Electromigration Study of SnAg 3.8 Cu 0.7 Solder Using Blech Structure 年

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1 Electromigration Study of SnAg 3.8 Cu 0.7 Solder Using Blech Structure 年

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3 Electromigration Study of SnAg 3.8 Cu 0.7 Solder Using Blech Structure Student : Yung-Chang Hsu AdvisorDr. Chih Chen College of Engineering Industrial Technology R & D Master Program On Semiconductor Materials & Processes National Chiao Tung University ABSTRACT Critical length of lead-free solder has not been measure because it is very difficult to prepare short solder stripe. In this study, By employing focus ion beam, solder stripes of various lengths, including 5, 10, 15, 20, 30, 100, and 200 µm, can be fabricated. Length dependent electromigration behavior was observed, which implies that there may be back stress under current stressing. We can determine the critical length under testing condition under 2~10 4 A/cm 2 at , the critical product is 20~30 A/cm and critical length is 10~15m II

4 III

5 SnAg 3.8 Cu 0.7 Critical product SnAg 3.8 Cu 0.7 SnAg 3.8 Cu 0.7 References IV

6 µm µm µm µm µm V

7 Blech like s structure stripe 6.6 x 10 4 A/cm 2 FIBstripe strpie µm stripe FIBstripe 4-23 stripe 4-24 Blech structure 4-25 Blech structure 4-26 Blech structure stripe SEM EPMA 4-27 Blech structure stripe SEM EPMA 4-28 Blech structure stripe SEM EPMA 4-29 Blech structure stripe SEM EPMA 4-30 Blech structure stripe SEM EPMA 4-31 Temperature Dependence of yield stress for various alloys VI

8 critical product critical product VII

9 論 路 年 路 路 來 路 不 聯 來 路 路 易 裂 來 若 路 不 路連 路 數 路 連 1

10 2

11 不 3

12 不 流 度 金 流 金 不 流 金 離 例 離 力 量 流 度 流 度 不 不 流 度 流 流 度 4

13 什 狀 列 流 料 更 來說 兩 金 料 度 良 年 立 理 料 料 量 令 令 不 金 類 令 來 量 粒 粒 洞 洞 累 良 年來 金 金 異 料 金 金 度 良 5

14 金 料 金 金 了 連 金 易 裂 金 金 金 6

15 1.4 臨 度 來 度 來 流 流 度 來 度 參數例 度 drift velocity 流 度 threshold current density, activation energy, 率 數 product of diffusivity and effective charge number (DZ*) 參數 量 來 臨 度 critical length of electromigration 臨 度 度 不 力 back stress[5] 7

16 理論 金 料 年 路 度 金 量 率 來 年 率 參數 流 率 流 流 流 流 度 流 度 度 度 路 流 度 度 8

17 9

18 理 流 度 10

19 力 量 流 力 兩 力 量 力 [8] 兩 理論 金 量 來 不 量 量 ' P = m0 V = m0v m0v 量 度 量 來 ( m V ) 11 1 E h k dp x d = 0 dt dt dp x dt = 1 4π E E ' ' ' ( m0 / h) f ( k) [ 1 f ( k )] W ( k k ) dk dk ' 2, 3 k k 狀 狀 率 句 說 率 數 dp x = dt 1 4π E ' ' E ' ' ( m ) ( )[ ( ) ( ) ] ( ) ( [ ( )] ( ) ) 0 / h f k 1 f k W k, k' dksk m0 / h f k 1 f k W k, k dksk k' 3 ' k

20 理 dp x dt 2 E ( m ) { f ( k[ f ( k ' )] W ( k k ' ) f ( k ' )[ f ( k) ] W ( k ' 0 / h 1. 1 k )} 1 =, dk ' dk 3 4π k f ( k) f ( k) 0 3 τ d = { f ( k) [ f ( k' )] W ( k, k' ) f ( k' )[ 1 f ( k) ] W ( k', k) } 1 dk' / 4π 裡 數 dp dt x 1 E = ( m0 / h) f ( k) dk 4π 3 τ d k E k 0 = f ( k) τ m d h 3 dk / 4π 流 度 量 j x = e f ( k) E 3 dk / 4π h k E 裡 h k dp dt j m x x 0 = eτ d 量 F = x dp dtn d jxm0 eτ N d d 裡 度 率 * m = ne τ ρ d 2 d 裡 量 參 度 Fx nej m x 0 = ρ d Nd m * 律 j x = ε x ρ 12

21 ne ε x m0 Fx = ρ d N d ρ m * N ρ d m0 = eε x z N ρ m * d 裡 離 度 離 數 離 數 F x 1 N ρ d m0 = eε x z 2 N ρ m * d 流 金 離 金 離 力 力 力 F driving = F + F field el wind 1 N 2 N ρ m ρ m 0 = eε x z eε x z * e ( Z + Z ) = ε * = z eε x x el wd d d 13

22 金 量 14

23 15

24 力 年 利 流 [9]- [12] 率 若 度 臨 度 不 若 臨 流 度 率 零 力 力 更 Nabarro-Herring mode 度 度 流 流 J = J chem + J em C D D dσω + Jσ = D + C Z * eρj C KT KT KT dx 力 流 若 度 度 流 力 力 J = C D KT D dσω Z * eσj C KT dx 若 臨 度 X crit σω = Z * e ρ j 不 j X σω σω = j X crit = (critical product Z * eρ Z * eρ 16

25 流 利 來 狀 The inductively coupled plasma-reactive ion etching (ICP-RIE) 來 度 α-stepper and Atomic Force Microscopy (AFM) 來量 SiO 2 金 了 漏 流 利 Å 利 ÅÅ 利 來 來 FeCl 3 +D.I.1200 來 利 Eutectic SnAgCu 金 Blech-like 利 切 度 17

26 3.1µm Si Si 3.1 µm 1200Å SiO 2 SiO 2 SiO 2 Si 1500Å Ti SiO 2 Cu Cu Ti Ti SiO 2 SiO 2 Si 4000Å Cu Ti SiO 2 18

27 SiO 2 SiO 2 370µ Si Cu Ti SiO 2 SiO 2 SiO 2 Si SnAgCu IMC Cu Ti SiO 2 polish Si Cut by FIB 19

28 Pad Short solder stripe Pad 流 20

29 流 度 度 力 度 率 聯 流 度 力 21

30 立 0 22

31 µ 率 23

32 1. CCD camera 2. Probe 3. Sample 4. Optical lens 5. Current source 6. hot plate 24

33 = Z FEM * eξ Ωdσ F = Backstress dx When F EM = F backstress e - σω Lc = * Z ejρ 力 25

34 了 流 立 數 利 流 理 數 說 數 利 不 數 數 26

35 Scanning Electron Microscopy 力 (AFM Atomic Force Microscopy) 量 (EDS Energy Dispersive Spectrometer) (Infrared scope IR) (Electron Probe X-Ray Microanalyzer EPMA) ANSYS LabVIEW 27

36 論 度量 落 度 利 來 不 度 不 度 度不 流 度 切 度 度 µm 零 Ag 3 Sn 金 0.2µmCu 6 Sn 5 金 度 µm 度 流 流 42.9%IMC53.1%4% 利 (Infrared scope IR) 來量 度 4-410IR 量 度 4-5~4-10 流 度 不 度 R 量 流 度 不 流 度 兩 silicon substrate 良 狀 28

37 5m 15m 30m 10m 20m 29

38 Cross-section SEM image on tilt 52 E-SnAg 3.8 Cu 0.7 The average thickness of Cu 6 Sn 5 is 1.3µm Ag 3 Sn IMC Ti 流 流 度 流 例 SnAg 3.8 Cu % Cu 6 Sn % Ti % 流 例 30

39 量 流 度 量 31

40 流 度 µm 量 流 度 µm 量 32

41 流 度 µm 量 流 度 µm 量 33

42 流 度 µm 量 不 流 度 34

43 SnAg 3.8 Cu 0.7 Critical product 量 利 來量 critical product 理論 年 利 流 度 SnAg 3.8 Cu 0.7 Critical product280a/c SnAg 3.8 Cu 0.7 Critical product60a/c 兩 理論 率 量 度 流 度 µm 都 洞 Critical product2030(a/cm) 理論 Blech 利 Blech structurecritical product 2-1Blech structure 度 行 流 度 利 Blech structure 狀 µm 都 ANSYS 來 stripeblech like s structure stripe 流 35

44 (a) 0hr 5um 15um 30um 10um 20um (b) 940hrs e - void 36

45 (a) 0hr (b) 273hrs e - Void 30um 37

46 (a) 0hr (b) 200hr e - void 15um 20um 30um 38

47 (a) 0hr (b) 300hrs e - void Blech like s structure stripe 39

48 SnAg 3.8 Cu 0.7 流 度 ANSYSBlech structure 流 流 流 度 6.6 x 10 4 A/cm 流 流 stripe 流 度 4-16Blech structure 流 度 contact windoeffect 流 度 離便 4-17 流 度 流 stripe current crowding effect[14 落 流 度 流 流 度 10 5 A/cm 2 見 three element 流 度 elementcurrent crowding effec 不 contact resistance 不 contact resistanc 利 度 Deposition 理論 不 若 contact window 流 度 不 [15 切 strip 切 stripecontact window 流 度 不 µmstripe 流 度不 不 µm stripe 流 度 90FIB 切 stripe 不 µm 流 度 current crowding effec 切 Blech structure 流 度 切 blech structure 流 度 易 40

49 流 度 度 10 8 A/cm Blech structure(10 10 A/cm ) viod 流 度 論 41

50 流 度 6.6 x 10 4 A/cm Current density (A/cm 2 ) Contact window about 10µm Location (µm) 流 度 42

51 Solder layer IMC layer Ti layer 流 度 43

52 (b) (a) (c) (b) (c) top element middle element bottom element average Position (µm) 流 度 流 Current density (A/cm 2 ) 44

53 (a) (b) (c) FIB 切 stripe 45

54 (a) Current density (A/cm 2 ) Location (µm) Current density (A/cm 2 ) um (b) Location (µm) strpie 流 度 µm stripe 46

55 5 µm 10 µm 15 µm FIB 切 stripe 47

56 (µ current density/ calculation value) Current density (A/cm 2 ) 不 度 流 度 Stripe length (µm) 4-23 stripe 度 流 度 48

57 (a) (b) 4-24 Blech structure 流 度 49

58 4-25 Blech structure 流 度 50

59 SnAg 3.8 Cu 0.7 了 SnAg 3.8 Cu 0.7 利 EPMA 來 mapping 4-26~ ~30 EPMA Ag 3 Sn µm Ag 3 Sn 數 Cu 6 Sn 5 EPMA E-beam 度 度 若 Cu Ni 易 51

60 (a) e - (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) 4-26 Blech structure stripe SEM EPMA (a)5µm stripe SEM(b)Sn-map(c)Ag-map(d)Cu-map (e) 5µm stripe SEM(f)Sn-map(g)Ag-map(h)Cu-map 52

61 a b c d e f g h 4-27 Blech structure stripe SEM EPMA (a)10µm stripe SEM(b)Sn-map(c)Ag-map(d)Cu-map (e)10µm stripe SEM(f)Sn-map(g)Ag-map(h)Cu-map 53

62 a b c d e f g h 4-28 Blech structure stripe SEM EPMA (a)15µm stripe SEM(b)Sn-map(c)Ag-map(d)Cu-map (e)15µm stripe SEM(f)Sn-map(g)Ag-map(h)Cu-map 54

63 a b c d e f g h 4-29 Blech structure stripe SEM EPMA (a)20µm stripe SEM(b)Sn-map(c)Ag-map(d)Cu-map (e)20µm stripe SEM(f)Sn-map(g)Ag-map(h)Cu-map 55

64 a b c d e f g h 4-30 Blech structure stripe SEM EPMA (a)20µm stripe-2 SEM(b)Sn-map(c)Ag-map(d)Cu-map (e)20µm stripe-2 SEM(f)Sn-map(g)Ag-map(h)Cu-map 56

65 critical product 論 SnAg 3.8 Cu 0.7 critical produc A/cm 2 流 度 20~30A/c 理論 金 兩 不 不 度 說 兩 不 理論 度 不 度 不 更 來 論不 度 流 度 critical produc 57

66 金 critical product 理論 量 j x c_snagcu * = 22.4A/ CM σω = Z eρ critical product 58

67 John H. L. Pang, B.S. Xiong and F.X. Che[16] 4-31 Temperature Dependence of yield stress for various alloys Dr. M. Warwick[17] 59

68 References [1] Donald P. Seraphim, Ronald C. Lasky, and Che-Yu Li. Principles of electronic packaging. McGraw-Hill, (1989). [2] John H. Lau. Flip chip technology. McGraw-Hill, (1995). [3]International Technology Roadmap for Semiconductors, Semiconductor Industry Association, San Jose (2001). See Website [4]J. D. Wu, C.W. Lee, P. J. Zheng, Jeffrey C.B. Lee, and Simon Li, Electromigration Reliability of SnAgCu, Flip Chip Interconnects, 2004 Electronic Components and Technology Conference [5] C. C. Wei and Chih Chen. Appl. Phys. Lett.,88,2006 [6] K. N. Tu. J. Appl. Phys., 94(9), p.5451 (2003). [7] Christian Witt. Electromigration transport mechanisms and back flow in Al interconnects, first year report, Max-Planck-Institute fur Metallforschung Stuttgart,91 July (1998). [8] H. B. Huntington and A. R. Grone, J. Phys. Chem. Solids 20, p.76 (1961). [9] K. N. Tu, James W. Mayer, and Leonard C. Feldman. Electronic thin fil science, Macmillan publishing company (1987). [10] R. S. Sorbello, Phys. Rev. B 31, p.798 (1985). [11] V. B. Fiks, Sov. Phys. solid state 1, p.14 (1959). [12] I. A. Blech. Acta mater., 46(11), p.3717 (1998). [13] T. L. Shao, S. H. Chiu, Chih Chen, D.J. Yao, and C.Y. Hsu. J. Electron. Mater. 33(11), 1350 (2004). [14] K. N. Tu, C. C. Yeh, C. Y. Liu, and Chih Chen. Appl. Phys. Lett.,76,(2000) [15] C. C. Yeh and K. N. Tu. J. Appl. Phys. 89(6), p.3203 (2001) [16] John H. L. Pang, B.S. Xiong and F.X. Che. 5th. Int. Conf on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Micro-electronics and Micro-Systems, EuroSimE(2004) [17] Dr. M. Warwick. Multicore Solders Limited Kelsey House, Wood Lane End Hemel Hempstead, Herts HP2 4RQ 60

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