Computing 產業焦點評論 從 COMPUTEX 2016 觀察行動運算產品發展趨勢 前言 COMPUTEX TAIPEI 為全球資訊電子產品年度重要展會之一, 亦為全球規模最大以個人電腦為主軸之展會, 每年吸引國際電腦品牌廠商聚集展示最新電腦產品, 故可由會展中觀察個人電腦相關廠商與產品後續之發展動向 觀察 COMPUTEX TAIPEI 2016 行動運算產品線, 廠商著重遊戲與商業應用, 強化產品效能與可攜性 ; 另外, 在平板電腦與筆記型電腦需求疲弱下, 主要電腦品牌廠商擴大 2-in-1 產品布局以刺激市場買氣 本文將以 COMPUTEX 2016 展中觀察到主要廠商所發表的重要議題, 以及參展產品對行動運算產品後續發展產生的影響進行分析 許桂芬 Document Code: Publication Date: Jun 2016 Check out MIC on the Internet! http://mic.iii.org.tw/intelligence
Intel 與 Microsoft 聚焦物聯網應用 全球 ICT 產業年度盛會 台北國際電腦展 (COMPUTEX) 於 5 月 31 日至 6 月 4 日展出, 今年參展廠商逾 1,600 家, 超過 5,000 個攤位 2016 年 COMPUTEX 展覽以 建構全球科技生態系 為主軸, 推出四大主題 : 物聯網技術應用 創新與新創 電競及商業解決方案 電腦處理器大廠 Intel 與作業系統大廠 Microsoft 在展覽期間舉辦論壇, 闡述自家產品研發與應用方向, 並呈現與硬體製造商合作之終端電腦產品 筆記型電腦品牌大廠 ASUS Acer MSI 及 Gigabyte 等均設置攤位, 展示最新電腦產品, 而 Dell 也在 COMPUTEX 展覽期間舉辦記者會發表旗下 2 in 1 新品 Intel 今年演講主題為 開拓運算新疆界, 強調物聯網應用已逐漸擴展至交通運輸 智慧工廠 無人機等領域, 未來科技重點將是大數據 影音串流 虛擬實境 機器學習等 其中, 因為要即時將影像內容傳送至不同規格之終端裝置, 影像處理能力已成為產品開發之焦點 因應電競與 VR 應用熱潮,Intel 推出 10 核心高階處理器 core i7 Extreme Edition; 而隨著 360 度環景影片 互動視訊等影音應用興,Intel 也針對伺服器推出新版的 Xeon 處理器 :E3-1500 v5, 可支援更多即時視訊串流與更高的畫面更新率 針對電腦應用,Microsoft 展示 Windows 10 新的解鎖方式, 除搭配紅外線硬體功能的 Windows Hello, 新增手環解鎖 NFC 卡片解鎖, 使用者只要配載裝置並經配對, 在靠近並喚醒 PC 後即可自動解鎖 新版 Windows Ink 企圖進一步推動 Windows 在觸控螢幕上的體驗, 例如 : 觸控筆在內建便利貼手寫的相關資訊, 可自動搜尋內容並整合至行事曆 此外, 整合地圖功能讓使用者只需利用觸控筆拉出路徑, 便自動開啟導航, 或計算兩點之間的距離 Microsoft 在今年展會的另一重點為開放 Windows Holographic 平台 Holographic 平台以 Windows 10 跨平台設計為基礎, 讓各種裝置都能串接同樣的內容 Microsoft 開放此平台予軟硬體合作廠商, 提供全像攝影 使用者介面和感知應用程式介面的框架, 讓第三方能開發相容之硬體與 App, 一同打造混合實境 (Mixed Reality,MR) 生態圈 電競筆電訴求 VR Ready 與輕薄化 VR 無疑是 COMPUTEX TAIPEI 2016 之重頭戲 隨著 HTC Vive Oculus Rift 等 VR 產品的推出,VR 已成為 2016 年熱門議題之一 目前主要廠商之 VR 裝置仍需外接 1
PC 或遊戲機才能進行運作, 因此, 筆電品牌廠商趁此熱潮競相推出高階遊戲筆電以吸引消費者目光 VR 應用推升高階 PC 需求, 為了確保使用者可以有良好的虛擬實境畫面體驗, 筆電品牌廠商與 VR 裝置廠商密切合作, 如 : 華碩與 Oculus Rift 合作,MSI GIGABYTE 則與 HTC Vive 合作, 進行韌體 驅動程式最佳化與相容性測試, 推出虛擬實境認證 (VR Ready) 的筆電與週邊產品, 以支援各種 VR 裝置 目前要通過 VR Ready 的電腦硬體入門門檻需搭載 Intel i5-4590 以上等級 CPU NVIDIA GTX 970 或 AMD R9 290 以上規格的 GPU 及 8G 以上的記憶體 為了讓玩家能享受穩定可靠的 VR 遊戲體驗, 目前品牌廠商所推出的硬體規格大幅超過 VR Ready 入門門檻, 如 :MSI 今年推出電競筆電 GT83 Titan SLI, 搭載 Intel Core i7 與 GTX 980 等級 SLI 雙顯示卡架構, 配備機械式鍵盤, 以流暢執行各種 VR 程式 華碩則接續年初 CES 展推出水冷式筆電 GX700, 在 COMPUTEX 2016 發表下一代產品 GX800, 採用 Intel K 系列處理器 NVIDIA GTX 980 SLI, 亦配備機械式鍵盤, 以提升玩家遊戲體驗 過往電競筆電在效能及散熱的考量下, 厚度多達 30mm 以上, 且重量多超過 3kg, 而觀察今年的電競產品除朝硬體高規格發展外, 為提升產品可攜性, 廠商也在機身採輕薄化設計 今年 COMPUTEX 中,MSI 持續薄化其遊戲機種 GS 系列,Gigabyte 新推出 AERO 14, 亦以薄型為外型設計方向, 而 ASUS ROG 系列也加入薄型化電競筆電的競局, 讓原本訴求效能的厚重外型變得輕薄 三家產品均採用 Intel Core i7-6700hq 處理器 NVIDIA GTX970M 以上晶片, 厚度皆低於 25mm 表一 COMPUTEX TAIPEI 2016 主要品牌廠輕薄型電競筆電規格比較 ASUS MSI GIGABYTE ROG STRIX GL502 GS63 Stealth Pro AERO 14 處理器 Intel Core i7-6700hq Intel Core i7-6700hq Intel Core i7-6700hq 顯示晶片 GTX 980M GTX 970M GTX 970M 記憶體 8GB DDR4 8/16 GB DDR4 32GB DDR4 最高可達 32GB 最高可達 32GB 顯示螢幕 15.6 FHD IPS 15.6 FHD/UHD IPS 14 QHD IPS 產品厚度 23.5mm 17.7 mm 19.9 mm 重量 2.2kg -- 1.89kg 價格 USD$1,399 USD$1,600 USD$ 1,499 上市時間 2016 Q2 2016 Q3 2016 Q2 資料來源 : 各公司,MIC 整理,2016 年 6 月 2
廠商布局 2-in-1 全系列產品 在大尺寸智慧型手機與低價筆記型電腦的雙重衝擊下, 平板電腦業者早已轉向開發 2-in-1 產品以創造新產品商機, 而筆記型電腦廠商亦為突破現有產品設計限制, 積極布局 2-in-1 產品, 讓平板電腦與筆記型電腦產品定位逐漸拉近 觀察 COMPUTEX TAIPEI 2016,Dell Asus 與 Acer 展出全系列 2-in-1 產品 Dell 針對不同消費族群, 推出 Inspiron 二合一系列包括 7000 系列高階機種 5000 系列主流機種及 3000 系列入門機種 其中, 有別於主流 10 吋 ~13 吋 2-in-1 產品設計, Dell 全新 2-in-1 產品尺寸擴大至 17 吋 在可攜性的考量下, 消費者對 17 吋的 2-in-1 產品接受度仍待觀察 而 Asus 今年展出三款 2-in-1 的新品, 主打特色在於產品輕薄化 優化顯示效果與運算效能提升, 螢幕尺寸則以 12.6 吋及 10.1 吋為主 綜觀各業者在 COMPUTEX 推出的 2-in-1 新品, 仍以更新處理器 作業系統 優化顯示與音效等硬體規格為主 ; 在軸承設計上, 筆記型電腦 2-in-1 產品以摺疊式為主, 2-in-1 平板電腦則以磁吸式為主 在軟體方面則是搭配 Windows 10 功能, 提供快速解鎖功能 此外, 在 2015 年 COMPUTEX 展會中, 因為成本考量, 僅有華碩的 Transformer T100HA 支援 USB Type-C USB Type-C 是基於 USB 3.1 標準所設計的新傳輸介面, 可向下相容 USB 3.0 及 USB 2.0, 並具備正反插 可充電 體積小 傳輸速度快等特性 因此, 在晶片成本下滑與 USB Type-C 具備多項優勢的情況下, 2016 年展會中 2 in 1 產品搭載 Type-C 的比例大幅提升, 預估未來 USB Type-C 的搭載率將持續增加 表二 COMPUTEX TAIPEI 2016 主要品牌廠 2-in-1 電腦產品比較 品牌型號產品特色價格 Dell Inspiron 7000 Intel Core i5/i7 13 /15 /17 FHD Touch Intel HD Graphics 520/NVIDIA GeForce 940M 背光鍵盤與臉部辨識相機 HDMI, USB, Type C 厚度 22mm; 重量 2.27Kg 摺疊式軸承設計 US$749 3
品牌型號產品特色價格 Inspiron 5000 Intel Pentium/Core i3/i5 13 / 15 FHD Touch Intel HD Graphics 520 厚度 20mm; 重量 2.3Kg 42WHr, 3 Cell, 摺疊式軸承設計 US$499 Asus Acer Inspiron 3000 Transformer 3 Pro Transformer 3 Transformer Mini Switch V 10 Switch One 10 Intel Celeron/Pentium/Core M3 11 HD Touch Intel HD Graphics 厚度 20mm; 重量 1.39Kg 32 WHr, 2 Cell 摺疊式軸承設計 Intel Core i5/i7 12.6 LED 2880*1920 Touch Intel HD Graphics 520 HDMI, USB, Thunderbolt 厚度 8.35mm; 重量 795g 39 WHr Polymer 12.6 LED 2880*1920 Touch Intel HD Graphics USB 3.1 Type C 厚度 6.9mm; 重量 695g 38.5 WHr Polymer Intel Atom 10.1 Touch Intel HD Graphics USB 3.1 Type C 重量 530g( 加鍵盤 790g) Intel Atom 10.1 Touch 多彩外型 USB Type C Windows Hello 解鎖技術 磁吸式軸承 Intel Atom 10.1 Touch USB Type C 磁吸式軸承 筆電等級的鍵盤基座 US$249 US$999 US$799 TBD US$249 US$199 資料來源 :MIC,2015 年 6 月 4
結論 缺乏新品效應題材, 不利下半年市場成長 過往 Intel 及 Microsoft 均利用 COMPUTEX 期間舉辦專題演講, 宣告新的產品功能或新的產品系列 今年的發表會上,Intel 與 Microsoft 對個人電腦產品的著墨明顯淡化許多,Intel 僅因應 VR 熱潮, 推出電腦高階處理器 ; 而 Microsoft 所展示的 Windows 10 新功能, 主要訴求觸控螢幕應用 整體而言, 電腦處理器與作業系統之產品推出速度與更新程度皆趨緩 Intel 過去依循摩爾定律 (Moore s Law) 晶片上電晶體數量每 18 個月增加一倍, 性能也提升一倍的速度研發產品, 並衍生 Tick-Tock 鐘擺策略作為產品開發原則, 一年推出新製程產品, 再一年在新製程上做架構更新 然而,Intel 在今年改變以 製程 (PROCESS) 架構(ARCHITECTURE) 最佳化(OPTIMIZATION) 的發展模式, 即在原先的 Tick-Tock 中再加入一個 semi-tock, 將產品更新周期由 2 年延長至 2.5 年 以 14nm 製程晶片為例,Intel Broadwell 處理器進入 14nm 製程時代, 而 Skylake 為架構更新, 預期在 2016 年底上市的 Kaby Lake 則是 14nm 製程晶片的第二次架構提升 由於行動運算產品現有供應鏈庫存水位仍高, 廠商延後新平台發布時程, 預期 2016 年下半年行動運算產品在缺乏新品效應, 市場成長面臨挑戰 在 PC 市場需求衰退下, Intel 與 Microsoft 更重視物聯網的市場開發, 將資源投入虛擬實境 影音串流 人工智慧等領域, 強化晶片與作業系統在不同終端裝置之滲透率, 如 : 無人機 機器人 智慧家庭裝置等, 逐步減少在 PC 領域之資源投入 對此, 與 Intel 與 Microsoft 緊密的合作的台灣電腦系統相關廠商, 需重視此轉變, 以及早調整研發與事業布局 行動運算產品朝多元化發展 過往個人電腦產品在經濟規模下, 產品朝集中化發展, 終端產品的差異多顯示在價格 銷售通路及後續維修服務 然而, 隨著筆記型電腦及平板電腦市場需求趨緩, 品牌廠商為擺脫價格競爭, 產品愈來愈朝向利基市場與差異化發展 在今年的展覽中,MSI 與 GIGABYTE 持續朝利基市場經營, 搭配 VR 熱潮, 推出高規格 VR Ready 電競筆電產品, 除持續提升晶片規格外, 亦在音響 鍵盤等週邊產品突顯差異性 目前電競筆電在規格上比美電競桌機, 為突顯與桌機之差異性, 廠商在維持效能下, 致力於產品輕薄化設計, 以便於玩家外出時使用 ASUS 則持續強調其研發能力, 推出頂級遊戲筆電及超薄型 2-in-1 產品, 以突顯產品創新特性 5
觀察 COMPUTEX 2016 展可發現, 廠商不再積極推出主流 平價機種, 而是主攻利 基市場應用, 如遊戲, 以提升產品毛利, 預期未來行動運算產品將更著重於產品差異 化發展, 以多樣化產品避免產品殺價競爭的惡性循環 6
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