龙芯3B用户手册 3
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1 龙 芯 CPU DDR3 布 线 设 计 指 导 及 软 件 调 试 说 明 产 品 型 号 : 龙 芯 3A 2013 年 1 月 龙 芯 中 科 技 术 有 限 公 司
2 阅 读 指 南 本 手 册 是 龙 芯 3A 3B 及 2G 芯 片 的 内 存 软 硬 件 设 计 指 导, 分 为 两 部 分, 第 一 部 分 为 硬 件 设 计 的 指 导 及 布 线 约 束 文 件, 第 二 部 分 为 软 件 调 试 说 明, 适 用 于 针 对 龙 芯 3A 3B 及 2G 处 理 器 的 主 板 设 计 Page 2 of 20
3 修 订 历 史 文 档 编 号 : 文 档 更 新 记 录 文 档 名 : 龙 芯 CPU DDR3 布 线 设 计 版 本 号 V1.3 指 导 及 软 件 调 试 说 明 创 建 人 : 符 兴 建 创 建 日 期 : 更 新 历 史 序 号. 更 新 日 期 版 本 号 更 新 人 更 新 内 容 V1.0 符 兴 建 初 稿 完 成 V1.1 符 兴 建 1 DDR 所 有 信 号 走 线 改 为 参 考 地 平 面 V1.2 陈 新 科 增 加 第 二 部 分, 软 件 调 试 说 明 V1.3 符 兴 建 修 改 DDR 信 号 线 到 其 它 信 号 线 间 距 离 约 束 Page 3 of 20
4 目 录 第 一 部 分 DDR3 硬 件 设 计 指 导 说 明 电 源 设 计 要 求 PCB 布 局 及 走 线 要 求 信 号 分 组 (DDR3 signal groups) 叠 层 和 布 线 层 使 用 参 考 平 面 时 钟 信 号 组 布 线 要 求 控 制 信 号 命 令 信 号 数 据 信 号 数 据 选 通 信 号 第 二 部 分 DDR3 软 件 调 试 说 明 内 存 基 础 知 识 龙 芯 芯 片 的 访 存 流 程 Pmon 内 存 初 始 化 代 码 介 绍 (3A/B 2G/H) 内 存 故 障 诊 断 Page 4 of 20
5 第 一 部 分 DDR3 硬 件 设 计 指 导 1. 说 明 本 文 档 为 基 于 龙 芯 3A 3B 及 2G 芯 片 的 主 板 设 计 提 供 内 存 设 计 及 layout 指 导, 根 据 我 们 针 对 现 有 的 开 发 系 统 的 信 号 测 试 结 果 及 龙 芯 CPU 的 特 点, 给 出 了 目 前 我 们 认 为 比 较 合 理 的 内 存 设 计 方 案 本 方 案 针 对 采 用 DDR3 DIMM 插 槽 的 主 板 设 计 方 案, 其 它 情 况 我 们 后 续 会 补 充 完 善, 现 阶 段 请 跟 我 们 技 术 人 员 联 系 2. 电 源 设 计 要 求 Vref 信 号, 该 信 号 电 流 较 小, 但 是 该 信 号 的 不 稳 定 会 导 致 时 序 误 差 产 生 比 较 大 的 jitter 等 问 题, 所 以 需 要 保 证 Vref 电 压 值 稳 定, 波 动 范 围 小 于 +-2% 对 于 Vref 的 走 线 要 求 : 1) 走 线 宽 度 30mils, 推 荐 走 在 表 层 2) 距 离 其 它 信 号 走 线 距 离 大 于 20mil, 距 其 它 干 扰 源 (power switch, 晶 振 等 )250mil 以 上 3)Vref 通 过 1% 的 电 阻 对 DIMM_VDD 分 压 产 生, 在 DIMM 插 槽 的 每 一 个 Vref 引 脚 和 CPU 的 每 个 Vref 引 脚 附 近 至 少 放 置 0.01uF 和 0.1uF 电 容 各 一 个, 在 分 压 电 阻 附 近 放 置 1 个 0.1uF 电 容 VTT 电 压 的 设 计 及 走 线 要 求 1)VTT 瞬 间 电 流 需 求 较 大, 请 采 用 专 用 的 电 源 芯 片 产 生, 禁 止 使 用 电 阻 分 压 方 式 2)VTT 铺 铜 走 在 表 层, 产 生 VTT 的 电 源 电 路 距 DIMM 插 槽 上 的 VTT 引 脚 尽 量 近 3)VTT 的 铺 铜 平 面 上 靠 近 DIMM 插 槽 的 位 置 放 置 4 个 0.1uF 电 容, 另 外 需 再 放 1~2 个 10~22uF 的 电 容 时 钟 命 令 和 控 制 信 号 线 在 内 存 条 上 以 MEM_VDD 作 为 参 考 平 面, 而 在 Loongson 3A 上 参 考 平 面 为 GND 为 解 决 信 号 线 跨 分 割 带 来 的 信 号 完 整 性 问 题, 需 要 在 DIMM 条 附 近 增 加 连 接 MEM_VDD 和 GND 的 电 容 3 PCB 布 局 及 走 线 要 求 本 节 主 要 包 括 DDR3 接 口 PCB 设 计 指 导 任 何 偏 离 该 指 导 中 给 定 的 信 号 拓 扑 和 走 线 均 需 要 通 过 仿 真 和 验 证, 以 确 定 满 足 DDR3 SDRAM 和 系 统 时 序 要 求 DDR3 接 口 的 PCB 设 计 主 要 包 括 信 号 线 的 线 宽 / 线 距 叠 层 与 阻 抗 控 制 走 线 的 长 度 限 制 等 方 面, 本 文 档 对 于 这 几 个 方 面 都 有 详 细 的 说 明 对 于 每 个 DDR 控 制 器 连 接 2 个 DIMM 插 槽 的 设 计, 推 荐 使 用 下 面 的 信 号 连 接 方 式 : DIMM0 CLK0&1; SCSN0&1;ODT0&1;CKE0 DIMM1 CLK2&3; SCSN2&3;ODT2&3;CKE1 Page 5 of 20
6 3.1 信 号 分 组 (DDR3 signal groups) DDR3 接 口 信 号 分 为 4 个 信 号 组 : 时 钟 控 制 命 令 数 据 和 数 据 选 通 信 号, 表 1.1 对 信 号 的 分 组 情 况 进 行 了 说 明 表 1.1 DDR3 信 号 分 组 Group Signal Name Description 时 钟 (Clock) CLK[5:0] and CLK#[5:0] System Memory Differential Clocks 控 制 (Control) CS#[3:0,CKE[3:0],ODT[3:0] Chip select, Clock enable, On-Die termination 命 令 (Command) A[14:0], BA[2:0], WE#, CAS#,RAS# Memory address bus, Bank select, Write enable, Column address select, Row address select 数 据 和 数 据 选 通 DQ[7:0], DM0, DQS0, DQS#0 Byte Lane0 (Data and Data DQ[15:8], DM1, DQS1, DQS#1 Byte Lane1 Strobes) DQ[23:16], DM2, DQS2, DQS#2 Byte Lane2 DQ[31:24], DM3, DQS3, DQS#3 Byte Lane3 DQ[39:32], DM4, DQS4, DQS#4 Byte Lane4 DQ[47:40], DM5, DQS5, DQS#5 Byte Lane5 DQ[55:48], DM6, DQS6, DQS#6 Byte Lane6 DQ[63:56], DM7, DQS7, DQS#7 Byte Lane7 CB[7:0], DM8, DQS8, DQS#8 Byte Lane8 数 据 和 数 据 选 通 组 中 的 每 个 Byte Lane(Lane0~Lane8) 均 可 和 时 钟 控 制 命 令 一 样, 布 线 时 作 为 一 个 单 独 的 同 组 信 号 看 待 3.2 叠 层 和 布 线 层 使 用 PCB 设 计 推 荐 采 用 6 层 PCB 叠 层 结 构, 叠 层 如 图 1.1 所 示 Page 6 of 20
![命 令 (Command) A[14:0], BA[2:0], WE#, CAS#,RAS# Memory address bus, Bank select, Write enable, Column address select, Row address select 数 据 和 数 据 选 通 DQ[7:0], DM0, DQS0, DQS#0 Byte Lane0 (Data and](/docs-images/41/22645553/images/page_6.jpg "Data DQ[15:8], DM1, DQS1, DQS#1 Byte Lane1 Strobes) DQ[23:16], DM2, DQS2, DQS#2 Byte Lane2 DQ[31:24], DM3, DQS3, DQS#3 Byte Lane3 DQ[39:32], DM4, DQS4, DQS#4 Byte Lane4 DQ[47:40], DM5, DQS5, DQS#5")
7 Page 7 of 20 图 1.1 推 荐 的 六 层 PCB 板 叠 层 结 构 图 (DIMM)
8 表 1.2 推 荐 的 六 层 PCB 板 叠 层 信 息 表 (DIMM) 3.3 参 考 平 面 龙 芯 3A/3B 芯 片 内 部 所 有 DDR 信 号 参 考 地 平 面, 所 以 建 议 板 上 DDR 走 线 参 考 地 平 面, 内 存 条 附 近 增 加 电 源 到 地 平 面 的 电 容 以 解 决 信 号 完 整 性 问 题 3.4 时 钟 信 号 组 布 线 要 求 图 1.3 时 钟 信 号 布 线 拓 扑 (DIMM) 表 1.3 时 钟 信 号 组 布 线 指 导 参 数 信 号 组 (Signal Group) 拓 扑 (Topology) 定 义 Clock CLK[5:0] and CLK#[5:0] 点 到 点 差 分 对 Differential Pair Point-to-point Page 8 of 20
9 走 线 层 表 层 (A) 参 考 平 面 地 平 面 (Reference Plane) 差 分 信 号 阻 抗 80Ω+/-10%(80Ω) (Differential Mode Impedance) 与 非 DDR3 信 号 的 最 小 间 距 25mil ( Minimum Isolation Spacing to non-ddr3 Signals) 与 其 他 DDR3 信 号 组 的 最 小 间 距 20mil (Minimum Isolation Spacing to other-ddr3 Signal Groups) 封 装 长 度 的 范 围 731mil ~ 740mil (MC0) (P1, Package Length Range) 750mil ~ 759mil (MC1) L1 扇 出 差 分 对 线 宽 / 线 距 :4mil/4mil (Microstrip) 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 :4mil (Fanout length segment) L1 的 长 度 应 尽 量 短 L2 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 : (Microstrip) 数 据 >20mil, 地 址 >20mil 总 的 板 级 走 线 长 度 Max = 3000mil (Total Motherboard Length Limits, L1+L2) 信 号 的 总 长 度 限 制 -P1+L1+L2 Max = 4000mil 最 大 的 过 孔 数 2 个, 信 号 换 层 时 在 信 号 线 附 近 增 加 电 源 或 (Maximum Recommended Via Count) 地 的 过 孔 SCK 与 SCK# 的 长 度 匹 配 总 长 度 的 最 大 差 别 < 5mil (SCK to SCK# Length Matching) (Total length including package) 时 钟 对 与 时 钟 对 的 长 度 匹 配 到 相 同 DIMM 的 总 长 度 的 最 大 差 别 : (Clock-to-Clock Total Length Matching) +/-10mil 特 别 说 明 : 为 改 善 时 钟 信 号 质 量 及 增 加 时 钟 的 带 驱 动 能 力, 推 荐 在 每 路 时 钟 网 络 上, 增 加 一 片 IDT 公 司 的 DDR3 Clock Zero Delay Buffer 专 用 芯 片, 订 货 型 号 是 ICS671AGI-28LF, 该 器 件 是 TSSOP8 封 装, 适 用 于 PCB 空 间 密 集 的 应 用 3.5 控 制 信 号 图 1.4 控 制 信 号 布 线 拓 扑 (DIMM) Page 9 of 20
10 表 1.4 控 制 信 号 组 布 线 指 导 参 数 定 义 信 号 组 Control CS#[3:0], CKE[3:0], (Signal Group) ODT[3:0] 拓 扑 点 到 点 信 号 (Topology) Point-to-Point 走 线 层 内 层 (E or G) 参 考 平 面 地 平 面 (Reference Plane) 单 端 信 号 阻 抗 40Ω+/-10% (Single-Ended Trace Impedance) 与 非 DDR3 信 号 的 最 小 间 距 25mil ( Minimum Isolation Spacing to non-ddr3 Signals) 与 其 他 DDR3 信 号 组 的 最 小 间 距 20mil (Minimum Isolation Spacing to other-ddr3 Signal Groups) 封 装 长 度 的 范 围 730mil ~ 746mil (MC0) (P1, Package Length Range) 749mil ~ 767mil (MC1) L1 扇 出 线 宽 :4mil (Microstrip) 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 :4mil (Fanout length segment) L1 的 长 度 应 尽 量 短 L2 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 : 数 据 >20mil, 地 址 >20mil (Microstrip) 总 的 板 级 走 线 长 度 Max = 3000mil (Total Motherboard Length Limits, L1+L2) 信 号 的 总 长 度 限 制 -P1+L1+L2 Max = 4000mil 最 大 的 过 孔 数 2 个, 信 号 换 层 时 在 信 号 线 附 近 增 加 电 源 或 地 (Maximum Recommended Via Count) 的 过 孔 控 制 信 号 与 时 钟 对 的 长 度 匹 配 CLK CTL CLK+500mil ( 包 括 封 装 长 度 ) 3.6 命 令 信 号 Page 10 of 20
11 图 1.5 命 令 信 号 布 线 拓 扑 (DIMM) 表 1.5 命 令 信 号 组 布 线 指 导 参 数 定 义 信 号 组 Command A[14:0], BA[2:0], WE#, CAS#, (Signal Group) RAS# 拓 扑 点 到 点 信 号 (Topology) Point-to-Point 走 线 层 内 层 (E or G) 参 考 平 面 地 平 面 (Reference Plane) 信 号 线 特 性 阻 抗 40Ω+/-10% (Characteristic Trace Impedance) 与 非 DDR3 信 号 的 最 小 间 距 25mil ( Minimum Isolation Spacing to non-ddr3 Signals) 与 其 他 DDR3 信 号 组 的 最 小 间 距 20mil ( Minimum Isolation Spacing to other-ddr3 Signal Groups) 封 装 长 度 的 范 围 730mil ~ 746mil (MC0) (P1, Package Length Range) 749mil ~ 767mil (MC1) L1 扇 出 线 宽 :4mil (Microstrip) 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 :4mil (Fanout length segment) L1 的 长 度 应 尽 量 短 L2 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 : 数 据 >20mil, 地 (Microstrip) 址 >20mil 总 的 板 级 走 线 长 度 Max = 3000mil (Total Motherboard Length Limits, L1+L2) 信 号 的 总 长 度 限 制 -P1+L1+L2 Max = 4000mil 最 大 的 过 孔 数 2 个, 信 号 换 层 时 在 信 号 线 附 近 增 加 电 源 或 (Maximum Recommended Via Count) 地 的 过 孔 命 令 信 号 与 时 钟 对 的 长 度 匹 配 CLK CMD CLK+500mil ( 包 括 封 装 长 度 ) Page 11 of 20
12 3.7 数 据 信 号 图 1.6 数 据 信 号 布 线 拓 扑 (DIMM) 表 1.6 数 据 信 号 组 布 线 指 导 参 数 定 义 信 号 组 Data DQ[63:0], CB[7:0], DM[8:0] (Signal Group) 拓 扑 点 到 点 信 号 (Topology) Point-to-Point 走 线 层 内 层 (E or G) 参 考 平 面 地 平 面 (Reference Plane) 信 号 线 特 性 阻 抗 40Ω+/-10% (Characteristic Trace Impedance) 与 非 DDR3 信 号 的 最 小 间 距 25mil ( Minimum Isolation Spacing to non-ddr3 Signals) 与 其 他 DDR3 信 号 组 的 最 小 间 距 20mil (Minimum Isolation Spacing to other-ddr3 Signal Groups) 封 装 长 度 的 范 围 560mil ~ 830mil (MC0) (P1, Package Length Range) 550mil ~ 930mil (MC1) L1 扇 出 线 宽 :4mil (Microstrip) 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 :4mil (Fanout length segment) L1 的 长 度 应 尽 量 短 L2 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 : 数 据 >20mil, 地 (Microstrip) 址 >20mil 总 的 板 级 走 线 长 度 Max = 3200mil (Total Motherboard Length Limits, L1+L2) 信 号 的 总 长 度 限 制 -P1+L1+L2 Max = 4000mil 最 大 的 过 孔 数 2 个, 信 号 换 层 时 在 信 号 线 附 近 增 加 电 源 或 (Maximum Recommended Via Count) 地 的 过 孔 数 据 信 号 与 DQS 对 的 长 度 匹 配 同 一 个 分 组 内 数 据 线 与 DQS 等 长 度 误 差 在 Page 12 of 20
13 ( 包 括 封 装 长 度 ) 10mil 之 内 3.8 数 据 选 通 信 号 图 1.7 数 据 选 通 信 号 布 线 拓 扑 (DIMM) 表 1.7 数 据 选 通 信 号 组 布 线 指 导 参 数 定 义 信 号 组 Data Strobes DQS[8:0], DQS# [8:0] (Signal Group) 拓 扑 点 到 点 差 分 对 (Topology) Differential Pair Point-to-point 走 线 层 内 层 (E or G) 参 考 平 面 地 平 面 (Reference Plane) 差 分 信 号 阻 抗 80Ω+/-10% (Differential Mode Impedance) 与 非 DDR3 信 号 的 最 小 间 距 25mil ( Minimum Isolation Spacing to non-ddr3 Signals) 与 其 他 DDR3 信 号 组 的 最 小 间 距 20mil (Minimum Isolation Spacing to other-ddr3 Signal Groups) 封 装 长 度 的 范 围 560mil ~ 830mil (MC0) (P1, Package Length Range) 550mil ~ 930mil (MC1) L1 扇 出 差 分 对 线 宽 / 线 距 :4mil/4mil (Microstrip) 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 :4mil (Fanout length segment) L1 的 长 度 应 尽 量 短 L2 与 其 他 DDR3 信 号 间 距 : 数 据 >20mil, 地 (Microstrip) 址 >20mil 总 的 板 级 走 线 长 度 Max = 3200mil (Total Motherboard Length Limits, L1+L2) 信 号 的 总 长 度 限 制 -P1+L1+L2 Max = 4000mil Page 13 of 20
14 最 大 的 过 孔 数 (Maximum Recommended Via Count) DQS 与 DQS# 的 长 度 匹 配 (DQS to DQS# Length Matching) (Total length including package) DQS 与 时 钟 对 的 长 度 匹 配 (DQS-to-Clock Total Length Matching) 2 个, 信 号 换 层 时 在 信 号 线 附 近 增 加 电 源 或 地 的 过 孔 总 长 度 的 最 大 差 别 < 5mil CLK 500 mils DQS CLK mils 注 : 按 照 以 上 走 线 规 范, 我 们 测 试 内 存 控 制 器 工 作 在 296MHz(33MHz 外 部 晶 振 ) 时 比 较 稳 定, 其 它 频 率 没 有 做 过 多 的 测 试, 如 果 需 要 其 它 条 件 下 的 走 线 规 范, 请 等 待 后 续 我 们 的 发 布 的 设 计 指 导 文 件 或 者 直 接 与 我 们 联 系 Page 14 of 20
15 第 二 部 分 DDR3 软 件 调 试 说 明 4. 内 存 基 础 知 识 内 存 颗 粒 组 成 内 存 设 备 的 基 本 单 元, 也 就 是 我 们 在 内 存 条 上 看 到 的 规 格 相 同 的 一 个 个 小 黑 块 目 前 主 流 的 类 型 为 SDRAM(Synchronized Dynamic RAM) SDRAM 根 据 技 术 发 展 又 分 为 DDR DDR2 DDR3 等 几 代 产 品 目 前 主 流 的 是 DDR2 和 DDR3 内 存 颗 粒 的 技 术 规 范 见 JEDEC 标 准 (JESD79-2 和 JESD79-3) 该 文 档 可 到 jedec 官 网 免 费 下 载 ( 下 面 对 关 于 颗 粒 的 一 些 重 要 易 混 的 概 念 做 一 个 简 单 介 绍 1. 地 址 线 SDRAM 使 用 行 列 地 址 线 复 用 技 术 即 行 地 址 和 列 地 址 共 用 同 一 组 地 址 线, 因 此 要 分 两 次 发 送, 先 发 行 地 址, 再 发 列 地 址 2. 颗 粒 容 量 : 一 个 颗 粒 包 含 的 bit 位 数 比 如 :512Mb 1Gb 2Gb 等 3. 位 宽 位 宽 是 颗 粒 中 可 寻 址 的 最 小 单 元 的 bit 位 数, 也 是 一 个 颗 粒 的 数 据 线 的 个 数 目 前 常 见 的 位 宽 有 x4,x8,x16 4. Bank Bank 是 颗 粒 内 部 的 概 念, 一 个 颗 粒 内 有 多 个 bank( 目 前 主 要 是 4 和 8), 一 组 行 列 地 址 寻 址 的 是 一 个 bank 内 的 一 个 存 储 单 元, 因 此 一 次 完 整 的 寻 址 还 需 要 提 供 bank 地 址 Bank 地 址 是 和 行 列 地 址 同 时 发 送 的 5. CS(Chip Select) 片 选 信 号 每 个 颗 粒 都 有 一 个 CS 信 号 引 脚, 只 有 当 该 信 号 为 低 时, 颗 粒 才 会 接 收 命 令 6. Rank Rank 是 DIMM 条 的 概 念 一 个 rank 相 当 于 DIMM 条 的 一 组 SDRAM 颗 粒, 一 般 也 就 是 DIMM 条 的 一 个 面 一 个 DIMM 条 可 以 包 含 2 个 Rank, 也 就 是 双 面 的 DIM M 条 一 个 Rank 对 应 一 个 CS 信 号, 该 CS 信 号 用 来 控 制 该 组 的 所 有 SDRAM 颗 粒 内 存 条 目 前 的 主 流 内 存 条 为 DIMM(Dual In-line Memory Module, 双 列 直 插 内 存 模 块 ) 内 存 条 分 为 SO-DIMM( 笔 记 本 用 的 ) UDIMM(Unbuffered DIMM, 台 式 机 用 的 市 面 上 常 见 的 内 存 条 ) RDIMM(Registered DIMM, 多 用 于 服 务 器 ) 等 很 多 种 内 存 条 其 实 就 是 将 多 个 SDRAM 颗 粒 拼 装 在 一 起, 这 些 颗 粒 的 地 址 控 制 线 串 连 在 一 起, 而 数 据 线 并 在 一 起 形 成 DIMM 的 数 据 线 目 前 的 DIMM 条 数 据 线 个 数 一 般 为 64 位 因 此 对 于 x8 的 颗 粒, 需 要 8 个 才 能 形 成 一 组 存 储 单 元, 对 DIMM 条 寻 址 时, 这 8 个 颗 粒 都 会 被 命 中, 因 此 一 次 寻 址 会 命 中 8 个 字 节, 这 8 个 字 节 根 据 所 在 的 数 据 线 位 置 来 区 分 Page 15 of 20
16 5. 龙 芯 芯 片 的 访 存 流 程 经 TLB 转 换 的 物 理 地 址 二 级 Cro ss 访 存 物 理 地 址 内 存 控 制 图 1 龙 芯 2G/H 及 龙 芯 3 号 芯 片 的 访 存 流 程 器 访 存 命 令 地 址 内 存 设 备 Bar 6. Pmon 内 存 初 始 化 代 码 介 绍 (3A/B 2G/H) Pmon 中 内 存 相 关 部 分 的 代 码 包 含 在 start.s 中 内 存 初 始 化 需 要 在 cache 初 始 化 之 后 进 行 内 存 初 始 化 的 代 码 被 封 装 起 来 了, 封 装 在 loongson*_ddr[2]_config.s 中, 使 用 时 只 需 要 正 确 设 置 输 入 参 数 (64 位 的 寄 存 器 s1) 下 面 详 细 介 绍 s1 的 设 置 方 法 s1 的 低 4 位 (bit[3:0]), 用 来 设 置 节 点 ID 和 控 制 器 选 择 bit[1:0] 对 应 节 点 ID;bit[3:2] 对 应 控 制 器 选 择 :2 b01--- 只 使 用 MC0;2 b10--- 只 使 用 MC1;2 b00---mc0/1 都 使 用 对 于 2G/H 3B 来 说, 只 有 MC0, 因 此 bit[3:2] 总 是 应 该 设 置 为 2 b01. s1 的 其 他 位 用 来 设 置 内 存 信 息 s1 的 设 置 分 两 种 情 况 : 一 种 是 使 用 内 存 条 上 的 SPD 自 动 检 测 内 存 条 信 息, 一 种 是 直 接 手 动 设 置 内 存 信 息, 包 括 颗 粒 类 型 (DDR2 还 是 DDR3) 行 列 地 址 线 个 数 等 等 两 种 模 式, 通 过 配 置 文 件 的 AUTO_DDR_CONFIG 选 项 选 择 在 前 一 种 自 动 检 测 内 存 信 息 的 情 况 下,s1 的 作 用 是 告 诉 自 动 检 测 代 码 SPD 所 在 的 I2C 总 线 的 地 址 一 个 节 点 最 多 有 2 个 (3A) 内 存 控 制 器, 每 个 内 存 控 制 器 最 多 连 接 2 个 内 存 条, 因 此 每 个 节 点 最 多 连 接 4 个 内 存 条 此 时 使 用 s1 的 bit[31:16] 来 存 放 4 个 内 存 条 所 连 接 的 I2C 总 线 的 地 址 (SA2:SA0) 每 4bit 表 示 一 个 内 存 条 有 效 值 为 0x0~0x7,0x8~0xf 表 示 没 有 连 接 内 存 条 s1 的 bit[31:16] 分 别 对 应 MC1 的 Slot1(MC1 的 CS3/2) MC1 的 Slot0(MC1 的 CS1/0) MC0 的 Slot1(MC0 的 CS3/2) MC0 的 Slot0(MC0 的 CS1/0) 在 后 一 种 手 动 设 置 内 存 信 息 的 情 况 下, 共 使 用 24bit 来 设 置 一 个 控 制 器 的 内 存 信 息 s1 的 bit[63:40] 对 应 MC1,bit[31:8] 对 应 MC0. 这 24 位 的 含 义 可 以 通 过 查 看 ddr_config_define.h 中 的 注 释 来 具 体 了 解 下 面 对 常 用 的 一 些 设 置 进 行 说 明 比 如, 一 个 常 用 的 设 置 为 0xc1e30404( 红 色 部 分 ), 表 示 常 见 的 DDR3 双 面 2GB UDIMM 内 存 条 下 面 将 这 24 位 分 为 几 个 位 域 来 说 明 位 域 划 分 如 下 :0xc e 位 域 的 值 都 用 十 六 进 制 表 示 对 于 位 域 1( 内 存 类 型 ), DDR3 UDIMM/DDR3 颗 粒 贴 片 DDR3 RDIMM c f Page 16 of 20
![s 中, 使 用 时 只 需 要 正 确 设 置 输 入 参 数 (64 位 的 寄 存 器 s1) 下 面 详 细 介 绍 s1 的 设 置 方 法 s1 的 低 4 位 (bit[3:0]), 用 来 设 置 节 点 ID 和 控 制 器 选 择 bit[1:0] 对 应 节 点 ID;bit[3:2] 对 应 控 制 器 选 择 :2 b01--- 只 使 用 MC0;2 b10--- 只](/docs-images/41/22645553/images/page_16.jpg "使 用 MC1;2 b00---mc0/1 都 使 用 对 于 2G/H 3B 来 说, 只 有 MC0, 因 此 bit[3:2] 总 是 应 该 设 置 为 2 b01.")
17 DDR3 UDIMM with ECC e DDR2 UDIMM/DDR2 颗 粒 贴 片 8 DDR2 RDIMM DDR2 UDIMM with ECC b a 对 于 位 域 2( 控 制 器 数 据 宽 度 行 地 址 数 ), 颗 粒 容 量 (x8 颗 粒 ) 512Mb 2 1Gb 1 2Gb 0 (1) 对 于 相 应 容 量 的 x16 颗 粒, 右 边 的 域 值 增 加 1. (2) 如 果 使 用 32 位 的 数 据 宽 度, 右 边 的 域 值 增 加 8. 对 于 位 域 3(bank 数 地 址 mirror 列 地 址 数 ), DDR2 DDR3 UDIMM DDR3 RDIMM DDR3 贴 片 无 地 址 mirror DDR3 贴 片 地 址 mirror a e a a e (1) 颗 粒 bank 数 为 4 时, 右 边 的 域 值 减 去 8. 对 于 位 域 4(cs_map), 这 个 位 域 的 4 个 bit(3~0) 分 别 表 示 MC 的 片 选 信 号 CS3~CS0 上 面 是 否 连 接 有 内 存 颗 粒 这 个 域 值 与 PCB 的 走 线 相 关 下 面 以 使 用 内 存 条 的 主 板 为 例 来 说 明 : 放 置 1 个 单 面 的 内 存 条 在 MC 的 0x1 CS1/0 上 放 置 1 个 单 面 的 内 存 条 在 MC 的 0x4 CS3/2 上 放 置 1 个 双 面 的 内 存 条 在 MC 的 0x3 Page 17 of 20
18 CS1/0 上 放 置 1 个 双 面 的 内 存 条 在 MC 的 0xc CS3/2 上 放 置 2 个 单 面 内 存 条 放 置 2 个 双 面 内 存 条 0x5 0xf 注 意 : 内 存 条 的 单 双 面 指 一 个 内 存 条 是 使 用 1 个 片 选 信 号 还 是 2 个 片 选 信 号 一 般 可 根 据 正 反 面 是 否 都 有 内 存 颗 粒 来 判 断 但 华 芯 的 一 种 DDR3 2GB RDIMM 内 存 条, 正 反 面 都 有 颗 粒, 但 仍 属 于 单 面 内 存 条 对 于 位 域 5( 内 存 容 量 ), 表 示 这 个 控 制 器 可 以 使 用 的 内 存 容 量 大 小, 单 位 为 512M 字 节 512MB 1GB 2GB 4GB 8GB 0x01 0x02 0x04 0x08 0x10 7. 内 存 故 障 诊 断 龙 芯 2H 3A/B 使 用 软 件 训 练 的 方 法 (ARB_level) 来 设 置 控 制 器 需 要 的 一 些 延 时 参 数, 一 般 不 需 要 手 动 调 整 如 果 出 现 训 练 失 败 的 情 况, 可 按 以 下 步 骤 解 决 : 1) 检 测 代 码 版 本, 确 认 使 用 最 新 的 PMON 代 码 2) 检 查 内 存 频 率 设 置,DDR2 的 可 工 作 范 围 为 125M~300M Hz,DDR3 为 300M~400M Hz 调 试 阶 段, 推 荐 DDR2 使 用 250M Hz,DDR3 使 用 300M Hz 如 果 不 能 确 定, 最 好 使 用 示 波 器 量 测 CLK 信 号, 同 时 可 以 观 察 信 号 质 量 3) 修 改 CLK 延 时 (reg_8f0) 通 过 手 动 输 入 的 方 式, 尝 试 0x00,0x10,0x20,0x30,0x40, 看 是 否 可 以 训 练 成 功 4) 修 改 CPU 端 ODT 阻 值 设 置 (reg_2d0 的 bit[3:2]) 尝 试 两 个 值 :2 b01, 2 b11. 5) 修 改 pad 补 偿 电 阻 值 (reg_2d0 的 bit[25:18]) 尝 试 0x021c, 0x0078(reg_2d0 的 bit[31:16]) Page 18 of 20
19 手 动 修 改 参 数, 可 将 start.s 中 的 宏 定 义 (DEBUG_DDR_PARAM) 打 开, 在 PMON 启 动 过 程 中 动 态 修 改 参 数, 不 需 要 来 回 烧 写 启 动 flash PMON 下 内 存 测 试 初 次 启 动, 最 好 使 用 start.s 中 的 DEBUG_DDR 选 项 对 内 存 系 统 进 行 初 步 测 试 ( 可 通 过 参 数 修 改 测 试 大 小 和 起 始 地 址 ), 以 确 定 片 选 地 址 线 个 数 二 级 crossbar 窗 口 等 是 否 配 置 正 确 ( 需 要 遍 历 整 个 内 存 地 址 空 间 ) 该 测 试 同 时 可 帮 助 诊 断 出 错 原 因 内 存 频 率 设 置 内 存 的 工 作 频 率 = 基 本 频 率 倍 频 系 数 对 于 2G 3A/B 来 说, 内 存 基 本 频 率 等 于 外 部 晶 振 的 输 入 频 率 MEM 倍 频 系 数 由 CPU 引 脚 CLKSEL[9:5] 决 定,CPU 倍 频 系 数 由 CLKSEL[4:0] 决 定 倍 频 系 数 与 CLKSEL 的 对 应 关 系 见 附 件 1. 对 于 2H 来 说, 内 存 频 率 选 择 首 先 分 为 硬 件 配 置 和 软 件 配 置 基 本 频 率 源 也 分 为 两 种 模 式 : 外 部 输 入 晶 振 频 率 和 SATA 的 25M 频 率 具 体 控 制 位 及 倍 频 系 数 计 算 方 法 参 见 2H 用 户 手 册 Page 19 of 20
![诊 断 出 错 原 因 内 存 频 率 设 置 内 存 的 工 作 频 率 = 基 本 频 率 倍 频 系 数 对 于 2G 3A/B 来 说, 内 存 基 本 频 率 等 于 外 部 晶 振 的 输 入 频 率 MEM 倍 频 系 数 由 CPU 引 脚 CLKSEL[9:5] 决 定,CPU 倍 频 系 数 由 CLKSEL[4:0] 决 定](/docs-images/41/22645553/images/page_19.jpg "倍 频 系 数 与 CLKSEL 的 对 应 关 系 见 附 件 1.")
20 附 件 1 龙 芯 3A/B 2G 倍 频 关 系 表 3A 2G p2 3B Bit[5:1] cpu freq mem freq cpu freq mem freq cpu freq mem freq (30+[4:1])/(1+[5]) (30+[4:1])/(3+[5]) / / / / / / / / / / 注 : 带 删 除 线 的 不 推 荐 使 用 Page 20 of 20
说 明 为 了 反 映 教 运 行 的 基 本 状 态, 为 校 和 院 制 定 相 关 政 策 和 进 行 教 建 设 与 改 革 提 供 据 依 据, 校 从 程 资 源 ( 开 类 别 开 量 规 模 ) 教 师 结 构 程 考 核 等 维 度, 对 2015 年 春 季 期 教 运 行 基
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( 一 ) 系 统 整 体 操 作 流 程 简 述 3 ( 二 ) 系 统 中 各 角 色 操 作 功 能 说 明 5 1. 学 院 管 理 员 5 2. 教 学 院 长 8 3. 指 导 教 师 10 4. 答 辩 组 组 长 12 5. 学 生 12 6. 系 统 管 理 员 15 ( 一 ) 论 文 系 统 常 见 问 题 16 ( 二 ) 论 文 查 重 常 见 问 题 22 1 2 主
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国债回购交易业务指引
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国 家 职 业 标 准 1 可 编 程 序 控 制 系 统 设 计 师 国 家 职 业 标 准 1. 职 业 概 况 1.1 职 业 名 称 可 编 程 序 控 制 系 统 设 计 师 1.2 职 业 定 义 从 事 可 编 程 序 控 制 器 (PLC) 选 型 编 程, 并 对 应 用 系 统 进 行 设 计 集 成 和 运 行 管 理 的 人 员 1.3 职 业 等 级 本 职 业 共 设 四
正 规 培 训 达 规 定 标 准 学 时 数, 并 取 得 结 业 证 书 二 级 可 编 程 师 ( 具 备 以 下 条 件 之 一 者 ) (1) 连 续 从 事 本 职 业 工 作 13 年 以 上 (2) 取 得 本 职 业 三 级 职 业 资 格 证 书 后, 连 续 从 事 本 职 业
1. 职 业 概 况 1.1 职 业 名 称 可 编 程 师 1.2 职 业 定 义 可 编 程 师 国 家 职 业 标 准 从 事 可 编 程 序 控 制 器 (PLC) 选 型 编 程, 并 对 应 用 进 行 集 成 和 运 行 管 理 的 人 员 1.3 职 业 等 级 本 职 业 共 设 四 个 等 级, 分 别 为 : 四 级 可 编 程 师 ( 国 家 职 业 资 格 四 级 ) 三
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( 二 ) 现 行 统 一 高 考 制 度 不 利 于 培 养 人 的 创 新 精 神,,,,,,,,,,,,, [ ],,,,,,,,,,, :, ;,,,,,,? ( 三 ) 现 行 统 一 高 考 制 度 不 利 于 全 体 学 生 都 获 得 全 面 发 展,, [ ],,,,,,,,,,,
![( 二 ) 现 行 统 一 高 考 制 度 不 利 于 培 养 人 的 创 新 精 神,,,,,,,,,,,,, [ ],,,,,,,,,,, :, ;,,,,,,? ( 三 ) 现 行 统 一 高 考 制 度 不 利 于 全 体 学 生 都 获 得 全 面 发 展,, [ ],,,,,,,,,,,](/thumbs/39/20125331.jpg "( 二 ) 现 行 统 一 高 考 制 度 不 利 于 培 养 人 的 创 新 精 神,,,,,,,,,,,,, [ ],,,,,,,,,,, :, ;,,,,,,? ( 三 ) 现 行 统 一 高 考 制 度 不 利 于 全 体 学 生 都 获 得 全 面 发 展,, [ ],,,,,,,,,,,")
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ETF、分级基金规模、份额变化统计20130816
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¹ º ¹ º 农 业 流 动 人 口 是 指 户 口 性 质 为 农 业 户 口 在 流 入 地 城 市 工 作 生 活 居 住 一 个 月 及 以 上 的 流 动 人 口 非 农 流 动 人 口 是 指 户 口 性 质 为 非 农 户 口 在 流 入 地 城 市 工 作 生 活 居 住 一 个
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光明乳业股份有限公司
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深 圳 市 场 首 次 公 开 发 行 股 票 网 下 发 行 实 施 细 则 ( 征 求 意 见 稿 ) 第 一 章 总 则 第 一 条 为 规 范 深 圳 市 场 首 次 公 开 发 行 股 票 网 下 发 行 行 为, 根 据 证 券 发 行 与 承 销 管 理 办 法 及 相 关 规 定, 制 定 本 细 则 第 二 条 本 细 则 所 称 网 下 发 行 是 指 首 次 公 开 发 行 股
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4 进 入 交 互 区 设 置 的 组 件 管 理, 在 组 件 管 理 中, 教 师 可 以 选 择 课 程 空 间 中 的 所 有 组 件, 并 通 过 点 击 启 用 或 不 启 用 选 定 组 件 在 课 程 空 间 中 的 显 示 5 进 入 工 作 室 管 理 的 工 作 室 首 页,
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第 期 李 伟 等 用 方 法 对 中 国 历 史 气 温 数 据 插 值 可 行 性 讨 论
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Windows 主 机 登 录 保 护 (RDP) 管 理 员 配 置 手 册 V1.0 云 信 事 业 部 飞 天 诚 信 科 技 股 份 有 限 公 司 www.cloudentify.com 章 节 目 录 第 1 章 管 理 平 台 配 置 说 明... 1 1.1 注 册... 1 1.2 登 录... 3 1.3 添 加 应 用... 4 1.4 添 加 用 户... 7 1.5 激 活
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校 务 系 统 使 用 步 骤 说 明 手 册 简 介 此 手 册 是 配 合 校 务 系 统 使 用 手 册 编 辑 的, 因 此 必 须 同 时 参 考 校 务 系 统 使 用 手 册, 以 获 知 更 详 细 的 使 用 说 明 此 手 册 主 要 记 载 几 项 较 为 复 杂 事 务 的 处 理 步 骤 及 说 明, 以 让 使 用 者 更 容 易 掌 握 及 使 用 校 务 系 统 其
1600 1000 40 50 2030 2000 采 取 行 动 的 机 会 90% 开 拓 成 功 的 道 路 2
简 略 版 本 :2015 3 10 2016 2021 全 球 卫 生 部 门 病 毒 性 肝 炎 战 略 2016 2021 2015 3 12 2012 2010 2014 2015 2016 2021 140 55% 35% 5 15% 5 20% 2.4 1.3 1.5 1 1600 1000 40 50 2030 2000 采 取 行 动 的 机 会 90% 开 拓 成 功 的 道 路
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