Microsoft Word - WAP001 Workshop Board 中文 Manual VER.3.doc
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1 MICROCHIP EVM Board:APP00 Ver..0 補充資料 APP00 Version.0 所做之重要功能修正或提升 A. 增加與 PICkit ICD LE 等 Debugger/Programmer 相容的 -pin.mm 單排排針介面, 增加使用的彈性 B. 增加 PICFXXXX J 系列之 support, 經由 JP0 可以選擇要使用 PICF J Family 或是標準的 PICF/F ( 選擇 PICF J 的同時必須以 JPA 將 CPU 設定為.V) C. 修改電源電路, 讓 CPU 以外的周邊都以 V 做為工作電壓 ; 而 CPU 則可以用 JPA 來選擇 為 V or.v D. 加入 USB Connector & USB Power 的 support; 可以用 CON 將 USB 的信號引入 APP00 V.0 並使用 JP 來選擇使用 LM0 或 USB 來供應 V 電壓 E. 將 USB 信號 (VBUS VSS D D-) 引至 JP, 使用者若將有 USB 功能的 PICF 安裝於 U, 可將 JP 與 U 做適當的跳接而使其具有 USB 功能 F. PICF 具有 USB 功能的 MCU 若 Enable USB Voltage Regulator 時,VUSB 接腳所需的 0.uF 電容也已安裝於 CUSB 並可用 JP 來致能 G. 增加 JP 以更正在 V.0 時 AN0/RA0 接腳上 VR 及按鍵功能重覆的問題 JP- & Closed 選擇用 RA0 讀取 VR, JP- & Closed 則用 RA0 讀取按鍵 H. VREF 的輸入由.0V 改為.V 以符合 PICF J 系列所要求的電壓範圍 I. 修改類比溫度 Sensor 的前置電路使 0~00 度 C 的電壓輸出範圍為 0 ~.V
2 APP00 V.0 更動的 大區塊 BLOCK-B BLOCK-A BLOCK-C. BLOCK-A BLOCK A 主要將 V.0 的 Switching DC-DC 去掉, 加上 CON 的 USB Connector 以及將 USB 的信號拉至 JP. USB 電流保護有 F 做為 Fuse BLOCK A 的 JP 可以選擇 V 的來源, JPA 則用以選擇 CPU 的 為 V or.v. 此區塊也多了一個 MCP0A-0 來提供.V 的電源.. BLOCK-B BLOCB B 最明顯的就是增加了 CONA 這個 -Pin,.mm 的單排針 Debugger/Program 的 Connector. 可以直接使用 MPLAB ICD LE or PICkit 等輕巧型的 Programmer/Debugger. 在此區域另一主要變動為 CPU 的移位及原先用於做 CPU 電源 Monitor & RESET 的 MCP0 被移除了. 因為 CPU 的電壓可以是 V or.v.. BLOCK-C BLOCK C 中主要的是 JP-0, 此 Jumper 搭配一 0uF 電容來選擇性的支
3 援 PICF J 系列 MCU. 如果 & Closed 將選擇 PIC/PIC 為 Target MCU, 若是 & Closed 則會設定成 PICF J 系列須要的組態 (Vddcore 要接 0uF 電容 ) 另外 JP- 選擇 RA0 的輸入來源為 VR or Keypad, 而 JP 則會將 0.uF 的積層電容與 MCU 的 Pin- 相連, 用於 USB Family 的使用場合. ** 在 LCD 下方的是溫度 Sensor 的前置電路, 已經改成輸出範圍為 0 ~.V 的型式. 另接至 VREF 的電壓也由.0V 改成.V.
4 APP00 V.0 的線路圖. Power V V CON Power Jack.mm - ~ ~ BD BRIDGE C 00uF V U VIN VOUT VSS MCPXX-0 V V C uf/v JPA - SEL HEADER V C uf/v R K /W D V Vdd Vss Out LM0 TO JP - V SEL HEADER F FUSE USB D- USB D CON - USB HEADER USB D- USB D JP HEADER. CPU, Oscillator and RESET R 0 /W SW CRST P CONA HEADER R K /W C P C P PGC PGD VPP CON RJ- P R 0 /W X MHz PGC PGD JP VPP P.mm R.M /W JP P.mm 燒錄用信號 VPP PVPP PGC PPGC PGD PPGD JICD HEADER JICD HEADER JICD HEADER JP CUSB uf OSC OSC RA0 RA RA RC RC RC RA RB RC RC RC0 0 MCLR/Vpp RB/PGC RB/PGD New in V.0 Vss Vdd OSC/CLKOUT OSC/CLKIN RA0/AN0 RA/AN RA/AN/VREF RC/ RC/SDI/SDA RC/SCK/SCL RA/AN/SS/LVDIN RB/INT RC/RX/DT RC/TX/CK RCO/TCKI Vdd U PICF DIP0 RA/AN/VREF- RE0/RD/AN RE/WR/AN RE/CS/AN Vss RD0/PSP0 RD/PSP RD/PSP RD/PSP RD/PSP RD/PSP RD/PSP RD/PSP RC/CCP RC/CCP RB/INT RB/CCP RB RB/PGM RA/TOCKI RBO/INT0 RD0 RD RD RD RD RD RD RD RB RB RB RB JP0 - CPUSEL RA HEADER RA RE0 RE RE RC RC RB0 C 0uF
5 . CPU 外接信號及主要 DIP SW ERA0 AN LCD_E Vref ERA RA/SS ERC0 ERC DSW 0 RA0 RA RA RA RA RA RC0 RC SW DIP- BUZZER SCL SDA TX RX CANTX CANRX DSW 0 RC RC RC RC RC RC RB RB SW DIP- ADC Module_ AN Vref ADC.SCH AN Vref RTS RXD TXD CTS Com. Module_ RTS SDI/SDA RXD SCK/SCL TXD CTS Com.sch RA/SS CANTX CANRX SDA SCL RA/SS CANTX CANRX CTS C P J X.mm X.K RTS C P ERD0 ERD ERD ERD ERD ERD ERD ERD ERD0 ERD ERD ERD ERD ERD ERD ERD LCD_E RB DSW SW DIP- ERA0 LCD Module_ ERD0 ERD ERD ERD ERD ERD ERD ERD LCD_E RB LCD.sch 0 RD0 RD RD RD RD RD RD RD ERA0 V D R 0. 按鍵 V JP P.mm SW R V R K /W R.K /W C 0.uF R.K /W D0 N00 R /W Q C BZ BUZZER CON MOLEX P C 0.uF SW 0.uF C 0 /W R 0 /W R0 K /W RB0 ERA BUZZER
6 . 連接 Daugther Board 的線路及 PWM 外接 Connector CON MOLEX P JP0 P.mm V RC RB PWM RC PWM /MCLR RA0 RA RA RA R RA K /W RA RE0 RE RE D OSC OSC RC0 RC RC RC RD0 RD J X.mm RB RB RB RB RB RB RB RB0 RD RD RD RD RC RC RC RC RD RD V V J 0 X.mm J 0 X.mm
7 . ADC 及處理溫度 Sensor 的線路 Voltage Reference Vref.0V Vref C 0.uF U VIN VOUT VSS MCPXX-0 A C0.uF TC Vref R K % R.K % A L uh /W L uh /W V R. K % Vout = 0V (0C) ~.V (00C) AN 0V ~.V UA MCP0 DIP - R0.K % Temp. Input = 0.V (0C) ~.V(00C) - UB MCP0 DIP R A Voffset = 0. C 0.uF Temperature Sensor C. V 0.uF U Vdd Vss Out TC0A SOT.K % C 00pF RA R Vout= [-Voffset (R0/R)] [Temp. Input (RR0)/R] Temperature = 0C, Vout (0C)= -0.V*. 0.V *. = 0.00V = 0V Temperature = 00C, Vout = -0. *..V *. =. =.V
8 . LCD, & ADC 按鍵讀取 V R.K /W LCD RB R.K /W R Q C R 0 /W VEE RW DB0 DB DB DB LCD Module -pin * LCD DISPLAY VSS RS E DB DB DB DB 0 R.K /W LCD_E JP P.mm.K /W ERD0 ERD ERD ERD ERD ERD ERD ERD R 0K /W R 0K /W R0 0K /W R 0K /W D D D D RP C 0 P D R K K K D 0K /W R K K K D.K /W R K K K D.K /W JP - AN0SEL HEADER ERA0 VR 0K VR
9 . 串列通信 IC, SPI, CAN, UART RTS V C U uf C C- 0 TIN TIN ROUT ROUT V- uf MAX C V C C- TOUT TOUT RIN RIN GND C uf R_TXD R_CTS R_RXD R_RTS C uf R 0 /W R 0 /W R 0 /W R 0 /W J X.mm R K /W CON RS-C DB-FRS JP P.mm R 0 /W TXD RXD CTS CANRX CANTX V J X.mm J X.mm RP.K P C LC_A0 LC_A LC_A CON HEADER U D DE A R B RE SN DIP V U CS SO HOLD WP SCK VSS SI LC0 DIP SPI EEPROM V U0 RXD CANH TXD CANL REF GND RS MCP DIP R 0K /W CON RJ- P CON RJ- P CON0 MOLEX P RA/SS SDI/SDA SCK/SCL CON MOLEX P J SDI/SDA SCK/SCL RA/SS V WP SCL SDA A0 A A GND U LC0 DIP IC EEPROM LC_A0 LC_A LC_A J X.mm R 0 /W JP P.mm X.mm U J0 T_SDA T_SCL A X.mm TCA-.0VCT SOT-P IC Temperature Sensor
-. APP00 各部功能介紹 : 如下圖所示本實驗板功能區分大致可分為以下幾個區塊, 重要項目將各別提出說明 : Block_A Block_B Block_C Block_D Block_E Block_F Block_G BLOCK_H 說明 : Block_A: 電源輸入及串列通信連接埠 :
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