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1 PRODUCT SPECIFICATION 产品规格书 Specification Number 规格书编号 : Glorysky Product Number 灏天光电产品编号 : GS1-WG6PMY19 Product Description 产品规格描述 : HIGH POWER LED-1W(1W 大功率 LED) Customer 客户名称 : Customer s Specification 客户要求规格 : 色温 (K) 光通量 (lm) 电压 (V) Approved by( 批准 ): Checked by( 确认 ): Prepared by( 准备 ): 第 1 页共 9 页

2 Feature ( 特性 ) Applications( 应用 ) 1WHigh Power LED (1W 大功率 LED) Package : SMT Package ( 贴片式外形 ) Half Angle (2Θ 1/2 ):14 ( 视角 :14 ) Colloid WaterClear ( 胶体颜色 ) 无色透明 Commercial Lighting ( 商业照明 ) Advertisement ( 广告灯 ) Architectural Lighting ( 建筑照明 ) Package Dimensions ( 外观尺寸 ) 正极标志 7±.5 1,1±.5 A? 5,8±.3 B 7±.5 B, A, B B, A A, 4:1 Notes: 1.All dimensions are in millimeters. ( 所有尺寸以毫米为单位 ) 2.Tolerance is ±.5 unless otherwise noted. ( 未标注公差为 :±.5) Part NO. ( 产品型号 ) Material ( 材质 ) LED Chip Emitted ( 发光颜色 ) LED Emitted (LED 发光颜色 ) Package Type ( 封装形式 ) GS1-WG6PMY19 InGaN GaN Blue( 蓝色 ) White( 白色 ) SMD 第 2 页共 9 页

3 Electrical/Optical Characteristics (At T A =25 C) ( 光电参数 ) Parameter ( 参数 ) Luminous Intensity ( 光通量 ) Temperature ( 色温 ) Forward Voltage ( 正向压降 ) Rendering index 显色指数 Thermal Resistance Junction To Board ( 热阻 ) Temperature Coefficient of Forward Voltage ( 正向压降之温度系数 ) Reverse Current ( 反向漏电流 ) Symbol ( 符号 ) Conditions ( 测试条件 ) Min. ( 最小值 ) Absolute Maximum Rating(At TA=25 C) ( 极限参数 ) Parameter Symbol ( 参数 ) ( 符号 ) Power Dissipation ( 功率 ) Continuous Forward Current ( 正向输入电流 ) Peak Forward Current [2] ( 顺向脉冲电流 ) LED Junction Temperature ( 结点温度 ) Reverse Voltage ( 反向电压 ) Operating Temperature Range ( 工作温度 ) Storage Temperature Range ( 储存温度 ) ESD Sensitivity ( 抗静电能力 ) Avg. ( 平均值 ) Max. ( 最大值 ) Units ( 单位 ) Φ I F =35mA 9 1 lm CCT I F =35mA K V F I F =35mA V Ra I F =35mA 7 RΘ J-B I F =35mA 1 C/W V F / T I F =35mA -2 mv/ C I R V R =5V 5 μa Ratings ( 数值 ) Units ( 单位 ) P D 1.1 W I F 35 ma I F (Peak) 1 ma T J 12 C V R 5 V T OPR T STG ESD -3 C To +6 C -4 C To +85 C 2V HBM 第 3 页共 9 页

4 S pectrum D istribution ( 光谱分析图 ) F ow ard current-forw ard Voltage ( 正向电流 - 电压曲线图 ) Relative Radiant Intensity RELATIVE INTENSITY vs WAVELENGTH W avelength(nm) 7 75 Forward Current(mA) Forward Voltage(V) Luminous Flux Relative Value at IF=35mA Foward current VS Lum inous Flux ( 正向电流 - 发光强度图 ) IF-Forward Current(mA) 4 Relative Luminous Intensity VS Ambient Temperature Relative Luminous Intensity(%) ( 温度 - 光通量曲线图 ) Ambient Tem perature Ta( c) R adiation D iagram ( 角度图 ) Relative Intensity viewing angle 第 4 页共 9 页

5 Chromaticity Diagram ( 色度图 ) Y.415 CCT:42K CCT:39K D2 D21 D22 E2 E21 E22 F2 F21 F22 G2 G21 G22 blackbody emission curve X CCT:38-42K COLOR BINS: Coordinates Measurement allowance is±.1. 色坐标测量允许误差 ±.1 CCT X1 Y1 X2 Y2 X3 Y3 X4 Y4 Bins K D E F G CCT 39-45K CCT K Bins X1 Y1 X2 Y2 X3 Y3 X4 Y4 D E F G Bins X1 Y1 X2 Y2 X3 Y3 X4 Y4 D E F G 第 5 页共 9 页

6 Reliability Test 可靠性测试 (1) Test Items And Condition 检测项目与检测条件 NO. ( 序号 ) Items ( 项目 ) DC Operating Life 常温点亮 Reflow Soldering 回流焊 Thermal Shock 冷热冲击 High Temperature Operation 高温老化 High Temperature/ High Humidity 高温高湿 Low Temperature Operation 低温老化 Test Condition ( 测试条件 ) Ta=25 IF=35mA Temp.26 Max 1sec Max -4 /3min 25 /5min +1 /3min Ta=85 ±5 IF=35mA Test Hours/Cycles 测试时间 / 周期 Sample Size 抽样数 Ac/Re 允许标准 1H 22 /1 3 Times 22 /1 5 Cycles 22 /1 1H 22 /1 6 /9%RH 1H 22 /1 Ta=-4 ±5 IF=35mA 1H 22 /1 (2) Criteria For Judging the Damage 实验判别标准 Items 项目 Luminous Intensity 亮度 Forward Voltage 正向电压 Coordinates 色坐标 Symbol Test Condition Limit 限度 符号 测试条件 Min. Max. IV IF=35mA A* VF IF=35mA B*1.1 X/Y IF=35mA C-.6 C+.6 Note: A: 实验前产品亮度测试值 ; B: 实验前产品正向电压测试值 ; C: 实验前产品色度坐标 CIE-X CIE-Y 测试值 ; 第 6 页共 9 页

7 Soldering Condition 若焊接采用回流焊方式, 请参考如下操作方法 : 1. 建议使用此款锡膏 :Sn42Bi58, 熔点 138 ; 2. 建议钢网厚度设计为.15mm; 3. 回流温区的设定一般以锡膏的的熔点和回流机结构为依据, 下面将以 138 熔点的 Sn42Bi58 锡膏为例子, 对 8 温区和 5 温区进行设定 : 第一温区第二温区第三温区第四温区第五温区第六温区第七温区第八温区 第一温区第二温区第三温区第四温区第五温区 若为 5 温区, 回流焊接总时间建议设定在 24S 左右, 若为 8 温区, 回流焊接总时间建议设定在 3S 左右 ; 5. 由于一般铝基板白油及焊盘处存在含硫物质, 在高温时硫元素易被激活渗入支架内与支架镀银层发生硫化反应, 固在焊板前需先把铝基板空板过一次回流炉清除掉铝基板上硫类物质, 然后再进行刷锡膏和贴灯珠作业 ; 6. 由于每家公司的实际情况不一样, 以上内容请参考使用, 在实际生产时, 请先做小批量的生产实 验, 确认没有问题后, 再进行大批量生产, 避免批量不良出现 Recommend the use of environmentally friendly Lead-free Solder 建议使用对环境无害的无铅焊料 第 7 页共 9 页

8 Packing Standard 包装标准单位 :cm ,2 Φ2 备注 : 产品出库时均采用载带包装, 并放入铝箔袋中, 加干燥剂真空密封包装, 每个载盘数量为 8pcs, 使用时请确认铝箔袋没有漏气 载带没有开裂 注意事项 : 发光二极管是蓝光结合特殊荧光粉实现出光的装置,LED 的工作电流不同会影响出光效果, 所以在使用时应适当考虑, 此类产品合理使用的电流为 35mA, 不建议客户使用更大电流驱动 (1) 防潮包装 : 水分被 LED 器件表面吸收后, 会渗透进支架内部, 在焊接过程中会蒸发和扩散, 硅胶与支架界面由于热胀系数的差异可能会导致金线拉断造成死灯, 出于这个原因, 产品包装需采取卷带内包装并使用防水汽的铝箔袋外包装 (2) 存储及除湿条件产品应储存于室温 25±5, 相对湿度小于 6RH, 储存期限为 1 年. 由于此类产品易吸潮, 固在使用时需进行如下除湿作业 : 1. 产品从出厂之日起至使用时没超过 3 天可以直接进行焊接作业 ; 2. 产品从出厂之日起至使用时在 3-15 天, 需拆开铝箔袋, 直接带卷带 小时除湿, 才能进行焊接作业 ; 3. 若产品使用时离出厂时间超过 15 天, 需拆除卷带取出产品进行 15 2H 除湿作业再进行焊接 ; 4. 上述三种方式均为产品拆封时铝箔袋无漏气, 载带无开裂现象时应采取的方案, 若由于运输过程造成铝箔袋漏气 载带开裂现象, 需按方式 3 的方法除湿作业后再进行焊接 ) 第 8 页共 9 页

9 (3) 散热调教最终散热设计是应用产品至关重要的, 请系统设计时考虑 LED 工作时产生的热量, 输入的电功率, 温度系数的增加, 热传导电路装置设置及其他组件, 这些都是非常必要的 工作电流确定后,LED 所能承受的最高的环境温度也应当得到保证, 散热条件一般要满足 LED 引脚处温度低于 75 (4) 清洗建议使用浓度低的乙醇酒精作为 LED 的清洗溶剂, 当使用其它溶剂时, 应当事先确认是否会对封装结构及硅胶产生危害, 依照世界各地的法则及规定, 氟利昂溶剂是不能用来清洁 LED 的. (5) 静电静电或浪涌电压会对 LED 产生致命伤害, 建议使用发光二极管时佩戴防静电手腕带或防静电手套, 所有设备和机械必须妥善接地 在 LED 的组装过程中, 建议检查是否有对发光二极管体器件造成了静电损伤 (6) 其它必须注意, 使用的 LED 的矩阵驱动器, 要确保反向电压不会超过最大额定值,LED 的光输出强度足以让人的眼产生不适, 必须采取预防措施, 以保障直视 LED 不超过几秒钟 此发光二极管规格书中所描述的器件是用于普通的电子设备 ( 球泡灯 吸顶灯 筒灯等等 ) 运行在较高环境温度下, 应考虑合适的工作电流 发现产品缺陷后, 用户应告知我们, 不得自行进行发光二极管解剖及分析等的反向工艺 产品的外观和规格若进行修善, 恕不另行通知 此规格书从第一页批准人签定之日起, 两个月内有效 第 9 页共 9 页

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