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ISO 14062 量 (ISO14062, IEAPD) 行 理 理論 零 理 理 識 論 ( 量 ) 立 料 零 利 綠 理 略 綠 理 Xerox EH&S Canon Epson 利 LCA 念 料 來 (EES) 省 料 類 料 利 LCA 念 來 Motorola 利 料 量 3 年 數 來 Nokia 利 LCA 念 來 料 零 料 綠 類 2001 年 綠 料 綠 料 料 料 料 理 來 ISO 14001 綠 理 理 來降 2001 年 95075 3( 料 ) 來 綠 利 來 Ford JTS ISO 14001 9 來 理 料 量 量 (EDP) 利 LCA 念 來 率 3R(Reuse ReduceRecycle) 料 降 GDA(Green Design Advisor) 來 不 料 量 度 LCA 念 來 料 率 零 理 零 零 來 零 2002 年 零 80 不 更 令 2003 年 65 率 利 ( ) 來 來 行
ISO 14001 / 行 / IBM IBM DELL ISO 14001/OHSA S 18001 料 說 / HP DfE INTEL 料 綠 綠 NEC RoHS 令 切 CORNING ERICSSON Mitsubishi ISO 14001 ISO 14001 ISO 14001 & 行 料 / 零 綠 綠 CANON GSE GSE ABB TOSHIBA SHARP AGILENT ISO 14001 (eqcdse) SS-00259 料 (RML) 綠 (Ver3) Philips SS-00259 Toshiba 綠 Sharp 綠 / 量 綠 & 料 零 說 / SS-00259 綠 / 綠 (Ver3) 行 / ( 勞 /)
令 Roadmap 2003.02 2003.08 2004.08 2005.08 2006.7 2006.12 WEEE 2002/96/EC 行 4 kg// 年 RoHS 2002/95/EC 行 Deadline EUP 行 1 讀 1.7
P D A C LCA EPR IEAPD
立 力 料 立 益 度 量 率 綠 - 路 料 料 不 度 度 度 Cu Resin Item Unit Properties Conditions (1 oz lbs/in >8.0 Cond. A Peel strength copper foil) 料 料 Industrial 料 Trend FC bumping 度 度 :,.,,. :, 識, / 金... //. FR-4 FR-5 料 Glass transition temperature 145~150 TMA Thermal expansion ppm/ 30~35 TMA Dielectric constant 4.6~4.8 1MHz, Cond. A Dissipation factor 0.016~0.020 1MHz, Cond. A Water absorption <0.35 PCT/30min % Flammability V-0 UL-94 Solder bath dipping at 288 sec >60 After PCT/30min 2000 2001 2002 2003 2004 Year 度 :, /.,,. 綠 率不 綠 綠 - ISO 14001
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綠 1. 綠 / / 7. 練 2.BOM / // / 3.BOM / 8. 練 // 不 4. 料 / / 9. // // 5.(BOM) 綠 / (/MSDS/ 料 ) 6. 綠 // 綠 理 ( 例 ) Subject: 理 t Doc. No.: Rev.: 0 Effective Date: Page 1 of 1 1: 2: 3: 4 5. 流 6. 7. 料 8. 9. 10. & 11. 12. 13. 參 料 1: 1.1 料 行 理 量 / //& 1.2 料 2: 2.1 零 零 PCB 料 / 零 2.2 Unit/Module/Board Assembly 零 2.3 零 2.4 零 料 2.5 零 2.6 service 零 3: 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8
BOM 零 _ 零 V V V Lead Body Lead Body Wire Coil V components solder paste RoHS Pb, Hg, Cr6+,PBBs, PBDEs<1000 ppm Cd<100 ppm A PC+ABS 1. PBBsPBDEs 2. 3. 4. 六 B 喇 1. PBBsPBDEs 2. 3. 4. 六 C PCB 路 1. PBBsPBDEs 2. 3. D 螺 1. 六 2. 3. E PBBsPBDEs
理 _ 1. 理 E - m a i l BenQ 律 1. 見 理 2. 落 行 料 行 例 ISO 9000 列 1. 理 行 年 理 2. 都 1. BenQ 年 律 行 理 理 行 OHASA 18000 列 2. 錄 年 料 年 ISO 14000 列 年 年 QS 9000 列 年 年 行 料 e 理流 路 UMC 狀 UMC 綠 Green Supplier Chain Management (GSCM ) 料 狀
料 e 理流 路 GSCM BOM.db 料 (Excel 料 ) Rept01d.db Product_no C 20 sno S module_no C 20 org C 40 1. 料 Parts_no C 20 Classf C 10 類 2. 料 Item_no I Item C 40 3. 料 (BOM) Module_tag C 1 Y/N element C 40 4. -->() level1 S Content M 料 Vendor_no I s_date D 參 料 remark C 80 s_year C 4 年度. 類 料 Descrip C 40 law M 40 1. 易 H azardous C 200 BackGround M 40 2.TCO 99/01/03 Weight N 10 2 3.ROHS Material C 40 料 (parts.db) Parts_no M 料
綠 理 ( 例 ) Raw wafer, chemical, gas, photoresist 料 不 綠 Design house, IDM : SONY, MEI : WEEE, RoHS
綠 力 ( ) 立 綠 綠 聯 ODM/OEM / / 料 落 / / (CNAB/) WEEE RoHS 省 EuP 聯 料切 立 eco-profile 料 Fairly pay as you go 立綠 度 立 理 by 2006.7 after 2006