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1 数据手册 高性能 16 位数字信号控制器 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN

2 请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点 : Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标 Microchip 确信 : 在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一 目前, 仍存在着恶意 甚至是非法破坏代码保护功能的行为 就我们所知, 所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用 Microchip 产品的 这样做的人极可能侵犯了知识产权 Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作 Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性 代码保护并不意味着我们保证产品是 牢不可破 的 代码保护功能处于持续发展中 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能 任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了 数字器件千年版权法案 (Digital Millennium Copyright Act) 如果这种行为导致他人在未经授权的情况下, 能访问您的软件或其他受版权保护的成果, 您有权依据该法案提起诉讼, 从而制止这种行为 提供本文档的中文版本仅为了便于理解 请勿忽视文档中包含的英文部分, 因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用情况的有用信息 Microchip Technology Inc. 及其分公司和相关公司 各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的任何差错不承担任何责任 建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档 本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便利, 它们可能由更新之信息所替代 确保应用符合技术规范, 是您自身应负的责任 Microchip 对这些信息不作任何明示或暗示 书面或口头 法定或其他形式的声明或担保, 包括但不限于针对其使用情况 质量 性能 适销性或特定用途的适用性的声明或担保 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而引起的后果不承担任何责任 如果将 Microchip 器件用于生命维持和 / 或生命安全应用, 一切风险由买方自负 买方同意在由此引发任何一切伤害 索赔 诉讼或费用时, 会维护和保障 Microchip 免于承担法律责任, 并加以赔偿 在 Microchip 知识产权保护下, 不得暗中或以其他方式转让任何许可证 商标 Microchip 的名称和徽标组合 Microchip 徽标 Accuron dspic KEELOQ KEELOQ 徽标 microid MPLAB PIC PICmicro PICSTART PRO MATE rfpic 和 SmartShunt 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标 AmpLab FilterLab Linear Active Thermistor Migratable Memory MXDEV MXLAB SEEVAL SmartSensor 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标 Analog-for-the-Digital Age Application Maestro CodeGuard dspicdem dspicdem.net dspicworks dsspeak ECAN ECONOMONITOR FanSense FlexROM fuzzylab In-Circuit Serial Programming ICSP ICEPIC Mindi MiWi MPASM MPLAB Certified 徽标 MPLIB MPLINK PICkit PICDEM PICDEM.net PICLAB PICtail PowerCal PowerInfo PowerMate PowerTool REAL ICE rflab Select Mode Smart Serial SmartTel Total Endurance UNI/O WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记 在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有 2007, Microchip Technology Inc. 版权所有 Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州 Gresham 的全球总部 设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2002 认证 公司在 PIC MCU 与 dspic DSC KEELOQ 跳码器件 串行 EEPROM 单片机外设 非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合 ISO/TS :2002 此外, Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了 ISO 9001:2000 认证 DS70135E_CN 第 ii 页 2007 Microchip Technology Inc.

3 dspic30f4011/4012 增强型 16 位闪存数字信号控制器 注 : 本数据手册总结了 dspic30f 系列器件的功能, 但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用 有关 CPU 外设 寄存器说明和一般器件功能的更多信息, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) 有关器件指令集和编程的更多信息, 请参见 dspic30f/33f 程序员参考手册 (DS70157B_CN) 高性能改进型 RISC CPU: 改进的哈佛架构 具备灵活寻址模式的 C 编译器优化指令集架构 83 条基本指令 24 位宽指令, 16 位宽数据总线 48 KB 片上闪存程序空间 (16K 指令字 ) 2 KB 片上数据 RAM 1 KB 非易失性数据 EEPROM 最高 30 MIPS 的工作速度 : - DC 至 40 MHz 外部时钟输入 - 4 MHz - 10 MHz 振荡器输入, 带 PLL (4 倍频 8 倍频和 16 倍频 ) 30 个中断源 : - 3 个外部中断源 - 每一个中断源具有 8 个用户可选择的中断优先级 - 4 个处理器陷阱源 16 x 16 位工作寄存器阵列 DSP 引擎特性 : 双数据取操作 DSP 操作的累加器回写 模寻址和位反转寻址模式 两个 40 位宽的累加器, 具备可选饱和逻辑 17 位 x 17 位单周期硬件小数 / 整数乘法器 所有 DSP 指令均为单周期指令 单周期 ±16 位移位 外设特性 : 高灌 / 拉电流 I/O 引脚 :25 ma/25 ma 带可编程预分频器的定时器模块 : - 5 个 16 位定时器 / 计数器 ; 可选择将 16 位定时器配对组成 32 位定时器模块 16 位输入捕捉功能 16 位比较 /PWM 输出功能 3 线 SPI 模块 ( 支持 4 种帧模式 ) I 2 C 模块支持多主器件 / 从模式, 支持 7 位 /10 位寻址 2 个带 FIFO 缓冲区的 UART 模块 1 个 CAN 模块, 与 2.0B 标准兼容 电机控制 PWM 模块特性 : 6 路 PWM 输出通道 : - 互补或独立的输出模式 - 边沿和中心对齐模式 3 个占空比发生器 专用时基 可编程输出极性 用于互补模式的死区控制 手动输出控制 用于 A/D 转换的触发器 正交编码器接口模块特性 : A 相 B 相和索引脉冲输入 16 位递增 / 递减位置计数器 计数方向状态 位置测量 (x2 和 x4) 模式 输入端具有可编程数字噪声滤波器 备用 16 位定时器 / 计数器模式 位置计数器计满返回 / 下溢中断 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 1 页

4 模拟特性 : 带 4 个采样 / 保持 (S/H) 输入的 10 位模数转换器 (Analog-to-Digital Converter, ADC): - 1 Msps 转换速率 - 9 路输入通道 - 在休眠和空闲期间可以进行转换 可编程欠压复位 特殊数字信号控制器特性 : 增强型闪存程序存储器 : - 对于工业级温度范围, 最少擦写次数 1 万次, 典型擦写次数 10 万次 数据 EEPROM 存储器 : - 对于工业级温度范围, 最少擦写次数 10 万次, 典型擦写次数 100 万次 可在软件控制下自行再编程 上电复位 (Power-on Reset, POR) 上电延时定时器 (Power-up Timer, PWRT) 和振荡器起振定时器 (Oscillator Start-up Timer, OST) 特殊数字信号控制器特性 ( 续 ): 灵活的看门狗定时器 (Watchdog Timer, WDT), 带片上低功耗 RC 振荡器以便可靠地工作 故障保护时钟监视器操作可检测时钟故障, 并切换到片上低功耗 RC 振荡器 可编程代码保护 在线串行编程 (In-Circuit Serial Programming, ICSP) 可选择的功耗管理模式 : - 休眠 空闲和备用时钟模式 CMOS 技术 : 低功耗高速闪存技术 宽工作电压范围 (2.5V 至 5.5V) 工业级和扩展级温度范围 低功耗 dspic30f 电机控制和电源转换系列 * 器件 引脚数 程序存储器字节数 / 指令数 SRAM 字节数 EEPROM 字节数 16 位定时器 输入捕捉 输出比较 / 标准 PWM 电机控制 PWM 10 位 A/D 1 Msps dspic30f K/4K 通道 6 通道 有 dspic30f K/8K 通道 6 通道 有 dspic30f K/16K 通道 6 通道 有 dspic30f /44 24K/8K 通道 9 通道 有 dspic30f /44 48K/16K 通道 9 通道 有 dspic30f K/22K 通道 16 通道 有 dspic30f K/48K 通道 16 通道 有 * 本表对 dspic30f6010 的外设特性进行了汇总, 同时列出 dspic30f 电机控制和电源转换系列中其他器件的特性以进行比较 正交编码器 UART SPI I 2 C CAN DS70135E_CN 第 2 页 2007 Microchip Technology Inc.

5 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 3 页 dspic30f4011/4012 引脚示意图 AN7/RB7 AN6/OCFA/RB6 C1RX/RF0 C1TX/RF1 OC3/RD2 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 AN8/RB dspic30f4011 MCLR VDD VSS EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13 OSC2/CLKO/RC15 OSC1/CLKI PWM1L/RE0 PWM1H/RE1 PWM2L/RE2 PWM2H/RE3 PWM3H/RE5 AVDD AVSS OC4/RD3 VSS VDD SCK1/RF6 PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2 PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3 PWM3L/RE4 VDD U2RX/CN17/RF4 U2TX/CN18/RF5 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 AN2/SS1/CN4/RB2 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 FLTA/INT0/RE8 VSS AN3/INDX/CN5/RB3 40 引脚 PDIP PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3 SCK1/RF6 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 OC3/RD2 VDD EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 NC VSS OC4/RD3 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 FLTA/INT0/RE8 AN3/INDX/CN5/RB3 AN2/SS1/CN4/RB2 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 MCLR NC AVDD AVSS PWM1L/RE0 PWM1H/RE1 PWM2H/RE3 PWM3L/RE4 PWM3H/RE5 VDD VSS C1RX/RF0 C1TX/RF1 U2RX/CN17/RF4 U2TX/CN18/RF5 PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 AN6/OCFA/RB6 AN7/RB7 AN8/RB8 NC VDD VSS OSC1/CLKI OSC2/CLKO/RC15 EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13 44 引脚 TQFP dspic30f4011 PWM2L/RE2 NC

6 引脚示意图 ( 续 ) 44 引脚 QFN PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2 U2TX/CN18/RF5 U2RX/CN17/RF4 C1TX/RF1 C1RX/RF0 VSS VDD VDD PWM3H/RE5 PWM3L/RE4 PWM2H/RE dspic30f OSC2/CLKO/RC15 OSC1/CLKI VSS VSS VDD VDD AN8/RB8 AN7/RB7 AN6/OCFA/RB6 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 PWM2L/RE2 NC PWM1H/RE1 PWM1L/RE AVSS AVDD MCLR EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 AN2/SS1/CN4/RB2 AN3/INDX/CN5/RB3 PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3 SCK1/RF6 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 OC3/RD2 VDD VSS OC4/RD3 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 FLTA/INT0/RE8 EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13 DS70135E_CN 第 4 页 2007 Microchip Technology Inc.

7 引脚示意图 ( 续 ) 28 引脚 SPDIP 和 SOIC MCLR EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 AN2/SS1/CN4/RB2 AN3/INDX/CN5/RB3 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 VSS OSC1/CLKI OSC2/CLKO/RC15 EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13 EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 VDD EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD dspic30f AVDD AVSS PWM1L/RE0 PWM1H/RE1 PWM2L/RE2 PWM2H/RE3 PWM3L/RE4 PWM3H/RE5 VDD VSS PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/C1RX/RF2 PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/C1TX/RF3 FLTA/INT0/SCK1/OCFA/RE8 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 44 引脚 QFN PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/C1RX/RF2 NC NC NC NC VSS VDD VDD PWM3H/RE5 PWM3L/RE4 PWM2H/RE dspic30f OSC2/CLKO/RC15 OSC1/CLKI VSS VSS VDD VDD NC NC NC AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 PWM2L/RE2 NC PWM1H/RE1 PWM1L/RE0 AVSS AVDD MCLR EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 AN2/SS1/CN4/RB2 AN3/INDX/CN5/RB PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/C1TX/RF3 FLTA/INT0/SCK1/OCFA/RE8 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 NC VDD VSS NC EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 VDD EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 5 页

8 目录 1.0 器件概述 CPU 架构概述 存储器构成 地址发生器单元 中断 闪存程序存储器 数据 EEPROM 存储器 I/O 端口 Timer1 模块 Timer2/3 模块 Timer4/5 模块 输入捕捉模块 输出比较模块 正交编码器接口 (QEI) 模块 电机控制 PWM 模块 SPI 模块 I2C 模块 通用异步收发器 (UART) 模块 CAN 模块 位高速模数转换器 (ADC) 模块 系统集成 指令集汇总 开发支持 电气特性 封装信息 Microchip 网站 变更通知客户服务 客户支持 读者反馈表 产品标识体系 致客户 我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品 为此, 我们将不断改进出版物的内容和质量, 使之更好地满足您的要求 出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升 如果您对本出版物有任何问题和建议, 请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理, 电子邮件地址为 CTRC@microchip.com, 或将本数据手册后附的 读者反馈表 传真到 我们期待您的反馈 最新数据手册 欲获得本数据手册的最新版本, 请查询我公司的网站 : 查看数据手册中任意一页下边角处的文献编号即可确定其版本 文献编号中数字串后的字母是版本号, 例如 :DS30000A 是 DS30000 的 A 版本 勘误表 现有器件可能带有一份勘误表, 描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法 一旦我们了解到器件 / 文档存在某些差异时, 就会发布勘误表 勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本 欲了解某一器件是否存在勘误表, 请通过以下方式之一查询 : Microchip 网站 当地 Microchip 销售办事处 ( 见最后一页 ) 在联络销售办事处时, 请说明您所使用的器件型号 硅片版本和数据手册版本 ( 包括文献编号 ) 客户通知系统欲及时获知 Microchip 产品的最新信息, 请到我公司网站 上注册 DS70135E_CN 第 6 页 2007 Microchip Technology Inc.

9 1.0 器件概述本文档包含 dspic30f4011/4012 器件的特定信息 注 : 本数据手册总结了 dspic30f 系列器件的功能, 但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用 有关 CPU 外设 寄存器说明和一般器件功能的更多信息, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) 有关器件指令集和编程的更多信息, 请参见 dspic30f/33f 程序员参考手册 (DS70157B_CN) dspic30f 器件在高性能 16 位单片机 (MCU) 架构中融合了大量数字信号处理器 (Digital Signal Processor, DSP) 功能 图 1-1 和图 1-2 分别给出了 dspic30f4011 和 dspic30f4012 器件的框图 图 1-1: dspic30f4011 框图 Y 数据总线 X 数据总线 中断控制器 PSV 和表数据访问控制模块 数据锁存器 数据锁存器 Y 数据 X 数据 RAM RAM (1 KB) (1 KB) 地址 地址 锁存器 锁存器 16 地址锁存器程序存储器 (48 KB) 数据 EEPROM (1 KB) 数据锁存器 PCU PCH PCL 程序计数器堆栈循环控制控制逻辑逻辑 16 Y AGU 有效地址 X RAGU X WAGU PORTB EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 AN2/SS1/CN4/RB2 AN3/INDX/CN5/RB3 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 AN6/OCFA/RB6 AN7/RB7 AN8/RB8 24 ROM 锁存器 指令译码和控制 IR 译码 16 x 16 W 寄存器阵列 PORTC EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13 EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 OSC2/CLKO/RC15 至各模块的控制信号 OSC1/CLKI 时序发生 MCLR VDD,VSS AVDD,AVSS 上电延时定时器振荡器起振定时器 POR/BOR 复位 看门狗定时器 16 DSP 引擎 除法单元 ALU<16> 16 PORTD EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 OC3/RD2 OC4/RD3 CAN SPI1 10 位 ADC 定时器 输入捕捉模块 QEI 输出比较模块 电机控制 PWM I 2 C UART1, UART2 PORTE PWM1L/RE0 PWM1H/RE1 PWM2L/RE2 PWM2H/RE3 PWM3L/RE4 PWM3H/RE5 FLTA/INT0/RE8 PORTF C1RX/RF0 C1TX/RF1 PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2 PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3 U2RX/CN17/RF4 U2TX/CN18/RF5 SCK1/RF Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 7 页

10 图 1-2: dspic30f4012 框图 Y 数据总线 X 数据总线 中断控制器 PSV 和表数据访问控制模块 数据锁存器 数据锁存器 Y 数据 X 数据 RAM RAM (1 KB) (1 KB) 地址 地址 锁存器 锁存器 16 地址锁存器程序存储器 (48 KB) 数据 EEPROM (1 KB) 数据锁存器 PCU PCH PCL 程序计数器堆栈循环控制控制逻辑逻辑 Y AGU 16 有效地址 X RAGU X WAGU PORTB EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 AN2/SS1/CN4/RB2 AN3/INDX/CN5/RB3 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 24 ROM 锁存器 指令译码和控制 IR 译码 16 x 16 W 寄存器阵列 PORTC EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13 EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 OSC2/CLKO/RC15 至各模块的控制信号 OSC1/CLKI 时序发生 MCLR 上电延时定时器振荡器起振定时器 POR/BOR 复位 DSP 引擎 16 除法单元 ALU<16> 16 PORTD EMUC2/OC1/IC1/INT1RD0 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 VDD,VSS AVDD,AVSS 看门狗定时器 CAN SPI1, SPI2 10 位 ADC 定时器 输入捕捉模块 QEI 输出比较模块 电机控制 PWM I 2 C UART1, UART2 PORTE PWM1L/RE0 PWM1H/RE1 PWM2L/RE2 PWM2H/RE3 PWM3L/RE4 PWM3H/RE5 FLTA/INT0/SCK1/OCFA/RE8 PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/C1RX/RF2 PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/C1TX/RF3 PORTF DS70135E_CN 第 8 页 2007 Microchip Technology Inc.

11 表 1-1 对器件的引脚配置和端口引脚的复用功能进行了简要说明 端口引脚可具有多种功能 当发生复用时, 外设模块的功能要求可强制改写端口引脚的数据方向 表 1-1: dspic30f4011 引脚说明 引脚名称 引脚类型 缓冲器类型 说明 AN0-AN8 I Analog 模拟输入通道 AN0 和 AN1 也分别用于器件编程数据和时钟输入 AVDD P P 模拟模块的正电源 AVSS P P 模拟模块的参考地 CLKI CLKO CN0-CN7 CN17-CN18 C1RX C1TX EMUD EMUC EMUD1 EMUC1 EMUD2 EMUC2 EMUD3 EMUC3 IC1, IC2, IC7, IC8 INDX QEA QEB INT0 INT1 INT2 FLTA PWM1L PWM1H PWM2L PWM2H PWM3L PWM3H I O ST/CMOS 外部时钟源输入 总是与 OSC1 引脚功能相关联 晶振输出 在晶振模式下, 连接到晶体或谐振器 也可选择在 RC 和 EC 模式下用作 CLKO 总是与 OSC2 引脚功能相关联 I ST 输入电平变化通知输入 可将所有输入软件编程为内部弱上拉 I O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O ST ST ST ST ST ST ST ST ST CAN1 总线接收引脚 CAN1 总线发送引脚 ICD 主通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 主通信通道时钟输入 / 输出引脚 ICD 第二通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 第二通信通道时钟输入 / 输出引脚 ICD 第三通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 第三通信通道时钟输入 / 输出引脚 ICD 第四通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 第四通信通道时钟输入 / 输出引脚 I ST 捕捉输入 和 8 I I I I I I I O O O O O O ST ST ST ST ST ST ST 正交编码器索引脉冲输入 在 QEI 模式下为正交编码器 A 相输入 在定时器模式下为辅助定时器外部时钟 / 门控输入 在 QEI 模式下为正交编码器 A 相输入 在定时器模式下为辅助定时器外部时钟 / 门控输入 外部中断 0 外部中断 1 外部中断 2 PWM 故障 A 输入 PWM1 低端输出 PWM1 高端输出 PWM2 低端输出 PWM2 高端输出 PWM3 低端输出 PWM3 高端输出 MCLR I/P ST 主复位输入或编程电压输入 此引脚为低电平有效的器件复位输入端 OCFA OC1-OC4 I O ST 比较故障 A 输入 ( 对于比较通道 和 4) 比较输出 1 至 4 图注 : CMOS = CMOS 兼容输入或输出 Analog = 模拟输入 ST = CMOS 电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 P = 电源 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 9 页

12 表 1-1: dspic30f4011 引脚说明 ( 续 ) 引脚名称 引脚类型 缓冲器类型 说明 OSC1 OSC2 PGD PGC I I/O I/O I ST/CMOS ST ST RB0-RB8 I/O ST PORTB 是双向 I/O 端口 8RC13-RC15 8I/O 8ST PORTC 是双向 I/O 端口 RD0-RD3 I/O ST PORTD 是双向 I/O 端口 晶振输入 配置在 RC 模式时为 ST 缓冲器输入 ; 否则为 CMOS 输入 晶振输出 在晶振模式下, 连接到晶体或谐振器 也可选择在 RC 和 EC 模式下用作 CLKO 在线串行编程数据输入 / 输出引脚 在线串行编程时钟输入引脚 RE0-RE5, RE8 I/O ST PORTE 是双向 I/O 端口 RF0-RF6 I/O ST PORTF 是双向 I/O 端口 SCK1 SDI1 SDO1 SS1 SCL SDA SOSCO SOSCI T1CK T2CK U1RX U1TX U1ARX U1ATX U2RX U2TX I/O I O I I/O I/O O I I I I O I O I O ST ST ST ST ST ST/CMOS ST ST ST ST ST SPI1 的同步串行时钟输入 / 输出 SPI1 数据输入 SPI1 数据输出 SPI1 同步从动模式 I 2 C 的同步串行时钟输入 / 输出 I 2 C 的同步串行数据输入 / 输出 32 khz 低功耗晶振输出 32 khz 低功耗晶振输入 配置为 RC 模式时为 ST 缓冲器输入 ; 否则为 CMOS 输入 Timer1 外部时钟输入 Timer2 外部时钟输入 UART1 接收 UART1 发送 UART1 备用接收 UART1 备用发送 UART2 接收 UART2 发送 VDD P 逻辑和 I/O 引脚的正电源 VSS P 逻辑和 I/O 引脚的参考地 VREF+ I Analog 模拟参考电压 ( 高电压 ) 输入 VREF- I Analog 模拟参考电压 ( 低电压 ) 输入 图注 : CMOS = CMOS 兼容输入或输出 Analog = 模拟输入 ST = CMOS 电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 P = 电源 DS70135E_CN 第 10 页 2007 Microchip Technology Inc.

13 表 1-2 对器件的 I/O 引脚配置和端口引脚的复用功能进行了简要说明 端口引脚可具有多种功能 当发生复用时, 外设模块的功能要求可强制替代端口引脚的数据方向 表 1-2: dspic30f4012 引脚说明 引脚名称 引脚类型 缓冲器类型 说明 AN0-AN5 I Analog 模拟输入通道 AN0 和 AN1 也分别用于器件编程数据和时钟输入 AVDD P P 模拟模块的正电源 AVSS P P 模拟模块的参考地 CLKI CLKO I O ST/CMOS 外部时钟源输入 总是与 OSC1 引脚功能相关联 晶振输出 在晶振模式下, 连接到晶体或谐振器 也可选择在 RC 和 EC 模式下用作 CLKO 总是与 OSC2 引脚功能相关联 CN0-CN7 I ST 输入电平变化通知输入 可将所有输入软件编程为内部弱上拉 C1RX C1TX EMUD EMUC EMUD1 EMUC1 EMUD2 EMUC2 EMUD3 EMUC3 IC1, IC2, IC7, IC8 INDX QEA QEB INT0 INT1 INT2 FLTA PWM1L PWM1H PWM2L PWM2H PWM3L PWM3H I O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O ST ST ST ST ST ST ST ST ST CAN1 总线接收引脚 CAN1 总线发送引脚 ICD 主通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 主通信通道时钟输入 / 输出引脚 ICD 第二通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 第二通信通道时钟输入 / 输出引脚 ICD 第三通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 第三通信通道时钟输入 / 输出引脚 ICD 第四通信通道数据输入 / 输出引脚 ICD 第四通信通道时钟输入 / 输出引脚 I ST 捕捉输入 和 8 I I I I I I I O O O O O O ST ST ST ST ST ST ST 正交编码器索引脉冲输入 在 QEI 模式下为正交编码器 A 相输入 在定时器模式下为辅助定时器外部时钟 / 门控输入 在 QEI 模式下为正交编码器 A 相输入 在定时器模式下为辅助定时器外部时钟 / 门控输入 外部中断 0 外部中断 1 外部中断 2 PWM 故障 A 输入 PWM1 低端输出 PWM1 高端输出 PWM2 低端输出 PWM2 高端输出 PWM3 低端输出 PWM3 高端输出 MCLR I/P ST 主复位输入或编程电压输入 此引脚为低电平有效的器件复位输入端 OCFA OC1, OC2 I O ST 比较故障 A 输入 ( 对于比较通道 和 4) 比较输出 1 和 2 图注 : CMOS = CMOS 兼容输入或输出 Analog = 模拟输入 ST = CMOS 电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 P = 电源 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 11 页

14 表 1-2: dspic30f4012 引脚说明 ( 续 ) 引脚名称 引脚类型 缓冲器类型 说明 OSC1 OSC2 PGD PGC I I/O I/O I ST/CMOS ST ST RB0-RB5 I/O ST PORTB 是双向 I/O 端口 RC13-RC15 8I/O 8ST PORTC 是双向 I/O 端口 RD0-RD1 I/O ST PORTD 是双向 I/O 端口 晶振输入 配置在 RC 模式时为 ST 缓冲器输入 ; 否则为 CMOS 输入 晶振输出 在晶振模式下, 连接到晶体或谐振器 也可选择在 RC 和 EC 模式下用作 CLKO 在线串行编程数据输入 / 输出引脚 在线串行编程时钟输入引脚 RE0-RE5, RE8 I/O ST PORTE 是双向 I/O 端口 RF2-RF3 I/O ST PORTF 是双向 I/O 端口 SCK1 SDI1 SDO1 SS1 SCL SDA SOSCO SOSCI T1CK T2CK U1RX U1TX U1ARX U1ATX I/O I O I/O I/O I/O O I I I I O I O ST ST ST ST ST ST/CMOS ST ST ST ST SPI1 的同步串行时钟输入 / 输出 SPI1 数据输入 SPI1 数据输出 SPI1 同步从动模式 I 2 C 的同步串行时钟输入 / 输出 I 2 C 的同步串行数据输入 / 输出 32 khz 低功耗晶振输出 32 khz 低功耗晶振输入 配置为 RC 模式时为 ST 缓冲器输入 ; 否则为 CMOS 输入 Timer1 外部时钟输入 Timer2 外部时钟输入 UART1 接收 UART1 发送 UART1 备用接收 UART1 备用发送 VDD P 逻辑和 I/O 引脚的正电源 VSS P 逻辑和 I/O 引脚的参考地 VREF+ I Analog 模拟参考电压 ( 高电压 ) 输入 VREF- I Analog 模拟参考电压 ( 低电压 ) 输入 图注 : CMOS = CMOS 兼容输入或输出 Analog = 模拟输入 ST = CMOS 电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 P = 电源 DS70135E_CN 第 12 页 2007 Microchip Technology Inc.

15 2.0 CPU 架构概述 注 : 本数据手册总结了 dspic30f 系列器件的功能, 但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用 有关 CPU 外设 寄存器说明和一般器件功能的更多信息, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) 有关器件指令集和编程的更多信息, 请参见 dspic30f/33f 程序员参考手册 (DS70157B_CN) 本文档对 dspic30f4011/4012 的 CPU 和外设功能进行了简要概述 有关这些内容的完整说明, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) 2.1 内核概述 内核的指令字长为 24 位 程序计数器 (PC) 为 23 位宽, 其最低有效位 (Least Significant bit, LSb) 始终清零 ( 见第 3.1 节 程序地址空间 ), 最高有效位 (Most Significant bit,msb) 在正常的程序执行期间被忽略, 某些专用指令除外 因此, PC 能够寻址最大为 4M 指令字的用户程序空间 使用指令预取机制来帮助维持吞吐量 使用 DO 和 REPEAT 指令, 支持无循环计数管理开销的程序循环结构, 并且这两条指令在任何时候都可被中断 工作寄存器阵列由 16 个 16 位寄存器组成, 每个工作寄存器均可作为数据 地址或偏移量寄存器 一个工作寄存器 (W15) 用作中断和调用时的软件堆栈指针 数据空间为 64 KB (32K 字 ), 被分成两块, 称为 X 和 Y 数据存储区 每个存储块有各自独立的地址发生单元 (Address Generation Unit,AGU) 大多数指令只通过 X 存储空间 AGU 进行操作, 这样对外界而言数据空间就是单独而统一的 乘 - 累加 (Multiply-Accumulate,MAC) 类双源操作数 DSP 指令, 通过 X 和 Y 的 AGU 进行操作, 这将数据地址空间分成两个部分 ( 见第 3.2 节 数据地址空间 ) X 和 Y 数据空间边界视具体器件而定, 用户不能改变它们 每个数据字由 2 个字节组成, 大多数指令按字或字节对数据进行寻址 对于存储在程序存储器中的数据, 有两种访问方法 : 数据存储空间的高 32 KB 可以映射到程序空间的下半部分 ( 用户空间 ), 映射的边界可以是任何 16K 程序字边界, 边界由 8 位程序空间可视性页 (Program Space Visibility Page, PSVPAG) 寄存器定义 这使得任何指令都能像访问数据空间那样访问程序空间, 但访问需要一个额外的周期 此外, 使用这个方法, 只能访问每个指令字的低 16 位 使用任何工作寄存器, 通过表读和表写指令, 也可以对程序空间内的 32K 字页进行线性间接访问 表读和表写指令能够用来访问一个指令字的全部 24 位 X 和 Y 地址空间都支持无开销循环缓冲区 ( 模寻址 ) 模寻址的主要目的是要消除 DSP 算法的循环开销 X AGU 还支持对目标有效地址进行位反转寻址, 对于基 2 FFT 算法, 这极大地简化了输入或输出数据的重新排序 有关模寻址和位反转寻址的详细信息, 请参见第 4.0 节 地址发生器单元 内核支持固有 ( 无操作数 ) 寻址 相对寻址 立即数寻址 存储器直接寻址 寄存器直接寻址 寄存器间接寻址 寄存器偏移量寻址和立即数偏移量寻址模式 指令与预定义的寻址模式相关联, 这取决于其功能需求 对于大多数指令, 内核能够在每个指令周期内执行一次数据 ( 或程序数据 ) 存储器读取 一次工作寄存器 ( 数据 ) 读取 一次数据存储器写入以及一次程序 ( 指令 ) 存储器读取操作 因此, 支持 3 操作数指令, 允许在单个周期内执行 C=A + B 这样的操作 内核包含 DSP 引擎, 这极大地提高了内核的运算能力和吞吐量 它具有一个高速 17 位 x 17 位乘法器 一个 40 位 ALU 两个 40 位饱和累加器和一个 40 位双向桶形移位寄存器 累加器或任何工作寄存器中的数据可以在单个周期内右移 16 位或左移 16 位 DSP 指令可以无缝地与所有其他指令一起操作, 且设计为能获得最佳实时性能 MAC 类指令能够在从存储器取出两个数据操作数的同时, 将两个 W 寄存器相乘 为了能够同时取两个数据操作数, 对于 MAC 类指令, 数据空间拆分为两块, 对所有其他指令数据空间则是线性的 对于 MAC 类指令, 这是通过将某些工作寄存器专用于每个地址空间, 以透明而灵活的方式实现的 内核不支持多级指令流水线 不过, 为了最大限度地获得可用的执行时间, 使用了单级指令预取机制, 在指令执行的前一个周期取指令并部分译码指令 除了一些特例外, 大部分指令都在单个周期内执行 内核具有用于陷阱和中断的向量异常处理结构, 具有 62 个独立的向量 异常包括最多 8 个陷阱 ( 其中有 4 个是保留的 ) 和 54 个中断 根据用户指定的 1 到 7 之间的优先级 (1 为最低优先级, 7 为最高优先级 ), 以及预定义的 自然顺序, 决定每个中断的优先级 陷阱的优先级是固定的, 其范围从 8 到 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 13 页

16 2.2 编程模型 编程模型如图 2-1 所示, 它包括 16 个 16 位工作寄存器 (W0 至 W15) 2 个 40 位累加器 (ACCA 和 ACCB) 状态寄存器 (SR) 数据表页寄存器 (TBLPAG) 程序空间可视性页寄存器 (PSVPAG) DO 和 REPEAT 寄存器 (DOSTART DOEND DCOUNT 和 RCOUNT) 以及程序计数器 (PC) 工作寄存器可作为数据 地址或偏移量寄存器 所有寄存器都是存储器映射的 W0 用作进行文件寄存器寻址的 W 寄存器 这些寄存器中, 一些寄存器有与之相关的影子寄存器, 如图 2-1 所示 影子寄存器用作临时保持寄存器, 事件发生时可在影子寄存器和主寄存器之间传递内容 所有影子寄存器均不能直接访问 寄存器与其影子寄存器之间的数据传递遵循以下规则 : PUSH.S 和 POP.S W0 W1 W2 W3 和 SR( 仅限 DC N OV Z 和 C 位 ) 与对应的影子寄存器之间进行内容传递 DO 指令循环开始时, DOSTART DOEND 和 DCOUNT 寄存器的内容压入影子寄存器, 在循环结束时其内容从各自的影子寄存器中弹出 对工作寄存器进行字节操作时, 只影响目标寄存器的低字节 (Least Significant Byte,LSB) 不过, 存储器映射工作寄存器的一个好处是, 可以通过字节宽数据存储空间访问来操作低字节和高字节 (Most Significant Byte, MSB) 软件堆栈指针 / 帧指针 dspic 数字信号控制器具有一个软件堆栈 W15 是专用的软件堆栈指针 (Stack Pointer,SP), 异常处理 子程序调用与返回时会自动修改 W15 但是, W15 可以被任何指令所引用, 引用方式与引用所有其他 W 寄存器相同 这简化了堆栈指针的读 写和操作 ( 例如, 创建堆栈帧 ) 注 : 为了防止出现不对齐的堆栈访问, W15<0> 始终清零 复位时 W15 初始化为 0x0800 在初始化过程中, 用户可以重新设定 SP, 使它指向数据空间内的任何存储单元 W14 是专用的堆栈帧指针, 由 LNK 和 ULNK 指令定义 但是,W14 可以被任何指令所引用, 引用方式与引用所有其他 W 寄存器相同 状态寄存器 dspic DSC 内核有一个 16 位状态寄存器 (SR), 其最低有效字节称为 SR 低字节 (SR Low Byte,SRL), 其最高有效字节称为 SR 高字节 (SR High Byte,SRH) SR 寄存器组成见图 2-1 SRL 包含所有的 DSP ALU 运算状态标志位 ( 包括 Z 位 ), 以及 CPU 中断优先级状态位 IPL<2:0> 和 REPEAT 有效状态位 RA 在异常处理期间,SRL 与 PC 的 MSB 连接起来形成一个完整的字值, 然后将该字值压入堆栈 SR 寄存器的高字节包含 DSP 加法器 / 减法器状态位 DO 循环有效位 (DA) 和半进位 (DC) 状态位 程序计数器程序计数器为 23 位宽,bit 0 始终清零 ; 因此,PC 能够寻址最多 4M 指令字 DS70135E_CN 第 14 页 2007 Microchip Technology Inc.

17 图 2-1: dspic30f4011/4012 编程模型 D15 D0 W0/WREG W1 W2 PUSH.S 影子寄存器 DO 影子寄存器 W3 W4 图注 DSP 操作数寄存器 W5 W6 W7 W8 工作寄存器 DSP 地址寄存器 W9 W10 W11 W12/DSP 偏移量 W13/DSP 回写 W14/ 帧指针 W15/ 堆栈指针 SPLIM 堆栈指针限制寄存器 AD39 AD31 AD15 AD0 DSP 累加器 ACCA ACCB PC22 PC0 0 程序计数器 7 0 TBLPAG TABPAG 数据表页地址 7 0 PSVPAG 程序空间可视性页地址 15 0 RCOUNT 15 0 DCOUNT REPEAT 循环计数器 DO 循环计数器 22 0 DOSTART DO 循环起始地址 22 DOEND DO 循环结束地址 15 0 CORCON 内核配置寄存器 OA OB SA SB OAB SAB DA DC IPL2 IPL1 IPL0 RA N OV Z C 状态寄存器 SRH SRL 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 15 页

18 2.3 除法支持 dspic DSC 具有这样的特性 : 支持 16/16 位有符号小数除法运算, 以及 32/16 位 16/16 位有符号和无符号整数除法运算, 除法形式均为单指令迭代除法 支持以下指令和数据长度 : 1. DIVF 16/16 有符号小数除法 2. DIV.sd 32/16 有符号除法 3. DIV.ud 32/16 无符号除法 4. DIV.s 16/16 有符号除法 5. DIV.u 16/16 无符号除法 除法指令必须在一个 REPEAT 循环内执行 任何其他执行方式 ( 例如, 一系列不连续的除法指令 ), 将不会正常运行, 因为指令流取决于 RCOUNT 除法指令不会自动设置 RCOUNT 值, 于是 RCOUNT 必须显式地 正确地在 REPEAT 指令中指定, 如表 2-1 所示 (REPEAT 将执行目标指令 { 操作数的值 + 1} 次 ) DIV/DIVF 指令的 REPEAT 循环计数必须设置为 18 次迭代 所以, 完整的除法操作需要 19 个周期 注 : 除法流可以被中断 但是, 用户需要恰当地保存中断现场 表 2-1: DIVF DIV.sd DIV.s DIV.ud DIV.u 除法指令指令 功能有符号小数除法 :Wm/Wn W0 ; Rem W1 有符号除法 :(Wm + 1:Wm)/Wn W0 ; Rem W1 有符号除法 :Wm/Wn W0 ; Rem W1 无符号除法 :(Wm + 1:Wm)/Wn W0 ; Rem W1 无符号除法 :Wm/Wn W0 ; Rem W1 2.4 DSP 引擎 DSP 引擎由一个高速 17 位 x 17 位乘法器 一个桶形移位寄存器和一个 40 位加法器 / 减法器 ( 两个目标累加器 舍入逻辑和饱和逻辑 ) 组成 dspic30f 器件采用单周期指令流, 可以执行 DSP 指令或 MCU 指令 许多硬件资源可以被 DSP 和 MCU 指令共用 例如, 指令集具有 DSP 和 MCU 乘法指令, 它们使用相同的硬件乘法器 DSP 引擎还能够执行固有的不需要其他数据的累加器 - 累加器操作 这些指令是 ADD SUB 和 NEG 通过 CPU 内核配置寄存器 (CORCON) 中的各个位, 可以选择 DSP 引擎的多种功能, 功能如下 : 1. 小数或整数 DSP 乘法 (IF) 2. 有符号或无符号 DSP 乘法 (US) 3. 常规或收敛舍入 (RND) 4. ACCA 自动饱和使能 / 禁止 (SATA) 5. ACCB 自动饱和使能 / 禁止 (SATB) 6. 对于写数据存储器, 自动饱和使能 / 禁止 (SATDW) 7. 累加器饱和模式选择 (ACCSAT) 注 : CORCON 的组成见表 3-3 DSP 引擎的框图如图 2-2 所示 表 2-2: DSP 指令汇总 指令 代数运算 CLR A = 0 ED A = (x y) 2 EDAC A = A + (x y) 2 MAC A = A + (x * y) MOVSAC A 中内容将不发生改变 MPY A = x * y MPY.N A = x * y MSC A = A x * y DS70135E_CN 第 16 页 2007 Microchip Technology Inc.

19 图 2-2: DSP 引擎框图 位累加器 A 位累加器 B 进位 / 借位输出 进位 / 借位输入 饱和 加法器 取补 舍入逻辑 饱 16 和 桶形移位寄存器 符号扩展 X 数据总线 Y 数据总线 补零 位乘法器 / 定标器 至 / 来自 W 阵列 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 17 页

20 2.4.1 乘法器 17x17 位乘法器可以进行有符号或无符号的运算, 其输出经过定标器进行换算后可支持 1.31 小数 (Q31) 或 32 位整数结果 无符号操作数经过零扩展后, 送入乘法器输入值的第 17 位 有符号操作数经过符号扩展, 送入乘法器输入值的第 17 位 17x17 位乘法器 / 定标器的输出是 33 位值, 它将被符号扩展为 40 位 整型数据的固有表示形式为有符号的二进制补码值, 其中 MSb 定义为符号位 一般来说,N 位二进制补码整数的范围为 -2 N-1 到 2 N-1 1 对于 16 位整数, 数据范围为 (0x8000) 到 (0x7FFF), 包括 0 在内 对于 32 位整数, 数据范围为 -2,147,483,648(0x ) 到 2,147,483,645 (0x7FFF FFFF) 当乘法器配置为小数乘法时, 数据表示为二进制补码小数, 其中 MSb 定义为符号位, 小数点暗含在符号位之后 (QX 格式 ) 暗含小数点的 N 位二进制补码小数的范围为 -1.0 到 (1-2 1-N ) 对于 16 位小数,Q15 数据范围为 -1.0(0x8000) 到 (0x7FFF), 包括 0 在内, 其精度为 x10-5 在小数模式下, 16x16 乘法运算将产生 1.31 乘积, 其精度为 x10-10 同一个乘法器还用来支持 DSC 乘法指令, 包括整数的 16 位有符号 无符号和混合符号乘法 MUL 指令可以使用字节或字长度的操作数 字节操作数将产生 16 位结果, 而字操作数将产生 32 位结果, 结果存放在 W 寄存器阵列的指定寄存器中 数据累加器和加法器 / 减法器数据累加器包含一个 40 位加法器 / 减法器, 它带有自动符号扩展逻辑 它可以选择两个累加器 (A 或 B) 之一作为其累加前的源累加器和累加后的目标累加器 对于 ADD 和 LAC 指令, 可选择通过桶形移位器在累加之前将要累加或装入的数据进行换算 加法器 / 减法器 溢出和饱和加法器 / 减法器是一个 40 位加法器, 一侧输入可以选择为零, 而另一侧输入可以是原数据或求补后的数据 对于加法, 进位 / 借位输入为高电平有效, 另一侧输入是原数据 ( 没有求补的 ); 对于减法, 进位 / 借位输入为低电平有效, 另一侧输入是求补后的数据 加法器 / 减法器产生溢出状态位 SA/SB 和 OA/OB, 这些状态位被锁存在状态寄存器中并在其中得到反映 从 bit 39 溢出 : 这是灾难性溢出, 会破坏累加器的符号位 溢出到警戒位 (bit 32 到 bit 39): 这是可恢复的溢出 每当警戒位彼此不完全一致时, 就将把这个状态位置 1 加法器有一个额外的饱和模块, 如果选取的话, 饱和模块将控制累加器的数据饱和 饱和模块使用加法器的结果 上述的溢出状态位 SATA/B (CORCON<7:6>) 和 ACCSAT (CORCON<4>) 模式控制位, 来确定何时饱和 达到何值为饱和 状态寄存器中有 6 个支持饱和和溢出的位, 它们是 : 1. OA: ACCA 溢出到警戒位 2. OB: ACCB 溢出到警戒位 3. SA: ACCA 已饱和 (bit 31 溢出并饱和 ) 或 ACCA 溢出到警戒位并饱和 (bit 39 溢出并饱和 ) 4. SB: ACCB 已饱和 (bit 31 溢出并饱和 ) 或 ACCB 溢出到警戒位并饱和 (bit 39 溢出并饱和 ) 5. OAB: OA 和 OB 的逻辑或 (OR) 6. SAB: SA 和 SB 的逻辑或 (OR) 每次数据通过加法器 / 减法器, 就会修改 OA 和 OB 位 置 1 时, 它们表明最近的操作已溢出到累加器警戒位 (bit 32 到 bit 39) 如果 OA 和 OB 位置 1 而且 INTCON1 寄存器中相应的溢出陷阱标志使能位 (OVATE 和 OVBTE) 置 1 的话, 还可以选择用 OA 和 OB 位产生算术警告陷阱 ( 见第 5.0 节 中断 ) 这使得用户能够立即采取措施, 例如, 校正系统增益 DS70135E_CN 第 18 页 2007 Microchip Technology Inc.

21 每次数据通过加法器 / 减法器, 就会修改 SA 和 SB 位, 但用户只能对它们进行清零 置 1 时, 它们表明累加器已溢出其最大范围 ( 对于 32 位饱和是 bit 31, 而 40 位饱和是 bit 39), 将发生饱和 ( 如果饱和使能的话 ) 如果没有使能饱和,SA 和 SB 置 1 默认为 bit 39 溢出, 以此指示产生了灾难性溢出 如果 INTCON1 寄存器中的 COVTE 位置 1, 当饱和被禁止时,SA 和 SB 位将产生算术警告陷阱 在状态寄存器 (SR) 中, 对于溢出和饱和状态位, 可以将 OA 和 OB 的逻辑或形成 OAB 位, 将 SA 和 SB 的逻辑或形成 SAB 位 这样, 只需检查状态寄存器中的一个位, 程序员就能判断是否有累加器溢出 ; 检查状态寄存器中的另一个位, 就可以判断是否有累加器饱和 对于通常要使用两个累加器的复数运算而言, 这很有用 器件支持三种饱和和溢出模式 : 1. bit 39 溢出和饱和 : 当发生 bit 39 溢出和饱和时, 饱和逻辑将最大的正 9.31 值 (0x7FFFFFFFFF) 或最大的负 9.31 值 (0x ) 装入目标累加器 SA 或 SB 位置 1 并保持直到被用户清零 这称为 超饱和, 为错误数据或不可预期的算法问题 ( 例如, 增益计算 ) 提供了保护机制 2. bit 31 溢出和饱和 : 当发生 bit 31 溢出和饱和时, 饱和逻辑将最大的正 1.31 值 (0x007FFFFFFF) 或最大的负 1.31 值 (0x ) 装入目标累加器 SA 或 SB 位置 1 并保持直到被用户清零 当这种饱和模式生效时, 不使用警戒位 ( 因此 OA OB 或 OAB 位不会被置 1) 3. bit 39 灾难性溢出加法器的 bit 39 溢出状态位用来将 SA 或 SB 位置 1 ; 这两位置 1 后, 将保持该状态直到被用户清零 不进行饱和操作, 允许累加器溢出 ( 破坏其符号位 ) 如果 INTCON1 寄存器中的 COVTE 位置 1, 灾难性溢出会导致一个陷阱异常 累加器 回写 MAC 类指令 (MPY MPY.N ED 和 EDAC 除外 ) 可以选择将累加器高位字 (bit 16 到 bit 31) 的舍入形式写入数据存储空间, 前提是当前指令不对该累加器进行操作 通过 X 总线寻址组合的 X 和 Y 地址空间, 执行回写操作 支持以下寻址模式 : 1. W13, 寄存器直接寻址 : 非操作目标的累加器的舍入内容以 1.15 小数形式写入 W13 2. [W13]+=2, 执行后递增的寄存器间接寻址 : 非操作目标的累加器的舍入内容以 1.15 小数形式写入 W13 指向的地址 然后 W13 递增 2 ( 对于字写入 ) 舍入逻辑舍入逻辑是一个组合模块, 在累加器写 ( 存储 ) 过程中执行常规的 ( 有偏 ) 或收敛的 ( 无偏 ) 舍入功能 舍入模式由 CORCON 寄存器中 RND 位的状态决定 它会产生一个 16 位的 1.15 数据值, 该值被送到数据空间写饱和逻辑 如果指令不指明舍入, 就会存储一个截取的 1.15 数据值, 简单地丢弃低位字 常规舍入取累加器的 bit 15, 对它进行零扩展并将扩展后的值加到 ACCxH 字 ( 累加器的 bit 16 到 bit 31) 如果 ACCxL 字 ( 累加器的 bit0 到 bit 15) 在 0x8000 和 0xFFFF 之间 ( 包括 0x8000), 则 ACCxH 递增 1 如果 ACCxL 在 0x0000 和 0x7FFF 之间, 则 ACCxH 不变 此算法的结果经过一系列随机舍入操作, 值会稍稍偏大 ( 正偏 ) 除非 ACCxL 等于 0x8000, 否则收敛的 ( 或无偏 ) 舍入操作方式与常规舍入相同 ACCxL 等于 0x8000 时, 要对 ACCxH 的 LSb ( 累加器的 bit 16) 进行检测 如果它为 1, ACCxH 递增 1 如果它为 0, ACCxH 不变 假设 bit 16 本身是随机的, 这样的机制将消除任何可能累加的舍入偏差 通过 X 总线, SAC 和 SAC.R 指令将目标累加器内容的截取 (SAC) 或舍入 (SAC.R) 形式存入数据存储空间 ( 这受数据饱和的影响, 请参见第 节 数据空间写饱和 ) 注意, 对于 MAC 类指令, 累加器回写操作将以同样的方式进行, 通过 X 总线寻址组合的 DSC (X 和 Y) 数据空间 对于此类指令, 数据始终要进行舍入 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 19 页

22 数据空间写饱和 除了加法器 / 减法器饱和, 对数据空间进行写操作也会饱和, 但不会影响源累加器的内容 数据空间写饱和逻辑块接受来自舍入逻辑块的一个 16 位的 1.15 小数值作为输入, 还接受来自源 ( 累加器 ) 和 16 位舍入加法器的溢出状态 这些经过组合用来选择适当的 1.15 小数值作为输出, 写入数据存储空间中 如果 CORCON 寄存器中的 SATDW 位置 1, 将检测 ( 经过舍入或截取后的 ) 数据是否溢出, 并进行相应的调整 如果输入数据大于 0x007FFF, 则写入存储器中的数据被强制为最大的正 1.15 值, 0x7FFF 如果输入数据小于 0xFF8000, 则写入存储器中的数据被强制为最大的负 1.15 值, 0x8000 源累加器的 MSb (bit 39) 用来决定被检测的操作数的符号 如果 CORCON 寄存器中的 SATDW 位没有置 1, 则输入数据都将通过, 在任何情况下都不会被修改 桶形移位寄存器桶形移位寄存器在单个周期内可将数据算术或逻辑右移或左移最多 16 位 源操作数可以是两个 DSP 累加器中的任何一个或 X 总线 ( 支持寄存器或存储器中数据的多位移位 ) 移位寄存器需要一个有符号二进制值, 用来确定移位操作的幅度 ( 位数 ) 和方向 正值将操作数右移 负值则将操作数左移 值为 0 则不改变操作数 桶形移位寄存器为 40 位宽, 于是, 它为 DSP 移位操作提供了 40 位的结果, 而为 MCU 移位操作提供 16 位的结果 来自 X 总线的数据在桶形移位寄存器中的存放方式是 : 右移则数据存放在 bit 16 到 bit 31, 左移则存放在 bit 0 到 bit 15 DS70135E_CN 第 20 页 2007 Microchip Technology Inc.

23 3.0 存储器构成 注 : 本数据手册总结了 dspic30f 系列器件的功能, 但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用 有关 CPU 外设 寄存器说明和一般器件功能的更多信息, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) 有关器件指令集和编程的更多信息, 请参见 dspic30f/33f 程序员参考手册 (DS70157B_CN) 图 3-1: dspic30f4011/4012 的程序存储空间映射 复位 GOTO 指令复位 目标地址 程序地址空间 中断向量表 向量表 程序地址空间为 4M 指令字 它可通过 23 位 PC 表指令有效地址 (Effective Address, EA) 或数据空间 EA ( 当按照表 3-1 定义的那样, 将程序空间映射到数据空间时 ) 来寻址 注意, 为了提供与数据空间寻址的兼容性, 在两个连续的程序字之间, 程序空间地址递增量为 2 除 TBLRD/TBLWT 指令外, 对用户程序空间的所有访问限制在低 4M 指令字地址范围 (0x 至 0x7FFFFE); TBLRD/TBLWT 使用 TBLPAG<7> 来决定访问用户空间还是配置空间 在表 3-1 读 / 写指令 中,bit 23 允许访问器件 ID 用户 ID 和配置位 ; 对于其他情形,bit 23 始终清零 用户存储空间 保留备用向量表用户闪存程序存储器 (16K 指令字 ) 保留 ( 读为 0) 数据 EEPROM (1 KB) 00007E FE FFE FFBFE 7FFC00 7FFFFE 保留 配置存储空间 UNITID(32 指令字 ) 保留器件配置寄存器 8005BE 8005C0 8005FE F7FFFE F80000 F8000E F80010 保留 DEVID (2) FEFFFE FF0000 FFFFFE 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 21 页

24 表 3-1: 访问类型 程序空间地址构成 访问空间 程序空间地址 <23> <22:16> <15> <14:1> <0> 指令访问 用户 0 PC<22:1> 0 TBLRD/TBLWT 用户 TBLPAG<7:0> 数据 EA<15:0> (TBLPAG<7> = 0) TBLRD/TBLWT 配置 (TBLPAG<7> = 1) TBLPAG<7:0> 数据 EA<15:0> 程序空间可视性用户 0 PSVPAG<7:0> 数据 EA<14:0> 图 3-2: 访问程序空间中数据的地址生成 23 位 使用程序计数器 0 程序计数器 0 选择 1 EA 使用程序空间可视性 0 PSVPAG 寄存器 8 位 15 位 EA 使用表指令 1/0 TBLPAG 寄存器 8 位 16 位 用户 / 配置空间选择 24 位 EA 字节选择 注 : 程序空间可视性不能用来对程序存储器中字的 bit <23:16> 进行访问 DS70135E_CN 第 22 页 2007 Microchip Technology Inc.

25 3.1.1 使用表指令访问程序存储器中的数据本器件架构取指令时是取 24 位宽的程序存储器 因此, 指令始终是对齐的 不过, 由于器件架构是改进型哈佛架构, 数据也可以出现在程序空间中 有两种方法可以访问程序空间 : 通过特殊的表指令, 或者通过把 16K 字程序空间页重新映射到数据空间的上半部分 ( 见第 节 使用程序空间可视性访问程序存储器中的数据 ) TBLRDL 和 TBLWTL 指令提供了读或写程序空间内任何地址的低位字 (lsw) 的直接方法, 无需通过数据空间 TBLRDH 和 TBLWTH 指令是可以把一个程序空间字的高 8 位作为数据访问的唯一方法 对于每个连续的 24 位程序字,PC 的递增量为 2 这使得程序存储器地址能够直接映射到数据空间地址 于是, 程序存储器可以看作是两个 16 位字宽的地址空间, 它们并排放置, 具有相同的地址范围 TBLRDL 和 TBLWTL 访问存有数据低位字的空间, 而 TBLRDH 和 TBLWTH 则访问存有数据最高字节的空间 图 3-2 说明了如何为表操作和数据空间访问 (PSV = 1) 创建 EA 这里, P<23:0> 指的是程序空间字 ; 而 D<15:0> 指的是数据空间字 器件提供了一组表指令, 用来在程序空间和数据空间之间传送字节或字大小的数据 ( 见图 3-3 和图 3-4) 1. TBLRDL: 表读低位字字 : 读程序地址的低位字 ; P<15:0> 映射到 D<15:0> 字节 : 读程序地址的 LSB 中的一个字节 ; 当字节选择 = 0 时, P<7:0> 映射到目标字节 ; 当字节选择 = 1 时, P<15:8> 映射到目标字节 2. TBLWTL: 表写低位字 ( 闪存编程的详细信息, 请参见第 6.0 节 闪存程序存储器 ) 3. TBLRDH: 表读高位字字 : 读程序地址的高位字 ; P<23:16> 映射到 D<7:0> ; D<15:8> 始终 = 0 字节 : 读程序地址的 MSB 中的一个字节 ; 当字节选择 = 0 时,P<23:16> 映射到目标字节 ; 当字节选择 = 1 时, 目标字节始终 = 0 4. TBLWTH: 表写高位字 ( 闪存编程的详细信息, 请参见第 6.0 节 闪存程序存储器 ) 图 3-3: 程序数据表访问 ( 低位字 ) PC 地址 0x x x x 程序存储器 虚拟 字节 ( 读为 0) TBLRDL.W TBLRDL.B(Wn<0> = 0) TBLRDL.B(Wn<0> = 1) 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 23 页

26 图 3-4: 程序数据表访问 ( 最高字节 ) TBLRDH.W PC 地址 0x x x x TBLRDH.B(Wn<0> = 0) 程序存储器 虚拟 字节 ( 读为 0) TBLRDH.B(Wn<0> = 1) 使用程序空间可视性访问程序存储器中的数据可选择将数据空间的高 32 KB 映射到任何 16K 字程序空间页 这提供了通过 X 数据空间对存储的常量数据的透明访问, 而无需使用特殊指令 ( 即 TBLRDL/H 和 TBLWTL/H 指令 ) 如果数据空间 EA 的 MSb 置 1, 并且程序空间可视性使能 ( 方法是在内核控制寄存器 CORCON 中把 PSV 位置 1) 时, 就能通过数据空间访问程序空间 CORCON 功能的讨论请参见第 2.4 节 DSP 引擎 正在执行的指令, 如果要对这个区域进行数据访问的话, 就需要增加一个额外的指令周期, 因为需要进行两次程序存储空间读取操作 注意, 可寻址数据空间的上半部分始终是 X 数据空间的一部分 于是, 当 DSP 操作使用程序空间映射来访问这个存储区域时,Y 数据空间通常应该存放 DSP 操作的状态 ( 可变 ) 数据, 而 X 数据空间通常应该存放系数 ( 常量 ) 数据 尽管大于或等于 0x8000 的每个数据空间地址直接映射到对应的程序存储器地址 ( 见图 3-5), 但只使用 24 位程序字的低 16 位来存放数据 应该进行恰当的设置, 使得对高 8 位进行访问的指令都成为非法指令, 以维持器件的可靠性 指令编码的详细信息, 请参见 dspic30f/ 33F 程序员参考手册 (DS70157B_CN) 注意, 对于每个程序存储字,PC 都将递增 2, 数据空间地址的低 15 位将直接映射到相应程序空间地址的低 15 位 剩下的位由程序空间可视性页寄存器 (PSVPAG<7:0>) 提供, 如图 3-5 所示 注 : 在表读 / 写期间, 暂时禁止 PSV 访问 对于使用 PSV 而又在 REPEAT 循环之外执行的指令 : 以下指令都需要在规定的执行时间之外额外增加一个指令周期 : - 带数据操作数预取的 MAC 类指令 - MOV 指令 - MOV.D 指令 其他所有指令都需要在规定的指令执行时间之外额外增加两个指令周期 对于使用 PSV 而又在 REPEAT 循环之内执行的指令 : 以下情况都需要在规定的指令执行时间之外额外增加两个指令周期 : - 在第一次迭代中执行的指令 - 在最后一次迭代中执行的指令 - 由于中断而退出循环之前执行的指令 - 中断得到处理后再次进入循环时执行的指令 REPEAT 循环的所有其他各次迭代, 都允许使用 PSV 访问数据的指令在一个周期内执行 DS70135E_CN 第 24 页 2007 Microchip Technology Inc.

27 图 3-5: 数据空间窗口映射到程序空间的操作 数据空间 0x0000 程序空间 0x EA<15> = 0 PSVPAG (1) 0x00 8 数据空间 EA EA<15> = 1 0x8000 地址 15 组合 x 数据空间的上半部分映射到程序空间 0xFFFF 0x007FFE BSET CORCON,#2 ; PSV bit set MOV #0x00, W0 ; Set PSVPAG register MOV W0, PSVPAG MOV 0x9200, W0 ; Access program memory location ; using a data space access 数据读 注 : PSVPAG 是 8 位寄存器, 包含程序空间地址的 bit <22:15> ( 即, 它定义了程序空间页, 数据空间的上半部分要映射到这个程序空间页 ) 3.2 数据地址空间 内核具有两个数据空间 数据空间可以看作是独立的 ( 对于某些 DSP 指令而言 ), 或者看作是统一的线性地址范围 ( 对于某些 MCU 指令而言 ) 使用两个地址发生单元 (AGU) 和独立的数据路径访问这两个数据空间 数据存储空间映射 数据存储空间分为两块,X 和 Y 数据空间 这个架构的关键之处在于,Y 空间是 X 空间的子集,Y 空间完全包含在 X 空间中 为了提供表面看似的线性寻址空间, X 和 Y 空间要有连续的地址 在执行除 MAC 类指令之外的任何指令时,X 块由 64 KB 数据地址空间 ( 包括全部 Y 地址 ) 组成 在执行一条 MAC 类指令时,X 块由 64 KB 数据地址空间组成, 但不包括 Y 地址块 ( 只用来读数据 ) 换句话说, 所有其他指令把整个数据存储空间当作一个复合的地址空间 MAC 类指令把 Y 地址空间从数据空间中抽取出来, 使用源自 W10 和 W11 的 EA 对其进行寻址 剩下的 X 数据空间则使用 W8 和 W9 来寻址 只有通过 MAC 类指令才能同时访问这两个地址空间 数据存储空间映射如图 3-6 所示 图 3-7 给出了对 MCU 和 DSP 指令如何访问 X 和 Y 数据空间的图形汇总 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 25 页

28 图 3-6: dspic30f4011/4012 的数据存储空间映射 MSB 地址 16 位 LSB 地址 2 KB SFR 空间 0x0001 0x07FF 0x0801 MSB SFR 空间 LSB 0x0000 0x07FE 0x KB SRAM 空间 0x0BFF 0x0C01 X 数据 RAM(X) 0x0BFE 0x0C 字节 Near 数据空间 Y 数据 RAM(Y) 0x0FFF 0x0FFE 0x1001 0x1000 0x8001 0x8000 X 数据未实现 (X) 可选择映射到程序存储器 0xFFFF 0xFFFE DS70135E_CN 第 26 页 2007 Microchip Technology Inc.

29 图 3-7: 用于 MCU 和 DSP (MAC 类 ) 指令的数据空间示例 SFR 空间 SFR 空间 未用 X 空间 (Y 空间 ) Y 空间 未用 X 空间 未用 X 空间 非 MAC 类操作 ( 读 / 写 ) MAC 类操作 ( 只读 ) MAC 类操作 ( 写 ) 使用任何 W 寄存器的间接 EA 使用 W8 和 W9 的间接 EA 使用 W10 和 W11 的间接 EA 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 27 页

30 3.2.2 数据空间 X 数据空间可用于所有指令, 并且支持所有寻址模式 读数据总线和写数据总线是独立的 X 读数据总线是所有指令的返回数据路径, 它把数据空间视为组合的 X 和 Y 地址空间 对于双操作数读指令 (MAC 类 ), 它还是 X 地址空间的数据路径 X 写数据总线是所有指令对数据空间进行写操作的唯一路径 X 数据空间还支持所有指令的模寻址, 不过要受到寻址模式的限制 位反转寻址只是在写 X 数据空间时才支持 MAC 类指令 (CLR ED EDAC MAC MOVSAC MPY MPY.N 和 MSC) 将 Y 数据空间与 X 数据空间配合使用, 提供了两条并行的数据读取路径 不能通过 Y 总线进行任何写操作 MAC 类指令使用两个专用的 W 寄存器指针 W10 和 W11, 它们始终寻址 Y 数据空间, 与 X 数据空间独立 ; 而 W8 和 W9 则始终寻址 X 数据空间 注意, 在累加器回写期间, 数据地址空间被视为 X 和 Y 数据空间的组合, 从而写操作通过 X 总线进行 所以, 可以写整个数据空间中的任何地址 Y 数据空间仅用于与 MAC 类指令相关的数据预取操作 它也支持自动循环缓冲区的模寻址 当然, 所有其他指令可以通过 X 数据路径把 Y 数据地址空间作为复合线性空间的一部分来进行访问 图 3-6 给出了 X 和 Y 数据空间之间的边界定义, 用户不能设定改变边界 如果 EA 指向其所在地址空间之外的数据, 或者指向物理存储器之外的存储单元, 将返回全零的字 / 字节 例如, 尽管 Y 地址空间对于使用任何寻址模式的所有非 MAC 指令都是可见的, 但如果一条 MAC 指令试图使用 W8 或 W9 (X 空间指针 ) 从该空间取数据, 则将返回 0x0000 表 3-2: 非法存储器访问的后果试图进行的操作返回数据 EA = 未实现的地址在 MAC 指令中使用 W8 或 W9 访问 Y 数据空间在 MAC 指令中使用 W10 或 W11 访问 X 数据空间 0x0000 0x0000 0x0000 所有有效地址 (EA) 均为 16 位宽, 并且指向数据空间内的字节 所以, 数据空间地址范围为 64 KB 或 32K 字 数据空间宽度内核数据宽度为 16 位 所有内部寄存器均按 16 位宽的字来组织 数据存储空间以字节可寻址的 16 位宽的块来组织 数据对齐为了维持与 PIC 器件的向后兼容性, 并提高数据存储空间的使用效率, dspic30f 指令集既支持字操作, 也支持字节操作 在数据存储器和寄存器中, 数据按照字来对齐, 但是, 所有数据空间 EA 都将解析为字节 数据字节读取将读取包含字节的整个字, 使用任何 EA 的 LSb 来确定要选取的字节 选取的字节将存放到 X 数据路径的 LSB 中 ( 不可能出现来自 Y 数据路径的字节访问, 因为 MAC 类指令只能取整字 ) 这就是说, 数据存储器和寄存器被组织为两个并行的字节宽的实体, 它们共享 ( 字 ) 地址译码, 但写入线独立 数据字节写操作只写阵列或寄存器中与字节地址匹配的那一侧 这种字节可访问能力的结果是, 所有的有效地址计算 ( 包括那些由 DSP 操作产生的有效地址, 它们只能是字长度的数据 ) 在内部进行换算, 以适应字对齐的存储空间 例如, 内核将识别执行后修改寄存器间接寻址模式 [Ws++] 的结果, 对于字节操作产生的值是 Ws + 1, 而对于字操作产生的值是 Ws + 2 所有字访问必须按偶数地址对齐 不支持不对齐的字数据取, 所以在混合字节和字操作时, 或者从 8 位 MCU 代码移植时, 必须要小心 如果试图进行未对齐的读或写操作, 将产生地址错误陷阱 如果在读操作时产生错误, 正在执行的指令将完成 ; 而如果在写操作时产生错误, 指令仍将执行, 但不会进行写入 无论是哪种情况, 都会产生陷阱, 从而系统和 / 或用户能够检查地址错误发生之前的机器状态 图 3-8: 数据对齐 MSB LSB 字节 1 字节 字节 3 字节 2 字节 5 字节 DS70135E_CN 第 28 页 2007 Microchip Technology Inc.

31 所有装入 W 寄存器的字节都将被装入相应的 LSB 中 ; 相应的 MSB 不变 提供了一条符号扩展 (SE) 指令, 允许用户把 8 位有符号数据转换为 16 位有符号值 或者, 对于 16 位无符号数据, 用户可以通过在适当地址处执行一条零扩展 (ZE) 指令清零任何 W 寄存器的 MSB 尽管大多数指令能够对字或字节大小的数据进行操作, 但要注意的是, 部分指令 ( 包括 DSP 指令 ) 只对字大小的数据进行操作 NEAR 数据空间 X 地址存储空间中, 在 0x0000 和 0x1FFF 之间保留了一个 8 KB 的 near 数据空间, 在所有存储器直接寻址指令中, 可以通过一个 13 位的绝对地址字段来直接访问这个数据空间 其余的 X 地址空间和所有 Y 地址空间都是间接寻址的 此外, 使用 MOV 指令可以寻址整个 X 数据空间, 这支持通过 16 位地址字段进行存储器直接寻址 堆栈指针限制寄存器 (SPLIM) 与堆栈指针相关 复位时 SPLIM 不被初始化 与堆栈指针的情况一样, SPLIM<0> 被强制为 0, 因为所有的堆栈操作必须是字对齐的 每当使用 W15 作为源指针或目标指针产生有效地址 (EA) 时, 将与 SPLIM 中的值进行比较 如果堆栈指针 (W15) 的内容与 SPLIM 寄存器的内容相等, 则执行压栈操作时不产生堆栈错误陷阱 但在随后的压栈操作时将会产生堆栈错误陷阱 这样的话, 当堆栈增长超过 RAM 中地址 0x2000 时, 如果要想产生堆栈错误陷阱, 用值 0x1FFE 来初始化 SPLIM 即可 类似地, 当堆栈指针地址小于 0x0800 时, 就会产生堆栈指针下溢 ( 堆栈错误 ) 陷阱, 从而避免了堆栈干扰特殊功能寄存器 (Special Function Register, SFR) 空间 在对 SPLIM 寄存器进行写操作之后, 不应紧跟着使用 W15 进行间接读操作的指令 图 3-9: CALL 堆栈帧 软件堆栈 0x dspic DSC 具备一个软件堆栈 W15 用作堆栈指针 堆栈指针总是指向第一个可用的空字, 并且从低地址向高地址方向增长 它在弹出堆栈之前递减, 而在压入堆栈之后递增, 如图 3-9 所示 注意, 对于任何 CALL 指令时的 PC 压栈, 在压入堆栈之前,PC 的 MSB 要进行零扩展, 从而确保了 MSB 始终是清零的 注 : 在异常处理期间, 在将 PC 压入堆栈之前, 要先将 PC 的 MSB 与 SRL 寄存器组合在一起 堆栈向高地址增长 PC<15:0> PC<22:16> < 空字 > W15(CALL 前 ) W15(CALL 后 ) POP:[--W15] PUSH:[W15++] 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 29 页

32 DS70135E_CN 第 30 页 2007 Microchip Technology Inc. 表 3-3: SFR 名称 地址 ( 首地址 ) 内核寄存器映射 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 复位状态 W W0/WREG W W W W W W W W W5 000A W W6 000C W W7 000E W W W W W W W W W W W W13 001A W W14 001C W W15 001E W SPLIM 0020 SPLIM ACCAL 0022 ACCAL ACCAH 0024 ACCAH ACCAU 0026 符号扩展 (ACCA<39>) ACCAU ACCBL 0028 ACCBL ACCBH 002A ACCBH ACCBU 002C 符号扩展 (ACCB<39>) ACCBU PCL 002E PCL PCH 0030 PCH TBLPAG 0032 TBLPAG PSVPAG 0034 PSVPAG RCOUNT 0036 RCOUNT uuuu uuuu uuuu uuuu DCOUNT 0038 DCOUNT uuuu uuuu uuuu uuuu DOSTARTL 003A DOSTARTL 0 uuuu uuuu uuuu uuu0 DOSTARTH 003C DOSTARTH uuu uuuu DOENDL 003E DOENDL 0 uuuu uuuu uuuu uuu0 DOENDH 0040 DOENDH uuu uuuu SR 0042 OA OB SA SB OAB SAB DA DC IPL2 IPL1 IPL0 RA N OV Z C CORCON 0044 US EDT DL2 DL1 DL0 SATA SATB SATDW ACCSAT IPL3 PSV RND IF MODCON 0046 XMODEN YMODEN BWM<3:0> YWM<3:0> XWM<3:0> XMODSRT 0048 XS<15:1> 0 uuuu uuuu uuuu uuu0 图注 : u = 未初始化位 注 : 有关寄存器各位的说明, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) dspic30f4011/4012

33 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 31 页 表 3-3: 内核寄存器映射 ( 续 ) SFR 名称 XMODEND 004A XE<15:1> 1 uuuu uuuu uuuu uuu1 YMODSRT 004C YS<15:1> 0 uuuu uuuu uuuu uuu0 YMODEND 004E YE<15:1> 1 uuuu uuuu uuuu uuu1 XBREV 0050 BREN XB<14:0> uuuu uuuu uuuu uuuu DISICNT 0052 DISICNT<13:0> 图注 : 地址 ( 首地址 ) u = 未初始化位 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 复位状态 注 : 有关寄存器各位的说明, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) dspic30f4011/4012

34 注 : DS70135E_CN 第 32 页 2007 Microchip Technology Inc.

35 4.0 地址发生器单元 注 : 本数据手册总结了 dspic30f 系列器件的功能, 但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用 有关 CPU 外设 寄存器说明和一般器件功能的更多信息, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) 有关器件指令集和编程的更多信息, 请参见 dspic30f/33f 程序员参考手册 (DS70157B_CN) dspic DSC 内核包含两个独立的地址发生器单元 :X AGU 和 Y AGU Y AGU 仅支持 DSP MAC 类指令的字长度数据读取 dspic 数字信号控制器 AGU 支持如下三种数据寻址类型 : 线性寻址 模 ( 循环 ) 寻址 位反转寻址线性寻址和模数据寻址模式可应用于数据空间或程序空间 位反转寻址只能用于数据空间地址 4.1 指令寻址模式 表 4-1 给出了基本的寻址模式, 这些寻址模式经过优化可以支持各指令的具体功能 MAC 类指令中提供的寻址模式与其他指令类型中的寻址模式略有不同 文件寄存器指令大多数文件寄存器指令使用一个 13 位地址字段 (f) 来直接寻址数据存储器中的前 8192 字节 (near 数据空间 ) 大多数文件寄存器指令使用工作寄存器 W0,W0 在这些指令中表示为 WREG 目标寄存器通常是同一个文件寄存器或 WREG(MUL 指令除外 ), 它把结果写入寄存器或寄存器对 使用 MOV 指令能够获得更大的灵活性, 可以在文件寄存器操作期间访问整个数据空间 MCU 指令三操作数 MCU 指令的形式是 : 操作数 3 = 操作数 1< 功能 > 操作数 2 其中, 操作数 1 始终是工作寄存器 ( 即, 寻址模式只能是寄存器直接寻址 ), 称为 Wb 操作数 2 可以是一个 W 寄存器, 取自数据存储器或一个 5 位立即数 结果可以存放在 W 寄存器或地址单元中 MCU 指令支持以下寻址模式 : 寄存器直接寻址 寄存器间接寻址 执行后修改的寄存器间接寻址 执行前修改的寄存器间接寻址 5 位或 10 位立即数寻址注 : 并非所有指令都支持上述所有的寻址模式 各条指令可能支持这些寻址模式中的某些模式 表 4-1: 支持的基本寻址模式 寻址模式 文件寄存器直接寻址 明确指定文件寄存器的地址 寄存器直接寻址 直接访问寄存器的内容 寄存器间接寻址 Wn 的内容形成 EA 执行后修改的寄存器间接寻址 Wn 的内容形成 EA 然后用一个常量值来修改 Wn ( 递增或递减 ) 执行前修改的寄存器间接寻址 先用一个有符号常量值修改 Wn ( 递增或递减 ), 再由此时的 Wn 内容形成 EA 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址 Wn 和 Wb 的和形成 EA 带立即数偏移量的寄存器间接寻址 Wn 和立即数的和形成 EA 说明 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 33 页

36 4.1.3 传送指令和累加器类指令 与其他指令相比, 传送指令和 DSP 累加器类指令提供了更为灵活的寻址模式 除了大多数 MCU 指令支持的寻址模式以外, 传送和累加器指令还支持带寄存器偏移量的寄存器间接寻址模式, 这也叫做寄存器变址寻址模式 注 : 对于 MOV 指令, 指令中指定的寻址模式对于源寄存器和目标寄存器 EA, 可以是不同的 然而, 4 位 Wb ( 寄存器偏移量 ) 字段为源寄存器和目标寄存器所共用 ( 但通常只由其中之一使用 ) 概括地说, 传送和累加器指令支持以下寻址模式 : 寄存器直接寻址 寄存器间接寻址 执行后修改的寄存器间接寻址 执行前修改的寄存器间接寻址 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址 ( 变址寻址 ) 带立即数偏移量的寄存器间接寻址 8 位立即数寻址 16 位立即数寻址注 : 并非所有指令都支持上述所有的寻址模式 各条指令可能支持这些寻址模式中的某些模式 MAC 指令双源操作数 DSP 指令 (CLR ED EDAC MAC MPY MPY.N MOVSAC 和 MSC), 也叫做 MAC 指令, 它们使用一组简化的寻址模式, 允许用户通过寄存器间接寻址表有效地对数据指针进行操作 双源操作数预取寄存器必须是集合 {W8, W9, W10, W11} 的成员 对于数据读取操作,W8 和 W9 始终用于 X RAGU, 而 W10 和 W11 始终用于 Y AGU 从而, 产生的有效地址 (EA)( 无论是在修改之前还是之后 ), 对于 W8 和 W9 必须是 X 数据空间中的有效地址, 对于 W10 和 W11 则必须是 Y 数据空间中的有效地址 注 : 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址仅可用于 W9 ( 在 X 数据空间中 ) 和 W11 ( 在 Y 数据空间中 ) 概括地说, MAC 类指令支持以下寻址模式 : 寄存器间接寻址 执行后修改 ( 修改量为 2) 的寄存器间接寻址 执行后修改 ( 修改量为 4) 的寄存器间接寻址 执行后修改 ( 修改量为 6) 的寄存器间接寻址 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址 ( 变址寻址 ) 其他指令除了上述的各种寻址模式之外, 一些指令使用各种长度的立即数 例如, BRA ( 转移 ) 指令使用 16 位有符号立即数常量来直接指定转移的目标, 而 DISI 指令则使用一个 14 位无符号立即数字段 在一些指令中, 例如 ADD Acc, 操作数的来源和运算结果已经暗含在操作码中 某些操作, 例如 NOP, 没有任何操作数 4.2 模寻址 模寻址是一种使用硬件来自动支持循环数据缓冲区的方法 目的是在执行紧密循环代码时 ( 这在许多 DSP 算法中很典型 ), 不需要用软件来执行数据地址边界检查 可以在数据空间或程序空间中进行模寻址 ( 因为这两种空间的数据指针机制本质上是相同的 ) 每个 X ( 也提供指向程序空间的指针 ) 和 Y 数据空间中都可支持一个循环缓冲区 模寻址可以对任何 W 寄存器指针进行操作 然而, 最好不要将 W14 或 W15 用于模寻址, 因为这两个寄存器分别用作堆栈帧指针和堆栈指针 总的来说, 任何特定的循环缓冲区只能配置为单向工作, 因为根据缓冲区的方向, 对缓冲区起始地址 ( 对于递增缓冲区 ) 或结束地址 ( 对于递减缓冲区 ) 有某些限制 使用限制的唯一例外是那些长度为 2 的幂的缓冲区 这些缓冲区满足起始和结束地址判据, 它们可以双向工作 ( 即, 在低地址边界和高地址边界上都将进行地址边界检查 ) DS70135E_CN 第 34 页 2007 Microchip Technology Inc.

37 4.2.1 起始地址和结束地址 模寻址机制要求指定起始和结束地址, 并将它们装入 16 位模缓冲区地址寄存器中 :XMODSRT XMODEND YMODSRT 和 YMODEND ( 见表 3-3) 注 : Y 空间模寻址的 EA 计算使用字长度的数据 ( 每个 EA 的 LSb 始终清零 ) 循环缓冲区的长度没有直接指定 它由相应的起始和结束地址之差决定 循环缓冲区最大长度为 32K 字 (64 KB) W 地址寄存器选择 模寻址和位反转寻址控制寄存器 MODCON<15:0> 包含使能标志以及指定 W 地址寄存器的 W 寄存器字段 XWM 和 YWM 字段选择对哪些寄存器进行模寻址 如果 XWM = 15, 则禁止 X RAGU 和 X WAGU 模寻址 类似地, 如果 YWM = 15, 则禁止 Y AGU 模寻址 要对其进行模寻址的 X 地址空间指针 W 寄存器 (XWM) 存储在 MODCON<3:0> 中 ( 见表 3-3) 当 XWM 被设置为除 15 之外的任何值且 XMODEN 位 (MODCON<15>) 置 1 时, X 数据空间的模寻址被使能 要进行模寻址的 Y 地址空间指针 W 寄存器 (YWM) 存储在 MODCON<7:4> 中 当 YWM 被设置为除 15 之外的任何值且 YMODEN 位 (MODCON<14>) 置 1 时, Y 数据空间的模寻址被使能 图 4-1: 模寻址操作示例 字节 地址 MOV #0x1100,W0 MOV W0, XMODSRT ;set modulo start address MOV #0x1163,W0 MOV W0,MODEND ;set modulo end address 0x1100 MOV #0x8001,W0 MOV W0,MODCON ;enable W1, X AGU for modulo MOV #0x0000,W0 ;W0 holds buffer fill value MOV #0x1110,W1 ;point W1 to buffer DO AGAIN,#0x31 ;fill the 50 buffer locations MOV W0, [W1++] ;fill the next location AGAIN: INC W0,W0 ;increment the fill value 0x1163 起始地址 = 0x1100 结束地址 = 0x1163 长度 = 0x0032 字 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 35 页

38 4.2.3 模寻址的应用 模寻址可以应用于任何与 W 寄存器相关的有效地址 (EA) 计算中 重要的是要意识到, 地址边界检查功能不仅会检查地址是否正好在地址边界上, 而且会检查地址是否小于或大于上限 ( 对于递增缓冲区 ) 是否低于下限 ( 对于递减缓冲区 ) 因此, 地址变化可能会越过边界, 但仍然可以正确调整 注 : 只有在使用执行前修改或执行后修改寻址模式来计算有效地址时, 模修正有效地址才被写回寄存器 如果使用了地址偏移量 ( 例如, [W7+W2]), 会进行模地址修正, 但寄存器的内容保持不变 4.3 位反转寻址 位反转寻址用来简化基 2 FFT 算法的数据重新排序 它为 X AGU 所支持, 仅限于数据写入 地址修改量可以是常数或寄存器的内容, 可视为将其位顺序反转 源地址和目标地址仍然是正常的顺序 于是, 唯一需要反转的操作数就是地址修改量 位反转寻址的实现当发生以下情况时, 使能位反转寻址 : 1. MODCON 寄存器中 BWM (W 寄存器选择 ) 的值是除 15 以外的任何值 ( 不能使用位反转寻址访问堆栈 ), 且 2. XBREV 寄存器中的 BREN 位置 1, 且 3. 使用的寻址模式是预递增或后递增的寄存器间接寻址模式 如果位反转缓冲区的长度为 M = 2 N 字节, 则数据缓冲区起始地址的最后 N 位必须为零 XB<14:0> 是位反转地址修改量或 中心点 (pivot point), 通常是一个常数 对于 FFT 计算, 其值等于 FFT 数据缓冲区长度的一半 注 : 所有位反转 EA 的计算都使用字长度数据 ( 每个 EA 的 LSb 始终清零 ) 为了产生兼容 ( 字节 ) 地址, 要相应地调整 XB 的值 使能位反转寻址时, 仅对预递增或后递增的寄存器间接寻址模式 且仅对字长度数据写入, 才会进行位反转寻址 对于任何其他寻址模式或对于字节长度数据, 不会进行位反转寻址, 而是生成正常的地址 在进行位反转寻址时, W 地址指针的增量将始终加上地址修改量 (XB), 与寄存器间接寻址模式相关的偏移量将被忽略 此外, 由于要求是字数据, EA 的 LSb 被忽略 ( 且始终清零 ) 注 : 不应同时使能模寻址和位反转寻址 如果用户试图这么做的话, 对于 X WAGU, 位反转寻址将优先, X WAGU 模寻址将被禁止 然而, 在 X RAGU 中, 模寻址继续起作用 如果通过将 BREN 位 (XBREV<15>) 置 1 使能了位反转寻址, 那么, 在写 XBREV 寄存器之后, 不应立即进行要使用被指定为位反转指针的 W 寄存器的间接读操作 图 4-2: 位反转地址示例 b15 b14 b13 b12 b11 b10 b9 b8 b7 b6 b5 b4 正常顺序的地址 b3 b2 b1 0 围绕二进制值的中心左右交换位位置 b15 b14 b13 b12 b11 b10 b9 b8 b7 b6 b5 b1 b2 b3 b4 0 位反转地址 中心点 XB = 0x0008, 对于 16 字位反转缓冲区 DS70135E_CN 第 36 页 2007 Microchip Technology Inc.

39 表 4-2: 位反转地址序列 (16 项 ) 正常地址 位反转地址 A3 A2 A1 A0 十进制 A3 A2 A1 A0 十进制 表 4-3: XBREV 寄存器的位反转地址修改量 缓冲区大小 ( 字 ) XB<14:0> 位反转地址修改量 * x x x x x x x x x x x x x x x0001 * 缓冲区大小的修改量大于 1024 字将超出 dspic30f4011/4012 器件上的可用数据存储空间 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 37 页

40 注 : DS70135E_CN 第 38 页 2007 Microchip Technology Inc.

41 5.0 中断 注 : 本数据手册总结了 dspic30f 系列器件的功能, 但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用 有关 CPU 外设 寄存器说明和一般器件功能的更多信息, 请参见 dspic30f 系列参考手册 (DS70046E_CN) 有关器件指令集和编程的更多信息, 请参见 dspic30f/33f 程序员参考手册 (DS70157B_CN) dspic30f4011/4012 有 30 个中断源和 4 个处理器异常 ( 陷阱 ), 它们必须按照优先级机制来进行仲裁 CPU 负责读取中断向量表 (Interrupt Vector Table, IVT), 并把中断向量中的地址传送给程序计数器 中断向量从程序数据总线向程序计数器的传送, 是经由程序计数器输入侧 24 位宽的多路开关来进行的 中断向量表 (IVT) 和备用中断向量表 (AIVT) 的位置靠近程序存储器的开始 (0x000004) IVT 和 AIVT 如图 5-1 所示 在中断和处理器异常提交给处理器内核之前, 中断控制器负责它们的预处理 使用集中式的特殊功能寄存器对外设中断和陷阱进行允许 优先级分配和控制 : IFS0<15:0> IFS1<15:0> 和 IFS2<15:0> 这三个寄存器中保存所有的中断请求标志 这些标志由其对应的外设或外部信号置 1, 标志的清除则通过软件完成 IEC0<15:0> IEC1<15:0> 和 IEC2<15:0> 这三个寄存器中保存所有的中断允许控制位 这些控制位用来单独允许来自外设或外部信号的中断 IPC0<15:0>...IPC11<7:0> 与这些中断中的每一个中断有关的用户可分配优先级, 集中存放在这 12 个寄存器中 IPL<3:0> 当前 CPU 优先级显式地存放在 IPL 位中 IPL<3> 在 CORCON 寄存器中, 而 IPL<2:0> 则存放在处理器内核的状态寄存器 (SR) 中 INTCON1<15:0> 和 INTCON2<15:0> 全局中断控制功能由这两个寄存器提供 INTCON1 包含处理器异常的控制和状态标志 INTCON2 寄存器控制外部中断请求信号的行为和 AIVT 的使用 注 : 当中断条件产生时, 不管相应的中断允许位状态如何, 中断标志位都将置 1 用户软件应在允许一个中断前, 先将相应的中断标志位清零 用户可以通过 IPCx 寄存器, 为所有中断源分配 7 个优先级中的一个, 优先级从 1 到 7 每个中断源都与一个中断向量相关, 如表 5-1 所示 优先级 7 和 1 分别代表最高和最低的可屏蔽优先级 注 : 中断源优先级指定为 0, 等同于禁止该中 断 如果 NSTDIS 位 (INTCON1<15>) 置 1, 则禁止中断 嵌套 因此, 如果正在处理一个中断, 将禁止处理新的 中断, 即使新中断的优先级比当前正在处理的中断优先 级高 注 : 一旦 NSTDIS 位置为 1,IPL 位就变为只读 某些中断具有专门的控制位, 用于控制诸如边沿或电平触发中断 电平变化中断这样的功能 这些功能的控制仍然由产生中断的外设模块负责 对于某些指令, 在其执行期间如果 DISI 位 (INTCON2<14>) 保持置 1 的话, 那么可以用 DISI 指令来禁止优先级为 6 或更低的中断的处理 处理中断时, PC 中装入存放在程序存储器中相应中断向量存储单元中的地址 IVT 中有 63 个不同的向量 ( 见图 5-2) 这些向量存放在程序存储器从 0x 到 0x0000FE 的存储单元中 ( 见图 5-2) 这些存储单元中存有 24 位地址, 为了保持鲁棒性, 如果在正常执行期间 PC 试图取任何这些字的话, 就会产生地址错误陷阱 这避免了执行随机数据 ; PC 递减时意外进入向量空间 意外地把数据空间地址映射到了向量空间, 或者 PC 到达可用程序存储空间的末尾继而返回到 0x000000, 都将执行随机数据 执行 GOTO 指令跳转到向量空间, 也将产生地址错误陷阱 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 39 页

42 5.1 中断优先级 对于每个中断源, 用户可分配中断优先级位 (IP<2:0>) 位于 IPCx 寄存器中每个半字节的最低 3 位中 每个半字节的 bit 3 未使用, 读为 0 这些位定义了用户分配给特定中断的优先级 注 : 用户可选择的优先级为从 0 到 7,0 是最低优先级, 7 是最高优先级 由于可能会有多个中断请求源被分配了同一个特定的用户指定优先级, 所以提供了一种方法在给定优先级内指定优先级 这种方法称为 自然顺序优先级 自然顺序优先级由中断在向量表中的位置决定 ; 只有在具有相同用户分配优先级的多个中断同时等待处理时, 自然顺序优先级才会影响中断操作 表 5-1 列出了 dspic DSC 的中断编号和中断源, 以及相关的向量编号 注 1: 自然顺序优先级机制以 0 为最高优先级, 以 53 为最低优先级 2: 自然顺序优先级编号与 INT 编号相同 用户可以为每个中断分配 7 个优先级之一, 这意味着用户可以为具有较低自然顺序优先级的中断分配一个极高的总优先级 例如, 可将 PLVD ( 低电压检测 ) 的优先级分配为 7 INT0( 外部中断 0) 可以分配为优先级 1, 这样, 它的有效优先级将非常低 表 5-1: INT 编号 向量编号 中断向量表 中断源 最高自然顺序优先级 0 8 INT0 外部中断 IC1 输入捕捉 OC1 输出比较 T1 Timer IC2 输入捕捉 OC2 输出比较 T2 Timer T3 Timer SPI U1RX UART1 接收器 U1TX UART1 发送器 ADC ADC 转换完成 NVM NVM 写入完成 SI2C I 2 C 从中断 MI2C I 2 C 主中断 输入电平变化中断 INT1 外部中断 IC7 输入捕捉 IC8 输入捕捉 OC3 输出比较 OC4 输出比较 T4 Timer T5 Timer INT2 外部中断 U2RX UART2 接收器 U2TX UART2 发送器 保留 C1 CAN1 的组合 IRQ 保留 保留 保留 保留 保留 保留 保留 保留 保留 保留 保留 PWM PWM 周期匹配 QEI QEI 中断 保留 保留 FLTA PWM 故障 A 保留 保留 最低自然顺序优先级 DS70135E_CN 第 40 页 2007 Microchip Technology Inc.

43 5.2 复位过程 复位不是真正的异常, 因为复位过程中并不涉及中断控制器 在响应强制清零 PC 的复位时, 处理器初始化其寄存器 然后, 处理器从单元 0x 开始执行程序 一条 GOTO 指令存放在第一个程序存储单元中, 紧跟着的是 GOTO 指令的地址目标 处理器执行 GOTO, 跳转到指定地址, 然后开始指定目标 ( 起始 ) 地址处的操作 复位的来源有 5 种错误源会引起器件复位 看门狗定时器超时 : 看门狗定时器已超时, 表明处理器不再执行正确的代码流 未初始化的 W 寄存器陷阱 : 试图把未初始化的 W 寄存器用作地址指针将导致复位 非法指令陷阱 : 试图执行任何未使用的操作码, 将产生非法指令陷阱 注意, 如果由于指令流改变而在非法指令执行之前就被从指令流中舍弃的话, 取非法指令并不产生非法指令陷阱 欠压复位 (BOR): 检测到可能导致器件故障的电源电压短暂降低 陷阱锁定 : 多个并发的陷阱条件将导致复位 5.3 陷阱 可以将陷阱看作不可屏蔽中断, 表明出现软件或硬件错误, 陷阱遵循预定义的优先级, 如图 5-1 所示 陷阱旨在为用户提供一种方法, 修正在调试和在应用中工作时的错误操作 注 : 如果用户不想在出现陷阱错误条件时采取纠正措施, 则必须在这些向量中装入只包含 RESET 指令的默认陷阱处理程序的地址 否则, 如果调用了包含非法地址的向量, 将产生地址错误陷阱 注意, 很多陷阱条件只有在发生的时候才能检测到 因此, 在陷阱异常处理之前允许有问题的指令完成执行 如果用户选择从错误中恢复, 可能不得不修正导致陷阱的错误操作的结果 陷阱有 8 个固定的优先级, 优先级 8 到优先级 15, 这意味着在陷阱处理期间, IPL3 始终置 1 如果用户当前不在执行陷阱处理, 而将 IPL<3:0> 位设置为 0111( 优先级 7), 这样就禁止了所有中断, 但仍然能够处理陷阱 陷阱的来源下列陷阱的优先级依次递增 但是, 由于所有陷阱都可以嵌套, 优先级的作用很小 数学错误陷阱在以下四种情况下, 产生数学错误陷阱 : 1. 如果试图进行以零作除数的除法操作, 它将在周期边界处中止, 并产生陷阱 2. 如果使能的话, 当对累加器 A 或 B 进行的算术操作导致 bit 31 溢出且没有使用累加器警戒位时, 将产生数学错误陷阱 3. 如果使能的话, 当对累加器 A 或 B 进行的算术操作导致 bit 39 灾难性溢出且所有饱和被禁止时, 将产生数学错误陷阱 4. 如果移位指令中指定的移位位数大于允许的最大移位位数, 将产生陷阱 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 41 页

44 地址错误陷阱 当发生任何下列情形时, 将产生陷阱 : 1. 试图访问不对齐的数据字 2. 试图从未实现的数据存储单元取数据 3. 试图从未实现的程序存储单元取数据 4. 试图从向量空间取指令 注 : 在 MAC 类指令中, 数据空间被分为 X 数据 空间和 Y 数据空间, 未实现的 X 空间包括 所有 Y 空间, 而未实现的 Y 空间包括所有 X 空间 5. 执行 BRA #literal 指令或 GOTO #literal 指令, 其中 literal 是未实现的程 序存储器地址 6. 在将 PC 修改为指向未实现的程序存储器地址后 执行指令 通过将值装入堆栈并执行 RETURN 指 令可以修改 PC 堆栈错误陷阱该陷阱在以下条件下产生 : 1. 在堆栈指针中装入了一个大于堆栈限制的值 ( 堆栈溢出 ); 堆栈限制值用户可编程, 存放在 SPLIM 寄存器中 2. 堆栈指针装入了一个小于 0x0800 的值 ( 简单堆栈下溢 ) 振荡器故障陷阱如果外部振荡器出现故障, 器件使用备用的内部 RC 振荡器工作, 就会产生振荡器故障陷阱 硬陷阱和软陷阱在同一周期内可能会产生多个陷阱 ( 例如, 把不对齐的字写入堆栈中的溢出地址 ) 这时, 图 5-2 所示的固定优先级就会起作用 ; 为了完全纠正错误, 这可能需要用户检查是否有其他等待处理的陷阱 软 陷阱包括优先级 8 到 11 的异常 ( 含 ) 算术错误陷阱 ( 优先级 11) 就属于这一类陷阱 硬 陷阱包括优先级 12 到 15 的异常 ( 含 ) 地址错误 ( 优先级 12) 堆栈错误 ( 优先级 13) 和振荡器错误 ( 优先级 14) 陷阱就属于这一类 每个硬陷阱产生时, 在执行任何代码之前, 必须先对它进行响应 在优先级较高的陷阱正在等待处理 被响应或正在处理过程中时, 如果产生了优先级较低的硬陷阱, 就会产生硬陷阱冲突 器件在硬陷阱冲突时自动复位 复位发生时, 把 TRAPR 状态位 (RCON<15>) 置 1, 从而可用软件检测到该条件 图 5-1: 递减优先级 IVT AIVT 陷阱向量 复位 GOTO 指令复位 GOTO 地址保留振荡器故障陷阱向量地址错误陷阱向量堆栈错误陷阱向量数学错误陷阱向量保留向量保留向量保留向量中断 0 向量中断 1 向量 中断 52 向量中断 53 向量保留保留保留振荡器故障陷阱向量堆栈错误陷阱向量地址错误陷阱向量数学错误陷阱向量保留向量保留向量保留向量中断 0 向量中断 1 向量 中断 52 向量中断 53 向量 0x x x x x00007E 0x x x x x0000FE DS70135E_CN 第 42 页 2007 Microchip Technology Inc.

45 5.4 中断过程 在每个指令周期的开始,IFSx 寄存器都会采样所有的中断事件标志 IFSx 寄存器中标志位等于 1, 表明有等待处理的中断请求 (IRQ) 如果中断允许 (IECx) 寄存器中相应的位置 1, 则 IRQ 会导致中断产生 在余下的指令周期中, 将评估所有待处理中断请求的优先级 如果有待处理的 IRQ, 它的优先级比 IPL 位中的当前处理器优先级高, 则处理器将被中断 随即, 处理器将把当前程序计数器和处理器状态寄存器的低字节 (SRL) 压入堆栈, 如图 5-2 所示 状态寄存器低字节包含中断周期开始之前的处理器优先级 然后, 处理器把中断的优先级装入 STATUS 寄存器 这将禁止所有低优先级的中断, 直到中断服务程序 (Interrupt Service Routine, ISR) 完成为止 图 5-2: 0x 堆栈向高地址增长 中断堆栈帧 PC<15:0> SRL IPL3 PC<22:16> < 空字 > 0 W15(CALL 前 ) W15(CALL 后 ) POP :[--W15] PUSH:[W15++] 5.5 备用中断向量表在程序存储器中, 中断向量表 (IVT) 之后是备用中断向量表 (AIVT), 如图 5-1 所示 INTCON2 寄存器中的 ALTIVT 位控制对备用中断向量表的访问 如果 ALTIVT 位置 1, 则所有的中断和异常处理都将使用备用向量, 而不是默认向量 备用向量与默认向量的组织方式相同 AIVT 提供了一种在应用和支持环境之间切换的方法, 从而支持仿真和调试功能, 而无需重新设定中断向量 这个特性也支持运行时在不同应用之间切换, 以便评估各种软件算法 如果不需要 AIVT, 分配给 AIVT 的程序存储空间可以作其他用途 AIVT 不是受保护的区域, 用户可以对其自由编程 5.6 快速现场保护可以使用影子寄存器来保存现场 为 SR 中的 DC N OV Z 和 C 位, 以及寄存器 W0 到 W3 提供了影子寄存器 影子寄存器深度仅为一级 只能使用 PUSH.S 和 POP.S 指令来访问影子寄存器 当处理器转移到中断向量开始处理中断时, 可以使用 PUSH.S 指令, 把上述寄存器的当前值保存到它们对应的影子寄存器中去 如果某个优先级的 ISR 使用 PUSH.S 和 POP.S 指令来快速保存现场, 那么优先级更高的 ISR 就不应再使用这两条指令 如果优先级较高的 ISR 使用了快速现场保护, 那么在优先级较低的中断处理期间, 用户必须保存关键寄存器 5.7 外部中断请求 注 1: 用户始终能通过把一个新值写入 SR 来降低优先级 在降低处理器中断优先级之前, 为了避免重复中断, 中断服务程序必须把 IFSx 寄存器中的中断标志位清零 2: 在处理中断时,IPL3 位 (CORCON<3>) 始终被清零 它仅在陷阱执行期间置 1 RETFIE ( 从中断返回 ) 指令将把程序计数器和状态寄存器内容弹出堆栈, 使处理器返回到中断处理之前的状态 中断控制器支持 3 个外部中断请求信号, INT0-INT2 这些输入是边沿敏感的 ; 它们需要从低至高或从高至低的跳变来产生中断请求 INTCON2 寄存器的 3 个位 (INT0EP-INT2EP) 用于选择边沿检测电路的极性 5.8 从休眠和空闲中唤醒如果产生中断时器件处于休眠或空闲模式, 中断控制器可以用来把处理器从休眠或空闲模式中唤醒 如果中断控制器收到已允许的中断请求, 且中断请求优先级足够高的话, 则标准中断请求将提交给处理器 同时, 处理器将从休眠或空闲中唤醒, 开始执行处理中断请求所需的中断服务程序 (ISR) 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 43 页