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ASICapplication specific integrated circuit 路 ASTaccelerated stress testing 力 B Batch Manufacturing 量 量 Batch Processing 理 行連 數量 BEOLback-end of line 路 BGAball grid array 列 利 列 Burn in 老 度 利 C C4controlled collapse chip connection 度 連 料 力 連 度 量 連 Capacitance 量 CBGAceramic ball grid array 列 Ceramic substrates 金 料 度 料 CSPchip scale package or chip size package 20% Circuit 路 來 路 Clean room 濾 粒 CMOScomplementary metal oxide semiconductor
金 N P 金 金 類 流 利 力 利 力 金 料 參數 COBchip-on-board 裸 路 Coplanarity 行 量 離 度 CPLDcomplex programmable logic device IC 邏 C-SAMc-mode scanning acoustic microscopy CSP-CCSP ceramic CSP-LCSP laminate 狀 CTEcoefficient of thermal expansion 數 度 料 理 度 料 D Daughter card DCAdirect chip attach 路 Die 行 chip microchip 數 dice Dielectric 料 DIPsdual inline package 立 8~40 兩 狀 Distributed processing 邏 連 DNPdistance to neutral point
離 落 離 Doping 異 DPAdestructive physical analysis 理 DRAMdynamic random access memory DRAM 力 切 DSPdigital signal processors 數 理 DSP 類 數 濾 理 理 雷 E EIAElectronic Industries Alliance 聯 EIAJElectronic Industries Association of Japan Etching 金 料 Eutectic 金 兩 金 金 金 Expansion board 路 F FablessFabrication Less 參 foundry Fault tolerance 行 略 力 FBGAfine-pitch BGA 列 FCflip chip 路 利 路 金 FCBflip chip bump FCIPflip chip in package
FCOBflip chip on board 路 Flexible printed circuit 路 料 路 路 論 Flexible substrate 料 料 料 不 度 Flip-Chip-On-Flex 利 數 不 行 Flux 金 料 若 金 料 FOCflex-on-cap Delphi Delco Electronics Systems FCT Footprint 路 路 類 / Foundry G GaAsGallium Arsenide LED 力 Gigabyte 兩 數 Glob Top Pad Array CarrierGTPAC 列 H Hard disk drivehdd 料 HDIhigh density interconnect 度連
HDIShigh density interconnect structure or system 度連 HTOLhigh temperature operating life 力 HTShigh temperature storage I IEEEInstitute of Electrical and Electronics Engineers I/Oinput/output / I300IInternational 300-mmwafer Initiative Integrated circuit 路 路 連 連 Interconnect 連 不 率 料 IMAPSInternational Microelectronics And Packaging Society IMCintermetallic compound 金 IMCM-Boardintegrated multi-chip-module-board In-line automation 連 數 流 Inner Layer BondILB Interposer 連 連 路 連 IPCInstitute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 連 路 ITRIIndustrial Technology Research Institute J JEDECJoint Electronic Devices Engineering Council 聯
K KGD,KGWknown good die/wafer 良 L Laminate 路 料 Lead Frame 連 連 LEDlight emitting diode Lithography LSILarge-scale integration IC 路 LTCCLow temperature co-fired ceramic M Mask MCM-Cmultichip module ceramic MCM-Lmultichip module laminate MCM 連 裸 MESmanufacturing execution systems 行 來 流 更 料 量 Metallization 金 理 Micron or micrometer 量 度 10-6 0.001 0.00004 10.152 類 75-80 Mil 度
mhz MHz MISmanagement information system 理 路 立 來 率 MLBmultilayer board MMImicroelectronics manufacturing infrastructure MMRCMicroelectronics Marketing Research Council of IMAPS Motherboard 連 流 理 N nanometernm 奈 度 10-9 量 量 1000 奈 =1 NICnetwork interface card 路 路連 路 NCMSnational center for manufacturing sciences NEMINational Electronics Manufacturing Initiative NISTNational Institute of Standards and Technology O OEMoriginal equipment manufacturer Open systems 立 連 Outer layer bondolb Over mold pad array carrierompac 列 Oxidation
金 P Pad 路 了 Passivation PBGAplastic ball grid array 列 Personal Computer Memory Card International AssociationPCMCIA PGAPin Grid Array; Pad Gird Array 列 連 列 Photoresist 料 料 度 Pitch 離 Plasma 離 不 路 離 ppmparts per million Printed circuit boardpcb 路 PVIpackage visual inspection Printed Wiring BoardPWB 路 連 金 路 Q QFPquad flat package R Reflow process (SMD) 料 RCresistance-capacitance -
Reticle RFradio frequency RHrelative humidity 度 Rework 不 流 S SBBsolder ball bumping or solder bump bonding, also stud bump bonding SDRAMsynchronous RAM SEMscanning electron microscope SEMATECHSemiconductor Manufacturing TECHnology consortium SEMISemiconductor Equipment and Materials International 料 Semiconductor 例 料 SiSilicon SIASemiconductor Industry Association SiPsystem-in-package System-on-PackageSoP SiPssingle in-line packages 狀 狀 SIMMssingle in-line memory modules SMDsurface mount device SoPsystem-on-package Solder 料 金 金 金
料 料 度 金 量 料 Solder mask 了 路 Solid state Sputter 諸 金 金 SRCSemiconductor Research Corporation Stepper Substrate 料 路 路 連 連 不 不 料 料 切 度 Surface mount technologysmt 諸 利 不 利 Systems integration 料 力 T Tape automated bondingtab 粒 利 PI TAPtest, assembly and packaging Tape and reel 輪 狀 TBGAtape ball grid array 列 TCPtape carrier package Tgglass transition temperature 度 TQFPthin quad flat package TSOPthin small-outline package
行 Turnkey 料 理 U UBMunder bump metallurgy, also known as pad limiting metallurgyplm 金 金 Underfill 料 V VLSIvery large scale integration 路 Y Yield 良率 率 Z Zig-zag in-line packagezip 列