股份有限公司

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1 公司代码 : 公司简称 : 寒武纪 中科寒武纪科技股份有限公司 1 / 161

2 重要提示 一 本公司董事会 监事会及董事 监事 高级管理人员保证半年度报告内容的真实 准确 完 整, 不存在虚假记载 误导性陈述或重大遗漏, 并承担个别和连带的法律责任 二 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施, 有关内容敬请查阅本报告第四节 经营情况的讨论与分析 之 二 风险因素 三 公司全体董事出席董事会会议 四 本半年度报告未经审计 五 公司负责人陈天石 主管会计工作负责人叶淏尹及会计机构负责人 ( 会计主管人员 ) 李振声 明 : 保证半年度报告中财务报告的真实 准确 完整 六 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 八 前瞻性陈述的风险声明 本报告中涉及的未来计划 发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺, 敬请投资者注意投资风险 九 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否十一 其他 2 / 161

3 目录 第一节 释义... 4 第二节 公司简介和主要财务指标... 7 第三节 公司业务概要 第四节 经营情况的讨论与分析 第五节 重要事项 第六节 股份变动及股东情况 第七节 优先股相关情况 第八节 董事 监事 高级管理人员和员工情况 第九节 公司债券相关情况 第十节 财务报告 第十一节 备查文件目录 / 161

4 第一节 释义 在本报告书中, 除非文义另有所指, 下列词语具有如下含义 : 常用词语释义 公司 寒武纪 指 中科寒武纪科技股份有限公司, 曾用名为北京中科寒武纪科技有限公司 A 股 指 获准在境内证券交易所上市 以人民币标明面值 以人民币认购和进行交易的普通股股票 首发前股份 指 首次发行上市前直接或间接持有的公司股份 中科算源 指 北京中科算源资产管理有限公司, 公司股东 艾溪合伙 指 北京艾溪科技中心 ( 有限合伙 ), 公司股东 古生代创投 指 苏州工业园区古生代创业投资企业 ( 有限合伙 ), 公司股东 国投基金 指 国投 ( 上海 ) 科技成果转化创业投资基金企业 ( 有限合伙 ), 公司股东 南京招银 指 南京招银电信新趋势凌霄成长股权投资基金合伙企业 ( 有限合伙 ), 公司股东 宁波瀚高 指 宁波瀚高投资合伙企业 ( 有限合伙 ), 公司股东 艾加溪合伙 指 北京艾加溪科技中心 ( 有限合伙 ), 公司股东 阿里创投 指 杭州阿里创业投资有限公司, 公司股东 上海寒武纪 指 上海寒武纪信息科技有限公司 安徽寒武纪 指 安徽寒武纪信息科技有限公司 雄安寒武纪 指 雄安寒武纪科技有限公司 南京艾溪 指 南京艾溪信息科技有限公司 苏州寒武纪 指 苏州寒武纪信息科技有限公司 上海半导体 指 上海寒武纪半导体有限公司 横琴智子 指 珠海横琴智子企业管理咨询合伙企业 ( 有限合伙 ) 琴智科技 指 广东琴智科技研究院有限公司 香港寒武纪 指 寒武纪 ( 香港 ) 有限公司,Cambricon (Hong Kong) Limited 合肥智能语音 指 合肥智能语音创新发展有限公司 中科院计算所 指 中国科学院计算技术研究所 西安寒武纪 指 寒武纪 ( 西安 ) 集成电路有限公司 英特尔 Intel 指 Intel Corporation 英伟达 指 Nvidia Corporation 高通 指 Qualcomm Incorporated ARM 指 Arm Limited Cadence 指 Cadence Design Systems, Inc. 华为海思 指 深圳市海思半导体有限公司 联发科 指 联发科技股份有限公司 中科曙光 指 曙光信息产业股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 中科寒武纪科技股份有限公司章程 公司章程( 草案 ) 指 公司于首次公开发行完成后适用的 中科寒武纪科技股份有限公司章程 财政部 指 中华人民共和国财政部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 4 / 161

5 芯片 集成电路 IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件, 采用一定的工艺, 将一个电路中所需的晶体管 电阻 电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来, 制作在同一硅片上, 成为具有特定功能的电路 IC 是集成电路 (Integrated Circuit) 的英文缩写, 芯片是集成电路的俗称 人工智能 指 Artificial Intelligence 的缩写, 计算机科学的一个分支领域, 通过模拟和延展人类及自然智能的功能, 拓展机器的能力边界, 使其能部分或全面地实现类人的感知 ( 如视觉 语音 ) 认知功能( 如自然语言理解 ), 或获得建模和解决问题的能力 ( 如机器学习等方法 ) 集成电路设计 指 集成电路在制造前的整个设计过程, 包括电路功能定义 结构设计 电路设计 电路验证与仿真 版图设计等流程 智能芯片 人工智能芯片 指 人工智能芯片 智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片, 包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型 : 通用型智能芯片是针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片, 对视觉 语音 自然语言处理 传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性 ; 专用型智能芯片是面向特定的 具体的 相对单一的人工智能应用所设计的专用集成电路 IP 指 Intellectual Property 的缩写, 中文名称为知识产权, 为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记 信誉所依法享有的专有权利 ; 在本半年度报告中, 智能处理器 IP 指智能处理器的产品级实现方案, 由核心架构 代码和文档等组成 加速卡 指 用于加速特定领域应用程序的板卡产品, 其核心构成是板卡上的计算芯片, 通常通过主机的附加接口 ( 如 PCIE) 接入到系统中 常见的加速卡产品有图形加速卡 视频编解码加速卡 人工智能加速卡等 云端 指 在计算机领域中一般指集中在大规模数据中心进行远程处理 该处理方案称为云端处理, 处理场所为云端 终端 指 相对于云端, 一般指个人可直接接触或使用 不需要远程访问的设备, 或者直接和数据或传感器一体的设备, 如手机 智能音箱 智能手表等 边缘端 指 在靠近数据源头的一侧, 通过网关进行数据汇集, 并通过计算机系统就近提供服务, 由于不需要传输到云端, 其可以满足行业在实时业务 应用智能 安全与隐私保护等方面的基本需求 ; 其位置往往介于终端和云端之间 生态 指 在计算机领域, 生态一般是基于指令集或处理器架构之上的开发工具 开发者以及开发出的一系列系统和应用的统称 生态的繁荣对于该指令集或处理器架构的成功非常重要, 衡量生态的指标包括软件工具链及其上层应用的完备性 开发者和用户的数量 应用场景等 计算能力 指 通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量 在执行同一程序时, 计算能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间短 TOPS 指 Tera Operations Per Second 的缩写, 处理器计算能力单位,1TOPS 代表处理器每秒钟可进行一万亿次基本运 算操作 5 / 161

6 数据中心 指 一整套复杂的信息技术基础设施的总称, 主要由计算机系统和其它与之配套的设备 ( 例如通信和存储系统 ) 组成, 亦包括相关的辅助设备 设施 它为用户提供计算和数据存储 服务器托管等业务, 是互联网和云计算业务开展的关键物理载体 SoC 指 System on Chip 的缩写, 中文名称为系统级芯片, 指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块, 组合成适用于目标应用场景的一整套系统 系统级芯片往往集成多种不同的组件, 如手机 SoC 集成了通用处理器 硬件编解码单元 基带等 定点 指 计算机处理的数值数据多数带有小数, 约定所有数值数据的小数点隐含在某一个固定位置上, 称为定点表示法, 简称定点或定点数 浮点 指 计算机处理的数值数据多数带有小数, 小数点位置可以浮动, 称为浮点表示法, 简称浮点或浮点数, 浮点表示法一般遵循 IEEE 754 标准 训练 指 在机器学习或人工智能领域, 通过大量带标签样本, 通过一定的方法, 得到对应机器学习 / 人工智能模型参数的过程 推理 指 在机器学习或人工智能领域, 通过已经训练好的模型 ( 模型参数已经通过训练得到 ), 去预测新数据标签的过程 FP16 指进行 16 位浮点运算 指令集 指处理器芯片可执行的一整套指令的集合, 是计算机硬件 和软件之间最重要 最直接的界面和接口 TensorFlow 指一种基于数据流编程的人工智能深度学习编程框架, 由 谷歌人工智能团队开发和维护, 被广泛应用于各类人工 智能算法特别是深度学习算法的编程实现 PyTorch 指一种开源的 Python 语言机器学习库和框架, 由 Facebook 人工智能研究院 (FAIR) 推出 Caffe 指一种兼具表达性 速度和思维模块化的深度学习框架, 由美国加州大学伯克利分校的研究组开发 晶圆 指又称 Wafer 圆片 晶片, 是半导体行业中集成电路制 造所用的圆形硅晶片 在硅晶片上可加工实现各种电路 元件结构, 成为有特定功能的集成电路产品 流片 指芯片设计企业将芯片设计版图提交晶圆制造, 并获得真 实芯片的全过程 流片可检验芯片是否达到设计预期的 功能和性能 : 如流片成功则可对芯片进行大规模量产, 反之则需找出不成功的原因 优化设计并再次流片 IDM 指 Integrated Design and Manufacture 的缩写, 中文名称为 垂直整合制造 ( 企业 ), 指集成电路设计 晶圆制造 封装测试 销售等环节由同一家企业完成的商业模式 Fabless 指无晶圆厂芯片设计企业 ( 亦指该等企业的商业模式 ), 只从事芯片的设计和销售, 而将晶圆制造 封装和测试 等步骤分别委托给专业厂商完成 OSAT 指 Outsourced Semiconductor Assembly and Test 的缩写, 专门从事半导体封装测试的企业 PDT 指 Product Development Team 的缩写, 中文名称为产品开 发团队, 是一种产品开发的模式 理念与方法 EDA 指 Electronic Design Automation 的缩写, 中文名称为电子 6 / 161

7 深度学习神经网络 CPU GPU DSP FPGA PCIe PCT 设计自动化, 是以计算机为平台, 融合微电子学科与计算机学科方法辅助和加速电子产品 ( 包含集成电路 ) 设计的一类技术的总称指一类人工智能主流算法的总称, 可基于海量数据训练具有大量隐含层的人工神经网络模型 ( 即深度神经网络 ), 使其完成图像识别 语音识别等特定的人工智能任务指人工神经网络的简称, 是计算机科学家受生物脑基本结构启发而提出的一大类人工智能模型的总称, 可用于视觉 语音和自然语言处理等广泛的应用领域, 让计算机实现类人的感知功能和较为简单初步的认知功能指 Central Processing Unit 的缩写, 中文名称为中央处理器, 是个人电脑和服务器中的核心芯片, 承担通用计算或控制任务指 Graphic Processing Unit 的缩写, 中文名称为图形处理器, 是个人电脑 游戏设备 移动终端 ( 如平板电脑 智能手机等 ) 中进行图像和图形运算的处理器芯片指 Digital Signal Processing 的缩写, 中文名称为数字信号处理,DSP 芯片指能够执行数字信号处理任务的芯片指 Field Programmable Gate Array 的缩写, 是一种在硬件层面可编程的芯片指 Peripheral Component Interconnect Express 的缩写, 是一种高速计算机扩展总线标准, 最初的版本由英特尔在 2001 年提出, 目前广泛应用于 CPU 与协处理器芯片的互联指 Patent Cooperation Treaty 的缩写, 中文名称为专利合作条约, 是专利领域的一项国际合作条约 依据 PCT 提交国际专利申请后, 申请人可同时获得全世界大多数国家申请该专利的优先权 第二节 公司简介和主要财务指标 一 公司基本情况 公司的中文名称 中科寒武纪科技股份有限公司 公司的中文简称 寒武纪 公司的外文名称 Cambricon Technologies Corporation Limited 公司的外文名称缩写 Cambricon 公司的法定代表人 陈天石 公司注册地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 16 层 1601 房 公司注册地址的邮政编码 公司办公地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 11 层 -14 层 16 层 公司办公地址的邮政编码 公司网址 电子信箱 ir@cambricon.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 7 / 161

8 二 联系人和联系方式 董事会秘书 ( 信息披露境内代表 ) 证券事务代表 姓名 叶淏尹 童剑锋 联系地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 12 层 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 12 层 电话 传真 电子信箱 ir@cambricon.com ir@cambricon.com 三 信息披露及备置地点变更情况简介公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报 上海证券报 证券时报 证券日报 登载半年度报告的中国证监会指定网站的 网址公司半年度报告备置地点董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用 四 公司股票 / 存托凭证简况 ( 一 ) 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所科创板 寒武纪 无 ( 二 ) 公司存托凭证简况 五 其他有关资料 六 公司主要会计数据和财务指标 ( 一 ) 主要会计数据 单位 : 元币种 : 人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6 月 ) 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 87,203, ,990, 归属于上市公司股东的净利润 -201,859, ,800, 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性 -292,821, ,603, 不适用 损益的净利润 经营活动产生的现金流量净额 -200,633, ,521, 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 4,156,095, ,356,479, 总资产 4,494,370, ,668,472, / 161

9 ( 二 ) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期本报告期比上年上年同期 (1-6 月 ) 同期增减 (%) 基本每股收益 ( 元 / 股 ) 不适用 不适用 稀释每股收益 ( 元 / 股 ) 不适用 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益 不适用 不适用 ( 元 / 股 ) 加权平均净资产收益率 (%) 减少 3.5 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 (%) 减少 3.31 个百分点 研发投入占营业收入的比例 (%) 增加 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 (1) 营业收入本报告期比上年同期减少了 1, 万元, 降幅 11.01%, 主要系终端智能处理器 IP 授权业务同比下降较大, 同时新冠肺炎疫情对公司的营业收入产生了一定影响 ; (2) 归属于上市公司股东的净利润同比减少 17, 万元, 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少 20, 万元, 主要系公司进一步增加研发投入所致 ; (3) 经营活动产生的现金流量净额同比减少 3, 万元, 主要系报告期内人员薪资 房租等经营付现费用增加所致 ; (4) 加权平均净资产收益率同比减少 3.5 个百分点, 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 3.31 个百分点, 主要系归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期大幅减少, 同时, 因上年融资后加权平均净资产增加所致 ; (5) 研发投入占营业收入的比例同比增加 个百分点, 主要系本期研发费用比上年同期增加 %, 而营业收入下降 11.01% 所致 七 境内外会计准则下会计数据差异 八 非经常性损益项目和金额 单位 : 元币种 : 人民币 非经常性损益项目 金额 附注 ( 如适用 ) 非流动资产处置损益越权审批, 或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还 减免 计入当期损益的政府补助, 但 26,750, 附注七 84 与公司正常经营业务密切相 关, 符合国家政策规定 按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司 联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 9 / 161

10 非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益因不可抗力因素, 如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用, 如安置职工的支出 整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 持有交易性金融资产 衍生金融资产 交易性金融负债 衍生金融负债产生的公允价值变动损益, 以及处置交易性金融资产 衍生金融资产 交易性金融负债 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项 合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收 会计等法律 法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出其他符合非经常性损益定义的损益项目 65,440, 附注七 附注七 74 附注七 75-1,230, 附注七 64 附注七 84 少数股东权益影响额所得税影响额合计 90,961, 九 其他 10 / 161

11 第三节 公司业务概要 一 报告期内公司所从事的主要业务 经营模式及行业情况说明 ( 一 ) 公司的主营业务 主要产品及服务 公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新, 致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片, 让机器更好地理解和服务人类 公司的主营业务是应用于各类云服务器 边缘计算设备 终端设备中人工智能核心芯片的研发 设计和销售, 以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案 公司的主要产品包括终端智能处理器 IP 云端智能芯片及加速卡 边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台 如下表所示 : 产品类型寒武纪主要产品推出时间 终端智能处理器 IP 云端智能芯片及加速卡 边缘智能芯片及加速卡 基础系统软件平台 寒武纪 1A 处理器 寒武纪 1H 处理器 寒武纪 1M 处理器 思元 100(MLU100) 芯片及云端智能加速卡 思元 270(MLU270) 芯片及云端智能加速卡 思元 290(MLU290) 芯片及云端智能加速卡 思元 220(MLU220) 芯片及边缘智能加速卡 Cambricon Neuware 软件开发平台 ( 适用于公司所有芯片与处理器产品 ) 2016 年 2017 年 2018 年 2018 年 2019 年 芯片样品测试中 2019 年 持续研发和升级, 以适配新的芯片 1 终端智能处理器 IP 终端智能处理器是终端设备中支撑人工智能处理运算的核心器件, 例如近年来各品牌旗舰级手机上与图像视频 语音 自然语言相关的智能应用均依靠终端智能处理器提供计算能力支撑 公司的终端智能处理器 IP 产品覆盖了从 0.5TOPS 到 8TOPS 区间内不同档位的人工智能计算能力需求, 其片上缓存的尺寸亦可按照客户需求进行配置, 无论是手机 SoC 芯片还是 IoT 类 SoC 芯片都可通过集成公司的处理器 IP 产品快速获得在终端做人工智能本地处理的能力 公司智能处理器架构示意图如下所示 : 高维张量引擎 0 高维张量引擎 1 高维张量引擎 2 高维张量引擎 3 张量计算部件 张量缓存 张量计算部件 张量缓存 张量计算部件 张量缓存 张量计算部件 张量缓存 向量引擎 数据总线 / 控制总线 向量缓存 向量计算部件 数据压缩 / 解压引擎 直接存取引擎 通用寄存器 算术逻辑部件 指令缓存 译码器 张量总线 AXI 总线任务调度总线 2 云端智能芯片及加速卡 11 / 161

12 云端智能芯片及加速卡是云服务器 数据中心等进行人工智能处理的核心器件, 其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高性能 高计算密度 高能效的硬件计算资源, 支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务 公司主要的云端智能芯片及加速卡如下图所示 : 产品型号产品概况产品展示 思元 100 (MLU100) 中国首款高峰值云端智能芯片 使用公司自研的 MLUv01 指令集, 面向人工智能云端推理任务 基于台积电 16nm 先进工艺制造, 芯片面积 326.5mm 2, 推理场景典型功耗小于 75 瓦 在 1GHz 主频下,FP16 理论峰值性能为 16TOPS( 非稀疏 ) 和 64TOPS( 稀疏等效理论峰值 ),INT8 理论峰值性能为 32TOPS( 非稀疏 ) 和 128TOPS( 稀疏等效理论峰值 ) 芯片 加速卡 思元 270 (MLU270) 在思元 100 基础上升级了指令集和芯片架构, 提升了性能和能效, 应用范畴拓展至人工智能训练, 集成了丰富的视频图像编解码硬件单元 使用公司自研的 MLUv02 指令集, 面向人工智能云端推理和训练任务 基于台积电 16nm 先进工艺制造, 芯片面积 369.6mm 2, 推理场景典型功耗小于 70 瓦 在 1GHz 主频下, 理论峰值性能为 256TOPS(INT4) 128TOPS(INT8) 64TOPS(INT16) 芯片 加速卡 思元 290 (MLU290) 使用公司自研的 MLUv02 指令集, 面向复杂人工智能模型的云端训练任务 基于台积电 7nm 先进工艺制造 采用了 HBM2 内存和先进的 2.5D CoWoS 封装, 支持片间高速互联 芯片 12 / 161

13 加速卡注 :INT4 INT8 和 INT16 分别代表 4 位 8 位和 16 位定点运算,FP16 代表 16 位浮点运算 3 边缘智能芯片及加速卡 边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式, 在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力, 一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势, 另一方面可缓解云计算场景下数据安全 隐私保护 带宽与延时等潜在问题 边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造 智能零售 智能教育 智能家居 智能电网 智能交通等众多领域的高速发展 公司 2019 年 11 月推出的边缘智能芯片思元 220 及相应的 M.2 加速卡如下图所示 : 产品型号产品概况产品展示 思元 220 (MLU220) 思元 220 使用公司自研的 MLUv02 指令集, 面向人工智能边缘推理任务 基于台积电 16nm 先进工艺制造, 芯片面积 94.8mm 2, 集成了丰富的视频图像编解码硬件单元和外设接口 在 1GHz 的主频下, 理论峰值性能为 32TOPS(INT4) 16TOPS(INT8) 8TOPS(INT16), 芯片典型功耗小于 10 瓦 在 8.25 瓦的 M.2 加速卡整体功耗限制下, 理论峰值性能为 16TOPS(INT4) 8TOPS (INT8) 4TOPS(INT16) 芯片 加速卡 4 基础系统软件平台 公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件 Cambricon Neuware( 包含软件开发工具链等 ), 打破了不同场景之间的软件开发壁垒, 兼具高性能 灵活性和可扩展性的优势, 无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上 在 Cambricon Neuware 的支持下, 程序员可实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发, 以 一处开发 处处运行 的模式大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度, 同时也使云边端异构硬件资源的统一管理 调度和协同计算成为可能 Cambricon Neuware 是公司打造云边端统一的人工智能开发生态的核心部件, 其框架结构如下图所示 : 13 / 161

14 人工智能程序及应用 主流编程框架编程框架适配包智能芯片高性能数学库智能芯片编程语言 (BANG 语言 ) 智能芯片编译器 应用开发调试工具包 调试工具 性能剖析工具 系统监测工具 其他软件组件 公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年, 带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术 经过不断的研发积累, 公司产品在行业内赢得高度认可, 广泛应用于消费电子 数据中心 云计算等诸多场景 采用公司终端智能处理器 IP 的终端设备已出货过亿台, 云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中, 并已实现量产出货, 边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端 边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局 ( 二 ) 主要经营模式 从产业模式来看, 集成电路企业主要包括 IDM( 垂直整合制造 ) Fabless( 无晶圆厂 ) Foundry ( 代工厂 ) 以及封装测试企业 (OSAT), 集成电路设计行业运营模式主要为其中的 IDM 模式和 Fabless 模式 公司自成立以来的经营模式均为 Fabless 模式, 未曾发生变化, 并将长期持续 公司专注于智能芯片的设计和销售, 而将晶圆制造 封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业 封装测试企业及其他加工厂商代工完成 Fabless 模式无需进行大量固定资产投资, 具有灵活性强 研发和技术导向 对市场需求反应迅速等特点, 在集成电路行业日益成熟 日趋专业化的背景下, 成为目前集成电路设计企业的主要运营模式, 英伟达 高通 华为海思等领先集成电路设计企业均采用此模式 公司具体的盈利 研发 采购 生产及销售模式如下 : 1 盈利模式 公司主要通过向客户提供处理器 IP 授权 芯片及加速卡产品 智能计算集群系统 基础系统软件获取业务收入 终端智能处理器 IP 业务收入主要为公司将其研发的终端智能处理器 IP 授权给客户使用所获取的收入, 按照行业惯例分为固定费用和提成费用两部分收取 云端智能芯片及加速卡业务收入主要为公司向客户提供云端智能芯片成品或嵌入上述芯片的加速卡所获取的收入 边缘智能芯片及加速卡业务收入主要为公司向客户提供边缘智能芯片成品或嵌入上述芯片的加速卡所获取的收入 智能计算集群系统业务收入主要为公司根据云计算数据中心行业客户的应用场景需求, 使用公司自有的云端智能芯片产品与基础系统软件平台, 并为客户定制 集成并交付智能计算集群整套软硬件系统所获取的收入 基础系统软件主要为公司向客户提供云边端智能芯片和处理器产品配套的基础系统软件平台所获取的收入 2 研发模式 智能芯片核心驱动与虚拟化软件 公司高度重视产品的设计与研发, 并基于 PDT 模式建立了严格高效的产品研发流程和质量控制体系, 将产品从立项 计划 设计与开发 验证到市场化等环节进行全过程管理与监控, 促使 14 / 161 智能计算集群管理系统

15 研发的各个环节高效运行 公司研发模式以市场为导向, 通过市场一线人员与研发工作的紧密配合, 做到充分的市场调研和分析, 确保研发计划的正确性 ; 规范的流程与严格的评审要求, 保证产品实现与市场需求的一致性 公司的研发流程共分为五个阶段, 即概念阶段 计划阶段 开发阶段 样品阶段和发布阶段, 具体如下 : (1) 概念阶段 : 该阶段的主要工作是进行需求管理 首先通过分析行业发展趋势 市场需求和市场规模, 结合公司整体战略作出市场规划和技术规划, 由市场部门输出市场需求分析 然后根据市场需求分析中的具体需求, 进行分析 分解, 接受或拒绝, 并进一步细化即将研发产品的关键特性 (2) 计划阶段 : 该阶段重点解决产品需求如何实现的问题 由公司市场部主导, 结合产品需求分析结果和新技术发展趋势定义芯片产品的功能和性能指标以及软硬件协同的技术特性 (3) 开发阶段 : 该阶段是对符合设计规格的产品进行设计与实现 由公司研发部主导, 进行芯片整体架构设计 芯片前端设计 芯片后端设计 基础系统软件研发等工作 (4) 样品阶段 : 公司将芯片设计版图等交付委托晶圆制造厂 封装测试厂和加速卡加工厂进行样品试生产 芯片与加速卡样品制作完成后, 对晶圆和芯片进行电气 时序 功能等方面的测试, 对加速卡进行硬件测试, 确保其性能 稳定性 可靠性等指标满足产品需求和设计预期 (5) 发布阶段 : 当芯片 加速卡及配套基础系统软件产品的整体功能及性能达到设计要求及质量要求时, 公司委托代工厂进行大规模生产, 最终形成可以面向市场开展销售的产品 3 采购和生产模式 (1) 终端智能处理器 IP 业务在该类业务下, 由于公司不出售实体芯片产品, 只出售终端智能处理器 IP 授权, 因此公司主要采购用于芯片研发设计所需的软件工具和硬件平台, 包括 EDA 工具软件 服务器 存储以及网络设备等 该类采购不针对特定客户项目, 可供公司多个项目 多个环节使用 通常公司将按照共用设计环境下设备需求及业务发展情况, 与供应商签署采购合同, 并下达采购订单, 供应商将根据采购订单向公司交付采购内容 (2) 云端智能芯片及加速卡业务在该类业务下, 公司为典型的 Fabless 模式, 负责制定芯片的规格参数 完成芯片设计和验证 提供芯片设计版图, 而芯片的生产制造 封装测试 加速卡加工则通过委外方式完成, 因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆, 向封装测试厂采购封装 测试服务, 向加工厂商采购加速卡加工服务 公司日常经营的采购和生产活动具体流程如下图所示 : (3) 智能计算集群系统业务在该模式下, 公司除了需要采购生产加速卡的原材料和委外服务之外, 还需要根据客户的定制化要求, 采购相应配套的服务器 存储设备及网络设备等, 并签订相应的委外加工合同, 由委外供应商进行生产 公司根据市场预测和订单情况, 采用 战略性库存和标准部件储备 的采购模式 公司管理部门根据年初制订的年度经营计划, 制订全年采购计划, 经管理层讨论通过后执行 4 销售模式 报告期内, 公司采取 直销为主, 代销为辅 的销售模式, 内部设有专门的销售团队同客户进行及时接洽 在直销模式下, 公司直接参与客户的公开招标或商务谈判, 达成意向后, 公司直接与客户签订销售合同 销售人员接收客户的采购订单后, 根据订单内容进行产品发货, 并向客 15 / 161

16 户提供安装实施 调试及支持试运行等相关工作 代销模式下, 公司与代理商签署了代理销售协议, 由公司向代理商发货, 再由代理商向终端客户销售 公司建立了完善的市场销售体系, 在目标客户集中区域均设置了销售和技术支持中心, 能及时了解市场动向和客户需求, 便于推广和销售公司各项产品 同时, 销售团队与技术支持部门及研发团队保持紧密沟通和协作, 以提高客户服务的响应速度和满意度 ( 三 ) 所处行业情况 公司的主营业务是各类云服务器 边缘计算设备 终端设备中人工智能核心芯片的研发 设计和销售, 主要产品为终端智能处理器 IP 云端智能芯片及加速卡 边缘智能芯片及加速卡以及上述产品的配套软件开发平台 根据中国证监会 上市公司行业分类指引, 公司属于 制造业 中的 计算机 通信和其他电子设备制造业, 行业代码为 C39 1 全球集成电路行业概况 集成电路为半导体核心产品, 是全球信息产业的基础 历经 60 余年的发展, 集成电路已成为现代日常生活和未来科技进步中必不可少的组成部分 集成电路行业下游应用广泛, 包括消费电子 互联网 数字图像 网络通信 云计算 大数据 人工智能等, 是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志 集成电路行业主要包括集成电路设计业 制造业和封装测试业, 具有资本密集和技术密集的特征, 业内企业间比拼的核心要素包括研发能力 资金实力 客户资源和产业链整合能力 2 中国集成电路行业概况 我国本土集成电路产业发展起步较晚, 但近年来发展迅速, 行业增速领先全球 在国家及地方各级政府部门多项产业政策的支持, 国家集成电路产业投资基金和各地方专项扶持基金的推动, 以及社会各界的共同努力下, 我国集成电路产业规模从弱小到壮大, 企业创新能力逐步提升, 已经在全球集成电路产业中占据重要地位, 在部分细分领域初步具备了国际领先的技术和研发水平 根据中国半导体行业协会披露, 近几年以来, 我国集成电路产业规模得到快速增长,2018 年实现总销售额高达 6,532 亿元, 较上年增长 20.7% 前瞻产业研究院预测未来两年中国集成电路行业仍将保持快速增长态势,2020 年市场规模有望突破 9,000 亿元 3 人工智能芯片领域发展概况 (1) 人工智能行业背景人工智能是计算机科学的一个分支领域, 通过模拟和延展人类及自然智能的功能, 拓展机器的能力边界, 使其能部分或全面地实现类人的感知 ( 如视觉 语音 ) 认知功能 ( 如自然语言理解 ), 或获得建模和解决问题的能力 ( 如机器学习等方法 ) 照片美颜 图片搜索 语音输入 语音合成 自动翻译甚至购物推荐等大众熟知的功能, 都是人工智能在日常生活中的应用, 传统产业也可通过引入人工智能技术来大幅提高劳动生产率 从技术角度看, 当前主流的人工智能算法通常可分为 训练 和 推理 两个阶段 训练阶段基于充裕的数据来调整和优化人工智能模型的参数, 使模型的准确度达到预期 对于图像识别 语音识别与自然语言处理等领域的复杂问题, 为了获得更准确的人工智能模型, 训练阶段常常需要处理巨大的数据集 做反复的迭代计算, 耗费巨大的运算量 训练阶段结束以后, 人工智能模型已经建立完毕, 已可用于推理或预测待处理输入数据对应的输出 ( 例如给定一张图片, 识别该图片中的物体 ), 此过程被称为推理阶段 推理阶段对单个任务的计算能力要求不如训练那么大, 但是由于训练出来的模型会多次用于推理, 因此推理运算的总计算量也相当可观 (2) 人工智能芯片类型 1) 传统芯片与智能芯片在人工智能数十年的发展历程中, 传统芯片曾长期为其提供底层计算能力 这些传统芯片包括 CPU GPU DSP FPGA 等, 它们在设计之初并非面向人工智能领域, 但可通过灵活通用的指令集或可重构的硬件单元覆盖人工智能程序底层所需的基本运算操作, 从功能上可以满足人工智能应用的需求, 但在芯片架构 性能 能效等方面并不能适应人工智能技术与应用的快速发展 而智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片, 包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型 2) 通用型智能芯片特点 16 / 161

17 通用型智能芯片具备灵活的指令集和精巧的处理器架构, 技术壁垒高但应用面广, 可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景 ( 如视觉 语音 自然语言理解 传统机器学习等 ) 公司面向云端 边缘端 终端推出了三个系列不同品类的通用型智能芯片与处理器产品, 共用相同的自研指令集与处理器架构, 共用相同的基础系统软件平台, 实现了从通用型智能芯片到云 边 端通用生态的跨越 二 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 ( 一 ) 核心技术基本情况公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一, 能提供云边端一体 软硬件协同 训练推理融合 具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件 公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售, 但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解, 能面向市场需求研发和销售性能优越 能效出色 易于使用的智能芯片及配套系统软件产品, 支撑客户便捷地开展智能算法基础研究 开发各类人工智能应用产品 通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术, 技术难度大 涉及方向广, 是一个极端复杂的系统工程, 其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术 公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构 智能处理器指令集 SoC 芯片设计 处理器芯片功能验证 先进工艺物理设计 芯片封装设计与量产测试 硬件系统设计等七大类核心技术 ; 在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化 智能芯片编程语言 智能芯片编译器 智能芯片高性能数学库 智能芯片虚拟化软件 智能芯片核心驱动 云边端一体化开发环境等七大类核心技术 公司核心技术框架结构如下图所示 : 基础系统软件技术 智能芯片技术 1 智能芯片技术 序号 1 2 编程框架适配与优化 智能芯片编程语言 智能芯片编译器 智能芯片高性能数学库 智能芯片虚拟化软件 智能芯片核心驱动 云边端一体化开发环境 技术大类名称 智能处理器微架构 智能处理器指令集 人工智能程序 基础系统软件 智能芯片 在主营业务及主要产品中的应用和贡献情况公司迄今已自主研发了三代智能处理器微架构, 是国内外在该技术方向积累最深厚的企业之一 公司在云端 边缘端 终端三条产品线的所有智能芯片和处理器核 IP 产品均基于自研处理器架构研制 指令集是处理器芯片生态的基石 公司是国际上最早开展智能处理器指令集研发的少数几家企业之一, 迄今已自主研发了三代商用智能处理器指令集, 形成了体系完整 功能完备 高度灵活的智能芯片指令集专利群 公司在云端 边缘端 终端三条产品线的所有智能芯片和处理器 IP 产品以及基础系统软件均构建于自研的 MLU 指令集基础之上 17 / 161 智能处理器微架构 智能处理器指令集 SoC 芯片设计 处理器芯片功能验证 先进工艺物理设计 芯片封装设计与量产测试 硬件系统设计 成熟程度 成熟稳定 成熟稳定 技术来源 自主研发 自主研发

18 序号 技术大类名称 3 SoC 芯片设计 处理器芯片功能验证 先进工艺物理设计 芯片封装设计与量产测试 7 硬件系统设计 在主营业务及主要产品中的应用和贡献成熟程度情况公司已掌握复杂 SoC 设计的一系列关键技术, 有力支撑了云端大型 SoC 芯片 ( 思成熟稳定元 100 思元 270 和思元 290) 和边缘端中型 SoC 芯片 ( 思元 220) 的研发 公司拥有成熟先进的处理器和 SoC 芯片功能验证平台, 确保了智能处理器和 SoC 成熟稳定芯片逻辑设计按时高质量交付, 有效保障了多款芯片产品的一次性流片成功 公司已掌握 7nm 等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术, 已将其成功应用于思元 100 思元 220 思元 270 成熟稳定及最新的思元 290 等多款芯片的物理设计中 应用于公司云端 边缘端和终端不同品类芯片产品的封装设计与量产测试过程, 有成熟稳定效支撑了公司处理器芯片的研发 有效解决了高速传输链路信号完整性 大功率供电下的电源完整性 大型芯片散热 机箱模块化等关键问题, 支撑公司基成熟稳定于自研芯片研发模组 / 智能加速卡 整机 集群等多样化的产品形态 技术来源自主研发自主研发自主研发自主研发自主研发 2 基础系统软件技术 序号 1 2 技术大类名称 编程框架适配与优化 智能芯片编程语言 3 智能芯片编译器 4 智能芯片高性能数学库 在主营业务及主要产品中的应用和贡献成熟程度情况公司在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件可支持各主流人工智能编程框架, 包括 TensorFlow PyTorch Caffe MXNet 等 开发者可直接基于主流编程框架的 API 为公司云端 边缘端 终端各款成熟稳定智能芯片和处理器产品方便地编写应用, 显著降低了遗产代码迁移的成本, 提升了人工智能应用开发的速度, 是公司云边端一体化生态体系的核心保障 公司研发的人工智能领域编程语言 BANG, 为用户提供通用性好 可扩展的编程方式, 是支撑智能芯片满足人工智能应用不成熟稳定断拓展 算法快速迭代更新等实际需求的核心软件组件 公司研发了可将以 BANG 语言编写的程序编译成智能芯片底层指令集机器码的智能芯片编译器, 以自动优化的方式代替程序员低效 易错的手工优化, 高效地挖掘成熟稳定智能芯片的性能潜力, 是提升人工智能算法 / 应用的开发效率和执行效率的核心软件组件 开发者在编写程序时能够以调用高性能成熟稳定数学库的形式实现常用的数学运算, 从而 18 / 161 技术来源自主研发自主研发自主研发自主研发

19 序号 技术大类名称 智能芯片虚拟化软件 智能芯片核心驱动 云边端一体化开发环境 ( 二 ) 核心技术先进性 1 智能芯片技术 在主营业务及主要产品中的应用和贡献成熟程度情况快速实现预期的功能并获得较好的性能 目前, 公司开发的高性能数学库已经伴随着公司的处理器和芯片产品服务于过亿台智能终端和服务器设备 公司研发的虚拟化软件, 可以将物理上的单个智能芯片虚拟化为数量可配 规模可选且具有良好安全性和隔离性的虚拟智能芯片, 以供多个虚拟机或容器同时使成熟稳定用, 是提升数据中心场景下智能芯片资源利用率 方便数据中心 IT 资产管理的核心软件组件 公司研发的核心驱动程序, 为全系列产品提供内存管理 任务调度 状态及性能监控 数据通信 多芯片管理等功能保障, 成熟稳定是保证智能芯片在操作系统中高效运行的底层基础组件 公司研发的云边端一体化开发环境, 为智能芯片 / 处理器产品提供统一 完整 高效的应用开发 功能调试和性能调优的软件工具链 在该软件平台的支持下, 程序员可实现跨云边端平台的应用开发, 大幅成熟稳定提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度, 同时也使云边端异构硬件资源的统一管理 调度和协同计算成为可能 19 / 161 技术来源 自主研发 自主研发 自主研发 公司是国际上少数能为云端 边缘端 终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品的企业之一 国际上少数同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业之一, 以及国内少数具有先进集成电路工艺 (7nm) 下复杂芯片设计经验的企业之一 公司研发的寒武纪 1A 处理器是全球首款商用终端智能处理器 IP 产品, 思元 100(MLU100) 芯片是中国首款高峰值云端智能芯片 公司在智能芯片设计领域各项核心技术的先进性具体如下 : (1) 智能处理器微架构公司自成立以来长期开展智能芯片架构研发工作, 迄今已自主研发了三代智能处理器微架构 (MLUarch00 MLUarch01 和 MLUarch02), 是国内外在该技术方向积累最深厚的企业之一 (2) 智能处理器指令集指令集是处理器芯片生态的基石 公司是国际上最早开展智能处理器指令集研发的少数几家企业之一, 自 2016 年来已自主研发了三代商用智能处理器指令集 (MLUv00 MLUv01 和 MLUv02) 公司在云端 边缘端 终端三条产品线的所有智能芯片和处理器核 IP 产品以及基础系统软件均构建于公司自研的 MLU 指令集基础之上 (3)SoC 芯片设计的构架 访存接口 高速片间互联 测试等方面有着深厚的积累 (4) 处理器芯片功能验证公司拥有成熟先进的处理器和 SoC 芯片功能验证平台, 确保了智能处理器和 SoC 芯片逻辑设计按时高质量交付, 有效保障了多款芯片产品的流片成功 (5) 先进工艺物理设计公司是国内极少数有 7nm 先进工艺下复杂芯片物理设计成功经验的企业之一 掌握了布局布线 顶层时钟树设计 快速时序收敛 能效优化 芯片良率优化等方面的关键技术

20 (6) 芯片封装设计与量产测试公司针对云端 边缘端和终端不同品类的芯片产品, 积累并掌握了封装设计与量产测试的多项关键技术, 有效支撑了思元 100 思元 220 思元 270 思元 290 等多款处理器芯片的研发 (7) 硬件系统设计公司拥有成熟 全面的硬件系统设计能力, 支撑基于自研芯片研发模组 / 智能加速卡 整机 集群等多样化的产品形态 2 基础系统软件技术 公司是国际上少数能为自有云端 边缘端 终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口的企业之一, 公司自研的基础系统软件平台 Cambricon Neuware 彻底打破了云边端之间的开发壁垒, 兼具高性能 灵活性和可扩展性的优势, 仅需简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片 / 处理器产品之上 公司在基础系统软件方面各项核心技术的先进性具体如下 : (1) 编程框架适配与优化公司在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件可支持各主流人工智能编程框架, 包括 TensorFlow PyTorch Caffe MXNet 等 开发者可直接基于主流编程框架为公司云端 边缘端 终端各款智能芯片和处理器产品方便地编写应用, 这显著降低了遗产代码迁移的成本, 提升了人工智能应用开发的速度, 是公司云边端一体化生态体系的核心保障 (2) 智能芯片编程语言公司是国际上少数成功研发智能芯片编程语言及其产品级编译器的企业之一 公司研发的 BANG 语言不仅支撑已有的以 C/C++ 语言编写的智能应用到智能芯片的快速移植, 还通过语言扩展进一步具备了对智能芯片的硬件特性进行精确描述的能力 具体而言,BANG 语言通过提供多种存储类型来描述智能芯片的存储资源 ; 通过提供同步及并行等操作来描述智能芯片的控制资源 ; 通过提供多种数据类型以及计算原语来描述智能芯片的计算资源 BANG 语言充分利用了智能芯片的硬件架构特性以显著提升智能算法执行时的性能, 并可在不改变用户编程习惯的前提下适应未来新出现的智能算法, 从系统软件角度赋予寒武纪系列智能芯片卓越的前瞻性和通用性 同时, 基于 BANG 语言开发的算子及应用能在公司云端 边缘端 终端各款智能芯片和处理器产品方便地进行迁移, 有力地支撑了寒武纪云边端一体化生态体系 (3) 智能芯片编译器公司研发了可将以 BANG 语言编写的程序编译成智能芯片底层指令集 (MLU 指令集 ) 机器码的智能芯片编译器 公司在该方向上掌握了片内存储分配 自动软件流水 全局指令调度等一系列关键技术 : 片内存储分配实现了对片内各类存储资源的高效重复利用 ; 自动软件流水实现了对并行计算资源的充分利用 ; 全局指令调度实现了对存储和计算资源的均衡利用 优化后的编译器自动生成的机器码在性能上接近专家手工优化的代码, 且开发效率提升了一个数量级以上, 可大幅降低在智能芯片上做应用开发的门槛 (4) 智能芯片高性能数学库人工智能领域常见的推理和训练任务可以解构并归纳抽象为数百个基本数学算子 ( 如向量运算 卷积等 ) 公司在自有智能芯片上将这些基本数学算子预先作了高效实现, 形成了一套覆盖面广 性能优异的高性能数学库 目前, 公司开发的高性能数学库已经伴随着公司的处理器和芯片产品服务于过亿台智能终端和服务器设备 公司在该方向上掌握了自动模板匹配 算子深度融合 静态片上存储管理及多核架构自适应等一系列关键技术 其中, 自动模板匹配实现了对复杂手工优化指令模板的精准匹配, 提升了处理效率 ; 算子深度融合通实现了多类复杂算子的片上数据驻留与融合, 大幅度降低了对片外访存带宽的需求 ; 静态片上存储管理实现了对变长片上存储访问的最优分配, 能够显著提升对片上存储空间的利用率 ; 多核架构自适应使高性能数学库能快速适应硬件架构的多核扩展 基于上述关键技术, 公司研发的高性能数学库具有较高的访存有效利用率及最终运行效率 (5) 智能芯片虚拟化软件公司针对寒武纪系列智能芯片研发的虚拟化软件, 可以将物理上的单个智能芯片虚拟化为数量可配 规模可选且具有良好安全性和隔离性的虚拟智能芯片, 以供多个虚拟机或容器同时使用 公司在该方向上掌握了异构资源共享 热迁移及容器支持等系列关键技术 其中, 异构资源共享支持智能芯片上的计算 存储和编解码等多种异构资源的共享, 可以有效提升资源利用率 ; 热迁 20 / 161

21 移可以突破传统虚拟化的瓶颈以支持灵活高效的任务迁移 ; 容器支持则为数据中心提供了轻量级部署和集群管理方案的支撑 基于上述关键技术, 公司所研发的虚拟化软件不仅能提供良好安全性和隔离性, 还能保证服务质量, 在各类人工智能应用负载上具有良好的虚拟化性能 (6) 智能芯片核心驱动公司研发的核心驱动程序是保证智能芯片在操作系统中高效运行的底层基础组件 公司在该方向上掌握了多内存模型管理 异步任务调度及高效数据拷贝等一系列关键技术 其中, 多内存模型管理技术可以提升复杂异构架构下的内存访问效率 ; 异步任务调度可以提升多任务处理的吞吐率 ; 高效数据拷贝可以提升主机 / 设备间数据传输效率 基于上述关键技术的突破, 公司研发的核心驱动可以支撑不同计算和存储架构下数据的高效传输和多任务的高效运行, 以统一的用户接口支撑多种型号的智能芯片 / 处理器和各类型操作系统 (7) 云边端一体化开发环境公司研发的云边端一体化开发环境, 为公司云边端系列芯片提供统一的软件开发工具链, 支持程序员实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发, 以 一处开发 处处运行 的模式大幅提升跨平台开发效率和部署速度 公司在该方向上掌握了如下关键技术 : 指令动态生成通过即时编译的方式, 结合指定的硬件信息进行全局数据流优化, 实现在运行时生成面向硬件平台优化的指令流 ; 跨平台环境模拟通过细粒度调节处理器核的频率 访存带宽以及可用片上存储大小等参数, 实现了跨云边端平台的程序执行环境模拟 ; 跨平台运行时通过软件计算逻辑和硬件运算资源的解耦, 保证了不同硬件平台上应用的快速灵活部署 ( 三 ) 报告期内变化情况报告期内公司核心技术没有变化 2. 报告期内获得的研发成果 单位 : 项 2020 年 1 至 6 月底新增截至 2020 年 6 月 30 日累计 申请数获得授权专利数申请数获得授权专利数 专利 软件著作权 集成电路布图设计 合计 报告期内, 公司申请的专利为 204 项, 按照专利地域可分为 : 境内专利申请 170 项, 境外专 利申请 16 项,PCT 专利申请 18 项 ; 按照专利类型可分为 : 发明专利申请 196 项, 实用新型专利 3 项, 外观专利申请 5 项 报告期内, 公司已获授权的专利为 110 项, 按照专利地域可分为 : 境内专利 95 项, 境外专利 15 项 ; 按照类型可分为 : 发明专利 94 项, 实用新型专利 12 项, 外观设计专利 4 项 另外, 公司新获得软件著作权 6 项 ; 集成电路布图设计 2 项 3. 研发投入情况表 单位 : 元 本期费用化研发投入 277,392, 本期资本化研发投入 0.00 研发投入合计 277,392, 研发投入总额占营业收入比例 (%) 研发投入资本化的比重 (%) / 161

22 4. 在研项目情况 序号 项目名称 1 智能处理器架构 2 边缘智能芯片 3 基础系统软件 ( 推理 ) 4 PCIe 加速卡硬件产品 预计总投资规模不适用 不适用 不适用 不适用 本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标 23,455, ,303, 发布了三代产品, 正在迭代第四代产 品 45,269, ,416, 已发布了一代产 品, 正在迭代第二 代边缘芯片产品 105,156, ,460, 已发布, 正在持续 迭代和优化 10,181, ,497, 发布了两代产品, 未来将随着云端芯片的迭代发布更多产品 持续提高智能处理器架构的先进性, 提高智能处理器 IP 的性能和能效 给公司各产品线的提供核心竞争力支撑 面向边缘智能处理低延时 低功耗以及部署环境的小尺寸要求, 研发一款高性能 低功耗 小尺寸的边缘智能芯片 ; 同时要求支持主流的边缘场景应用接口, 比如 EMMC GMAC, 以支撑各种应用场景部署提供云边端一体化的应用开发环境, 支持跨云边端硬件平台的应用开发 ; 支持业界主流人工智能编程框架, 提供完备的开发 调试 性能调优工具链 符合标准 PCIe 加速卡规范, 兼容主流服务器 ; 研发不同功耗规格的, 面向不同场景的硬件加速卡 技术水平国际先进水平国际先进水平行业先进水平国际先进水平 单位 : 元 具体应用前景 可应用于终端智能芯片 边缘智能芯片 以及云端智能芯片中 可应用于智能制造 智能零售 智慧医疗等领域 可应用于智能视觉 智能语音 自然语言理解 搜索推荐等领域 可应用于互联网 智能数据中心等领域 22 / 161

23 序号 项目名称 5 基础系统软件 ( 训练 ) 6 硬件平台 ( 训练 ) 7 高档云端智能芯片 8 中档云端智能芯片 合计 预计总投资规模不适用 不适用 不适用 不适用 / 不适用 本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标 24,035, ,444, 开发中, 尚未发布 为云端的人工智能训练任务提供高效 灵活的应用开发平台, 在单机单卡 单机多卡和多机多卡等不同场景下达到优异的性能 ; 支持业界主流人工智能编程框架, 提供完备的开发 调试 性能调优工具链 12,378, ,103, 开发中, 暂未发布 用于人工智能训练的加速卡兼容业界主 流训练服务器板卡接口, 硬件底板支持 多卡间互联 14,902, ,284, 开发中, 暂未发布 单芯片具备充裕的峰值运算能力, 支持 多芯片间互联, 以支持分布式训练 ; 芯 片适用于多样化的人工智能训练任务 42,011, ,803, 已发布两代产品, 正在迭代开发新一 代产品 芯片的能效与计算能力密度 ( 单位面积提供的计算能力 ) 具有竞争力 ; 芯片适用于多样化的人工智能推理应用 技术水平行业先进水平国际先进水平国际先进水平国际先进水平 具体应用前景 可应用于智能视觉 智能语音 自然语言理解 搜索推荐等领域 可应用于互联网 智能数据中心等领域 可应用于互联网 智能数据中心等领域 可应用于互联网 智能数据中心等领域 277,392, ,032,314, / / / / 23 / 161

24 情况说明 因公司在研项目需要在前一代产品之上迭代和优化, 下一代均会持续提升性能或能效, 只要公司研发方向不发生重大变化, 该项目会持续投入, 故总投资额规模暂无法评估 24 / 161

25 5. 研发人员情况 单位 : 元币种 : 人民币 基本情况 公司研发人员的数量 ( 人 ) 794 研发人员数量占公司总人数的比例 (%) 研发人员薪酬合计 ( 元 ) 153,199, 研发人员平均薪酬 ( 元 ) 205, 教育程度 学历构成 数量 ( 人 ) 比例 (%) 博士 硕士 本科 本科以下 合计 年龄结构 年龄区间 数量 ( 人 ) 比例 (%) 以上 合计 备注 : 研发人员平均薪资为报告期内平均薪资总额 ( 半年 ) 6. 其他说明 三 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 项目名称 其他流动资产 货币资金 本期期末数 本期期末数占总资产的比例 (%) 上年同期期末数 上年同期期末数占总资产的比例 (%) 单位 : 元币种 : 人民币 本期期末金额较上年同期期末变动比例 (%) 3,167,159, ,394,661, ,972, ,230, 情况说明 主要系公司 2019 年末新增股东投入资金, 暂时将闲置资金用于购买理财产品所致 ; 主要系 2019 年末新增股东投入及本年期末理财资金到期所 25 / 161

26 无形资产 固定资产 应收账款 111,650, ,200, ,567, ,933, ,048, ,438, 致 ; 主要系研发使用的 IP 及 EDA 等无形资产投入增加所致 ; 主要系公司研发投入增加以及规模增加, 导致设备增加所致 ; 主要系同期收入略有下降, 且应收账款加速回收所致 ; 其中 : 境外资产 36,957.11( 单位 : 元币种 : 人民币 ), 占总资产的比例为 0.001% 四 报告期内核心竞争力分析 ( 一 ) 核心竞争力分析 1 竞争优势 (1) 领先的核心技术优势公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一, 能提供云边端一体 软硬件协同 训练推理融合 具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件 公司掌握的智能处理器指令集 智能处理器微架构 智能芯片编程语言 智能芯片高性能数学库等核心技术, 具有壁垒高 研发难 应用广等特点, 对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值 经济价值和生态价值 公司凭借领先的核心技术, 较早实现了多项技术的产品化, 例如推出全球首款商用终端智能处理器 IP 产品寒武纪 1A 中国首款高峰值云端智能芯片思元 100 等 公司通过技术创新和设计优化, 持续提升产品的性能 能效和易用性, 推动产品竞争力不断提升 公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局, 为公司研发的核心技术保驾护航 截至 2020 年 6 月 30 日, 公司累计申请的专利为 1929 项, 按照专利地域可分为 : 境内专利申请 1361 项, 境外专利申请 430 项,PCT 专利申请 138 项 ; 按照专利类型可分为 : 发明专利申请 1882 项, 实用新型专利申请 23 项, 外观专利申请 24 项 公司累计已获授权的专利为 151 项, 按照专利地域可分为 : 境内专利 122 项, 境外专利 29 项 ; 按照类型可分为 : 发明专利 115 项 实用新型专利 17 项, 外观设计专利 19 项 此外, 公司拥有软件著作权 56 项 ; 集成电路布图设计 3 项 (2) 人才团队优势公司董事长 总经理陈天石博士曾在中国科学院计算技术研究所担任研究员 ( 正高级职称 ) 博士生导师, 在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年, 积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验, 创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列 陈天石博士是寒武纪系列商用智能芯片的奠基人之一, 曾获 中国科学院杰出科技成就奖 (2019 年 ) 北京市有突出贡献的科学技术管理人才 (2019 年 ) 上海市五一劳动奖章 (2019 年 ) 科技部科技创新创业人才 (2018 年 ) 央视年度科技创新人物 (2017 年 ) 上海市青年五四奖章 (2017 年 ) 等众多荣誉 公司副总经理 首席技术官梁军先生是从业近 20 年的芯片架构专家, 曾作为主架构师完成了多款高端复杂 SoC 芯片的架构设计, 累计量产芯片超亿颗 26 / 161

27 公司在技术研发 供应链 产品销售等方面均建立了成熟团队, 核心骨干均有多年从业经验 公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所, 拥有计算机 微电子等相关专业的学历背景, 多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历 公司员工中有 74.98% 为研发人员, 研发人员中有 76.07% 拥有硕士及以上学位, 研发队伍结构合理 技能全面, 有力支撑了公司的技术创新和产品研发 (3) 产品体系优势公司已推出的产品体系覆盖了云端 边缘端的智能芯片及其加速卡 终端智能处理器 IP, 可满足云 边 端不同规模的人工智能计算需求 公司的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉 ( 图像和视频的智能处理 ) 语音处理 ( 语音识别与合成 ) 自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务, 高效支持视觉 语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务, 辐射智慧互联网 智能制造 智能交通 智能教育 智慧金融 智能家居 智慧医疗等 智能 + 产业 同时, 公司为云边端智能芯片和处理器产品研发了统一的基础系统软件平台, 彻底打破云端 边缘端 终端之间的开发壁垒, 无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端所有产品之上 云边端体系化的智能芯片和处理器产品以及完全统一的基础系统软件平台可大幅加速人工智能应用在各场景的落地, 加快公司生态的拓展 公司已经形成完备高效的芯片和软件开发流程, 可根据市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级, 在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升, 拓展了公司产品的品类和应用场景, 延伸了智能芯片应用生态的边界, 使公司的产品体系始终满足市场和客户需求 (4) 客户资源优势公司凭借领先的研发能力 可靠的产品质量和优秀的客户服务水平, 在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源 目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司 服务器厂商和产业公司, 辐射互联网 云计算 能源 教育 金融 电信 交通 医疗等行业的智能化升级, 支撑人工智能行业各类中小企业快速发展 借助公司运营积累的客户基础, 公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力, 上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会 同时, 丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利, 可以实现多类产品的销售协同, 产品的推出 升级和更新换代更易被市场接受, 为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础 (5) 品牌优势公司成立伊始, 就受到了市场和业界的高度关注 随着近年来的快速发展, 公司迭代推出多款智能芯片 处理器 IP 产品, 通过提供优秀的产品性能 可靠的产品质量 完善的技术支持积累了良好的市场口碑, 在业内的知名度不断提升 公司成立至今共获得多项荣誉 :2017 年 12 月, 公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights 颁布的 2018 年全球人工智能企业 100 强 奖项 ; 2018 年 11 月, 于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上, 寒武纪 1M 处理器 思元 100 智能芯片 思元 100 加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的 优秀创新产品奖 ; 同月, 公司继 2017 年后再次上榜由美国著名权威半导体杂志 EE Times 评选的 全球 60 家最值得关注的半导体公司 (EETimes Silicon 60) 榜单 ;2019 年 6 月, 公司入选 福布斯 杂志中文版颁布的 2019 福布斯中国最具创新力企业榜 ;2019 年 10 月, 思元 270 芯片获得第六届乌镇世界互联网大会 世界互联网领先科技成果奖 ;2020 年 4 月, 公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights 颁布的 2020 IC DESIGN China 奖项 ;2020 年 6 月, 公司获得胡润研究院 2020 胡润中国芯片设计 10 强民营企业 荣誉称号 ( 二 ) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件 影响分析及应对措施 第四节 经营情况的讨论与分析 一 经营情况的讨论与分析 2020 年初, 新冠肺炎全球蔓延, 全球经济增长放缓, 对各行各业的发展均带来了不利影响 公司出台了多项防控措施, 努力将不利影响降至最低 截至报告期末, 公司自身运营情况正常 27 / 161

28 公司围绕主营业务落实公司发展战略和规划, 保持主营业务持续发展, 继续加强研发创新投入力度, 稳步提升公司核心竞争力 ( 一 ) 报告期内公司经营情况报告期内, 公司实现营业收入 8, 万元, 比 2019 年同期下降 11.01%, 其中, 公司终端智能处理器 IP 授权业务收入为 万元, 同比减少 85.07%; 公司云端智能芯片及加速卡收入为 6, 万元, 同比减少 5.83%; 公司边缘智能芯片及加速卡收入为 万元, 主要系 2020 年公司边缘智能芯片及加速卡产品实现规模化销售 ; 智能计算集群系统收入为 万元 ; 基础系统软件收入为 1, 万元 其他业务收入 万元 公司归属于上市公司股东的净利润为 -20, 万元, 主要系公司进一步增加研发投入所致 ( 二 ) 坚持自主产品研发, 加大研发投入公司坚持自主产品和平台的创新研发, 不断迭代升级 云边端 三条产品线, 重视芯片产品的系列化 体系化 为用户提供从训练到推理 从云端到边缘到终端的全方位覆盖芯片产品, 为用户和公司创造更多价值 报告期内, 公司研发投入 27, 万元, 同比增长 %, 占营业收入的比例为 % 报告期内, 公司申请的专利为 204 项, 按照专利地域可分为 : 境内专利申请 170 项, 境外专利申请 16 项,PCT 专利申请 18 项 ; 按照专利类型可分为 : 发明专利申请 196 项, 实用新型专利申请 3 项, 外观专利申请 5 项 报告期内, 公司已获授权的专利为 110 项, 按照专利地域可分为 : 境内专利 95 项, 境外专利 15 项 ; 按照类型可分为 : 发明专利 94 项 实用新型专利 12 项, 外观设计专利 4 项 此外, 公司新获得软件著作权 6 项, 集成电路布图设计 2 项 公司还研发了面向人工智能训练市场的思元 290 芯片, 目前处于回片后的内部测试阶段 思元 290 采用公司自研的 MLUv02 指令集, 可高效支持分布式 定点化的人工智能训练任务 公司将在充分和完备的测试后将思元 290 芯片投入商用 ( 三 ) 持续构建生态和品牌公司通过向客户提供云边端体系化的智能芯片和处理器产品以及完全统一的基础系统软件平台, 可实现大幅加速人工智能应用在各场景的落地, 进而持续构建公司生态, 树立公司品牌形象 二 风险因素 ( 一 ) 持续亏损的风险智能芯片研发需要大量资本开支 报告期内, 公司归属于母公司普通股股东的净利润为 -20, 万元, 公司持续亏损的主要原因是根据公司战略规划, 进一步增加研发投入所致 未来一段时间, 公司将存在持续亏损并将面临如下潜在风险 : 1 公司在资金状况 研发投入 业务拓展 人才引进 团队稳定等方面可能受到限制或存在负面影响 2 公司收入可能无法按计划增长 3 公司无法保证未来几年内实现盈利, 公司上市后亦可能面临退市的风险 ( 二 ) 公司持续稳定经营和未来发展存在不确定性的风险 1 公司运营时间较短, 业务结构和商业模式仍处于发展变化中, 公司持续经营和未来发展前景存在不确定性的风险 一方面, 公司经营时间较短, 业务结构和商业模式尚处于发展变化中 ; 另一方面, 人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段, 未来公司仍将不断推出新产品和经营与人工智能芯片相关的新业务 因此, 公司未来在产品结构 客户结构 业务结构 商业模式等方面仍有可能发生较大变化 2 公司经营业绩导致的持续经营和未来发展前景存在不确定性的风险 报告期内, 终端智能处理器 IP 云端智能芯片及加速卡 智能计算集群系统是公司收入的主要来源 虽然,2020 年 1-6 月边缘智能芯片及加速卡产品开始产生收入, 但持续较大的研发投入使得公司目前处于持续亏损状态 公司报告期内营业收入较上年同期小幅下降, 主要系终端智能处理器 IP 授权业务收入同比下降较大, 加之新冠肺炎疫情的原因, 对收入造成一定影响 / 161

29 年全年, 公司业务拓展及收入增长受到行业政策 国际政治经济环境 国内宏观经济形势 公司的市场开拓 市场竞争 新产品推出节奏 新产品比较优势 在手订单执行情况等多种因素的影响 因此, 如果上述因素发生不利变动, 公司可能会面临累计未弥补亏损进一步扩大的情况, 将对公司业务拓展 收入增长和公司持续经营和未来发展前景带来不利影响 ( 三 )IP 授权业务持续发展的风险智能处理器 IP 市场需求相对有限, 且市场竞争可能加剧的风险 一方面, 由于研发资金及人才投入较大, 国内研发中高档终端智能芯片的厂商相对较少, 其中仅有少数厂商已实现对外大规模出货 另一方面, 随着人工智能应用的发展和对人工智能计算能力的需求不断提升, 集成电路巨头英伟达 英特尔 高通 联发科 华为海思等均对智能芯片投入大量资源进行研发或并购 ; 集成电路行业 IP 巨头 ARM 等的进入, 也加剧了终端智能处理器 IP 市场的竞争,IP 授权业务潜在市场空间进一步受到挤压, 公司面临较大的竞争压力 如果未来智能处理器 IP 市场需求无法显著增长, 或市场竞争进一步加剧, 则公司 IP 授权服务存在难以持续发展的风险 ( 四 ) 云端智能芯片及加速卡客户拓展风险 1 公司目前正在大力拓展云端智能芯片及加速卡客户, 但客户采购云端智能芯片及加速卡产品前需要通过对该等产品进行较长时间的认证 测试 适配 移植来确认其实际性能和运行稳定性, 因此公司拓展新客户需要一定的时间周期和前期技术服务投入, 公司面临着客户拓展不及预期的风险 2 思元 290 市场推广与客户开拓不及预期的风险 思元 290 在市场中的主要竞争产品包括英伟达的 A100 和 V100 GPU, 以及华为海思的 Ascend 910 智能芯片 在客户导入方面, 英伟达 V100 和 A100 以及华为海思 Ascend 910 可能更早开始在客户处导入 ; 在销售网络方面, 公司成立时间较短, 销售网络尚未全面铺开, 销售团队仍有待完善, 业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展, 而英伟达 华为海思均有较为成熟完善的销售网络 ; 在软件生态方面, 英伟达凭借长久以来的经验积累以及产品推广已形成了较为完善的软件生态, 用户对其产品接受度较高, 形成了一定的用户习惯, 公司基础系统软件平台 Cambricon Neuware 的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距 公司思元 290 面临着未来市场推广与客户开拓不及预期的风险 ( 五 ) 边缘智能芯片及加速卡业务的不确定性风险公司思元 220 边缘智能芯片及相应的 M.2 加速卡于 2019 年 11 月正式发布 报告期内, 公司边缘智能芯片及加速卡产品已与部分客户签署销售合同, 同时部分客户处于送样及测试阶段 公司 2020 年内可实现规模化出货并已经形成收入 公司边缘智能芯片业务开展计划受到产品测试 系统优化 客户推广等工作具体进展的影响 如相关工作及推广计划不及预期, 公司将面临边缘智能芯片及加速卡产品销售计划难以实现, 该业务开展以及持续经营情况存在不确定性的风险 ( 六 ) 智能计算集群系统业务的可持续性风险公司智能计算集群系统业务的核心是公司自主研发的云端智能芯片和软件系统, 具有较强的独立经营能力 公司智能计算集群系统业务取决于下游客户对于人工智能算力的需求 如果下游客户对于人工智能数据中心的建设需求趋缓, 公司智能计算集群系统业务未来面临着商业化进展障碍及可持续性风险 ( 七 ) 在手订单和合同无法按期执行的风险公司作为人工智能核心芯片的研发 设计和销售的初创企业, 已形成云边端一体化 训练推理融合的基础系统软件平台和基于寒武纪产品的人工智能新生态 公司终端智能处理器 IP 主要以授权形式应用于智能终端设备中, 云端智能芯片及加速卡主要以实体芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中, 边缘智能芯片及加速卡目前主要客户包括人工智能行业客户及互联网公司等 该三类产品订单的执行与下游客户产品的正常生产和销售相关 公司智能计算集群系统业务主要订单来源于部分地方数据中心 行业企业和科研机构等 受新冠肺炎疫情 行业政策 国际政治经济环境 国内宏观经济形势 新产品性能 下游客户的产品生产和销售等因素的影响, 如果公司在手订单未能按期执行, 或已与公司签订框架协议的客户未能按期向公司下订单, 或与公司处于密集业务沟通阶段的客户未能按期签订合同并下订单, 或该类合同或订单未能按期转化为收入, 则公司 2020 年预计销售收入的实现存在无法按期完成的风险 ( 八 ) 公司存在累计未弥补亏损的风险 29 / 161

30 报告期内, 公司累计未分配利润为 -105, 万元 公司产品仍在市场拓展阶段 研发支出较大, 因此, 公司未来一定期间可能无法盈利, 公司累计未弥补亏损将持续为负, 无法进行利润分配 公司未来亏损净额的多少将取决于公司产生收入的能力 研发项目的数量及投入等方面 即使公司未来能够盈利, 亦可能无法保持持续盈利 预计公司短期内无法现金分红, 将对股东的投资收益造成一定程度不利影响 ( 九 ) 市场竞争风险近年来, 随着人工智能应用及算法的逐步普及, 人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视, 该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点 如 Intel 收购了多家人工智能芯片初创公司, 高通 联发科先后推出了自主研发的带有人工智能处理功能的 SoC 芯片产品, 国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场 总体来看, 人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段, 技术迭代速度加快, 技术发展路径尚在探索中, 尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态 随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品, 该领域市场竞争日趋激烈 当前, 除寒武纪之外, 提供终端智能处理器 IP 的厂商主要包括英国的 ARM 以色列的 CEVA 以及美国的 Cadence 等 ; 而在云端智能计算市场和边缘智能计算市场, 目前市场份额主要由英伟达等企业所占据 ; 在智能计算集群系统市场, 基于英伟达 GPU 产品的集群占据市场优势地位 与英伟达等集成电路行业巨头相比, 公司存在一定竞争劣势 在产业链生态架构方面, 公司自主研发的基础系统软件平台的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距 ; 在产品落地能力方面, 公司由于成立时间较短, 销售网络尚未全面铺开, 业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展 未来若公司核心技术升级迭代进度和成果未达预期, 致使技术水平落后于行业升级换代水平, 或者公司核心技术发展的方向未能匹配未来行业对于人工智能芯片的要求, 将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会, 对公司未来业务发展造成不利影响 未来如公司不能实施有效的应对措施, 及时弥补竞争劣势, 将可能面临主要产品销售不及预期 产品毛利率下滑 公司各类型产品难以形成较大的规模化收入 公司未来长期难以实现盈利等不利情况, 公司的竞争地位 市场份额和利润水平将会因市场竞争受到不利的影响 ( 十 ) 公司收入及业绩下滑的风险报告期内, 公司终端智能处理器 IP 授权业务收入同比下降较大, 加之受到新冠肺炎疫情的影响, 公司 2020 年上半年收入较去年同期有所下降, 此外, 公司研发投入增加导致 2020 年上半年亏损较去年同期有所增加 2020 年全年, 公司预计营业收入将保持同比增长态势 但因公司持续增加研发投入, 预计 2020 年公司扣除非经常性损益后的净利润将较 2019 年有较大幅度的下滑 未来若由于国际政治经济环境 国内宏观经济形势 行业政策 行业竞争加剧 下游市场波动 新产品性能 在手订单无法按期执行等原因导致公司主要产品供需发生不利变化, 可能对公司业务开展产生影响, 并导致公司收入及经营业绩下滑 三 报告期内主要经营情况 详见本节 一 经营情况的讨论与分析 ( 一 ) 主营业务分析 1. 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例 (%) 营业收入 87,203, ,990, 营业成本 19,506, ,601, 销售费用 13,425, ,844, 管理费用 63,163, ,443, 财务费用 -2,957, ,071, 不适用 研发费用 277,392, ,686, 经营活动产生的现金流量净额 -200,633, ,521, 不适用 投资活动产生的现金流量净额 733,298, ,623, 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 / 161

31 (1) 营业收入变动原因说明 : 由于疫情和宏观环境影响, 营业收入本报告期比上年同期减少了 1, 万元, 降幅 11.01%, 其中 : 本期终端智能处理器 IP 业务收入较去年下降 85.07%,, 云端智能芯片及加速卡业务收入为 6, 万元, 同比减少 5.83%, 同时本期新增边缘端智能芯片及加速卡业务 软件业务及智能计算集群等业务收入共计 2, 万元, 较去年同期业务更加多元化 ; (2) 营业成本变动原因说明 : 营业成本同比增长 43.41%, 主要系本期智能芯片及加速卡业务 智能计算集群硬件产品类销售比重增加, 成本增加所致 ; (3) 销售费用变动原因说明 : 销售费用同比增长 %, 主要系公司加大销售业务投入, 销售人员增加导致职工薪酬大幅增长所致 ; (4) 管理费用变动原因说明 : 管理费用同比增长 60.14%, 主要系公司规模扩大, 租赁办公场地增加, 人员规模增加所致 ; (5) 财务费用变动原因说明 : 财务费用同比减少, 主要系利息收入的增加所致 ; (6) 研发费用变动原因说明 : 研发费用同比增长 %, 主要系公司进一步加大研发投入, 研发人员增加导致职工薪酬增长原因所致 ; (7) 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明 : 经营活动产生的现金流量净额同比减少主要系报告期内人员薪资 房租等经营付现费用增加所致 ; (8) 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明 : 投资活动产生的现金流量净额同比增长主要系银行理财产品到期的金额增加所致 (9) 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明 : 不适用 (10) 其他科目变动原因说明 : 不适用 2. 其他 (1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 (2) 其他 ( 二 ) 非主营业务导致利润重大变化的说明 ( 三 ) 资产 负债情况分析 31 / 161

32 1. 资产及负债状况 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例 (%) 上年同期期末数 上年同期期末数占总资产的比例 (%) 32 / 161 本期期末金额较上年同期期末变动比例 (%) 单位 : 元币种 : 人民币 情况说明 货币资金 915,972, ,230, 主要系 2019 年末新增股东投入及本年期末理财资金到期所致 应收账款 71,048, ,438, 主要系同期收入略有下降, 且应收账款加速回收所致 预付款项 30,594, ,437, 主要系上年同期公司新产品大规模投产, 预付流片及测试费金额较大 其他应收款 14,168, ,371, 主要系公司规模扩大, 新增办公场地租赁押金及保证金增加所致 存货 57,897, ,853, 主要系公司产品线增多, 原材料及产品备货增加所致 合同资产 3,593, 不适用主要系本年执行新收入准则, 新增合同资产科目所致 其他流动资产 3,167,159, ,394,661, 主要系公司暂时闲置资金增加用于购买理财产品所致 长期股 1,407, 不适用主要系公司新增对外投资所致 权投资 其他非 1,200, 不适用主要系公司新增对外投资所致 流动金融资产 固定资产 99,567, ,933, 主要系公司研发投入增加以及规模增加, 导致设备增加所致 在建工程 , 主要系公司上年同期在开发信息化软件完工验收资本化所致 无形资产 111,650, ,200, 主要系研发使用的 IP 及 EDA 等无形资产投入增加所致

33 项目名称 长期待摊费用其他非流动资产应付账款合同负债预收款项应付职工薪酬应交税费其他应付款其他流动负债递延收益 本期期末数 本期期末数占总资产的比例 (%) 上年同期期末数 上年同期期末数占总资产的比例 (%) 本期期末金额较上年同期期末变动比例 (%) 情况说明 8,884, ,291, 主要系公司规模扩大, 新增办公场地待摊销的装修费增加所致 11,226, ,022, 主要系本年期末预付的长期资产较上 年同期减少, 同时上年同期预付的长期 资产逐步进行结算所致 60,335, ,207, 主要系公司产品生产及研发投入采购 量增加所致 4,058, 不适用主要系本年执行新收入准则, 新增合同 负债科目所致 , 主要系本年执行新收入准则, 将本项目 列报在合同负债所致 25,825, ,900, 主要系公司人员规模增加所致 7,108, ,691, 主要系本期应交个税和残保金增加, 而应交增值税减少所致 18,889, ,447, 主要系本期收到与其他公司联合研发 政府补助尚未支付给联合单位所致 227, 不适用主要系合同负债对应的税金部分 221,829, ,152, 主要系收到的政府补助增加所致 其他说明不适用 33 / 161

34 2. 截至报告期末主要资产受限情况 3. 其他说明 ( 四 ) 投资状况分析 1 对外股权投资总体分析 报告期内公司对外股权投资情况 : (1) 公司对外参股公司为珠海横琴智子企业管理咨询合伙企业 ( 有限合伙 ) 和广东琴智科技研究院有限公司, 均为 2019 年投资设立, 持股比例分别为 1% 和 30%, 具体内容详见 第十节财务报告 之 七 合并财务报表项目注释 17 长期股权投资 及 第十节财务报告 之 九 在其他主体中的权益 3 在合营企业或联营企业中的权益 (2) 报告期内公司实际出资合肥智能语音创新发展有限公司, 合肥智能语音公司成立于 2019 年 10 月 9 日, 作为未来战略布局和业务发展需要, 本公司自合肥智能语音成立之日起入股, 持股 8.16% 2020 年 3 月 6 日, 公司完成出资 120 万元, 因公司对其不具有控制 共同控制 重大影响, 我公司将其作为其他非流动金融资产核算和列示 (1) 重大的股权投资 (2) 重大的非股权投资 (3) 以公允价值计量的金融资产 ( 五 ) 重大资产和股权出售 34 / 161

35 ( 六 ) 主要控股参股公司分析 单位 : 元币种 : 人民币 公司名称主营业务注册资本持股比例总资产净资产营业收入净利润 上海寒武纪信息科技有限公司安徽寒武纪信息科技有限公司雄安寒武纪科技有限公司南京艾溪信息科技有限公司苏州寒武纪信息科技有限公司寒武纪 ( 香港 ) 有限公司寒武纪 ( 西安 ) 集成电路有限公司 广东琴智科技研究院有限公司 珠海横琴智子企业管理咨询合伙企业 ( 有限合伙 ) 合肥智能语音创新发展有限公司 智能芯片的研发 设计和销售智能芯片的研发 设计和销售智能芯片的研发 设计和销售智能芯片的研发 设计和销售智能芯片的研发 设计和销售 800,000, % 610,038, ,340, ,365, ,730, ,000, % 71,272, ,410, ,699, ,282, ,000, % 20, , , ,010, % 2,689, ,589, , ,000, % 282, , , 智能芯片销售 1,000,000 美元 % 36, , , 智能芯片的研发 设计和销售 智能计算集群维护 运营和市场推广 30,000, % 29,766, ,734, ,265, ,000, % 38,970, ,812, , , 企业管理 100, % 8, , 面向智能语音产业市场提供服务 14,700, % 69,810, ,354, ,682, , / 161

36 说明 : 上海寒武纪信息科技有限公司的投资收益对公司净利润影响达到 10% 以上, 本期营业收入 7, 万元, 比上期增长 7.38%, 其中本期主营业务收入占比 99.90% ( 七 ) 公司控制的结构化主体情况 四 其他披露事项 ( 一 ) 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及说明 本公司预测年初至下一报告期期末仍将持续亏损 主要系公司目前仍属于大规模研发投入阶段 ( 二 ) 其他披露事项 第五节 重要事项 一 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站的查询索引 决议刊登的披露日期 2020 年第一次临时股 2020 年 3 月 10 日 不适用 不适用 东大会 2019 年年度股东大会 2020 年 5 月 28 日 不适用 不适用 2020 年第二次临时股东大会 2020 年 5 月 30 日 不适用 不适用 股东大会情况说明 公司于 2020 年 7 月 20 日在上海证券交易所科创板挂牌上市, 上述股东大会召开时公司尚未上市 报告期内, 公司共召开三次股东大会, 相关股东大会的召集和召开程序 召集人资格 出席会议人员资格 表决程序及表决结果等均符合有关法律 法规 规范性文件及 公司章程 的规定, 会议决议合法有效 会议议案均获通过, 无否决议案 二 利润分配或资本公积金转增预案 ( 一 ) 半年度拟定的利润分配预案 公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每 10 股送红股数 ( 股 ) 0 每 10 股派息数 ( 元 )( 含税 ) 0 每 10 股转增数 ( 股 ) 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 无 36 / 161

37 三 承诺事项履行情况 ( 一 ) 公司实际控制人 股东 关联方 收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 承诺背景 与首次公开发行相关的承诺 承诺类型 股份限售 股份限售 股份限售股份限售 承诺方 承诺内容 37 / 161 承诺时间及期限 是否有履行期限 是否及时严格履行 如未能及时履行应说明未完成履行的具体原因 如未能及时履行应说明下一步计划 控股股东 实际控制人陈天石 注 1 注 1 是 是 不适用 不适用 除控股股东 注 2 注 2 是 是 不适用 不适用 实际控制人 外其他持有 5% 以上股份 的股东 持有 5% 以下 注 3 注 3 是 是 不适用 不适用 股份的股东 公司除独立 注 4 注 4 是 是 不适用 不适用 董事外的董 事及高级管 理人员 公司监事 注 5 注 5 是 是 不适用 不适用 股份限售 股份限 公司核心技 注 6 注 6 是 是 不适用 不适用 售 术人员 其他 公司 控股股 注 7 注 7 是 是 不适用 不适用 东 公司的董 事及高级管 理人员 其他 公司 控股股 注 8 注 8 是 是 不适用 不适用 东 实际控制 人陈天石 其他 公司 控股股 注 9 注 9 否 是 不适用 不适用 东 实际控制 人陈天石 公 司的董事及 高级管理人 员 其他 公司 注 10 注 10 是 是 不适用 不适用 其他 公司 控股股 注 11 注 11 否 是 不适用 不适用 东 实际控制 人陈天石 公 司的董事 监 事及高级管 理人员 其他 公司 控股股东 实际控制 注 12 注 12 否是不适用不适用

38 其他 其他 其他 人陈天石 公司的董事 监事及高级管理人员控股股东 实际控制人陈天石公司控股股东 实际控制人陈天石以及持有 5% 以上股份的股东公司的董事 ( 不含独立董事 ) 监事 ( 不含外部监事 ) 高级管理人员 核心技术人员 注 13 注 13 否是不适用不适用 注 14 注 14 否是不适用不适用 注 15 注 15 是是不适用不适用 注 1: 控股股东 实际控制人陈天石先生承诺 : (1) 公司股票上市后, 本人持有的首发前股份锁定期届满后, 本人拟减持首发前股份的, 将严格遵守中国证监会 上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定 (2) 自公司股票上市交易之日起 36 个月内, 本人不转让或委托他人管理首发前股份, 也不提议由公司回购首发前股份 公司股票上市后且实现盈利前, 自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内, 本人不减持首发前股份, 不转让或委托他人管理首发前股份, 也不提议由公司回购首发前股份 ; 自公司股票上市之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内, 本人每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的 2.00%, 并遵守 上海证券交易所上市公司股东及董事 监事 高级管理人员减持股份实施细则 关于减持股份的相关规定 公司股票上市后且实现盈利后, 本人将自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起 36 个月届满之日孰晚之日起减持首发前股份 公司股票上市交易后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格, 或者公司股票上市后 6 个月期末 ( 如该日不是交易日, 则为该日后第 1 个交易日 ) 收盘价低于发行价, 本人所持首发前股份的锁定期限自动延长至少 6 个月 前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格, 如果公司上市后因派发现金红利 送股 转增股本 增发新股等原因进行除权 除息的, 则按照中国证监会 证券交易所的有关规定作除权除息处理 (3) 本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的, 其减持价格不低于发行价 前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格, 如果公司上市后因派发现金红利 送股 转增股本 增发新股等原因进行除权 除息的, 则按照中国证监会 证券交易所的有关规定作除权除息处理 (4) 本人所持首发前股份的锁定期 ( 包括延长的锁定期限 ) 届满后两年内, 每年累计减持的股份数量不超过所持公司股份总数的 50.00%, 每年剩余未减持股份数量不累计到第二年 但是, 1) 出现如下情形之一时, 本人不减持所持有的首发前股份 :1 公司或者本人因涉嫌证券期货违法犯罪, 在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案调查期间, 以及在行政处罚决定 刑事判决作出之后未满六个月的 ;2 本人因违反证券交易所业务规则, 被证券交易所公开谴责未满三个月的 ;3 法律 行政法规 部门规章 规范性文件以及证券交易所业务规则规定的其他情形 2) 出现如下情形之一时, 自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前, 本人不减持所持有的首发前股份 :1 公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚 ;2 公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露 不披露重要信息罪被依法移送公安机关 38 / 161

39 (5) 本人所持首发前股份的锁定期满后, 本人拟减持首发前股份的, 将根据中国证监会 上海证券交易所关于股东减持的相关规定, 以书面形式通知公司减持意向和拟减持数量等信息, 并由公司及时公告 本人拟通过集中竞价交易方式减持的, 将在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告 ; 在锁定期 ( 包括延长的锁定期限 ) 届满后两年内, 本人将在减持前四个交易日通知公司, 并由公司在减持前三个交易日公告 本人减持首发前股份时,1) 采取集中竞价交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不超过公司股份总数的 1.00%;2) 采取大宗交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00%;3) 通过协议转让方式减持的, 单个受让方的受让比例不低于公司股份总数的 5% 若通过协议转让方式减持并导致本人不再具有上市公司大股东身份, 本人将在减持后的六个月内继续遵守前述第 1) 项的规定并履行相关的信息披露义务 适用前述 1) 2) 项时, 本人与一致行动人 ( 如有 ) 合并计算减持数量 (6) 若本人违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本人未将违规减持所得上缴公司, 则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止 (7) 本人将同时遵守法律 法规及中国证监会 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于公司控股股东 实际控制人所持首发前股份转让的其他相关规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 注 2: 公司除上述股东外其他持有 5% 以上股份的股东承诺 : 股东艾溪合伙承诺 : (1) 公司股票上市后, 本企业 / 本公司持有的首发前股份锁定期届满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将严格遵守中国证监会 上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定 (2) 自公司股票上市之日起 36 个月内, 本企业 / 本公司不转让或委托他人管理首发前股份, 也不由公司回购首发前股份 公司股票上市后且实现盈利前, 自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内, 本企业 / 本公司不减持首发前股份, 不转让或委托他人管理首发前股份, 也不提议由公司回购首发前股份 ; 自公司股票上市之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内, 本企业 / 本公司每年减持的首发前股份不超过公司股份总数的 2.00%, 并遵守 上海证券交易所上市公司股东及董事 监事 高级管理人员减持股份实施细则 关于减持股份的相关规定 公司股票上市后且实现盈利后, 本企业 / 本公司将自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起 36 个月届满之日孰晚之日起减持首发前股份 公司股票上市交易后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格, 或者公司股票上市后 6 个月期末 ( 如该日不是交易日, 则为该日后第 1 个交易日 ) 收盘价低于发行价, 本企业 / 本公司所持首发前股份的锁定期限自动延长至少 6 个月 前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格, 如果公司上市后因派发现金红利 送股 转增股本 增发新股等原因进行除权 除息的, 则按照中国证监会 证券交易所的有关规定作除权除息处理 (3) 本企业 / 本公司所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的, 其减持价格不低于发行价 前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格, 如果公司上市后因派发现金红利 送股 转增股本 增发新股等原因进行除权 除息的, 则按照中国证监会 证券交易所的有关规定作除权除息处理 (4) 本企业 / 本公司所持首发前股份的锁定期 ( 包括延长的锁定期限 ) 届满后两年内, 每年累计减持的股份数量不超过所持公司股份总数的 50.00%, 每年剩余未减持股份数量不累计到第二年 但是,1) 出现如下情形之一时, 本企业 / 本公司不减持所持有的首发前股份 :1 公司或者本企业 / 本公司因涉嫌证券期货违法犯罪, 在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案调查期间, 以及在行政处罚决定 刑事判决作出之后未满六个月的 ;2 本企业 / 本公司因违反证券交易所业务规则, 被证券交易所公开谴责未满三个月的 ;3 法律 行政法规 部门规章 规范性文件以及证券交易所业务规则规定的其他情形 2) 出现如下情形之一时, 自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前, 本企业 / 本公司不减持所持有的首发前股份 :1 公司因欺诈发行或者因 39 / 161

40 重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚 ;2 公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露 不披露重要信息罪被依法移送公安机关 (5) 本企业 / 本公司所持首发前股份的锁定期满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将根据中国证监会 上海证券交易所关于股东减持的相关规定, 以书面形式通知公司减持意向和拟减持数量等信息, 并由公司及时公告 本企业 / 本公司拟通过集中竞价交易方式减持的, 将在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告 ; 在锁定期 ( 包括延长的锁定期限 ) 届满后两年内, 本企业 / 本公司将在减持前四个交易日通知公司, 并由公司在减持前三个交易日公告 本企业 / 本公司减持首发前股份时,1) 采取集中竞价交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不超过公司股份总数的 1.00%;2) 采取大宗交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00%;3) 通过协议转让方式减持的, 单个受让方的受让比例不低于公司股份总数的 5.00% 若通过协议转让方式减持并导致本企业 / 本公司不再具有上市公司大股东身份, 本企业 / 本公司将在减持后的六个月内继续遵守前述第 1) 项的规定并履行相关的信息披露义务 适用前述 1) 2) 项时, 本企业 / 本公司与一致行动人 ( 如有 ) 合并计算减持数量 (6) 若本企业 / 本公司违反本承诺函, 所得的收益归公司所有 ; 若本企业 / 本公司未将违规减持所得上缴公司, 则本企业 / 本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业 / 本公司完全履行本承诺函为止 (7) 本企业 / 本公司将同时遵守法律 法规及中国证监会 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于公司控股股东 实际控制人的一致行动人所持首发前股份转让的其他相关规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 股东中科算源承诺 : (1) 公司股票上市后, 本企业 / 本公司持有的首发前股份锁定期届满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将严格遵守中国证监会 上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定 (2) 自公司股票上市之日起 12 个月内, 本企业 / 本公司不转让或委托他人管理首发前股份, 也不由公司回购首发前股份 (3) 本企业 / 本公司所持首发前股份的锁定期届满后, 将认真遵守 公司法 证券法 中国证监会 上海证券交易所关于股东减持的相关规定, 结合公司稳定股价 开展经营 资本运作的需要, 审慎制定股票减持计划, 在股票锁定期满后逐步减持 (4) 本企业 / 本公司所持首发前股份的锁定期满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将根据中国证监会 上海证券交易所关于股东减持的相关规定, 以书面形式通知公司减持意向和拟减持数量等信息, 并由公司及时公告 本企业 / 本公司拟通过集中竞价交易方式减持的, 将在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告 ; 在锁定期 ( 包括延长的锁定期限 ) 届满后两年内, 本企业 / 本公司将在减持前四个交易日通知公司, 并由公司在减持前三个交易日公告 本企业 / 本公司减持首发前股份时,1) 采取集中竞价交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不超过公司股份总数的 1.00%;2) 采取大宗交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00%;3) 通过协议转让方式减持的, 单个受让方的受让比例不低于公司股份总数的 5% 若通过协议转让方式减持并导致本企业 / 本公司不再具有上市公司大股东身份, 本企业 / 本公司将在减持后的六个月内继续遵守前述第 1) 项的规定并履行相关的信息披露义务 适用前述 1) 2) 项时, 本企业 / 本公司与一致行动人 ( 如有 ) 合并计算减持数量 (5) 若本企业 / 本公司违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本企业 / 本公司未将违规减持所得上缴公司, 则本企业 / 本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业 / 本公司完全履行本承诺函为止 (6) 本企业 / 本公司将同时遵守法律 法规及中国证监会 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于持有公司 5.00% 以上股份股东所持首发前股份转让的其他相关规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 40 / 161

41 其他持有 5% 以上股份的股东国投基金 宁波瀚高 南京招银 湖北招银 古生代创投 智科胜讯承诺 : (1) 公司股票上市后, 本企业 / 本公司持有的首发前股份锁定期届满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将严格遵守中国证监会 上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定 (2) 自公司股票上市之日起 12 个月内, 本企业 / 本公司不转让或委托他人管理首发前股份, 也不由公司回购首发前股份 (3) 本企业 / 本公司所持首发前股份的锁定期届满后, 将认真遵守 公司法 证券法 中国证监会 上海证券交易所关于股东减持的相关规定, 结合公司稳定股价 开展经营 资本运作的需要, 审慎制定股票减持计划, 在股票锁定期满后逐步减持 (4) 本企业 / 本公司所持首发前股份的锁定期满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将根据中国证监会 上海证券交易所关于股东减持的相关规定, 以书面形式通知公司减持意向和拟减持数量等信息, 并由公司及时公告 本企业 / 本公司拟通过集中竞价交易方式减持的, 将在首次卖出的十五个交易日前向上海证券交易所备案减持计划并予以公告 ; 在锁定期 ( 包括延长的锁定期限 ) 届满后两年内, 本企业 / 本公司将在减持前四个交易日通知公司, 并由公司在减持前三个交易日公告 本企业 / 本公司减持首发前股份时,1) 采取集中竞价交易方式时,1 如本企业 / 本公司符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司减持股份将适用下列比例限制 :A. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限不满 36 个月的, 在任意连续 90 日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的 1.00%;B. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 36 个月以上但不满 48 个月的, 在任意连续 60 日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的 1.00%;C. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 48 个月以上但不满 60 个月的, 在任意连续 30 日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的 1.00%;D. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 60 个月以上的, 减持股份总数不再受比例限制 ( 前述投资期限自创业投资基金投资公司金额累计达到 万元之日或者投资金额累计达到投资公司总投资额 50.00% 之日开始计算 );2 如本企业 / 本公司不符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司将执行下列减持方式 : 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不超过公司股份总数的 1.00% 2) 采取大宗交易方式时, 本企业 / 本公司将适用如下减持条件 :1 如本企业 / 本公司符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司减持股份将适用下列比例限制 :A. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限不满 36 个月的, 本企业 / 本公司在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2%;B. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 36 个月以上但不满 48 个月的, 本企业 / 本公司在任意连续 60 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2%;C. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 48 个月以上但不满 60 个月的, 本企业 / 本公司在任意连续 30 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2% D. 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 60 个月以上的, 减持股份总数不再受比例限制 ( 前述投资期限自本企业 / 本公司投资公司金额累计达到 万元之日或者投资金额累计达到投资公司总投资额 50.00% 之日开始计算 );2 如本企业 / 本公司不符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司将执行下列减持方式 : 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00% 3) 通过协议转让方式减持的, 单个受让方的受让比例不低于公司股份总数的 5.00% 若通过协议转让方式减持并导致本企业 / 本公司不再具有上市公司大股东身份, 本企业 / 本公司将在减持后的六个月内继续遵守前述第 1) 项的规定并履行相关的信息披露义务 适用前述 1).2 项 2). 2 项时, 本企业 / 本公司与一致行动人 ( 如有 ) 合并计算减持数量 (5) 若本企业 / 本公司违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本企业 / 本公司未将违规减持所得上缴公司, 则本企业 / 本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业 / 本公司完全履行本承诺函为止 (6) 本企业 / 本公司将同时遵守法律 法规及中国证监会 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于持有公司 5.00% 以上股份股东所持首发前股份转让的其他相关规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 注 3: 41 / 161

42 公司持有 5% 以下股份的股东承诺 : 股东艾加溪合伙承诺 : (1) 公司股票上市后, 本企业 / 本公司持有的首发前股份锁定期届满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将严格遵守中国证监会 上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定 (2) 自公司股票上市之日起 36 个月内, 本企业 / 本公司不转让或委托他人管理首发前股份, 也不由公司回购首发前股份 (3) 本企业 / 本公司减持首发前股份时,1) 采取集中竞价交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不超过公司股份总数的 1.00%;2) 采取大宗交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00%;3) 通过协议转让方式减持的, 单个受让方的受让比例不低于公司股份总数的 5.00% 若通过协议转让方式减持并导致本企业 / 本公司不再具有上市公司大股东身份, 本企业 / 本公司将在减持后的六个月内继续遵守前述第 1) 项的规定并履行相关的信息披露义务 适用前述 1) 2) 项时, 本企业 / 本公司与一致行动人 ( 如有 ) 合并计算减持数量 (4) 若本企业 / 本公司违反本承诺函, 所得的收益归公司所有 ; 若本企业 / 本公司未将违规减持所得上缴公司, 则本企业 / 本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业 / 本公司完全履行本承诺函为止 (5) 本企业 / 本公司将同时遵守法律 法规及中国证监会 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于持有公司 5.00% 以下股份股东及员工持股计划所持首发前股份转让的其他相关规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 股东阿里创投 纳远明志 科大讯飞 国新资本 纳什均衡 宁波汇原 金石银翼 新疆东鹏 广州汇星 中金澔镆 国科艾熙承诺 : (1) 公司股票上市后, 本企业 / 本公司持有的首发前股份锁定期届满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将严格遵守中国证监会 上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定 (2) 自公司股票上市之日起 12 个月内, 本企业 / 本公司不转让或委托他人管理首发前股份, 也不由公司回购首发前股份 (3) 本企业 / 本公司减持首发前股份时,1) 采取集中竞价交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不超过公司股份总数的 1.00%;2) 采取大宗交易方式时, 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00%;3) 通过协议转让方式减持的, 单个受让方的受让比例不低于公司股份总数的 5.00% 适用前述 1) 2) 项时, 本企业 / 本公司与一致行动人 ( 如有 ) 合并计算减持数量 (4) 若本企业 / 本公司违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本企业 / 本公司未将违规减持所得上缴公司, 则本企业 / 本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业 / 本公司完全履行本承诺函为止 (5) 本企业 / 本公司将同时遵守法律 法规及中国证监会 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于持有公司 5.00% 以下股份股东所持首发前股份转让的其他相关规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 其他持有 5% 以下股份的股东承诺 : (1) 公司股票上市后, 本企业 / 本公司持有的首发前股份锁定期届满后, 本企业 / 本公司拟减持首发前股份的, 将严格遵守中国证监会 上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定 (2) 自公司股票上市之日起 12 个月内, 本企业 / 本公司不转让或委托他人管理首发前股份, 也不由公司回购首发前股份 (3) 本企业 / 本公司减持首发前股份时,1) 采取集中竞价交易方式时,1 如本企业 / 本公司符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司减持股份将适用下列比例限制 :A 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限不满 36 个月的, 在任意连续 90 日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的 1.00%;B 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 36 个月以上但不满 48 个月的, 在任意连续 60 日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的 1.00%; C 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 48 个月以上但不满 60 个月的, 在任意连续 30 日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的 1.00%;D 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限 42 / 161

43 在 60 个月以上的, 减持股份总数不再受比例限制 ( 前述投资期限自创业投资基金投资公司金额累计达到 万元之日或者投资金额累计达到投资公司总投资额 50.00% 之日开始计算 );2 如本企业 / 本公司不符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司将执行下列减持方式 : 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不超过公司股份总数的 1.00% 2) 采取大宗交易方式时, 本企业 / 本公司将适用如下减持条件 :1 如本企业 / 本公司符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司减持股份将适用下列比例限制 :A 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限不满 36 个月的, 本企业 / 本公司在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00%;B 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 36 个月以上但不满 48 个月的, 本企业 / 本公司在任意连续 60 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00%;C 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 48 个月以上但不满 60 个月的, 本企业 / 本公司在任意连续 30 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00% D 截至公司首次公开发行上市日, 投资期限在 60 个月以上的, 减持股份总数不再受比例限制 ( 前述投资期限自本企业 / 本公司投资公司金额累计达到 万元之日或者投资金额累计达到投资公司总投资额 50.00% 之日开始计算 );2 如本企业 / 本公司不符合中国证监会 上海证券交易所关于创业投资基金的认定条件, 本企业 / 本公司将执行下列减持方式 : 在任意连续 90 日内, 减持股份的总数不得超过公司股份总数的 2.00% 3) 通过协议转让方式减持的, 单个受让方的受让比例不低于公司股份总数的 5.00% 适用前述 1)2 项 2)2 项时, 本企业 / 本公司与一致行动人 ( 如有 ) 合并计算减持数量 (4) 若本企业 / 本公司违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本企业 / 本公司未将违规减持所得上缴公司, 则本企业 / 本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业 / 本公司完全履行本承诺函为止 (5) 本企业 / 本公司将同时遵守法律 法规及中国证监会 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于持有公司 5.00% 以下股份股东所持首发前股份转让的其他相关规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 注 4: 公司除独立董事外的董事及高级管理人员承诺 : (1) 自公司股票上市之日起 12 个月内, 本人不转让或委托他人管理本人持有的首发前股份, 也不要求由公司回购首发前股份 公司股票上市后且实现盈利前, 自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内, 本人不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股份, 也不提议由公司回购该部分股份 ; 如本人在前述期间内自公司处离职, 离职后本人将继续遵守前述承诺 公司股票上市后且实现盈利后, 本人将自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起 12 个月期满之日孰晚之日起减持首发前股份 公司股票上市交易后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格, 或者公司股票上市后 6 个月期末 ( 如该日不是交易日, 则为该日后第 1 个交易日 ) 收盘价低于发行价, 本人所持首发前股份的锁定期限自动延长至少 6 个月 前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格, 如果公司上市后因派发现金红利 送股 转增股本 增发新股等原因进行除权 除息的, 则按照中国证监会 证券交易所的有关规定作除权除息处理 (2) 首发前股份的锁定期届满后, 本人在公司任职期间, 每年转让的首发前股份不超过本人所持首发前股份总数的 25.00%; 本人在公司任职期届满后离职的, 离职后 6 个月内不转让首发前股份 ; 本人在任职期届满前离职的, 在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内, 每年转让的首发前股份不超过本人所持首发前股份总数的 25.00% (3) 本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的, 其减持价格不低于发行价 前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格, 如果公司上市后因派发现金红利 送股 转增股本 增发新股等原因进行除权 除息的, 则按照中国证监会 证券交易所的有关规定作除权除息处理 (4) 本人将同时遵守 上海证券交易所上市公司股东及董事 监事 高级管理人员减持股份实施细则 及上海证券交易所其他有关董事 高级管理人员减持首发前股份的相关规定 (5) 前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行 43 / 161

44 (6) 若本人违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本人未将违规减持所得上缴公司, 则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止 (7) 本人将同时遵守法律 法规及上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于公司董事 高级管理人员所持首发前股份转让的其他规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 注 5: 公司监事承诺 : (1) 自公司股票上市之日起 12 个月内, 本人不转让或委托他人管理本人持有的首发前股份, 也不要求由公司回购首发前股份 公司股票上市后且实现盈利前, 自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内, 本人不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股份, 也不提议由公司回购该部分股份 ; 如本人在前述期间内自公司处离职, 离职后本人将继续遵守前述承诺 公司股票上市后且实现盈利后, 本人将自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起 12 个月期满之日孰晚之日起减持首发前股份 (2) 首发前股份的锁定期届满后, 本人在公司任职期间, 每年转让的首发前股份不超过本人所持首发前股份总数的 25.00%; 本人在公司任职期届满后离职的, 离职后 6 个月内不转让首发前股份 ; 本人在任职期届满前离职的, 在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内, 每年转让的首发前股份不超过本人所持首发前股份总数的 25.00% (3) 本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的, 其减持价格不低于发行价 前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格, 如果公司上市后因派发现金红利 送股 转增股本 增发新股等原因进行除权 除息的, 则按照中国证监会 证券交易所的有关规定作除权除息处理 (4) 本人将同时遵守 上海证券交易所上市公司股东及董事 监事 高级管理人员减持股份实施细则 及上海证券交易所其他有关监事减持首发前股份的相关规定 (5) 前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行 (6) 若本人违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本人未将违规减持所得上缴公司, 则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止 (7) 本人将同时遵守法律 法规及上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于公司监事所持首发前股份转让的其他规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 注 6: 公司核心技术人员承诺 : (1) 自公司股票上市之日起 12 个月内, 本人不转让或委托他人管理首发前股份 ; 如本人在前述期间内自公司处离职, 离职后 6 个月内, 本人不转让或委托他人管理首发前股份 公司股票上市后且实现盈利前, 自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内, 本人不减持本人持有的首发前股份 ; 如本人在前述期间内自公司处离职, 离职后本人将继续遵守前述承诺 公司股票上市后且实现盈利后, 本人将自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市之日起 12 个月期满之日孰晚之日起减持首发前股份 (2) 自首发前股份的锁定期届满之日起 4 年内, 本人每年转让的首发前股份不超过公司上市时本人所持首发前股份总数的 25.00%, 减持比例可以累积使用 (3) 若本人违反本承诺函, 违反承诺而获得的收益归公司所有 ; 若本人未将违规减持所得上缴公司, 则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止 (4) 本人将同时遵守法律 法规及 上海证券交易所科创板股票上市规则 上海证券交易所业务规则等关于公司核心技术人员所持首发前股份转让的其他规定 ; 如有新的法律 法规及中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的, 以新的法律 法规 中国证监会 上海证券交易所规范性文件规定为准 44 / 161