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24AA00/24LC00/24C00 24AA01/24LC01B 24AA014/24LC014 24C01C 24AA02/24LC02B 24C02C 24AA024/24LC024 24AA025/24LC025 24AA04/24LC04B 24AA08/24LC08B 24AA16/24LC16B 24AA32A/24LC32A 24AA64/24LC64/24FC64 24AA128/24LC128/24FC128 24AA256/24LC256/24FC256 24AA512/24LC512/24FC512 I 2 C 串行 EEPROM 系列数据手册 特征 : 容量从 128 位到 512K 位 24AAXX 器件单电源供电, 工作电压低至 1.7V 低功耗 CMOS 技术 : - 1 ma 典型工作电流 - 1 µa 典型待机电流 ( 工业级温度 ) 2 线串行接口总线, 兼容 I 2 C 施密特触发器输入以抑制噪声 输出斜率控制以消除接地反弹 兼容 100 khz (1.7V) 和 400 khz ( 2.5V) 两种传输速率 24FCXX 器件工作频率为 1 MHz 自定时擦 / 写周期 ( 包括自动擦除 ) 页写入缓冲器 大部分器件具有硬件写保护功能 具有工厂编程 (QTP) 功能 静电保护电压 > 4,000V 擦写次数可达 1,000,000 次 数据保存时间超过 200 年 8 引脚 PDIP SOIC TSSOP 和 MSOP 封装 5 引脚 SOT-23 封装 ( 大部分容量为 1 到 16 K 位的器件 ) 提供 8 引脚 2x3mm 和 5x6mm DFN 封装 无铅, 符合 RoHS 扩展工作温度范围 : - 工业级 (I): -40 C 至 +85 C - 汽车级 (E): -40 C 至 +125 C 概述 : 美国微芯科技公司 (Microchip Technology Inc.) 生产的电擦写式只读存储器系列 24CXX 24LCXX 24AAXX 和 24FCXX (24XX*) 容量范围为 128 位到 512K 位 该系列器件支持 2 线串行接口, 以 8 位存储器块进行组合 低电压设计允许工作电压最低可至 1.7V ( 适用 24AAXX 器件 ), 待机电流和工作电流分别为 1 µa 和 1 ma 容量为 1K 位以及超过 1K 位的器件具有页写入能力 功能性地址线允许连接到同一条总线上的器件数目最多可达 8 个 整个 24XX 系列产品提供标准的 8 引脚 PDIP 表面贴片 SOIC TSSOP 和 MSOP 封装 大部分容量为 128 位到 16K 位的器件还提供 5 引脚 SOT-23 封装 另外还提供 DFN 封装 (2x3mm 或 5x6mm) 所有封装皆为无铅 ( 雾锡 ) 封装 * 本文档中用 24XX 作为 24 串行器件的通用器件编号 例如, 24XX64 代表各电压范围的 64 K 位器件 (1) 封装类型 PDIP/SOIC A0 A1 A2 1 2 3 8 7 6 VCC WP (3) SCL A0 A1 A2 TSSOP/MSOP (2) 1 8 VCC 2 7 WP (3) 3 6 SCL SCL VSS SOT-23-5 (24XX00) 1 5 2 VCC VSS 4 5 SDA VSS 4 5 SDA SDA 3 4 NC SOT-23-5 ( 除 24XX00 外 ) SCL 1 5 WP VSS SDA 2 3 4 VCC A0 A1 A2 VSS DFN 注 1: 一些器件不使用引脚 A0 A1 A2 和 WP ( 无内 部连接 ) 参见表 1-1 器件选择表 以了解详细 信息 1 8 VCC 2 3 4 7 6 5 WP (3) SCL SDA 2: MSOP 型封装 24XX128 和 24XX256 器件的 A0 和 A1 引脚没有连接 3: 24XX00 24XX025 和 24C01C 器件没有使用引脚 7 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 1 页

表 1-1: 器件型号 器件选择表 VCC 范围 最大时钟频率 页大小 写保护方案 功能性地址引脚 温度范围 128 位器件 24AA00 1.7-5.5V 400 kh (1) I 24LC00 2.5-5.5V 400 khz (1) 无 无 I 24C00 4.5-5.5V 400 khz I, E (5) 封装 P, SN, ST, OT, MC 1K 位器件 24AA01 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, ST, MS, OT, MC 8 字节整个阵列无 24LC01B 2.5-5.5V 400 khz I, E 24AA014 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, ST, MS, MC 16 字节整个阵列 A0, A1, A2 24LC014 2.5-5.5V 400 khz I 24C01C 4.5V-5.5V 400 khz 16 字节无 A0, A1, A2 I, E P, SN, ST, MC 2K 位器件 24AA02 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, ST, MS, OT, MC 8 字节整个阵列无 24LC02B 2.5-5.5V 400 khz I, E 24AA024 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, ST, MS, MC 16 字节整个阵列 A0, A1, A2 24LC024 2.5-5.5V 400 khz I 24AA025 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, ST,MS, MC 16 字节无 A0, A1, A2 24LC025 2.5-5.5V 400 khz I 24C02C 4.5-5.5V 400 khz 16 字节阵列上半部分 A0, A1, A2 I, E P, SN, ST, MC 4K 位器件 24AA04 1.7-5.5V 400 khz (2) 16 字节 整个阵列 无 I P, SN, ST, MS, OT, MC 24LC04B 2.5-5.5V 400 khz I, E 8K 位器件 24AA08 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, ST, MS, OT, MC 16 字节整个阵列无 24LC08B 2.5-5.5V 400 khz I, E 16K 位器件 24AA16 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, ST, MS, OT, MC 16 字节整个阵列无 24LC16B 2.5-5.5V 400 khz I, E 32K 位器件 24AA32A 1.7-5.5V 400 khz (2) I P, SN, SM, ST, MS,MC 32 字节整个阵列 A0, A1, A2 24LC32A 2.5-5.5V 400 khz I, E 64K 位器件 I P, SN, SM, ST, MS,MC 24LC64 2.5-5.5V 400 khz 32 字节 整个阵列 A0, A1, A2 I, E 24FC64 1.7-5.5V 1 MHz (3) I 注 1:VCC <4.5V, 频率为 100 khz 2:VCC <2.5V, 频率为 100 khz 3:VCC <2.5V, 频率为 400 khz 4:MSOP 型封装 24XX128 和 24XX256 器件的引脚 A0 和 A1 没有连接 5:P = 8-PDIP,SN = 8-SOIC (3.90 mm JEDEC), ST = 8-TSSOP,OT = 5 或 6-SOT23,MC = 2x3mm DFN, MS = 8-MSOP, SM = 8-SOIC (200 mil EIAJ), MF = 5x6mm DFN DS21930B_CN 第 2 页 2007 Microchip Technology Inc.

表 1-1: 器件选择表 ( 续 ) 器件型号 VCC 范围 最大时钟频率 页大小 写保护方案 功能性地址引脚 温度范围 128K 位器件 24AA128 1.7-5.5V 400 khz (2) I A0, A1, 24LC128 2.5-5.5V 400 khz 64 字节整个阵列 A2 (4) I, E 24FC128 1.7-5.5V 1 MHz (3) I 256K 位器件 24AA256 1.7-5.5V 400 khz (2) I A0, A1, 24LC256 2.5-5.5V 400 khz 64 字节整个阵列 A2 (4) I, E 24FC256 1.7-5.5V 1 MHz (3) I 512K 位器件 24AA512 1.7-5.5V 400 khz (2) I 24LC512 2.5-5.5V 400 khz 128 字节整个阵列 A0, A1, A2 I, E 24FC512 1.7-5.5V (3) 1 MHz I (5) 封装 P, SN, SM, ST,MS,MF, ST14 P, SN, SM, ST, MS,MF, ST14 P, SM, MF, ST14 注 1:VCC <4.5V, 频率为 100 khz 2:VCC <2.5V, 频率为 100 khz 3:VCC <2.5V, 频率为 400 khz 4:MSOP 型封装 24XX128 和 24XX256 器件的引脚 A0 和 A1 没有连接 5:P = 8-PDIP,SN = 8-SOIC (3.90 mm JEDEC), ST = 8-TSSOP,OT = 5 或 6-SOT23,MC = 2x3mm DFN, MS = 8-MSOP, SM = 8-SOIC (200 mil EIAJ), MF = 5x6mm DFN 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 3 页

2.0 电气特性绝对最大值 ( ) VCC...6.5V 所有输入和输出相对于 Vss 的电压...-0.6V 至 VCC +1.0V 存储温度... -65 C 至 +150 C 环境温度 ( 使用电源时 )... -40 C 至 +125 C 所有引脚的静电保护... 4kV 注 : 如果器件运行条件超过上述各项最大额定值, 可能对器件造成永久性损坏 上述参数仅是运行条件的极大值, 我们不建议器件在该规范范围外运行 如果器件长时间工作在绝对最大极限条件下, 其稳定性可能会受到影响 表 2-1: 直流特性 直流特性 电气特性 : 工业级 (I): VCC = +1.7V 至 5.5V TA = -40 C 至 +85 C 汽车级 (E): VCC = +2.5V 至 5.5V TA = -40 C 至 +125 C 参数编号 符号 特性 最小值 最大值 单位 条件 D1 A0 A1 A2 SCL SDA 和 WP 引脚 D2 VIH 高电平输入电压 0.7 VCC V D3 VIL 低电平输入电压 0.3 VCC 0.2 VCC D4 VHYS 施密特触发器输入引脚迟滞电 压 (SDA 和 SCL 引脚 ) V V VCC 2.5V VCC < 2.5V 0.05 VCC V ( 注 1) D5 VOL 低电平输出电压 0.40 V IOL = 3.0 ma @ VCC = 2.5V D6 ILI 输入泄漏电流 ±1 µa VIN = VSS 或 VCC D7 ILO 输出泄漏电流 ±1 µa VOUT = VSS 或 VCC D8 CIN, COUT 引脚电容 ( 所有输入 / 输出 ) D9 ICC Read 工作电流 400 ICC Write 3 5 10 pf VCC = 5.0V ( 注 1) TA = 25 C, FCLK = 1 MHz 1 µa ma ma ma 24XX128 256 512:VCC = 5.5V, SCL = 400 khz 除 24XX128 256 512 外 :VCC = 5.5V, SCL = 400 khz VCC = 5.5V, 除 24XX512 外的所有器件 VCC = 5.5V, 24XX512 D10 ICCS 待机电流 1 µa TA = -40 C 至 +85 C SCL = SDA = VCC = 5.5V A0 A1 A2, WP = VSS 或 VCC 注 1: 对此参数周期性采样, 未进行完全测试 5 µa TA = -40 C 至 +125 C SCL = SDA = VCC = 5.5V A0 A1 A2 WP = VSS 或 VCC 50 µa 仅 24C01C 和 24C02C SCL = SDA = VCC = 5.5V A0 A1 A2 WP = VSS 或 VCC DS21930B_CN 第 4 页 2007 Microchip Technology Inc.

表 2-2: 交流特性 交流特性 除 24XX00 24C01C 和 24C02C 外 电气特性 : 工业级 (I): VCC = +1.7V 至 5.5V TA = -40 C 至 +85 C 汽车级 (E): VCC = +2.5V 至 5.5V TA = -40 C 至 +125 C 参数 编号 1 FCLK 时钟频率 2 THIGH 时钟高电平时间 4000 600 600 500 3 TLOW 时钟低电平时间 4700 1300 1300 500 符号特性最小值最大值单位条件 4 TR SDA 和 SCL 上升时间 ( 注 1) 5 TF SDA 和 SCL 下降时间 ( 注 1) 6 THD:STA 起始条件保持时间 4000 600 600 250 7 TSU:STA 起始条件建立时间 4700 600 600 250 100 400 400 1000 1000 300 300 300 100 8 THD:DAT 数据输入保持时间 0 ns ( 注 2) 9 TSU:DAT 数据输入建立时间 250 100 100 10 TSU:STO 停止条件建立时间 4000 600 600 250 11 TSU:WP WP 建立时间 4000 600 600 12 THD:WP WP 保持时间 4700 1300 1300 注 1: 未进行完全测试, CB = 总线上的总计电容, 以 pf 为单位 khz 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC 5.5V 24FCXXX ns 除 24FCXXX 外 1.7V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7 V VCC < 2.5V 2.5 V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5 V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC 5.5V 24FCXXX 2: 作为发送器, 器件必须提供内部最短延迟时间 ( 至少为 300 ns), 以便桥接 SCL 下降沿的未定义区域, 避免意外产生起始或停止条件 3: 该参数没有进行测试, 但性能可以保证 如需要在特定的应用场合中估计耐用性, 请查阅 Total Endurance 模型, 它可从下面网址下载 :www.microchip.com 4:24FCXXX 表示 24FC64 24FC128 24FC256 和 24FC512 器件 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 5 页

表 2-2: 交流特性 除 24XX00 24C01C 和 24C02C 外 ( 续 ) 交流特性 电气特性 : 工业级 (I): VCC = +1.7V 至 5.5V TA = -40 C 至 +85 C 汽车级 (E): VCC = +2.5V 至 5.5V TA = -40 C 至 +125 C 参数编号 符号特性最小值最大值单位条件 13 TAA 时钟输出有效时间 ( 注 2) 14 TBUF 总线空闲时间 : 在开始新的 数据发送前, 总线必须保持 空闲时间 15 TOF 输出从 VIH 最小值下降到 VIL 最大值的时间 CB 100 pf 16 TSP 输入滤波时间以抑制脉冲干 扰 (SDA 和 SCL 引脚 ) 4700 1300 1300 500 3500 900 900 400 10 + 0.1CB 250 250 ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V VCC 5.5V 24FCXXX ns 1.7V VCC < 2.5V 2.5V VCC 5.5V 1.7V VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V VCC 5.5V 24FCXXX ns 除了 24FCXXX ( 注 1) 24FCXXX ( 注 1) 50 ns 除了 24FCXXX ( 注 1) 17 TWC 写周期时间 ( 字节或页 ) 5 ms 18 耐用性 1,000,000 周期数 25 C ( 注 3) 注 1: 未进行完全测试, CB = 总线上的总计电容, 以 pf 为单位 2: 作为发送器, 器件必须提供内部最短延迟时间 ( 至少为 300 ns), 以便桥接 SCL 下降沿的未定义区域, 避免意外产生起始或停止条件 3: 该参数没有进行测试, 但性能可以保证 如需要在特定的应用场合中估计耐用性, 请查阅 Total Endurance 模型, 它可从下面网址下载 :www.microchip.com 4:24FCXXX 表示 24FC64 24FC128 24FC256 和 24FC512 器件 DS21930B_CN 第 6 页 2007 Microchip Technology Inc.

表 2-3: 交流特性 24XX00 24C01C 和 24C02C 除另有说明外, 所有参数须处在规定范围内 工业级 (I): TA = -40 C 至 +85 C, VCC = 1.7V 至 5.5V 汽车级 (E): TA = -40 C 至 +125 C,VCC = 4.5V 至 5.5V 参数符号最小值最大值单位条件 时钟频率 FCLK 时钟高电平时间 THIGH 4000 4000 600 时钟低电平时间 TLOW 4700 4700 1300 SDA 和 SCL 上升时间 ( 注 1) TR 100 100 400 1000 1000 300 SDA 和 SCL 下降时间 TF 300 ns ( 注 1) 起始条件保持时间 THD:STA 4000 4000 600 起始条件建立时间 TSU:STA 4700 4700 600 数据输入保持时间 THD:DAT 0 ns ( 注 2) 数据输入建立时间 TSU:DAT 250 250 100 停止条件建立时间 TSU:STO 4000 4000 600 时钟输出有效时间 ( 注 2) 总线空闲时间 : 在开始新的数据发送前, 总线必须保持空闲时间 输出从 VIH 最小值下降到 VIL 最大值的时间输入滤波时间以抑制脉冲干扰 (SDA 和 SCL 引脚 ) TAA TBUF 4700 4700 1300 TOF 20+0.1 CB 3500 3500 900 khz 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V ns 4.5V Vcc 5.5V (E 级温度范围 ) 1.7V Vcc 4.5V 4.5V Vcc 5.5V 250 ns ( 注 1), CB 100 pf TSP 50 ns ( 注 1) 写周期 TWC 4 1.5 ms 24XX00 24C01C 和 24C02C 耐用性 1,000,000 周期数 ( 注 3) 注 1: 未进行完全测试, CB = 总线上的总计电容, 以 pf 为单位 2: 作为发送器, 器件必须提供内部最短延迟时间 ( 至少为 300 ns), 以便桥接 SCL 下降沿的未定义区域, 避免意外产生起始或停止条件 3: 该参数没有进行测试, 但性能可以保证 如需要在特定的应用场合中估计耐用性, 请查阅 Total Endurance 模型, 它可从下面网址下载 :www.microchip.com 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 7 页

图 2-1: 总线时序 5 2 D4 4 SCL SDA 输入 16 7 6 3 8 9 10 SDA 输出 13 14 WP ( 保护 ) ( 未保护 ) 11 12 DS21930B_CN 第 8 页 2007 Microchip Technology Inc.

3.0 引脚介绍 表 3-1 介绍了器件的引脚功能 表 3-1: 引脚名称 8 引脚 PDIP 和 SOIC 引脚功能表 8 引脚 TSSOP 和 MSOP 5 引脚 SOT-23 24XX00 5 引脚 SOT-23, 24XX00 除外 14 引脚 TSSOP 8 引脚 5x6 DFN 和 2x3 DFN A0 1 1 (1) 1 1 用户可配置的芯片选择引脚 (3) A1 2 2 (1) 2 2 (3) 用户可配置的芯片选择引脚 A2 3 3 6 3 用户可配置的芯片选择引脚 (3) VSS 4 4 2 2 7 4 接地 SDA 5 5 3 3 8 5 串行数据 SCL 6 6 1 1 9 6 串行时钟 (NC) 4 3, 4, 5, 无连接 10, 11, 12 WP 7 (2) 7 (2) 5 13 7 写保护输入引脚 VCC 8 8 5 4 14 8 电源输入 注 1: MSOP 型封装的 24XX128 和 24XX256 器件的引脚 1 和引脚 2 没有连接 2: 24XX00 24XX025 和 24C01C 器件的引脚 7 未用 3: 一些器件的引脚 A0 A1 和 A2 未用 ( 没有内部连接 ), 参见表 1-1 了解相关的详细信息 功能 3.1 A0 A1 A2 芯片地址输入引脚 24XX01 到 24XX16 等器件的引脚 A0 A1 和 A2 未用 器件 24C01C 24C02C 24XX014 24XX024 24XX025 以及 24XX32 到 24XX512 的输入引脚 A0 A1 和 A2 用于多器件工作 将这些输入引脚上的电平与从器件地址中的相应位作比较, 如果比较结果为 true, 则该器件被选中 仅 MSOP 型封装的 24XX128 和 24XX256 的引脚 A0 和 A1 没有连接 在对不同的片选位进行组合之后, 连接到同一条总线上的器件最多可达八个 ( 对于 MSOP 型封装 24XX128 和 24XX256 器件, 最多为两个 ) 大部分应用中, 片选地址输入引脚 A0 A1 和 A2 直接连到逻辑 0 或逻辑 1 对于这些引脚由单片机或其他的可编程器件控制的应用, 片选地址输入引脚必须在器件能够继续正常工作之前驱动为逻辑 0 或逻辑 1 3.3 串行时钟 (SCL) 该输入引脚用于数据传输同步 3.4 写保护 (WP) 该引脚必须连接到 VSS 或者 VCC 如果连接到 VSS, 写操作使能 如果连接到 VCC, 写操作被禁止, 但读操作不受影响 参见表 1-1 以了解各个器件的写保护方案 3.5 电源输入 (VCC) 引脚 标称条件下, 如果 VCC 低于 1.5V, 则 VCC 阈值检测电路会禁止内部的擦写逻辑 对于 24C00 24C01C 和 24C02C 等器件, 标称条件下在 VCC 低于 3.8V 时, 擦写逻辑被禁止 3.2 串行数据 (SDA) 引脚 串行数据引脚为双向引脚, 用于把地址和数据输入 / 输出器件 该引脚为漏极开路 因此,SDA 总线要求在该引脚与 VCC 之间接入上拉电阻 ( 通常频率为 100 khz 时该电阻阻值为 10 kω, 频率为 400 khz 和 1MHz 时, 阻值为 2kΩ ) 对于正常的数据传输, 只允许在 SCL 为低电平期间改变 SDA 电平 而 SDA 电平在 SCL 高电平期间若发生变化, 表明起始和停止条件产生 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 9 页

4.0 功能概述 每一个 24XX 器件都支持双向 2 线数据传输协议 如果器件被定义为发送器, 则该器件发送数据到总线 ; 如果器件被定义为接收器, 则该器件接收来自总线的数据 总线由主器件控制, 24XX 作为从器件 主器件提供串行时钟 (SCL), 控制总线访问和产生起始和停止条件 主器件和从器件皆可作为发送器或接收器, 但必须由主器件决定采取何种工作模式 框图 A0*A1*A2* WP* HV 发生器 I/O 控制逻辑 存储器控制逻辑 XDEC EEPROM 阵列 页锁存器 * I/O SDA SCL YDEC VCC VSS 检测放大 R/W 控制 * 一些器件没有使用引脚 A0 A1 A2 WP 和页锁存器参见表 1-1 器件选择表 以了解相关详细信息 DS21930B_CN 第 10 页 2007 Microchip Technology Inc.

5.0 总线特性 总线协议定义如下 : 只有在总线空闲时才可启动数据传输 数据传输期间, 在时钟线为高电平时, 无论何时, 数据线都必须保持稳定 在时钟线为高电平时改变数据线将视为起始或停止条件 图 5-1 中定义了相应的总线条件 5.1 总线空闲 (A) 数据线和时钟线同时为高电平 5.2 启动数据传输 (B) 时钟 (SCL) 为高电平时,SDA 从高电平变为低电平表示起始条件产生 起始条件必须先于所有的命令产生 5.3 停止数据传输 (C) 时钟 (SCL) 为高电平时,SDA 从低电平变为高电平表示停止条件产生 所有操作都必须以停止条件结束 5.4 数据有效 (D) 数据线的状态表明数据何时有效 在起始条件之后, 数据线在时钟处于高电平期间保持稳定 必须在时钟信号为低电平期间改变数据线 一个数据位对应一个时钟脉冲 数据的每次传输以起始条件开始, 以停止条件结束 在起始条件和停止条件之间传输的数据字节数目由主器件决定 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 11 页

5.5 确认信号 每一个被寻址的接收器在接收到每一字节数据后, 应发送一个确认位 主器件必须提供一个额外的时钟以传输确认位 注 : 写周期期间, 24XX 不会发出确认信号 在确认时钟脉冲内, 器件确认须拉低 SDA 线 在确认时钟的高电平期间,SDA 线以这种方式保持稳定的低电平 当然, 还必须考虑建立时间和保持时间 读操作期间, 主器件必须发送一个结束信号给从器件, 而不是在从器件输出最后一个数据字节之后产生一个确认位 这种情况下, 从器件 (24XX) 将释放数据线为高电平, 从而使主器件能够产生停止条件 ( 图 5-2) 图 5-1: 串行总线上的数据传输次序 SCL (A) (B) (D) (D) (C)(A) SDA 起始条件地址或确认位有效允许数据改变停止条件 图 5-2: 确认时序 确认位 SCL 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 SDA 发送器发出的数据 此刻发送器必须释放 SDA 线, 以允许接收器拉低 SDA 确认先前的八位数据 发送器发出的数据 此刻接收器必须释放 SDA 以便发送器能够继续发送数据 DS21930B_CN 第 12 页 2007 Microchip Technology Inc.

5.6 不带功能性地址输入引脚的器件寻址 在起始条件之后, 从主器件接收的第一个字节是控制字节 ( 图 5-3) 控制字节以 4 位控制码开始 对于 24XX 器件, 这 4 位设置为 1010 以便进行读 / 写操作 随后的 3 位为存储块选择位 (B2 B1 和 B0) 主器件用它们来选择将要访问的大小为 256 字的存储块 实际上, 这些位是字地址中 3 个最高有效位 应该注意, 24XX00 24XX01 和 24XX02 器件中 B2 B1 和 B0 不用考虑 24XX04 器件中 B2 和 B1 不用考虑 24XX08 器件中 B2 不用考虑 控制字节的最后一位定义将要进行的操作 设置为 1, 选择读操作 ; 设置为 0, 选择写操作 在起始条件发生后, 24XX 器件始终监视 SDA 总线 一旦接收到 1010 码 存储块选择位和 R/W 位, 从器件输出确认信号到 SDA 总线 在确认信号之后传输地址字节 图 5-3: 无地址输入引脚器件的控制字节和地址字节的分配 控制字节 地址字节 24XX00 S 1 0 1 0 x x x R/W ACK x x x x A3.. A0 24XX01 S 1 0 1 0 x x x R/W ACK x A6..... A0 24XX02 S 1 0 1 0 x x x R/W ACK A7...... A0 24XX04 S 1 0 1 0 x x B0 R/W ACK A7...... A0 24XX08 S 1 0 1 0 x B1 B0 R/W ACK A7...... A0 24XX016 S 1 0 1 0 B2 B1 B0 R/W ACK A7...... A0 确认位 起始位 控制码 存储块选择位 读 / 写位 ( 读 = 1, 写 = 0) x = 可为任意值 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 13 页

5.7 带功能性地址输入引脚的器件寻址 在起始条件之后, 从主器件接收的第一个字节是控制字节 ( 图 5-4) 控制字节以 4 位控制码开始 在 24XX 器件, 这 4 位设置为 1010 以便进行读 / 写操作 随后的 3 位为片选位 (A2 A1 A0) 片选位的不同组合允许在同一条总线上使用的 24XX 器件达八个, 并用于选择访问哪一个器件 控制寄存器中的片选位必须与相应器件引脚 A2 A1 和 A0 上的逻辑电平保持一致 实际上这些位是字地址中 3 个最高有效位 MSOP 型封装 24XX128 和 24XX256 器件的 A0 和 A1 引脚没有连接 在器件寻址时, 片选位 A0 和 A1 ( 图 5-4) 应该设置为 0 只能有两个 MSOP 型封装的 24XX128 或 24XX256 同时连接到同一条总线上 控制字节的最后一位定义将要进行的操作 设置为 1, 选择读操作 ; 设置为 0, 选择写操作 对于高容量器件 ( 从 24XX32 到 24XX512), 之后接收到的两个字节定义了第一个数据字节的地址 并非地址高字节中所有的位都会被使用, 这要视器件容量而定 24XX32 器件中 A15 A14 A13 和 A12 不用考虑 24XX64 器件中,A15 A14 和 A13 不用考虑 24XX128 器件中,A15 和 A14 不用考虑 24XX256 器件中,A15 不用考虑 24XX512 器件使用所有的地址位 先发送高有效地址位, 再发送低有效位 起始条件发生之后,24XX 器件始终监视 SDA 总线 一旦接收到 1010 码 器件片选位和 R/W 位, 从器件输出确认信号到 SDA 总线 在确认信号之后传输地址字节 图 5-4: 带地址输入引脚器件的控制字节和地址字节的分配 控制字节 地址字节 24C01C 24C02C 24XX024/025 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK x A6..... A0 A7...... A0 A7...... A0 控制字节 地址高字节 地址低字节 24XX32 24XX64 24XX128 24XX256 24XX512 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK x x x x A11 A10 A9 A8 x x x A12 A11 A10 A9 A8 x x A13 A12 A11 A10 A9 A8 x A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A7...... A0 A7...... A0 A7...... A0 A7...... A0 A7...... A0 起始位 控制码 片选位 * 确认位读 / 写位 ( 读 = 1, 写 = 0) x = 可为任意值 * 对于 MSOP 型封装的 24XX128/256 器件, 片选位 A1 和 A0 必须设置为 0 DS21930B_CN 第 14 页 2007 Microchip Technology Inc.

5.7.1 多器件连续寻址 同一条总线上 24XX 器件数目增加后 ( 最多可达八个 ), 片选位 A2 A1 和 A0 可用于扩展连续寻址空间 利用软件设置控制字节中的这三个位作为地址字节中最高有效位 例如, 在 24XX32 中, 软件可设置控制字节的 A0 作为地址位 A12 ; A1 作为地址位 A13 ; A2 作为地址位 A14 ( 表 5-1) 不可以跨越器件边界进行连续读操作 表 5-1: 控制字节地址位 器件最大数目 最大连续寻址空间 片选位 A2 片选位 A1 片选位 A0 1K (24C01C) 8 8 Kb A10 A9 A8 1K (24XX014) 8 8 Kb A10 A9 A8 2K (24C02C) 8 16 Kb A10 A9 A8 2K (24XX024/025) 8 16 Kb A10 A9 A8 32K (24XX32) 8 256 Kb A14 A13 A12 64K (24XX64) 8 512 Kb A15 A14 A13 128K (24XX128) 8* 1 Mb A16* A15* A14 256K (24XX256) 8* 2 Mb A17* A16* A15 512K (24XX512) 8 4 Mb A18 A17 A16 * 最多只能有 2 个 MSOP 型封装的 24XX128 或 24XX256 器件连接到同一条总线, 可寻址的最大地址空间分别为 256K 位 或 512K 位 位 A0 和 A1 必须设置为 0 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 15 页

6.0 写操作 6.1 字节写操作 字节写操作以来自于主器件的起始位开始, 4 位控制码紧随其后 ( 见图 6-1 和图 6-2) 接下来的 3 位是存储块寻址位 ( 不带地址输入引脚的器件 ) 或片选位 ( 带地址输入引脚的器件 ) 然后主发送器将 R/W 位 ( 该位为逻辑低电平 ) 发送到总线 从器件在第九个时钟周期产生一个确认位 主器件发送的第二个字节是地址字节 (128 位到 16K 位器件 ) 或高位地址字节 (32-512K 位器件 ) 对于 32-512K 位器件, 在高位地址字节之后传送的是低位地址字节 这两种情况下, 24XX 器件会对每一个地址字节作出确认, 并把地址位锁存进器件内部的地址计数器 对于 24XX00 器件, 只使用地址字节的低 4 位 高 4 位可为任意值 送出最后一个地址字节后, 24XX 器件发出确认信号 ACK 主器件在接收到该确认信号后即发送数据字, 该数据字将被写入已寻址的存储器位置 24XX 器件再次发出确认信号, 之后主器件产生停止条件, 启动内部写周期 如果在 WP 引脚保持高电平时进行存储器写操作, 器件会确认命令, 但不会启动写周期, 也不会写入数据, 而会立即接受新的命令 写命令为一个字节, 在发送写命令后, 内部地址计数器增加, 指向下一个要寻址的位置 写周期期间, 24XX 不会对命令进行确认 图 6-1: 字节写操作 :128 位至 16K 位器件 总线活动主器件 起始位 控制字节 地址字节 数据字节 停止位 SDA 线 S P 总线活动 确认位 确认位 确认位 图 6-2: 字节写操作 :32 位至 512K 位器件 总线活动主器件 起始位 控制地址 高位地址字节 低位地址字节 数据字节 停止位 SDA 线 S P 总线活动 确认位 确认位 确认位 确认位 DS21930B_CN 第 16 页 2007 Microchip Technology Inc.

6.2 页写操作 写控制字节 字地址字节和首个数据字节以和写操作字节基本相同的方式发送给 24XX 器件 ( 见图 6-3 和图 6-4 ) 不同的是, 主器件发送的是多至一整页的数据字节 (1), 而不是停止条件, 这些数据字节临时存储在片内页缓冲器中 在主器件发送停止条件之后, 这些数据将被写入存储器 每接收一个字, 内部地址计数器加一 如果在停止条件产生前, 主器件有超出一页的数据要发送, 地址计数器将会翻转, 先前写入的数据将被覆盖 对于字节写操作, 一旦接收到停止条件, 内部写周期开始 在写周期期间, 24XX 器件不会对命令作出确认 页写入操作在一页内可以写入任意个数的数据 ( 最多为一页 ), 并且可以在此页中的任意地址开始写入 被寻址的数据只能在该页内变动 如果在 WP 引脚保持高电平时进行存储器写操作, 器件会确认命令, 但不会启动写周期, 也不会写入数据, 而是立即接受新的命令. 注 1: 参见表 1-1 器件选择表 以了解每一器件的页容量大小 6.3 写保护 通过把 WP 引脚连接到 VCC, 允许用户设置存储器写保护功能 参见表 1-1 器件选择表 以了解每一个器件的写保护方案 把 WP 引脚连接到 VSS 将禁止写保护功能 对于每个写命令, WP 引脚在停止位之前进行采样 ( 见表 2-1) 在停止位之后改变 WP 引脚电平不会对写周期的执行产生任何影响 注 : 页写入操作仅限于在单个物理页内进行的数据写入, 而不管实际上写入的字节数为多少 物理页边界起始于页缓冲器大小 ( 或 页大小 ) 的整数倍地址, 终止于 [ 页大小 1] 的整数倍地址 如果企图跨越物理页边界进行页写入操作, 数据将从目前页的开始地址写入 ( 覆盖了先前写入的数据 ), 而不是被写到所希望的下一页 因此, 在应用程序中有必要防止页写入操作跨越页边界进行 图 6-3: 页写操作 :1K 位至 16K 位器件 总线活动主器件 起始位 控制字节 地址字节 第一个第二个最终数据字节数据字节数据字节 * 停止位 SDA 线 总线活动 S 确认位 确认位 确认位 确认位 确认位 P 图 6-4: 页写操作 :32 位至 512K 位器件 总线活动主器件 起始位 控制字节 高位地址字节 低位地址字节 初始 最终 数据字节 数据字节 * 停止位 SDA 线 S P 总线活动 确认位 确认位 确认位 确认位 确认位 * 请参见表 1-1 以了解一页中数据字节的最大数目 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 17 页

7.0 确认查询 在写周期期间器件不会对命令作出确认, 这可用来确定写周期何时完成 ( 这个特点可以优化总线的吞吐量, 使其最大化 ) 如果主器件已经发出写命令的停止条件, 器件将启动内部定时写周期 可以随时进行确认查询 这包括在主器件发出起始条件后, 再发送用于写命令 (R/W = 0) 的控制字节 如果器件仍处在写周期内, 则不返回确认信号 一旦没有返回确认信号, 起始位和控制字节必须重新发送 如果写周期结束, 器件返回确认信号, 主器件就可以执行下一个读或写命令 参见流程图 ( 图 7-1) 图 7-1: 确认查询流程 发送写命令 发送停止条件以启动写周期 发送起始位 发送控制字节 ( 其中 R/W = 0) 器件确认否 (ACK = 0)? 否 是 下一步操作 DS21930B_CN 第 18 页 2007 Microchip Technology Inc.

8.0 读操作 除了控制寄存器的 R/W 位设置为 1 外, 读操作与写操作基本相同 有三种基本的读操作 : 当前地址的读操作 随机读操作和连续读操作 8.1 当前地址的读操作 24XX 内置一个自动加 1 地址计数器, 该计数器保留最后一次访问的地址 因此, 如果先前对地址 n (n 为任意合法地址 ) 进行读或写操作, 则下一条读操作命令将可能从地址 n + 1 访问数据 接收到 R/W 位设置为 1 的控制字节后, 24XX 发出确认信号, 并发送 8 位数据字节 主器件不会对数据传输作出确认, 但会产生停止条件,24XX 即停止数据发送 ( 图 8-1) 8.2 随机读操作 随机读操作允许主器件以随机方式访问任意存储器 执行该指令前必须先设置地址字节 作为写操作的一部分, 通过发送字节地址给 24XX 来完成地址字节的设置 (R/W 设置为 0) 字节地址发送完后, 主器件一接收到确认信号即产生起始条件 内部地址计数器设置完之后写操作即被终止 主器件再次发送控制字节, 而该字节中 R/W 位设置为 1 之后 24XX 会发出确认信号, 并发送 8 位数据字节 主器件不会对数据传输作出确认, 但会产生停止条件,24XX 即停止数据发送 ( 图 8-2 和图 8-3) 在随机读取命令之后, 内部地址计数器加 1 指向下一条地址 图 8-1: 当前地址读操作 总线活动主器件 起始位 控制字节 数据字节 停止位 SDA 线 S P 总线活动 确 认 不确认 图 8-2: 随机读操作 :128 位至 16K 位器件 总线活动主器件 起始位 控制字节 地址字节 (n) 起始位 控制字节 数据字节 停止位 SDA 线 总线活动 S 确 认 确 认 S 确 认 不确认 P 图 8-3: 随机读操作 :32 位至 512K 位器件 总线活动主器件 起始位 控制字节 高位地址字节 低位地址字节 起始位 控制字节 数据字节 停止位 SDA 线 总线活动 S S P 确 认 确 认 确 认 确 认 不确认 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 19 页

8.3 连续读操作 连续读操作的起动过程和随机读操作相同, 只是在 24XX 发送完第一个数据字节后, 主器件发出确认信号, 而在随机读操作中发送的是停止条件 确认信号指示 24XX 器件发送下一个连续地址的数据字节 ( 图 8-4) 在 24 器件向主器件发送完最后一个字节后, 主器件不会产生确认信号, 而是产生停止条件 为了可以进行连续读操作, 24XX 器件内置了一个地址指针, 在每次操作完成后该指针加 1 地址指针允许一次操作连续读取整个存储器的内容 在达到最后一个地址字节后, 地址指针将翻转到地址 0x00 图 8-4: 连续读操作 总线活动主器件 控制字节 初始字节第二个字节第三个字节最后一个字节 停止位 SDA 线 P 总线活动 确 认 确 认 确 认 确 认 不确认 DS21930B_CN 第 20 页 2007 Microchip Technology Inc.

附录 A: 版本历史 版本 A 本文档的最初发布版本 综合了串行 EEPROM 24XXX 系列器件的数据手册 版本 B (2007 年 2 月 ) 将 1.8V 改为 1.7V ; 去掉了 14 引脚 TSSOP 封装 ; 替换了封装图 ; 修订了产品标识部分 全篇更新 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 21 页

9.0 封装信息 9.1 封装标识信息 8 引脚 PDIP XXXXXXXX XXXXXNNN YYWW 示例 : 无铅 24LC01B I/P e3 1L7 0528 8 引脚 PDIP 封装标识 ( 无铅 ) 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 24AA00 24AA00 24LC00 24LC00 24C00 24C00 24AA01 24AA01 24LC01B 24LC01B 24AA014 24AA014 24LC014 24LC014 24C01C 24C01C 24AA02 24AA02 24LC02B 24LC02B 24AA024 24AA024 24LC024 24LC024 24AA025 24AA025 24LC025 24LC025 24C02C 24C02C 24AA04 24AA04 24LC04B 24LC04B 24AA08 24AA08 24LC08B 24LC08B 24AA16 24AA16 24LC16B 24LC16B 24AA32A 24AA32A 24LC32A 24LC32A 24AA64 24AA64 24LC64 24LC64 24FC64 24FC64 24AA128 24AA128 24LC128 24LC128 24FC128 24FC128 24AA256 24AA256 24LC256 24LC256 24FC256 24FC256 24AA512 24AA512 24LC512 24LC512 24FC512 24FC512 图注 : XX...X 器件号或器件号代码 Y 年份代码 ( 公历年份的最后一位数字 ) YY 年份代码 ( 公历年份的最后两位数字 ) WW 星期代码 ( 一月的第一个星期的代码为 01 ) NNN e3 以字母数字排序的追踪代号 ( 小型封装的两个字母 ) 雾锡 (Sn) 的 JEDEC 无铅标识 注 : 小型封装没有空间标出 JEDEC 无铅标志 e3, 只会标在外包装或卷标上 注 : 如果 Microchip 器件编号没有在一行完全标出, 它将在下一行继续标出, 因此限制了用户指定信息的可用字符数量 注 : 请访问 www.microchip.com/pbfree 以获取有关无铅转换的最新信息 DS21930B_CN 第 22 页 2007 Microchip Technology Inc.

8 引脚 SOIC XXXXXXXX XXXXXNNN YYWW 示例 : 无铅 24LC01BI SN e3 0528 1L7 8 引脚 SOIC 封装标识 ( 无铅 ) 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 24AA00 24AA00T 24LC00 24LC00T 24C00 24C00T 24AA01 24AA01T 24LC01B 24LC01BT 24AA014 24AA014T 24LC014 24LC014T 24C01C 24C01CT 24AA02 24AA02T 24LC02B 24LC02BT 24AA024 24AA024T 24LC024 24LC024T 24AA025 24AA025T 24LC025 24LC025T 24C02C 24C02CT 24AA04 24AA04T 24LC04B 24LC04BT 24AA08 24AA08T 24LC08B 24LC08BT 24AA16 24AA16T 24LC16B 24LC16BT 24AA32A 24AA32AT 24LC32A 24LC32AT 24AA64 24AA64T 24LC64 24LC64T 24FC64 24FC64T 24AA128 24AA128T 24LC128 24LC128T 24FC128 24FC128T 24AA256 24AA256T 24LC256 24LC256T 24FC256 24FC256T 24AA512 24AA512T 24LC512 24LC512T 24FC512 24FC512T 注 : T = 温度范围 : I = 工业级,E = 扩展级 图注 : XX...X 器件号或器件号代码 Y 年份代码 ( 公历年份的最后一位数字 ) YY 年份代码 ( 公历年份的最后两位数字 ) WW 星期代码 ( 一月的第一个星期的代码为 01 ) NNN e3 以字母数字排序的追踪代号 ( 小型封装的两个字母 ) 雾锡 (Sn) 的 JEDEC 无铅标识 注 : 小型封装没有空间标出 JEDEC 无铅标志 e3, 只会标在外包装或卷标上 注 : 如果 Microchip 器件编号没有在一行完全标出, 它将在下一行继续标出, 因此限制了用户指定信息的可用字符数量 注 : 请访问 www.microchip.com/pbfree 以获取有关无铅转换的最新信息 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 23 页

8 引脚 2x3 DFN 示例 : XXX YWW NN 244 506 L7 器件 工业级第一行标识 器件 8 引脚 2x3mm DFN 封装标识 ( 无铅 ) 工业级第一行标识 扩展级第一行标识 器件 工业级第一行标识 扩展级第一行标识 24AA00 201 24LC00 204 205 24C00 207 208 24AA01 211 24LC01B 214 215 24AA014 2N1 24LC014 2N4 2N5 24C01C 2N7 2N8 24AA02 221 24LC02B 224 225 24AA024 2P1 24LC024 2P4 2P5 24AA025 2R1 24LC025 2R4 2R5 24C02C 2P7 2P8 24AA04 231 24LC04B 234 235 24AA08 241 24LC08B 244 245 24AA16 251 24LC16B 254 255 24AA32A 261 24LC32A 264 265 24AA64 271 24LC64 274 275 24FC64 27A 27B 图注 : XX...X 器件号或器件号代码 Y 年份代码 ( 公历年份的最后一位数字 ) YY 年份代码 ( 公历年份的最后两位数字 ) WW 星期代码 ( 一月的第一个星期的代码为 01 ) NNN e3 以字母数字排序的追踪代号 ( 小型封装的两个字母 ) 雾锡 (Sn) 的 JEDEC 无铅标识 注 : 小型封装没有空间标出 JEDEC 无铅标志 e3, 只会标在外包装或卷标上 注 : 如果 Microchip 器件编号没有在一行完全标出, 它将在下一行继续标出, 因此限制了用户指定信息的可用字符数量 DS21930B_CN 第 24 页 2007 Microchip Technology Inc.

8 引脚 DFN 示例 : 无铅 XXXXXXX T/XXXXX YYWW NNN 24AA128 I/MF e3 0528 1L7 8 引脚 5x6mm DFN 封装标识 ( 无铅 ) 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 24AA128 24AA128 24LC128 24LC128 24FC128 24FC128 24AA256 24AA256 24LC256 24LC256 24FC256 24FC256 24AA512 24AA512 24LC512 24LC512 24FC512 24FC512 注 : 温度范围 (T) 列在第二行 I = 工业级, E = 扩展级 图注 : XX...X 器件号或器件号代码 Y 年份代码 ( 公历年份的最后一位数字 ) YY 年份代码 ( 公历年份的最后两位数字 ) WW 星期代码 ( 一月的第一个星期的代码为 01 ) NNN e3 以字母数字排序的追踪代号 ( 小型封装的两个字母 ) 雾锡 (Sn) 的 JEDEC 无铅标识 注 : 小型封装没有空间标出 JEDEC 无铅标志 e3, 只会标在外包装或卷标上 注 : 如果 Microchip 器件编号没有在一行完全标出, 它将在下一行继续标出, 因此限制了用户指定信息的可用字符数量 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 25 页

5 引脚 SOT-23 示例 : XXNN 5EL7 器件 商业级标识 工业级标识 器件 5 引脚 SOT-23 封装标识 ( 无铅 ) 商业级标识 工业级标识 扩展级标识 器件 商业级标识 工业级标识 扩展级标识 24AA00 A0NN B0NN 24LC00 L0NN M0NN N0NN 24C00 C0NN D0NN E0NN 24AA01 A1NN B1NN 24LC01B L1NN M1NN N1NN 24AA02 A2NN B2NN 24LC02B L2NN M2NN N2NN 24AA04 A3NN B3NN 24LC04B L3NN M3NN N3NN 24AA08 A4NN B4NN 24LC08B L4NN M4NN N4NN 24AA16 A5NN B5NN 24LC16B L5NN M5NN N5NN 图注 : XX...X 器件号或器件号代码 Y 年份代码 ( 公历年份的最后一位数字 ) YY 年份代码 ( 公历年份的最后两位数字 ) WW 星期代码 ( 一月的第一个星期的代码为 01 ) NNN e3 以字母数字排序的追踪代号 ( 小型封装的两个字母 ) 雾锡 (Sn) 的 JEDEC 无铅标识 注 : 小型封装没有空间标出 JEDEC 无铅标志 e3, 只会标在外包装或卷标上 注 : 如果 Microchip 器件编号没有在一行完全标出, 它将在下一行继续标出, 因此限制了用户指定信息的可用字符数量 DS21930B_CN 第 26 页 2007 Microchip Technology Inc.

8 引脚 MSOP (150 mil) 示例 : XXXXXXT YWWNNN 4L8BI 2281L7 8 引脚 MSOP 封装标识 ( 无铅 ) 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 24AA01 4A01T 24LC01B 4L1BT 24AA014 4A14T 24LC014 4L14T 24C01C 4C1CT 24AA02 4A02T 24LC02B 4L2BT 24AA024 4A24T 24LC024 4L24T 24AA025 4A25T 24LC025 4L25T 24C02C 4C2CT 24AA04 4A04T 24LC04B 4L4BT 24AA08 4A08T 24LC08B 4L8BT 24AA16 4A16T 24LC16B 4L16T 24AA32A 4A32AT 24LC32A 4L32AT 24AA64 4A64T 24LC64 4L64T 24FC64 4F64T 24AA128 4A128T 24LC128 4L128T 24FC128 4F128T 24AA256 4A256T 24LC256 4L256T 24FC256 4F256T 注 : T = 温度范围 :I = 工业级, E = 扩展级 图注 : XX...X 器件号或器件号代码 Y 年份代码 ( 公历年份的最后一位数字 ) YY 年份代码 ( 公历年份的最后两位数字 ) WW 星期代码 ( 一月的第一个星期的代码为 01 ) NNN e3 以字母数字排序的追踪代号 ( 小型封装的两个字母 ) 雾锡 (Sn) 的 JEDEC 无铅标识 注 : 小型封装没有空间标出 JEDEC 无铅标志 e3, 只会标在外包装或卷标上 注 : 如果 Microchip 器件编号没有在一行完全标出, 它将在下一行继续标出, 因此限制了用户指定信息的可用字符数量 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 27 页

8 引脚 TSSOP XXXX TYWW NNN 示例 : 4L08 I228 1L7 8 引脚 TSSOP 封装标识 ( 无铅 ) 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 器件 第一行标识 24AA00 4A00 24LC00 4L00 24C00 4C00 24AA01 4A01 24LC01B 4L1B 24AA014 4A14 24LC014 4L14 24C01C 4C1C 24AA02 4A02 24LC02B 4L02 24AA024 4A24 24LC024 4L24 24AA025 4A25 24LC025 4L25 24C02C 4C2C 24AA04 4A04 24LC04B 4L04 24AA08 4A08 24LC08B 4L08 24AA16 4A16 24LC16B 4L16 24AA32A 4AA 24LC32A 4LA 24AA64 4AB 24LC64 4LB 24FC64 4FB 24AA128 4AC 24LC128 4LC 24FC128 4FC 24AA256 4AD 24LC256 4LD 24FC256 4FD 注 : T = 温度范围 :I = 工业级, E = 扩展级 图注 : XX...X 器件号或器件号代码 Y 年份代码 ( 公历年份的最后一位数字 ) YY 年份代码 ( 公历年份的最后两位数字 ) WW 星期代码 ( 一月的第一个星期的代码为 01 ) NNN e3 以字母数字排序的追踪代号 ( 小型封装的两个字母 ) 雾锡 (Sn) 的 JEDEC 无铅标识 注 : 小型封装没有空间标出 JEDEC 无铅标志 e3, 只会标在外包装或卷标上 注 : 如果 Microchip 器件编号没有在一行完全标出, 它将在下一行继续标出, 因此限制了用户指定信息的可用字符数量 DS21930B_CN 第 28 页 2007 Microchip Technology Inc.

8 引脚塑封双列直插式封装 (P 或 PA) 主体 300 mil[pdip] 注 : 最新的封装图, 请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 29 页

8 引脚塑封窄条小型封装 (SN 或 OA) 主体 3.90 mm[soic] 注 : 最新的封装图, 请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范 DS21930B_CN 第 30 页 2007 Microchip Technology Inc.

8 引脚塑封双列扁平无引脚封装 (MC) 主体 2x3x0.9 mm [DFN] 注 : 最新的封装图, 请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 31 页

8 引脚塑封双列扁平无引脚封装 (MF) 主体 6x5 mm[dfn-s] 注 : 最新的封装图, 请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范 DS21930B_CN 第 32 页 2007 Microchip Technology Inc.

5 引脚塑封小型晶体管封装 (OT 或 CT) [SOT-23] 注 : 最新的封装图, 请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 33 页

8 引脚塑封超小型封装 (MS 或 UA) [MSOP] 注 : 最新的封装图, 请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范 DS21930B_CN 第 34 页 2007 Microchip Technology Inc.

8 引脚塑封薄型缩小型封装 (ST) 主体 4.4 mm[tssop] 注 : 最新的封装图, 请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 35 页

注 : DS21930B_CN 第 36 页 2007 Microchip Technology Inc.

MICROCHIP 网站 Microchip 网站 (www.microchip.com) 为客户提供在线支持 客户可通过该网站方便地获取文件和信息 只要使用常用的因特网浏览器即可访问 网站提供以下信息 : 产品支持 数据手册和勘误表 应用笔记和样本程序 设计资源 用户指南以及硬件支持文档 最新的软件版本以及存档软件 一般技术支持 常见问题 (FAQ) 技术支持请求 在线讨论组以及 Microchip 顾问计划成员名单 Microchip 业务 产品选型和订购指南 最新 Microchip 新闻稿 研讨会和活动安排表 Microchip 销售办事处 代理商以及工厂代表列表 客户支持 Microchip 产品的用户可通过以下渠道获得帮助 : 代理商或代表 当地销售办事处 应用工程师 (FAE) 技术支持客户应联系其代理商 代表或应用工程师 (FAE) 寻求支持 当地销售办事处也可为客户提供帮助 本文档后附有销售办事处的联系方式 也可通过 http://support.microchip.com 获得网上技术支持 变更通知客户服务 Microchip 的变更通知客户服务有助于客户了解 Microchip 产品的最新信息 注册客户可在他们感兴趣的某个产品系列或开发工具发生变更 更新 发布新版本或勘误表时, 收到电子邮件通知 欲注册, 请登录 Microchip 网站 www.microchip.com, 点击 变更通知客户 (Customer Change Notification) 服务后按照注册说明完成注册 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 37 页

读者反馈表 我们努力为您提供最佳文档, 以确保您能够成功使用 Microchip 产品 如果您对文档的组织 条理性 主题及其他有助于提高文档质量的方面有任何意见或建议, 请填写本反馈表并传真给我公司 TRC 经理, 传真号码为 86-21-5407-5066 请填写以下信息, 并从下面各方面提出您对本文档的意见 致 : TRC 经理关于 : 读者反馈 总页数 发自 : 姓名 公司地址国家 / 省份 / 城市 / 邮编电话 :( ) 应用 ( 选填 ): 您希望收到回复吗? 是否器件 : 24AAXX/24LCXX/24FCXX 文献编号 : 传真 :( ) DS21930B_CN 问题 : 1. 本文档中哪些部分最有特色? 2. 本文档是否满足了您的软硬件开发要求? 如何满足的? 3. 您认为本文档的组织结构便于理解吗? 如果不便于理解, 那么问题何在? 4. 您认为本文档应该添加哪些内容以改善其结构和主题? 5. 您认为本文档中可以删减哪些内容, 而又不会影响整体使用效果? 6. 本文档中是否存在错误或误导信息? 如果存在, 请指出是什么信息及其具体页数 7. 您认为本文档还有哪些方面有待改进? DS21930B_CN 第 38 页 2007 Microchip Technology Inc.

产品标识体系 欲订货或获取价格 交货等信息, 请与我公司生产厂或销售办事处联系 器件编号 X X /XX 器件 ( 表 1-1) 包装介质 器件 : 见表 1-1 温度范围 温度范围 : I = -40 C 至 +85 C E = -40 C 至 +125 C 包装介质 : T = 卷带式 空白 = 管式 封装 示例 : a) 24AA014-I/SN:1K 位, 工业级温度, 1.7V, SOIC 封装 b) 24AA02T-I/OT:2K 位, 工业级温度, 1.7V, SOT-23 封装, 卷带式 c) 24LC16B-I/P:16K 位, 工业级温度,2.5V, PDIP 封装 d) 24LC32A-E/MS:32K 位, 扩展级温度,2.5V, MSOP 封装 e) 24LC64T-I/MC:64K 位, 工业级温度,2.5V, 2x3 mm DFN 封装, 卷带式 f) 24FC512T-I/SM:512K 位, 工业级温度, 1 MHz, SOIC 封装, 卷带式 封装 : P = 8 引脚塑封 DIP ( 主体 300 mil) SN = 8 引脚塑封 SOIC ( 主体 3.90 mm) SM = 8 引脚塑封 SOIC ( 主体 208 mil ) ST = 8 引脚塑封 TSSOP (4.4 mm) MS = 8 引脚塑封超小型 MSOP OT = 5 引脚 SOT-23 ( 只有卷带式 ) MC = 8 引脚 2x3 mm DFN MF = 8 引脚 5x6 mm DFN 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 39 页

注 : DS21930B_CN 第 40 页 2007 Microchip Technology Inc.

请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点 : Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标 Microchip 确信 : 在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一 目前, 仍存在着恶意 甚至是非法破坏代码保护功能的行为 就我们所知, 所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用 Microchip 产品的 这样做的人极可能侵犯了知识产权 Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作 Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性 代码保护并不意味着我们保证产品是 牢不可破 的 代码保护功能处于持续发展中 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能 任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了 数字器件千年版权法案 (Digital Millennium Copyright Act) 如果这种行为导致他人在未经授权的情况下, 能访问您的软件或其他受版权保护的成果, 您有权依据该法案提起诉讼, 从而制止这种行为 提供本文档的中文版本仅为了便于理解 请勿忽视文档中包含的英文部分, 因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用情况的有用信息 Microchip Technology Inc. 及其分公司和相关公司 各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的任何差错不承担任何责任 建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档 本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便利, 它们可能由更新之信息所替代 确保应用符合技术规范, 是您自身应负的责任 Microchip 对这些信息不作任何明示或暗示 书面或口头 法定或其他形式的声明或担保, 包括但不限于针对其使用情况 质量 性能 适销性或特定用途的适用性的声明或担保 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而引起的后果不承担任何责任 如果将 Microchip 器件用于生命维持和 / 或生命安全应用, 一切风险由买方自负 买方同意在由此引发任何一切伤害 索赔 诉讼或费用时, 会维护和保障 Microchip 免于承担法律责任, 并加以赔偿 在 Microchip 知识产权保护下, 不得暗中或以其他方式转让任何许可证 商标 Microchip 的名称和徽标组合 Microchip 徽标 Accuron dspic KEELOQ KEELOQ 徽标 microid MPLAB PIC PICmicro PICSTART PRO MATE rfpic 和 SmartShunt 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标 AmpLab FilterLab Linear Active Thermistor Migratable Memory MXDEV MXLAB SEEVAL SmartSensor 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标 Analog-for-the-Digital Age Application Maestro CodeGuard dspicdem dspicdem.net dspicworks ECAN ECONOMONITOR FanSense FlexROM fuzzylab In-Circuit Serial Programming ICSP ICEPIC Mindi MiWi MPASM MPLAB Certified 徽标 MPLIB MPLINK PICkit PICDEM PICDEM.net PICLAB PICtail PowerCal PowerInfo PowerMate PowerTool REAL ICE rflab Select Mode Smart Serial SmartTel Total Endurance UNI/O WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记 在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有 2007, Microchip Technology Inc. 版权所有 Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州 Gresham 的全球总部 设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2002 认证 公司在 PIC MCU 与 dspic DSC KEELOQ 跳码器件 串行 EEPROM 单片机外设 非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合 ISO/TS- 16949:2002 此外, Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了 ISO 9001:2000 认证 2007 Microchip Technology Inc. DS21930B_CN 第 41 页

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