龙芯芯片白皮书

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1 V 年 1 月

2 版权声明本文档版权归龙芯中科技术有限公司所有, 并保留一切权利 未经书面许可, 任何公司和个人不得将此文档中的任何部分公开 转载或以其他方式散发给第三方 否则, 必将追究其法律责任 免责声明 本文档仅提供阶段性信息, 所含内容可根据产品的实际情况随时更新, 恕不另行通知 如 因文档使用不当造成的直接或间接损失, 本公司不承担任何责任 龙芯中科技术有限公司 地址 : 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园 2 号楼 Building No.2, Loongson Industrial Park, Zhongguancun Environmental Protection Park, Haidian District, Beijing 电话 (Tel): 传真 (Fax): I 龙芯中科技术有限公司

3 阅读指南 本文档重点介绍了龙芯芯片产品技术特性 文档以大 中 小三个系列处理器为主线, 介绍了各款芯片及配套桥片的功能 规格及其开发板系统, 并介绍了龙芯近期的研发计划 II 龙芯中科技术有限公司

4 修订历史文档更新记录 文档编号 : 文档名 : 龙芯芯片产品技术白皮书 版本号 V2.9 创建人 : 芯片研发部 创建日期 : 更新历史版本号 修订内容 更新日期 更新部门 V1.0 初稿完成, 正确性修正 研发中心 V1.1 添加龙芯 3 测试程序 研发中心 V1.2 修改操作系统部分说明 研发中心 V2.0 全面更新龙芯芯片产品的介绍, 删除龙芯平台软件 芯片研发部 的介绍章节 ; 增加龙芯处理器 IP 系列产品的介绍章节 ; 增加近期研发计划章节 增加 1C 2H 3B1500 等芯片的性能评测及开发板系统信息等, 更新相应系列芯片的介绍 V2.1 更新 3B1500 工艺介绍 ; 增加 2K1000 介绍 芯片研发部 V2.2 更新 1A 的频率指标 芯片研发部 V2.3 删除性能评测 ; 芯片研发部 第六章, 近期研发计划新增 3A3000 7A1000 1H 的介绍 V2.4 第六章, 更新近期研发进展 ; 芯片研发部 V 节, 删除 ( 处理器核 IP 介绍 ); 芯片研发部 第五章, 删除 ( 处理器核 IP 介绍 ); 第六章, 变更为第五章, 更新近期研发计划 ; V2.6 第五章, 更新近期研发进展 芯片研发部 V 节, 更新路线图 ; 芯片研发部 4.3 节, 新增 3A3000/3B3000 的介绍 ; 第五章, 更新近期研发进展 ; V 节, 更新路线图 ; 芯片研发部 3.1 节, 增加 2K1000; 4.2 节, 增加 3A20003A3000 相关开发系统 ; 第五章, 新增桥片系列 ; 第六章, 更新近期研发计划, 新增 3A4000; 整体目录格式修订等 V 节, 更新路线图 芯片研发部 技术支持 可通过邮箱或问题反馈网站向我司提交产品使用的问题, 并获取技术支持 售后服务邮箱 :[email protected] 问题反馈网址 : III 龙芯中科技术有限公司

5 目 录 一 概述 龙芯三大系列微处理器芯片... 1 二 龙芯 1 号系列 龙芯 1 号系列功能及技术特点... 4 龙芯 1A 芯片规格... 5 龙芯 1B 芯片规格... 6 龙芯 1C 芯片规格... 7 龙芯 1D 芯片规格 龙芯 1 号系列硬件开发板系统... 9 龙芯 1A 开发系统硬件规格... 9 龙芯 1B 开发系统硬件规格 龙芯 1C 开发系统硬件规格 三 龙芯 2 号系列 龙芯 2 号系列功能及技术特点 龙芯 2F 芯片规格 龙芯 2H 芯片规格 龙芯 2K1000 芯片规格 龙芯 2 号系列硬件开发板系统 龙芯 2H SoC 开发系统硬件结构图 龙芯 2H SoC 开发系统硬件规格 龙芯 2F+1A 开发系统硬件结构图 龙芯 2F+1A 开发系统硬件规格 四 龙芯 3 号系列 龙芯 3 号系列功能及技术特点 龙芯 3A1000 芯片规格 龙芯 3B1500 芯片规格 龙芯 3A2000/3B2000 处理器 龙芯 3A3000/3B3000 处理器 龙芯 3 号系列硬件开发板系统 龙芯 3A+RS780E 单路开发系统结构图 龙芯 3A+RS780E 单路开发系统硬件规格 龙芯 3A+2H 单路开发系统结构图 龙芯 3A+2H 开发系统硬件规格 龙芯 3B1500 单路开发系统硬件规格 龙芯 3B1500 双路开发系统结构图 龙芯 3B1500 双路开发系统硬件规格 龙芯 3A2000+RS780E 单路开发系统结构图 龙芯 3A2000+RS780E 单路开发系统硬件规格 龙芯 3B2000+RS780E/SB710 双路开发系统结构图 龙芯 3B2000+RS780E/SB710 双路开发系统硬件规格 IV 龙芯中科技术有限公司

6 龙芯 3A3000+RS780E 单路开发系统结构图 龙芯 3A3000+RS780E 单路开发系统硬件规格 龙芯 3B3000+RS780E/SB710 双路开发系统结构图 龙芯 3B3000+RS780E/SB710 双路开发系统硬件规格 五 龙芯桥片系列 龙芯桥片系列功能及技术特点 龙芯 7A1000 芯片规格 龙芯桥片系列硬件开发板系统 龙芯 3A3000+7A1000 单路开发系统结构图 龙芯 3A3000+7A1000 双路开发系统结构图 龙芯 3A3000+7A1000 单路开发系统硬件规格 六 近期研发计划 龙芯 1H 处理器 龙芯 1H 芯片规格 龙芯 3A4000 处理器 V 龙芯中科技术有限公司

7 一 概述 1.1 龙芯三大系列微处理器芯片龙芯系列处理器芯片是龙芯中科技术有限公司研发的具有自主知识产权的处理器芯片, 产品以 32 位和 64 位单核及多核 CPU/SOC 为主, 主要面向国家安全 高端嵌入式 个人电脑 服务器和高性能机等应用 产品线包括龙芯 1 号小 CPU 龙芯 2 号中 CPU 和龙芯 3 号大 CPU 三个系列 龙芯 1 号小 CPU( 后文简称 龙芯 1 号 ) 系列 32 位处理器, 采用 GS132 或 GS232 处理器核, 集成各种外围接口, 形成面向特定应用的单片解决方案, 主要应用于云终端 工业控制 数据采集 手持终端 网络安全 消费电子等领域 2011 年推出的龙芯 1A 和龙芯 1B CPU 具有接口功能丰富 功耗低 性价比高 应用面广等特点 龙芯 1A 还可以作为 PCI 南桥使用 2013 年和 2014 年相继推出的龙芯 1C 和龙芯 1D 分别针对指纹生物识别和超声波计量领域定制, 具有成本低 功耗低 功能丰富 性能突出的特点 2015 年新研的龙芯 1H 芯片针对石油钻探领域随钻测井应用设计, 目标工作温度 175 龙芯 2 号中 CPU( 后文简称 龙芯 2 号 ) 系列处理器, 采用 GS464 或 GS264 高性能处理器核, 集成各种外围接口, 形成面向嵌入式计算机 工业控制 移动信息终端 汽车电子等的 64 位高性能低功耗 SoC 芯片 2008 年推出的龙芯 2F 经过近几年的产业化推广, 目前已经实现规模应用 集成度更高的龙芯 2H 于 2013 年推出, 可作为独立 SoC 芯片, 也可作为龙芯 3 号的桥片使用 目标为安全 移动领域的龙芯 2K1000 处理器目前已完成基本功能调试与测试, 正在进行系统开发和稳定性测试 龙芯 3 号大 CPU( 后文简称 龙芯 3 号 ) 系列处理器, 片内 1 龙芯中科技术有限公司

8 集成多个 GS464 或 GS464E 高性能处理器核以及必要的存储和 IO 接口, 面向高端嵌入式计算机 桌面计算机 服务器 高性能计算机等应用 2009 年底推出四核龙芯 3A,2011 年推出 65nm 的八核龙芯 3B1000,2012 推出了采用 32nm 工艺设计的性能更高的八核龙芯 3B1500, 其最高主频可达 1.5GHz, 支持向量运算加速, 最高峰值计算能力达到 192GFLOPS 2015 年新一代龙芯 3A2000/3B2000 研制成功 ( 其中 3B2000 为面向服务器版本 ), 在基本功耗与 3A1000 相当的情况下, 综合性能提升 2-4 倍 2016 年使用 28nm 工艺的龙芯 3A3000/3B3000 芯片流片成功, 主频 1.5GHz, 除了频率带来的性能提升, 微结构对定点流水线进行了调整, 增加了共享 Cache 容量, 芯片性能大幅提升 2017 年 3 号系列芯片的配套桥片 7A1000 研制成功, 龙芯 7A1000 桥片采用 40nm 工艺, 通过 HT3.0 接口与处理器相连, 集成 GPU 显示控制器和独立显存接口, 外围接口包括 32 路 PCIE2.0 2 路 GMAC 3 路 SATA2.0 6 路 USB2.0 和其它低速接口, 可以满足桌面和服务器领域对 IO 接口的应用需求, 并通过外接独立显卡的方式支持高性能图形应用需求 2 龙芯中科技术有限公司

9 龙芯系列芯片产品线如图 1 所示 : 图 1 龙芯系列芯片产品线 3 龙芯中科技术有限公司

10 二 龙芯 1 号系列 2.1 龙芯 1 号系列功能及技术特点龙芯 1 号系列芯片集成 32 位处理器核, 专为嵌入式领域设计, 具备低功耗 高集成度及高性价比等特点 目前龙芯 1 号产品包括龙芯 1A 1B 1C 和 1D 四款芯片 龙芯 1A 除集成 LS232 处理器核和 2D GPU 外, 还集成了 16/32 位 DDR2 控制器 高清显示 PCI USB GMAC AC97 SATA NAND CAN ACPI SPI 88 路 GPIO 等接口 龙芯 1A 的高集成度使得 1A 适用于云终端 工业控制 数据采集 网络设备等领域, 同时 1A 还可以被配置为具有 PCI 接口的全功能南桥芯片 龙芯 1B 是一款轻量级的 32 位芯片, 片内除集成 LS232 处理器核外, 还集成了 16/32 位 DDR2 控制器 高清显示 NAND SPI 62 路 GPIO USB CAN UART 等接口 能够满足超低价位云终端 数据采集 网络设备等领域需求 龙芯 1C 针对生物识别领域设计, 片内集成 LS232 处理器核 浮点协处理器 16/8 位 SDRAM/SRAM CAMERA ADC SDIO I2S USB OTG MAC NAND SPI UART 等接口, 具有高性价比的特点 龙芯 1D 片内集成 LS132 处理器核 单精浮点协处理器 超声时差测量单元 温度测量单元 片上 RAM 和 Flash 电源管理模块, 此外还提供 SPI UART I2C 段式 LCD ADC 等接口, 可以实现超声波流量计量单芯片解决方案, 具有使用方便 功耗低 功耗丰富的特点 4 龙芯中科技术有限公司

11 龙芯 1A 芯片规格 主频 266MHz 处理器核 32 位超标量处理器核 : MIPS 32 指令集兼容 ; 5 级超标量流水线 ; 双发射乱序执行 ; 2 个定点单元 1 个浮点单元和 1 个访存单元高速缓存 16KB 一级指令缓存 ; 16KB 一级数据缓存 内存控制器 1 个 16/32 位 DDR2-266 音频接口 1 个 AC97 音频控制器 ( 标准 CODEC 接口 ) 显示输出 1 个 1920*1080/60fps 的 LCD 接口 ; 1 个 1920*1080/60fps 的 VGA 接口其它接口 4 个 USB2.0/1.1 接口 ; 2 个 SATA2.0 接口 ; 2 个 GMAC 接口 ; 4 个 UART 接口 ; 1 个 PCI Host/Device 接口 ; 1 个 LPC 1 个 SPI 1 个 NAND 接口 (3 个接口均支持启动 ); 1 个 SPI( 不支持启动 ); 2 个 PS2 3 个 I2C 2 个 CAN 1 个 RTC 4 个 PWM 88 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 功耗 130nm CMOS 工艺 23mm*23mm BGA 封装,448 个引脚 <1W; ACPI 动态电源管理 5 龙芯中科技术有限公司

12 龙芯 1B 芯片规格 主频 200MHz 处理器核集成 32 位超标量处理器核, 该处理器核具有如下特点 : 支持 MIPS 32 指令集 ; 5 级流水线结构 ; 双发射乱序执行结构 ; 2 个定点单元和 1 个访存单元 ; 高速缓存 8KB 一级指令缓存 ; 8KB 一级数据缓存 内存控制器 1 个 32 /16 位 DDR2-266 控制器 音频接口 1 个 AC97 音频控制器 ( 标准 CODEC 接口 ) 显示输出 1 个 1920*1080/60fps 的 LCD 接口 其它接口 1 个 USB2.0/1.1 接口 ; 2 个 GMAC 接口 ; 12 个 UART 接口 ; 2 个 SPI(SPI0 支持启动 ); 1 个 NAND 接口 ; 3 个 I2C 2 个 CAN 1 个 RTC 4 个 PWM 61 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 功耗 130nm CMOS 工艺 17mm*17mm BGA 封装,256 个引脚 <0.5W 6 龙芯中科技术有限公司

13 龙芯 1C 芯片规格 主频 300MHz 处理器核 32 位超标量处理器核 : MIPS 32 指令集兼容 ; 5 级超标量流水线 ; 双发射乱序执行 ; 2 个定点单元 1 个浮点单元和 1 个访存单元高速缓存 16KB 一级指令缓存 ; 16KB 一级数据缓存 内存控制器 音频接口 显示输出 1 个 16/8 位 SDRAM-133 或 16/8 位 SRAM 1 个 I2S 音频控制器 1 个 LCD 接口 其它接口 1 个 CAMERA 接口 ; 1 个 4 通道 ADC 接口 ; 1 个 USB2.0/1.1 接口 ; 1 个 OTG 接口 ; 1 个 MAC 接口 ; 12 个 UART 接口 ; 1 个 SDIO 2 个 SPI 1 个 NAND 接口 ( 均支持启动 ); 3 个 I2C 2 个 CAN 1 个 RTC 4 个 PWM 105 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 功耗 130nm CMOS 工艺 20mm*20mm QFP176 <0.5W 7 龙芯中科技术有限公司

14 龙芯 1D 芯片规格 主频 8MHz 处理器核 32 位处理器核 : MIPS 32 指令集兼容 ; 3 级流水线 ; 单发射按序执行 ; 1 个定点单元 1 个单精浮点单元和 1 个访存单元 片上存储 4KB+1KB SRAM 64KB Flash 测量部件 1 个超声脉冲发生器 ; 1 个模拟比较器 ; 1 个时间数字转换器 其它接口 1 个双通道 ADC; 1 个 SPI( 支持启动 ); 1 个 96 段 SLCD 接口 ; 2 个 UART; 1 个 I2C; 2 个脉冲发生器 ; 26 个 GPIO 接口 制造工艺 130nm EFlash 工艺 封装 12mm*12mm QFP80 功耗 100uW 8 龙芯中科技术有限公司

15 2.2 龙芯 1 号系列硬件开发板系统龙芯 1 号系列开发板面向嵌入式 工控领域, 提供高可靠低成本的解决方案 现有的龙芯 1 号系列开发系统有龙芯 1A 开发板和龙芯 1B 低成本开发板 龙芯 1A 开发系统硬件规格 功能 CPU 内存 BIOS 网络显示音频 CAN 接口存储 USB 接口 PS2 串口尺寸电源 描述 Loongson 1A, 主频 266MHz 2 片 DDR2 内存颗粒,256MB, 频率 133MHz 1 个 SPI BIOS 1 个 10/100 兆网口 1 个 VGA 接口,1 个集成触摸功能的 LCD 接口 SK,HP,MIC 接口各 1 个 2 个 2 个 SATA2.0, 板载 1Gb NAND Flash 4 个 USB 2.0 接口 1 个键盘鼠标接口全功能串口 1 个,4 线串口 1 个, 两线串口 2 个 12.1cm 11cm DC 5V 2A 9 龙芯中科技术有限公司

16 龙芯 1B 开发系统硬件规格 功能 CPU 内存网络显示音频 CAN 接口存储 USB 接口 SD 卡 描述 Loongson 1B, 主频 200MHz 2 片 DDR2 内存颗粒,256MB, 频率 133MHz 1 个 10/100 兆网口 1 个集成触摸功能的 LCD 接口 SK,HP,MIC 接口各 1 个 1 个板载 1Gb NAND Flash 4 个 USB 2.0 接口 1 个 SD 卡插槽 个 7816 智能卡插槽 AD SPI 串口尺寸 ( 核心板 ) 电源 4 路 12 位 AD 输入 1 个插针形式 SPI 接口全功能串口 3 个,RS422 RS485 插针形式串口各一个, 串口转 usb 调试接口 1 个 6.4cm 5cm DC 5V 2A 10 龙芯中科技术有限公司

17 龙芯 1C 开发系统硬件规格 功能 CPU 内存网络显示音频 CAN 接口存储 USB 接口摄像头接口 SD 卡串口尺寸电源 描述 Loongson 1C, 主频 240MHz 2 片 DDR2 内存颗粒,256MB, 频率 133MHz 1 个 10/100 兆网口 1 个集成触摸功能的 LCD 接口 I 2 S 接口 1 个 2 个板载 1Gb NAND Flash; 2 片 8 位 SDRAM, 共 64MB, 运行频率 120MHz 1 个 USB 2.0 接口 1 个 1 个 SD 卡插槽全功能串口 2 个核心板 :6.8cm 5.4cm 底板 :18cm 13cm DC 5V 2A 11 龙芯中科技术有限公司

18 三 龙芯 2 号系列 3.1 龙芯 2 号系列功能及技术特点龙芯 2 号系列芯片集成 64 位处理器核, 可应用于高端嵌入式和通用桌面等领域, 在满足性能要求的同时兼顾功耗 价格以及应用的平衡 目前龙芯 2 号产品包括龙芯 2F 2H 和 2K1000 三款芯片 龙芯 2F 是龙芯处理器的第一款产品, 集成了 DDR2 内存控制器和 PCI 接口 辅以适当的 PCI 外设,2F 可用于个人计算机 行业终端 工业控制 数据采集 网络安全等领域 从 2008 年开始经过多年的商业化推广, 龙芯 2F 的稳定性已得到充分的验证 龙芯 2H 是一款高集成度系统芯片, 片内集成 64 位处理器核 3D GPU VGA 和 LCD 显示接口 媒体加速以及芯片组功能 此外, 龙芯 2H 还实现了高级电源管理功能, 支持多种电源级别和唤醒方式 龙芯 2H 能够满足安全适用计算机 云终端 网络设备 消费类电子等领域需求, 同时可作为 HyperTransport(HT) 或者 PCIE 接口的全功能套片使用 龙芯 2K1000 处理器是面向网络安全领域及移动智能终端领域的双核 Soc 处理器芯片 龙芯 2K1000 处理器集成两个 GS264 处理器核, 芯片外围接口包括两路 x4 PCIE2.0 一路 SATA2.0 4 路 USB2.0 两路 DVO 64 位 DDR2/3, 及其它各种常用接口 该芯片可以满足中低端网络安全领域应用需求, 并为其扩展应用提供相应的接口 12 龙芯中科技术有限公司

19 龙芯 2F 芯片规格 主频 800MHz-1GHz 微体系结构 64 位超标量处理器核 : MIPS III 指令集兼容 ; 9 级超流水线结构 ; 四发射乱序执行结构 ; 2 个定点单元 2 个浮点单元和 1 个访存单元高速缓存 64KB 一级指令缓存 ; 64KB 一级数据缓存 ; 512KB 二级缓存 ( 数据 / 指令共享 ) 内存控制器 1 个 64/32 位 DDR1/2-667 控制器, 支持 ECC 校验 其它接口 1 个 32 位 PCI 接口 ; 1 个 Local IO 接口 ; 4 个 GPIO 制造工艺 封装 功耗 90nm CMOS 工艺 27mm*27mm BGA 封装,452 个引脚 <5W@800MHz; 支持动态降频 13 龙芯中科技术有限公司

20 龙芯 2H 芯片规格 主频 900MHz-1GHz 处理器核 64 位超标量处理器核 : MIPS64 指令集及 LISA64 指令集兼容 ; 9 级超标量流水线 ; 四发射乱序执行 ; 2 个定点单元 2 个浮点单元和 1 个访存单元高速缓存 64KB 一级指令缓存 ; 64KB 一级数据缓存 ; 512KB 二级缓存 ( 数据 / 指令共享 ) 内存控制器 1 个 64/32 位 DDR2/3-800 显示接口 1 个 1920x1080 LCD 接口 ; 1 个 1920x1080 VGA 接口音频接口 1 个 HDA 接口 ; 1 个 AC97 接口 媒体支持 AVS 高清解码 高速 I/O 1 个 8 位 HyperTransport 控制器 ; 1 个 PCIE 控制器, 可配置为 1x4 或 4x1 其它 I/O 2 个 SATA 接口 ; 2 个 GMAC 接口 ; 6 个 USB Host 接口, 其中 1 个可配置为 OTG; 1 个 LPC 1 个 SPI 1 个 NAND 接口 ( 支持启动 ); 4 个 UART 2 个 I2C 4 个 PWM 16 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 65nm CMOS 工艺 31mm*31mm BGA 封装,741 个引脚 功耗管理支持动态降频降压 支持电源门控 ; 支持 ACPI 电源管理 典型功耗 <7W@1GHz; 14 龙芯中科技术有限公司

21 龙芯 2K1000 芯片规格 主频 1GHz 核心个数 2 处理器核 64 位超标量处理器核 GS264; 支持 MIPS64 指令集 ; 支持 LISA64 指令集 ; 10 级超标量流水线 ; 双发射乱序执行 ; 2 个定点单元 1 个浮点单元和 1 个访存单元高速缓存每个处理器核包含 32KB 私有一级指令缓存和 32KB 私有一级数据缓存 ; 所有处理器核共享 1MB 二级缓存内存控制器 1 个 64 位 DDR2/ 控制器 ; 扩展 I/O 2 个 PCIE x4 控制器 ; 可分别配置为 4 路 x1 及 2 路 x1 控制器 其它 I/O 4 个 USB 1 个 SATA 2 个 DVO 2 个 GMAC 1 个 NAND 12 个 UART 2 个 CAN 1 个 AC97/I2S 2 个 I2C 1 个 SPI/SDIO 4 个专用 GPIO 制造工艺封装功耗管理典型功耗 40nm CMOS 工艺 FC-BGA608 支持主要模块时钟动态控制 ; 支持 ACPI <7W@1GHz 15 龙芯中科技术有限公司

22 3.2 龙芯 2 号系列硬件开发板系统龙芯 2 号系列开发板面向手持终端 云计算 工控及网络安全等领域 现有的龙芯 2 号系列开发系统有龙芯 2H SoC 开发系统和龙芯 2F+1A 开发系统 龙芯 2 号系列开发系统规格如下 : 龙芯 2H SoC 开发系统硬件结构图 16 龙芯中科技术有限公司

23 龙芯 2H SoC 开发系统硬件规格 功能 CPU 内存 BIOS 网络显示音频 PCI-E 4 存储 USB 接口 PS2 串口尺寸电源 描述 Loongson 2H 支持一个通道 2 个 DDR3 DIMM 插槽 1 个 SPI BIOS 2 个千兆网口 1 个 VGA 接口 1 个 7.1 声道音频接口 1 个 2 个 SATA2.0 4 个 USB 接口,1 个 USB 插针,1 个 mini USB 接口 1 个键盘鼠标接口 1 个 Mini-ITX 主板尺寸 19cm 18cm 标准 ATX 电源 17 龙芯中科技术有限公司

24 龙芯 2F+1A 开发系统硬件结构图 DDR2 DIMM DDR2 DIMM Local IO BIOS Loongson 2F Local IO UART PCI Slot SPI Flash PHY Codec Loongson 1A SATA SATA USB USB 插针 USB 插针 VGA DDR2 颗粒 x2 NAND Flash 龙芯 2F+1A 开发系统硬件规格 功能处理器内存南北桥显示音频网络外设接口 描述 1 片龙芯 2F 2 个 DDR2 DIMM 插槽, 最大支持 4GB 内存 1 片龙芯 1A 南桥芯片 1 个 VGA 接口, 最大分辨率 1920 x 1080; 1 个 LCD 显示屏接口, 最大分辨率 1920 x 个 2.1 声道音频接口 (MIC Line In Line Out); 使用 AC97 音频解码器 1 个千兆网接口, 采用龙芯 1A 内部集成网络控制器 (GMAC) 2 个 SATA 接口 ; 1 个 IDE 接口 ; 4 个 USB2.0 接口 ; 1 个 PS/2 键盘鼠标接口 ; 1 个 RS232 串行接口 18 龙芯中科技术有限公司

25 扩展接口 尺寸 电源 1 个 PCI 插槽,32-bit/32MHz Mini-ITX (17cm 19cm) 标准 ATX 电源 19 龙芯中科技术有限公司

26 四 龙芯 3 号系列 4.1 龙芯 3 号系列功能及技术特点龙芯 3 号系列处理器集成多个 64 位处理器核, 可满足高端嵌入式计算机 桌面计算机 服务器 高性能计算机等应用, 具有高带宽, 高性能, 低功耗的特征 目前龙芯 3 号系列产品包括龙芯 3A1000 3B1500 3A2000/3B2000 及 3A3000/3B3000 几款芯片 三款芯片采用相同的封装设计,3A3000/3B3000 封装向下兼容 3A2000/3B2000 主板 3A2000/3B2000 封装向下兼容 3A1000 主板, 而 3A3000/3B3000 3B1500 与 3A1000 相比信号引脚定义基本一致, 但电源设计上有一些差异 龙芯 3A1000 与 3B1500 采用 GS464 处理器核结构 ; 龙芯 3B1500 采用在 GS464 结构基本上增加了向量及私有二级缓存的 GS464V 处理器核结构 ; 而龙芯 3A2000/3B2000 3A3000/3B3000 则采用了全新的 GS464E 处理器核结构, 相比 GS464 架构, 性能大幅提升 龙芯 3 号系列采用 HT 总线作为其 IO 总线, 并使用带宽与之相匹配的 DDR2/3 SDRAM 作为存储总线 龙芯 3 号系列使用的 HT 接口支持 IO DMA 的数据一致性, 当使用 HT 接口上的设备进行 DMA 操作时, 处理器自动地维护 DMA 数据与处理器缓存中数据的一致性, 不需要软件再对缓存数据进行同步处理, 大大提高了设备访问性能 此外, 龙芯 3 号系列处理器支持通过 HT 互连构建多处理器系统 全系统统一编址, 自动维护各处理器间的数据一致性 该多处理器系统运行一个 NUMA 操作系统, 直接扩展系统计算能力和接口带宽 20 龙芯中科技术有限公司

27 龙芯 3A1000 芯片规格 主频 1GHz 核心个数 4 处理器核 64 位超标量处理器核 GS464; 支持 MIPS64 指令集 ; 支持 LISA64 指令集 ; 9 级超标量流水线 ; 四发射乱序执行 ; 2 个定点单元 2 个浮点单元和 1 个访存单元高速缓存每个处理器核包含 64KB 私有一级指令缓存和 64KB 私有一级数据缓存 ; 所有处理器核共享 4MB 二级缓存内存控制器 2 个 64 位 DDR2/3-800 控制器 ; 支持 ECC 校验高速 I/O 2 个 HyperTransport 1.0 控制器 ; 支持多处理器数据一致性互连 (CC-NUMA) 其它 I/O 1 个 PCI 接口 ; 1 个 LPC 1 个 SPI 2 个 UART 16 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 65nm CMOS 工艺 40mm*40mm BGA 封装,1121 个引脚 功耗管理支持主要模块 (CPU DDR HT) 时钟动态关闭 ; 支持处理器核动态降频 典型功耗 <15W@1GHz 21 龙芯中科技术有限公司

28 龙芯 3B1500 芯片规格 主频 1.2GHz-1.5GHz 核心个数 8 处理器核 64 位超标量处理器核 GS464v; 支持 MIPS64 指令集 ; 支持 LISA64 指令集 ; 支持 LISA64v 指令集 ; 9 级超流水线结构 ; 四发射乱序执行结构 ; 2 个定点单元 2 个向量单元和 1 个访存单元高速缓存每个处理器核包含 64KB 私有一级指令缓存和 64KB 私有一级数据缓存 ; 每个处理器核包含 128KB 非包含 (exclusive) 二级缓存 ; 所有处理器核共享 8MB 三级缓存 ; 内存控制器 2 个 64 位 DDR2/ 控制器 ; 支持 ECC 校验高速 I/O 2 个 HyperTransport 2.0 控制器 ; 支持两个处理器数据一致性互连 (CC-NUMA) 其它 I/O 1 个 PCI 接口 ; 1 个 LPC 1 个 SPI 2 个 UART 16 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 32nm CMOS 工艺 40mm*40mm BGA 封装,1121 个引脚, 与龙芯 3A 信号引脚兼容 功耗管理支持主要模块 (CPU DDR HT) 时钟动态关闭 ; 支持处理器核动态降频 典型功耗 [email protected] 22 龙芯中科技术有限公司

29 龙芯 3A2000/3B2000 处理器龙芯 3A2000/3B2000 处理器是龙芯 3A1000 处理器 ( 简称龙芯 3A) 处理器的全新升级版本 龙芯 3A2000 为面向桌面版本, 不支持多路互连, 龙芯 3B2000 为面向服务器版本, 可以支持双路及多路互连系统 龙芯 3A2000/3B2000 处理器集成 4 个 64 位处理器核, 可满足服务器和高端桌面应用, 具有高带宽, 高性能, 低功耗的特征 龙芯 3A2000/3B2000 处理器塑封版本与龙芯 3A1000 处理器引脚完全兼容, 内部集成的各个部分进行了全新的升级 与龙芯 3A1000 处理器相比, 该芯片的处理器核性能大幅度提升, 并重点优化了访存性能, 加强了虚拟机支持及多种二进制翻译支持 ; 内存接口由 DDR3-800 升级至 DDR3-1333;HT 接口由 HT1.0 升级至 HT3.0; 并增加了 SPI 启动功能 总体来说, 龙芯 3A2000/3B2000 处理器内部集成的处理器核性能大幅提升, 全芯片性能在不同的应用环境下比龙芯 3A 提升 2-4 倍 特别是其访存性能, 达到龙芯 3A 的 倍 在实现引脚兼容, 功耗相当的基础上, 大幅度提升了处理器性能 龙芯 3A2000 处理器将会有对应的陶封版本龙芯 3A1500, 以满足各种复杂环境应用 23 龙芯中科技术有限公司

30 龙芯 3A2000/3B2000 芯片规格 主频 工业级 :800MHz, 商业级 :1GHz 核心个数 4 处理器核 64 位超标量处理器核 GS464e; 支持 MIPS64 指令集 ; 支持 LISA64 指令集 ; 12 级超标量流水线 ; 四发射乱序执行 ; 2 个定点单元 2 个浮点单元和 2 个访存单元高速缓存每个处理器核包含 64KB 私有一级指令缓存和 64KB 私有一级数据缓存 ; 每个处理器包含 256KB 私有二级缓存 ; 所有处理器核共享 4MB 三级缓存内存控制器 2 个 64 位 DDR2/ 控制器 ; 支持 ECC 校验高速 I/O 2 个 HyperTransport 3.0 控制器 ; 支持多处理器数据一致性互连 ( 龙芯 3B2000) 其它 I/O 1 个 PCI 接口 ; 1 个 LPC 1 个 SPI 2 个 UART 16 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 40nm CMOS 工艺 40mm*40mm BGA 封装,1121 个引脚 功耗管理支持主要模块 (CPU DDR HT) 时钟动态关闭 ; 支持处理器核动态降频 典型功耗 ~15W@800MHz 24 龙芯中科技术有限公司

31 龙芯 3A3000/3B3000 处理器龙芯 3A3000/3B3000 处理器是龙芯 3A2000/3B2000 处理器的工艺升级版本 龙芯 3A3000 为面向桌面版本, 不支持多路互连, 龙芯 3B3000 为面向服务器版本, 可以支持双路及多路互连系统 龙芯 3A3000/3B3000 结构设计以龙芯 3A2000/3B2000 为基础, 加大了定点队列 浮点队列的长度, 并将三级缓存的容量由原有的 4MB 提升到 8MB 龙芯 3A3000/3B3000 处理器与龙芯 3A2000/3B2000 龙芯 3A1000 处理器引脚兼容, 内部集成的各个部分进行了相应的升级 龙芯 3A3000/3B3000 处理器相比龙芯 3A2000/3B2000, 处理器核主频由 800MHz 1GHz 提升至 1.2GHz 1.5GHz, 内存频率由最高 667MHz 提升至 800MHz 1.5GHz 龙芯 3A3000/3B3000 与 1.0GHz 的龙芯 3A2000/3B2000 相比,SPEC CPU 测试结果提升了 60% 左右 与龙芯 3A2000/3B2000 相同的工作主频下, 通过调低核心电压, 龙芯 3A3000/3B3000 能够获得更低的芯片功耗 25 龙芯中科技术有限公司

32 龙芯 3A3000/3B3000 芯片规格 主频 1.2Hz 1.5GHz 核心个数 4 处理器核 64 位超标量处理器核 GS464e; 支持 MIPS64 指令集 ; 支持 LISA64 指令集 ; 12 级超标量流水线 ; 四发射乱序执行 ; 2 个定点单元 2 个浮点单元和 2 个访存单元高速缓存每个处理器核包含 64KB 私有一级指令缓存和 64KB 私有一级数据缓存 ; 每个处理器包含 256KB 私有二级缓存 ; 所有处理器核共享 8MB 三级缓存内存控制器 2 个 64 位 DDR2/ 控制器 ; 支持 ECC 校验高速 I/O 2 个 HyperTransport 3.0 控制器 ; 支持多处理器数据一致性互连 (CC-NUMA) 其它 I/O 1 个 PCI 接口 ; 1 个 LPC 1 个 SPI 2 个 UART 16 个 GPIO 接口 制造工艺 封装 28nm CMOS 工艺 40mm*40mm BGA 封装,1121 个引脚 功耗管理支持主要模块 (CPU DDR HT) 时钟动态关闭 ; 支持处理器核动态降频 典型功耗 <[email protected] 26 龙芯中科技术有限公司

33 4.2 龙芯 3 号系列硬件开发板系统现有的龙芯 3 号系列开发系统有龙芯 3A+RS780E 单路开发系统 龙芯 3A2000+RS780E 单路开发系统 龙芯 3A3000+RS780E 单路开发系统 龙芯 3A2000+RS780E 双路开发系统 龙芯 3A3000+RS780E 双路开发系统 龙芯 3A+2H 单路开发系统 龙芯 3A 双路开发系统 龙芯 3B1500 单路开发系统 规格说明如下 : 龙芯 3A+RS780E 单路开发系统结构图 UART LPC BIOS SP MEM PCIE*1 SLOT PCIE*1 SLOT PCIE*16 SLOT PCI SLOT PCI SLOT SATA SATA SATA IDE Loongson 3A HT 1.0 RS780E PCIE SB710 PCIE*1 RTL8111DL DVI-D PORT VGA PORT DDR3 DDR3 DIMM DIMM DDR3 DDR3 DIMM DIMM 4 REAR USB2.0 8 FRONT USB2.0 ALC888 W83527 PS2 27 龙芯中科技术有限公司

34 龙芯 3A+RS780E 单路开发系统硬件规格 功能处理器内存南北桥 描述 1 片龙芯 3A 4 个 DDR3 800MHz DIMM 插槽, 最大支持 8GB 内存 ( 单条 2GB) 1 片 AMD RS780E 北桥 ; 1 片 AMD SB710 南桥 1 个 VGA 接口 ; 显示 音频 网络 1 个 DVI-I 接口 ; 集成 ATI M72-based 显示控制器, 支持双屏显示 1 个 7.1 声道音频接口, 使用 ALC888S,8 声道 HD Audio 音频解码器 1 个 RJ45 千兆网络接口 ; 使用 RTL8111DL 网络控制器, 支持远程唤醒功能 1 个 IDE 接口 ; 6 个 SATA 接口 ; 外设接口 12 个 USB2.0 接口 ( 其中有 8 个接口以插针形式引出 ); 1 个 PS/2 键盘鼠标接口 ; 2 个 RS232 串行接口 2 个 PCI 33bit 33MHz 插槽 ; 扩展接口 尺寸 电源 1 个 PCIE x 16 插槽 ; 2 个 PCIE x 1 插槽 30.5cm 24.4cm 标准 ATX 电源 28 龙芯中科技术有限公司

35 龙芯 3A+2H 单路开发系统结构图 UART LPC BIOS Loongson 3A HT DDR3_CH0 DDR3_CH1 D I I M M D I I M M PCIEx1 PHY0 PHY1 变压器 网口 VGA SATA DVO SPI LPC Loongson 2H USB2.0 USB2.0 UART HD Audio RTC I2C DDR3_CH0 DDR3 DDR3 DIMM DIMM 29 龙芯中科技术有限公司

36 龙芯 3A+2H 开发系统硬件规格 功能 CPU 内存桥片 BIOS 网络 描述 1 片龙芯 3A 3A 支持双通道, 每个通道 2 个 DDR3 DIMM 插槽 ; 2H 支持一个通道 2 个 DDR3 DIMM 插槽 1 片龙芯 2H 1 个 LPC BIOS,1 个 SPI BIOS 2 个千兆网口 显示 1 个 VGA 接口 1 个 DVI 接口, 分辨率可达 1920*1080 音频 PCI-E 1 存储 USB 接口 PS2 1 个 7.1 声道音频接口 4 个 2 个 SATA2.0 4 个 USB 接口,2 个 USB 插针 1 个键盘鼠标接口 串口 2 个 ( 插针 ) 尺寸 电源 30.5cm 24.4cm 标准 ATX 电源 30 龙芯中科技术有限公司

37 龙芯 3B1500 单路开发系统结构图 R D M DDR 3IM M D 3IM D UART Loongson 3B1500 SPI BIOS R R D D M3D I MM 3IM D HT SP MEM PCIE x 1 Intel PCIE x 1 Slot PCIE x 1 Slot PCIE x 16 Slot Mini PCIE Slot PCI Slot PCI Slot RS780E PCIE x 4 DVD-D Port VGA Port USB x 12 SATA x 6 SB710 ALC888s IDE W83527 PS2 KB/MS 龙芯 3B1500 单路开发系统硬件规格 功能 CPU 内存桥片 BIOS 网络显示音频 PCI-E PCI 描述一片 3B1500 支持两个通道 4 个 DDR3 DIMM 插槽, 最高支持 32GB 内存 AMD RS780E+SB710 1 个 SPI BIOS 1 个千兆网口 1 个 VGA 接口,1 个 DVI 接口 1 个 7.1 声道音频接口 1 个 PCIEx16 插槽, 2 个 PCIEx1 插槽 2 个 PCI 插槽 31 龙芯中科技术有限公司

38 存储 USB 接口 PS2 串口尺寸 6 个 SATA2.0 1 个 IDE 12 个 USB 接口,4 个在后面板,8 个插针 1 个键盘鼠标接口 2 个串口插针标准 ATX 板尺寸 30.5cm 24.4cm 龙芯 3B1500 双路开发系统结构图 DDR3 DIMM DDR3 DIMM DDR3 DIMM DDR3 DIMM SPI Loongson 3B1500 EJTAG UART DDR3 DIMM DDR3 DIMM DDR3 DIMM DDR3 DIMM HT0 Loongson 3B1500 HT1 EJTAG UART SPI BIOS SP MEM 2* PCIE x 1 Intel Intel PCIE x 8 Slot PCIE x 8 Slot RS780E PCIE x 4 Slot VGA Port PCIE x 4 PCI Slot PCI Slot USB x 12 SB710 SATA x 6 W83627 PS2 KB/MS 32 龙芯中科技术有限公司

39 龙芯 3B1500 双路开发系统硬件规格 功能 CPU 内存桥片 BIOS 网络显示 PCI-E PCI 存储 USB 接口 PS2 串口尺寸 描述 2 个龙芯 3B1500 每个 CPU 支持两个通道 4 个 DDR3 DIMM 插槽, 最高支持 32GB 内存 AMD RS780E+SB710 1 个 SPI BIOS 2 个千兆网口 1 个 VGA 接口 2 个 PCIEx8 插槽, 1 个 PCIEx4 插槽 2 个 PCI 插槽 6 个 SATA2.0 4 个 USB 接口,2 个在后面板,2 个插针 1 个键盘鼠标接口 2 个串口标准的 E-ATX 尺寸,30.5cm 33cm 33 龙芯中科技术有限公司

40 龙芯 3A2000+RS780E 单路开发系统结构图 UART LPC BIOS SPI BIOS SP MEM PCIE*1 SLOT PCIE*1 SLOT PCIE*16 SLOT PCI SLOT PCI SLOT SATA SATA SATA IDE Loongson 3A2000 HT 1.0 RS780E PCIE SB710 PCIE*1 RTL8111DL DVI-D PORT VGA PORT DDR3 DDR3 DIMM DIMM DDR3 DDR3 DIMM DIMM 4 REAR USB2.0 8 FRONT USB2.0 ALC888 W83527 PS2 34 龙芯中科技术有限公司

41 龙芯 3A2000+RS780E 单路开发系统硬件规格 功能处理器内存南北桥 描述 1 片龙芯 3A 个 DDR3 800MHz DIMM 插槽, 最大支持 32GB 内存 ( 单条 8GB) 1 片 AMD RS780E 北桥 ; 1 片 AMD SB710 南桥 1 个 VGA 接口 ; 显示 音频 网络 1 个 DVI-I 接口 ; 集成 ATI M72-based 显示控制器, 支持双屏显示 1 个 7.1 声道音频接口, 使用 ALC888S,8 声道 HD Audio 音频解码器 1 个 RJ45 千兆网络接口 ; 使用 RTL8111DL 网络控制器, 支持远程唤醒功能 1 个 IDE 接口 ; 6 个 SATA 接口 ; 外设接口 12 个 USB2.0 接口 ( 其中有 8 个接口以插针形式引出 ); 1 个 PS/2 键盘鼠标接口 ; 2 个 RS232 串行接口 2 个 PCI 33bit 33MHz 插槽 ; 扩展接口 尺寸 电源 1 个 PCIE x 16 插槽 ; 2 个 PCIE x 1 插槽 30.5cm 24.4cm 标准 ATX 电源 35 龙芯中科技术有限公司

42 龙芯 3B2000+RS780E/SB710 双路开发系统结构图 36 龙芯中科技术有限公司

43 龙芯 3B2000+RS780E/SB710 双路开发系统硬件规格 功能 CPU 内存桥片 BIOS 描述 2 片 3B 个 DDR3 DIMM 插槽, 支持华芯 8GBRDIMM-1600 内存 AMD RS780E+SB710 1 个 8Mb SPI Flash ROM 用于系统 BIOS 存储, 支持 SPI header 网口 2 个千兆网口, 一个 BMC 远程控制网口 ( 需搭配 BMC 卡 ) 显示 1 个 VGA 接口 PCI-E 3 个 PCIEx8 插槽 ( 其中一个插槽只支持 x1 功能 ) PCI 存储 USB 接口串口远程控制接口 EJTAG 尺寸电源 1 个 PCI 插槽 4 个 SATA2.0 接口, 预留两个 SATA2.0 接口 8 个 USB 接口,4 个后置,2 个前置插针 1 个标准 RS232 接口,1 个 9pin 串口插针 1 个 BMC 网络监控芯片 ( 预留 BMC 卡槽 ), 可完成对服务器远程监控功能 2 个 EJTAG 调试接口标准的 E-ATX 尺寸,305mm*330mm(12*13 inch) 标准 ATX 电源接口 37 龙芯中科技术有限公司

44 龙芯 3A3000+RS780E 单路开发系统结构图 UART LPC BIOS SPI BIOS SP MEM PCIE*1 SLOT PCIE*1 SLOT PCIE*16 SLOT PCI SLOT PCI SLOT SATA SATA SATA IDE Loongson 3A3000 HT 1.0 RS780E PCIE SB710 PCIE*1 RTL8111DL DVI-D PORT VGA PORT DDR3 DDR3 DIMM DIMM DDR3 DDR3 DIMM DIMM 4 REAR USB2.0 8 FRONT USB2.0 ALC888 W83527 PS2 38 龙芯中科技术有限公司

45 龙芯 3A3000+RS780E 单路开发系统硬件规格 功能处理器内存南北桥 描述 1 片龙芯 3A 个 DDR3 800MHz DIMM 插槽, 最大支持 32GB 内存 ( 单条 8GB) 1 片 AMD RS780E 北桥 ; 1 片 AMD SB710 南桥 1 个 VGA 接口 ; 显示 音频 网络 1 个 DVI-I 接口 ; 集成 ATI M72-based 显示控制器, 支持双屏显示 1 个 7.1 声道音频接口, 使用 ALC888S,8 声道 HD Audio 音频解码器 1 个 RJ45 千兆网络接口 ; 使用 RTL8111DL 网络控制器, 支持远程唤醒功能 1 个 IDE 接口 ; 6 个 SATA 接口 ; 外设接口 12 个 USB2.0 接口 ( 其中有 8 个接口以插针形式引出 ); 1 个 PS/2 键盘鼠标接口 ; 2 个 RS232 串行接口 2 个 PCI 33bit 33MHz 插槽 ; 扩展接口 尺寸 电源 1 个 PCIE x 16 插槽 ; 2 个 PCIE x 1 插槽 30.5cm 24.4cm 标准 ATX 电源 39 龙芯中科技术有限公司

46 龙芯 3B3000+RS780E/SB710 双路开发系统结构图 40 龙芯中科技术有限公司

47 龙芯 3B3000+RS780E/SB710 双路开发系统硬件规格 功能 CPU 内存桥片 BIOS 描述 2 片 3B 个 DDR3 DIMM 插槽, 支持华芯 8GBRDIMM-1600 内存 AMD RS780E+SB710 1 个 8Mb SPI Flash ROM 用于系统 BIOS 存储, 支持 SPI header 网口 2 个千兆网口, 一个 BMC 远程控制网口 ( 需搭配 BMC 卡 ) 显示 1 个 VGA 接口 PCI-E 3 个 PCIEx8 插槽 ( 其中一个插槽只支持 x1 功能 ) PCI 存储 USB 接口串口远程控制接口 EJTAG 尺寸电源 1 个 PCI 插槽 4 个 SATA2.0 接口, 预留两个 SATA2.0 接口 8 个 USB 接口,4 个后置,2 个前置插针 1 个标准 RS232 接口,1 个 9pin 串口插针 1 个 BMC 网络监控芯片 ( 预留 BMC 卡槽 ), 可完成对服务器远程监控功能 2 个 EJTAG 调试接口标准的 E-ATX 尺寸,305mm*330mm(12*13 inch) 标准 ATX 电源接口 41 龙芯中科技术有限公司

48 五 龙芯桥片系列 5.1 龙芯桥片系列功能及技术特点龙芯桥片系列芯片是为了满足龙芯 3 号系列处理器的 IO 扩展需要而设计的芯片组产品, 以便和龙芯 3 号处理器组成一个完整的计算机系统 目前龙芯桥片系列芯片包括龙芯 7A1000 芯片 龙芯 7A1000 芯片是面向服务器及桌面领域的龙芯 3 号系列处理器配套桥片 该桥片通过 HT3.0 接口连接龙芯 3 号系列处理器, 其它的主要外围接口包括 32 路 PCIE2.0 三路 SATA2.0 六路 USB2.0 两路 GMAC 两路 DVO, 及其它各种小接口 该桥片可以满足龙芯 3 号处理器服务器及桌面领域应用需求, 并为其扩展应用提供相应的接口 龙芯 7A1000 芯片规格 接口 HT 个数 x16, 支持双路直连 GPU 1 DVO 2 显存 PCIE DDR3 16 位 32 lanes SATA 3 USB 6 GMAC 2 HDA/AC97 1 PWM 4 I2C 6 UART 4 SPI 4 LPC 1 42 龙芯中科技术有限公司

49 GPIO 57 其他功能 制造工艺 封装 RTC HPET ACPI 40nm CMOS 工艺 FC-BGA804 典型功耗 <6W 43 龙芯中科技术有限公司

50 5.2 龙芯桥片系列硬件开发板系统 现有的龙芯桥片系列硬件开发板系统包括龙芯 3A3000+7A1000 单路开发系统和龙芯 3A3000+7A1000 双路开发系统 龙芯 3A3000+7A1000 单路开发系统结构图 龙芯 3A3000+7A1000 单路开发系统硬件规格 接口 CPU 桥片内存显存显示音频网络存储启动 USB PCIE 串口 说明龙芯 3A3000 龙芯 7A1000 DDR3 DIMM 插槽两根, 最大支持 16GB 内存 1 颗 16 位 DDR3 显存颗粒, 容量 128MB VGA+HDMI+LVDS HDA 音频接口 2 路千兆网口 2 个 SATA 2.0 接口,1 个 M.2 接口 SPI/LPC 6 个 USB2.0 接口,4 个 USB3.0 接口 3 个 PCIEx8 插槽,1 个 PCIEx4 插槽,1 个 mini PCIE 插槽 3A 两个 +7A 一个串口 44 龙芯中科技术有限公司

51 电流检测 电源 7A1000 各路电压电流可测, 整板功耗可测 标准 ATX 电源 龙芯 3A3000+7A1000 双路开发系统结构图 DDR3 DIMM DDR3 DIMM DDR3 DIMM DDR3 DIMM SPI SPI UART JTAG 3A3000 HT0 x16 3A3000 UART JTAG EJTAG EJTAG HT1 LO HT1 LO HT LO HT HI DVI CON DVO0 JTAG LAN CON x2 GMAC0/1 LPC USB CON x4 USB 7A1000 SPI USB HEADER x2 USB I2C1 I2C EEPROM PCIEx8 x3 G0 G1 H SATA2.0 x3 PCIEx4 F1 PCIE F0 SATA3.0 x4 PCIEx1 DDR3 x16 F0 PCIE F0 I2C1 BMC CURRENT Monitor 龙芯 3A3000+7A1000 单路开发系统硬件规格 接口 CPU 桥片内存显存显示网络存储启动 PCIE USB 电流检测电源其它 说明两颗龙芯 3A3000 龙芯 7A 根 DDR3 DIMM 插槽, 最大支持 32GB 内存 1 颗 16 位 DDR3 显存颗粒, 容量 128MB VGA 接口两路 GMAC 扩展双千兆网口,1 路 BMC 控制网口 3 个 SATA2.0 接口,4 个 SATA 3.0 接口 SPI/LPC 三个 PCIEx8 插槽,1 个 PCIEx4 插槽,1 个 PCIEx1 插槽 6 个 USB2.0 接口 7A1000 各路电压电流可测 ATX 电源 BMC 卡插槽, 用于远程管理 45 龙芯中科技术有限公司

52 46 龙芯中科技术有限公司

53 六 近期研发计划 6.1 龙芯 1H 处理器龙芯 1H 针对石油钻探领域随钻测井应用设计, 集成 LS132 处理器核 单精浮点协处理器 片上 RAM/Flash/EEPROM 24 位 ADC 比较器 电源管理等模块, 以及定时器 SPI UART I2C CAN 等接口 龙芯 1H 的设计目标是 175 摄氏度超高温工作条件下的长时间可靠运行 该芯片目前已完成设计流片, 正在进行应用验证 芯片的主要规格如下 龙芯 1H 芯片规格 主频 8MHz 处理器核 32 位处理器核 : MIPS 32 指令集兼容 ; 3 级流水线 ; 单发射按序执行 ; 支持单精度浮点 片上存储 测量部件 16KB SRAM;256KB Flash;2KB EEPROM 8 通道 24 位 ADC; 模拟比较器其它接口 1 个 SPI,4 个片选 ( 支持启动 ); 2 个 UART; 3 个 I2C; 2 个 CAN; 10 个独立 GPIO 接口 ; 3 个定时器 IO 制造工艺 封装 功耗 130nm EFlash 工艺 14mm*14mm QFP100 50mW 47 龙芯中科技术有限公司

54 6.2 龙芯 3A4000 处理器龙芯 3A4000 为龙芯第三代产品的首款四核芯片, 基于 28nm 工艺, 采用新研发的 GS464V 64 位高性能处理器核架构, 并实现 256 位向量指令, 同时优化片内互连和访存通路, 集成 64 位 DDR3/4 内存控制器, 集成片内安全机制, 主频和性能将再次得到大幅提升 该芯片产品正在研发中, 计划 2019 年前后面向市场 48 龙芯中科技术有限公司

55 版权声明 本文为龙芯中科技术有限公司版权所有 是龙芯中科技术有限公司的注册商标 本文中所涉及的其他商标或产品名称均为各自拥有者的商标或产品名称 本文中的信息若有更改, 恕不另行通知 虽然已尽力确保本文的完整性和准确性, 但龙芯中科技术有限公司对本文的内容不作任何保证 龙芯中科技术有限公司对本文中包含的错误或遗漏, 或者因使用本文引发的任何损失概不负责 未经龙芯中科技术有限公司许可, 任何个人和组织均不得以任何手段与形式对本文进行复制或传播 龙芯中科技术有限公司 2016 年 2 月 龙芯中科技术有限公司 地址 : 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园 2 号楼 邮编 : 电话 : 传真 : 客户服务邮箱 :[email protected] 网址 : 49 龙芯中科技术有限公司