NO.20 Jan Distinguished Lectures 2016! IEEE Distinguished Lecturer /4 IC EMC 0.13! 1

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1 SI/PI/EMC Design and Its Challenge in High-RESOLUtion Display Interface IC Herbert Zirath IEEE IEEE IMWS-Bio 2015 Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS 2015 IC EMC THAT'S EVERYDAY GENIUS & 2016 TEMIAC LIBERAL ARTS EDUCATION

2 NO.20 Jan Distinguished Lectures 2016! IEEE Distinguished Lecturer /4 IC EMC 0.13! 1

3 5G CE FCC SEMCAD SEMCAD 3D Apple NFC 2

4 NO.20 Jan switch tuner Apple watch Google glass 3

5 邀請演講 活動 報導 SI/PI/EMC Design and Its Challenge in High-RESOLUtion Display Interface 聯盟特約記者 林庭毅 4 奇景光電成立至今將近 15 年 其 IC design 設計在接收端會遇到等校器 equalizer 效果變 部門已經具有台灣前五名的競爭力 成長速度相當 差 以及內部的 CDR 解調的部分造成訊號失真 快速 奇景光電主力的產品為顯像相關的面板 跨 因此如何在晶片設計的階段就能夠大方向的預測結 足手機 車用平板的背光模組 大尺寸的顯示螢幕 果 就仰賴工程師對於 SI/PI 的知識 以及其他具有特殊用途的顯像裝置 但最令奇景 以綜合性的角度來看 一個晶片與記憶體的傳 光電驕傲的還是在許多科幻片當中都會出現的微 輸過程中 可能會面臨控時電路無法對應高速訊號 型裝置投影技術 LCos 2014 年曾經紅極一時 的失真 形成訊號完整度的議題 也可能在放大器 的 google glass 就曾經搭載奇景光電的微型投影裝 的設計上遇到電源完整度的問題 在多對傳輸路徑 置 雖然很可惜後來 google glass 沒有明確的市場 的時候 可能因為不理想的耦合而產生預期外的輻 定位 但由此可以看出奇景光電的 LCos 產品確實 射造成電磁相容的問題 以公司的觀點來看 如何 受到矚目 也是未來奇景光電技術發展的重點 在晶片設計的階段就考慮客戶的需求提供擺放的建 然而這樣的願景也必然受到主流的通訊技術 議 不能只是盲目的量測與歸納 必須要有合理且 影響 進而考慮更多可能發生的議題 舉例而言 快速的預測方法 通常還是會應用到一些上市的商 在八年前人們對於手持型裝置的需求 是越來越 用軟體 像是 HFSS 進行輻射場的全波模擬 以 高的照相畫素與高品質的音樂享受 而八年後的 Q3D 去得到特殊的接頭參數 以 SI Wave 模擬多 今天 手持型裝置的螢幕也成為了商機 如尺寸 對的訊號參數 最後以 SPICE 軟體進行運算 大小 螢幕解析度 耗電量等 無一不是近年來 隨著訊號傳遞速度的改變 除了電路設計的 商業廣告主打的重點 對於面板產業而言 越高 手法需要更新 在裝置整合的部分也成為封裝場 的解析度意味著越高的單位數據傳輸量 因此訊 與晶圓廠角力的戰場 過去的螢幕連結裝置 也 號完整度 Signal integrity, SI 以及電源完整度 包含目前一些比較低階的顯示幕 使用的是 LVDS Power integrity,pi 成為傳輸路徑及電源表現上 介面 基本上訊號的傳輸量不會超過 1Gbps 在 重要的議題 而晶片與面板之間連結的電磁相容 手機蓬勃發展後 大多數的硬體都使用 MIPI 的 Electromagnetic Compatibility 問題在高速的訊 傳輸介面 日本在大尺寸的面板下以 VBO V-By- 號傳輸下 自然會需要新的方法解決 One 為 IC 對 IC 主要的連接裝置 而目前的螢幕 目 前 的 IC 可 以 分 成 數 位 IC 類 比 IC 連結裝置是以 edp/dp Gbps 還有 HDMI RFIC 這些晶片本是獨立設計 但最近也開始慢 6Gbps 為主流 其隱含的意思是在裝置有越高 慢整合 其可能面臨的問題如在設計一個數位 IC 的訊號傳輸量 其外部的連結裝置在傳輸量的負擔 上的放大器時 低功率的輸入必須設計功率增益的 上也必須提升 電路 這些設計必須以電源完整度為考量 而在越 目前的大尺寸的顯示裝置 在市場的需求下 來越高頻率的訊號傳輸下 控時 timing control 日漸薄型化 統一規格的連結介面不一定能夠應 的電路設計必須能夠讓晶片內的邏輯閘在正確的時 付不同廠商的設計 因此面板廠也開始著手設計 間運作 以避免訊號完整度的問題 然而在高功率 自家獨特的 IC driver 將其安裝在軟板上與面板還 的工作情形下 發熱的電晶體將導致輻射 造成電 有 PCB 結 合 就 是 所 謂 的 COF chip-on-film 磁相容的問題 而在類比 IC 的設計中 不適當的 技術 而大尺寸的螢幕上 傳輸的路徑不能都走

6 臺灣電磁產學聯盟 NO.20 Jan 最直接的路線 以免較長的走線會有損耗過大的 問題 而如何補償插入訊號源的板材過大造成的損 耗 也是各家大螢幕廠商設計的重點 就訊號完整 度的觀點而言 在 IC 與面板連接時的走線 在不 超過十分之一波長的情況下 可以用傳統的公式去 得到等效的輸入組抗 透過這樣的分析去設計輸入 圖將晶片內送出的訊號做一些調整 例如一個明顯 端或是輸出端外的電容值 可以如何搭配較佳的電 的共模雜訊 只要可以模擬這樣的量測 就能夠將 感值去得到比較好的眼圖 另外針對動態存取記憶 訊號做時頻域上的轉換 透過對於 EMI 倍頻訊號 體 DDR 的部分 也必須進行一些 I/O 的參數分 的改善 也是一個降低雜訊的手法 析 才能夠對系統可能遇到的訊號問題進行完整的 設計 總的來說 以往在系統廠才會考慮的問題 現在也成為 IC Design House 著眼的目標 其包含 最後 奇景公司針對電磁相容問題的解決之道 的層面相當的廣 而此類議題也正處於百家爭鳴的 分享其經驗 以產品簡單分類 在一定距離使用的 階段 每個不同的 IC Design House 都有各自的解 裝置 如電視 電腦螢幕都會量測遠場的輻射場 決之道 如何不斷精進自家的技術 達到穩定的品 而使用距離較近的裝置如手機 平板等就會量測近 質 會成為在業界發展上一個重要的關鍵 而身為 場的 EMS/EMI 當產品的量測不符合電磁相容的 學術研究的學生族群 也可以趁著這股風潮 一口 規範 便會先從線路上去尋求解決辦法 當排線的 氣躍上重要的位置 成為未來產業發展不可或缺的 改良沒有辦法有效的改善測試的結果 此時就會試 柱石 5

7 IC Herbert Zirath IC 30GHz-300GHz Herbert Zirath Zirath P 10kHz-325GHz S 200GHz Noise Figure Ericsson Zirath Frequency Modulation Continuous Wave Radar,FMCW Radar Resolution GainBeamwidth 145GHz 6 220GHz 4 30 MMIC 300GHz SIGaAs InP HEMTDHBT MMIC threshold voltage, Vth Zirath GHz Zirath Power Amplifier, PA 50 Field effective transistor, FETGHz GHz Zirath Frequency tripler 36-40GHz 110GHz-150GHz 6

8 NO.20 Jan Noise Figure, NF 2-3dB 145GHz 5dB 7

9 MG+4C MG+4C NTRS National Technology Roadmap for Semiconductors nm 1.5V 130W 2.1GHz nm 0.6V 175W 10GHz 10GHz Package PCB 1 SATA III 6 Gb/s PCI- Express II 5 ~ 6.25 Gb/s USB 3.0 5Gb/s 10Gb/s Ethernet 10Gbps Crosstalk Noise Ground Bounce Reflection Noise EMI GHz / EMI/EMC Intel PCB / GSM WLAN GPS Blue tooth DVB-H SI/EMI SI Signal Integrity PC IC SI Intel 8

10 NO.20 Jan EMI SI/PI/EMI Intel EMI SI/PI/EMI 1 SI/PI/EMI EMI 5 9 : Power Integrity I Fundamental and Introduction Power Integrity II Kinds Problems and Solutions Channel Noise Scan Methodology Thermal Aware DC Analysis AC analysis in Frequency domain PDN co-simulation across chip package and board Signal Integrity with Power/Ground effect PI/SI/EMI co-simulation Real case study 2 9

11 Reflection Crosstalk Mixed-mode Signal SI SI Signal Integrity SI SI SI Simulation 3 IC SoC EMC SOC EMI EMC EMI EMI EMI EMI EMC Design and Debug Practices IC Root Cause Analysis: RCA PI SI EMC PI/SI/EMI EMC / 10

12 NO.20 Jan / Simulation EMI with differential and common mode issue in FEM tools Simulation EMI with discontinuities effect in FEM tools PI/SI/ EMI co-simulation Real case study Basic of EMC measurement Low cost EMC debug environment EMC design introduction / 3D 5 11

13 活動 經濟部工業局智慧電子人才培訓課程成果報導 報導 表 3 學員意見調查表 天線量測項目 網路分析儀介紹與操作演示 數 位電視用天線實作實測 行動通訊天線需求與小 型化天線介紹 先進天線技術介紹 量測場設置 編 號 課程 名稱 學員滿意度各項平均值 綜合 培訓 總平均 設備 講師 教材 意見 課程 與系統量測項目介紹 微帶天線實作 數值電磁 1 電源完整性設計與分析實務課程 % 方法原理以及 HFSS 數值電磁軟體實作 2 訊號完整度原理與量測實務應用 % 電磁干擾進階實務 83.2% 天線原理 設計與實務應用 90% 整體總平均 87.9% 本課程師資囊括學界及業界 學員包含各大 通訊相關產業之技術人員 學員背景依照學歷 產業別與年齡分布等 分析如下 表 2 學校教師 / 業界師資比例人數表 編號 課程名稱 學校教師 人數比例 業界師資 人數比例 1 電源完整性設計與分析實務課程 33% 67% 2 訊號完整度原理與量測實務應用 67% 33% 3 電磁干擾進階實務 50% 50% 4 天線原理 設計與實務應用 100% 0% 本課程藉由理論與實務兼具之課程內容講 授 培訓智慧電子相關產品之高速電路設計技術 人才 並將於課後保留些許時間與業界人士互 動 亦藉此了解學員學習狀況以隨時調整上課狀 況 為達課程學習之最大成效 課程進行時 不 只記錄每位學員之修習次數 同時在課程結束後 亦實施測驗 藉由課後評量的方式 除可了解學 員學習成效 亦能依照學員所反映的學習狀況 適時調整課程內容 凡參加電源完整性設計與分 析實務課程 訊號完整度原理與量測實務應用與 電磁干擾進階實務等三門課程之綜合測驗考試成 圖 6 學員學歷分析圖 績良好者 另由本聯盟頒發 PI/SI/EMI 課程修畢優 異證書 英文版 一份 以資鼓勵 為保障課程品質 於各科目結束後 進行問 卷調查 了解學員反應及課程績效 並檢討全期 課程執行成效 作為往後培訓計畫之參考 聯盟期許 藉由這一類型課程的開設 修習 學員將可在高速數位電路設計及天線的專業智能 有所成長 從而能將專業技術應用於台灣相關電 圖 7 學員產業別分析圖 子產業之各類產品 進一步深化相關產業從業人 員的專業能力 帶領產業走向更精實 寬廣的發 展 圖 8 學員年齡分析圖 12

14 臺灣電磁產學聯盟 NO.20 Jan 國際研討會連線報導 活動 報導 2015 IEEE 射頻整合技術研討會 聯盟特約記者 蕭元鴻 的工業 科學與醫療頻帶 Industrial, Scientific, and Medical ISM 因 具 有 最 高 3.6 Mb/s 傳 輸速率的多倍率傳輸以及透過降低傳輸速率 16 倍 來 延 長 使 用 時 間 的 功 能 適 用 在 腦 電 圖 Electroencephalograph, EEG 之應用 其實 驗架設與結果也於 ISSCC2014 發表過 接著來自日本豊橋大學 Toyohashi University 的秋田一平教授則介紹了低功耗的類比 / 射頻 圖 1 Open Ceremony 電 路 的 高 整 合 度 晶 片 設 計 [2] 包 含 類 比 前 端 analog front-end AFE 負責信號處理的 RFIT Radio-Frequency Integration 後 端 數 位 電 路 digital back-end 無線收發模 Technology 2015 於 8 月 26 至 28 日 總 共 三 天 組 wireless transceiver 以及電源管理模組 的議程 由位於日本仙台市的東北大學 Tohoku power management unit PMU 再搭載上可 University 負 責 舉 辦 總 共 有 51 篇 的 論 文 被 接受 以及 34 篇的 Invited paper 其中因日本 為主辦國 因此日本投稿的論文量以及 Invited paper 的數量皆為研討會之冠 次多的則為台灣 以及中國 由於 RFIT 研討會探討的主題著重於射頻系 統的整合技術 以及最近生醫感測技術蓬勃發 展的關係 在簡短介紹會議流程的開幕式後 便由大會安排的特別議題 無線生醫感測與低 雜訊科技 Wireless Medical Sensors and LowNoise Technologies 拉開整個研討會的序幕 首 先 由 來 自 富 士 通 Fujitsu 實 驗 室 與 荷 蘭 的 團隊 進行了應用於醫療應用之超低功率無線 晶 片 整 合 收 發 機 的 報 告 [1] 在 該 報 告 中 富 士 通 團 隊 提 出 了 使 用 40nm CMOS 製 程 實 現 於 315/400 MHz 具有射頻前端 數位電路以及微 處理機之高整合度 高效能之醫療應用晶片 由於該晶片的頻帶可以支援醫療植入通訊服務 Medical Implant Communication Services MICs 的 MHz 頻段以及 MHz 圖 2 Development of Low-Power Analog/RF MixedSignal Circuits with Flexible Thin Film Devices for Wireless BMI Systems. [2] 13

15 2015 IEEE 3 An Ultra-Low-Power 32QAM RF Transmitter. [4] Brain Machine Interface BMI CMOS Low-Power CMOS Transceivers Internet of Things IoT Toshiba Bluetooth [3] Toshiba 6.3 ma -92 dbm 0 dbm Tokyo Institute of Technology 65-nm CMOS 5.8 GHz 32 QAM RF 2.5 Mb/s [4] IF quadrature backscattering IF 113 µw ISSCC 2015 hotcarrier injection 60 GHz CMOS [5] 60 GHz 2006 CMOS CMOS 14

16 NO.20 Jan mm 2 4 Demonstration of KIOSK Data Downloading System at 300 GHz Based on InP MMICs. [6] IEEE ad 9 dbm 40 8 dbm -Toward THz area NTT InP MMIC 300 GHz [6] THz THz LTCC 298 GHz 20 Gbps Advanced ICT Research Institute, National Institute of Information and Communications Technology Hiroshima University 100 GHz [7] RFIC 2015 fishbone layout 150 GHz Millipede layout 40-nm CMOS GHz 19.7 db 22 GHz 3 db 284 x 201 m 2 RFIT poster paper 90nm CMOS 60 GHz Flipchip poster 5 Compact 138-GHz Amplifier with 18-dB Peak Gain and 27-GHz 3-dB Bandwidth. [7] 15

17 活動 2015 IEEE 射頻整合技術研討會 報導 圖 6 Poster session. 圖 7 片平 Sakura Hall. 過海報呈現自己的研究成果 並有相關的評選委 2015 Radio-Frequency Integration Technology 員進行發問與討論 RFIT, Aug , Sandai, Japan. 本次會議於 8/28 在日本仙台畫下句點 下一 屆 RFIT 將於台灣 台北主辦 1. S. Masui, K. Kanda, K. Oishi, K. Philips, and H. de Groot, An Ultra-Low-Power Wireless Transceiver SoC for Medical Applications, in IEEE 2015 R a d i o - F r e q u e n c y I n t e g r a t i o n Te c h n o l o g y RFIT, Aug , Sandai, Japan. 2. I. Akita, Development of Low-Power Analog/ RF Mixed-Signal Circuits with Flexible Thin Film Devices for Wireless BMI Systems, in IEEE 2015 Radio-Frequency Integration Technology RFIT, Aug , Sandai, Japan. 3. H. Majima, Low-power SoC design techniques for Bluetooth / Bluetooth Low Energy, in IEEE 2015 Radio-Frequency Integration Technology RFIT, Aug , Sandai, Japan. 4. H. Ito, A. Shirane, N. Ishihara, and K. Masu, An Ultra-Low-Power 32QAM RF Transmitter, in IEEE K. O k a d a, A 6 0 G H z C M O S Tr a n s c e i v e r Considering HCI Reliability, in IEEE 2015 RadioFrequency Integration Technology RFIT, Aug , Sandai, Japan. 6. H. Song, T. Tajima, T. Kosugi, H. Hamada, A. E. Moutaouakil, H. Sugiyama, H. Matsuzaki, M. Yaita, S. Kodama, and O. Kagami, Demonstration of KIOSK Data Downloading System at 300 GHz Based on InP MMICs, in IEEE 2015 RadioFrequency Integration Technology RFIT, Aug , Sandai, Japan. 7. S. Hara, K. Katayama, K. Takano, I. Watanabe, N. S e k i n e, A. K a s a m a t s u, T. Yo s h i d a, S. Amakawa, and M. Fujishima, Compact 138GHz Amplifier with 18-dB Peak Gain and 27-GHz 3-dB Bandwidth, in IEEE 2015 Radio-Frequency Integration Technology RFIT, Aug , Sandai, Japan.

18 NO.20 Jan IEEE IMWS-Bio 2015 IEEE IEEE MTT-S IEEE 30 IEEE MTT-S IEEEMTT IEEE MTT-S IMWS-Bio 2013 IEEE MTT-S IMWS-Bio 2014 Queen Mary IEEE IMWS-Bio MTT-S IEEE AP-S 17

19 Guo YongXin Guo YongXin IEEE IMWS-Bio IEEE IMWS-Bio 2013 IEEE MTT-S 2015 Tim Lee IEEE MTT-S 2016 Ke Wu IMWS International Microwave Workshop Series IEEE IMWS-Bio The Institution of Engineering and Technology IET IET 9/21 IEEE IMWS-Bio /22 IMWS-Bio Chalmers University of Technology IEEE IMWS-Bio International Microwave Bio Conference IMBioC 9/22 Dr. Kuan-Ming Chiu Minimally invasive cardiac surgery MICS Prof. Yang Hao Yang Hao Cambridge Graphene Centre IEEE IEEE ANTENNAS AND WIRELESS PROPAGATION LETTERS 18

20 NO.20 Jan / Antennas and Propagation for Body-Centric Wireless Communications at Millimeter-wave Frequencies Prof. Niels Kuster Niels Kuster IT'IS Foundation for Research on Information Technologies in Society Prof. Niels Kuster Latest Technology and Procedures on Safety Evaluations of On-Body and Implanted Wireless Biomedical and Healthcare Applications Prof. Koichi Ito Koichi Ito IEEE Advanced Physical Phantoms for Evaluation of Microwave Antennas Prof. John L. Volakis John L. Volakis IEEE GB Fully-Passive Wireless Neurosensing System for Unobtrusive Brain Signal Monitoring Prof. Jean-Charles Bolomey Jean- Charles Bolomey IEEE IET SATIMO ISM Microwave Imaging for Medical Applications a Thirty Years Pursuit Toward Clinical Acceptance Prof. Paul M. Meaney Thayer School of Engineering at Dartmouth College Paul M. Meaney Microwave Imaging System Technologies, Inc. in Hanover, NH Paradigm shifting innovations move microwave breast tomography closer to clinical relevance Prof. Jenshan Lin Jenshan Lin IEEE IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques Noncontact Vital Sign Detection Using Microwave Radar Applications in Biology, Medicine, and Beyond 19

21 Prof. Jung-Chih Chiao Jung-Chih Chiao MEMS RF RF MEMS MOEM WDM / MMIC Implantable Wireless Medical Devices and Systems Prof. Hoi-Jun Yoo Korea Advanced Institute of Science and Technology Hoi-Jun Yoo IEEE SoCs WBAN Circuits and Systems BCC ISSCC BCC BCC SoCs BCC SoCs BCC Prof. Reza Zoughi Reza Zoughi IEEE IEEE IMS IEEE Instrumentation and Measurement Society Diagnosis of Human Skin Lesions Cancer and Burns Using High-Frequency Techniques A Review Prof. Mona Jarrahi Mona Jarrahi Mona Jarrahi New Frontiers in Terahertz Technology Prof. Yen-Wen Wu Telemedicine and structured patient support program in cardiovascular care a single medical center experience in Taiwan Prof. Yahya Rahmat-Samii Yahya Rahmat-Samii / RFID Modern Healthcare Systems Relying on Advances in Wireless Antenna Technology At no Times in History have Antennas come so close to the Humans (1) (2) (3) 20

22 臺灣電磁產學聯盟 NO.20 Jan 最佳學生論文競賽 得獎論文為 第一名 美國 佛羅里達大學 University of Florida, Gianesville, United States Non-invasive Measurement of Laboratory Rat's Cardiorespiratory Movement Using a 60-GHz Radar and Nonlinear Doppler Phase Modulation 第二名 新加坡 新加坡國立大學 National University of Singapore, Singapore Iterative Non-breakdown Rectifier Topology for Via-Tissue Multi-sine Wireless Power Transmission 第三名 美國 杜克大學 Duke University, Durham, United States A fast volume integral equation solver for electromagnetic simulation with complex voxel based magnetodielectric human model in MRI applications 第四名 台灣 國立成功大學 National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan Design of A 2x2 Antenna-Array RF Power Emitter with Object Detection Function for Sensor Location Identification 第五名 台灣 國立中正大學 National Chung Cheng University, Chiayi, Taiwan A Standing-Wave Enevelope Detection Tecnique for Breath and Heartbeat Rates Detection 第六名 台灣 國立台灣大學 1National Taiwan University, Taipei, Taiwan Plasmonic Enhanced Optical Disk Reactor for Wastewater Treatment 廠商展示 本次參與展示的廠商有四家 羅德史瓦茲 Jung-chih Chiao 教 授 美 國 德 州 大 學 IEEE MTT-S 的編輯 耀登科技股份有限公司 Art-Fi 及代理商衛普科 Yang Hao 教授 倫敦大學瑪麗皇后學院 IEEE 技 CST 各家廠商分別以動態或靜態方式展示 IMWS-Bio 2014 主席 其最新的儀器設備 供與會人員諮詢 其中 Art-Fi 及 CST 皆派駐原廠人員至現場展示及講解 Reza Zoughi 教授 美國密蘇里科技大學 IEEE IMS 主席 Andreas Fhager 教 授 瑞 典 查 爾 姆 斯 理 工 大 學 委員會成員 將主辦 2016 IMBioC Guo YongXin 教 授 新 加 坡 大 學 IEEE IMWS- Ke Wu 教授 代表 IEEE MTT-S 主席 本身也是 Bio 發起人 2016 年 IEEE MTT-S 主席 委員會 由左到右 Yang Hao 教授前為張道治教授 21

23 Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS EPEPS University of Illinois San Jose, CS Technical Session Signal Integrity, SIPower Integrity, PI high-speed channel analysis numerical method analysis advanced modeling EPEPS 22

24 臺灣電磁產學聯盟 NO.20 Jan 統 使用單一會議廳進行所有的 oral session 如 此一來不僅與會者可以聆聽所有的發表不會有遺 珠之憾 更由於聽眾的多元化讓討論更為熱烈 講者與聽眾皆收獲滿滿 在 poster session 的時 候 主辦單位別出心裁的準備了吧台提供各式調 圖 1 The block diagram of designed on-chip linear VRM chip. [1] 酒 在酒精的催化下場面顯得熱絡萬分 學界與 業界無不暢所欲言 另外一篇研究則是由來自喬治亞科技學院 這次大會的第一棒交給了知名高速晶片介面 Georgia Tech 的 Swaminathan 教 授 所 發 表 的發明及設計公司 Rambus 由其副總裁 Ely 的電源分布網路 Power Distribution Network Tsern 為大家帶來記憶體的未來發展變化 Ely 博 模型 可以減少在尋找最佳電源網路時的計算資 士指出未來記憶體將會有五大趨勢 主要可以分 源 此模型首先建立一個由多層金屬以及穿層通 成速度變快以及容量加大兩大方向 Ely 博士提 道 via 組成的小塊 leaf cell 並取得其 S 參 到現在實時 real time 的 APP 需要更多記憶體 數 接著連結各小塊創造電源分布網路如下圖 2 空間 另外現在每顆 CPU 中的核心數也大幅增 所示 最後再用二進制合併法 binary merging 加 同時也需要更多的記憶體來維持運作 然而 去完成電源分布網路矩陣 使用此方法可以大幅 記憶體大小從 4Gb 到 8Gb 到 16Gb 增加的速度 減少在高頻時的計算時間 卻越來越緩慢 同時資料傳遞的速率也遇到了瓶 頸 因此 Ely 博士大膽預測在 DDR4 之後的記憶 體有可能會突破 DDR 的架構 不僅有可能突破上 述瓶頸做出更大容量的 DRAM 模組 更有可能在 DRAM 中導入非 DRAM 的技術 這也是 Rambus 目 前 大 步 前 進 的 方 向 在 目 前 的 DDR4 方 面 Ely 博士認為傳輸速率應該可以超過 3.2Gbps 然而目前遇到許多阻礙 包括高速訊號會遇到 的 串 音 現 象 crosstalk 大 負 載 Ci 多重 反 射 DRAM 製 程 以 及 次 級 通 道 secondary channel 等 而目前主流克服這些問題的方式 是 等 化 器 equalization 串 音 抵 銷 crosstalk cancellation 以及主動低負載設計等 圖 2 2D array of leaf cells. [2] 在 oral presentation 的部分 第一場是由韓 國首屈一指的大學 韓國科學技術學院 Korea 在用過午餐後便是學生軟體展示 登場的是 Advanced Institute of Science and Technology, 印 度 理 工 學 院 Indian Institute of Science 與 戴 KAIST 與 密 蘇 里 技 術 學 院 Missouri Science 爾 電 腦 Dell 合 作 完 成 的 快 速 S 參 數 通 道 分 析 and Technology 的 Jun Fan 教 授 為 大 家 帶 來 Intelligent Rapid Investigation of S-parameter, 他們最新的研究 此研究提出內嵌電壓調節器 IRIS 此程式利用基因演算法建立人造神經網路 voltage regulator 的 CPU 晶片 如下圖 1 所 Artificial Neural Network, ANN 並以此來預測 示 如此一來不僅可以使用的接腳 pin 數變 眼高 eye height, EH 及眼寬 eye width, EW 多 更大幅改善了眼圖的響應 如下圖 3 所示 此程式也可以讀取 Touchstone

25 3 EH/EW Prediction Process. [3] Single ended, SE Mixed mode, MM S 1000 oral session poster session poster session 3-D IC Through Silicon Via, TSV Silicon Substrate S S21 30% RF CMOS % The Golden Bridge oral poster 2015 EPEPS 24

26 NO.20 Jan EPEPS 1. Jun Fan, Design of On-Chip Linear Voltage Regulator Module and Measurement of Power Distribution Network Noise Fluctuation at High-Speed Output Buffer, in 24th Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, San Jose, America, Oct Madhavan Swaminathan, Modeling of Power Distribution Networks for Path Finding, in 24th Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, San Jose, America, Oct Nikita Ambasana, Intelligent Rapid Investigation of S-parameter IRIS, in 24th Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, San Jose, America, Oct

27 2015 IC EMC 2015 IC EMC IC-EMC/SI 100 EMI EMC IC EMC EMC OTA EMC SOC 3 EMC Design Analysis From Chip to System Integration EMC EMC IC EMC Component-Level EMC EMC 26

28 NO.20 Jan OTA EMC 2012 F1 Mark Webber Mark Webber EMI EMC IC EMC System ESD & EOS Protection Design by TVS Transient Voltage Suppressors, TVS Electrostatic Discharge, ESD Electrical Overstress, EOS ESD EOS ESD EOS TVS HV ESD HV ESD HV CMOS Introduction HV device HV IC LDMOS Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor LDMOS DC-DC IC LED HV LDMOS ESD LU LDMOS 27

29 2015 SI/PI/EMC Design Challenges of Display Industry 4K TV HMD CMOS IC EMI/EMS SI PI EMC SI/PI/EMC digital Chip interconnect jitter IC clock EMC/EMI EMI source EMI SI SI PI Chip chip-package board IC EMC Design Challenges from IC to system Chip level System EMC EMC EMC EMC model model model source IC IC work IC IC 28

30 NO.20 Jan Chip-Power ground domain Model CPM Model IC PCB IC CPM Model IC TDN IC Apache CPM Layout Library CPM S Parameters,Spice model information EFT ESD EFT ESD System Level Coupling between Digital Signals and Antenna Digital to Antenna Antenna to Digital Level 1 Level

31 C PEGASUS , ZENBOOK 2012 PadFone 3C ASUS ASUS Pegatron Unihan 30

32 NO.20 Jan UMPC PND 2007 Eee PC netbook 3DMark QTR QTR QTR Zenfone 31

33 2015 iphone6s 6S A9 A

34 NO.20 Jan IBM electromigration Low-K Dielectric Low K 0.13 IBM IBM IBM

35 24 IC IC IC IC IC 3D IC 0.13 system on chip 3D IC 3D IC TSV SoC CoWoS TSVInterposer system in package InFO 3DIC big thing IoT 34

36 NO.20 Jan ROIC return on invested capital IC IEEE IITC IMPACT 12 IEEE fellow IC CMOS 0.13µm IC 4. IC 35

37 企業 徵才 奇景光電 105年研發替代役 105年研發替代役 強力登場 強力徵才職缺 數位IC 數位IC設計工程師 IC設計工程師 類比IC 類比IC設計工程師 IC設計工程師 演算法數位IC 演算法數位IC設計工程師 IC設計工程師 APR工程師 APR工程師 EMC工程師 EMC工程師 系統應用工程 統應用工程師 徵才內容 歡迎碩士以上 電機/電子/電信/資訊/通訊等理工科系人才加入 詳細職缺 請上公司網站 104人力網站查詢 履歷投遞 請上104人力網站 或 至 準備文件 履歷自傳 大學&研究所成績單 論文&專題摘要 聯絡方式 新竹 紀小姐(03) 分機38113 台南 盧虹燕(06) 分機

38 NO.20 Jan

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40 NO.20 Jan

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42 NO.20 Jan ,000/ 2 IEEE MTT AP EMC

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44 臺灣電磁產學聯盟 NO.20 Jan 台灣電磁產學聯盟成立至今 致力於培育人才 除專業訓練之外 希望能為下一世代的科技人才 加強人文素養及對社會的關懷 緣此 台灣電磁產學聯盟規劃於2016年推出電磁 博雅講座 以廣義人文為核心軸線 主題涵括藝 術 文學 社會服務 以充實學生的自主思考性 與創造力 夏鑄九 2016/01/05 臺灣大學建築與城鄉研究所教授 認識全球資訊化年代都會區域之崛起 全球資訊化年代都會區域之崛起 梅家玲 2016/04/12 臺灣大學中文系教授 講題待訂 馮明珠 2016/06/07 故宮博物院院長 講題待訂 43

45 電 磁 能 力 認 證 測 驗 施 測 效 益 施 測 宗 旨 建 立 全 國 普 遍 認 同 之 基 礎 電 磁 能 力 認 證 機 制, 統 一 評 估 學 生 程 度, 以 有 效 驗 證 學 生 學 習 成 效, 作 為 升 學 或 就 業 能 力 之 佐 證 已 有 相 關 系 所 採 計 此 測 驗 為 研 究 所 推 甄 資 格 審 查 的 有 利 文 件, 未 來 將 持 續 推 廣 成 為 公 司 錄 取 射 頻 人 才 之 重 要 採 信 標 準 命 題 範 圍 施 測 對 象 全 國 大 專 院 校 理 工 相 關 科 系 大 學 部 學 生, 以 大 三 大 四 學 生 為 主 8 項 電 磁 學 基 礎 課 程 : 向 量 分 析 靜 電 學 靜 磁 學 Maxwell s Equations 平 面 波 頻 域 傳 輸 線 時 域 傳 輸 線 史 密 斯 圖 等 測 驗 時 間 每 年 春 季 與 秋 季 各 辦 理 一 場, 於 全 台 各 指 定 考 區 統 一 進 行 線 上 測 驗 學 生 可 就 近 自 由 選 擇 考 區 44

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47 Taiwan Electromagnetic Industry-Academia Consortium Newsletter

PROSPECT EXPLORATION 壹 前 言 20 90 066 第 9 卷 第 2 期 中 華 民 國 100 年 2 月

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