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1 Produktdatenblatt Version 1.1 TOPLED TOPLED, 采用一体式反光杯的 SMT LED 凭借我们在 SMT LED 领域的丰富经验, 我们能够为各种应用提供高品质的产品 应用 仪表盘, 按键背光 内饰照明 ( 如, 氛围灯 ) 电子设备 白色家电 特点 : 封装 : 白色 PLCC-2 封装, 有色带扩散硅树脂 芯片技术 : UX:3 典型辐射值 : 120 ( 朗伯发射极 ) 颜色 : Cx = 0.33, Cy = 0.33 根据 CIE 1931 ( white) 防腐蚀级别 : 3B 认证 : AEC-Q102 认证 ESD: 8 千伏按照 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B) 1 版

2 订购信息 型号 发光强度 1) 订单码 I F = 20 ma I v -AYCX-FK0PN0-Z mcd Q65112A 版

3 最大额定 参数图形符号值 工作温度 T op 最小值 最大值 储存温度 T stg 最小值 最大值 -40 C 110 C -40 C 110 C 结温 T j 最大值 125 C 正向电流 T S = 25 C 浪涌电流 t 10 µs; D = ; T S = 25 C ESD 耐受电压 acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B) I F 最小值最大值 3 ma 50 ma I FS 最大值 300 ma 反向电流 2) I R 最大值 200 ma V ESD 8 kv 3 版

4 特性 I F = 20 ma; T S = 25 C 参数图形符号值 色坐标 3) Cx Cy 典型值典型值 50% I V 处视角 2φ 典型值 120 正向电压 4) I F = 20 ma V F 最小值典型值最大值 V 3.05 V 3.40 V 反向电压 ( 静电放电器件 ) V R ESD 最小值 5 V 反向电压 2) I R = 20 ma V R 最大值 1.2 V 实际热阻 PN 结 / 环境 5)6) R thja real 最大值 300 K / W 实际热阻 PN 结 / 焊点 5) R thjs real 最大值 140 K / W 4 版

5 亮度组 组 发光强度 1) 发光强度 1) 光通量 7) I F = 20 ma I F = 20 ma I F = 20 ma 最小值 最大值 典型值 I v I v Φ V AY 1300 mcd 1500 mcd 4200 mlm AZ 1500 mcd 1800 mcd 4950 mlm BX 1800 mcd 2100 mcd 5850 mlm BY 2100 mcd 2400 mcd 6750 mlm BZ 2400 mcd 2800 mcd 7800 mlm CX 2800 mcd 3300 mcd 9150 mlm 正向电压组 组 正向电压 4) 正向电压 4) I F = 20 ma I F = 20 ma 最小值 最大值 V F V F Z V 2.90 V V 3.10 V V 3.40 V 5 版

6 色品坐标组 Cy 0,8 FK0PN0 Cx 0,0 0,2 0,4 0,6 550 nm 0,6 500 nm 0,4 600 nm 0, nm 0, nm 0,45 Cy 0,40 0,35 0,30 0,25 0,20 MN0 LN0 MM0 LM0 ML0 KN0 KM0 LL0 MK0 JN0 JM0 KL0 LK0 IN0 KK0 JL0 IM0 HN0 JK0 IL0 HM0 IK0 GN0 HL0 GM0 HK0 FN0 GL0 FM0 GK0 FL0 FK0 PN0 NN0 PM0 NM0 PL0 NL0 PK0 NK0 0,20 0,22 0,24 0,26 0,28 0,30 0,32 0,34 0,36 0,38 Cx 6 版

7 色度坐标组 3) 组 Cx Cy FK FL FM FN GK GL GM GN 组 Cx Cy HK HL HM HN IK IL IM IN 组 Cx Cy JK JL JM JN KK KL KM KN 版

8 组 Cx Cy LK LL LM LN MK ML 组 Cx Cy MM MN NK NL NM NN 组 Cx Cy PK PL PM PN 版

9 标签信息 示例 : AY-FK0-44 亮度组 色度 正向电压组 AY FK 版

10 相对光谱发射 7) I rel = f (λ); I F = 20 ma; T S = 25 C 1,0 I rel 0,8 :V λ :LK0 :LM0 :MN0 0,6 0,4 0,2 0, λ [nm] 辐射特性 7) I rel = f (ϕ); T S = 25 C ϕ [ ] ,0 Irel -40 0, ,6-70 0,4-80 0,2-90 0, 版

11 正向电流 7) I F = f(v F ); T S = 25 C 相对发光强度 7), 8) I v /I v (20 ma) = f(i F ); T S = 25 C 100 I F [ma] I V I V (20mA) 4 :LK0; LM0 :MN ,7 2,8 3,0 3,2 3,4 3,6 3,7 V F [V] I F [ma] 100 色品坐标偏移 7) ΔCx, ΔCy = f(i F ); T S = 25 C Cx Cy 0,03 0,02 0,01 : Cx -LK0; LM0 : Cy -LK0; LM0 : Cx -MN0 : Cy -MN0 0,00-0,01-0,02-0, I F [ma] 版

12 正向电压 7) ΔV F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma 相对发光强度 7) I v /I v (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma V F [V] 0,3 I v I v (25 C) 1,2 :LK0; LM0 :MN0 0,2 1,0 0,1 0,8 0,0 0,6-0,1 0,4-0,2 0,2-0, T j [ C] 0, T j [ C] 色品坐标偏移 7) ΔCx, ΔCy = f(t j ); I F = 20 ma Cx Cy 0,03 0,02 : Cx -LK0; LM0 : Cy -LK0; LM0 : Cx -MN0 : Cy -MN0 0,01 0,00-0,01-0,02-0, T j [ C] 12 版

13 最大容许正向电流 I F = f(t) 55 I F [ma] :T A :T S Do not use below 3mA T [ C] 容许脉冲处理能力 I F = f(t p ); D: Duty cycle I F [A] 0,30 0,25 0,20 T S = 0 C C : D = 1,0 : D = 0,5 : D = 0,2 : D = 0,1 : D = 0,05 : D = 0,02 : D = 0,01 : D = 0,005 容许脉冲处理能力 I F = f(t p ); D: Duty cycle T S = 110 C I F [A] 0,30 0,25 0,20 : D = 1,0 : D = 0,5 : D = 0,2 : D = 0,1 : D = 0,05 : D = 0,02 : D = 0,01 : D = 0,005 0,15 0,15 0,10 0,10 0, ,01 0, Pulse time [s] 0, ,01 0, Pulse time [s] 13 版

14 尺寸图 9) 备注 近似重量 : 包装信息 : 33.0 mg 负极 腐蚀试验 : 类别 : 3B 测试条件 : 40 C / 90 % RH / 15 ppm H 2 S / 14 days (stricter than IEC ) ESD 建议 : 该产品由与芯片并联的 ESD 防护器件提供保护. 14 版

15 推荐焊盘 9) 2.6 (0.102) 1.5 (0.059) OHLPY (0.177) 2.6 (0.102) 1.5 (0.059) 4.5 (0.177) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Lötstopplack Solder resist 2 Cu-Fläche > 16 mm Cu-area > 16 mm 2 为了获得更佳的焊点连接效果, 我们建议在标准氮气环境下进行焊接 封装不适合超声波清洁 15 版

16 回流焊曲线 产品符合 MSL 等级 2 根据 JEDEC J-STD-020E 300 C T C 217 C t P t L T p OHA C 150 t S C s 300 t 曲线特征符号无铅组装单位最小值推荐值最大值 预热升温速率 *) 25 C 至 150 C 2 3 K/s 时间 t S t S s T Smin 至 T Smax *) 峰值升温速率 2 3 K/s T Smax 至 T P 液相线温度 T L 217 C 超过液相线温度的时间 t L s 峰值温度 T P C 温度保持在指定峰值温度 T P - 5 K 的 5 C 范围内的时间 降温速度 * T P 至 100 C t P s 3 6 K/s 时间 480 s 25 C 至 T P 所有温度均指从元件顶部测得的封装中心温度 * 斜率计算 DT/Dt: Dt 最大值为 5 s; 涵盖整个 T 范围 16 版

17 编带机 9) 17 版

18 编带和卷带 10) 盘尺寸 A W N min W 1 W 2 max 每卷带上的数量 180 mm / mm 60 mm mm 14.4 mm mm / mm 60 mm mm 14.4 mm 版

19 _< C). _< Avoid metal contact. Do not eat. If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units 条形码 - 产品 - 标签 (BPL) 干燥包装工艺和材料 9) OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. If wet, parts still adequately dry. change desiccant WET Comparator check dot 15% 10% 5% CAUTION LEVEL If blank, see bar code label This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 10% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA00539 根据 JEDEC-STD-33, 湿敏产品包装在一个干燥的袋子中, 包含干燥剂和湿度卡. 19 版

20 _< C). _< Bin3: ML C R 2a ML C R 2a 运输箱示意图 9) Barcode label Barcode label CAUTION LEVEL This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 10% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours If blank, see bar code label OSRAM Opto Semiconductors LSY T676 Multi TOPLED 240 C R C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: DEMY R18 P-1+Q-1 OHA02044 Muster (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: (9D) D/C: (X) PROD NO: 1 123GH (Q)QTY: 2000 Bin1: P-1-20 Bin2: Q-1-20 Temp ST OSRAM Opto Semiconductors Muster (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: (9D) D/C: (X) PROD NO: 1 123GH (Q)QTY: 2000 LSY T676 Multi TOPLED Bin1: P-1-20 Bin2: Q-1-20 Bin3: Temp ST 240 C R C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: DEMY R18 P-1+Q-1 OSRAM Packing Sealing label 运输箱尺寸 宽度 长度 高度 200 ± 5 mm 195 ± 5 mm 30 ± 5 mm 352 ± 5 mm 352 ± 5 mm 33 ± 5 mm 20 版

21 Type Designation System Wavelength Emission Color Color coordinates according (λ dom typ.) CIE 1931/Emission color: A: 617 nm amber W: white S: 633 nm super red UW: ultra white T: 528 nm true green CB: color on demand blue Y: 587 nm yellow CG: color on demand green O: 606 nm orange CL: color on demand lagune G: 570 nm green P: 560 nm pure green R: 625 nm red B: 470 nm blue H: 645 nm hyper-red V: 505 nm verde green Package Type T: TOPLED L: Light emitting diode L A T Lead / Package Properties 6: folded leads 7: reverse gullwing leads T: folded leads, improved corrosion stability Au-LF), w/o TiO2 jetting V: folded leads and UX:3 w/ improved corrosion stability (Au-LF), TiO2 jetting Encapsulant Type / Lens Properties 7: Colorless clear or white volume conversion (resin encapsulation) S: Silicone (with or without diffuser) Chip Technology: 1: TSN 3: standard InGaN 4: AlGaAs 5: HOP : Standard InGalP 9: TSN low current B: HOP 2000 C: ATON D: Small ThinGaN/ Thinfilm (e.g. 6mil) F: Thinfilm InGaAlP G: ThinGaN(Thinfilm InGaN) K: InGaAlP low current S: standard InGaN low current 0: TSN 21 版

22 备注 人眼安全的评估按照 IEC 62471:2008 标准 (photo biological safety of lamps and lamp systems) 进行 在本 CIE 标准的风险分组系统中, 本数据表中指定的 LED 属于该类豁免等级 ( 暴露时间 s). 在某些情况下 ( 如不同的暴露时间 瞳孔大小 观察距离等 ), 尽管这些产品对人眼没有危害 但是理论上来说, 由于强光光源的致盲作用, 它们具有很高的二次曝光可能性 例如当注视其他明亮的光源 ( 如前照灯 ) 时, 也会出现视力暂时下降和余像情况, 也可能会导致不同程度的急躁 恼怒 视力受损等情形 除其他物质外, 该器件的子组件还包含金属填充材料, 包括银 金属填充材料可能会受到含残留侵蚀性物质的环境的影响 因此, 我们建议客户在存储 生产和使用过程中尽量少将器件暴露于腐蚀性物质环境中 当使用上述测试条件进行测试时, 器件在规定的测试持续时间内表现出了颜色的变化, 但其各项性能的变化均未超出失效极限的定义 IEC60810 中描述了相关的各项失效极限 更多的应用信息, 请访问 22 版

23 免责声明 语言如中 英文文本描述有任何差异或偏差, 以英文文本为准 The English version of this document will prevail in case of any discrepancies or deviations between the Chinese and English document. 请注意! 该信息仅描述了组件的类型, 不能视为对组件特征的保证 本公司保留对交付条款和设计更改的权利 由于技术要求, 组件可能含有危险物质 如需咨询相关类型的信息, 请联系我们的销售组织 如需打印或下载, 请自行在欧司朗光电半导体网站上寻找最新版本 包装请使用您所知的回收操作员 我们亦可帮助您与离您最近的销售办事处联系 若双方另行存在协议, 在您事先对包装材料已进行分类的前提下, 我们亦可回收包装材料, 但贵方必须承担运输费用 对于退回给我们的包装材料, 若未事先分类或我司并无义务接收的, 我们将向您收取相关回收费用并开具发票 产品安全设备 / 应用或医疗设备 / 应用欧司朗光电半导体组件并非开发 构建或测试用作安全相关组件或应用于医疗设备, 亦不适格适合在该等设备的模组或系统层面使用 如果买方或买方供货的终端客户考虑在产品安全设备 / 应用或医疗设备 / 应用中使用欧司朗光电半导体组件的, 买方和 / 或客户必须立即通知欧司朗光电半导体的当地销售伙伴, 由欧司朗光电半导体和买方和 / 或客户将就客户的特定需求进行分析和协调 23 版

24 词汇表 1) 亮度 : 亮度值通常在 25 ms 电流脉冲期间测量, 内部再现性为 ±8%, 扩展不确定度为 ±11% ( 依据包含因子 k=3 的不确定度测量 ) 2) 反向工作 : 总共允许 10 小时的反向工作 不允许连续反向工作 3) 色坐标组 : 色坐标通常在 25 ms 电流脉冲期间测量, 内部再现性为 ±0.005, 扩展不确定度为 ±0.01 ( 依据包含因子 k=3 的不确定度测量 ) 4) 正向电压 : 正向电压通常在 8 ms 电流脉冲期间测量, 内部再现性为 ±0.05 V, 扩展不确定度为 ±0.1 V ( 依据包含因子 k=3 的不确定度测量 ) 5) 热电阻 : Rth max 以统计值 (6σ) 为基础 6) 热电阻 : RthJA 来自装配于 FR 4 PCB 的结果 ( 每个焊盘尺寸 16 mm2) 7) 典型值 : 由于半导体器件制造工艺的特殊条件, 技术参数的典型数据或计算相关性只能反映统计数字 这些参数不一定对应每个产品的实际参数, 可能不同于产品的典型数据和计算相关性或典型特性线 如有要求 ( 例如由于技术改进 ), 这些典型数据会被更改, 恕不另行通知 8) 特性曲线 : 如图形线段断开, 即可预期同一封装单元内的单个器件之间的差异会较大 9) 测量公差 : 除非图纸中另有说明, 公差表示为 ±0.1, 尺寸表示为 mm 10) 编带和卷料 : 所有尺寸和公差均遵循 IEC , 单位为 mm 24 版

25 修订历史 版本日期修改 特征 免责声明 25 版

26 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D Regensburg All Rights Reserved. 26 版

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