厦门大学学位论文原创性声明 本人呈交的学位论文是本人在导师指导下, 独立完成的研究成 果 本人在论文写作中参考其他个人或集体已经发表的研究成果, 均 在文中以适当方式明确标明, 并符合法律规范和 厦门大学研究生学 术活动规范 ( 试行 ) 另外, 该学位论文为 ( ) 课题 ( 组 ) 的研究成果,
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1 学校编码 :10384 分类号密级 学号 :X UDC 硕士学位论文 无铅焊接表面贴装工艺研究 Research on Lead Free Soldering for Surface Mount Technology 柳坚 指导教师姓名 : 郭隐彪 专 业名称 : 仪器仪表工程 论文提交日期 : 论文答辩时间 : 学位授予日期 : 教授 答辩委员会主席 : 评阅人 : 2009 年 1 月
2 厦门大学学位论文原创性声明 本人呈交的学位论文是本人在导师指导下, 独立完成的研究成 果 本人在论文写作中参考其他个人或集体已经发表的研究成果, 均 在文中以适当方式明确标明, 并符合法律规范和 厦门大学研究生学 术活动规范 ( 试行 ) 另外, 该学位论文为 ( ) 课题 ( 组 ) 的研究成果, 获得 ( ) 课题 ( 组 ) 经费或实验室的 资助, 在 ( ) 实验室完成 ( 请在以上括号内填写课 题或课题组负责人或实验室名称, 未有此项声明内容的, 可以不作特 别声明 ) 声明人 ( 签名 ): 年 月 日
3 厦门大学学位论文著作权使用声明 本人同意厦门大学根据 中华人民共和国学位条例暂行实施办 法 等规定保留和使用此学位论文, 并向主管部门或其指定机构送交 学位论文 ( 包括纸质版和电子版 ), 允许学位论文进入厦门大学图书馆及其数据库被查阅 借阅 本人同意厦门大学将学位论文加入全国博士 硕士学位论文共建单位数据库进行检索, 将学位论文的标题和摘要汇编出版, 采用影印 缩印或者其它方式合理复制学位论文 本学位论文属于 : ( )1. 经厦门大学保密委员会审查核定的保密学位论文, 于年月日解密, 解密后适用上述授权 ( )2. 不保密, 适用上述授权 ( 请在以上相应括号内打 或填上相应内容 保密学位论文应是已经厦门大学保密委员会审定过的学位论文, 未经厦门大学保密委员会审定的学位论文均为公开学位论文 此声明栏不填写的, 默认为 公开学位论文, 均适用上述授权 ) 声明人 ( 签名 ): 年月日
4 摘要 为了适应各国对环保的越来越高的要求, 欧洲已于 2006 年 7 月 1 日实施确立了 报废电子电气设各指令 和 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令 的两项法规 铅是法规中不允许使用的物质, 而传统焊接中经常使用 国际上各电子产品生产厂家正积极致力于自己的产品向无铅化生产的转变 日本的日立 松下 索尼 东芝 富士通等公司也建立了各自的无铅进程表 美国 NEMI 于 1999 年成立专门工作组, 以便帮助北美公司在 2001 年启动无铅电 子组装, 其中 AIM Alpha Metals Celestica Chip PAC FCI Electronics IBM Indium Intel ITRI Johnson Manufacturing Kester Solder Motorola NIST SCI Systems Storage Technology Texas Instruments Universal Instruments 和 Vitronics Soltec 等公司都在积极发展无铅技术 本文无铅化生产为研究目的, 结合厦华电子公司的生产活动, 在设备 工装等不变的情况下完成无铅生产改造的要求 对无铅锡膏和无铅焊接工艺进行研究, 并设计多种实验方法, 找出适合公司无铅化生产的最优化工艺参数, 确保生产工艺和产品的可靠性 取得的主要研究内容有 : 1. 分析和对比了有铅 / 无铅锡膏成份 特点及对产品性能和生产工艺的不同影响 2. 设计了 锡膏可印性比较实验 和 印刷结果观测数字化实验 方法, 并找出丝网 / 模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数 3. 提出了 9 曲线实验设计 DEO 方法, 用以确定回流焊工艺无铅化生产工作参数 4. 通过产品的无铅化试生产和可靠性实验, 验证了工艺参数有效性 合理性 5. 论文研究成果对于无铅锡膏的选择 对无铅电子产品生产和评价 对无铅化表面贴装技术具有指导意义 关键词 : 无铅焊接表面贴装技术工艺
5 Abstract On the purpose of environment protection, two legislations-weee(waste of Electrical and Electronic Equipment) and RoHS(Restriction of The Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment) in Euro has been set up recently, which has been effective on July lst,2006. In coordinate with the requirement, there are worldwide activities that all electronic factories are busily engage in turning their products lead-freely. The Large companies such as Panasonic, Sony, Toshiba, Fujifilm have design their Timetable of lead-free. NEMI has a department to help some companies to start lead-freely assembly, some of them such as AIM, Alpha Metals, Celestica, Chip PAC FCI Electronics, IBM, Indium, Intel, ITRI, Johnson Manufacturing, Kester Solder, Motorola, NIST, SCI Systems, Storage Technology, Texas Instruments, Universal Instruments and Vitronics Soltec are developing their technology of lead-free. Under this background and combination with our company lead-free manufacturing without any equipment and instrument changing requirement, the article includes the study of the lead-free solder paste and relative lead-free production with focus on the critical process, and the optimizing of process parameter and ensuring of production reliability by introducing several new designs of experiment. The achievements of the study have significant meaning for the reference and utilization. The achievements as below: Compared lead/lead-free solder paste about their ingredient and characteristics, a nd analyzed the relative influence to the products and production. Designed solder printing comparison experiment result observation numeric expe riment to identify the process-optimized parameters of screen print. Introduced 9 curves design of experiment for confirming reflow working proces s-optimized parameters. Validated the effectiveness and reasonable of the process parameters by completing lead-free products pilot run and the relative reliability testing. The result is instructive and meaningful to the choice of lead-free solder, the l ead-freely production and the SMT technology. Key words: Lead-free soldering, Surface Mount Technology, Process
6 目录 中文摘要 英文摘要 第一章绪论 引言 无铅焊接所带来的改变 厦华电子公司对无铅化生产的要求和推行状况 本文主要研究内容 6 第二章无铅和有铅锡膏的性能比较 焊锡膏的性质 无铅合金的选择 无铅和有铅锡膏的比较 小结 14 第三章无铅生产的丝网印刷和回流焊接工艺 丝网印刷原理 锡膏的可印性比较试验 无铅锡膏丝网印刷参数的研究 回流焊接 关于无铅焊料的回流焊接设备 小结 35 第四章无铅产品的可靠性实验和问题分析 产品的试生产和可靠性实验 部分产品的试生产和可靠性实验结果 无铅生产发现问题的分析及对策 小结 43 第五章结论与展望 总结 展望 批量生产中需要关注的几个问题 45 参考文献 46 致谢 48
7 CONTENT Chinese Abstract English Abstract Chapter 1 Introduction Foreword The changes brought by lead-free soldering The requirement of XOCECO for lead-free soldering The Major researches 6 Chapter 2 Comparison of lead/lead-free solder Character of solder Choice of lead-free alloy Comparison of lead/lead-free solder Summary 14 Chapter 3 Process of screen printing and reflow soldering Screen Print Solder printing comparison experiment Research of lead-free solder printing Reflow soldering Reflow Soldering Equipment for lead-free solder Summary 35 Chapter 4 Reliability testing and analysis Pilot run and reliability testing Result of Pilot run and reliability testing Problem analysis and Countermeasure Summary 43 Chapter 5 Summary & Forecast Summary forecast Some concerned issues in Batch Production 45 References 46 Acknowledgement 48
8 第一章绪论 第一章 绪论 1.1 引言重视环保, 提倡绿色产品是当今世界经济发展的大趋势 锡铅焊接材料的使用己有 3000 多年的历史, 现仅在电子行业每年耗铅就达数万吨 但铅的毒性很 大, 因绝大部分电子产品废弃物都被直接丢弃或掩埋, 通过水源污染和转移, 会 导致铅在人体内沉积, 可以造成儿童智商下降等许多中毒现象 欧洲将于 2006 年 7 月 1 日实施针对电子产品废弃物和有害物质的法规, 这就是当前各国企业所关注的两项指令 :WEEE(Waste of Electrical and Electronic Equipment) 一一 报废电子电气设备指令 和 RoHS(Restriction of The Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment) 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令 这两项指令对进入欧盟市场的电子产品做出环保限制, 只有符合绿色要求的电子产品, 才能进入欧洲市场 与此相对应, 我国电子信息产业部和国家环保总局已制定我国 电子信息产品生产污染防治管理办法 和 废旧家用电器回收和再利用管理条例, 并于 2006 年 7 月 1 日与欧盟法规同步执行, 此间还制定出台了相应具体标准 绿色电子信息产品制造技术, 要求在电子产品中不能含有铅 汞 福 六价铬 聚合嗅化联苯 (PBB) 聚合嗅化联苯乙醚 (PBDE) 等材料, 或含量甚微 所称电子信息产品包括 : 通信设各 广播电视设备 电子计算机及其配套产品 电子玩具 家电产品 小家电产品 汽车电子 各种仪器仪表 医疗仪器 电子元器件 材料 机件 紧固件等 电子信息产品的发展潮流将是环保 节能 轻便 无毒, 只有掌握了先进的 电子信息产品设计与制造技术的环保型企业才能得到生存和发展 本公司是厦华 电子公司, 主要产品是等离子 (PDP) 液晶电视(LCD) 等, 欧美订单占了很大的 [1] [2] 比例 无铅化生产, 绿色电子制造是公司在此大环境中须迫切解决的课题 [3] 1.2 无铅焊接所带来的改变目前的电子产品中, 含铅成分的分布以焊锡接点为主, 约占全部铅含量的 70% 其次为印刷电路板所使用的表面处理材料约占 25%, 另外有 5% 则存在于组件导线架之电镀层上, 如图 1-1 所示 - 1 -
9 第一章绪论 功能元器件 印刷线路板焊点图 1-1 含铅成分在组装线路板上的分布电子产品无铅化主要可区分为印刷电路板及零组件无铅化 焊料无铅化以及制程无铅化三个方面 印刷电路板无铅化印刷电路板 (Print Circuit Board,PCB) 无铅化的困难度较低, 只要基板耐热性足够 采用不含铅且耐热性佳的金属表面处理通常可满足需求 近几年由于成本考虑及无铅焊料之焊接性问题, 许多新兴的表面处理方式如有机保护膜 (O rganic Solderability Preservatives, OSP) 浸镀银(Immersion Silver) 以及浸镀锡 (Immersion Tin) 等都在快速发展之中 FR4 玻璃纤维 / 环氧树脂材料适用于大多数无铅焊膏 不过有些合金需要高得多的熔点 这种情况下可使用 FR5 玻璃纤维 / 聚酞亚胺或玻璃 /BT 环氧树脂材料 这类 PCB 材料的唯一缺陷是成本较高 表 1-1 是印刷电路板无铅化生产可以选用的表面处理方法及相应的性能和价格的简单比较 方法镀金板 (Electrolytic Ni/Au) 表 1-1 印刷电路板生产无铅化表面处理方法 有机保护膜 (Organic Soldcrability Prescrvativcs) 浸镀银 (lmmcrsion Ag) 化金板 (Electroless Ni/Au,ENIG) 浸镀锡 (lmmerslon Tin) 锡银铜喷锡板 (SACHASL) 性能性能最稳定, 价格最高最便宜, 性能最差性能次之, 易转移导致漏电黑垫现象, 一些产品牌禁用制程未成熟制程未成熟 - 2 -
10 第一章绪论 厦华电子公司的从产品设计开始, 就已经考虑无铅化产品的要求 印刷电路 板的无铅化选择考虑价格的因素, 多采用 FR4 板材加上有机保护膜 OSP 的表面 [4] -[10] 处理方法 元器件的无铅化 目前元器件部分以被动元件的无铅化进展较快, 在欧盟法规催化全球无铅运 动中, 被动器件供货商领先半导体厂商进行产品的无铅化 除了欧盟法规的直接 要求以外, 各大电子产品生产厂家, 如厦华电子等早己开始向自己的元器件供货 商提出产品无铅化的要求 对应的培训也在不同的大公司间针对性的展开 国际 知名的器件厂商也早在客户要求之前开始了相应的行动, 以便更快 更好地占领 市场 [11]- [14] 无铅焊接材料 电子产品的组装 生产所用的焊接材料主要有三种形式 : 回流焊接使用的锡 膏, 波峰焊接使用的锡条, 和手焊中使用的锡丝 无铅焊接材料是产品无铅化中 发展最快的一部分 2000 年之后, 在美国国家电子制造业创进会 (National Electronics Manuracturing Initiative,NEMI) 与英国 Soldertec Ltd 等单位分别提 出以锡银铜 (Sn-[ ]%Ag-[ ]%Cu) 合金来替代锡铅合金的建议后, 锡银铜合金己成为无铅焊接材料的主流产品 [15]-[22] 无铅化对 SMT 生产影响 转向无铅焊接技术, 使表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT) 的方 方面面都受到了影响, 包括相应的测试和检测手段 简述如下 : 新型焊接技术的概念 转变传统的锡 - 铅焊接化学方法, 寻求新的出路 新型无铅焊接概念主要包 括锡 - 银 - 铜 (SnAgCu) 和锡 - 铜焊接技术 大部分电子业同行为实现无铅焊接, 正在向锡 - 银 - 铜合金家族转型 [23]-[26] 回流温度 无铅焊接材料具有较高的熔点, 可能会使元器件损坏 按照无铅焊接概念, SnAgCu 的熔点温度从 183 提高到近 217, 峰值温度高达 260 通过较长 时间的预加热可以使高温得到适当降低 修复温度也受到影响, 有些部件的修复 温度可达
11 第一章绪论 这种较高温度下使用的组装元器件必须进行资格认证, 未经认证的元件要求 进行手工组装 [27]-[30] 丝网印刷 无铅工艺可能迫使人们改变公认的网板设计规则 如果使用传统的网板和无 铅锡膏, 锡膏脱模效率会降低, 但改变开孔特征, 特别是宽度比 高度和深度, 将有助于弥补效率损失 面对锡膏脱模效率挑战, 优化网孔充填变得至关重要 无铅锡膏较高的含锡量会增加锡膏成本, 使减少锡膏浪费重新引起关注 光学检测问题 [31] [32] 检测无铅焊接与检测常规的有铅焊接没有什么本质的区别 无铅焊接的焊点 外形看起来与传统的锡 - 铅焊点十分相似 检测属于哪种类型的焊接, 关键是找 到正确判断每种外形视觉特征的检测机理 然而, 无铅和有铅焊接的焊点从外表看还是有些差别的, 并会影响自动光学 检测仪 (Automatic Optical Instrument,AOI) 系统的正确性 无铅焊点的条纹更明 显, 并且比相应的有铅焊点粗糙, 这是由于从液态到固态的相变造成的 因此, 这类焊点看起来显得更粗糙 不平整 另外, 无铅锡膏的表面张力较高, 不像有 铅锡膏那么容易流动, 形成的圆角形状也不尽相同 这些视觉上的差异要求对 AOI 设备和软件重新校准 举例来说, 某些有铅焊接 AOI 系统中设置的 自动通 过值 可能与无铅焊接存在差异 如果当前使用人工检测仪, 并考虑转换为 AOI 系统, 正是合适的机会, 因 为此时人工检测仪必须进行 重新校准 自动 X 射线检测问题 [33] [34] 无铅焊的球形焊点中虚焊增多 无铅焊的焊接密度较高, 可以检测出焊接中 出现的裂缝和虚焊 铜 锡和银应属于 高密度 材料, 因此, 像铅这类材料阻碍 X 射线的照射 所以, 有必要对 X 射线系统进行重新校准 尽管所有的 X 射线 检测公司 无论他们生产手动还是自动 X 射线检测系统 都说自己的设备 对于检测无铅焊接没有问题, 但是为了获得优良焊接的特性表征 监控组装工艺, [35] [36] 以及进行最重要的焊点结构完整性分析, 对设备的检测要求均有所提高 其它工艺和可靠性问题 - 4 -
12 第一章绪论 使用无铅焊接材料焊接温度平均上升 30, 成本增加 强度减弱 焊性劣化, 并使相关制程变得困难 而且新焊接材料至今还无法完全取代目前使用的锡铅合金在各个领域的广泛用途 温度上升可能带来零件涨裂 打线拉脱 板子分层, 甚至芯片破裂等问题 且无铅焊接材料本身缺点很多, 除成本较高外, 还有因焊锡性较差而被迫加强助 焊剂的活性, 沾锡力 (Wetting Force) 欠佳而不得不增加补修 (Touch) 零件引 脚与焊盘的可焊处理困难等问题 无铅焊料熔点上升之后将造成板材热应力增 大 焊点 (Solder Joint ) 强度减低 (IMC 脆化 ) 等相关品质问题, 也需一起谋 求解决之道 [37] - [40] 1.3 厦华电子公司对无铅化生产的要求和推行状况厦华电子公司对无铅化生产的要求极为重视, 早在 2002 年就有相应的技术组织成立并对此进行研究 2004 年以来公司对此的安排更具体化 公司项目推行计划无铅化导入小组成立伊始, 即明确了总的目标和计划, 就是要用一年左右的时间 ( 项目计划到 2005 年 7 月 31 日止 ), 试验和研究各种条件下的无铅焊接工艺规律, 探索出一套适用于我们厦华的实用并可以量产的无铅化生产工艺, 使之在 RoSH 指令正式生效前一年左右就具有无铅化产品的生产能力, 以有充分的力量和时间来应对欧盟指令, 同时配合和有效地支持公司的环保概念小组的工作 无铅化导入小组确定的任务主要有以下几点 : 1 技术管理部: 收集 研究无铅化方面的外部技术规范和标准, 牵头制定本企业在无铅化方面的技术规范和标准 ; 进行产品的环保认证工作 ; 2 研发中心: 在进行新品的设计开发时按无铅化的有关技术规范设计产品 ; 3 采购部: 配合进行无铅化产品进程的有关采购, 对分供方进行要求 ; 4 资材部 : 收集部品方面的无铅化资料, 对分供方提出要求, 索取实验样 品, 配合材料实验, 确定优选材料 5 制造部:SMT 无铅化, 配合工艺试验, 执行有关无铅化工艺 ; 6 工业工程部: 制定设备策略, 确定要求和计划 ; 7 印制板厂: 印制板方面的无铅化 ; 8 技术工艺部: 实验有关材料和方法, 确定无铅化适用的工艺 ; - 5 -
13 第一章绪论 9 质量管理部: 无铅化产品的可靠性实验, 性能鉴定, 质量要求 ; 无铅焊接产品的第三方的论证 10 生产工程部: 旧产品的无铅化转化, 有关实验 能源产品生产厂工艺及无铅化的影响本论文主要针对厦华电子公司表面贴装车间所进行的等离子电视 (PDP) 无 铅化工艺推进进程, 产品的线路板主要为单 / 双面板 线路板及器件组装工艺可 描述如下 : 上板 丝网印刷 贴片 回流焊接 检验 & 在线测试无铅化生产要求主要影响的工艺涉及丝网印刷 回流焊接以及产品的检验和可靠性等 1.4 本文主要研究内容无铅焊锡和无铅焊接工艺对工厂和工程人员都是全新的领域 没有以往的经验和很多的数据可以参考 公司要求在设备和工装尽可能不变的情况下完成无铅生产 本文的研究和分析就是针对此问题, 寻找出适当的解决办法, 以便对今后的生产起指导和参考作用 结合本公司的生产和工艺特点, 本文拟对以下几方面进行研究 : 1) 通过对无铅锡膏和目前有铅锡膏的性能和特点比较, 分析无铅锡膏的使用对产品性能和制造工艺的影响 2) 在公司要求设备和工装不变的情况下, 对无铅生产的关键工艺 : 丝网印刷和回流焊接进行实验研究, 以期获得实际可行和优化的工艺参数 3) 无铅焊接产品的检验和可靠性实验及实验结果分析, 对己经实现无铅焊 接的部分产品进行试生产 全文安排如下 : 第一章阐述课题的研究背景和意义, 综述国内外相关领域的研究概况及公司 生产面临的问题, 给出论文主要研究内容 第二章分析与研究无铅锡膏和目前有铅锡膏的性能差异, 不同品牌无铅锡膏的特点, 及无铅锡膏的使用对产品和工艺的直接和潜在的影响 第三章分析丝网印刷机工作基本原理, 设计 锡膏可印性比较实验 和 印刷结果观测数字化实验, 并通过实验确定无铅锡膏印刷工艺最佳参数 研究回流 - 6 -
14 第一章绪论 焊接和无铅焊接温度区线, 通过 9 曲线实验设计 方法对目前回流焊接工艺进行优化 提出调整和选用无铅焊接设备的建议 第四章无铅焊接产品的试生产验证及可靠性实验 对无铅焊接产品生产中问题进行分析与讨论 第五章全文总结 - 7 -
15 第二章无铅和有铅锡膏的性能比较 第二章 无铅和有铅锡膏的性能比较 锡膏的作用是将引线或表面贴装元件的末端同焊盘焊接在一起 锡膏是通过 丝网, 模板或涂布的方法涂于表面贴装焊盘上的 电子设备装联长时间以来都是 以 Sn-Pb 共晶焊料为主要焊接材料 现在, 为保护环境, 对焊接材料变更, 牵连 的相关技术很多, 困难也较大 无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环, 它的性能表 现也越来越多引起人们的关注 在这种情况下 对替代 Sn-Pb 共晶焊料的无铅焊 料研究, 要尽可能的维持原有 Sn-Pb 共晶焊料的特性 为此, 要求研究的无铅焊 料特性如下 :1 不含有对环境有污染的物质, 毒性要小 2 焊料的熔融温度要 接近 Sn-Pb 共晶焊料的熔点, 应在 200 左右 3 具有良好的导电性和可检修 性 4 可使用现有设备, 有较好的润湿性 5 有足够的强度, 可加工性好 6 供给充足, 成本低等 2.1 锡膏的性质 锡膏是由金属粉末粒子溶于浓焊剂溶液中构成 对锡膏的评价一般可以参考 以下几种方法 合金组成 表 2-1 列出电子工业常用的一些锡膏成分 表 2-l 不同锡膏成分的熔点 成分 范围 1 差额 75Pb/25In 250S-264L l4 50Pb/50In 180S-209L 29 25Pb/75In 156S-165L 9 375Sn/375Pb/25In 134S-18lL 47 80Au/20Sn 280E 性质与用途 延展性好, 适用于管芯装贴 63Sn37Pb 183E 0 60Sn40Pb 183S-188L 5 50Sn50Pb 183S-216L 33 10Sn90Pb 268S-302L 34 5Sn95Pb 308S-312L 4 可浸润性好 ; 不适用于金 焊接金表面质量最高 : 适用于管芯装贴 锡铅焊料广泛用于表面焊接及电路组件 62Sn/36Pb/2Ag 179E 0 含少量银, 用以减
16 第二章无铅和有铅锡膏的性能比较 10Sn/88Pb/2Ag 268S-290L 22 1Sn/97.5Pb/1.45Ag 309E Sn/3.5Ag 221E 0 95Sn/5Ag 221S-240L l9 42Sn / 58Bi 138E 0 Sn/3-4Ag/0.5-1Cu 216S-217L l 1 S: 固态,L: 液态,E: 低共溶混合物 锡膏中焊接成分的决定主要因素如下 : 基板和元件的材料 ; 基板的金属镀层和元件引线焊接相容性 ; 焊接材料的强度 ; 成本 少银导线和引线的浸析产生很强的无铅焊点高强度低温低共溶混合物目前公认的无铅焊接材料 公司电子产品的 SMT 生产中, 广泛使用的有铅焊锡膏合金多为 63Sn/37Pb, 和在的锡铅合金中含有 1-3% 的银的焊锡膏以满足不同产品焊接的需要 金属含量 锡膏中金属的含量决定焊点的大小, 焊点随金属的百分比的增加而增大, 但 随着给定粘度的金属含量的增加, 锡膏的金属含量稍加改变, 就会对焊点的质量 产生很大影响 例如, 对于相同的锡膏厚度, 金属含量改变 10%, 焊点就会由过 量变不足 一般地, 用于表面贴装组件的锡膏金属含量为 75%-90% 厦华电子 公司认可使用的锡膏多为 ALPHA NIETAL LOCTITE 等知名品牌, 金属含量稳 定地控制在 90% 左右 颗粒大小与形状 粉末颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印刷性 球状粉末优于椭圆 状粉末, 球面越小, 氧化能力越低 因此, 对于较细且形状不规则的粉末, 面积 越大, 金属氧化含量较球形粉末越高 锡膏中含有形状不规则的粉末, 则更容易粘在网板和模板上 印刷中会遇到 这样的问题, 含有较人直径的粉末颗粒的焊膏容易粘在网板和模板上 另外, 回 流焊过程中极小粉末颗粒的焊膏容易形成焊球 - 9 -
17 Degree papers are in the Xiamen University Electronic Theses and Dissertations Database. Full texts are available in the following ways: 1. If your library is a CALIS member libraries, please log on and submit requests online, or consult the interlibrary loan department in your library. 2. For users of non-calis member libraries, please mail to etd@xmu.edu.cn for delivery details.
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10384 1 X9915063 UDC The Brand Marketing of Real Estate MBA 2002 8 2002 9 2002 2002 8 1 1 2...1...4...4...4...4...5...6...6...6...6...7...9...9...9...10...10...11...11...12...12...14...14 1 3...16...16...17...18...18...18...19...20...20...22...23...23...24...25...26...27...28...28...30...32...32...32...33...34...34
Supply Chain SCM IBM DRP
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Frost & Sullivan 2006 65% 1 50 2 IDCITUMII1990 1999 10%, 49.2% 1-1 1-1 3 4 2005 GSM 3 2006 3G 2008 GSM GPRSCDMA 5 6 7 8 Frost & Sullivan 2006 65% 9 Email Ovum 2005 19.7% 164 10 11 12 13 14 Jupiter Media
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1998 5
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1 3 6 6 7 100BASE-FX 10 100Mbps 13 13 21143-PD 14 LXT970 20 Serial ROM 24 Boot ROM 24 Agilent 25 100Mbps 27 27 37 100Mbps 45 50 54 55 100Mbps 100Mbps 1000Mbps 100Mbps 1000Mbps 100Mbps 100Mbps 21143-PD
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厦门大学学位论文原创性声明 本人呈交的学位论文是本人在导师指导下, 独立完成的研究成果 本人在论文写作中参考其他个人或集体已经发表的研究成果, 均在文中 以适当方式明确标明, 并符合法律规范和 厦门大学研究生学术活动规 范 ( 试行 ) 另外, 该学位论文为 ( ) 课题 ( 组 ) 的研究成果,
学校编码 :10384 学号 :X2010230187 硕士学位论文 基于 Android 平台棋牌类游戏的设计与实现 Design and Implementation of a Chess and Cards Game Based on Android 马忠德 指导教师 : 吴清锋 专业名称 : 工程硕士 ( 软件工程 ) 答辩日期 :2012 年 6 月 厦门大学学位论文原创性声明 本人呈交的学位论文是本人在导师指导下,
µ γ α γ α µ α µ γ Ig/Ig-TCIC 1 immune immunity immunis 10 998~1022 19 Edward Jenner Jenner Louis Pasteur 1880 Elie I.I. Metchnikoff (1883), P.P.Emile Roux A.E.J.Yersin (1888) Emil A. Von Behring Pfeiffer
学校编码 :10384 学号 :17920061151605 分类号 密级 UDC 硕士学位论文 天音控股投资价值分析 An Investment Analysis of Telling Communication Holding 谢作修 指导教师姓名 : 王志强 教授 专业名称 : 工商管理 (MBA) 论文提交日期 :2009 年 4 月 论文答辩时间 :2009 年 学位授予日期 :2009
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学校编码 :10384 学号 :X2007156161 分类号 密级 UDC 硕士学位论文 有效激励与民营企业的持续快速发展 来自正泰集团的激励与发展实践经验研究 Effective Incentive and Sustainable Rapid Development of Private Enterprises Incentive and Perspective Practices Research
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...12...12...13...18...18...24 MSCI...27 FTSE...29...33...36................................................... 1 ...........................39...39...42...45...54.............................................
厦门大学学位论文原创性声明 本人呈交的学位论文是本人在导师指导下, 独立完成的研究成 果 本人在论文写作中参考其他个人或集体已经发表的研究成果, 均 在文中以适当方式明确标明, 并符合法律规范和 厦门大学研究生学 术活动规范 ( 试行 ) 另外, 该学位论文为 ( ) 课题 ( 组 ) 的研究成果,
学校编码 :10384 分类号密级 学号 :X2011230936 UDC 工程硕士学位论文 梧州学院学生工作处网站设计与实现 Design and Implementation of Student Affairs Department Website of Wuzhou University 指导教师 : 李孔祥 张仲楠副教授 专业名称 : 软件工程 论文提交日期 : 2 0 1 4 年 6 月
2.
1 20 60 < > < > 2. 3 1 1.Davis,John Francis,"The Poetry of Chinese" Journal of The Royal Asiatic Society of Great Britian and Ireland 11(1830),(Translation of chapter 3 of the novel) 1830 1792 2.Tom Rorbert,"The
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10384 B200009005 UDC 2003 4 2003 2003 2003 4 20 80 20 80 80 Abstract The historical-cost position of foreign direct investment in the United States (FDIUS) accounts for the largest share of world FDI outward
厦门大学学位论文原创性声明 本人呈交的学位论文是本人在导师指导下, 独立完成的研究成 果 本人在论文写作中参考其他个人或集体已经发表的研究成果, 均 在文中以适当方式明确标明, 并符合法律规范和 厦门大学研究生学 术活动规范 ( 试行 ) 另外, 该学位论文为 ( ) 课题 ( 组 ) 的研究成果,
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(pinus massoniana Lamb) 27 o 33. o 54, 117 o 27 117 o 51 1 Research on the Mycorrhizal Community of Pinus Massoniana Lamb in Wuyishan Nature Reserve Abstract Mycorrhizae is the symbiosisal body of fugus
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学校编码 :10384 分类号密级 学号 :31120101151299 UDC 硕士学位论文 时变信道下的时间反转扩频水声通信研究 Research on Time Reversal Spread Spectrum Underwater Acoustic Communication in Time-varying Channels 周跃海 指导教师姓名 : 童峰教授 专业名称 : 海洋物理 论文提交日期