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1 友威科技股份有限公司 股票代碼 :3580 法人說明會 2018 年 11 月 19 日 董事長 : 李原吉研發協理 : 劉品均財會經理 : 陳繼萱

2 免責聲明 本簡報及同時發布之相關訊息所提及之預測性資訊, 包括營運展望 財務狀況及業務預測等內容, 係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊 本公司未來實際產生之營運結果 財務狀況與業務成果, 可能與預測性資訊有所差異, 其原因可能來自各種因素, 包括但不限於市場需求 價格波動 競爭情勢 國際經濟狀況 匯率波動, 以及其他本公司無法掌控之風險等因素 本簡報中所提供之資訊, 係反映本公司截至目前為止對未來之看法, 並未明示或暗示性地表達或保證其具有正確性 完整性或可靠性 對於簡報內容, 未來若有任何變更或調整, 本公司不負責更新或修正 未經本公司允許情況下, 不可複製 修改 重新編譯 刪減或傳送本簡報任何內容, 或將任何該等內容作為商業用途 2

3 濺鍍 Sputtering Takes place in a vacuum chamber 產生真空 Gas is injected in chamber 通入氣體 Electrical charge is formed between the substrate and cathode 加入電場 Gas ionizes - forms a plasma 產生電漿 Ions move in plasma 離子運動 Ions hit the target and knock off atoms 撞擊靶材的原子 Target atoms land (condense) on substrate to form a thin film 靶原子沉積形成薄膜 Gas pipe Vacuum pump Target Material Gas Plasma Substrate Vacuum Chamber Energy 3

4 Plasma Dry Etch 乾式蝕刻 Plasma chamber Etching procedure Neutrals (etchant gas) Ions Free radicals Plasma Gaseous products adsorb reaction desorb Substrate 4

5 會議議程 公司簡介應用領域經營實績未來展望 5

6 公司簡介 6

7 關於友威 2007 年股票公開發行 2008 年 Forbes 亞太 200 大最佳中小企業 2010 年 7 月 9 日股票上櫃 ( 友威科 3580) 成立時間 2002/11/04 董事長暨總經理 資本額 員工 服務項目 李原吉 新台幣 3 億 9,470 萬 台灣 :120 人中國 : 約 450 人 真空鍍膜設備研發與製造 / 設備售服真空零組件銷售鍍膜代工高階鍍膜新製程 新設備開發光學鍍膜 (AR) ITO 鍍膜 7

8 服務據點介紹 總公司 台灣桃園廠 研發中心 台灣台中廠 重慶廠 深圳廠 昆山廠 台灣桃園廠 台灣台中廠 真空鍍膜代工廠 台灣桃園廠 中國深圳廠 中國昆山廠 中國重慶廠 真空鍍膜設備製造 台灣台中廠 8

9 商業模式 綠色環保 真空鍍膜設備 ROHS 水電鍍 ( 帶動轉型 ) 製程革命 真空鍍膜代工 共同技術開發 薄型化薄膜化 輕薄短小 功能化 9

10 濺鍍機型 Fusion Apollo Inline Batch Apachi Cluster R2R Arena 10

11 In-Line Sputter Sputter Material : Metal Oxide Nitride Substrate Material : PMMA PET PC Glass Tact time : 30sec ~ depends on film thickness Foot-Print :L 13m x W 2.5m x H 2.5m Batch 爐式 11

12 客戶里程碑 EMI 設備銷售大陸 跨足 SDC 領域, 成為 MOTOROLA 供應商 2002 年 11 月 4 日成立友威科技 晶元光電設備銷售 璨圓光電供應商 泰博科技生物血糖測試片跨入 Microsoft 供應鏈 臻鼎科技薄 NPL 膜銅濺鍍 南亞電路板完成四條線建置中華精測生產 TSMC 用板 跨入汽車後視鏡產業 太陽能設備銷售日本 FOXCONN 供應鏈 2009 希華晶體銷售設備 跨入汽車輪圈鍍膜 2011 銷售光寶集團成為 NOKIA 供應鏈 SPIL 供應商 台灣積體電路 TSMC 系統級封裝 EMI TSMC-Solar 太陽能 CIGS 設備 ACCESS 乾蝕刻設備 跨入被動元件薄膜電容 和鑫光電觸控面板抗污鍍膜 日月光電子 NPL 薄膜銅濺鍍景碩科技薄膜銅濺鍍 亞陶科技高溫鈍化爐 藍思科技 APPLE i PHONE 4/4S 濺鍍設備 成為 BlackBerry 供應商 全懋精密銷售 NPL 濺鍍 電漿設備 富士康 APPLE i PHONE 3 濺鍍設備

13 應用領域 13

14 產業與市場 Automobile Consumer Electronics Optics LED IC Industry Biotechnology OLED 14

15 光學產業 Optical Coating Different Application Color Coordinate CIE Color Position Simulation Measurement

16 光學鍍膜於手機之應用 16

17 NCVM

18 Car Display /HUD/Lens Display /HUD/Lens 鋁鏡 鉻鏡 藍鏡液晶鏡 光學半透鏡 氣門嘴 Logo/ 內飾件 汽車輪圈

19 Mobile & NB SDC EMI NCVM NMVM Application Keypad, Housing, Lens, Ring Mobile, NB, CCD Holder, Chip EMI, GPS Mobile Housing, Lens, Bluetooth Headset Keypad, Lens, NB, GPS SDC coating Phone Cover Logo SDC CCD Holder EMI Camera CCD Holder Notebook Housing NCVM EMI 藍芽耳機 NCVM Lens SDC NCVM KeyPad SDC NCVM 19

20 Line/Space Evolution in Semiconductor Fine Line Substrate PCB <2um RDL Substrate >100um 50um 20um 2um <1um Called, Advantage Package L/S

21 Four Arrows in IC/Package/FO-PLP SIP EMI 高鍍膜均勻性連續式高產能高孔洞 / 側壁覆蓋率製程溫度 <99 Thermal Dissipation Chip/Wafer Form all support Excellent Film Adhesion Much low Thermal Resistance 產能 :20min/Tray Plasma Etcher 材料 : PID,PR,DR 產能 : 每 150sec 產出一面 U%< 10% High Aspect Ration Etch Seeding Sputter ABF/EMC/PID 高水氣移除率拉力測試 >4N 產能 : 每 120sec 產出一面 21

22 Panel Level Fan-Out Package Ti/Cu Sputter Sputter Ti/Cu PR coat/open PR residue Residue removal PR descum Lay up and pressing Plasma pre-layup -- Lay up pressing Laser drilling Resin descum ABF/DF descum Cu plating Remove PR Seed layer etch Metal dry etch Dielectric deposition Plasma treatment -- Dielectric pressing Cu plating Chip embedded molding panel Dielectric thin down ABF/DF/PID etch RDL process

23 Plasma Equipments for FOPLP RDL & metallization RDL Seedlayer Metal Sputter Chip embedded package Panel level plasma treatment High speed dielectric etch High aspect ratio plasma descum Fine pitch metal etch

24 Special Metal Sputter for Electric Device Heat dissipation layer High speed IC Heat dissipation special metal sputter Sip EMI shielding metal sputter

25 經營實績 25

26 2018 年度各季收入分類 Q1 單季 Q2 單季 Q3 單季 2018 前三季總計 100, , , ,447 82% 82% 50% 50% 18% 18% 26

27 2015~2018Q3 各年度收入分類 2015 年總計 2016 年總計 2017 年總計 2018 年 Q3 總計 470, ,946 1,155, ,447 79% 28% 44% 78% 72% 56% 21% 22% 27

28 2015~2018Q3 收入與 EPS 趨勢 28

29 2016~2018Q3 合併綜合損益表 單位 : 除 EPS 為元外, 其餘為新台幣仟元 年度 2016 % 2017 % 2018Q3 % 營業收入 543, % 1,155, % 753, % 營業成本 430,081 79% 759,480 66% 514,824 68% 營業毛利 113,865 21% 396,374 34% 238,623 32% 營業費用 153,297 28% 153,461 13% 129,543 17% 營業淨利 ( 損 ) (39,432) -7% 242,913 21% 109,080 14% 稅後淨利 ( 損 ) (37,291) -7% 184,024 16% 110,440 15% EPS

30 2017~2018Q3 設備收入產業別分布 2017 年度 2018 年度前三季 30

31 未來展望 31

32 未來主要市場 汽車產業 IC 產業 (IC 封裝 / 載板 ) 3C 產業 5G 產業 光學產業 半導體產業 32

33 2019 營收組合目標 成長幅度 2019 營收佔比目標 2018Q3 營收佔比 濺鍍設備 光學 非蘋產品成長 25%~35% 47% 汽車 成長 15%~25% 15% 半導體 大幅成長 20%~30% 4% 其他 微幅減少 5%~8% 11% 濺鍍代工代工 微幅增加 20%~25% 22% 33

34

投影片 1

投影片 1 股票代碼 :3580 法說會簡報 2019/03/08 1 免責聲明 本簡報及同時發布之相關訊息所提及之預測性資訊, 包括營運展望 財務狀況及業務預測等內容, 係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊 本公司未來實際產生之營運結果 財務狀況與業務成果, 可能與預測性資訊有所差異, 其原因可能來自各種因素, 包括但不限於市場需求 價格波動 競爭情勢 國際經濟狀況 匯率波動, 以及其他本公司無法掌控之風險等因素

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