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遛亿云
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1 SPECIFICATION of COPPER CLAD LAMINATE For UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 欣興電子股份有限公司 IT-150GBS /IT-150GTC Lead-Free Material Halogen-Free Material Middle-Tg Material UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 欣興電子股份有限公司 ITEQ Corporation 聯茂電子股份有限公司 Quality Assurance Department Process Engineering Department Marketing Department Quality Assurance Department Page 1 of 11

2 Specification of Prepreg & Copper Clad Laminate Scope 1. Scope This specification covers qualification and performance of ITEQ Prepreg & Copper Clad Laminate, IT-150GBS & IT-150GTC to 欣興電子股份有限公司 2.Purpose The purpose of this specification is to provide requirements and performance of PREPREG,CCL in order to achieve and maintain a state of quality control and to assess and improve process capability. 3.Applicable Documents 3.1 IPC-MF-150F Metal Foil for Printed Wiring Boards 3.2 MIL-S-13949H Military Specification 3.3 IPC-4101 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 3.4 IPC-RB-276 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 3.5 IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 3.6 JIS C 6480 General Rules for Copper-covered-laminated-board for Printed Circuit Boards 3.7 JIC C 6481 Test Methods for Copper-covered-laminated-board for Printed Circuit Boards 3.8 IPC-TM-650 Test Methods Manual 3.9 IPC-A-600D Acceptability for Printed Boards 3.10 UL 746E Standard for Polymeric Materials 3.11 UL 796 Standard for Printed-Wiring Boards 3.12 UL 94 Standard for Test for Flammability of Plastic materials for Parts in Devices and 4.General Application Base Material PREPREG & Copper Clad Laminate Grade Name IT-150GBS & IT-150GTC ANSI Grade FR-4 Minimum Thickness 0.05 mm UL File No. E UL 94 Flammability Class 94 V-0 Page 2 of 11

3 5 膠片 PREPREG 5.1 IT-150GBS- 聯茂膠片規格表 PP 型號含膠量 (R/C) 凝膠時間 sec (Gel time) 聯茂凝膠時間 sec (Gel time) 欣興山鶯膠流量 (R/F) 聯茂膠流量 (R/F) 欣興山鶯揮發量 (VC%) 1027LF 68± ±20 155±20 32±8 36± MF 71.5± ±20 155±20 41±8 45± QF 73± ±20 155±20 45±8 49± IF 68± ±20 155±20 32±8 36± LF 70± ±20 155±20 36±8 40± MF 73± ±20 155±20 41±8 45± HF 75± ±20 155±20 45±8 49± MF 71.5± ±20 155±20 42±8 46± HF 75± ±20 155±20 43±8 47± MF 71.5± ±20 155±20 43±8 47± HF 75± ±20 155±20 47±8 51± MF 62± ±20 155±20 32±8 36± HF 65± ±20 155±20 37±8 41± UF 68± ±20 155±20 40±8 44± HF 56± ±20 155±20 32±8 36± TF 50± ±20 155±20 26±8 30± MF 53± ±20 155±20 30±8 34± HF 55± ±20 155±20 33±8 37± SF 57± ±20 155±20 34±8 38± MF 48± ±20 155±20 25±8 29± HF 50± ±20 155±20 29±8 33± MF 43± ±20 155±20 20±8 24± SF 47.5± ±20 155±20 26±8 30± HR 49± ±20 155±20 28±8 32±8 1.5 備註 :Gel Time & Resin Flow 經雙方技術單位 ( 欣興山鶯 IQC 與聯茂品保 ) 比對結果, 故規格酌情調整之 Page 3 of 11

4 5.2 包裝數量 : 產品名稱成捲 (M/ 每捲 ) Panel 數量 ( 張 / 包 ) 7628HR 120M M M M 200 備註 : 為避免吸真空造成膠片皺折異常, 故客戶同意膠片可不吸真空包裝 Page 4 of 11

5 5.3 標籤標示說明 Prepreg 批號說明 T A 項次流水號生產機台日期月份年份廠別 5.4 保存期限 : 本產品易變質, 需保存於低溫低濕的環境中包裝良好的情況下, 溫度低於攝氏 23, 相對濕度低於 60%, 可保存 3 個月溫度低於攝氏 5, 相對濕度低於 60%, 可保存 6 個月 5.5 使用注意事項 : 本產品極易折傷造成樹脂屑脫落玻纖斷紗, 取用請小心打開包裝的物品, 請重新包裝或儘早使用 Page 5 of 11

6 6 基板 Laminate: 本仕樣書為雙面或多層印刷電路板使用的銅箔基板之品質規定 6.1 種類規格 : 類別厚度 (inch) 銅箔長 ( 經 ) 寬 ( 緯 ) 厚度允差 IT-150G /3 1/2 1 2 Full Size 厚度 < "x49.0" 41.0" 49.0" 43.0" 49.0" 厚度 >0.028" 以上 36.8" 48.8" 40.8" 48.8" 42.8" 48.8" <0.057 以下 IPC-4101B Class C 管制 IPC-4101B Class B 管制 6.2 組合與公差 : Nominal Thickness Tolerance inch mm inch mm Construction ± ± ± ± x ± ± x ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± ± x11 Page 6 of 11

7 ± ± x ± ± x ± ± x ± ± x17 * 基板厚度全部以不含銅箔計算 6.3 尺寸品質標準 : 大板子 (Full Size): 無論厚度, 長寬度允差一律 ±3.0mm 以內, 對角線差異 3.0mm 內小板子 (Panel Size): 無論大小, 長寬允差一律 ±2.0mm 以內,Panel 之最長邊長度在下表範圍, 其對角線允差標準如下 : Panel 之最長邊長度對角線允差 16" ( 含 ), 406mm ( 含 ) 1.0mm ( 含 ) 16"( 不含 )~24"( 含 ), 407mm~609mm( 含 ) 1.5mm ( 含 ) 24"( 不含 )~32"( 含 ), 610mm~812mm( 含 ) 2.0mm ( 含 ) 32"( 不含 )~40"( 含 ), 813mm~1016mm( 含 ) 2.5mm ( 含 ) 40" ( 含 ), 1016mm ( 含 ) 3.0mm ( 含 ) 6.4 銅箔厚度品質標準 : 銅箔型號 (oz) 正常厚度 (mil) 公差 (mil) 1/ ±0.045(±10%) 1/ ±0.068(±10%) ±0.135(±10%) ±0.270(±10%) 6.5 外觀品質標準 : 不良項目規格凹陷皺紋刮痕每英呎平方累計少於 30pv 點值不可有大板子 : 在每英呎平方面積內, 刮痕數不超過 5 條, 且刮痕長度不超過 100mm( 以指甲輕刮無感覺 ) 小板子 : 以指甲輕刮無感覺, 若刮痕存在於邊緣 3.17mm 內不計 Page 7 of 11

8 板凹破裂樹脂屑氣泡銅箔氧化毛邊摺痕裁剪不當不可有不可有權數計算同凹陷, 每英呎平方累計少於 60 點值, 不可有大於 1mm 直徑之樹脂屑不允許不可有不可有呈死紋或戴手套摸有感覺者須剔除不可有凹陷大小點值 ~ 0.25mm ~ 0.50mm ~ 0.75mm ~ 1.00mm 7 > 1.00mm 30 彎曲度及扭曲度 ( 板翹 ): 6.6 彎曲度及扭曲度 ( 板翹 ): 大板子 (Full Size): 厚度規格 (inch) 雙面板 0.056( 不含 ) 2.00% 0.056( 含 ) 1.00% 厚度 0.020inch 以下基板不測彎曲度及扭曲度 Page 8 of 11

9 6.6.3 小板子 (Panel Size): 厚度規格 (inch) 小板子尺寸 (mm) 雙面板常態 0.020~ % 0.031( 含 ) % >200~ % 6.7 蝕刻特性品質標準 : 白邊白角 : 角 <2.0cm, 邊 <1cm 雜質 : 非導電性雜質,<0.5mm 且 <2 個 /ft2, 導電性雜質, 不可有 6.8 基板物性品質標準 : 品質標準品名檢驗項目試驗條件 IT-150G 厚度規格 <0.02 inch 0.02 inch 1. 剝離強度 (Peel strength) 單位 :lb/inch (a) 1/3 oz/ft 2 銅箔 :T A (b)1/2 oz/ft 2 銅箔 :H A (c) 1 oz/ft 2 銅箔 A (d) 2 oz/ft 2 銅箔 A (e) RTF( 反轉 ) 銅箔 A (f)vlp 銅箔 A 體積電阻 (Volume resistivity) A 10 6 單位 :MΩ-cm 3. 表面電阻 (Surface resistivity) A 10 4 單位 :MΩ 4. 介電常數 (Dielectric constant) at 1MHZ C-24/23/ Page 9 of 11

10 5. 吸水率 (Water absorption) 單位 :%- 6. 焊錫耐熱性 (Thermal stress) 7. 抗麻斑試驗 (Anti measling) 8. 玻璃轉移點 (Tg 點 ) (Glass Transition Temperature) 單位 : 9. 尺寸安定性 (Dimension stability) E-1/105+des +D-24/ Dip 10 sec * 6 Cycles Etched 120 壓力鍋 60 min 288 Dip 20 sec IPC-TM 蝕刻 +E-2/150 (<20mil) ( 20mil) 0.8% 0.5% 不可有分層起泡現象不可有分層起泡現象 145 ±200PPM 10. 抗化性 (Chemical Resistance) etched <0.5% 6.9 基板包裝數量 : 產品厚度 Full Size 數量 ( 張 / 包 ) Panel 數量 ( 張 / 包 ) 0.002"~0.012" "~0.039" " 基板銅箔使用廠牌 : 原物料名稱供應商備註產品供應原則以此登錄銅箔南亞 H.T.E, RTF, VLP 之廠商為主, 若有需使用古河 H.T.E, RTF, VLP 其它廠商之物料時, 我司樹脂長春 (CCP 台灣 ) 行銷需先知會客戶採購, 並得到客戶允許時方可特採出貨. 玻璃布日東紡 ( NTB 日本 ) 橡樹 ( AST 台灣 ) 南亞註 : 若使用材料有任何變更, 不得未通知欣興電子並取得其同意後, 而自行變更 Page 10 of 11

11 6.11 標籤標示說明基板批號說明 T C 09 A 1 熱壓機台組合機流水號班別日期月份年份廠別 7 仕樣書的有效期 : 原則上規定為雙方締結合約日, 即實放受領本仕樣書起一年內另外, 在此期限之內, 如果雙方沒有在文件上要求變更合約內容的話, 有效期自動延長一年, 依此類推 Page 11 of 11

12 產品規格書修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述 2013/12/ /6/30 A-0 A-1 全部 P.3 首次審查修改膠片規格流膠量, 刪除參考值修改權利字樣當產品規格書修訂一覽表內容有變更時, 由供應商填寫變更內容 Page 12 of 11

新世代環保無鹵無磷型材料開發與應用

新世代環保無鹵無磷型材料開發與應用新世代改質環氧樹脂玻璃纖維複合材料開發及其在環保型無鹵無磷印刷電路基板材料開發作者 : 馬振基 * ** 李宗銘 * 國立清華大學化學工程系教授 ** 工業技術研究院工業材料研究所 / 國立清華大學化學工程系博士班摘要環氧樹脂