4 电源连接器 5 BMC I2C Header 6 VPP Header 7 Slimline x8 连接器 (For NVMe) 8 电源连接器 9 CPLD 10 SAS/SATA/NVMe 硬盘 连接器 11 Slimline x4 连接器 (For Backup BP) 12 Slimline x8 连接器 (For NVMe) 13 Expander 芯片调试接口 14 Slimline x4 连接器 (To RAID Card) 15 Expander 芯片 16 Expander 芯片调试接口 17 Expander 芯片调试接口 18 Expander Flash 19 电源连接器 20 Slimline x4 连接器 (To RAID Card) 22
5 系统规格 表 5-1 系统规格 组件 描述 上市时间 2020 规格 2U Rack 支持 4 颗英特尔 53xx 63xx 83xx 系列可扩展处理器 : 最多支持 28 核 ( 频率 3.8GHz) 处理器 最高频率 4.3GHz(8 核 ) 6 条 UPI 互连链路, 单条链路高速率 10.4GT/s 最大热设计功率 250W 芯片组 Intel C621A 最大支持 48 根内存. 每个处理器支持 6 个内存通道, 每个通道最 内存 大支持 2 个内存插槽. 内存最大速度可达 3200MT/s. 支持 RDIMM, LRDIMM 和 BPS 内存. 内存保护支持 ECC, 内存镜像, 内存等级保护前置面板 : 1 最大支持 25 个 2.5 寸热插拔硬盘 2.5 21 SATA/SAS/SSD+4 SATA/SAS/SSD/NVMe 支持热插拔 存储 2 可选支持 24 块 NVME 硬盘 2.5 24 SATA/SAS/SSD/NVMe 支持热插拔内置存储最大支持两个 110/80mm PCIE x4 M.2 及两个 SATA M.2 最大支持两个 MICRO SD 23
RAID 卡控制器 Inspur 3008IMR PM8204 BRCM 9361-16i 9460-8i/16i SAS 卡控制器 存储控制器 Inspur 3008IT/IR PM8222 Intel 板载 SATA 控制器, 支持 RAID 0/1/5/10 Intel 板载 NVME 控制器, 可选配 Intel NVME Raid Key Intel NVME Raid Key: 支持 RAID 0/1/5/10 网络 1 个 OCP 3.0 模组提供 1Gb/s,10Gb/s,25Gb/s, 100Gb/s 支持标准 1Gb, 10Gb, 25Gb, 40G, 100Gb 网卡 集成显卡集成显卡控制器,64MB 显存, 分辨率 1920*1200 光驱 支持外置 USB 光驱, 光驱类型 : 外置 Slim DVDRW 最大支持 12 个标准 PCIe 插槽, 以及 1 个 OCP 3.0 卡插槽 支持 6 个半高半长竖置 PCIe 插槽, 其中 2 个 X16,4 个 X8 支持 2 个 Riser 模组, 每个模组支持 3 个标准 PCIe 插槽, 通过选 I/O 扩展 用不同的 Riser 模组实现不同数量 X8 和 X16 插槽 2 颗 CPU 时最大支持 8 个标准 PCIe 插槽 + 1 个 OCP3.0 插槽 PCIe 扩展可采用模块化免工具拆卸设计, 同时在 Riser 上的 PCIe 插槽保留螺丝固定方式 2 个后置 USB3.0 接口,1 个前置 USB 3.0 接口 + 1 个前置 USB 2.0 接口,1 个内置 USB3.0 接口 接口 1 个前置 VGA 接口 1 个后置 VGA 接口 风扇电源系统管理操作系统 6 个热插拔 N+1 冗余 6056/6038 风扇最大支持 2 个 800W/1300W/1600W/2000W CRPS 标准电源, 支持 1+1 冗余集成 1 个独立的 1000Mbps 网络接口, 专门用于 IPMI 的远程管理 Microsoft Windows Sever Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux 24
表 5-2 物理规格 Enterprise Server Vmware ESXi 等 Item Specifications 含挂耳 :W( 宽 )482.4mm;H( 高 )87mm;D( 深 )867.5 mm 尺寸 不含挂耳 :W( 宽 )435mm;H( 高 )87mm;D( 深 )841mm 含包装 : 长 1161mm 宽 671mm 高 302mm 2.5*24 配置 ( 含前置 24*2.5 寸硬盘,10PCIE) 主机 ( 不含包装 ):31kg 毛重 ( 含包装 ):39.5kg ( 包含包装 + 导轨 + 配件盒 ) 2.5*25 配置 ( 含前置 24*2.5 寸硬盘,10PCIE) 重量 主机 ( 不含包装 ):34 kg 毛重 ( 含包装 ):40kg ( 包含包装 + 导轨 + 配件盒 ) GPU 配置 ( 含前置 8*2.5 寸硬盘,2GPU) 主机 ( 不含包装 ):29.5kg 毛重 ( 含包装 ):40.5kg ( 包含包装 + 导轨 + 配件盒 ) 工作温度 :5~45 1,2,3 ; 温度 贮存温度 ( 带包装 ):-40~+70 贮存温度 ( 不带包装 ):-40~+55 工作湿度 :5%~90% R.H. 湿度 贮存湿度 ( 带包装 ):5%~93% R.H. 贮存湿度 ( 不带包装 ):5%~93%R.H. Idle 噪声 (Bels) ( 声功率 ) 4,5,6,7 LWAd:5.8 B 通用普通配置 ; LpAm:49.0 dba 通用普通配置 ; Operating LWAd:6.4 B 通用普通配置 ; LpAm:53 dba 通用普通配置 ; 25
高度 0 到 1000 米时工作温度 0 到 40 ; 1000 到 3050 米时工作温度 5 到 32 表 5-3 工作温度规格 配置名称 系统 风扇 前置硬盘 BPS/Dimm CPU PCIE OCP GPU 最高环温 支持说明 典型配置 6038 2.5*8(NVME/SAS) Rdimm/LRDimm 165W 8PCS 无限制 NONE 35 Fan ( 48 pcs) 高端 CPU 配 6056 2.5*8(NVME/SAS) Rdimm LRDimm 250W 12PCS 无限制 NONE 35 置 Fan ( 48 pcs)( 最大支 持 24BPS) 25 盘存储配 6056 2.5*25(NVME/SAS) Rdimm/LRDimm 165W 6PCS 不支持 NONE 35 置 Fan ( 48 pcs) 100G OCP 24 盘存储配 6056 2.5*24(NVME/SAS) Rdimm/LRDimm 205W 6PCS 不支持 NONE 35 置 Fan ( 48 pcs) 100G OCP GPU 配置 6056 2.5*8(NVME/SAS) Rdimm/LRDimm 165W 6PCS 不支持 双宽 30 Fan ( 48 pcs) 100G *2 OCP GPU 配置 6056 2.5*8(NVME/SAS) Rdimm/LRDimm 165W 6PCS 不支持 单宽 30 Fan ( 48 pcs) 100G *4 OCP 极限配置 6056 2.5*8(NVME/SAS) Rdimm/LRDimm 150W 8PCS 不支持 NONE 40 26
Fan ( 48 pcs) 极限配置 6056 2.5*8(NVME/SAS) Rdimm/LRDimm 150W 6PCS 不支持 NONE 45 Fan ( 12 pcs) 注 : 1. 不是所有配置都支持 5~45 的工作温度, 其中 GPU 配置支持工作温度为 10~30 2. 标准工作温度海平面 10 至 35 C(50 至 95 F), 海拔高度每上升 305 米温度下降 1.0 C( 每 1000 英尺下降 1.8 F) 最大为 3050 米 ( 10000 英尺 ), 不能被阳光直射 最大变化率为 20 C/HR(36 F/HR) 海拔以及最大温度变化率会因为系统配置不同而不同 ; 如果风扇故障或在高于 30 C(86 F) 的情况下运行, 系统性能可能会降低 3. 扩展环境工作温度针对批准通过的部分配置, 支持的系统入口范围在海平面上扩展为 :5 至 10 C(41 至 50 F) 和 35 至 45 C (95 至 104 F), 在海拔 900 m(2953 ft) 至 3050 米 (10000 英尺 ) 之间高度每升高 175 m( 每 574 ft 1.8 F) 温度降低 1.0 C 针对批准通过的部分配置, 支持的系统入口范围在海平面上扩展到 :35 至 45 C(104 至 113 F, 在海拔 900 米 (2953 英尺 ) 到最大 3050 米 (10000) 之间每升高 125 米 ( 每 410 英尺 1.8 F) 温度降低 1 C 如果在扩展的环境工作范围内工作或风扇出现故障, 系统性能可能会降低 4. 本文档列出了产品在 23 C 环境下运行时的加权声功率 (LWAd) 和加权声压 (LpAm) 值 根据 ISO7779(ECMA 74) 噪声测量标准, 并根据 ISO 9296(ECMA 109) 进行申报 所列声级适用于通用出货配置, 其他选项可能会导致音量增加 如需了解更多详情请联系您的销售代表 5. 此处显示的声音等级仅由特定的测试配置测得 声音等级将根据系统配置而有不同 数值如有更改, 恕不另行通知, 仅供参考 6. 基于样品 ( 类型 ) 的测试评估符合引用的产品规范 这个产品或产品系列有资格带有适当的合规标志和声明 7. 所列声音等级适用于标准出货配置, 其他系统配置可能会导致噪音增加 27
表 5-3 Safety & EMC Safety IEC 60950-1:2005 (Second Edition); Am1:2009 + Am2:2013 IEC 60950-1:2005 EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011+A2:2013 GB4943.1-2011 UL 60950-1 and CAN/CSA C22.2 No. 60950-1-07 standard for information Technology Equipment-Safety-Part 1:General Requirements EN 62368-1:2014/A11:2017,IEC 62368-1:2014(Second Edition) TC 004/2011 UL 62368-1 : Audio/video, information and communication technology equipment Part 1: Safety requirements CAN/CSA C22.2 No. 62368-1-14 : Audio/video, information and communication technology equipment Part 1: Safety requirements IEC 62368-1:2014 (Second Edition) TP ТС 004/2011 GB4943.1-2011 IS 13252(PART 1):2010/ IEC 60950-1 : 2005 EMC GB/T9254-2008(idt CISPR 22:2006) GB17625.1-2012(idt IEC 61000-3-2:2009) EN 55032:2015 EN 61000-3-2:2014 EN 61000-3-3:2013 EN 55024:2010+A1:2015 EN 55035:2017 AS/NZS CISPR 32:2015 CFR 47 FCC Part 15 subpart B, 2018 ICES-003 ISSUE 6:2016 TC 020/2011 KN32 KN35 表 5-4 Industry Standard Compliance ACPI 6.2 Compliant PCI-E 3.0 Compliant WOL Support SMBIOS 3.2 UEFI 2.6 Redfish API IPMI 2.0 Microsoft Logo certifications 28
PXE Support Advanced Encryption Standard (AES) SNMP v3 TLS 1.2 ACtive Directory v1.0 29
6 兼容性列表 兼容性列表更新于 2020 年 11 月, 最新兼容情况及本手册中未体现的产品部件型号, 请具 体咨询浪潮解决方案部技术人员 6.1 处理器 支持四颗英特尔至强可扩展处理器,83XX 最大支持 3200MHz,63XX 最大支持 2933MHz,53XX 支持 2666MHz 表 6-1 CPU 型号 内 数 核 线程数基本频率最大睿频频率缓存 TDP 8380H 28 56 2.9 GHz 3.8 GHz 38.5M 250W 8380HL 28 56 2.9 GHz 3.8 GHz 38.5M 250W 8376H 28 56 2.6 GHz 3.5 GHz 38.5M 205W 8376HL 28 56 2.6 GHz 3.5 GHz 38.5M 205W 8360H 24 48 3.0 GHz 3.8 GHz 33M 225W 8360HL 24 48 3.0 GHz 3.8 GHz 33M 225W 8356H 8 16 3.9 GHz 4.3 GHz 35.75M 190W 8354H 18 36 3.1 GHz 4.0 GHz 24.75M 205W 8353H 18 36 2.5 GHz 3.3 GHz 24.75M 150W 6348H 24 48 2.3 GHz 3.1 GHz 33M 165W 6330H 24 48 2.0 GHz 2.8 GHz 33M 150W 6328H 16 32 2.8 GHz 3.7 GHz 22M 165W 6328HL 16 32 2.8 GHz 3.7 GHz 22M 165W 5320H 20 40 2.4 GHz 3.3 GHz 27.5M 150W 5318H 18 36 2.5 GHz 3.3 GHz 24.75M 150W 6.2 内存 最大支持 48 根 DDR4 内存 每颗处理器支持 6 个内存通道, 每个通道支持 2 个 内存插槽 支持 RDIMM / LRDIMM / BPS 支持如下内存保护技术 : 30
ECC (Error Correcting Code: 错误检查和纠正技术 ) 内存镜像 (Memory Mirroring) 内存热备份 (memory rank sparing) SDDC (Single Device Data Correction) ADDDC (Adaptive Double- Device Data Correction) PPR (Power up-post Package Repair) 表 6-2 内存列表 类别 容量 频率 Data width Organization RDIMM 16GB 3200 72 1R 4/ 2R 8 RDIMM 16GB 2933 72 1R 4/ 2R 8 RDIMM 32GB 3200 72 2R 4 RDIMM 32GB 2933 72 2R 4 RDIMM 64GB 3200 72 2R 4 RDIMM 64GB 2933 72 2R 4 LRDIMM 64GB 2933 72 4R 4 RDIMM 128GB 2933 72 4R 4 BPS 128GB 2666 72 注 : 1. 同一台服务器不允许混合使用不同类型 (RDIMM LRDIMM) 和不同规格 ( 容量 位宽 rank 高度 等 ) 的内存 ; * 特例 : 支持满配情况下单颗 CPU 内存混插方案如下, 需搭配指定内存型号使用 : 1. 6*16G+6*32G; 2. 6*32G+6*64G; 2. 安装四个处理器时可实现最大内存容量 使用两个处理器时, 最大内存容量为显示容量的一半 ; 3. 推荐每个 CPU 下挂相同数量规格的内存, 推荐每个 CPU 下挂载 1 4 6 12 条内存 ;BPS 使用时, 需要提交技术评审 ; 4. Optane TM PMem 内存使用时 : 必须与 RDIMM 内存搭配使用, 可选择 16G,32G RDIMM; 表 6-3 普通内存插法 (4 颗 CPU) 31
表 6-3 普通内存插法 (2 颗 CPU) 32
6.3 存储 6.3.1 SATA/SAS 硬盘型号 表 6-5 硬盘选件 型号转速 / 分容量 2.5 SAS 10K 15K 600G/1.2T/1.8T/2.4T 600G/900G 注 : 允许 2.5 硬盘混合搭配, 但最多不超过 2 种不同类型的磁盘 6.3.2 SSD 硬盘型号 表 6-6 SSD 硬盘选件 型号 容量 SATA SSD 240G SATA SSD 480G SATA SSD 960G SATA SSD 1.9T SATA SSD 3.8T SAS SSD 960G SAS SSD 1.9T SAS SSD 3.8T 6.3.3 U.2 NVMe SSD 硬盘 表 6-7 U.2 NVMe SSD 硬盘 型号 容量 最大数量 U.2 NVME SSD 960G 24 U.2 NVME SSD 1T 24 U.2 NVME SSD 1.6T 24 U.2 NVME SSD 1.9T 24 U.2 NVME SSD 2T 24 U.2 NVME SSD 3.2T 24 U.2 NVME SSD 3.8T 24 U.2 NVME SSD 4T 24 U.2 NVME SSD 6.4T 24 U.2 NVME SSD 8T 24 33
注 : 未在此表中体现的部件型号, 请咨询浪潮技术人员 6.3.4 M.2 SSD 硬盘 表 6-7 M.2 NVMe SSD 硬盘 型号 容量 最大数量 M.2 SATA SSD 240G 2 M.2 SATA SSD 480G 2 M.2 SATA SSD 960G 2 M.2 PCIE SSD 960G 2 M.2 PCIE SSD 1.9T 2 M.2 PCIE SSD 3.8T 2 注 : 未在此表中体现的部件型号, 请咨询浪潮技术人员 6.4 硬盘背板 类型 型号 备注 YZBB-01649-101 支持 8SAS/SATA/SSD, 最大支持 3 片 YZBB-01650-101 支持 8SAS/SATA/SSD/NVME, 最大支持 3 片 硬盘背板 支持 21SAS/SATA/SSD+4 YZBB-01969-101(Broadcom) SAS/SATA/SSD/NVME, 最大 支持 1 片 支持 21SAS/SATA/SSD+4 YZBB-02020-101(Microchip) SAS/SATA/SSD/NVME, 最大 支持 1 片 M.2 Riser 支持 2 M.2 SATA/PCIE, 最大 YZRI-01032-101 板支持 1 片 备注 : Broadcom 背板需搭配 Broadcom Raid 卡,Microchip 背板需搭配 Microchip Raid 卡 34
35 6.5 硬盘安装位置 6.5.1 普通硬盘安装顺序 2.5x16: SAS0 SAS1 SAS2 SAS3 SAS4 SAS5 SAS6 SAS7 SAS8 SAS9 SAS10 SAS11 SAS12 SAS13 SAS14 SAS15 2.5x24: SAS0 SAS1 SAS2 SAS3 SAS4 SAS5 SAS6 SAS7 SAS8 SAS9 SAS10 SAS11 SAS12 SAS13 SAS14 SAS15 SAS16 SAS17 SAS18 SAS19 SAS20 SAS21 SAS22 SAS23 2.5x25: SAS0 SAS5 SAS10 SAS20 SAS15 SAS1 SAS6 SAS11 SAS21 SAS16 SAS2 SAS7 SAS12 SAS22 SAS17 SAS3 SAS8 SAS13 SAS23 SAS18 SAS4 SAS9 SAS14 SAS24 SAS19 6.5.2 NVMe 硬盘安装位置 2.5x16: NVME0 NVME1 NVME2 NVME3 NVME4 NVME5 NVME6 NVME7 NVME8 NVME9 NVME10 NVME11 NVME12 NVME13 NVME14 NVME15 2.5x24:
NVME0 NVME1 NVME2 NVME3 NVME4 NVME5 NVME6 NVME7 NVME8 NVME9 NVME10 NVME11 NVME12 NVME13 NVME14 NVME15 NVME16 NVME17 NVME18 NVME19 NVME20 NVME21 NVME22 NVME23 SAS0 SAS1 SAS2 SAS3 SAS4 SAS5 NVME0 NVME1 6.5.3 普通硬盘与 NVMe 硬盘混存安装位置 2.5x8:( 例 ) 2.5x16:( 例 ) 普通硬盘 : 按照 SAS0-SAS6 顺序安装 NVMe 硬盘 : 按照 NVMe6-NVMe0 顺序从右到左安装 SAS0 SAS1 SAS2 SAS3 SAS4 SAS5 SAS6 SAS7 SAS8 SAS9 SAS10 SAS11 NVME0 NVME1 NVME2 NVME3 SAS0 SAS1 SAS2 SAS3 SAS4 SAS5 SAS6 SAS7 SAS8 SAS9 SAS10 SAS11 SAS12 SAS13 SAS14 SAS15 NVME0 NVME1 NVME2 NVME3 NVME4 NVME5 NVME6 NVME7 2.5x24:( 例 ) 普通硬盘 : 按照 SAS0-SAS15 顺序安装 NVMe 硬盘 : 按照 NVMe15-NVMe0 顺序从右到左安装 普通硬盘 : 按照 SAS0-SAS23 顺序安装 2.5x25:( 例 ) NVMe 硬盘 : 按照 NVMe23-NVMe0 顺序从右到左安装 36
SAS0 SAS1 SAS2 SAS3 SAS4 SAS5 SAS6 SAS7 SAS8 SAS9 SAS10 SAS11 SAS12 SAS13 SAS14 SAS15 SAS16 SAS17 SAS18 SAS19 SAS20 NVME0 NVME1 NVME2 NVME3 普通硬盘 : 按照 SAS0-SAS24 顺序安装 NVMe 硬盘 : 按照 NVMe3-NVMe0 顺序从右到左安装 6.6 RAID/SAS 卡 表 6-8 RAID/SAS 卡 SAS 卡 RAID 卡 Inspur Inspur LSI SND SAS 卡 _Inspur_PM8222_PM8222_8_SAS3_PCIE SAS 卡 _Inspur_PM8222_SmartHBA_8_SAS3_PCIE3 SAS 卡 _INSPUR_SAS3008+IR+PCIE3.0 SAS 卡 _INSPUR_SAS3008+IT+PCIE3.0 RAID 卡 _Inspur_SAS_3008_8_128Mb_12G_3 RAID 卡 _Inspur_PM8204_RA_8_2GB_SAS3_PCIE3 RAID 卡 _Inspur_PM8204_RA_8_4GB_SAS3_PCIE3 RAID 卡 _L_8R0_9460-8i_2GB_HDM12G_PCIE3 RAID 卡 _L_16R0_9361-16i_2GB_HDM12G_PCIE3 RAID 卡 _L_16R0_9460-16i_4GB_HDM12G_PCIE3 RAID 卡 _SND_2R0_9230_N_M.2_PCIE2 6.7 网卡 表 6-9 OCP 卡类型 型号 & 描述 速率 接口数量 YZNC-01805-101 10G 2 OCP 网卡 _M_25G_MCX562A-ACAI_LC_OCP3x16_2_XR_S 25G 2 YZNC-01874-101 25G 2 网卡 _M_100G_MCX566ACDAB_LC_OCP3x16_2_XR 100G 2 表 6-12 标准 PCI-E 网卡 类型型号 & 描述速率 接口 数量 37
PCI-E 网卡 _SND_W_I350-AM2_RJ_PCI-E4X_1KM_ 双 1Gb 2 网卡 _Intel_W_I350-T2V2_RJ_PCI-E4X_1KM_ 双 1Gb 2 网卡 _Inspur_W_I350AM4_1G_RJ45_PCIEX8_ 四 1Gb 4 网卡 _INSPUR_82599ES_10G_LC_PCIEX8_ 双 _XR_ 子卡 10Gb 2 网卡 _Intel_W_82599ES_LC_PCI-E8X_10G_ 双 10Gb 2 网卡 _INSPUR_XL710_10G_LC_PCIEX8_ 双 _XR_ 子卡 10Gb 2 网卡 _I_10G_X710DA2_LC_PCIEx8_2_XR 10Gb 2 网卡 _I_10G_X550T2_RJ_PCIEx4_2_XR 10Gb 2 YZNC-01553-101 10Gb 2 网卡 _M_25G_MCX4121A- ACAT_LC_PCIEx8_D_XR 网卡 _M_25G_MCX512A- ACAT_LC_PCIEx8_2_XR 网卡 _BROADCM_25G_57414_LC_PCIEx8_2_XR_42C 25Gb 2 25Gb 2 25Gb 2 YZNC-01875-101 25Gb 2 网卡 _I_40G_XL710_LC_PCIEx8_MM 40Gb 1 网卡 _I_40G_XL710_LC_PCIEx8_2_MM 40Gb 2 网卡 _M_100G_MCX516A- CCAT_LC_PCIEx16_2_XR 网卡 _M_100G_MCX516A- CDAT_LC_PCIEx16_2P_XR 100Gb 2 100Gb 2 注 : 一台机器支持最多 6 个同类型网卡, 千兆 万兆不同类型网卡可支持 6 个,25G 及以上网卡 仅可支持 4 个, 支持两种不同类型网卡混搭 6.8 FC HBA 卡 表 6-13 FC HBA 卡 HBA 卡 _Q_0R1_QLE2560_LC8G_PCIE HBA 卡 _QL_8R2_QLE2562_LC_PCIE HBA 卡 Qlogic Emulex HBA 卡 _QL_4R1_QLE2690-ISR-BK_FC16G_PCIE HBA 卡 _QL_4R2_QLE2692-ISR-BK_FC16G_PCIE HBA 卡 _QL_8R1_QLE2740_FC32G_PCIE HBA 卡 _QL_8R2_QLE2742-ISR-BK_FC32G_PCIE HBA 卡 _E_8R0_LPE31000-M6_FC16G_PCIE 38
HBA 卡 _E_8R2_LPE31002-M6_FC16G_PCIE HBA 卡 _E_8R2_LPE32002-AP_FC32G_PCIE HBA 卡 _E_0R1_LPE32000-AP_FC32G_PCIE 6.9 HCA 卡 表 6-3 HCA 卡 型号 & 描述 速率 接口数量 MCX653105A-ECAT PCIe 3.0/4.0 X16 100Gbps 1 MCX653106A-ECAT PCIe 3.0/4.0 X16 100Gbps 2 MCX555A-ECAT PCIe 3.0 X16 100Gbps 1 MCX556A-ECAT PCIe 3.0 X16 100Gbps 2 MCX653105A-HDAT PCIe 3.0/4.0 X16 200Gbps 1 MCX653106A-HDAT PCIe 3.0/4.0 X16 200Gbps 2 HCA 卡 _I_1-EDR4X25_100HFA016LS_PCIE 200Gbps 1 注 :100G/200G 需用 PCI-E X16 6.10 显卡 表 6-4 显卡类型 型号 & 描述 最大数量 GPU_NV_32GB_Tesla-V100_4096_P_CAC 2 GPU 卡 GPU_NV_32G_Tesla-V100S_4096b_P 2 GPU_NV_16GB_Tesla-T4_256b_P 2 显卡 显卡 _NV_2G_P620_128b_P_PG178 2 显卡 _NV_5G_P2200_160b_P 2 显卡 _NV_24G_RTX6000_384b_P_Ver2.0 2 显卡 _SND_11G_RTX2080TI-RS_352b_P 1 注 : 此显卡为 x16 总线, 需要插在 x16 的 Riser 卡槽上 GPU 搭配 165W 以下 CPU 6.11 电源 电源采用 Intel 标准 CRPS, 通用的电气和结构设计, 支持热插拔, 支持 1+1 冗余, 最大装入 2 个电源 电源支持免工具拆装, 插入服务器自动锁紧 CRPS 电源满足 39
80PLUS 铂金效率, 部分满足钛金效率, 并提供多种电源输出功率, 用户根据具体 配置选择不同功率的电源 支持如下额定交流 110V~230V& 直流 240V 电源,1+1 冗余 800 W 铂金电源 :800 W (110VAC),800 W (230VAC),800 W (240VDC for China) 1300W 铂金电源 :1000 W (110VAC),1300 W (230VAC),1300 W (240VDC for China) 1600 W 铂金电源 :1000 W (110VAC),1600 W (230VAC),1600 W (240VDC for China) 2000W 铂金电源 :1000 W (110VAC),2000 W (230VAC),2000 W (240VDC for China) 800W 钛金电源 :800 W (230VAC), 800 W 240VDC for China) 1300W 钛金电源 :1300 W (230VAC), 1300 W (240VDC for China) 注 :1300W/1600W/2000W 在额定 110VAC 下会降额到 1000W 输入电压范围 : 110VAC~230VAC:90V ~ 264V 240VDC: 180V ~ 320V 支持如下额定直流 240V~336V 电源,1+1 冗余 800W 336VDC 电源 :800W(240VDC),800W(336VDC) 1300W 336VDC 电源 :1300W(240VDC),1300W(336VDC) 输入电压范围 : 240VDC~336VDC:190V ~ 400V 支持如下额定直流 -48V 电源,1+1 冗余 800W -48VDC 电源 :800W(-48VDC) 1300W -48VDC 电源 :1300W(-48VDC) 输入电压范围 : -48VDC:-40V ~ -72V 注 : 钛金电源 336V 电源及 -48V 电源还未完成引入 6.12 操作系统 表 6-5 操作系统 OS 厂家 OS 版本 40
Windows Red Hat Windows server 2016 Windows server 2019 Red Hat Enterprise 7.9 Red Hat Enterprise 8.2 41
7 配置注意选项 当配置 GPU 时, 需要选择 GPU 专用的机箱 导风罩 CPU 散热器和 Riser 模组, CPU 功耗小于 165W 当选用 NVME 硬盘时, 与 Riser 模组上的 PCIE 插槽可能存在互斥关系, 具体以出货 BOM 清单为准 系统存在散热限配约束, 在高配和 GPU 配置下需要使用 6056 风扇, 在普通配置下则使用 6038 风扇即可, 具体以工作温度规格和 BOM 清单为准 42
8 系统管理 8.1 智能管理系统 BMC ISBMC4 是浪潮自主研发的服务器远程管理系统, 支持标准 IPMI2.0 Redish1.8 等业界主流管理规范 ISBMC4 具备更高的运行可靠性, 面向客户场景的易维护性, 更精准全面的故障诊断能力, 具备高于业界水平的安全加固能力 ISBMC4 智能管理系统的主要特性有 : 支持 IPMI2.0 支持 Redfish1.8 协议 支持简单网络管理协议 (SNMP v1/v2c/v3) 支持 HTML5/Java 远程控制台 ( 键盘 鼠标 视频 ) 支持远程虚拟媒体 支持通过 Web 浏览器登录 BMC 支持智能故障诊断系统表 8-1 ISBMC4 智能管理系统规格 规格管理接口智能故障精准定位告警管理 描述支持丰富的远程管理接口, 适用于不同的服务器运维场景, 支持接口包括 : IPMI SSH CLI SNMP HTTPS WEBGui Redfish Restful DCMI Syslog 具体浪潮自主研发的故障诊断系统 IDL, 具体全面 精准的硬件故障定位能力, 并输出详细的故障原因和处理建议 支持丰富的自动远程告警能力, 包括 SNMP Trap(v1/v2c/v3), Email 邮箱告警 syslog 远程告警等主动告警上报机制, 保障 43
设备 7*24 小时高可靠运行 远程控制台 KVM VNC(Virtual Network Console) 远程虚拟媒体 WebGUI 宕机截屏和屏幕快照双 Flash 双镜像功率封顶 IPv4/IPv6 管理网口自适应 ISBMC 自诊断 自恢复系统电源控制服务器定位灯 远程控制指示灯安全固件升级串口重定向存储信息查看 支持基于 HTML5 和 Java 的远程控制台, 远程接管服务器显示屏 / 鼠标 / 键盘, 提供高可用的远程管理能力, 无需现场操作 支持主流的第三方 VNC 客户端, 不依赖于 Java, 提升管理灵活性支持将管理员本地设备 镜像 USB 设备 文件夹通过网络链接到 BMC 内,BMC 将设备智能挂接到服务器, 实现远程虚拟媒体, 简化系统安装 文件共享等运维操作支持浪潮自研的可视化管理界面, 提供丰富的服务器设备信息 状态展示, 并提供简单易用的运维操作按钮 支持宕机自动截屏, 保留最后的宕机屏幕 ; 提供屏幕截图功能, 能快速抓取屏, 便于定时巡检 支持双 Flash 双镜像, 软件损坏或 Flash 损坏后能自动切换到另一个 Flash 运行, 提升运行可靠性 支持功率封顶, 提高部署密度, 节省耗能 同时支持 IPv4/IPv6, 具备网络部署灵活性 支持专用管理网口和 NC-SI(Network Controller Sideband Interface) 自适应, 面向不同的管理网络部署场景为客户提供灵活的网络部署解决方案 支持可靠的硬件 软件双 Watchdog 机制, 在 BMC 极端情况下程序异常时自动恢复为可用状态 ; 支持散热保护机制, 在 BMC 程序异常时自动触发散热保护, 确保风扇处于安全转速避免系统过热 ; 支持 ISBMC 自身处理器 内存 存储设备的自诊断能力, 在设备占用率过高时自动清理恢复到可用状态 支持虚拟电源按钮, 实现开机 关机 重启 关机再开机等支持远程点亮服务器定位灯 (UID), 便于在机房中找寻设备 ; 支持远程控制指示灯, 用户远程登录 WEB KVM 和 SSH 时 UID 灯会闪烁, 以告知现场人员有管理员在访问服务器 支持基于安全数字签名的固件升级, 支持不同厂商 机型的防误升拦截机制 ; 支持 BMC/BIOS/CPLD/PSU 等设备固件更新 支持系统串口 BMC 串口等串口的远程重定向功能, 将服务器端的串口输出通过网络定向到管理员本地, 便于服务器调试支持 Raid 逻辑阵列信息, 硬盘信息展示, 并支持远程组 RAID 功能提高部署效率 44
用户角色管理 安全特性 支持基于用户角色的精细化用户管理功能, 划分多个权限, 可灵活建立具备不用权限的用户角色, 提供更精细的用户角色划分, 方便管理员给不同运维人员分配有限的权限 采用高于业界标准的浪潮服务器安全基线 V2.0 标准,SSH HTTPS SNMP IPMI 等提供安全可靠算法, 具备安全升级 安全启动能力, 并具备防重放 防注入 防暴力破解等安全加固机制 8.2 浪潮物理基础设施管理平台 (ISPIM) 服务器兼容了最新版的浪潮物理基础设施管理平台 (Inspur Physical Infrastructure Manager, 简称 ISPIM) ISPIM 是浪潮自主研发的数据中心物理基础设施管理平台 该平台具有资产管理 监控管理 巡检管理 能耗管理 无状态管理功能, 同时提供 Restful SNMP 等接口, 便于用户集成与对接 ISPIM 的主要功能特性包括 : 多场景轻量化部署, 设备全生命周期管理 具备高可靠能力,1-N 的数据采集实现节点按需扩展 智能资产管理, 资产变更实时跟踪 全方位监控, 故障自动诊断 设备批量配置 部署与升级, 缩短上线周期 功耗智能分析控制, 提高数据中心节能效率及运行稳定性 版本管理, 提升版本管理效率 标准化的北向接口, 方便用户集成对接 边缘设备统一管理表 8-2 ISPIM 系统规格 规格 设备纳管 描述支持全网设备统一纳管, 包括服务器 ( 浪潮全系列产品, 包括通用机架服务器 AI 智能服务器 刀片服务器 一体机及其它高端服务器产品, 第三方服务器 ); 存储 ( 浪潮的通用磁阵 分布式存储, 及其它厂商的存储设备 ); 网络设备 ( 浪潮交换机及第三方交换机, 第三方防火墙设备 ) 45
监控管理无状态计算操作系统部署资产管理巡检管理功耗管理安全管理 支持设备告警的集中显示 搜索 屏蔽 邮件通知 ; 支持告警规则, 通知规则, 屏蔽规则的创建 ; 支持告警重定义 ; 支持告警转发与南向设置 ; 支持设备性能监控 ; 支持分布式监控 支持浪潮服务器 BMC/BIOS 升级与配置 ; 支持浪潮服务器 RIAD 配置 ; 支持硬件配置模板 ; 支持硬件基线自动化管理 ; 支持升级文件仓库 支持通过 BMC 接口批量部署操作系统 ; 支持一键式部署, 状态自动回写, 无需手动干预 ; 最大支持 40 台设备同时进行部署 支持部件级的资产管理, 支持多维度资产统计 ; 支持 3D 数据中心 ; 支持资产维保管理 支持主动巡检任务 ; 支持被动告警触发巡检 ; 支持智能故障诊断与分析, 支持故障自动报修 支持功耗多维统计 ; 支持智能功耗封顶策略 ; 提供多种能耗优化分析, 包括 : 制冷分析, 服务器使用率分析, 服务器功耗分析, 负载分配分析 ; 支持智能功耗预测 通过用户管理 角色管理, 鉴权管理 ( 本地认证 LDAP 认证 ) 和证书管理等一系列安全策略, 实现对 ISPIM 本身的安全控制 8.3 Inspur Server Intelligent Boot (ISIB) NF8260 M6 兼容了最新版的 ISIB(Inspur Server Intelligent Boot) 系统,ISIB 系统是 Inspur 浪潮自主研发的服务器全生命周期自动化运维管理系统 它兼容浪潮全系列服务器, 基于 SSH 和 PXE 技术, 具有更高效 更可靠的自动化部署和软硬件配置管理功能 ISIB 系统的主要特性有 : 从上架到自动化运维支撑全生命周期设备管理 真正裸机一站式部署, 支持一键上架 任务自由编排, 提供多场景运维能力 大规模部署技术架构, 缩短上线周期 零网络部署, 即插即用 精准日志, 执行结果指令级别追溯 内置丰富运维脚本和管理方案表 8-3 ISIB 系统规格 规格 描述 46
首页 提供资产 仓库 操作 作业多维统计结果 ;24 小时作业 动态展示 ;30 天作业直方图展示 资产 支持设备自动发现 OS 信息采集 带外 / 带内电源管理 仓库 操作 任务 提供镜像 软件 固件 配置文件 脚本 源的管理, 方便您进行 OS 部署 固件升级等操作 支持固件升级 ; 支持硬件配置 ; 支持 PXE 自动化安装 ; 支持装机模板管理 ; 支持镜像克隆 & 还原 ; 支持软件分发 ; 支持配置变更 ; 支持系统巡检 支持作业编排, 支持定时 周期性执行任务 ; 提供可视化多维度任务展示, 精细化日志查看 GShell 支持单台 / 批量 SSH 终端远程管理 DFX 支持 HA 高可用,Https 安全访问 ; 支持系统快照, 自服务管理 ; 支持 1 万规模批量运维 ; 提供 RESTfull 北向接口 47
9 认证 截至 2020/11, 已完成的认证 :( 需要完成的认证如下 ) 地区认证项目认证 logo 强制 / 自愿说明 中国 3C 强制 环境标志 自愿 节能认证自愿未完成 国际互认 CB 自愿 欧盟 CE 强制 美国 FCC 强制 UL 自愿 能源之星 Energy star 自愿 未完成 俄罗斯 CU 认证强制 信息安全 N/A 强制 韩国能效认证 E- Standby KC 认证 强制 强制 日本 VCCI 自愿 48
10 支持与服务 全球服务热线 : 1-844-860-0011 ( 免费电话 ) 1-646-517-4966 ( 直线电话 ) 服务电子邮箱 : serversupport@inspur.com 需要客户提供的信息 : 姓名 电话号码 电子邮件地址 产品型号 产品服务 SN 号码 问题描述 49
11 新技术点描述 11.1 Intel PFR 技术 PFR(Platform Firmware Resilience) 是 Intel 的平台固件恢复技术, 提供外层的保护, 增加服务器应对固件层攻击的恢复能力 使系统通过特殊的预引导 (pre-boot) 检测固件攻击, 并且在数分钟内自动恢复到已知的正常状态 在运行过程中进行监控, 并且把监控信息存储于非易失存储单元以阻止攻击 ; 在装运过程中通过锁定系统并且对固件签名实现保护的功能 ; 在 Intel CPU 以及平台 FPGA 中放置信任根 (root of trust) PFR 提供 2 个主要的系统平台信任根, 即 : (1)Intel XEON 处理器 ( 使能 PFR) 在 TCB 中运行 VCM(Vendor/OEM Code Module); (2) 即 OEM 控制的平台组件, 即 PFR CPLD PFR 引入了小型的可信计算边界 TCB 环境, 从而使 OEM 厂商使用 OEM keys 能够对关键固件进行认证和恢复 PFR 使服务器具备应对固件攻击的能力主要体现为 : (1) 明确的检查 VCM 对平台固件进行签名验证, 平台固件包括 :BIOS SPI 描述符 BMC Intel ME NIC 电源等固件; (2) 隐含的检查 PFR CPLD 监控启动过程中偏离正常行为的启动进程 ; (3) 有效过滤 PFR CPLD 维持不同平台组件的 SPI 和 SMBus 命令白名单, 并且能够过滤恶意的事务 在运输过程保护是通过 PIT 技术实现的, 具体为 : (1) 平台锁定 - 上电时通过密码保护平台 50
为 PFR CPLD 和 RF 组件提供随机密码 (PIT pwd) 如果 RF 组件中的密码丢失, PFR CPLD 在每次 AC 上电时比较 PIT 密码并且阻止上电时序 在运输前移除 RF 中的密码, 从而阻止了平台的上电启动 (2) 平台固件签名 在运输前 PFR CPLD 计算平台固件 (PCH BMC 以及附加的 SPI 芯片 ) 的哈希值, 并存储于安全的 NVRAM 空间 交货时 PFR CPLD 重新计算平台固件的哈希值, 并且对任何不匹配的情况进行告警 11.2 Intel BPS 内存 Barlow Pass 是英特尔第二代 Optane 技术方案 英特尔 傲腾 数据中心级持久内存在内存和存储之间引入了一个全新产品类别, 通过将内存和存储的特性融合, 提供两全其美的优势 英特尔 傲腾 数据中心级持久内存目前有 128GiB 256GiB 和 512GiB 三种容量可选 这一全新产品非常灵活, 兼具易失性和非易失性属性, 还可以用作高性能存储层, 便于设计人员和开发人员访问大容量且性价比高的内存 而且, 他们还可以选择应用托管内存, 这对于优化系统性能至关重要 这项英特尔 技术具备一致的低延迟 高带宽 服务质量 (QoS) 和耐用性, 可为云和虚拟化用户提供更大容量和更多虚拟机 (VM), 并以经济的价格为内存数据库提供更高容量 超快速存储和更大的内存池 总而言之, 英特尔可以在提供更大内存容量的同时, 提高系统性能 ( 性能达到非易失性内存主机控制器接口规范 (NV Me) 固态盘的 3 倍 ) 此外, 与 N AND 固态盘相比, 这项技术在写入密集型工作负载中的耐用性更加出色 11.3 BMC BIOS 双 Flash 冗余技术 对固件代码和核心数据提供可恢复机制, 支持双 BIOS 和双 BMC flash 芯片冗余, 目的是预防 BIOS 或 BMC 芯片物理损坏或者 ROM 数据遭到外界恶意修改 BMC 和 BIOS 的 image 各自有双份, 分别存储在不同的 NOR FLASH 上, 双镜像要求保持版本一致 ( 升级过程中可以有短时间内不一致 ) 两个 Image 都可以正常启动 BMC ( 即使其中一个有损坏 ) 51
主备 SPI Flash 共用一个 SPI 通道,SPI 切换通过 CS0/CS1 BMC 启动时, 如果 SPI0 Verify 或者 Boot 失败则认为启动失败,BMC 里面利用 WDT2 来切换 CS0 到 CS1, 切换到 SPI1 启动 BIOS 启动时, 如果主 BIOS 芯片无法启动时,BIOS 通过 GPIO 通知 BMC,BMC 记录日志 用户可在 BMC 界面切换主从 BIOS 11.4 OCP3.0 Card 及热插拔技术 OCP NIC 3.0 是 Open Compute Project 开放计算项目组织输出的最新网卡规范 相比 OCP 2.0, 优化了硬件设计和散热处理,OCP NIC 3.0 不同于 Mezz 2.0 卡, connector 接口形态不同, 采用 SFF-TA-1002 接口形式, 接口金手指符合 pcie 4.0 标准, 兼容 5.0 标准 采用前插卡安装方式, 支持热插拔, 具备在前维护免开箱的条件下支持热插拔的优点, 避免更换插卡需要开关机或打开机箱 11.5 NVME 硬 Raid 和 M.2 硬 Raid 技术 支持 Broadcom 和 microchip 的 tri-mode Raid 卡, 支持对接最大 4 张 x4 NVME 硬盘, 实现 NVME 的硬 Raid 功能 支持 M.2 RAID Adapter, 基于 Marvell 的 88SE9230 SATA Raid 控制器, 实现 2 个 SATA 接口 M.2 硬盘组成硬 Raid, 支持 Raid1 52
12 相关文档 欲了解更多信息, 请参阅以下链接 : http://www.inspur.com 网站服务提供了一些资源来帮助客户解决问题, 并学习我们的产品, 例如产品手册, 驱动程序, 固件 53
13 商标 浪潮和浪潮标识属于浪潮集团有限公司 本文档中提及的所有其他商标和商品名 称均为其各自所有者的财产 54