一 调研说明中商情报网全新发布的 年全球及中国 IC 载板行业研究报告 主要依据国家统计局 国家发改委 商务部 中国海关 国务院发展研究中心 行业协会 工商 税务 海关 国内外相关刊物的基础信息以及行业研究单位等公布和提供的大量资料, 结合深入的市场调研资料, 由中商情报网的资深

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1 年全球及中国 IC 载板行业研究报告 Customer Service Hotline: Page 1 of 14

2 一 调研说明中商情报网全新发布的 年全球及中国 IC 载板行业研究报告 主要依据国家统计局 国家发改委 商务部 中国海关 国务院发展研究中心 行业协会 工商 税务 海关 国内外相关刊物的基础信息以及行业研究单位等公布和提供的大量资料, 结合深入的市场调研资料, 由中商情报网的资深专家和研究人员的分析 首先, 报告对本行业的特征及国内外市场环境进行描述, 其次, 对本行业的上下游产业链, 市场供需状况及竞争格局等进行了细致的详尽剖析, 接着报告中列出数家该行业的重点企业, 并分析相关经营财务数据 最后, 对该行业未来的发展前景, 投资风险及投资策略给出科学的建议 本报告是行业生产 贸易 经销等企业在激烈的市场竞争中洞察市场先机, 根据市场需求及时调整经营策略, 为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据 报告名称 年全球及中国 IC 载板行业研究报告 出版日期 2012 年 4 月 报告格式 PDF 电子版或纸介版 交付方式 发送或 EMS 快递 中文价格 印刷版 8500 元 电子版 8000 元 中文印刷版 + 电子版 9000 元 订购热线 二 报告目录 随着 IC 运行频率和集成度的提高, 传统的引线封装已经无法使用, 必须使用载板来封装 IC IC 载板依其封装方式的主流产品包括 BGA( 球门阵列封装 ) CSP( 芯片尺寸封装 ) 及 FC( 覆晶 ) 三类基板, 目前后两者是主流 预计 2012 年全球 IC 载板市场规模大约为 86.7 亿美元 IC 载板的主要应用市场是 PC 手机 基站,PC 是其最大市场 PC 中的 CPU GPU 和北桥 IC 都采用 FC- BGA 封装, 其封装面积大, 层数多, 单价高 智能手机中的 CPU 和 GPU 都采用 FC- CSP 封装, 部分 Feature 手机的 CPU 也采用 FC- CSP 封装 除 CPU 和 GPU 外, 手机中的大部分 IC, 如 Bluetooth/WiFi/FM CMOS 图像传感器 USB 控制器 GPS Touch Screen Controller Audio Codec MOSFET DC/DC converters 多采用 WLCSP 封装 虽然手机 IC 出货量巨大, 但其载板面积小, 远不如 PC 中的 IC 载板市场规模 Customer Service Hotline: Page 2 of 14

3 IC 载板厂家多是 PCB 厂家, 不过 IC 载板的直接客户是 IC 封装厂家 IDM 或晶圆代工厂家首先制造出 IC 裸晶 (die), 然后由封装厂家完成 IC 封装,IC 封装完成后出货给 IC 设计公司或 IDM 厂家, 最后出货给电子产品制造厂家 一般来讲, 封装厂家对载板供应商的决定权最大 台湾的封测产业居全球第一, 市场占有率为 56%, 大陆只有 3% 台湾之所以有发达的封测产业, 主要原因是台湾有全球最大的晶圆代工厂 全球 50 纳米以下的 IC 代工业务 60% 被台积电占据, 智能手机中的所有 IC 几乎都是由台积电和联电代工的 全球前 4 大封测企业, 台湾占据 3 家 全球 IC 载板封装市场, 台湾企业市场占有率超过 70% 日本厂家占据 PC 中的 CPU GPU 和北桥 IC 载板市场,2012 年 NGK 退出, 其市场由台湾南亚电路板取代 日本厂家占据技术高端, 当年 FC- BGA 技术是和 Intel 共同开发的, 市场地位非常稳固 IBIDEN 正在新建菲律宾基地, 试图降低价格 IBIDEN 和 Shinko 以 ABF 载板为主, 对于通讯领域的 BT 载板不感兴趣 韩国厂家中 SEMCO 是最全面的, 一方面有 QUALCOMM 的大量订单, 另一方面其母公司三星电子也有相当多的 IC 需要采用载板封装, 此外还有少量来自英特尔或 AMD 的订单 SIMMTEC H 以内存载板封装为主, 该公司也是内存 PCB 板大厂 预计内存将会大量采用载板封装, 尤其 MCP 内存,2013 年可能全部采用载板封装 台湾厂家中 NANYA 以英特尔为主要客户, 景硕以 QUALCOMM 和 BROADCOM 为主要客户,B T 载板占 90% 第一章 全球半导体产业 1.1 全球半导体产业概况 1.2 IC 封装概况 1.3 IC 封测产业概况 第二章 IC 载板简介 2.1 IC 载板简介 2.2 Flip Chip IC 载板 Customer Service Hotline: Page 3 of 14

4 2.3 IC 载板趋势 第三章 IC 载板市场与产业 3.1 IC 载板市场 3.2 手机市场 3.3 WLCSP 市场 3.4 PC 与平板电脑市场 3.5 FPGA 与 CPLD 市场 3.6 IC 载板产业 第四章 IC 载板厂家研究 4.1 欣兴 4.2 IBIDEN 4.3 大德电子 4.4 SIMMTECH 4.5 LG INNOTEK 4.6 SEMCO 4.7 南亚电路板 4.8 景硕 Kinsus 4.9 Shinko 第五章 IC 载板封装厂家研究 Customer Service Hotline: Page 4 of 14

5 5.1 日月光 5.2 Amkor 5.3 硅品精密 5.4 星科金朋 欣兴组织结构 财年 IBIDEN 收入与运营利润率 财年 3 季度 IBIDEN 收入业务分布 财年 3 季度 IBIDEN 运营利润业务分布 年 IBIDEN HDI 板产量 年大德电子收入与运营利润率 年大德电子收入 by bunesiss 2010 年季度 年 4 季度大德电子收入 by bunesiss 年大德 GDS 收入与运营利润率 年大德 GDS 收入业务分布 年 SIMMTECH 收入与运营利润率 2010 年 1 季度 年 4 季度 SIMMTECH 收入与运营利润率 Customer Service Hotline: Page 5 of 14

6 2010 年 1 季度 年 4 季度 SIMMTECH 内存收入 by speed 2010 年 1 季度 年 4 季度 SIMMTECH 载板 (Subatrate) 收入产品分布 2004 年 1 季度 年 4 季度 SIMMTECH 收入下游应用分布 年 SIMMTECH 客户分布 SIMMTECH 厂区 年 SEMCO 收入部门分布 2010 年 1 季度 年 4 季度 SEMCO ACI 事业部收入与运营利润率 南亚电路板产能与全球分布 2010 年南亚电路板客户结构 日月光组织结构 年日月光收入与毛利率 年 Amkor 收入与毛利率 运营利润率 年硅品收入 毛利率 运营利润率 年星科金朋收入与毛利率 年星科金朋收入封装类型分布 年星科金朋收入下游应用分布 年星科金朋收入地域分布 年全球半导体产业与全球 GDP 增幅 Customer Service Hotline: Page 6 of 14

7 年每季度全球 IC 出货量 年每年半导体产业资本支出额 年全球半导体产业资本支出地域分布 年全球晶圆产能变化 主要电子产品使用 IC 的封装类型 2011 年全球 OSAT 厂家市场占有率 年台湾封测产业收入 年全球半导体封装材料厂家收入 年 IC 载板所占 PCB 产业比例 年 IC 载板下游应用比例 年全球手机出货量 2009 年 1 季度 年 4 季度每季度全球手机出货量 年每季度 CDMA WCDMA 手机出货量 年 WLCSP 封装市场规模 年 WLCSP 出货量下游应用分布 年全球 PC 用 CPU 与 GPU 出货量 年 NETBOOK ipad 平板电脑出货量 Customer Service Hotline: Page 7 of 14

8 2011 年 FPGA CPLD 市场下游分布与地域分布 年主要 FPGA CPLD 厂家市场占有率 年主要 IC 载板厂家收入 年欣兴收入与毛利率 2009 年 1 季度 年 4 季度欣兴每季度收入与增幅 年欣兴收入产品分布 年欣兴收入下有应用分布 欣兴制造基地分布 欣兴历年购并 欣兴主要子公司 年财务数据 年揖斐电电子收入 2011 年 1 季度 年 1 季度 DAEDUCK 收入产品分布 SIMM TECH 组织结构 年 SIMM TECH 内存事业部收入产品分布 2010 年 年 SIMMTECH 载板 (Subatrate) 收入产品分布 2010 年 1 季度 年 4 季度 SIMMTECH 产能 年 LG INNOTEK 收入与运营利润率 Customer Service Hotline: Page 8 of 14

9 2010 年 4 季度 年 4 季度 LG INNOTEK 收入产品分布 年南亚电路板收入与毛利率 2010 年 1 月 年 1 月南亚电路板每月收入与增幅 年景硕收入与毛利率 2010 年 1 月 年 1 月景硕每月收入与增幅 2011 年景硕收入产品分布 2011 年景硕收入下游应用分布 财年 Shinko 收入与净利润 财年 Shinko 收入业务分布 年 ASE 收入业务分布 2010 年 1 季度 年 4 季度 ASE 封装部门收入 毛利率 运营利润率 2010 年 1 季度 年 4 季度 ASE 封装部门收入类型分布 2010 年 1 季度 年 4 季度 ASE 材料部门收入 毛利率 运营利润率 2011 年 4 季度 ASE10 大客户 2011 年 4 季度 ASE 收入下游应用 年 Amkor 收入封装类型分布 2008 年 4 季度 年 4 季度 Amkor 收入封装类型分布 Customer Service Hotline: Page 9 of 14

10 2008 年 4 季度 年 4 季度 Amkor 出货量封装类型分布 年 3 季度 Amkor CSP 封装收入与出货量 2011 年 Amkor CSP 封装收入下游应用分布 年 3 季度 Amkor BGA 封装收入与出货量 2011 年 Amkor BGA 封装收入下游应用分布 年 3 季度 Amkor Leadframe 封装收入与出货量 2011 年 3 季度 Amkor Leadframe 封装收入下游应用分布 2011 年 3 季度 Amkor 收入与出货量地域分布 2008 年 1 季度 年 4 季度 Amkor 封装业务产能利用率 硅品精密工业组织结构 年硅品收入地域分布 年硅品收入下游应用分布 年硅品收入业务分布 硅品 2006 年 1 季度 2007 年 2 3 季度 2011 年 3 4 季度产能统计 访问中商情报网 : 报告在线阅读 : Customer Service Hotline: Page 10 of 14

11 三 研究机构 中商情报网 ( 是中国行业市场研究咨询 市场调研咨询 企业上市 IP O 咨询及并购重组决策咨询 项目可行性报告 项目商业计划书 项目投资咨询等专业的服务机构 致力于为企业中高层管理人员 企事业发展研究部门人员 市场研究人士 咨询行业人士 投资银行专家 个人投资者等提供各行业丰富翔实的市场研究报告和商业竞争情报数据 ; 为国内外的行业企业 研究机构 社会团体和政府部门提供专业的行业市场研究 商业分析 投资咨询 兼并重组决策及战略咨询服务 中商情报网从创建之初就矢志成为中国专业的商业信息收集 研究 传播的资讯情报服务机构, 通过多年的积累中商情报网已经构建了包括政府部门 行业协会 专业调查公司 自有调查网络等多种渠道 多层面的数据来源 ; 建立起上百个行业及企业的庞大商业情报数据库 ; 并形成了多十种专业研究分析模型和研究方法 ; 中商情报网始终坚持研究的独立性和公正性, 其研究结论和研究数据广泛被媒体采用 目前公司与国家相关数据部门 行业协会等权威机构建立了良好的合作关系, 同时与多家国际著名咨询服务机构建立了战略伙伴关系 并与国内外众多基金公司 证券公司 PE VC 机构 律师事务所 会计师事务所结成战略合作伙伴 公司还拥有近 10 多年来对各行业追踪研究的海量信息数据积累 建立了多种海量数据库, 分为 : 宏观经济数据库, 行业月度财务数据库, 产品产量数据库, 产业进出口数据库, 企业财务数据库等 并将这些数据及时更新与核实 可以保证数据的全面 权威 公正 客观 多年来, 中商情报网为上万家企业事业提供了专业的投资咨询 信息咨询及研究报告服务, 并 得到客户的广泛认可 ; 我们坚信您也可以从中商情报网提供的资讯产品中洞察商业潜在的价值 和风险, 提高您的决策支持效率 中商情报网管理团队和中商情报网的战略合伙人一直致力于为客户提供高价值的企业咨询服务 解决方案 服务 研究咨询 内容 行业研究报告 行业投资咨询报告 市场调查 Customer Service Hotline: Page 11 of 14

12 项目咨询投行咨询专项咨询竞争情况调研数据库咨询 项目计划 可行性研究 价值分析 风险分析 商业计划书 项目融资 资金申请 资产评估 政府项目立项 产业园区规划咨询 PE 及 VC 投资咨询 IPO 咨询消费者研究 渠道研究 营销咨询 管理咨询 市场进入策略咨询竞争对手调研及监测 竞争策略研究 竞争环境研究 监测 企业战略研究 市场营销 / 促销策略分析 合作伙伴调研中国行业财务数据库 中国企业财务数据库 产品进出口数据库 中商情报网在调查工作中能够很好的借助国家部办委 行业协会等部门的资源为客户提供服务 ; 高层访谈的执行能力, 能够访问国家各个部委为企业提供全方位的政策导向 行业规划 ; 多年来针对工业领域的企业及用户调研的庞大数据库资源, 历史数据和企业 用户数据非常丰 福 国内权威市场研究公司, 具有行业内良好知名度 拥有多项自主开发的研究模型及专项咨询产品, 提供专业化的 市场研究整体解决方案 由国际专家和本土行业专家组成的资深项目团队, 为客户提供精准的研究服务 权威数据采集渠道, 持续 10 年的数据监测,7 年的国内市场研究经验, 超过 1000 多个市场研究案例 中商情报网订购单回执表 单位名称 联系人 部门 联系电话 Customer Service Hotline: Page 12 of 14

13 地址 邮编 手机 传真 报告名称 : 年全球及中国 IC 载板行业研究报告 报告格式 : PDF 电子版或印刷版 付款方式 : 银行 邮局 支票 其他 定购数量 : 份 请选择报告版本 : 1. PDF 电子版 8000 元 / 份 2. 印刷版 8500 元 / 份 3. PDF 电子版 + 印刷版 9000 元 / 份总计金额万仟佰拾元 ( 小写 : 元 ) 预计付款日期年月日开户行 : 中国工商银行深圳黄贝支行开户名 : 深圳中商智汇咨询服务有限公司帐号 : 备注 : 此帐户可开具增值税普通发票 开户行 : 中国工商银行深圳黄贝支行 指定账号 开户名 : 深圳中商智业投资顾问有限公司 帐号 : 备注 : 此帐户可开具增值税专用发票 开户行 : 中国建设银行北京丰台支行开户名 : 中商智汇 ( 北京 ) 咨询有限公司帐号 : 备注 : 此帐户只可开具增值税普通发票 款到后, 发票随后寄发 此账号为唯一指定账号 Customer Service Hotline: Page 13 of 14

14 电话 : 传真 :(0755) 联系方法 深圳地址 : 深圳市福田区红荔路 1001 号银盛大厦 7 层邮编 : 北京地址 : 北京市右安门外大街 99 号国内贸易工程设计研究院 5 层 501 室邮编 : 网址 : 电邮 :service@askci.com 备注 请将订阅信息填好后, 传真至我中心客服部, 款到后发票随后寄发 Customer Service Hotline: Page 14 of 14