Datasheet 範本

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遵丙
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2 目錄 1 燒錄器架構 3 11 架構說明 3 12 示意圖 3 13 操作說明 4 2 軟體操作說明 6 21 軟體功能 6 22 軟體視窗設定介面設定組譯選項 ICE 測試 OSC Calibration 注意事項程序下載方法儲存 / 開啟專案開啟檔案與組譯將 Hex 檔案 Download 到燒錄器或 IDE 的 Flash Memory 讀出燒錄器 Flash Memory 的 Code 注意事項 17 3 連線 (PC) 燒錄說明連線燒錄 OTP18 32 晶片檢查 (BLANK CHECK)20 33 編程晶片 (PROGRAM)21 34 確認編程晶片 (VERIFY)22 35 讀取晶片 (READ) 自動燒錄讀取 (AUTO) 24 4 離線 (PC) 燒錄說明燒錄說明限制燒錄次數 26 5 修訂紀錄 27 page 2

3 1 燒錄器架構 11 架構說明 HY13P Series Writer 可透過 PC 端連線進行燒錄等功能 ; 如圖 1-1 所示詳細說明請參考開發工具 - 硬體說明書 ( 圖示意圖 HY13P Series Writer 是連接 PC 燒錄 HY13P Series 的工具, 可以透過 HY13P Series Writer 燒錄器來燒錄 HY13P 系列的產品 ; 如圖 1-2 page 3

4 13 操作說明下表為圖 1-2 各裝置的說明名稱功能圖 1-2 J14 Adapter 9V 輸入 ; 內地外正, 燒錄 OTP 時使用 USB 連接座與 PC 端連接 : U20 下載燒錄程序供 HY13P 系列產品使用下載程序供仿真除錯使用 JP3 連接 HY13P-IDE ICE Board(A12001) 的控制端口 P3 HY13P 系列燒錄控制端口 ; 透過此 Port 與 OTP 相連接由左至右引腳為 :VSS, VDD, SDO, SDI, SCK, VPP 延伸燒錄埠 ; 各引腳名稱定義請參考圖 1-3( 左 ), 具體連接線路請 P4 參考圖 1-3( 右 ) 其中 Program(S4) Blank(S5) Green(D9) Red(D10) Busy(D11) D9 上電指示燈信號燒錄成功訊息指示燈信號 Blank Check Fail 訊息指示燈信號 D10 燒錄失敗訊息指示燈信號 HAO 頻率校正失敗指示燈信號 D11 Busy 訊息指示燈信號 S4 Program; 晶片燒錄按鍵 S5 Blank Check; 晶片空白檢查按鍵 page 4

5 圖 1-3 注意 :Voltage source 將在 Blank & Program 時將有一個電壓輸出 page 5

6 2 軟體操作說明 21 軟體功能為了方便客戶使用紘康科技 (HYCON) 的 MCU 系列產品, 開發出 HY13PIDE 的發展環境, 客戶能在此開發平台上模擬仿真其終端產品, 並將程序燒錄到 HY13P 系列產品的 OTP 上 ; 詳細說明請參考開發工具 - 軟體說明書 ( 22 軟體視窗設定圖 2-1 為 HY13PIDE 的編輯介面, 可以用來仿真除錯等功能 IDE 軟體版本晶片型號 IDE 介面專案名稱組譯主檔名稱 IDE 連線狀態程式組譯後的 Checksum 圖 2-1 page 6

221 介面設定若要進入燒錄模式, 需先點選工具列中的選項, 會跳出介面設定的視窗, 接著點選介面設定 ; 如圖 2-2 圖 2-2 名稱功能選擇燒錄晶片的型號 ; 如果燒錄的晶片與選擇的型號不同, 則在 Blank Check Program Verify 皆都會失敗晶片選擇在 IDE V31 版本新增不同頻率校正選擇功能, 如果燒錄時需

7 221 介面設定若要進入燒錄模式, 需先點選工具列中的選項, 會跳出介面設定的視窗, 接著點選介面設定 ; 如圖 2-2 圖 2-2 名稱功能選擇燒錄晶片的型號 ; 如果燒錄的晶片與選擇的型號不同, 則在 Blank Check Program Verify 皆都會失敗晶片選擇在 IDE V31 版本新增不同頻率校正選擇功能, 如果燒錄時需要進行頻率校正, 需選擇晶片型號及對應頻率如 HY13P56 晶片燒錄時需要校正 4MHz, 則須選擇 13P56_4M Language 選擇操作介面的語言 ( 中文 / 英文 ) 硬件設置選擇介面的傳輸模式 (USB Port) IDE 模式編程 : 燒錄模式, 燒錄 HY13P Series 產品時使用仿真與除錯 : 為使用者開發時配合模擬器使用 page 7

222 組譯選項點選組譯選項, 其主要設為置組譯時的設定及組譯後要產生的附加檔 Program Key 是否啟動 Blank 功能圖 2-3 名稱功能組譯產生附檔選擇組譯後, 所產生的檔案堆棧操作選擇當 OTP 程序運行發生堆棧滿或溢位後是否要重置未使用區域填滿組譯程式後,

8 222 組譯選項點選組譯選項, 其主要設為置組譯時的設定及組譯後要產生的附加檔 Program Key 是否啟動 Blank 功能圖 2-3 名稱功能組譯產生附檔選擇組譯後, 所產生的檔案堆棧操作選擇當 OTP 程序運行發生堆棧滿或溢位後是否要重置未使用區域填滿組譯程式後, 在未使用的程式空間選擇填滿 00 或 FF 組譯精簡選擇是否要精簡組譯 Enable 選擇是否啟動 Download 的程式能被燒錄的次數 Program Time Input Program Time 填入 Download 的程式能被燒錄的次數 ( 最大 , 最小 1) page 8

9 223 ICE 測試此功能為測試 ICE 工作電壓是否正常 ; 測試前需先將 Adapter 9V 接上後, 再將 USB Line 接上 ICE; 確定 ICE 連接上後, 再點選工作列的選項 ICE 測試後, 點選 CK ALL 即可測試 VPP 及 VCC 電壓 ; 如圖 2-4 VPP 的電壓 56<VPP<66 VDD 的電壓 27<VDD<36 SRAM 的位址測試 ICE 電壓寫入 SRAM 的 Data 讀取 SRAM 的 Data ROM 的位址寫入 ROM 的 Data 讀取 ROM 的 Data 圖 2-4 page 9

使用者必須連接燒錄器後, 才可以正確啟動 OSC Calibration 功能 HAO 軟體校正 HAO 硬體校正欲校正 HAO 頻率允許差異範圍 LPO 軟體校正欲校正 LPO 頻率圖 2-5 執行頻率校正功能時,

10 224 OSC Calibration 軟 / 硬體頻率校正, 如圖 2-5; 若啟動軟體 HAO/LPO 校正燒錄, 則晶片上電之後, RAM 0FEH/0FFH 位址資料有意義! 單機燒錄時間會增長約 500msec ( 啟動軟體 LPO 校正燒錄 ), 而軟體 HAO/LPO 校正功能並非校正實際頻率, 只是提供頻率差異值供計算線上燒錄僅支援校正硬體 HAO, 並不支援軟體校正功能 Note: 使用者必須連接燒錄器後, 才可以正確啟動 OSC Calibration 功能 HAO 軟體校正 HAO 硬體校正欲校正 HAO 頻率允許差異範圍 LPO 軟體校正欲校正 LPO 頻率圖 2-5 執行頻率校正功能時, 使用者需要在晶片介面選擇正確型號才能正確執行頻率校正設定與功能如要執行 HY13P56 2Mhz HAO Mode 頻率校正功能, 則晶片型號必須選擇 HY13P56_2M, 若要執行 HY13P56 8Mhz HAO Mode 頻率校正功能, 則晶片型號必須選擇 HY13P56_8M page 10

11 HAO Calibration: 名稱功能 Enable H/W Calibration Enable S/W Calibration Input HAO Permissible 啟動硬體 HAO 校正功能, 實際校正系統頻率, 此功能需在選擇晶片型號後, 再次確認是否可硬體校正啟動軟體 HAO 差值校正功能, 差值存放於 RAM 0FEH 位址為欲校正 HAO 頻率數值 HAO 頻率可設定數值範圍, 必須在介面設定頁面中晶片選擇選取校正後頻率值與欲校正數值允許差異範圍 1 Permissible Error 輸入範圍需 ±2% 2 燒錄器對 HAO 進行硬體校正後, 待燒晶片的 HAO 頻率為當時燒錄器所提供的 VDD 電壓及待燒晶片溫度的條件下所測得, 再對 Permissible Error 所輸入範圍篩選 ( 注意 :HAO 頻率會隨 VDD 電壓及溫度不同產生變化 ) 各型號燒錄器所設計的 VDD 及 VPP 電壓如下表 : LPO Calibration: 名稱功能 Enable S/W 啟動軟體 LPO 差值校正功能, 差值存放於 RAM 0FFH 位址 Calibration Input LPO 為欲校正 LPO 頻率數值 : OSC Calibration Hex Code HexLoader OSC Calibration 下面將說明軟體校正 : HAO Software Calibration: 計算後頻率差值存放於 RAM 0FEH 位址 ; 於晶片 Power on 時將差值寫入 RAM 中, 該動作並非實際校正頻率源 HAO Hardware Calibration, HAO Software Calibration 可同時存在, 並以先執行 Hardware Calibration 之後再進行 Software Calibration 差值計算 HAO 差值基頻定義為 4000HZ/LSB OFEH 位址中資料格式為 : Bit7:0= +, 1= -;Bit6~Bit0 代表差異頻率值 ; 01H 代表差異頻率值為 +4000HZ;FFH 代表差異頻率值為 -4000HZ; Example: HAO 欲校正 HZ 頻率, 而實際晶片 HAO= HZ, page 11

12 則 ( )/4000 = /4000= -20, 因此該 RAM 0FEH 資料則為 b Example1: HAO 欲校正 HZ 頻率, 而實際晶片 HAO= HZ, 則 ( )/4000 = 8000/4000=2, 因此該 RAM 0FEH 資料則為 b LPO Software Calibration: 計算後頻率差值存放於 RAM 0FFH 位址 ; 於晶片 Power on 時將差值寫入 RAM 中, 該動作並非實際校正頻率源 LPO 差值基頻定義為 64HZ/LSB OFFH 位址中資料格式為 : Bit7: 0= +, 1= -;Bit6~Bit0 代表差異頻率值 ; 01H 代表差異頻率值為 +64HZ;FFH 代表差異頻率值為 -64HZ; Example: LPO 欲校正 14000HZ 頻率, 而實際晶片 LPO=14128HZ, 則 ( )/64 = 128/64 = 2, 因此該 RAM 0FFH 資料則為 b Example1: LPO 欲校正 14000HZ 頻率, 而實際晶片 LPO=13872HZ, 則 ( )/64 = -128/64 = -2, 因此該 RAM 0FFH 資料則為 b 225 注意事項當介面設定完成後點選關閉, 會將所設定的參數記錄起來, 下次開啟此設定, 會自動載入設定值, 並在標題視窗顯示設定燒錄晶片型號, 如圖 2-6 圖 2-6 page 12

Flash Memory 的資料 ( 注意 : 若燒錄保護則無法讀取 ) : Flash Memory HYIDE Hex Code

13 23 程序下載方法開啟組譯主檔開啟專案儲存專案讀取 Programmer 的 Flash Memory 名稱功能開啟舊檔開啟已經寫好的源程式組譯主檔開起專案開啟儲存的專案名稱儲存專案儲存已完成的專案讀取 Flash Memory 的資料讀取燒錄器 Flash Memory 的資料 ( 注意 : 若燒錄保護則無法讀取 ) : Flash Memory HYIDE Hex Code 231 儲存 / 開啟專案儲存專案會將所有設定存成 *prj, 包括程式選項內的設定, 等 ; 而讀取專案則會將所有設定讀回 page 13

14 232 開啟檔案與組譯圖 2-7 由開啟檔案將源程式的主檔名稱開啟, 並在顯示組譯主檔名稱下顯示, 如果顯示名稱與主檔名稱不同, 如圖 2-7, 將鼠標指向檔案, 按下滑鼠右鍵, 選擇設為組譯主檔, 如圖 2-8 page 14

15 按滑鼠右鍵選擇設為組譯主檔圖 2-8 將 Source Code 組譯並 Download 到燒錄器或 ICE 的 Flash Memory, 如圖 2-9 圖 2-9 圖 2-10 圖當介面選擇 USB, 組譯主程式完成後會將程式碼, 載入燒錄器的 Flash Memory 內, 作為生產線上量產燒錄用 page 15

16 2 在載入到燒錄器的 Flash Memory 之前會先詢問是否要輸入 Password, 此項功能是能讓開發者可以由 PC 看到載入到燒錄器的 Flash Memory 的 Code, 注意 Password 只能有 6 個碼 (ASCII Code) 為了保護使用者所開發程式碼, 預設載入到燒錄器時一定要輸入 Password, 若操作過程中取消密碼輸入, 代表日後不允許讀出該 Flash Memory 的 Code! 圖 2-10 注意 : 一但設定好 PASSWORD 後, 此 Flash Memory 已設定操作密碼, 以後讀取 CODE 的操作都需要此密碼, 請記好您設定的密碼, 以免無法將該 CODE 讀出 ; 每次載入新 CODE 時, 都會有重新要求輸入密碼的動作 3 如果組譯選項內有選擇致能燒錄次數, 訊息欄位會顯示程式可燒錄次數, 如圖當組譯完成後在下方顯示組譯完成後的 Hex 檔名稱與 Checksum, 如圖 2-12 載入 Hex 檔的名稱晶片連線狀態顯示區 Hex 檔的 Checksum 圖 2-12 page 16

233 將 Hex 檔案 Download 到燒錄器或 IDE 的 Flash Memory HY13P Series, 如要 Download Hex File 請使用 HY13P-Hex Loader 軟體並按照使用說明書操作 234 讀出燒錄器 Flash Memory 的 Code 開發者如果要比對燒錄器 Flash Memory 中的 Code

17 233 將 Hex 檔案 Download 到燒錄器或 IDE 的 Flash Memory HY13P Series, 如要 Download Hex File 請使用 HY13P-Hex Loader 軟體並按照使用說明書操作 234 讀出燒錄器 Flash Memory 的 Code 開發者如果要比對燒錄器 Flash Memory 中的 Code 是否與 Download 的 Code 相同可使用此功能來確定, 但是輸入的 Password 必須與 Download 的 Password 相同, 才能顯示, 如圖 2-13 若 Flash Memory 有指定燒錄器, 則只有被指定的燒錄器才能使用上述方法讀取該 Flash Memory 內的 Code 235 注意事項 N/A 圖 2-13 page 17

3 連線 (PC) 燒錄說明 31 連線燒錄 OTP 顯示 Code Blank Check 編程 Verify Read Auto 圖 3-1 圖 3-2 當燒錄的檔案成功的載入燒錄器或 IDE 的 Flash Memory 內, 將可以進行 Blank Check 燒錄 Verify 及讀取等動作, 如果沒有成功載入, 則以上的動作將不會成功設定晶片型號與 OTP 的型號不符圖 3-3

18 3 連線 (PC) 燒錄說明 31 連線燒錄 OTP 顯示 Code Blank Check 編程 Verify Read Auto 圖 3-1 圖 3-2 當燒錄的檔案成功的載入燒錄器或 IDE 的 Flash Memory 內, 將可以進行 Blank Check 燒錄 Verify 及讀取等動作, 如果沒有成功載入, 則以上的動作將不會成功設定晶片型號與 OTP 的型號不符圖 3-3 OTP 已經接上圖 3-4 OTP 還未接上圖 3-5 確定在標題視窗下所選擇的燒錄晶片型號, 如圖 2-6, 與 OTP 型號相同, 當燒錄器執行 Blank Check 燒錄與 Verify, 程序會比對設定選擇晶片型號與燒錄 OTP 型號是否相同, 如果不同否則不會燒錄到 OTP 內, 在訊息欄內顯示錯誤訊息, 如圖 3-3 在燒錄之前如果想要確定型號是否正確, 可以將滑鼠指標指向晶片連線狀態顯示區上按滑鼠左鍵, 如果晶片型號正確則顯示, 如圖 3-4; 如果不正確則顯示如圖 3-5; page 18

19 如果有勾選 Enable Program Times 則剩餘燒錄次數會顯示於訊息欄內, 如圖 3-6 圖 3-6 page 19

20 32 晶片檢查 (Blank Check) 晶片檢查 (Blank Check) 圖示為, 在還沒有燒錄過的晶片, 讀取其內部的 Code 應該皆為 0xFFFF, 晶片檢查的目的是確定此 OTP 所有位址的內容皆為 0xFFFF 檢查晶片是否為空所指的是要燒錄 OTP 位址的內容皆為 0xFFFF 如果選擇晶片正確以及檢查為空, 訊息欄出現以下訊息, 如圖 3-7 圖 3-7 如果選擇晶片不正確或是檢查不為空, 訊息欄出現以下訊息, 如圖 3-8 圖 3-8 page 20

33 編程晶片 (Program) 編程晶片 (Program) 圖示為, 編程的目的是將已經 Compiler 完成的程序燒錄到 OTP 的晶片中, 燒錄完成後組裝成品後, 將可依照使用者所寫的指令運行程序將已下載或組譯完成的 Hex 檔 ( 顯示於最下面的顯示欄 ), 編程於選擇晶片內, 並確認編程晶片內容是否正確 ( 步驟參考 121 或 122 節 )

21 33 編程晶片 (Program) 編程晶片 (Program) 圖示為, 編程的目的是將已經 Compiler 完成的程序燒錄到 OTP 的晶片中, 燒錄完成後組裝成品後, 將可依照使用者所寫的指令運行程序將已下載或組譯完成的 Hex 檔 ( 顯示於最下面的顯示欄 ), 編程於選擇晶片內, 並確認編程晶片內容是否正確 ( 步驟參考 121 或 122 節 ) 如果選擇晶片正確以及編程成功, 訊息欄出現以下訊息, 如圖 3-9, 如果有勾選 Enable Program Times 則允許燒錄的次數會減 1, 並將剩餘燒錄次數顯示於訊息欄內剩餘的燒錄次數如果有勾選 Enable Program Times 圖 3-9 如果選擇晶片不正確以及編程不成功, 訊息欄出現以下訊息, 如圖 3-10 圖 3-10 page 21

22 34 確認編程晶片 (Verify) 確認編程晶片 (Verify) 圖示為, 確認編程晶片的目的是在比對燒錄到 OTP 晶片的程式是否與載入到燒錄器的程式相同確認編程晶片內容是否與下載或組譯完成的 Hex 檔 ( 顯示於最下面的顯示欄 ) 一致, 如果晶片已經編程保護, 則此項無效或比對失敗如果選擇晶片正確以及確認編程成功, 訊息欄出現以下訊息, 如圖 3-11 圖 3-11 如果選擇晶片不正確以或確認編程不成功, 訊息欄出現以下訊息, 如圖 3-12 圖 3-12 page 22

23 35 讀取晶片 (Read) 讀取晶片 (Read) 圖示為, 讀取晶片的目的, 是讓使用者確認讀取 OTP 的 Checksum 是否與燒錄的 Hex 檔相同讀取晶片內容, 如圖 3-13, 並將內容顯示於顯示 Code 視窗內 ; 如果晶片已經編程保護, 則此項無效或比對失敗顯示 OTP 型號顯示讀取 OTP 的 Code 顯示 OTP 的 Checksum 圖 3-13 page 23

24 36 自動燒錄讀取 (AUTO) AUTO 圖示為,Auto 是綜合 Blank Check Program 及 Verify 三項功能, 選擇 Auto 首先會檢查晶片是否為空, 然後編程, 確認編程晶片當執行成功後, 訊息欄出現以下訊息, 如圖 3-14, 如果有勾選 Enable Program Times 則允許燒錄的次數會減 1, 並將剩餘燒錄次數顯示於訊息欄內圖 3-14 如果有一項失敗, 整個過程會立即停止, 並在訊息欄顯示錯誤訊息 page 24

25 4 離線 (PC) 燒錄說明 41 燒錄說明當用戶程序由開發階段進入量產階段時, 在產線上燒錄, 此時可以單獨使用燒錄器, 無須連線 PC 注意 : 使用燒錄功能時, 連接 USB LINE 之前先確定 9V Adapter 已經連接, 請勿在使用 PC 連線中插拔 9V Adapter, 否則可能導致 PC 當機 ( 各裝置說明請參考 12 節 ) 名稱功能 D9 上電指示燈信號燒錄成功訊息指示燈信號 Blank Check Fail 訊息指示燈信號 D10 燒錄失敗訊息指示燈信號 HAO 頻率校正失敗指示燈信號 D11 Busy 訊息指示燈信號 S4 Program Verify; 晶片燒錄按鍵 S5 Blank Check; 晶片空白檢查按鍵離線操作時需要先將 Hex 檔 Download 到燒錄器的 Flash Memory 內, 請參考 HY13P-Hex Loader 軟體使用說明書離線燒錄時, 先按按鍵 S5 可檢查晶片是否為空, 檢查完後應為 D9 綠色 LED 亮按鍵 S4 為燒錄按鍵, 其步驟為 Program Verify, 此時 D11(Busy) 訊息指示燈亮, 如果在 Download 到 Flash Memory 之前有在組譯選項中勾選燒錄保護, 則在 page 25

26 Verify 後將執行燒錄保護 ; 如果沒有勾選則在 Verify 後停止, 燒錄完成後 D11(Busy) 滅, 而 D9 綠色 LED 亮燒錄完成後按按鍵 S5 再次檢查晶片是否為空, 此時應該亮 D10 紅色 LED, 表示有燒錄完成 ( 因為資料已燒入, 所以 Blank Check Fail) 建議燒錄前先按 S5 檢查為空晶片後, 再按 S4 進行燒錄動作, 以確保燒錄正確如果在執行中有任何一項錯誤或失敗, 則 D10 紅色 LED 亮 ; 成功則 D9 綠色 LED 亮 42 限制燒錄次數在介面設定的組譯選項內有一個欄位是點選 Enable Program Times, 如圖 2-4, 這個選項是允許限制 Download 程式的燒錄次數這是一個安全機制, 在產線上限制燒錄次數, 防止燒錄過量當點選 Enable Program Times 之後, 並在 Input Program Times 下方欄位上填寫燒錄的次數 ( 最多為 , 最少 1), 當在 Compiler 程序後或下載檔案到 Flash Memory 之後, 會將此參數載入燒錄器上的 EEPROM 內 ; 當每一次執行燒錄的動作時, 會將此計數值自動減 1, 當此計數值減到 0 時, 如果繼續燒錄, 則不會執行, 並會亮錯誤訊息 ( 紅色燈號 ), 但 Blank Check 仍可正常動作 page 26

27 5 修訂紀錄版次頁次變更摘要 V01 ALL 初版發行 V02 7 新增晶片選擇說明 V02 10 增加 OSC Calibration 內容說明 V02 11 新增 Input HAO 說明 V03 11 新增 HAO 硬體校正 Permissible Error 的規範及說明 page 27

目錄 1 燒錄視窗 3 11 介面設定 3 12 操作步驟開啟檔案與組譯將 Hex 檔案 Download 到燒錄器或 IDE 的 Flash Memory 讀出燒錄器 Flash Memory 的 Code 8 13 PC 連線燒錄 OTP9 131 晶片

目錄 1 燒錄視窗 3 11 介面設定 3 12 操作步驟開啟檔案與組譯將 Hex 檔案 Download 到燒錄器或 IDE 的 Flash Memory 讀出燒錄器 Flash Memory 的 Code 8 13 PC 連線燒錄 OTP9 131 晶片 HY-Programmer 使用說明 page 1 目錄 1 燒錄視窗 3 11 介面設定 3 12 操作步驟 5 121 開啟檔案與組譯 6 122 將 Hex 檔案 Download 到燒錄器或 IDE 的 Flash Memory 7 123 讀出燒錄器 Flash Memory 的 Code 8 13 PC 連線燒錄 OTP9 131 晶片檢查 (Blank Check) 10 132 編程晶片