ICT訓練教材(Windows版)

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1 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 硬體介紹 TR-518FE 系統規格 開關電路板元件 :CMOS Relay 測試點數 測試步驟 測試時間 量測範圍 隔離點電路 IC 開路測試 可測電路板尺寸 TR-518FE 設備安裝 機械部分組裝 細部連接 TR-518FE 系統組裝圖 ICT 治具介紹與安裝 治具種類 單面治具 &HP 天板 ( 一般天板 ) 雙面治具 真空治具 In-Line 治具 治具安裝 單面治具 +HP 天板 ( 一般天板 ) 雙面治具 程式安裝 治具相關配件及測試針種類介紹 一體成型針 兩段針 ( 套筒針 ) 治具保護板 TestJet 天板 自動蓋章 計數器 Counter Board DiodeCheck 繞線注意事項 ICT 程式發展 基本測試原理 開路及短路 (Open/Short) 的量測原理 隔離效果 (Guarding) 測試原理 電阻測試原理

2 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 電容測試原理 電感測試原理 JUMP 測試原理 二極體 (Diode) 測試原理 齊納二極體 (Zener Diode) 測試原理 電晶體 (Transistor) 測試原理 FET 測試原理 二端電容極性 (Capacitor Polarization) 測試原理 三端電容極性測試原理 光耦合元件 (Photo-Coupler) 測試原理 IC 保護二極體測試原理 Diode Check 測試原理 Agilent TestJet 測試原理 (Lead Frame 的電容效應 ) 治具程式撰寫與偵錯 治具程式撰寫與偵錯程序 治具安裝 測試參數設定 Open/Short 學習設定 編輯欄位定義說明 常用編輯功能說明 電阻 Debug 要領 電容 Debug 要領 電感 Debug 要領 二極體 Debug 要領 電晶體 Debug 要領 場效電晶體 (FET)Debug 要領 閘流體 (SCR,TRIAC)Debug 要領 跳線, 保險絲, 開關 Debug 要領 光耦合元件 Debug 要領 編輯零件穩定度測試 IC 保護二極體設定與學習 IC 空焊設定與學習 開始測試 多聯片測試要領 系統定期保養 主機保養 壓床保養 治具保養 電腦程式保養 ICT 主機定期校驗程序

3 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) ICT 校驗程序與追朔 ICT 校驗步驟 ICT 故障排除 開機系統檢查錯誤流程圖 開關電路板檢測不良流程圖 壓床動作異常流程圖 治具測試不良排除流程圖 提昇治具可測率之 PCB 設計佈線建議 PCB 設計佈線規則建議 FABmaster 轉換所需的 CAD file 檔案

4 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 硬體介紹 1.1.TR-518FE 系統規格 開關電路板元件 :CMOS Relay 測試點數標準配備 :256 點開關電路板種類 :128 點,256 點 5U 主機最大擴充點數 :1792 點 8U 主機最大擴充點數 :3584 點 測試步驟標準配備 :12288 步驟 測試時間開路 / 短路測試 : 每 1000 點約 1.5sec 零件測試 : 每一零件約 1msec 至 40msec 量測範圍電阻 :1.0Ω 至 40MΩ, 精密度 :0.1Ω 電容 :1.0pF 至 40mF, 精密度 :0.1pF 電感 :1.0μ H 至 60H, 精密度 :0.1μH 電晶體 / 二極體 :0.1V 至 9.99V Zener 二極體 : 標準配備 0.1V 至 9.99V 選購配備 0.1V 至 48.0V* 隔離點電路隔離點自動選取, 每測試步驟 5 點 IC 開路測試 IC 測試數量 : 標準配件 64 顆, 最大擴充 960 顆 * 測試時間 :2.5msec/pin 可測電路板尺寸標準壓床 :380mm(L)*280mm(W)*130mm(H) 特大壓床 :500mm(L)*350mm(W)*130mm(H) 1.2.TR-518FE 設備安裝 機械部分組裝 1. 將防靜電桌墊平攤在測試桌面上 2. 將壓床置於測試桌上 3. 打開測試桌旁邊的門, 將電腦主機置入 4. 將旋轉臂裝在測試桌的右上角 5. 將彩色監視器及鍵盤置於旋轉臂上 6. 將印表機置於桌面右前方

5 機械部分組裝完成之後, 系統應如下圖所示 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )1-5 壓床 彩色監視器 蜂巢板 鍵盤旋轉臂印表機測試桌 TR-518FE 測試主機 電腦主機

6 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 細部連接 1. 將 ICT 測試主機 電腦主機 彩色監視器及印表機電源供應器的電源線分別接到測試桌內部後方下面的插座上 2. 檢查主電源之電壓規格是否正確 (110V/220V), 以免造成設備損壞 將主電源線插入位於測試桌左側方的主電源供應插座上 3. 將彩色監視器的訊號線接到電腦主機後方的監視器插座上 4. 將鍵盤連接到位於電腦主機後方的鍵盤插座上 5. 將 34-Pin 排線由位於電腦主機擴充槽上的 Digital I/O 卡接到 TR-518FE 測試主機上的控制電路板 34-Pin 排線的方向要注意 6. 將印表機訊號線由印表機接到電腦主機上的印表機埠 (LPT 1) 7. 利用 15-Pin 訊號線將壓床後方的 15-Pin 信號埠連接到 TR-518FE 測試主機上的直流量測電路板上 8. 將 10-Pin 的控制線從 TR-518FE 測試主機上的 IC 空焊控制板連接至蜂巢板上的 IC 空焊狀態板 ( 若有選購 IC 空焊測試設備 ) 9. 測試桌後面有一條接地線, 應確實接地, 避免因靜電或放電不確實造成主機損壞或待測板故障

7 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) TR-518FE 系統組裝圖 鍵盤 印表機 彩色監視器 電腦 鍵盤 滑鼠 印表機 監視器 DIGITAL I/O CARD 17 J14 高壓量測電路板 16 IC 空焊控制板 15 切換電路板 64-PIN 排線 4 J1 切換電路板 3 交流量測電路板 2 壓床控制 / 直流量測電路板 1 控制電路板 34-PIN 排線 10-Pin 排線 S2 S1 S3 IC 空焊狀態板 D-TYPE 15-PIN 信號線 蜂巢板 壓床 J14,J13,,J2,J1 天板治具 底板治具 TEST RETEST EM/ SW REJECT ACCEPT ABORT DOWN

8 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) ICT 治具介紹與安裝 2.1. 治具種類 單面治具 &HP 天板 ( 一般天板 ) 治具製作時, 測試針之選擇以集中於 PCB 之單面頂針為最優先, 如此不僅可以降低治具成本, 方便治具檢修, 提高測試穩定性 若要提高 SMD IC 之空焊可測率, 可以配合 TestJet 天板架設 ( 參考圖 2.1, 2.2) ( 圖 2.1 單面治具 & 一般天板 ) ( 圖 2.2 單面治具 &TestJet 天板 )

9 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 雙面治具治具製作時, 待測板因為 1PCB 兩面皆有零件 2PCB 兩面皆有預留測試點, 造成測試針須 PCB 兩面皆植針才能得到最佳測試效果 為提高雙面治具之水平穩定度, 通常會在壓床上加裝雙面定位架一併使用 ( 參考圖 2.3, 2.4) ( 圖 2.3 雙面治具 ) ( 圖 2.4 雙面定位架 )

10 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 真空治具真空治具利用真空幫浦將治具抽成真空再進行測試, 目前 TR-8001 便以真空治具為主,ICT 仍以壓床式為主 ( 圖 2.5: 真空治具 ) In-Line 治具 In-Line ICT 著重於 ICT 自動化測試, 從 PCB 進入測試到測試結束離開, 都不需人員協助, 治具機構之精密度要求較高, 治具安裝也儘量配合自動化設計, 根據正確的安裝程序, 從控制面板操作 若要在壓床上使用須加裝轉接座 ( 圖 2.6:In-Line 治具 )

11 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 治具安裝 單面治具 +HP 天板 ( 一般天板 ). 將總電源打開, 電腦進入 ICT Windows 版主程式, 首先進行系統自我檢測, 關閉自我測試, 進入 ICT 主畫面. 將治具對稱置於壓床之平台上, 用螺絲固定 ( 不要轉緊 ), 利用 TEST+DOWN 鍵使壓床下降, 壓床下降快接觸到 HP 天板時, 便停止壓床下降動作, 調整治具左右位置, 利用蝴蝶螺絲將 HP 天板與蜂巢板固定轉緊. 按 ABORT 鍵使壓床上升, 反覆使壓床上下動作幾次, 確定 HP 天板與治具完全密合, 再讓壓床下降使 HP 天板與治具密合, 將治具之固定螺絲轉緊, 主機上之 cable 按順序插入治具之 cable 座. 將壓床上升, 進入測試畫面, 選擇正確電路板名稱, 開始 ICT 測試 雙面治具. 將總電源打開 ( 同 第一段 ). 將下治具放入雙面定位架中, 若無法平放, 可將雙面定位架之擋塊用六角板手轉鬆調整. 將上治具順著滑軌推到底, 壓床慢慢下降使上治具與下治具完全密合, 再將上治具滑軌 4 顆蝴蝶螺絲轉緊, 主機上之 cable 按順序插入治具 cable 座, 須注意上治具之 cable 長度, 避免因壓床上升使 cable 毀損. 將壓床上升, 進入測試畫面, 選擇正確電路板名稱開始 ICT 測試 程式安裝. 若治具在 ICT 曾經使用過, 在主畫面 < 選擇電路板 Icon) 選擇正確的電路板程式, 按 < 確定 > 完成治具程式安裝. 若治具在 ICT 為第一次使用, 在主畫面進入 < 檔案 > < 新增電路板 >, 於 < 安裝設定 > 選擇 < 安裝現有電路板檔案 >, 利用 < 瀏覽 > 選擇適當的治具程式路徑 ( 注意要進入到有 File 為止 ), < 輸入新電路板資料 > 輸入正確的電路板名稱 ( 不得超過 15 個字元 ), 選擇 < 確定 > 完成治具程式安裝

12 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 治具相關配件及測試針種類介紹 一體成型針. 一體成型針規格以 3ψ 2ψ 為主, 當大部份測試點為 Dip 零件腳, 它的行程有 15-18mm, 較不易因為行程太短造成測試針損壞. 一體成型針外型以 3 叉針為主 ( 如附圖所示 ), 因為 PCB 上零件密度與漸漸以 SMD 零件為主的設計概念, 目前一體成型針較不為治具廠商使用, 僅 Power Supply UPS 產品仍有使用 圖面說明 : 探針 套筒. 一體成型針之 3ψ 2ψ 是指套筒外徑 兩段針 ( 套筒針 ). 兩段針規格以 100mil 75mil 50mil 為主, 行程為 8mm, 因為 SMD 零件大量使用, 測試點間距愈來愈小, 使兩段針漸漸成為測試針主流. 兩段針之規格 100mil 是指測試點中心與最近之測試點中心距離須大於 100mil, 可以選用 100mil 針 測試針 X X>100mil 100mil>X>75mil 75mil>X>50mil X<50mil 100mil 75mil 50mil 沒有辦法植兩支針. 兩段針外型種類眾多, 有尖針 爪針 T 型針 等, 配合測試點不同可以選用正確的測試針, 提高測試的穩定度 探針 套筒. 常用的測試針型號與使用時機如下 : 皇冠針 : 常用於 Dip 零件腳的測試點, 依零件腳粗細 長短, 可以選用皇冠針 四爪針 九爪針

13 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-13 T 型針 : 常用於 SMT 治具上,Dip 零件腳當測試點, 確沒有裝零件時使用 若零件腳孔徑太大, 須使用特殊的 T 型針 ( 一般為 1.5mm, 特殊為 2mm 3mm) 剝面針 : 常用於有 Test Pad 之測試點上, 部份有吃錫的貫穿孔當測試點時亦可使用, 貫穿孔的中心有綠漆時, 可以使用鈍針得到較佳的接觸性 橢圓針 : 常用於以金手指當測試點時使用, 可避免在測試點上留下痕跡, 若 PCB 之潔靜度不佳, 會有接觸不良之問題 小四爪針 : 常用於測試針中心落在測試點之邊緣, 造成測試不穩, 此針可增加測試面積, 但須留意造成周圍零件短路, 若測試點直徑太小時亦可使用 ( 正常之測試點須大於 35mil), 此針長時間使用, 針頭容易阻塞造成接觸不良 治具保護板治具保護板位於治具針盤上面, 主要功能為 保護測試針避免因行程過載而損壞 使待測板能平放在治具上 待測板受力平衡 測試針導正 治具第一次使用時, 應先檢查護板是否有頂到待測板之背面零件, 寬度與深度是否足夠, 以免測試中造成待測板零件破損 TestJet 天板.Sensor Plate 套筒高度應考慮待測 IC 之高度, 原則上壓床下壓至定位時,Sensor Plate 須平貼在待測 IC, 壓入量約 1~2mm 為最佳.Sensor Plate 的面積不可大於待測 IC 面積, 當待測 IC 僅鄰大電容, 或者高於 IC 之零件時, 可適當縮小 Sensor Plate 面積, 以免壓到零件使 Sensor Plate 損壞. Sensor Plate 64pin connector 須固定於 TestJet 天板右上角, 方向為牛角朝下,Sensor Plate 之訊號源須繞在 connector 上端, 接地線繞在 connector 下端 ( 參考圖 2.7)

14 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-14 ( 圖 2.7 Sensor Plate Connector 示意圖 ) 自動蓋章. 須先確定 ICT 硬體是否支援, 請先與德律客服工程師聯絡, 做好相關軟 硬體修改準備. 找出待測板欲蓋章位置, 最好此位置有貼一張紙, 蓋章效果較佳 於天板銑一個 2 公分正方之位置, 方便自動蓋章之印章頭放入, 天板之上面銑一個 3 螺絲孔, 做為固定自動蓋章使用. 連片自動蓋章可以選擇 全部 Pass 蓋章 部份 Pass 蓋章, 可依實際需求在測試參數中修改 ( 參考圖 ) ( 圖 2.8 單支自動蓋章組裝圖 )

15 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-15 ( 圖 2.9 多支自動蓋章組裝圖 ) 計數器. 統計治具使用次數, 一般建議治具使用超過 10 萬次, 測試針不良率增加, 可考慮分批換針或治具更新參考 ( 參考圖 2.10) ( 圖 2.10 治具面板與計數器 ) Counter Board 1. Counter Board 功能 Counter Board 主要含有下列四種功能 : 石英振盪器與 Oscillator 頻率量測 TTL 與 CMOS Compatible Duty Ratio Watchdog Timer 量測

16 Voltage 量測 主機板電池電路電流量測 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-16 以上四種功能, 是在收集主機板 Modem CD Rom, 同時也參考市場萬用型 counter 功能, 其功能含概 Digital/Analog 量測,50/1M 輸入阻抗,Buffer/No Buffer 等功能 由於石英振盪器電路設計, 一般採用串聯諧振點, 取得較大輸出振幅, 所以需要採小電容補償, 假如並聯補償電容過大, 往往造成無法振盪或振盪頻率有漂移現象 因此需在 Counter Board 前端設計一個 Buffer Board, 減少電容效應, 以解決問題 同時在頻率量測, 提供 F7 按鍵自動設定相關參數, 減少使用者設定時間 2. Counter Board 規格頻率量測 : 4 channel,100mhz 以下 Digital and crystal 信號量測, 量測 Time base 分四組模式 : Mode 8=1 msec Mode 9=10 msec Mode 10=100 mec Mode 11=1 sec Time base 時間愈長量測愈準確, 但測試時間愈長 準確與時間之取捨由使用者決定 週期量測 :4 channels,ttl. 信號準位, 量測範圍從 1HZ 到 900KHZ. Watchdog Timer 量測 : 可量測不同脈波 10 個以下, 最短脈波 1/900kHZ, 最長脈波 2 秒, 量測時基可設定 100 nsec 或 1us 電壓量測 :8 channels,30v to 30 v 以下 電流量測 :1 channel, 量測範圍 from 2uA to 40uA 註 : 量頻率測, 週期量測,Watchdog Timer 量測, 共僅四個通道 3. Counter Board 組裝如下圖所示 Counter Tester 架構主要有 控制板 Buffer Board 二部份 連接線分成二部份 連接治具連接線 連接 Mainframe 連接線 首先將待測信號連接到 Buffer Board. 頻率量測經前端放器, 將信號放大後, 再經由高頻線連接到控制板, 控制板智慧型的選擇數位或類比模式量測, 數位模式直接利用計數器計數, 類比模式則經過放大

17 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-17 器, 與 ECL 電路處理後, 再送到計數器計數 電壓及電流量測則經過衰減及轉換電路後, 送到 ICT ADCI 電路轉換 CRYSTAL +5V +3V OSC CIHIP CRYSTAL OSC CIHIP PCB XOUT +5V GND XOUT +3V GND TP7 GND+5V+12V 1 VR1 COUNTER BUFFER BOARD COMPONENT VIEW FIXTURE FREQUENCY LINE 34P CABLE 3P POWER LINE SWB S WB S WB S WB S WB DIODE ACB DCB COUNTER 4. Counter Board 軟體編輯編輯程式說明 :

18 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-18 Parts-N: 頻率量測代碼 OS 電壓量測代碼 VM 電流量測代碼 IM 週期與 Watchdog Timer 量測代碼 WT, x 代表阿拉伯數字由使用者自行定義 Meas-V: 量測待測物量測值 +LM.-LM: # 表示 10PPM, $ 表示 1 PPM PORT: 頻率量測代碼 From 1 to 4 電壓量測代碼 From 1 to 8 電流量測代碼 1 VOH,VOL: 頻率量測採用 analog mode, 設定窗形比較器,high, low voltage, 單位 voltage MODE : 頻率量測 Time base 設定, 8=1msec, 9=10msec, 10=100msec, 11= 1sec 週期與 Watchdog Timer, 6 =measure high level time, 7 =measure low level time 電壓量測 Mode =12, 量測範圍 -10 to 10v Mode =13, 量測範圍 -30 to 30v

19 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-19 電流量測 Mode =14 VtoBuf: 選擇加到 UUT POWER Sbuf: 選擇量測頻率前置電路,sbuf=1 信號經過 74act14 sbuf=0 不信號經過 74act14 通常 10mhz 以下, 請先選用 sbuf=1, 石英振盪器請先選用 sbuf =0, OSCILATOR 請先選用 sbuf=1. 但也有例外使用者可自行調配 Atten: 1= 衰減 10 倍,0= 不衰減 Impe: 1=Input impeadance 1M,0=50 5. Counter Board 系統架構 Buffer Board 架構 JP2 34 PIN CONNECTOR POWER IN VR1 JP4 SMB J1 ADJ 3V BOTTOM VIEW

20 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-20 CH1 CH2 CH3 CH4 JP5 JP1 VOLTAGE JP3 COMPONENT VIEW 計時器組裝架構 :TR-518XX 主機,Counter Buffer Board 與治具組裝架構 CRYSTAL +5V OSC CIHIP CRYSTAL +3V OSC CIHIP PCB XOUT +5V GND XOUT +3V GND TP7 GND +5V +12V 1 VR1 COUNTER BUFFER BOARD COMPONENT FIXTURE FREQUENCY 34P CABLE 3P POWER LINE DCB ACB DIODE SWB SWB SWB SWB SWB COUNTER 註 :1.TP7 提供 3V to 3.3V 電壓, 可應用主機板使用 2.VR1 提供調整 3.0 to 3.3V

21 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-21 頻率量測組裝架構 : CRYSTAL +5V OSC CIHIP CRYSTAL +3V OSC CIHIP PCB XOUT +5V GND XOUT +3V GND 20P 20P FIXTURE CH1 CH2 CH3 CH4 JP5 GND V +12V COUNTER BUFFER BOARD TOP VIEW 提供多聯板量測電源 JP3 GND V +12V 註 :1. 頻率量測請將石英振盪器的繞線移除, 否則會因電容效應造成不振盪, 影響測試穩定度 2. Crystal 量測頻率大於 10MHz 以上, 請於治具端串聯一個 20p 電容 Oscillator 則不需要串聯一個電容 電壓與電流量測組裝架構 :

22 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-22 BATTERY POCKET PCB +12V +5V GND +3V GND FIXTURE CH1 CH2 CH3 CH4 JP1 OUT IN VOLTAGE JP5 JP3 GND +3.3V +5V +12V GND +3.3V +5V +12V COUNTER BUFFER BOARD TOP VIEW 註 :1. 頻率量測請將石英振盪器的繞線移除, 否則會因電容效應造成不振盪, 影響測試穩定度 2. FOR VOLTAGE FOR BATTERY 6. Counter Board 測試程序 首先用 ICT 測試找出錯件, 短路, 斷路 經調整 OK 連接模擬測試如下圖將 Counter Board 組裝起來, 測試程式選 counter.dat

23 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-23 DC AC HP COUNTER SW3 SW2 SW1 34 PIN 3P POWER LINE JP2 J1 BUTTOM COUNTER BUFFER CH1 CH1 CH3 CH4 JP5 TOP VIEW TEST BOX VOLTAGE COUNTER Counter board testing 模擬測試組裝圖進入 FUNC FUNCTIONAL _EDIT, 按 F5 執行, 若 OK 表示正常 7. 其他注意事項 (1) 石英振盪器量測需將針上繞線移除, 否則可能無法振盪 (2) 若無法量測請確認石英振盪器是否有起振 (3) 石英振盪器量測頻率大於 10MHz 以上, 請於測針上串聯一個 20P 電容 且選擇 NO SBUF MODE (4) 石英晶体頻率大於 70MHz, 請選擇 OA 模式較佳, 反之選擇 OD 模式較佳 (5)Oscillator, 不需串聯電容, 且選擇 SBUF MODE (6) 建議 10 MHz 以上採 NO BUF 模式,10MHZ 以下採用 SBUF MODE, 但有特別情況, 使用者可交互測試取得最穩定

24 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-24 (7) 量測頻率高於 50MHZ, 或量測諧波準位很大的方波, 請採用隔絕線連接測物與 Counter buffer, 否則多通道量測會互相干擾 隔離線的地瑞兩邊均需接地 (8) 電流量測部份, 每一種主機板穩定時間不同, 故 Delay 時間之增減影響測試穩定度 (9) 利用 F7 鍵可自動找尋量測模式, 但 VTOBUF 需由使用者設定 量測模式若為 OA, 請將 VOH VOL 準位降低, 利用 F8 鍵量測, 以獲得穩定度 DiodeCheck 繞線注意事項製作治具請多一個 34pin Connector, 並將 PCB 之電源與 GND 連接到 34pin 之 1 6pin, 以利 DiodeCheck 量測 ( 電源以三組為限 ) 34pin Connector Pin 位置說明 : Case l( 主機板 ): *Pin1, Pin2 接 PCB 之 GND *Pin3, Pin4 接 PCB 之 3V( 第一組電源 ) *Pin5 接 PCB 之 5V( 第二組電源 )( 用二條 Wire 線 ) *Pin6 接 PCB 之 12V( 第三組電源 )( 用二條 Wire 線 ) Case 2( 一般 PCB): *Pin1, Pin2 接 PCB 之 GND *Pin3, Pin4 接 PCB 之 5V( 第一組電源 ) *Pin5, Pin6 接 PCB 之第二組電源

25 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )2-25 Case 3( 一般 PCB): *Pin1, Pin2 接 PCB 之 GND *Pin3, Pin4 接 PCB 之 5V( 第一組電源 ) *Pin5, Pin6 空接

26 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) ICT 程式發展 3.1. 基本測試原理 開路及短路 (Open/Short) 的量測原理 ICT 提供一個直流電流源到兩個量測點, 以確認兩 個量測點之間的阻抗值 電腦會把兩測試針點之間的阻抗值分為四組 : 阻抗值 X 5Ω 5Ω<X 25Ω 25Ω<X 55Ω X>55Ω 機器辨視值 螢幕顯示值 在開路 / 短路學習時, 會將測試針點之間阻抗小於 25 Ω 的點自動聚集成不同的短路群 (Short Groups) 需要學習的時間隨著量測點數的增加而增加 自我學習時必須確定電路板是良好的, 否則學習到的資料可能是錯誤的 TR-518FE 可以在測試參數做開 / 短路區間設定 1. <5,25,55> 2.<15,55,85> 3.<5,20,80> 選擇開 / 短路區間 開路測試 (Open Test) 時, 在任一短路群 (Short Group) 中任何兩點之阻抗不得大於 55Ω, 否則即是開路測試不良 (Open Fail) 短路測試 (Short Test) 時分成三種情況, 若有以下其中之一的情況發生, 則判定短路測試不良 (Short Fail): 1. 在短路群中任何一點與非短路群中任一點之阻抗小於 5Ω 2. 不同短路群中任兩點之阻抗小於 5Ω 3. 非短路群中任兩點之阻抗小於 5Ω 隔離效果 (Guarding) 測試原理在 ICT 內部電路中, 利用一顆 OP 放大器當做一個隔離點 ( 最多可有五個隔離點 ), 若是 : 1. 以電流源當信號源輸入時, 則在相接元件一之另

27 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-27 一腳加上一等高電位能 (Guarding Point), 以防止電流流入與被測元件相接之旁路元件, 確保量測的精準性 此時隔離點的選擇必須以和被測元件高電位能腳 (Hi-Pin) 相接之旁路元件為參考範圍 ( 如附圖 3.1) 2. 以電壓源當信號源輸入時, 則在相接元件二之另一腳加上一等低電位能 (Guarding Point), 以防止與被測元件相接之元件所產生的電流流入, 而增加量測的電流, 影響量測的精準性 此時隔離點的選擇必須以和被測元件低電位能腳 (Low-Pin) 相接之旁路元件為參考範圍 ( 如附圖 3.2) V A OP 隔離 V A 點 Guarding Point 相接元件一 相接元件二 V A Hi-Pin 被測元件 Low-Pin V B 電流源 I Guarding Point 隔 V 離 B 點 OP 相接元件一 相接元件二 Hi-Pin 被測元件 Low-Pin V B 電壓源 ~ V ( 圖 3.1: 電流源測試圖 ) ( 圖 3.2: 電壓源測試圖 ) 電阻測試原理 固定電流源 (Constant Current) 模式 (Mode0) 對於不同的電阻值,ICT 本身會自動限制一個適當的固定電流源做為測試的訊號源使用, 如此才不會因使用者的選擇不當, 因而產生過高的電壓而燒壞被測試元件, 故其測試方式為 : 提供一個適當的固定電流源 I, 流經被測電阻 R, 再於被測電阻 R 兩端, 測量出 Vr, 由於 Vr 及 I 已知, 利用 Vr=IR 公式, 即可得知被測電阻 R 值 ( 如圖 3.3) RANGE 1Ω Ω 300Ω KΩ 3KΩ KΩ 30KΩ KΩ 300KΩ MΩ 3MΩ MΩ CURRENT 5mA 500μA 50μA 5μA 0.5μA 0.1μA

28 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-28 R I Vr Vr=IR ( 圖 3.3: 固定電流源方法 ) 低固定電流源 (Low Constant Current) 模式 (Mode1) 該測試方法和上述固定電流源模式一樣, 只是在被測電阻於電路上若有並聯 (Parallel) 著二極體 (Diode) 或是 IC 保護二極體 (IC Clamping Diode) 時, 對於該電阻兩端測量電壓值若超過 0.5V 至 0.7V 左右時, 因為二極體導電的關係, 該電阻兩端電壓將被維持在 0.5V 至 0.7V 左右, 固無法量測出真正的 Vr 值, 為解決此問題, 只要將原先的電流源降低一級即可 ( 如附圖 3.4) RANGE 1Ω Ω 300Ω KΩ 3KΩ KΩ 30KΩ KΩ 300KΩ MΩ CURRENT 500μA 50μA 5μA 0.5μA 0.1μA R I Vr D Vr=IR ( 圖 3.4: 低固定電流源方法 )

29 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 快速 (High-Speed) 測試模式 (Mode2) 假如被測電阻並聯一顆 0.3μF 以上的電容時, 若使用上述固定電流源測試時, 需要花費很長的時間, 讓電容充飽電荷, 再去測量出 Vr 值, 而得知 R 值, 如此測試方法將增加 ICT 測試時間, 為解決此問題, 可以將固定 DC 電流源改為 0.2V DC 固定電壓源, 直接接於被測電阻兩端, 如此電容將會在短暫時間內使其 Ic=0, 故電路上所有電流將流經電阻 R 其測量方式為: 提供一個 0.2V DC 電壓源, 當 Ic=0 時, 再測試流經電阻端的 Ir, 因為 V=IrR, 而 V 及 Ir 已知, 即可得知電阻 R 值 ( 如附圖 3.5) C 0.2V Ir R V=Ir*R ( 圖 3.5: 快速測試方法 ) 交流相位 (AC phase) 測試模式 (Mode3 Mode4 Mode5 ) 由於電路設計關係, 被測試電阻, 將會並聯著電感等元件, 對於此電阻值測量, 若使用固定電流源方式測試, 電阻值將會偏低而無法測量出真正的電阻值, 故使用 AC 電壓源, 利用相位角度的領先, 及落後方式而得知被測電阻值 故其測試方式為 : 提供一個適當頻率的 AC 電壓源 V, 同時在被測電阻兩端測量出 Iz, 由於 V=Iz*Zr1, 因為 V 及 Iz 已知, 故可得知 Zr1, 又因為 R=Zr1*cosθ, 而 Zr1 及 cos θ 已知, 故即可得知被測電阻 R 值 ( 如附圖 3.6)

30 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-30 MODE SIGNAL RANGE(L) RANGE(R) 3 1KHZ 600μH H 5Ω KΩ 4 10KHZ 60μH mH 5Ω KΩ 5 100KHZ 6μH - - 6mH 5Ω - - 4KΩ R V ~ L V=Iz*Zr1 R=Zr1*cosθ ( 圖 3.6: 交流相位測試方法 ) 電容測試原理 固定 AC 電壓源 (Constant AC Voltage) 測試模式 (Mode0 Mode1 Mode2 Mode3) 對於不同阻抗的電容,ICT 本身會自動選擇一個適當頻率 (frequency) 的 AC 電壓源, 作為測試使用, 其頻率計有 :1KHZ, 10KHZ, 100KHZ, 1MHZ, 對於極小阻抗值的電容將需要較高頻率的 AC 電壓源, 再測量被測元件兩端的電壓源, 由於 V=Ic*Zc, 而 V 及 Ic 已知, 故得知 Zc=1/2π *f*c, 又因 f 已知, 故即可得知電容 C( 如附圖 3.7) DEBUG MODE SIGNAL SOURCE CAPACITOR RANGE 0 1KHz 1pF μF 1 10KHz 1pF μF 2 100KHz 1pF nF 3 1MHz 1pF pF

31 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-31 Ic V ~ Zc V=Ic*Zc Zc=1/2π*f*c ( 圖 3.7: 固定 AC 電壓源測試方法 ) 向位 (AC PHASE) 測量模式 (Mode5 Mode6 Mode7 ) 對於電容的測試, 若並聯電阻時, 則利用相位角度的落後方式來測量出阻抗值, 故其測量方式為 : 提供一個適當頻率的 AC 電壓源並在被測元件兩端測量出 Iz, 由於 V=Iz*Zrc, 而 V 及 Iz 已知, 故可得知 Zrc, 又因 Zc=Zrc*sinθ, 而 Zrc 及 sinθ 已知, 故可得知 Zc, 又因 Zc=1/2*π *f*c, 而 Zc 及 f 已知, 故即可得知電容 C 值 ( 如附圖 3.8) DEBUG MODE SIGNAL SOURCE CAPACITOR RANGE 5 1KHz 1pF μF 6 10KHz 1 pf μF 7 100KHz 1pF nF Iz V ~ C V=Iz*ZrC Zc=Zrc*sinθ Zc=1/2*π*f*c ( 圖 3.8:AC 相位測試方法 )

32 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) DC 固定電流 (DC Constant Current) 測試模式 (Mode4, Mode8) 對於 3μF 以上電容值的電容, 若使用上述 AC 電壓 源模式測試時, 將需要較低頻率來測試, 而增加 ICT 測試時間, 故可利用電容充電曲線的斜率方式 得知電容值, 故其測試方式為 : 提供一個固定的 DC 電流源, 並在 T1 時間測量電容兩端的 V1 值, 及 T2 時間測量電容兩端的 V2 值, 由於 Slope=(V2-V1)/(T2-T1)= V/ T, 而 V1 V2 及 T1 T2 已知, 故得知 Slope, 又因 Slope*C=Constant, 而 Slope 及 Constant 已知, 故 即可得電容 C 值 ( 如附圖 3.9) V V2 V1 T T1 T2 Vc I C Slope=(V2-V1)/(T2-T1)=ΔV/ΔT Slope*C=Constant ( 圖 3.9:DC 固定電流測試方法 ) 電感測試原理 固定 AC 電壓源 (Constant AC Voltage) 測試模式 (Mode0 Mode1 Mode2 Mode3 ) 對於不同阻抗的電感,ICT 本身會自動選擇一個適當頻率 (frequency) 的 AC 電壓源, 作為測試使用, 其頻率計有 :1KHZ, 10KHZ, 100KHZ, 1MHZ, 對於極小阻抗值的電感將需要較高頻率的 AC 電

33 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-33 壓源, 再測量被測元件兩端的電壓源, 由於 V=Il*Zl, 而 V 及 Il 已知, 故得知 Z1=2π fl, 又因 f 已知, 故即可得知電感 L 值 ( 如附圖 3.10) DEBUG MODE SIGNAL SOURCE INDUCTOR RANGE 0 1KHz 800μH ~ 60H 1 10KHz 1μH ~ mH 2 100KHz 1 μh ~ 79.99mH 3 1MHz 1μH ~ 799.9μH Ic V ~ Zl V=I1*Z1 Z1=2*π*f*L ( 圖 3.10: 固定 AC 電壓源測試方法 ) AC 向位 (AC PHASE) 測量模式 (Mode5 Mode6 Mode7 ) 對於電感的測試, 若並聯電阻時, 則利用相位角度 的領先方式來測量出阻抗值, 故其測量方式為 : 提 供一個適當頻率的 AC 電壓源並在被測元件兩端 測量出 Iz, 由於 V=Iz*Zr1, 而 V 及 Iz 已知, 故可 得知 Zr1 值, 又因 Z1=Zr1*sinθ, 而 Zr1 及 sinθ 已知, 故可得知 Z1, 又因 Z1=2*π *f*l, 而 Z1 及 f 已知, 故即可得知電感 L 值 ( 如附圖 3.11) DEBUG MODE SIGNAL SOURCE INDUCTOR RANGE 5 1KHz 80μH ~ 60H 6 10KHz 1μH ~ 799mH 7 100KHz 1μH ~ 79.9mH

34 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-34 R Iz V ~ L V=Iz*Zr1 Z1=Zr1*sinθ Z1=2*π*f*L ( 圖 3.11:AC 相位測試方法 ) JUMP 測試原理 ICT 提供一個 0.1mA 的直流電流源量測兩測試點之間的阻抗值, 測量出 Vx, 由於 Vx 及 I 已知, 利用 Vx=IR 公式, 即可得知被測兩端之量測電阻值 ( 簡稱 X), 系統把兩測試點間之阻抗值, 於不同 MODE, 分別顯示如下 : 量測值 (X) X>55 25<X<55 X<25 X>5 X<5 X>10 X<10 Mode ( Mode0) (Mode0) (Mode0) (M ode1) (M ode1) (Mode2) ( Mode2) Mode Mode1 4 1 Mode2 4 1 R(X) I Vx Vx=IR ( 圖 3.12: 固定電流源方法 )

35 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 二極體 (Diode) 測試原理測量方式為 : 提供一個 3mA 或 20mA 的固定電流及 0V-10V 可程式電壓源 (Programmable Voltage) 直接加在二極體兩端, 並輸入該二極體正向導通所需電壓來測試即可 ( 如附圖 3.13) CL V D CL:Current Limit Signal Source.3mA/20mA Constant ( Mode0 Mode1).0-10V Programmable Voltage ( 圖 3.13: 二極體測試原理 ) 齊納二極體 (Zener Diode) 測試原理齊納二極體的測試原理是量測其崩潰電壓, 與二極體的差異性是在測試電壓源不同, 其電壓源為 0V- -10V 及 0V- -48V 可程式電壓源兩種 ( 如附圖 3.14)

36 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-36 CL V ZD CL:Current Limit Signal Source ( Mode0 Mode1 ).3mA/20mA Constant Current V Programmable Voltage.5mA/48mA Constant Current V Programmable Voltage ( 圖 3.14: 齊納二極體測試原理 ) 電晶體 (Transistor) 測試原理對於電晶體測試需要三步驟 (Step) 測試, 其中 (1)B-E 腳 (2)B-C 腳測試是使用二極體測試方式 (3)E-C 腳使用 Vcc 的飽和電壓值及截止電壓值的不同, 來測試電晶體是否反插 電晶體反插測試方法為 : 在電晶體的 B-E 腳及 E-C 腳兩端各提供一個可程式電壓源, 並測量出電晶體 E-C 腳正向的飽和電壓值為 Vce=0.2V 左右, 若該電晶體反插時, 則 Vce 電壓將會變成截止電壓, 並大於 0.2V, 如此即可測出電晶體反插的錯誤 ( 如附圖 3.15)

37 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-37 CL C CL V B E V CL: Current Limit Signal Source (Mode0, Mode1, Mode3, Mode4).3mA/20mA Constant Current(Mode0, Mode1).0-10V Programmable Voltage.Mode3(PNP), Mode4(NPN) ( 圖 3.15: 電晶體測試原理 ) FET 測試原理對於 FET 測試需要二步驟測試, 其中 (1)D-S 腳間有二極體存在, 可用一般二極體測試方式 (2) 類似電晶體的三點測試方式, 在 G-S 腳及 D-S 腳各施加一可程式電壓源 (0-5V), 使 FET 導通而可量得 Ids( 如附圖 3.16) G D V V 0-5V S 0-5V ( 圖 3.16:FET 測試原理 ) 二端電容極性 (Capacitor Polarization) 測試原理電容極性的測試若使用電容值測試方式, 將無法測試出來, 因為電容於正反插時, 其電容值都非常接近, 但若使用測量電容的漏電流 (Leakage Current) 方式, 則可以測量出來, 因為正向的電容漏電流小於反向的電容漏電流 然而因為電路效應關係, 例如 : 電容並

38 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-38 聯 IC 或電感等元件時, 將會使得兩者的漏電流值差異不大, 而無法測試, 故一般電容極性使用漏電流測試方式, 其可測率約 45-55% 左右, 故其測量方式為 : 提供一個 DC 可程式電壓源, 連接於電容兩端, 再去測量其正向漏電流值即可 ( 如附圖 3.17) M V Ic M:Current Meter Signal Source (Mode5 Mode6).3mA/20mA Constant Current 0-10V Programmable Voltage.5mA/48mA Constant Current 0-48V Programmable Voltage ( 圖 3.17: 電容極性測試原理 ) 三端電容極性測試原理測試原理為從 HiP 送 source voltage, 然後從 G-P1 讀回量測值, 由於缺件或反插, 其量測值很低 ( 接近 0), 所以只比較下限, 上限 Don t care 1. 測試點 G-P1 : 5 Cap - + HiP: 1 LoP: 3

39 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 測試程式 PartName Act_V Std_V Hlim% Llim% Mode Type Hip Lop Dly G-P1 CE V PX CE V PX Act_V: Source voltage, 建議值為 0.2V Std_V: Sense Voltage (Threshold), 依實際 Debug 後決定 Hlim : 固定為 1 (Don,t care) Llim : 建議值為 20, 可依實際 Debug 後決定 Mode : 固定為 8 或 18( 適用於防爆電容 ) Type : 固定為 PX Hip : 電容負端 (source pin) Lop : 電容正端 Dly : 依實際 Debug 後決定 G-P1 : Sense Pin 3. 除錯規則 : 將 Hip/Lop 相同的電容放在一起, 例如 CE1,CE2,CE3 的 HiP 及 LoP 都是 1 及 3, 所以測試程式如下 : PartName Act_V Std_V Hlim% Llim% Mode Type Hip Lop Dly G-P1 CE V PX CE V PX CE V PX CE V PX CE V PX CE V PX Debug 時可交換 HiP 及 Lop 比較量測值, 以決定較佳 之 Threshold (Std_V) 缺件量測值顯示為 1, 反向 Mode 18 量測值為負 值,Mode 8 則低於 Threshold * (1- 下限 %) 若交換 HiP 及 Lop 量測值差異不大可調整 Delay time 或 Source voltage(act_v)

40 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-40 若交換 HiP 及 Lop 量測值皆很低, 可能是第三端接觸問題, 可先檢查第三端是否接觸正常或待測電容有歪斜, 可用換針或扶正待測電容方式解決 治具製作時第三端選用測試針, 需考慮相同位置待用料的高度差異, 以免造成接觸不良或刺穿待測物的問題 三端電容量測是用來檢測缺件及反向, 無法檢測錯件 可利用量測分析工具 (Hot Key F12), 決定較佳 Threshold, Delay time 光耦合元件 (Photo-Coupler) 測試原理測量光耦合元件是在第 1 2 腳及第 3 4 腳各提供一個 DC 可程式電壓源, 並於第 3 4 腳測量其電壓是否為正向飽和電壓值, 如此即可檢測出該元件是否反插錯誤及不良故障等問題 ( 如附圖 3.18) V CL 1 4 CL V 2 3 CL:Current Limit Signal Source:.3mA/30mA Constant Current 0-10V Programmable Voltage ( 圖 3.18: 光耦合元件測試原理 ) IC 保護二極體測試原理 ICT(In-Circuit Tester) 對於 IC 元件的測試方式有三種 (1)IC 保護二極體 (IC Clamping Diode) 測試 (2)Diode check 測試 (3)Agilent Test-Jet 測試, 其中以 IC 保護二極體的方式最簡單, 其方式和一般 Diode 測試一樣, 它可以測量出 IC 的短路 開路 IC 反插及 IC 保護二極體不良等問題, 其測量方式為 : 提供

41 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-41 一個 10mA 的固定電流及 2.7V 可程式電壓源 (Programmable Voltage) 直接加在二極體兩端, 並輸入該二極體正向導通所需電壓來測試即可 ( 如附圖 3.19) CL V D CL:Current Limit Signal Source.10mA Constant.2.7V Programmable Voltage.IC Clamping Diode ( Mode2) ( 圖 3.19: IC 保護二極體測試原理 ) Diode Check 測試原理加一電壓於 Pin B, 並 Check Clamping Diode 是否存在? 加一電壓於 Pin A 並調整電壓使得 D4 關閉 若 Pin B 連接良好, 則可測得 Clamping Diode 存在, 否則測不到 Clamping Diode 存在, 表示 U1 並聯腳 Open unique pin D1 U1 D2 pin AMP pin A D3 U2 D4 pin B -1.0V~2.0V -1.0V ( 圖 3.20:Diode Check 測試原理 )

42 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) Agilent TestJet 測試原理 (Lead Frame 的電容效應 ) 如圖 (3.21) 所示,IC 之內部主要結構為晶片本身 (Die) 細小的金線(Bond Wire) 較粗的連接線(Lead Die Bond Wire Lead Frame Solder Joint ( 圖 3.21:IC 內部結構圖 ) Frame) 以及外接焊腳的接點(Solder Joint) 如圖 (3.22) 所示, 在 IC 上蓋一 Sensor Plate, 則 IC 內 Lead Frame 與 Sensor Plate 之間會產生一微小的電容效應, 此時若在 IC 測試腳上輸入一 300mV 10KHz 信號, 則時信號透過此電容效應由 Lead Frame Coupling 到 Sensor Plate 上,Sensor Plate 接收此信號經濾波及放大後送給系統作處理 ; 若此測試腳焊接不良 (Solder Open), 信號將無法傳到 Lead Frame, 系統接收到的信號將趨近於零 Sensor Probe Sensor Plate Lead Frame ~ 300mV, 10KHz ( 圖 3.22:Lead Frame 與 Sensor Plate) 之電容效應 )

43 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-43 < 例 1> 正常情況下, 測試值 140~200fF 檢測器 A Cframe ~ AC 電壓源 0.3V, 10KHz Cframe 等效電路 < 例 2> 開路不良時, 測試值 4.5fF 檢測器 A Cfault Cframe ~ AC 電壓源 0.3V, 10KHz Cframe Cfault 等效電路

44 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 治具程式撰寫與偵錯 治具程式撰寫與偵錯程序

45 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 治具安裝治具安裝請參考 2.2.ICT 治具安裝, 將治具正確安裝於壓床平台上, 進入 < 檔案 > < 新增電路板 > < 安裝設定 > 選擇 < 安裝現有電路板檔案 >, 利用 < 瀏覽 > 選擇適當的治具程式路徑 ( 注意要進入到有 file 為止 ), < 輸入新電路板資料 > 輸入正確的電路板名稱 ( 不得超過 15 個字元 ), 選擇 < 確定 > 完成治具安裝與治具程式設定 測試參數設定進入 < 編輯 >< 測試參數 > 選擇 < 基本 > 設定 1 測試順序 2 不良的重測次數 3 測試有不良時顯示方式等功能 選擇 < 測試針 / 短開路 > 設定治具上 1 第 1 支測試針編號 2 最後 1 支測試針編號 ( 若 open/short 測試時間太久, 可調整短 / 開路範圍設定 ) 選擇 < 列印 > 設定印表機列印方式與範圍, 包括 1 自動或手動 2 開路 / 短路測試不良列印模式等 選擇 < 位置 / 蓋章 / 警示 > 設定不良零件位置圖範圍 ( 可參考治具點圖 ), 若客戶有使用自動蓋章功能, 可以 < 蓋章設定 > 選擇良品蓋章 選擇 < 儲存 F2> 將測試參數設定資料 save, 選擇 < 確定 > 離開測試參數設定 Open/Short 學習設定進入 < 學習 >< 短路學習 > 將待測板放在治具上, 壓床下降至定位, 檢查開始與結束測試針編號是否正確, 若有問題可以至測試參數修改, 選擇 < 學習 > 開始待測板之開 / 短路學習, 視窗中顯示學習到的短路點資料, 再進行單獨 < 短路測試 >< 開路測試 > 正常, 完成 open/short 學習設定 編輯欄位定義說明選擇編輯 icon 進入編輯畫面, 編輯欄位說明如下 : 1. 步驟 : 步驟是零件測試時的執行順序, 每一個步驟代表一個零件的量測, 零件測試時是從設定的第一個步驟逐一測試到最後一個步驟 2. 零件名稱 : 基本上零件的名稱並無限制, 但建議使用如下表中的代號 系統根據第一個字母自動產生零件的類別 零件名稱最多不能超過 13 個字元

46 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-46 第一個字母 零件 單位 R, PR, VR 電阻 排阻 可變電阻 [ ],[K],[M] C 電容 可變電容 [pf],[nf],[μf] L 電感 ( 線圈 ) 變壓器 [μh],[mh],[h] D 二極體 [V] Q,T 電晶體 [V] I,U, M IC 保護二極體 [V] Z 齊鈉二極體 [V] PC 光耦合二極體 [V] J, F, W 跳線 保險絲 [ ] DC 電容極性 [ma] PX 電容極性三端測試 [V] 3. 實際值 : 實際值就是零件表上的零件值 各類零件的單位如上表所列 4. 標準值 : 在零件測試時判斷零件好壞的數值, 通常零件標準值與實際值一樣 如果量測值因為無法找到合適的隔離點而不能與實際值接近時, 方才修改標準值 5. 補償值 : 在判斷零件好壞前以 ( 量測值 - 補償值 ) 取代量測值再和標準值比較 當無法找到合適的隔離點而標準值與量測值不能接近時, 可修改標準值或補償值 6. 上限 %: 零件量測值誤差的上限百分比 量測值誤差百分比 = ( 量測值 - 標準值 )/ 標準值 *100 零件量測值誤差百分比如果超過此上限百分比即為不良零件 上限的範圍是從 1 到 999 在此欄鍵入-1, 可忽略上限 7. 下限 %: 零件量測值誤差的下限百分比 零件量測值誤差百分比如果低於此下限百分比即為不良零件 下限的範圍是從 1 到 99 在此欄鍵入 -1, 可忽略下限 8. 模式 : 選擇零件量測的信號模式 9. 型態 : 表示零件的類別, 若零件名稱符合規定, 本欄位的初始值為零件名稱第一個字元 類別 測試零件種類 單位 R 電阻 排阻 可變電阻 [ ],[k],[m] C 電容 可變電容 [pf],[nf],[μf],[mf]

47 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-47 L 電感 ( 線圈 ) 變壓器 [μh],[mh],[h] D 二極體 齊鈉二極體 電容極性 [V] Q 電晶體 [V] U 保護二極體 並聯測試 [V] PC 光偶二極體 [V] PX 電容極性三端量測 [V] J 跳線 保險絲 [ ] QH 電晶體 h FE [ ] QF MOSFET,FET [ma] QS SCR,TRIAC [ma] O Crystal 頻率 [KHz],[MHz] V 電壓測試 [V] I 電流測試 [μa] 10. 高點 : 高點即高電壓點, 零件測試時, 量測電流由此測試點流入待測零件 11. 低點 : 低點是低電壓點, 零件測試時, 量測電流由此測試點流出待測零件 12. 位置 : 位置是零件在電路板的對應位置 電路板的橫向最多可分為 A B C D E F G H 共 8 區, 縱向最多可分為 共 8 區 每個零件有各自對應的位置, 以 2 個字母表示, 如 A3, D1 13. 延遲 : 零件測試的延遲時間 將信號源流入待測零件時, 有些零件因為線路的特性, 必需較長的延遲時間, 量測值才會穩定 一般延遲時間最大是 150mSec 14. 隔離點 (1-5): 零件量測時加隔離點可使該零件的量測不受周圍零件的影響 每個零件量測最多可加 5 個隔離點 部分零件量測的隔離點限制如下 : 1. 小於 10Ω 之電阻, 不允許有隔離點 2. 跳線及保險絲, 不允許有隔離點 3. 小於 150μF 之電容使用模式 4, 只允許有二個隔離點 4. 大於 150μF 之電容使用模式 4, 不允許有隔離點 5. 二極體測試非使用模式 5 或模式 6 者, 只允許有一個隔離點 6. 二極體測試使用模式 5 或模式 6, 不允許有隔離點

48 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 刪略 : 若刪略設定為 1, 在零件測試時這個步驟將不會被測試 實際要測試的步驟其刪略應設定為 0 被刪略的步驟以綠色顯示 16. 平均 : 平均是將多次量測的平均值做為零件量測值 17. 重測 : 重測是設定該步驟重測的次數 每次量測後, 如果測試不良, 該步驟會重新量測 一但量測值是在上限百分比與下限百分比之間時, 則不再重新量測 此欄位最多不能設定超過 5 次 若在此欄輸入 D, 表示測試前先進行放電, 並且重測次數內定為 5 次 當該測試步驟測試前需先放電才能得到穩定的量測值時可使用此功能 一般單獨測試步驟 (F8) 時正常, 連續測試 (F5) 發生零件測試不穩 Fail, 可以使用此功能 18. 中停 : 中停用於需即時調整的零件測試 若中停設定為 1, 測試該步驟時會先暫停, 並顯示該量測值, 目前部份客戶利用此設定量測 On/Off 開關 19. 量測值 : 在編輯模式可執行每一個步驟的量測 零件量測值顯示在此欄位 若測試不良, 此步驟以紅色表示 若測試正常, 此步驟以藍色表示 此欄位只能顯示, 不可編輯 20. 偏移 : 偏移是零件量測值與標準值的誤差比率 此欄位只能顯示, 不可編輯 常用編輯功能說明在編輯主畫面中有一個下拉式功能表, 包含許多編輯器可使用的功能, 方便測試資料之編寫與偵錯 在以下的說明中, 每個功能後的鍵盤碼是該功能的快速鍵 1. 檔案 1.A 開啟全部測試資料 (Shift+F1) 將全部 ( 不含高壓及 FUN) 測試資料納入編輯器 1.B 存檔 (F2) 將正在編輯中的測試資料存檔, 但不離開編輯器 1.C 存檔後結束 (F3) 將正在編輯中的測試資料存檔, 並離開編輯

49 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-49 器回到主畫面 1.D 結束測試資料編輯 (F4) 離開編輯器回到主畫面 若測試資料已修改, 系統會詢問使用者是否儲存測試資料 2. 編輯 2.A 區塊步驟修改 (Ctrl.+B) 當使用者欲同時修改多個測試步驟時, 可輸入開始步驟 結束步驟及欲修改的內容即可 選擇此功能後顯示以下視窗並依以下步驟操作 : 1. 輸入開始步驟 結束步驟 2. 設定欲修改的內容 系統設計七個欄位可執行區塊步驟修改, 實際值 標準值 補償值 延遲時間 上限 % 下限% 和刪略 實際值和標準值需再設定單位, 補償值的單位和標準值一致 欲設定某欄位時需在該欄位對應的小方塊內以滑鼠左鍵點選 3. 選擇 確定 以 38 上圖為例 修改步驟 1-165, 下限皆設為 10%, 不刪略 2.B 刪除測試步驟 (Ctrl.+D) 同時刪除多個測試步驟, 設定開始步驟及結束步驟, 將目標區內之測試步驟全部刪除

50 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) C 插入測試步驟 (Ctrl.+I) 同時插入多個測試步驟, 設定開始步驟及結束步驟, 在目標區內插入空白的測試步驟 2.D 高低腳位交換 (Ctrl.+C) 高點的測試針編號與低點的測試針編號互換 有些零件, 高點與低點互換後, 所得到的量測值可以更接近標準值 2.E 多聯片測試資料複製當待測電路板是多聯片時, 只要準備好第一片電路板的測試資料, 其他的測試資料可使用多聯片測試資料複製功能取得 選擇此功能後顯示以下視窗並依以下步驟操作 : 1. 測試針 OFFSET 值 : 第一片電路板的第一個測試點和第二片電路板的第一個測試點其測試針編號的補償值 2. 每一列電路板個數 : 在一橫排上, 共有幾片電路板 3. 每一行電路板個數 : 在一縱排上, 共有幾片電路板 4. 每一電路板在位置圖所佔行數 : 不良零件位置圖在橫排上可以分成 A 到 H (8 行 ) 如果第一片電路板的位置是 A 到 B, 則設

51 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-51 定所佔行數為 2 5. 每一電路板在位置圖所佔列數 : 不良零件位置圖在縱排上可以分成 1 到 8 (8 行 ) 如果第一片電路板的位置是 1 到 2, 則設定所佔列數為 2 6. 電路板排列順序 : 設定多聯片電路板的排列順序, 有兩種排列順序 : 一種是多聯片先由左到右排列, 再由上而下排列 另一種是多聯片先由上到下排列, 再由左而右排列 7. 高壓電路板測試針 OFFSET 值 : 第一片電路板的第一個高壓測試點和第二片電路板的第一個高壓測試點其測試針編號的補償值 若沒有裝設高壓量測電路板, 則設定為 0 8. 刪略電路板編號 : 測試多聯片時, 如果只想測試其中的幾片電路板, 可以設定不要測試的電路板編號 此時測試資料並無任何改變, 只是在測試電路板時, 刪略標明不要測試的電路板 多聯片複製時, 短路點資料 零件測試程式及 IC 保護二極體測試程式會一併複製, 所以在執行多聯片複製前, 需先確定已學習短路點資料及 IC 保護二極體測試程式, 零件測試程式已除錯完成 製作多聯片的治具時, 必須注意到每一聯片上每個零件的測試針號碼均是有固定的 OFFSET 值 2.F 多聯片測試資料刪除將已經複製的多聯片測試資料刪除, 只留下第一片電路板的測試資料 3. 尋找 3.A 測試步驟 :(Ctrl.+J) 將游標移到特定尋找的測試步驟上且該特定的測試步驟會移到編輯器的最上一行 3.B 測試不良步驟 :(Ctrl.+F) 將游標移動到下一個測試不良步驟上 3.C 測試刪略步驟 :(Ctrl.+S) 將游標移動到下一個測試刪略步驟上 3.D 零件 :(Ctrl.+N)

52 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-52 將游標移到特定的零件名稱上 輸入零件名稱時, 若並不清楚零件名稱的全名, 可以僅輸入前幾個字元 例如欲尋找前二字元為 "RP" 的零件, 可鍵入 "RP", 則系統會從目前步驟往下尋找第一個符合零件名稱前二字母是 "RP" 的測試步驟 < 尋找下一個 > 會再往下尋找下一個符合零件名稱前二字母是 "RP" 的測試步驟 3.E 測試針步驟 : 將游標移到特定尋找的高點或低點上 例如欲尋找測試針高點或低點為 30 的測試步驟, 可輸入 "30", 則系統會從目前步驟往下尋找第一個符合高點或低點為 30 的測試步驟 < 尋找下一個 > 會再往下尋找下一個符合高點或低點為 30 的測試步驟 3.F 測試針編號 (Ctrl.+P): 在編輯器內可使用探棒接觸治具上的測試針, 而偵測其測試針點號碼 將未裝零件的空板放在治具上, 使用探棒去接觸銅泊上每個零件的兩端, 即可知道每個零件的高點與低點 使用探棒做零件的測試針點尋找時, 必須用空板 ; 如果使用實板, 則實板上的電容會影響到測試針點的尋找 4. 隔離 4.A 單一步驟隔離點 (F7) 單一步驟隔離點自動選擇 當執行隔離點自動選擇時, 系統會自動選擇 1 隔離點 2 適當的高點 低點 3 適當的模式, 使得量測值與標準值最接近且穩定 4.B 單一步驟隔離點 ( 不自動選高低點 )(Ctrl.+F7) 同上, 當執行隔離點自動選擇時, 系統會依據目前設定的高點與低點來選擇隔離點, 不自動選高低點, 也不會自動選擇模式 5. 測試 5.A 單一步驟 (F8) 執行游標所在步驟的測試 量測值及偏移會顯示在對應的欄位上 如果是測試正常, 則以藍色顯示該步驟 如果是測試不良, 則以紅色顯示該步驟

53 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) B 單頁步驟 (Ctrl.+F8) 執行游標所在的整頁所有步驟的測試 在零件測試時, 有時候前幾步驟零件的測試, 會影響到該零件的量測值 執行整頁測試時, 可以看出每個零件的量測值, 是否受到前幾步驟零件量測的影響 5.C 全部測試 :(F5) 執行從第一步驟到最後步驟的測試 5.D 重複測試 :(Ctrl.+F5) 重複多次執行全部測試 重複多次測試同一片電路板再查看測試統計分佈圖表可以看出有那一個零件的測試值不穩定而必須修改該零件的測試資料 6. 檢視 6.A 測試失效步驟 (Ctrl.+O) 顯示所有測試不良的步驟 6.B 刪略步驟顯示所有刪略的步驟 6.C 測試值分布圖 (F9) 顯示游標所在步驟的測試值分佈圖 將同一片待測板重覆多次測試後, 由測試值分佈圖可以看出該零件的測試值是否穩定, 延遲時間是否須加長, 標準值是否須修改, 上下限是否須修正, 重測的次數是否需增加等 6.D 測試值分布表 (F10) 顯示所有測試步驟的測試值分佈表 將同一片待測板重覆多次測試後, 由測試值分佈表可以看出每個零件的測試值是否穩定, 延遲時間是否須加長, 標準值是否須修改, 上下限是否須修正, 重測的次數是否需增加等 6.E 清除測試值 : 清除儲存於記憶體內的測試值統計資料 當重複多次測試所有零件時可以先清除測試值統計資料, 以便看到測試資料編修後每個零件的測試統計分佈 6.F 並聯 / 聯接零件 :(Ctrl.+X) 檢視並聯 / 聯接零件的功能在於編輯測試程式時提供與待測零件相連接的零件資訊 這些資料可以初步的顯示待測零件的線路環境, 節省查閱線路圖的時間, 方便使用者編輯測

54 試程式及隔離點的選擇 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-54 例如以下狀況, 我們可以適當的修改測試程式 1. 測試電阻時, 隔離點是選擇與高點相連接的零件的另一個測試針點 2. 測試電容與電感時, 隔離點是選擇與低點相連接的零件的另一個測試針點 3. 當大電容並聯小電容時, 小電容將無法測試 4. 當電阻與電感並聯時, 電阻將無法測試 5. 當大電阻與大電容並聯時, 大電阻的量測值將不準確 6. 當電阻與電阻並聯 電容與電容並聯 電感與電感並聯時, 需修改標準值 7. 自動選擇隔離點時若量測值不穩定且偏移過大, 無法找到合適的隔離點時, 可以參考並聯 / 聯接零件資料使用人工的方式選擇隔離點 8. 如為無法測試的零件, 刪略的欄位可以設定為 電阻 Debug 要領

55 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 電阻並聯電容 : 使用模式 2 快速充 A R B 電 因為電容之充放電效應, 電阻之測量值較標準值為低, 此時可加延遲時間或以重複測試加以解決 如果測 I C 量值依舊偏低, 可以更改標準值與放寬上 下限之限制 延遲時間不可超過 150mSec 重覆測試設定不可超過 5 次 電阻並聯二極體 : 若使用模式 0 A R (2KΩ) B V=IR=1V 造成二極體導通, 使跨在電阻之電壓只有 0.7V 測量值, 量測值為 R=0.7V/0.5mA=1400Ω 此時可選擇模 I=0.5mA 式 1, 使用低一檔電流源, 則 V=IR=50μA 2KΩ =0.1V 無法使二極體導通, 量測 D 量值為 R=0.1V/50μA=2KΩ A R1 (1KΩ) B 電阻並聯電阻 : 測量值 Rx=R1 R2/(R1+R2)=500Ω 標準值需改為 500 I Ω 做為測量之基準 可查看電阻串 並聯的情況再修改標準值 R2 (1KΩ) 電阻並聯電感 : 電感在直流信號源下是 A R B 近似於短路, 所以電阻無法被準確測出 此時必須用交流電信號以相位分離 I 法檢測, 因此可以選用模式 3:1K 相位 (R//L) 模式 4: 10K 相位 (R//L) 或模 L 式 5: 100K 相位 (R//L) 測量 A R (1KΩ) B 可變電阻 : 實際電路板上, 可變電阻可能已經經過調整過以致測量值不準確, 可將可變電阻調回中間值, 並分成 2 個步驟測試 1. 高點為 C, 低點為 A, C 隔離點為 B, 標準值設為實際值的一半 (500Ω), 上限與下限各為 50% 做測試 2. 高點為 C, 低點為 B, 隔離點為 A, I 其餘同上

56 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-56 I A R C L B 電阻並聯電容 電感 二極體 : 可利用 Mode0~Mode5 測試, 選擇量測值與實際值最接近之 Mode 為設定值, 適當調整標準值與上限與下限之 Limit D 偵錯要點 : 測試小電阻 ( 小於 10Ω ) 時, 可能因測試針接觸不良或匯流排 (Flat Cable) 的內阻而影響量測偏移, 可放寬上限與下限 範圍 通常以選定和較少元件相接的腳為高點, 以減少干擾程度 可以查看零件連接情形, 再決定高點 (Ctrl.+X) 當測量值遠高於標準值, 請檢查零件是否缺裝或零件值有誤或高點 低點有誤或是腳號錯誤 若仍無法查出問題時, 就直接用三用電表測量電路板以驗證量測結果 如果單一步驟測試很穩定, 整頁測試或全部測試會出現不良, 可以在重測欄位鍵入 D 在測試前先放電 電容 Debug 要領 A C1 (1nF) B C1 << C2: C1 無法準確測量, 必須刪 略 C2 (1μF) A C1 B 電容並聯電感 : 需用交流電信號以相位 分離法檢測 ( 模式 5 模式 6 模式 7) A L C1 B 電容並聯電阻 : 需用交流電信號以相位分離法檢測 ( 模式 5 模式 6 模式 7) R1 偵錯要點 :

57 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-57 通常以選定和較少元件相接的腳為低點, 以減少干擾程度 可以查看零件連接情形, 再決定低點 (Ctrl.+X) 300pF 以下之電容, 一般使用較高頻的信號做量測 (Mode2 Mode3) 當測量值遠低於標準值請檢查零件是否缺裝 損壞, 零件值有誤, 高點 低點有誤或是腳號錯誤 小電容測試不穩定時, 可以加延遲時間配合重測改善其穩定度 大電容 (30μ F 以上 ) 之重測次數以 3 次為限 如果測量值偏高, 檢查是否有電容 電感或小電阻並聯 ; 若有並聯之零件, 可更改標準值 (Ctrl.+X) 如果單一步驟測試很穩定, 整頁測試或全部測試會出現不良, 可以增加延遲時間或在重測欄位鍵入 D 在測試前先 放電 電感 Debug 要領 偵錯要點 : 使用電感之零件, 例如變壓器, 無法從線路圖或零件表 (BOM) 中查出其正確之電感值 ; 通常先測量出穩定之量測 值後, 再將標準值和實際值修正和量測值一樣 若將標準值修正後, 所得到的量測值卻不斷上升時, 可能選點錯誤造成, 請檢查線路圖及高點 低點是否正確 一般電感以 300μH 以下居多, 儘可能以高頻信號做量測 (Mode1 Mode2), 可得到較穩定之測量值 變壓器之量測必須參考線路圖以便得到正確之測試資料 30μH 以下之電感量測有時會出現電感缺件 空焊不良但測試卻正常之情況, 為預防此情況造成誤判, 建議在測試中加測一組 Jump 或小電阻測試步驟, 減少零件不良無法測出之誤判發生 如果單一步驟測試很穩定, 整頁測試或全部測試會出現不良, 可以在重測欄位鍵入 D 在測試前先放電 二極體 Debug 要領 A D B 二極體與大電容並聯 : 可以改變模式 (Mode1) 增加電流量, 配合增加延遲時 間和重覆測試得到接近 0.7V 之測量值 C 電壓

58 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-58 A D B 二極體與電感並聯 : 二極體無法準確 測量 L 發光二極體 : 請將實際值與標準值之 電壓改為 2V, 若量測值偏低, 可以改 LED 變模式 (Mode1) 增加電流量, 配合增加延遲時間和重覆測試使發光二極體發 亮 齊鈉二極體 : 量測電壓為它的崩潰電壓, 將齊鈉二極體之崩潰電壓值輸入實際值和標準值中測試, 如果測試值偏 Zener Diode 低, 可能與電容並聯造成, 可以改變模式 (Mode1) 增加電流量, 配合增加延遲時間與重覆測試 如果齊鈉電壓超過系統量測範圍 ( 未加高壓測試電路板的量測範圍為 10V; 有加高壓測試電路板的量測範圍為 48V) 以上時, 須加測一組順向偏壓步驟, 增加測試之可靠度 FR 可以直接在 < 高壓及動態測試 > 選項下編輯, 實際值電壓必須較崩潰電壓大 5V 以上, 標準值與崩潰電壓相同, 才能準確量測齊納二極體規格是否正確 偵錯要點 : 單一步驟隔離點功能可自動調整量測值, 並拷貝至實際值和標準值 若得到偏低之測量值, 可以改變模式 (Mode1) 增加電流量, 配合增加延遲時間和重覆測試 當測量值遠高於標準值 (0.7V), 請檢查零件是否缺裝或者零件有誤或者高點 低點有誤或是腳號錯誤 如果單一步驟測試很穩定, 整頁測試或全部測試會出現不良, 可以在重測欄位鍵入 D 在測試前先放電 電晶體 Debug 要領 二點測試 : 使用二極體測試方式對 B-E 腳及 B-C

59 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-59 腳測試 將電晶體分成 2 個步驟測試 : 實際值用偏 壓 0.7V; 標準值則以 0.7V 為準 C PNP Part_N Hi-P Lo-P B PNP Q1-EB E B Q1-CB C B E C NPN Part-N Hi-P Lo-P B NPN Q1-BE B E Q1-BC B C E 三點測試 : 利用 VCE 的飽和電壓值及截止電壓值的不同, 來測試電晶體是否反插 在電晶體的 B-E 腳及 E-C 腳兩端各提供一個可程式電壓源及電流源, 並測量出電晶體 E-C 腳正向的飽和電壓值為 VCE=0.2V 左右, 若該電晶體反插時, 則 VCE 電壓將會變成截止電壓, 並遠大於 0.2V, 如此即可測出電晶體反插的錯誤 設定的實際值約 0.8V~ 3V, 標準值約 0.2V, 若測量正常時量測值應在 0.2V 以下, 否則將遠高於 0.2V, 上限值設為 30%, 下限值設為 -1 模式 Transistor 高點 (Hi-Pin) 低點 (Low-Pin) 隔離點 (G-P1) 4 NPN C E B 3 PNP E C B CL CL V B C V E CL: Current Limit 電晶體三點測試圖

60 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-60 偵錯要點 : 在編輯測試程式中, 最好兩種方式都使用, 以完整測試此電晶體 單一步驟隔離點功能可針對二點測試自動調整量測值, 並拷貝至實際值和標準值 若得到偏低之量測值, 可以改變模式 (Mode1) 增加電流源配 合增加延遲時間和重覆測試 當測量值遠高於標準值 (0.7V), 請檢查零件是否缺裝或者零件有誤或者高點 低點有誤或是腳號錯誤 如果單一步驟測試很穩定, 整頁測試或全部測試會出現不良, 可以在重測欄位鍵入 D 在測試前先放電 場效電晶體 (FET)Debug 要領 二點測試 : 通常 FET 的吸極 (D) 及源極 (S) 間有二極 體存在, 故可用一般二極體測試方式對 D-S 腳量測 S D G P-TYPE G N-TYPE D S Part-N 高點 (Hi-Pin) 低點 (Low-Pin) Q1-N S D Q1-P D S 三點測試 : 類似電晶體的三點測試方式 在 G-S 腳及 D-S 腳各施加一可程式電壓源 ( 最高為 5V), 使 FET 導通而可量得吸極電流 IDS 模式 Part-N 高點 (Hi-Pin) 低點 (Low-Pin) 隔離點 (G-P1) 14 QF1-N D S G 15 QF1-P S D G 偵錯要點 : 在編輯測試程式中, 最好兩種方式都使用, 以完整測試此場效電晶體

61 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-61 單一步驟隔離點功能可針對二點測試自動調整量測值, 並拷貝至實際值和標準值 若得到偏低之量測值, 可以改變模式 (Mode1) 增加電流源配 合增加改延遲時間和重覆測試 當測量值遠高於標準值, 請檢查零件是否缺裝或者零件值有誤或者高點 低點有誤或是腳號錯誤 如果單一步驟測試很穩定, 整頁測試或全部測試會出現不良, 可以在重測欄位鍵入 D 在測試前先放電 閘流體 (SCR, TRIAC)Debug 要領 二點測試 : 一般 SCR 的閘極 (G) 及陰極 (K) 間有二極體存在, 故可用一般二極體測試方式對 G-K 腳量測 A G Part_N Hi-P Lo-P Q1-GK G K K 三點測試 : 類似電晶體的三點測試方式 在 SCR 的 G-K 腳及 A-K 腳各加一可程式電壓源 ( 最高為 5V), 使 SCR 導通而可量得陽極電流 IAK 模式 Part-N 高點 (Hi-Pin) 低點 (Low-Pin) 隔離點 (G-P1) 16 QS1 A K G 偵錯要點 : 在編輯測試程式中, 最好兩種方式都使用, 以完整測試此 SCR 單一步驟隔離點功能針對二點測試可自動調整量測值, 並拷貝至實際值和標準值 若得到偏低之量測值, 可以改變模式 (Mode1) 增加電流源配合增加延遲時間和重覆測試 當測量值遠高於標準值, 請檢查零件是否缺裝或者零件有誤或者高點 低點有誤或是腳號錯誤 如果單一步驟測試很穩定, 整頁測試或全部測試會出現不良, 可以在重測欄位鍵入 D 在測試前先放電

62 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 跳線, 保險絲, 開關 Debug 要領 假設 A,B 兩點間為跳線, 電阻值為 X: 模式 0 跳線測量值 模式 1 跳線測量值 模式 2 跳線測量值 0 < X <25Ω 1 0 < X <5Ω 1 0 < X <10Ω 1 25Ω<X<55Ω 3 X > 5Ω 4 X > 10Ω 4 X > 55Ω 4 偵錯要點 : A,B 兩點之量測值可視為短路, 所以將實際值與標準值皆輸入 1, 上限, 下限設為 10% 如果測量值大於 1, 則需檢查高點, 低點是否正確, 待測板與針點之接觸是否良好 光耦合元件 Debug 要領 二點測試 : 一般光耦合元件的光電二極體端 (1,2) 有 二極體特性存在, 導通電壓約 1.2V Part_N Hi-P Lo-P DU 四點測試 : 模式 Part_N 隔離點 (G-P1) 隔離點 (G-P2) 高點 (Hi-Pin) 低點 (Low-Pin) 7 PCU V CL CL V V CL G-P1 G-P2 CL Hi-Pin V Low-Pin (U1) CL:Current Limit (U1) 偵錯要點 : 一般而言光耦合元件都有四支腳, 但也有六支腳 ( 兩支腳不用 ), 除了可用二極體測試 1, 2 腳外, 可再加一測試步

63 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-63 驟同時四點測試, 量測 3,4 腳的飽和電壓是否在 0.4V 左右, 設定如上圖 四點測試時,Part-N 前面 2 個字元必須輸入 PC, 此時模式會自動出現 7, 實際值電壓為 4 7V 間, 標準值電壓範圍 V 間, 當光耦合元件插反或缺腳時, 量測值將遠大 於標準值 編輯零件穩定度測試 1. 利用 F5 測試全部零件, 針對不良之零件逐一 Debug, 直到 F5 測試 OK 2. 進入 < 檢視 >< 清除測試值 > 清除測試統計資料 3. 進入 < 測試 >< 重覆測試 > 設定 5 次連續全部測試 4. 利用 F9 F10 針對量測值偏高 偏低零件 量測值分佈較廣 穩定度較差的步驟, 利用延遲時間 重測等技巧調整零件測試值 IC 保護二極體設定與學習選擇 < 學習 > <IC 保護二極體學習 > 出現以下視窗 : IC 保護二極體學習步驟 : 1. 選擇 < 編輯 IC 腳位資料 >, 設定 IC 基本資料 2. 選擇學習設定, 部份 IC 學習或全部 IC 學習 全部 IC 學習是針對所有的 IC 執行保護二極體學習 ; 部份 IC 學習是針對在編輯 IC 腳位資料中欄位 Type 設定為 1 或 3 的 IC 執行保護二極體學習 其目的在於當使用者欲重新學習時,

64 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-64 可以僅學習部份 IC, 以節省學習時間 3. 如果要選擇 IC 反向量測功能, 可以在學習類別選項設定 2 或 3, 執行 IC 反向測試學習 4. 將一片好的電路板放於治具上, 使壓床下壓到定位 5. 選擇 < 學習 > 在學習過程中, 視窗左下角以紅色長條圖顯示學習 進度比率及學習過程訊息說明 在學習完成後, 視窗中間會顯示學習到的 IC 保護二極體測試資料 IC 保護二極體的測試原理是測試每個 IC 上的每一個腳位對該顆 IC 的電源腳與接地腳是否有保護二極體存在, 若其有保護二極體存在, 我們可以利用它來測試 IC 是否有漏件 反插 斷腳等 在學習功能下, 系統根據 IC 資料, 從一片好的電路板得到測試 IC 保護二極體所需要的測試程式, 並且將這些測試程式加到零件測試步驟的的後面 保護二極體測試的上下限設定為 30%, 重複測試是五次, 使用者可以自行修改延遲和其他測試參數 附屬功能 : 1. 編輯 IC 腳位資料 : 使用者可以輸入待測 IC 的名稱 位置 腳位數量 和 IC 的電源腳與接地腳 探針 (Probe) 上下限 學習類別 刪略等資料 2. 學習類別設定方式 : 學習類別 學習內容全部 IC 保護二極體 部份 IC 保護二極體 全部 IC 保護二部份 IC 保護二極體與 IC 反向極體與 IC 反向 3. 顯示學習資料 : 顯示在學習中所得到的 IC 保護二極體測試資料 例如若第一行顯示 Step_191: U2_1_14 表示測試程式的步驟 191 是 IC 保護二極體測試步驟,U2 的第 1 腳與第 14 腳之間有保護二極體 又如若 Step_192: U2_10_14 U3_8_14 表示測試程式的步驟 192 是 IC 保護二極體測試步驟, 而且 U2 的第 10

65 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-65 腳 第 14 腳與 U3 的第 8 腳 第 14 腳有相同的測試針號碼 此時只測試 U2 的第 10 腳與第 14 腳之間是否有保護二極體存在, 以節省測試時間 Step_193 顯示為 U2_12_14/, / 表示此 IC 保護二極體與其他 IC 有並聯之狀況 4. 編輯測試資料 : 進入編輯器編輯學習到的測試程式 學習過程得到的測試程式可能無法完全正確, 可利用編輯器進行修改 5. 刪除測試資料 : 刪除在學習功能下得到的 IC 保護二極體測試程式 IC 空焊設定與學習選擇 < 學習 > < IC 空焊學習 > 出現以下視窗 : 視窗分為四部份, 學習設定 IC 基本資料 附屬功能和學習狀態 IC 空焊學習步驟 : 1. 選擇 < 編輯 IC 腳位資料 >, 設定 IC 基本資料 2. 學習設定 : (1) 開始學習 IC 編號 : 若設為 1, 表示由編號 1 的 IC 開始學習 (2) 結束學習 IC 編號 : 若設為 9, 表示學習到編號 9 的 IC (3) 空焊學習量測值下限 : 學習到的量測值低於

66 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-66 下限時, 刪除該測試步驟, 也就是說, 不將該步驟的學習結果加到測試程式中 (4) 學習方式 : 部份 IC 或全部 IC 全部 IC 學習是針對所有的 IC 執行 IC 空焊學習 ; 部份 IC 學習是針對在編輯 IC 腳位資料中欄位 Type 設定為 1 的 IC 執行 IC 空焊學習 其目的在於當使用者欲重新學習時, 可以僅學習部份 IC, 以節省學習時間 (5) 學習值的更新方式 : 當重新學習時, 可設定學習值的更新方式, 使用最後一次學習值 : 以最後一次學習值來定高低限值 使用最大與最小學習值 : 以學習的最高值來定高限值, 以學習的最低值來定低限值 使用學習平均值 : 以學習的平均值來定高低限值 (6) 需學習的多聯片片數 : 當電路板為多聯片時, 需輸入要學習的多聯片片數, 輸入值為 3 表示在多聯片中有三片 ( 第一片至第三片 ) 須做 IC 空焊學習 (7) 多聯片學習時探測棒之 Offset: 當電路板為多聯片時, 需輸入探測棒之 Offset, 輸入值 4 表示第一片使用的探測棒號碼從 1 到 4, 第二片使用的探測棒號碼就從 5 到 8, 第三片使用的探測棒號碼就從 9 到 將一片好的電路板放於治具上, 使壓床下壓到定位 4. 選擇 < 學習 > 在學習過程中, 視窗右下角會以紅色長條圖顯示學習進度比率 學習完一塊電路板後, 系統允許重覆學習同一塊電路板或不同之電路板, 在視窗右下角顯示已學習的片數 IC 空焊學習時, 會依學習值產生不同之測試資料, 以下兩點須特別注意 : 若學習值小於 20fF 或學習值大於 707fF, 則刪略 (Skip)=1;. 學習完畢後系統會針對學習值做穩定性測試, 若偏差值大於 10%, 會適當地增加延遲時間與重測次數

67 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-67 IC 空焊的測試程式由於受到不同探測棒的影響, 故多聯片拷貝時並不拷貝 IC 空焊的的測試程式 ; 而在 IC 空焊學習時, 允許做多聯片學習 IC 空焊測試程式欄位說明 IC 空焊測試程式和一般的測試程式在測試資料上略有不同 以下僅就不同的部分說明 1. 步驟 : 測試順序 IC 空焊測試程式安排在 IC Clamping Diode 的測試程式之後與高壓 (High Voltage Measurement) 測試程式之間 但在實際測試時為避免其它測試影響 IC 空焊測試, 會將 IC 空焊測試的測試順序安排在開短路測試之後, 零件測試之前 2. 零件名稱 :IC 名稱與 IC 腳號的結合 例如 U4-1 表 U4 的第一支腳 3. 上限值 :IC 空焊測試的上限值 此值是由空焊測試的學習值加上學習時的上限百分比而得 學習時的上限百分比初始設定是 80%, 若無相繫點 (Tied Pin), 學習值約在 30fF - 300fF 之間, 故上限值可能在 54fF-540fF 之間 若因相繫點太多或其它電路特性致使學習值飽和, 飽和值約為 706fF, 則上限值約為 1250fF 左右 4. 下限值 :IC 空焊測試的下限值 此值是由空焊測試的學習值減掉學習時的下限百分比而得 學習時的下限百分比初始設定是 40%, 若無相繫點 (Tied Pin), 學習值約在 30fF - 300fF 之間, 故下限值可能在 18fF-180fF 之間 5. 測試點 : 測試點號碼 測試信號源由此測試點流入 IC 的測試腳 6. 探測棒 : 探測棒號碼 IC 空焊測試時, 由第幾號探測棒來偵測量測信號 7. 模式 : 測試模式 有關空焊測試的測試模式有二 : (1) 模式 0: 一般模式 (2) 模式 1: 衰減模式 8. 腳位 : 表示 IC 的腳號 一般若零件名稱沒被修改, 則零件名稱中代表腳號的部份即為腳位, 例如零件名稱為 U4-1", 則腳位為 1 9. 繫點數 : 相繫點數目 表示此步驟的 IC 腳有多少個共測試點的其他 IC 腳 相繫點數目可能是任一小於 IC 總腳數的數字, 在編輯裏只顯示前

68 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 個相繫點, 即繫 1 繫 2 繫 3 繫 4 和繫 5 一般相繫點數目越大, 則量測值越大, 當量測值大於系統飽和值 (706fF) 時, 即表示此一 IC 腳若有開路或短路皆無法被檢測出 10. 延遲 : 此欄是零件測試的延遲時間 信號源流入被測 IC 後, 有時因線路的特性, 必需要有較長的延遲時間, 量測值才會穩定 系統內設的延遲時間是 2.5 msec. 當本欄位為 0 時, 即使用系統內設的延遲時間 3 msec. 使用者可以自行增加延遲時間, 其範圍是 1~ 50 msec. 一般空焊測試的延遲時間不應設定太多, 約 2.5mSec. 以下 11. 繫 1: 第一個相繫點的 IC 腳號 12. 繫 2: 第二個相繫點的 IC 腳號 13. 繫 3: 第三個相繫點的 IC 腳號 14. 繫 4: 第四個相繫點的 IC 腳號 15. 繫 5: 第五個相繫點的 IC 腳號 偵錯要點 : 選擇 < 診斷 > < IC 空焊自我診斷 > < 安裝設定顯示 > 可檢查硬體安裝上是否錯誤 若此視窗無法進入, 可能 10 Pin 排線未接好或 IC 空焊狀態板 (Signal Condition Board) 或 IC 空焊控制板 (Open Tester Control Board) 錯誤 量測值超過測試誤差限制或不穩定, 可利用 F7 自動調整上 下限值增加延遲時間及重測, 改善不穩定現象 檢查感應板的大小是否與 IC 表面面積吻合和其表面是否完全被銅箔覆蓋 使用者在資料學習之後, 最好在編輯器內檢查學習到的資料, 若有某顆 IC 學習到的值很多都低於 20fF ( 測試順序中的 Skip 欄位會被設為 1), 則表示學習到的資料有問題, 請檢查對應之測試探針 (Sensor Probe) 是否裝置錯誤, 號碼是否輸入錯誤及測試探針是否與 IC 表面接觸不良等問題 一般來說,IC 空焊測試資料在學習後即不須再進行偵錯的工作, 在測試過程中, 若有不穩定或誤判之情形產生, 可適當放寬 IC 腳位編輯裏的上下限百分比, 重新做一次自動學習 測試探針 (Sensor Probe) 為高精密的產品, 但在測試線上每天與 IC 撞擊數百次以上, 長期下來易在 P1, P2, P3, P4, P5, P6( 下圖 ) 等處產生磨損 斷裂 接觸不良問題, 為延長其

69 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-69 壽命, 請將壓床速度僅量放慢 若已有磨損 斷裂 接觸不良問題發生 ( 測試時整顆 IC 不良 ), 請在 P1,P2,P3,P4,P5,P6 有問題的地方加錫, 應可改善 ; 若仍不行, 此測試探針就須換新 Fixture p3 p4 p1 p2 p5 p6 Probe IC Fixture PCB Sensor Probe 上六個易磨損的點 Sensor Probe 與 IC 間有空隙或雜物 ( 如厚紙片 ), 既使焊腳未空焊, 若測試值低於 30fF, 會被誤判為空焊 (HP 原廠 TestJet 測試值也會降低, 只是其把上下限值範圍放得更 寬 ) 為避免這種情形, 請注意 Sensor Probe 與 IC 接觸是 否良好, 若接觸良好而測試值仍很低, 請使用者測試此腳是否穩定, 若很穩定可將下限值降低, 若不穩定請自行決定是否將此測試步驟刪略 某些焊腳學習值特別高, 例如該焊腳並聯電容或低電阻 (500 歐姆以下 ), 此時空焊與未空焊測試差值差很小 ( 約 5%), 要檢測這種腳須很小心實驗 將下限值往上加, 例如原下限值為 500fF, 而空焊測試值為 600fF, 實際測試值 630fF, 則將下限值定在 615fF 可將此焊腳檢測出來, 但此方法不希望客戶使用, 因不同待測板此焊腳並聯電容或電阻其誤差較大時, 會造成誤判 開始測試進入 < 測試 > 選項, 將待測板放入治具中, 壓床壓下開始進行 < 開路測試 >< 短路測試 ><IC 開路測試 >< 零件測試 >, 每一項測試進行中, 若測試正常顯示綠色, 測試結果不良顯示紅色 選擇 < 編輯測試資料 > 進入編輯器, 針對測試不良之步驟進行調整, 利用 增加延遲時間 增加重測次數 (5 或 D) 改變高點 低點位置 調整上 下限使測試步驟穩定,F5 測試 OK

70 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-70 樣品板測試 OK, 再將生產線上之待測板進行測試約 片, 穩定後交生產線上之作業員進行量測 多聯片測試要領 1. 選擇 < 編輯 >< 測試參數 > 檢查 測試針設定 位置圖設定是否為單片之設定, 避免最後執行多聯片 Copy 時產生溢位錯誤 測試針設定, 第一支測試針編號通常皆設定為 1, 最後一支測試針編號可以將相同位置之第一聯片與第二聯片之對稱點數為測試針編號 舉例來說, 第一聯片之測試針編號為 1, 第二聯片相同位置之測試針編號為 321, 則將 321-1=320, 最後一支測試針編號正確應設定為 320 位置圖設定可以參考治具點圖所顯示單聯片橫列 縱列之數目加以設定即可 2. 選擇 < 學習 >< 短 / 開路學習 > 進行單聯片短 / 開路資料學習 3. 選擇 < 編輯 > 進行單聯片 R.L.C.D 等零件編輯, 可參考 3.2 治具程式撰寫與偵錯, 直到治具程式穩定 4. 選擇 < 學習 ><IC 保護二極體學習 > 將單聯片 IC 保護二極體與 IC 反向功能測試資料學習並增加至治具程式中, 回到 < 編輯 > 檢查 IC 保護二極體資料是否穩定, 執行調整與偵錯 5. 選擇 < 學習 ><IC 空焊學習 > 將單聯片 IC 空焊資料學習並增加至治具程式中, 回到 < 編輯 > 檢查 IC 空焊學習資料是否正確, 執行調整與偵錯 6. 選擇 < 編輯 > 進入零件編輯畫面, 選擇 < 編輯 >< 多聯片測試資料複製 > 進行多聯片拷貝, 詳細設定如下 :

71 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-71 (1) 測試針 OFFSET 值 : 第一片電路板的第一個測試點和第二片電路板的第一個測試點其測試針編號的補償值 (2) 每一列電路板個數 : 在一橫排上, 共有幾片電路板 (3) 每一行電路板個數 : 在一縱排上, 共有幾片電路板 (4) 每一電路板在位置圖所佔行數 : 不良零件位置圖在橫排上可以分成 A 到 H (8 行 ) 如果第一片電路板的位置是 A 到 B, 則設定所佔行數為 2 (5) 每一電路板在位置圖所佔列數 : 不良零件位置圖在縱排上可以分成 1 到 8 (8 行 ) 如果第一片電路板的位置是 1 到 2, 則設定所佔列數為 2 (6) 電路板排列順序 : 設定多聯片電路板的排列順序, 有兩種排列順序 : 一種是多聯片先由左到右排列, 再由上而下排列 另一種是多聯片先由上到下排列, 再由左而右排列 (7) 高壓電路板測試針 OFFSET 值 : 第一片電路板的第一個高壓測試點和第二片電路板的第一個高壓測試點其測試針編號的補償值 若沒有裝設高壓量測電路板, 則設定為 0 (8) 刪略電路板編號 : 測試多聯片時, 如果只想測試其中的幾片電路板, 可以設定不要測試的電路板編號 此時測試資料並無任何改變, 只是在測試電路板時, 刪略標明不要測試的電路板 (9) 多聯片複製時, 短路點資料 零件測試程式及 IC 保護二極體測試程式會一併複製, 所以在執行多聯片複製前, 需先確定已學習短路點資料及 IC 保護二極體測試程式, 零件測試程式已除錯完成 製作多聯片的治具時, 必須注意到每一聯片上每個零件的測試針號碼均是有固定的 OFFSET 值 (10) 選擇確定完成多聯片拷貝, 按 F5 全部測試, 再逐一將不良之步驟調整與偵錯, 直到最後全部測試正確 7. 選擇 < 學習 ><IC 空焊學習 > 重新做 IC 空焊學習設定, 包括 < 需學習的多聯片片數 > 此項設定會自動產生,< 多聯片學習時探測棒之 Offset> 可參考第一片與第二片電路板之 TestJet 補償值 選擇 < 學習 >, 完成 IC 空焊多聯片之學習, 回到 < 編輯 > 檢查 IC 空焊多聯片學習資料是否正確, 執行調整與偵錯 若待測電路板上 下兩面皆有 IC 空焊繞線, 需留意第一片電路板與第二片電路板之上 下 IC 空焊補

72 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )3-72 償繞線需對稱一致, 做 IC 空焊多聯片學習時, 不致 因為補償錯誤造成無法學習之情形, 舉例如下 : 第一片電路板第二片電路板 IC 空焊 Offset 上治具 TestJet Number 1,2,3 4,5,6 3 下治具 TestJet Number 33,34 36,37 3 相同 9. 回到 < 編輯 > 按 F5 進行全部零件測試, 針對不良步 驟逐一調整與偵錯, 利用 < 重覆測試 > 進行零件穩定 度分析與調整, 完成多聯片編輯功能

73 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 系統定期保養 4.1. 主機保養. 每天開機時,ICT 會進行系統自我測試, 須留意是否全部 OK. 診斷 硬體診斷 切換電路板診斷, 將待測板從測試針盤取出, 開始進行測試, 正常情況應全部 OK. 每年應通知德律進行 ICT 校驗, 確保 ICT 在最佳測試狀態 4.2. 壓床保養. 定期檢查壓床之按鍵 (TEST ABORT DOWN RETEST), 緊急開關動作是否正常. 壓床過濾器中的水須定期排放. 壓床壓力表的氣壓須在 4-6kg/cm2 範圍內. 蜂巢板是否鬆脫 4.3. 治具保養. 使用前先檢查探針是否正常, 以空氣槍清潔針盤. 使用中如發現接觸不良, 或治具長時間未使用, 將保護板往下壓, 露出探針頭部, 使用軟銅刷輕輕刷, 再用空氣槍清潔. 治具使用完畢, 請放置於清潔 乾燥之置物架上, 最好有套子覆蓋 4.4. 電腦程式保養. 專機專用, 請勿將 ICT PC 用於其他用途, 避免感染電腦病毒. 定期掃毒, 治具程式 Download 到 ICT 前須先掃毒確認. 印表機列印功能定期檢查 附 1ICT 日保養表 2ICT 週保養表供參考

74 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) ICT 主機定期校驗程序 5.1.ICT 校驗程序與追朔 單位程序說明 國家標準實驗室 ANSI 國家標準 國家標準 台灣電子檢驗中心 國家認證之校正實驗室 追朔到國家標準 德律科技 L.C.R. Meter 於國家認證之校正實驗室進行 L.C.R Meter 校正 德律科技 Calibration Box 以 L.C.R Meter 校正 Calibration Box 內之 L.C.R 值是否在容許誤差規格內 德律科技 TR-518F TR-518FE TR-518FR 以校正合格之 Calibration Box 檢驗德律 TR-518F FE FR 是否在容許誤差規格內, 如合格則貼上校驗合格標籤於 ICT 主機上

75 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) ICT 校驗步驟 1. 準備一台完整的 ICT, 借客戶於校驗期間使用 2. 至客戶端將待校驗之 ICT 換回德律準備校驗 3.ICT 外部與內部清潔 4. 開機作 1 壓床測試 2System Check3SWB Self Check 5.Cal-Box 調整 6.SWB 內阻測試 (All SWB) 7.Debug Box 測試 (All SWB) 8. 再度開機作 1 壓床測試 2 System Check3SWB Self Check 9.ICT 熱機一天測試 10. 將校驗完成之 ICT 至客戶端安裝, 取回借用之 ICT 提供 :1 校驗合格貼紙 2 校驗合格證明 3Cal-Box 測試報告

76 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) ICT 故障排除 6.1. 開機系統檢查錯誤流程圖

77 6.2. 開關電路板檢測不良流程圖 以下開關電路板簡稱 SWB TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )6-77

78 6.3. 壓床動作異常流程圖 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )6-78

79 6.4. 治具測試不良排除流程圖 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 )6-79

80 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) 提昇治具可測率之 PCB 設計佈線建議 7.1.PCB 設計佈線規則建議今日電子產品愈輕薄短小,PCB 之設計布線也愈趨複雜困難 除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試 茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考, 如能注意之, 將可為貴公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之可靠性與治具之使用壽命 可取用之規則 : 1. 雖然有雙面治具, 但最好將被測點放在同一面, 以免增加治具製作成本 2. 被測點優先順序 :A. 測墊 (Testpad) B. 零件腳 (Component Lead) C. 貫穿孔 (Via) 3. 兩被測點或被測點與預鑽孔之中心距不得小於 50mil(1.27mm), 否則有一被測點無法植針 以大於 100mil(2.54mm) 為佳, 其次是 75mil(1.905mm) 4. 被測點應離其附近零件 ( 位於同一面者 ) 至少 100mil, 如為高於 3m/m 零件, 則應至少間距 120mil, 方便治具製作 5. 被測點應平均分布於 PCB 表面, 避免局部密度過高, 影響治具測試時測試針壓力平衡 6. 被測點直徑最好能不小於 35mil(0.9mm), 如在上針板, 則最好不小於 40mil(1.00mm), 形狀包括圓形 正方形, 以正方形較佳 ( 可測面積較圓形增加 21%) 小於 之被測點需額外加工, 以導正目標 7. 被測點的 Pad 及 Via 不應有防焊漆 (Solder Mask) 8. 被測點應離板邊或折邊至少 100mil 9. PCB 厚度至少要 62mil(1.35mm), 厚度少於此值之 PCB 容易板彎, 需特殊處理 10. 定位孔 (Tooling Hole) 直徑最好為 125mil(3.175mm) 其公差應在 +2mil/-1mil 其位置應在 PCB 之對角 11. 被測點至定位孔位置公差應為 +/-2mil, 以提高治具測試穩定度 12. 避免將被測點置於 SMT 零件上, 非但可測面積太小, 不可靠, 而且容易傷害零件 13. 避免使用過長零件腳 ( 大於 170mil(4.3mm)) 或過大的孔徑 ( 大於 1.5mm) 為被測點 14.Back Up Battery 最好預留 Jumper 於 ICT 測試時能有效隔離電路

81 TR-518FE 訓練教材 (Windows 版 ) FABmaster 轉換所需的 CAD file 檔案 Cadence, Allegro, Valid Cadstar Case Vanguard Cv Autoboard Mentor Orcad Pads Pcad Redac Visula Zuken Protel *.fab 或 *.val *.cdi 或 *.paf *.drw, *.lib, <pads>.lib, gerber.opt *.tld 或 *.pcb Neutral.vss, pf.vss, route.vss *.cad *.asc *.pdf *.cdi *.paf *.udf, *.bsf, *.mdf, *.ccf *.pcb 註 : 如有 CAD File 未在上述內容中, 可直接向德律客服工程 師查詢